JPH10256349A - ピックアップ装置 - Google Patents

ピックアップ装置

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Publication number
JPH10256349A
JPH10256349A JP7656797A JP7656797A JPH10256349A JP H10256349 A JPH10256349 A JP H10256349A JP 7656797 A JP7656797 A JP 7656797A JP 7656797 A JP7656797 A JP 7656797A JP H10256349 A JPH10256349 A JP H10256349A
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JP
Japan
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pellet
adhesive sheet
shape
plan
inclined surface
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Application number
JP7656797A
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English (en)
Inventor
Yuji Ohashi
▲祐▼二 大橋
Junpei Konno
順平 紺野
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Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP7656797A priority Critical patent/JPH10256349A/ja
Publication of JPH10256349A publication Critical patent/JPH10256349A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68318Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
    • H01L2221/68322Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 粘着シートをペレットから突上コマで充分に
剥離する。 【解決手段】 突上コマ21の上端面の中央部に水平面
を構成する突上面22を形成し、突上コマ21の上端面
の周辺部に突上面22に対して外側下がりに傾斜する傾
斜面23を形成する。傾斜面23は突上面22の平面視
の形状が左右対称形で横長の六角形になるように形成す
る。 【効果】 粘着シートにおけるペレットの周辺部に粘着
した部分をペレットの四つ角の位置から剥離でき、剥離
面積を増大できるため、粘着シートのペレットに対する
粘着力を小さくできる。ニードルによるペレットの粘着
シートからの剥離力を小さく設定できるため、突き上げ
に際しニードルがペレットに突上痕やクラックを発生さ
せるのを防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ピックアップ技
術、特に、粘着シートに粘着されている小物品をその粘
着シートからピックアップする技術に関し、例えば、半
導体装置の製造工程において、ダイシングされた半導体
ペレット(以下、単にペレットという。)を粘着シート
からピックアップするのに利用して有効な技術に関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程において、ペレッ
トを粘着テープ(粘着シートという。)からピックアッ
プするピックアップ装置として、特開平2−78244
号公報に記載されている半導体ペレット取出装置があ
る。この半導体ペレット取出装置は、ペレットを突き上
げる突上面およびこのペレットに隣接する他のペレット
を所定の傾斜角に保持する傾斜面を有する突上コマを備
えており、この突上コマの突上面および傾斜面に粘着シ
ートを吸着する粘着シート吸着手段が設けられている。
【0003】この半導体ペレット取出装置によれば、突
上コマの突上面および傾斜面によって突き上げられるペ
レットの上側と、それに隣接する他のペレットの上側と
の間隔が広げられるので、隣接する他のペレットに損傷
を与えずに所定のペレットを取り出すことができる。ま
た、粘着シートを突上コマの突上面および傾斜面に吸着
させることより、粘着シートに張力を与えないで済むた
め、粘着シート上における各ペレットの固着位置の精度
を向上することができ、その結果、取り出し不良を低減
することができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
たピックアップ装置においては、構造が複雑であるばか
りでなく、突上コマの突上面および傾斜面の形状とペレ
ットの形状との関係についての配慮が不充分であるた
め、突上コマによって突き上げられたペレットにおいて
粘着シートの剥離面積が不足し、ペレットが突上針によ
って粘着シートから強制的に剥離される際の突上力が大
きくなり、ペレットに突上痕やクラックが発生される場
合がある。特に、メモリーに使用される長方形のペレッ
トについて、突上痕やクラックの発生率が高いことが本
発明者によって究明された。
【0005】本発明の目的は、粘着シートをペレットか
ら突上コマによって充分に剥離することができる構造簡
単なピックアップ装置を提供することにある。
【0006】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0007】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【0008】すなわち、突上コマの上端面の中央部には
突き上げ方向に直交する平面を構成する突上面が形成さ
れており、前記突上コマの上端面の周辺部には前記突上
面に対して外側下がりに傾斜する傾斜面が形成されてお
り、前記傾斜面は前記突上面の平面視の形状が左右対称
形であって半導体ペレットの四角形の四つ角に対応する
位置が斜辺または彎曲辺になった形状になるように形成
されていることを特徴とする。
【0009】前記した手段によれば、半導体ペレットを
粘着シートを挟んで突上コマによって突き上げることに
より、粘着シートを半導体ペレットの四つ角から大きく
剥離させることができるため、粘着シートの半導体ペレ
ットに対する粘着力を小さくさせることができ、小さい
力で半導体ペレットを粘着シートからピックアップする
ことができる。
【0010】粘着シートの半導体ペレットに対するピッ
クアップ力を小さくすることにより、ニードルによって
ピックアップする際の突上痕やクラックの発生を未然に
防止することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施形態である
ピックアップ装置を示しており、(a)は正面断面図、
(b)は(a)のb−b線に沿う平面図、(c)は
(b)のc−c矢視図である。図2および図3はその作
用を説明するための各拡大部分断面図である。
【0012】本実施形態において、本発明に係るピック
アップ装置は、半導体装置の製造工程において、ダイシ
ングされたペレットを粘着シートから1個宛、ピックア
ップするように構成されている。このピックアップ装置
10におけるワークとしてのペレット群付粘着シート
(以下、ワークということがある。)1は、次のように
製造されてピックアップ装置10に供給されて来る。
【0013】半導体装置の製造工程における所謂前工程
において、各ペレット2毎にトランジスタやダイオー
ド、半導体集積回路装置、光半導体装置等が作り込まれ
たウエハ(図示せず)は、ウエハ検査工程において電気
的特性試験や外観検査等により、良品のペレット、不良
品のペレットに選別される。このとき、不良品のペレッ
トにはマークが付される。
【0014】シート粘着工程において、検査済のウエハ
の裏側の主面には粘着シート3が粘着される。粘着シー
ト3は伸縮性を有する樹脂が用いられてウエハよりも大
径の薄膜形状に形成されているシート基材4を備えてお
り、シート基材4の片側主面に適当な粘着材が塗布され
て粘着材層5が形成されている。
【0015】ダイシング工程において、ウエハは小物品
としての各ペレット2に分断される。このとき、ウエハ
の裏面に粘着されている粘着シート3はダイシングによ
って切断されないため、ペレット2群はばらばらになら
ずに一群にまとまった状態になっている。本実施形態に
おいて、各ペレット2はメモリー等に対応して長方形の
薄板形状に形成されている。
【0016】治具装着工程において、粘着シート3の外
周部にリング6が装着される。リング6はステンレス鋼
等の剛性材料が用いられて、ウエハよりも大径の円形リ
ング形状に形成されている。粘着シート3はリング6の
枠内に対向するように配された後に、径方向外向きに引
き伸ばされ、その外周辺部がリング6に固定される。こ
のとき、粘着シート3の伸びに伴って隣合うペレット
2、2間が離れることになる。
【0017】ピックアップ装置10は機台11を備えて
おり、機台11の上にはワーク1を保持するテーブル1
2が設備されている。テーブル12は保持したワーク1
を駆動装置によってXYZおよびθ方向に移動し得るよ
うに構成されている。また、機台11の上には突上コマ
およびニードル昇降装置(以下、昇降装置という。)1
3がテーブル12に保持されたワーク1に対向するよう
に設備されている。昇降装置13は略チャンネル型鋼形
状のフレーム14を備えており、フレーム14は機台1
1の上面に据え付けられている。フレーム14の片側
(以下、左側とする。)の側壁内面にはガイドレール1
5が垂直方向に敷設されており、ガイドレール15には
昇降台16が垂直方向に摺動自在に設けられている。昇
降台16には支持枠17が固定されている。
【0018】他方、フレーム14の右側の側壁内面には
ステッピングモータ18が水平方向左向きに据え付けら
れており、ステッピングモータ18の回転軸にはカム1
9が直交するように固定されている。カム19の外周面
であるカム面には支持枠17に形成されたカムフォロー
部20が上側から当接されている。したがって、支持枠
17はカム19によって支持されているとともに、カム
19の回転に追従して昇降されるようになっている。
【0019】支持枠17の上端部にはピックアップすべ
きペレット2を突き上げる突上コマ21が一体移動する
ようにボルトによって着脱自在に装着されている。突上
コマ21は上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成
されている。突上コマ21の上端閉塞壁における上端面
には筒芯に直交する突上面22と、筒芯に対して傾斜す
る傾斜面23とが形成されている。突上面22は上端面
の中央部に配置されており、筒芯に直交する面すなわち
水平面を構成するように形成されている。傾斜面23は
上端面の周辺部に8面が配置されており、各傾斜面23
の突上面22となす傾斜角θは25度に設定されてい
る。8面の傾斜面23によって突上面22は平面視が図
1(b)に示されているように左右対称形の横長の六角
形に形成されており、当該横長の六角形はピックアップ
しようとするペレット2の長方形に対応されている。す
なわち、横長の六角形の鋭角をなす一対の斜辺を形成す
る計4面の各傾斜面23は、ペレット2の四つ角にそれ
ぞれ対向するようになっている(図1(b)の想像線参
照)。
【0020】突上コマ21にはガイド孔24が4本、ペ
レット2の外径よりも小さい長方形の四つ角であって横
長の鋭角をなす一対の斜辺を構成する4面の各傾斜面2
3内にそれぞれ配置されて、垂直方向に延在するように
開設されている。各ガイド孔24にはニードル25がそ
れぞれ垂直方向に摺動自在に挿通されている。各ガイド
孔24に摺動自在に挿通された4本のニードル25は、
突上台26に支持されており、垂直方向下側からペレッ
ト2を均等に突き上げて水平に持ち上げることができる
ようになっている。
【0021】支持枠17の内部には突上台26が垂直方
向に摺動自在に嵌入されており、突上台26は支持枠1
7に上端が係止された引っ張りコイルスプリング(以
下、スプリングという。)27によって懸架されてい
る。つまり、突上台26はスプリング27によってフロ
ーティング支持された状態になっている。支持枠17の
底壁の上にはリニアDCモータであるボイスコイルモー
タ(以下、VCMという。)28が設備されている。こ
のVCM(以下、ニードル用VCMという。)28は突
上台26を支持枠17に対して上下動させることによ
り、ニードル25を昇降させるようになっている。すな
わち、ニードル用VCM28のマグネットから構成され
たステータ29は支持枠17の底壁の上に垂直方向上向
きに据え付けられており、移動体(スライダ)を構成す
るボイスコイル30は突上台26の下面に固定されてい
る。ボイスコイル30にはニードル用VCM制御回路
(図示せず)が電気的に接続されている。
【0022】機台11上の右側端部にはXYテーブル3
1が設備されており、XYテーブル31の上にはコレッ
ト昇降装置33を保持するスタンド32が垂直に立設さ
れている。コレット昇降装置33は支持梁34を備えて
おり、支持梁34はスタンド32の上端に水平方向左向
きに張り出されて据え付けられている。スタンド32の
左側の側壁面にはガイドレール35が垂直方向に敷設さ
れており、ガイドレール35には昇降台36が垂直方向
に摺動自在に設けられている。昇降台36には支持腕3
7が水平方向左向きに張り出されて固定されており、支
持腕37の左端にはコレット38が垂直方向下向きに支
持されている。コレット38には負圧供給路39の一端
が流体的に接続されており、負圧供給路39の他端は負
圧供給ユニット40に接続されている。
【0023】支持腕37は支持梁34に上端が係止され
た引っ張りコイルスプリング(以下、スプリングとい
う。)41によって懸架されている。すなわち、コレッ
ト38はスプリング41によってフローティング支持さ
れた状態になっている。支持梁34の左端部にはコレッ
ト用VCM42が垂直方向に設備されており、コレット
用VCM42は支持腕37を支持梁34に対して上下動
させることにより、コレット38を昇降させるようにな
っている。すなわち、コレット用VCM42のマグネッ
トから構成されたステータ43は支持梁34の下面に垂
直方向下向きに据え付けられており、移動体を構成する
ボイスコイル44は支持腕37の上面に固定されてい
る。図示しないが、ボイスコイル44にはニードル用V
CM制御回路と同様のコレット用VCM制御回路(図示
せず)が電気的に接続されている。
【0024】次に作用を説明する。ワーク1がペレット
2を上側にした状態でテーブル12に保持されてアライ
メントされると、ステッピングモータ18の駆動によっ
てカム19が回転され、図2に示されているように、支
持枠17が全体的に上昇される。この上昇により、突上
コマ21の上端面がワーク1の粘着シート3を持ち上げ
る。この際、突上コマ21の中心線はワーク1のこれか
らピックアップしようとするペレット2の中心に芯合わ
せされた状態になっているため、突上コマ21は芯合わ
せされたペレット2だけを粘着シート3を挟んで持ち上
げた状態になる。
【0025】突上コマ21の中央部には水平面を構成し
た突上面22が形成されているため、ペレット2は突上
面22によって水平に持ち上げられた状態になる。他
方、突上コマ21の周辺部には傾斜面23が形成されて
いるため、ペレット2が突上面22によって水平に持ち
上げられた状態において、ペレット2の周辺部に粘着さ
れた粘着シート3は突上コマ21によって下から支持さ
れない状態になる。そして、粘着シート3には引っ張り
力が付勢された状態になっているため、突上コマ21に
よって下から支持されないペレット2の周辺部に粘着し
た粘着シート3の部分はペレット2の下面から剥離され
た状態になる。
【0026】ここで、粘着シート3を高く持ち上げれ
ば、粘着シート3の引っ張り力を増加させることができ
るため、突上コマ21が粘着シート3を挟んでペレット
2を高く持ち上げると、ペレット2の周辺部に粘着した
粘着シート3を大きな力で確実に剥離させることができ
る。ところが、突上コマ21が粘着シート3を挟んでペ
レット2を高く持ち上げると、粘着シート3の引っ張り
力が不均一であるため、ペレット2が水平に持ち上がら
ず傾いてしまう。しかし、本実施形態においては、突上
コマ21の突上面22が広く水平面に形成されているた
め、ペレット2を粘着シート3を挟んで高く持ち上げて
も確実に水平に持ち上げることができる。つまり、本実
施形態においては、突上コマ21を水平に高く持ち上げ
ることにより、粘着シート3におけるペレット2の周辺
部に粘着した部分を強力かつ確実に剥離することができ
る。
【0027】さらに、突上面22の平面視の形状がペレ
ット2の長方形に対応した横長の六角形になるように傾
斜面23が形成されているため、粘着シート3における
ペレット2の周辺部に粘着した部分は安定して剥離され
る。すなわち、横長の六角形における4本の斜辺に対応
する各傾斜面23はペレット2の長方形における対角線
に交差するように形成されているため、粘着シート3に
おけるペレット2の周辺部に粘着した部分はペレット2
の四つ角の位置から剥離され始める状態になる。粘着シ
ート3は角から剥離し始めると、剥離が夾角に沿って漸
増するように進行するため、途切れることなく安定して
剥離する状態になる。
【0028】しかも、突上面22の平面視の形状がペレ
ット2の長方形に対応した横長の六角形になるように傾
斜面23が形成されていると、粘着シート3におけるペ
レット2の周辺部から剥離される面積は、ペレット2の
周辺部を一定幅に剥離させる場合に比べて大きくなる。
つまり、傾斜面23によって粘着シート3はペレット2
の対角線に沿って剥離されるため、剥離の全長が長くな
り、長くなった分だけ剥離面積が増大する。そして、粘
着シート3によるペレット2に対する粘着力は粘着面積
の大小に反比例するため、粘着シート3のペレット2か
らの剥離面積が大きいと、粘着シート3のペレット2に
対する粘着力は小さいことになる。
【0029】以上のようにして突上コマ21によってペ
レット2が粘着シート3を挟んで水平に持ち上げられ
て、粘着シート3におけるペレット2の周辺部が剥離さ
れると、ニードル用VCM制御回路の制御によってニー
ドル用VCM28が上昇作動され、図3に示されている
ように、支持枠17内で突上台26が上昇される。突上
台26の上昇によって突上コマ21に対して4本のニー
ドル25が均等に上昇され、各ニードル25の上端部が
突上コマ21から上方に均等に突き出される。このニー
ドル25の先端部の突出により、粘着シート3のニード
ル25により突かれた部分はニードル25により突き破
られ、この突き破られた粘着シート3の上面に粘着され
ているペレット2は、4本のニードル25によって水平
に持ち上げられて粘着シート3から剥離される。
【0030】この際、突上コマ21に持ち上げられたペ
レット2は突上面22によって下から水平に支持された
状態になっているため、4本のニードル25はペレット
2を傾けることなく水平に持ち上げて剥離させる。ま
た、突上コマ21の周辺部に傾斜面23が形成されてい
ることにより、ニードル25に突き上げられるペレット
2は四方のペレット2よりも上に位置するため、周りの
ペレット2群が連れ上がりすることがない。
【0031】しかも、前述した突上コマ21の傾斜面2
3による剥離作用によって、ペレット2に粘着した粘着
シート3の剥離面積が大きくなった状態になっているた
め、4本のニードル25はペレット2を粘着シート3か
ら小さな突上力をもって容易に剥離させることができ
る。したがって、突き上げに際して4本のニードル25
がペレット2に突上痕やクラックを発生させたりするこ
とはない。
【0032】ペレット2を粘着シート3から剥離させる
のに必要な力を小さく設定することができるため、ペレ
ット2を粘着シート3から剥離させるためのニードル2
5の上昇作動をニードル用VCM28によって実行する
ことにより、ペレット2を粘着シート3からニードル2
5によって剥離させる際に、ペレット2やニードル25
が損傷されるのをより一層確実に防止することができ
る。すなわち、ペレット2を粘着シート3からニードル
25によって剥離させる際に、ニードル25を上昇させ
るためのボイスコイル30は磁力によって上方に付勢さ
れた状態になっているが、機械的には空中に浮いた状態
になっているため、ニードル25がペレット2に突き当
たった時の衝撃を空間的に吸収することができる。しか
も、ボイスコイル30のイナーシャ(質量×加速度)は
ステッピングモータに比べて遙に小さいので、ニードル
25がペレット2に突き当たった時の衝撃自体もきわめ
て小さく抑制されることになる。
【0033】他方、コレット昇降装置33においては、
ワーク1がペレット2を上側にした状態でテーブル12
に保持されてアライメントされると、XYテーブル31
によってコレット38が所定のペレット2の真上に位置
される。続いて、コレット用VCM制御回路の制御によ
ってコレット用VCM42が下降作動され、コレット3
8がワーク1に接近される。この際、ニードル25によ
ってペレット2が水平に持ち上げられて来ると、コレッ
ト38はペレット2を真空吸着保持する。
【0034】ペレット2を受け渡されたコレット38は
XYテーブル31の移動によってニードル25の真上位
置からトレーやリードフレームのタブ等の所定位置(図
示せず)に移送され、そこで、ペレット2をトレーやタ
ブに受け渡す。ペレット2を受け渡したコレット38は
ニードル25の真上位置に戻され、次回のピックアップ
作動に待機する。
【0035】一方、ニードル25がペレット2をコレッ
ト38に受け渡すと、ニードル用VCM制御回路によっ
てニードル用VCM28が下降作動されて、突上台26
が支持枠17内で下降される。突上台26の下降によっ
てニードル25が下降されて支持枠17内に引き込めら
れ、かつ、支持枠17がステッピングモータ18によっ
て全体的に下降されると、テーブル12がXYZ方向に
適宜移動され、次回にピックアップすべきペレット2が
ニードル25の真上に対向配置される。
【0036】以降、前記作動が繰り返されることによっ
て、ワーク1の粘着シート3からペレット2が1個宛、
ピックアップされて行く。
【0037】前記実施形態によれば、次の効果が得られ
る。 突上コマ21の上端面の中央部に水平面を構成する
突上面22を形成し、突上コマ21の上端面の周辺部に
突上面22に対して外側下がりに傾斜する傾斜面23を
形成するとともに、傾斜面23は突上面の平面視の形状
が左右対称形であって横長の六角形になるように形成す
ることにより、ペレット2が突上面22によって水平に
持ち上げられた状態において、ペレット2の周辺部に粘
着された粘着シート3は突上コマ21によって下から支
持されない状態になるため、引っ張り力が付勢された粘
着シート3における突上コマ21によって下から支持さ
れないペレット2の周辺部をペレット2の下面から剥離
させることができる。
【0038】 突上コマ21の突上面22を水平面に
形成することにより、ペレット2を粘着シート3を挟ん
で高く持ち上げても確実に水平に持ち上げることができ
るため、突上コマ21を水平に高く持ち上げることがで
き、その結果、粘着シート3におけるペレット2の周辺
部に粘着した部分を強力かつ確実に剥離することができ
る。
【0039】 突上面22の平面視の形状がペレット
2の長方形に対応した横長の六角形になるように傾斜面
23を形成することにより、粘着シート3におけるペレ
ット2の周辺部に粘着した部分をペレット2の四つ角の
位置から剥離させ始めることができるため、途切れるこ
となく安定して剥離させることができる。
【0040】 突上面22の平面視の形状がペレット
2の長方形に対応した横長の六角形になるように傾斜面
23を形成することにより、粘着シート3におけるペレ
ット2の周辺部から剥離される面積を増大させることが
できるため、粘着シート3のペレット2に対する粘着力
を小さくさせることができる。
【0041】 粘着シート3のペレット2に対する粘
着力を小さくさせることにより、4本のニードル25に
よるペレット2の粘着シート3からの剥離力を小さく設
定することができるため、突き上げに際して4本のニー
ドル25がペレット2に突上痕やクラックを発生させた
りする現象を未然に防止することができる。
【0042】 前記実施形態に係る突上コマと、突上
面が凸球面である突上コマとを同一条件で使用して、マ
イクロクラックおよび傷の発生率を比較したところ、後
者の場合の発生率が45%であるのに対して、前者の場
合の発生率は0.8%に低減された。
【0043】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0044】例えば、突上コマの上端面の周辺部に突上
面に対して外側下がりに傾斜するように形成される傾斜
面は、突上面の平面視の形状が左右対称形であって横長
の六角形になるように形成するに限らず、図4に示され
ているように、突上面の平面視の形状が左右対称形であ
ってペレットの四角形の四つ角に対応する位置が斜辺ま
たは彎曲辺になった形状になるように形成すればよい。
【0045】図4(a)に示されている傾斜面23A
は、突上面22Aの平面視の形状が左右対称形の楕円形
になるように形成されている。
【0046】図4(b)に示されている傾斜面23B
は、突上面22Bの平面視の形状が左右対称形の横長の
偶数の多角形の一例である菱形になるように形成されて
いる。
【0047】図4(c)に示されている傾斜面23C
は、突上面22Cの平面視の形状が左右対称形の正六角
形になるように形成されている。
【0048】図4(d)に示されている傾斜面23D
は、突上面22Dの平面視の形状が真円形になるように
形成されている。
【0049】図4(e)に示されている傾斜面23E
は、突上面22Eの平面視の形状が左右対称形の偶数の
正多角形の一例である正方形になるように形成されてい
る。
【0050】突上コマによって突き上げられたペレット
を粘着シートから剥離させるためのニードルは、突上面
の面積が小さい場合や、粘着シートの粘着力が紫外線照
射等で小さくされる場合等においては省略することがで
きる。
【0051】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるメモリ
ー等の長方形の半導体ペレットのピックアップ技術に適
用した場合について説明したが、それに限定されるもの
ではなく、MPUやCPU、CCD等の正方形の半導体
ペレット等のピックアップ技術全般に適用することがで
きる。
【0052】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【0053】半導体ペレットを粘着シートを挟んで突上
コマによって突き上げることにより、粘着シートを半導
体ペレットの四つ角から大きく剥離させることができる
ため、粘着シートの半導体ペレットに対する粘着力を小
さくさせることができ、小さい力で半導体ペレットを粘
着シートからピックアップすることができる。
【0054】粘着シートの半導体ペレットに対するピッ
クアップ力を小さくすることにより、ニードルによって
ピックアップする際の突上痕やクラックの発生を未然に
防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の一実施形態であるピックアップ
装置を示しており、(a)は正面断面図、(b)は
(a)のb−b線に沿う平面図、(c)は(b)のc−
c矢視図である。
【図2】突上コマの作動を示す拡大部分断面図である。
【図3】ニードルの作動を示す拡大部分断面図である。
【図4】(a)、(b)、(c)、(d)、(e)は突
上面および傾斜面の実施形態の変形例をそれぞれ示す各
平面図である。
【符号の説明】
1…ワーク(ペレット付粘着シート)、2…ペレット、
3…粘着シート、4…シート基材、5…粘着材層、6…
リング、10…ピックアップ装置、11…機台、12…
テーブル、13…突上コマおよびニードル昇降装置、1
4…フレーム、15…ガイドレール、16…昇降台、1
7…支持枠、18…ステッピングモータ、19…カム、
20…カムフォロー部、21…突上コマ、22、22A
〜22E…突上面、23、23A〜23E…傾斜面、2
4…ガイド孔、25…ニードル、26…突上台、27…
引っ張りコイルスプリング、28…ボイスコイルモータ
(ニードル用VCM)、29…ステータ、30…ボイス
コイル、31…XYテーブル、32…スタンド、33…
コレット昇降装置、34…支持梁、35…ガイドレー
ル、36…昇降台、37…支持腕、38…コレット、3
9…負圧供給路、40…負圧供給ユニット、41…引っ
張りコイルスプリング、42…コレット用VCM、43
…ステータ、44…ボイスコイル。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 片面に四角形の半導体ペレットが複数個
    隣り合わせに並べられて粘着された粘着シートが突上コ
    マによって所定の半導体ペレットの下方から上方に突き
    上げられ、前記粘着シートと共に突き上げられた半導体
    ペレットがコレットによって保持されることにより粘着
    シートからピックアップされるピックアップ装置におい
    て、 前記突上コマの上端面の中央部には前記突き上げ方向に
    直交する平面を構成する突上面が形成されており、前記
    突上コマの上端面の周辺部には前記突上面に対して外側
    下がりに傾斜する傾斜面が形成されていることを特徴と
    するピックアップ装置。
  2. 【請求項2】 前記傾斜面は、前記突上面の平面視の形
    状が左右対称形であって前記半導体ペレットの四角形の
    四つ角に対応する位置が斜辺または彎曲辺になった形状
    になるように形成されていることを特徴とする請求項1
    に記載のピックアップ装置。
  3. 【請求項3】 前記傾斜面は、前記突上面の平面視の形
    状が左右対称形の横長の六角形になるように形成されて
    いることを特徴とする請求項2に記載のピックアップ装
    置。
  4. 【請求項4】 前記傾斜面は、前記突上面の平面視の形
    状が左右対称形の楕円形になるように形成されているこ
    とを特徴とする請求項2に記載のピックアップ装置。
  5. 【請求項5】 前記傾斜面は、前記突上面の平面視の形
    状が左右対称形の横長の偶数の多角形になるように形成
    されていることを特徴とする請求項2に記載のピックア
    ップ装置。
  6. 【請求項6】 前記傾斜面は、前記突上面の平面視の形
    状が左右対称形の正六角形になるように形成されている
    ことを特徴とする請求項2に記載のピックアップ装置。
  7. 【請求項7】 前記傾斜面は、前記突上面の平面視の形
    状が真円形になるように形成されていることを特徴とす
    る請求項2に記載のピックアップ装置。
  8. 【請求項8】 前記傾斜面は、前記突上面の平面視の形
    状が左右対称形の偶数の正多角形になるように形成され
    ていることを特徴とする請求項2に記載のピックアップ
    装置。
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Cited By (4)

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