JP2565919B2 - 半導体ウエハのマウント用フレ−ムの貼付け装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、半導体ウエハを貼付けた粘着テープに対し
て、環状のマウント用フレームを半導体ウエハの外側位
置において貼付ける半導体ウエハのマウント用フレーム
の貼付け装置に関する。

〈従来の技術〉 従来例を第12図ないし第14図に示し、以下に説明す
る。

貼付けテーブルは、ウエハ・チャックテーブル201
と、その周囲のフレーム・チャックテーブル202とを含
む。ウエハ・チャックテーブル201は、上下動自在なテ
ーブル支持体203に圧縮コイルバネ204を介して上方向に
付勢された状態で取り付けられている。

ウエハ・チャックテーブル201上には半導体ウエハＡ
の表面に形成されたICパターンを保護する保護フィルム
Ｃが敷設されている。

図示しない反転フォークによって吸着された半導体ウ
エハＡが反転フォークの反転によってウエハ・チャック
テーブル201上に敷設されている保護フィルムＣ上に移
載され、保護フィルムＣにおける微細な通気孔を介して
ウエハ・チャックテーブル201によって吸着される。

その後、反転フォークの吸着が解除されて反転フォー
クは原点位置に復帰する。ウエハ・チャックテーブル20
1に吸着された半導体ウエハＡは、その表面が下に、裏
面が上になっている。

一方、図示しないフレーム・チャックアームに吸着さ
れたマウント用フレームＦがフレーム・チャックアーム
の移動によってフレーム・チャックテーブル202上に移
載され、フレーム・チャックテーブル202によって吸着
される。その後、フレーム・チャックアームの吸着が解
除されてフレーム・チャックアームは原点位置に復帰す
る。

なお、粘着テープＢは反転フォークやフレーム・チャ
ックアームの動作の妨げにならないように貼付けテーブ
ルからかなり離れて貼付けテーブルの上方に水平姿勢で
待機している。

次いで、テーブル支持体203が上昇し、これに伴って
ウエハ・チャックテーブル201も上昇する。このとき、
圧縮コイルバネ204の存在によって半導体ウエハＡの上
面（裏面）はマウント用フレームＦの上面よりも少し上
方に位置する。

その後、水平姿勢で上方に待機していた粘着テープＢ
がほぼ水平姿勢で下降され、半導体ウエハＡおよびフレ
ームＦの上方に敷設される。これが第12図に示す状態で
ある。

次いで、貼付けローラ205が粘着テープＢの上を移動
し、この移動によって粘着テープＢを半導体ウエハＡお
よびフレームＦに押し付けて半導体ウエハＡおよびフレ
ームＦを粘着テープＢに貼付ける。

つまり、貼付けローラ205によって粘着テープＢをし
ごくようにして粘着テープＢに半導体ウエハＡおよびフ
レームＦを同時的に貼付ける。

この貼付けの際に、圧縮コイルバネ204に抗して半導
体ウエハＡおよびウエハ・チャックテーブル201が下動
して半導体ウエハＡの上面がフレームＦの上面と面一に
なり、圧縮コイルバネ204の反力によってウエハ・チャ
ックテーブル201が半導体ウエハＡを粘着テープＢに押
し付ける（第13図参照）。

次いで、図示しない粘着テープ切断機構のテープカッ
タがフレームＦの外形よりも少し小さい大きさでフレー
ムＦ上の粘着テープＢを切断する。剥離ローラによって
フレームＦの周辺部に貼付いている粘着テープＢの残滓
をフレームＦから剥離することによって、第14図に示す
ような粘着テープＢを介して半導体ウエハＡとマウント
用フレームＦとが一体となったマウントフレームMFが作
製される。

〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら、このような構成を有する従来例の場合
には、次のような問題がある。

マウントフレームMFに貼付けられた粘着テープＢのテ
ンションの状態をみると、第13図の貼付け工程において
粘着テープＢにはその長さ方向であるＸ方向について
は、粘着テープＢの供給機構によるテンションを積極的
にかけることができる。

これに対して、粘着テープＢの幅方向であるＹ方向に
ついては、テンションが積極的にはかけられていない。

このため、Ｘ方向のテンションT_XとＹ方向のテンショ
ンT_Yとが均等ではなく、また、任意の角度θにおけるテ
ンションＴ_θは、Ｘ方向のテンションT_XともＹ方向のテ
ンションT_Yとも相違する。

すなわち、マウントフレームMFに貼付けられた粘着テ
ープＢのテンションが周方向で不均一なものとなってい
る上に、全体としてのテンションもあまり強いものとは
なっていない。

このことは、後の工程においてさまざまな障害をもた
らす要因となる。すなわち、 半導体ウエハＡ上の多数のICチップを分割するダイシ
ング工程（スクライブ工程）においては、第15図に示す
ように、ダイシングカッタ206がマウント用フレームＦ
に当たらないようにするため、フレーム吸着台207に対
して半導体ウエハＡを支持するダイシングテーブル208
を上昇させる。このとき、マウントフレームMFにおける
粘着テープＢが伸びる。

ダイシングの終了後は、ダイシングテーブル208を下
げる。すると、粘着テープＢのテンションによってフレ
ームＦと半導体ウエハＡとが面一となるように、粘着テ
ープＢが復元しようとする。

しかし、粘着テープＢのテンションが比較的弱くかつ
周方向で不均一であるために、その復元力が弱く復元量
も周方向において不均一となり、粘着テープＢが波打っ
た状態に変形する可能性がある。この様子を第16図に示
す。

このようなダイシング後のマウントフレームMFを第17
図に示すように、マガジン209に収納する過程におい
て、先に収納されているマウントフレームMFに、後から
収納しようとするマウントフレームMFの半導体ウエハＡ
が当接し、挿入できなくなる。すなわち、マガジン209
のラック210のピッチが非常に小さく、上下方向での空
間的なゆとりがほとんどないためである。

また、ダイシングされた個々のICチップをマウントフ
レームMFからピックアップするダイボンディングの工程
の際にも問題が生じる。すなわち、ピックアップの際に
は、そのICチップが良品か不良品かを判別する必要があ
るので、マイクロスコープを用いてICチップのパターン
認識を行う。

その場合に、マイクロスコープの焦点をICチップのパ
ターンに対して高精度に合わせる必要があるが、粘着テ
ープＢが波打っていると、その焦点合わせが不正確にな
り、良品であっても不良品と判断してしまうおそれがあ
る。

加えて、良品と判断してそのICチップをピックアップ
する場合でも、次のような問題がある。すなわち、第18
図に示すように、ピックアップすべきICチップ211を粘
着テープＢの裏側から突き針212で突き上げて、隣接す
るICチップ211から浮き上げ、この状態でコレット213を
移動させて突き上げられたICチップ211に当接させ、真
空吸引によってICチップ211を吸着する。

ところが、次にピックアップすべき隣接するICチップ
211も引きつられて少し浮き上がり、この隣接するICチ
ップ211についてのパターン認識の際には、前回の突き
針212による突き上げにもかかわらずそのICチップ211が
所定の位置に戻っている必要がある。つまり、粘着テー
プＢが強く張られた状態に速く復元している必要があ
る。

しかし、粘着テープＢのテンションが比較的弱いため
に、その復元が遅く、このため、パターン認識が不正確
になるおそれがあり、全体として、ダイボンディング工
程に支障を来す。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
って、粘着テープにマウント用フレームを貼付けるに際
して、貼付けられた粘着テープにおけるテンションが全
周にわたって均一で全体的にも強いテンションとなるよ
うにすることを目的とする。

〈問題点を解決するための手段〉 本発明は、このような目的を達成するために、次のよ
うな構成をとる。

すなわち、本発明の半導体ウエハのマウント用フレー
ムの貼付け装置は、 半導体ウエハを貼付けた粘着テープにおけるフレーム
粘着相当箇所の周囲の環状領域において前記粘着テープ
を表裏両側からクランプする環状クランパと、 クランプされた粘着テープにおける前記フレーム粘着
相当箇所とクランプ箇所との間の円周領域において前記
粘着テープをそのテープ面に垂直な方向に突き出してク
ランプされた粘着テープにテンションを与えるテンショ
ン付与円筒と、 テンションが与えられた粘着テープにおいてテンショ
ン付与円筒と半導体ウエハとの間のフレーム粘着相当箇
所において前記粘着テープに近接または当接させたマウ
ント用フレームに対して粘着テープを押し付けるテープ
押付け部材 とを備えたものである。

〈作用〉 本発明の構成による作用は、次の通りである。

環状クランパによって表裏両側からクランプされた粘
着テープにおける環状クランパの内側の円周領域を、テ
ンション付与円筒によってテープ面に垂直な方向に突き
出すから、クランプされた粘着テープに強いテンション
が与えられる。

環状クランパが粘着テープをクランプするのがフレー
ム粘着相当箇所の周囲の環状領域であり、テンション付
与円筒が粘着テープを突き出すのもフレーム粘着相当箇
所とクランプ箇所との間の円周領域であるから、マウン
ト用フレームを貼付ける前の状態における粘着テープに
は、全周にわたって均一なテンションが与えることとな
る。

このように全周にわたって均一で全体としても強力な
テンションが与えられた粘着テープに対して、テープ押
付け部材によりマウント用フレームを押し付けてマウン
ト用フレームを粘着テープに貼付けるから、半導体ウエ
ハを中央部に貼付け、周囲がマウント用フレームとの貼
付けによって固定された粘着テープには、その全周にわ
たって均一で全体としても強力なテンションが与えられ
た状態が固定化される。

その結果、従来みられた後の工程での障害を除去する
ことが可能となる。すなわち、 （ａ）ダイシング工程（スクライブ工程）において粘着
テープがダイシングテーブルによって伸ばされた場合の
粘着テープの復元性が良好となり、従来例の場合のよう
な波打ち状態は生じない。

したがって、マウントフレームをマガジンに収納する
ときに、先に収納されたマウントフレームに後から収納
しようとするマウントフレームの半導体ウエハが当接す
るというような問題は生じず、スムーズに収納すること
が可能となる。

（ｂ）ダイボンディング工程でのパターン認識において
も、粘着テープがフレームに強く張られた状態を維持し
ているので、マイクロスコープの焦点合わせが良好に行
われる。

また、ICチップのピックアップの際には、ICチップを
突き針で突き上げて粘着テープが張り出しても、突き針
を外すと粘着テープの張り出し部分が速やかに復元す
る。したがって、次のICチップのピックアップのための
パターン認識も正確に行われる。

〈実施例〉 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。

第１実施例 第１図は本発明の第１実施例に係る半導体ウエハのマ
ウント用フレームの貼付け装置の概略構成を示す一部破
断の正面図である。

複数のエアシリンダ１のシリンダ本体が機枠に固定さ
れ、そのピストンロッド1aが機枠に固定された環状固定
枠２を上下方向に貫通しており、ピストンロッド1aの上
端には環状可動枠３が取り付けられている。この環状可
動枠３の内側には第１のクランプ部材４が取り付けら
れ、環状固定枠２には第１のクランプ部材４に対向して
第２のクランプ部材５が取り付けられ、これら第１のク
ランプ部材４と第２のクランプ部材５とが、発明の構成
にいう環状クランパ６を構成している。

すなわち、この環状クランパ６は、半導体ウエハＡを
予め貼付けて水平姿勢に敷設されている粘着テープＢに
おけるフレーム粘着相当箇所P1の周囲の環状領域におい
て粘着テープＢをその表裏両側からクランプするもので
ある。

フレーム粘着相当箇所P1と、環状クランパ６による粘
着テープＢのクランプ箇所P2との間において、テンショ
ン付与円筒７が配置されている。このテンション付与円
筒７は、機枠にシリンダ本体が固定された複数のエアシ
リンダ８のピストンロッド8aの上端に取り付けられてい
る。テンション付与円筒７の円弧状上端面7aが第２のク
ランプ部材５のクランプ面5aの下側位置と上側位置との
間の範囲で上下動する。

機枠に固定されたモータ９に連結されたネジ軸10が上
方に延出されており、このネジ軸10に螺合されたナット
（図示せず）が上下動ケーシング11に保持されている。
この上下動ケーシング11には支持部材12を介して環状の
フレーム・チャックテーブル13が取り付けられている。
このフレーム・チャックテーブル13は、その下面にマウ
ント用フレームＦを吸着するものであり、テンション付
与円筒７と半導体ウエハＡとの間のフレーム粘着相当箇
所P1において上下動し、その下動によってマウント用フ
レームＦを粘着テープＢに近接または当接させるもので
ある。

下動位置にあるテンション付与円筒７の円弧状上端面
7aよりも下方に位置する状態で、フレーム粘着相当箇所
P1に粘着テープＢを押し上げる環状のテープ押付け部材
14が配置されている。このテープ押付け部材14は、円板
15の外周部に固定され、円板15は機枠にシリンダ本体が
固定されたエアシリンダ16のピストンロッド16aに取り
付けられている。

17は上下動ケーシング11の回り止めをするレールであ
り、このレール17に上下動ケーシング11から突設された
レールガイド18が嵌合している。

なお、本実施例では、粘着テープＢに予め半導体ウエ
ハＡが貼付けられているので、保護フィルムＣはフレー
ム粘着工程においては使われない。

次に、この第１実施例の動作を第１図および第２図に
基づいて順次的に説明する。

半導体ウエハＡの裏面を貼付けた粘着テープＢが図示
しないウエハ送込み機構によって紙面に垂直に水平方向
に沿って送られてくると、図示しないウエハ前端検出セ
ンサがウエハ前端を検出し、ウエハ送込み機構を停止す
る。粘着テープＢにおける粘着面は上面となっている。
粘着テープＢの幅方向の両端部分は第２のクランプ部材
５のクランプ面5a上に位置している。

エアシリンダ１が収縮すると、そのピストンロッド1a
を介して環状可動枠３と第１のクランプ部材４とが一体
となって下動し、第１のクランプ部材４のクランプ面4a
と第２のクランプ部材５のクランプ面5aとで、粘着テー
プＢにおけるフレーム粘着相当箇所P1の周囲の環状領域
を表裏両面からクランプする。

エアシリンダ８が伸長しそのピストンロッド8aを介し
てテンション付与円筒７を上昇させる。

これによって、第２図に示すように、クランプされた
粘着テープＢにおけるフレーム粘着相当箇所P1とクラン
プ箇所P2との間の円周領域において、クランプされてい
る粘着テープＢをそのテープ面に垂直な方向（上方）
に、すなわち、半導体ウエハＡを貼付けている粘着テー
プＢの上面とは反対側の裏面から粘着テープＢを半導体
ウエハＡ側（上側）に向けて突き出し、その粘着テープ
Ｂにテンションを与える。

このテンションの付与は、粘着テープＢに対してその
テープ面に垂直な方向での突き出しによるものであるか
ら、かなり強いテンションとなる。また、環状クランパ
６が粘着テープＢをクランプするのが環状領域であり、
テンション付与円筒７が粘着テープＢを突き出すのも円
周領域であるから、粘着テープＢにはその全周にわたっ
て均一なテンションが与えられることとなる。

フレーム・チャックテーブル13は、予めマウント用フ
レームＦを吸着した状態でフレーム粘着相当箇所P1の真
上に待機している。モータ９の駆動によってネジ軸10が
回転し、上下動ケーシング11が下動する。これに伴って
支持部材12を介してフレーム・チャックテーブル13がマ
ウント用フレームＦとともに下動し、マウント用フレー
ムＦがテンションの与えられた粘着テープＢからわずか
に離れた位置に来たときにモータ９が停止する。

エアシリンダ16が伸長してピストンロッド16aを介し
て円板15とともにテープ押付け部材14を上昇させ、粘着
テープＢを持ち上げてこの粘着テープＢにマウント用フ
レームＦを強力に貼付ける。このとき、粘着テープＢ
は、環状クランパ６によってクランプされ、テンション
付与円筒７によって強力かつ全周にわたって均一なテン
ションが与えられているので、このような粘着テープＢ
にマウント用フレームＦを貼付けると、前記の強力かつ
全周にわたって均一なテンションの状態がマウント用フ
レームＦによって固定化される。

第２実施例 次に、第２実施例を第３図ないし第11図に基づいて説
明する。

第３図は半導体ウエハのマウント用フレームの貼付け
装置の正面図、第４図はその平面図、第５図はマウント
用フレームの貼付け装置の一部である環状クランパの部
分を示す一部破断の正面図、第６図は環状クランパの関
連部分を示す断面図、第７図は環状クランパの要部の拡
大断面図、第８図はマウント用フレームの貼付け部分を
示す一部破断の側面図、第９図はその貼付け部分を示す
一部破断の正面図、第10図は貼付け部分の平面図、第11
図は粘着テープをクランプした状態を示す一部破断の拡
大断面図である。

第３図に示すように、固定ベース20上にＨ型鋼からな
る支持部材21を介して水平な第１固定機枠22が固定され
ている。この第１固定機枠22に支柱23（第５図参照）を
介して水平な第２固定機枠24が固定されている。この第
２固定機枠24は第１実施例の環状固定枠２に相当する。

第１固定機枠22の四隅にクランプ用エアシリンダ25が
立設され、そのピストンロッド25a（第５図参照）が第
２固定機枠24を上下方向に貫通しており、ピストンロッ
ド25aの上端には上下可動枠26が取り付けられている。
クランプ用エアシリンダ25、上下可動枠26はそれぞれ第
１実施例のエアシリンダ１、環状可動枠３に相当する。

第１固定機枠22の四隅でクランプ用エアシリンダ25の
内側にテンション用エアシリンダ27（第９図，第10図参
照）が立設され、そのピストンロッド27aの上端にテン
ション付与円筒28の取付板29（第９図，第10図参照）が
取り付けられている。テンション用エアシリンダ27、テ
ンション付与円筒28はそれぞれ第１実施例のエアシリン
ダ８、テンション付与円筒７に相当する。

固定ベース20と第１固定機枠22との間には支持部材21
の高さ分に相当するフローティングテーブル30の配置空
間が確保されている。フローティングテーブル30は、粘
着テープＢひいては半導体ウエハＡの搬送方向であるＸ
方向に沿ってフローティングするＸテーブル31と、粘着
テープＢの幅方向であるＹ方向に沿ってフローティング
するＹテーブル32とから構成されている。

まず、Ｘテーブル31の構造について説明する。固定ベ
ース20上にＸ方向に沿った複数のＸ方向レール33が固定
されている。Ｘテーブル31の下面にはＸ方向レール33に
係合するレールガイド34が取り付けられている。

固定ベース20の下面にＸテーブル駆動モータ35が取り
付けられているとともに一対の軸受36,37（第８図，第
９図参照）が取り付けられている。軸受36,37間にはス
クリュー軸38が軸支され、スクリュー軸38の一体はカッ
プリング39を介してＸテーブル駆動モータ35の出力軸に
連結されている。

スクリュー軸38とともにボールネジを構成するナット
（図示せず）を保持したナットケーシング40が固定ベー
ス20に形成された貫通孔を上下に貫通し、その上端がＸ
テーブル31の下面に取り付けられている。

次に、Ｙテーブル32の構造について説明する。Ｘテー
ブル31上にＹ方向に沿った複数のＹ方向レール41が固定
されている。Ｙテーブル32の下面にはＹ方向レール41に
係合するレールガイド42が取り付けられている。

Ｘテーブル31の上面の端部にＹテーブル駆動モータ43
が取り付けられているとともに軸受44が取り付けられて
いる。軸受44には片持ち状にスクリュー軸45が軸支さ
れ、スクリュー軸45の一端はカップリング46を介してＹ
テーブル駆動モータ43の出力軸に連結されている。

スクリュー軸45とともにボールネジを構成するナット
（図示せず）を保持したナットケーシング47がＹテーブ
ル32の上面に取り付けられている。

次に、フレーム・チャックテーブル48の昇降機構49、
旋回機構50およびθ回動機構51について説明する。

まず、フレーム・チャックテーブル48の昇降機構49に
ついて説明する。

第３図に示すように、Ｙテーブル32の下面にはフレー
ム・チャックテーブル48を昇降するためのフレーム・チ
ャックテーブル昇降モータ52が取り付けられ、このモー
タ52は、Ｘテーブル31および固定ベース20に形成された
貫通孔を通して固定ベース20の下方に突出している。

Ｙテーブル32の上面に支柱53が立設され、この支柱53
の上端板53aと下端板（図示せず）とに縦方向のスクリ
ュー軸54が軸支され、このスクリュー軸54の下端がカッ
プリング（図示せず）を介してフレーム・チャックテー
ブル昇降モータ52の出力軸に連結されている。

スクリュー軸54とともにボールネジを構成するナット
（図示せず）を保持したナットケーシング55に支持部材
56が連設され、支持部材56に軸支された回転軸57に回動
部材58が固着連設されている。

第６図に示すように、この回動部材58に揺動環状枠59
が固定され、揺動環状枠59の下半部分に回動自在に嵌合
された環状板60にフレーム・チャックテーブル48が固定
されている。61はフレーム・チャックテーブル48に複数
形成された真空吸引口である。

フレーム・チャックテーブル昇降モータ52の駆動によ
ってフレーム・チャックテーブル48を昇降することがで
きる。

次に、フレーム・チャックテーブル48の旋回機構50に
ついて説明する。

第３図，第４図に示すように、ナットケーシング55に
連設された支持部材56の上面に旋回用エアモータ62が取
り付けられている。同じ支持部材56に軸支された回転軸
57がカップリング63を介して旋回用エアモータ62の出力
軸に連結されている。

第６図に示すように、この回転軸57に回動部材58を介
して連設された揺動環状枠59に環状板60を介してフレー
ム・チャックテーブル48が回動自在に支持されているか
ら、旋回用エアモータ62の駆動により、フレーム・チャ
ックテーブル48を回転軸57の軸心まわりに旋回させるこ
とができる。

次に、フレーム・チャックテーブル48のθ回動機構51
について説明する。

揺動環状枠59の上半部分にはマイクロスコープの回動
のための回動ステージ台64がベアリング65を介して回動
自在に嵌合されている。第４図に示すように、この回動
ステージ台64と揺動環状枠59との間には、回動ステージ
台64をその中心まわりに回動するθ回動機構51が介在さ
れている。

このθ回動機構51は、揺動環状枠59に縦軸まわりに揺
動自在に取り付けた揺動板66と、揺動板66に軸支された
スクリュー軸67と、揺動板66に取り付けられスクリュー
軸67を回転するθモータ68と、スクリュー軸67に螺合さ
れたナット69と、このナット69を回動ステージ台64に連
結する連結板70とから構成されている。

第１実施例との対応関係について述べると、スクリュ
ー軸54がネジ軸10に、ナットケーシング55が上下動ケー
シング11に、支持部材56,回動部材58および揺動環状枠5
9が支持部材12に、フレーム・チャックテーブル48がフ
レーム・チャックテーブル13にそれぞれ対応している。

回動ステージ台64には支柱71を介してマイクロスコー
プステージ台72が連設され、このマイクロスコープステ
ージ台72に２つのマイクロスコープ73が取り付けられて
いる。

フレーム・チャックテーブル48とマイクロスコープ73
とは環状板60,マイクロスコープステージ台72等を介し
て一体的に連設されているから、昇降機構49、旋回機構
50およびθ回動機構51は、フレーム・チャックテーブル
48とマイクロスコープ73とに共通のものである。

次に、フレーム・アライメント機構74について説明す
る。

第３図および第４図に示すように、固定ベース20にＨ
型鋼75,支持筒76,皿状部材77を介してフレーム・アライ
メントテーブル78が取り付けられている。Ｈ型鋼75はＸ
テーブル31およびＹテーブル32に形成された貫通孔を貫
通している。

フレーム・アライメントテーブル78の内側部分には、
大径フレームのＶノッチを係止して大径フレームを位置
決めする２つのピン79と、小径フレームのＶノッチを係
止する状態と係止しない状態とに切り換え自在なピン80
aを先端に形成したピストンロッドをもつエアシリンダ8
0とが設けられている。

フレーム・アライメントテーブル78の外側部分には、
２つの切欠き81が内側に向かって切り込まれている。そ
して、フレーム・アライメントテーブル78の下面に保持
されたフレーム位置決め用エアシリンダ82のピストンロ
ッドが押し込みピン支持部材83に連結され、各切欠き81
内に下側から挿入された２つのフレーム押し込みピン84
が押し込みピン支持部材83に取り付けられている。

フレーム・アライメントテーブル78の上面には、フレ
ーム・チャックテーブル48によるマウント用フレームＦ
の吸着位置を正確に決めるための２つのマイクロスケー
ル85が取り付けられている。86はマイクロスケール85の
取付板、87は取付板86の押さえ具である。

次に、半導体ウエハＡの前端の検出機構88について説
明する。

第３図および第４図に示すように、固定ベース20に立
設されたステー89に前端検出用エアモータ90が取り付け
られ、この前端検出用エアモータ90の回転軸に取り付け
られた揺動アーム91にフォトセンサの投光器92が複数個
取り付けられている。

揺動アーム91は、前端検出用エアモータ90の回転によ
って、投光器92の取り付け部位が半導体ウエハＡの移動
経路の直上にくる検出姿勢と退避姿勢とに切り換えられ
るように構成されている。

一方、第８図および第10図に示すように、第１固定機
枠22には検出姿勢にある投光器92と上下方向で対向する
位置において、フォトセンサの受光器93が取り付けられ
ている。

さて、次に、本発明の要部に係る部分について、第５
図ないし第11図に基づいて説明する。

第１固定機枠22に立設された支柱23に第２固定機枠24
が連設されており、第１固定機枠22の上面に取り付けら
れた複数のクランプ用エアシリンダ25のピストンロッド
25aが第２固定機枠24を貫通し、その上端に上下可動枠2
6が取り付けられている点については先に説明した。

上下可動枠26の内側には第１のクランプ部材94が取り
付けられている。この第１のクランプ部材94は第７図に
示すように、クランプ方向すなわち下方に突出する円環
状の突起95を有している。そして、この円環状突起95の
中心部にエア吹出し口96が形成され、このエア吹出し口
96に連通する送気路97が第１のクランプ部材94および上
下可動枠26に形成されている。98は閉塞板である。

第２固定機枠24の内側には第２のクランプ部材99が第
１のクランプ部材94に上下方向で対向する状態に取り付
けられている。この第２のクランプ部材99の上面には、
第１のクランプ部材94の円環状突起95を嵌入する円環状
凹部100が形成されている。また、この円環状突起95の
中心部に真空吸引口101が形成され、この真空吸引口101
に連通する真空吸引路102が第２のクランプ部材99およ
び第２固定機枠24に形成されている。103は閉塞板であ
る。

以上の第１のクランプ部材94および第２のクランプ部
材99が環状クランパ104を構成しており、半導体ウエハ
Ａを予め貼付けて水平姿勢に敷設されている粘着テープ
Ｂにおけるフレーム粘着相当箇所P1の周囲の環状領域に
おいて粘着テープＢをその表裏両側からクランプする。

第８図ないし第10図に示すように、第１固定機枠22の
四隅に立設されたテンション用エアシリンダ27のピスト
ンロッド27aに取付板29を介してテンション付与円筒28
が取り付けられている。このテンション付与円筒28は、
フレーム粘着相当箇所P1と、環状クランパ104による粘
着テープＢのクランプ箇所P2との間において、その円弧
状上端面28aが第２のクランプ部材99のクランプ面99aの
下側位置と上側位置との間の範囲で上下動する。

テンション付与円筒28の内側位置には、テンション付
与円筒28とは切り離された状態で、３つの貼付けローラ
105を保持して昇降と回転とを行う水平姿勢の昇降回転
枠106が配置されている。

３つの貼付けローラ105は、その回転軸心が水平で互
いに120度隔てた放射状になるように構成されている。
各貼付けローラ105は、ローラブラケット107の上端に設
けられた固定軸108にベアリング109を介して転動自在に
保持されている。

ローラブラケット107の下板部107aは、昇降回転枠106
の上面に貼付けローラ105の軸心と平行に形成されたブ
ラケット案内溝106aに嵌合している。このブラケット案
内溝106aの中央には貼付けローラ105の軸心と平行な長
孔111が形成され、下板部107aに通した締付けネジ110が
長孔111を貫通している。

昇降回転枠106の下面には、ナット案内溝106bがブラ
ケット案内溝106aに対応して形成され、昇降回転枠106
に螺合したナット112が案内されるように構成されてい
る。

このように貼付けローラ105を放射方向に沿って変位
させるのは、大径フレームと小径フレームとの双方に兼
用できるようにするためである。３つの貼付けローラ10
5は、第１実施例のテープ押付け部材14に相当する。

昇降回転枠106の中央部に配置されたカッタ基板113の
上面にロッドガイド114がネジ止めされ、ロッドガイド1
14に水平で互いに平行な２本のカッタロッド115が摺動
自在に挿入されている。各カッタロッド115の先端側に
ストッパ筒116が外嵌固定され、両カッタロッド115の最
先端に嵌合固定された前側連結板117にカッタホルダー1
18が偏心ボルト119によって取り付けられている。この
カッタホルダー118に円板カッタ120の回転軸が回転自在
に軸支されている。

円板カッタ120の回転軸心に対して偏心ボルト119が偏
心しているため、この偏心ボルト119を緩めて前側連結
板117に対してカッタホルダー118を傾斜させると、円板
カッタ120の最上端位置を調整することができる。

両カッタロッド115の後端間にわたって後側連結板121
が取り付けられ、この後側連結板121に回転のみ可能に
挿入された操作軸121aがロッドガイド114に螺合され、
操作軸121aと一体の操作摘み121bを回転すると、ロッド
ガイド114は位置固定で、操作軸121aがロッドガイド114
に対して出退するので、これに伴って後側連結板121,カ
ッタロッド115を介して円板カッタ120が放射方向に沿っ
て出退する。

このように円板カッタ120を放射方向に沿って変位さ
せるのは、大径フレームと小径フレームとの双方に兼用
できるようにするためである。

円板カッタ120は３つの貼付けローラ105と同時に同方
向に縦軸まわりに回転するとともに、３つの貼付けロー
ラ105に対して独立して昇降するように構成されてい
る。その構造を以下に説明する。

Ｘテーブル駆動モータ35によってＸ方向に移動される
Ｘテーブル31には、横方向で対向した２枚の支持板122
が連設され、これらの支持板122の上端に水平板123が取
り付けられている。そして、Ｙテーブル32の上面に取り
付けられたローラ／カッタ昇降用エアシリンダ124のピ
ストンロッド124aの上端が水平板123に取り付けられて
いる。

水平板123の中心箇所において、この水平板123にはベ
アリングユニット125を介して筒軸126が回転自在に軸支
されている。一方、支持板122に連設されたブラケット1
27に縦方向の回転軸128がベアリング129を介して軸支さ
れ、この回転軸128がカップリング130を介して同じブラ
ケット127の下面に取り付けられたローラ／カッタ回転
モータ131の出力軸に連結されている。

ローラ／カッタ回転モータ131は固定ベース20の下側
に位置しているが、このモータ131を取り付けたブラケ
ット127とともに、固定ベース20に形成された貫通孔に
おいて、Ｘ方向に変位するとともに上下方向にも変位す
るように構成されている。

ローラ／カッタ回転モータ131によって回転される回
転軸128の上端にプーリー132が固着されている一方、筒
軸126の下端にもプーリー133が固着され、両プーリー13
2,133間に伝動ベルト134が掛張されている。

筒軸126の上端ブラケット135は昇降回転枠106に対し
てネジ止めによって一体化されている。筒軸126内にス
ラストベアリング136を介して軸支された昇降ロッド137
の上端がカッタ基板113に固定されている。カッタ基板1
13にボルト138を介して垂下されたガイドピン139がスラ
ストベアリング136を介して筒軸126の上端ブラケット13
5に保持されている。

したがって、筒軸126の回転によって、昇降回転枠106
が回転するとともに、カッタ基板113が回転して円板カ
ッタ120も回転することとなる。

対向する２枚の支持板122の下部間にシリンダ取付板1
41が連結され、このシリンダ取付板141にカッタ昇降シ
リンダ142が取り付けられ、そのピストンロッド142aが
回転継手143を介して昇降ロッド137の下端に連結されて
いる。

シリンダ取付板141やカッタ昇降シリンダ142は固定ベ
ース20の下側に位置しているが、固定ベース20に形成さ
れた貫通孔においてＸ方向に変位するとともに上下方向
にも変位するように構成されている。

カッタ昇降シリンダ142を伸長すると、ピストンロッ
ド142aが回転継手143を介して昇降ロッド137を突き上げ
る。昇降ロッド137はカッタ基板113を上昇させ、カッタ
基板113は筒軸126の上端ブラケット135から離れる。こ
のとき、カッタ基板113から垂下されたガイドピン139が
スラストベアリング140を介して上端ブラケット135に係
合されているため、カッタ基板113は上端ブラケット135
ひいては昇降回転枠106に対して回転を規制された状態
で上昇のみを行う。カッタ基板113が上昇すると、円板
カッタ120も上昇することはいうまでもない。

そして、ローラ／カッタ昇降用エアシリンダ124を伸
長させると、水平板123が持ち上げられて前述のように
ブラケット127、ローラ／カッタ回転モータ131、プーリ
ー132,133、カッタ昇降シリンダ142が一体的に持ち上げ
られるとともに、水平板123からベアリングユニット125
を介して昇降回転枠106が持ち上げられて筒軸126、昇降
ロッド137、プーリー132,133が一体的に持ち上げられ
る。

水平板123の下面において、180度隔てた位置に、第１
フォトセンサ145と第２フォトセンサ146とが取り付けら
れている。一方、昇降回転枠106の一箇所には両フォト
センサ145,146に作用する遮光板147が取り付けられてい
る。昇降回転枠106の定位置停止状態では、遮光板147は
第１フォトセンサ145を遮光する状態にある。

次に、この第２実施例の動作を説明する。

図示しないウエハ送込み機構を駆動する前に、ウエハ
前端検出機構88における前端検出用エアモータ90を駆動
して揺動アーム91を回転させて投光器92を受光器93の直
上位置で対向させる。

半導体ウエハＡを貼付けた粘着テープＢがウエハ送込
み機構によってＸ方向に沿って送られてくると、投光器
92と受光器93とで構成されたウエハ前端検出機構88がウ
エハ前端を検出し、ウエハ送込み機構を停止する。この
停止の後、前端検出用エアモータ90が逆転して原点位置
に復帰する。

図示しないフレームマガジンからマウント用フレーム
Ｆが吸着機構によってフレーム・アライメントテーブル
78上に移載される。フレーム位置決め用エアシリンダ82
が収縮してフレーム押し込みピン84がフレームＦを内側
に移動させ、そのＶノッチを大径フレームか小径フレー
ムかに応じてピン79またはピン80aに係止されるまでフ
レームＦを押し込む。

クランプ用エアシリンダ25を収縮させると、上下可動
枠26が下動し、これに伴って、第11図に示すように、第
１のクランプ部材94の円環状突起95が粘着テープＢの幅
方向両端部分を含めてフレーム粘着相当箇所P1の周囲の
環状領域において粘着テープＢを第２のクランプ部材99
の円環状凹部100内に押し込み、円環状突起95と円環状
凹部100とで前記の環状領域をＵの字状に折り曲げた状
態で第１のクランプ部材94と第２のクランプ部材99とに
よって粘着テープＢを強力にクランプする。

Ｕの字状に折り曲げてクランプすると、第１実施例の
場合のようなフラットなクランプに比べて著しく高いク
ランプ作用が発揮される。

このとき、真空吸引路102に真空吸引をかけることに
より、円環状凹部100の真空吸引口101から粘着テープＢ
に真空吸引を与え、そのクランプを一層強力なものにす
る。

このような工夫をしてあるのは、テンション付与円筒
28の押し上げによって粘着テープＢにテンションを与え
たときに、粘着テープＢのクランプ領域がそのテンショ
ンによって内側に引き込まれるのを阻止するためであ
る。

ことに、粘着テープＢは幅方向においてクランプ領域
の横外側に余裕がほとんどないときには、強力なクラン
プが必要となる。

また、マウント用フレームＦを粘着テープＢに貼付け
た後において、第１のクランプ部材94を上昇させたとき
に、粘着テープＢからの円環状突起95の剥離性を良くす
るために、予め、円環状突起95の下面に滑性のあるテフ
ロンコーティングを施す場合があるが、このような場合
にもテンションによって粘着テープＢのクランプ領域が
内側に引き込まれるおそれがあるが、このような不具合
を未然に防ぐ意味もある。

テンション用エアシリンダ27を伸長させてテンション
付与円筒28を上昇させると、クランプされている粘着テ
ープＢにおけるフレーム粘着相当箇所P1とクランプ箇所
P2との間の円周領域において、クランプされている粘着
テープＢをそのテープ面に垂直の方向（上方）に向けて
突き出し、その粘着テープＢにテンションを与える。

このテンションの付与は、粘着テープＢに対してその
テープ面に垂直な方向での突き出しによるものであるか
ら、かなり強いテンションとなる。

また、環状クランパ104が粘着テープＢをクランプす
るのが環状領域であり、テンション付与円筒28が粘着テ
ープＢを突き出すのも円周領域であるから、粘着テープ
Ｂにはその全周にわたって均一なテンションが与えられ
ることとなる。

なお、粘着テープＢの材質に応じてテンション用エア
シリンダ27の圧力を調整することにより、テンション付
与円筒28の上昇量を制御し、粘着テープＢに与えるテン
ションを粘着テープＢの材質のいかんにかかわりなく常
に一定に保つ。

この間、フレーム・チャックテーブル48がフレーム・
アライメントテーブル78上で位置決めの済んだマウント
用フレームＦを吸着する。以下、この動作を説明する。

フレーム・チャックテーブル48およびマイクロスコー
プ73の昇降機構49,旋回機構50およびθ回動機構51はＸ
テーブル31とＹテーブル32とからなるフローティングテ
ーブル30上に載っている。

まず、旋回機構50における旋回用エアモータ62が駆動
され、回転軸57が回転されるため、フレーム・アライメ
ントテーブル78とマイクロスコープ73とが一体的に旋回
されて、フレーム・アライメントテーブル78上に停止す
る。

次いで、マイクロスコープ73によってマイクロスケー
ル85を観察させ、マウント用フレームＦとフレーム・チ
ャックテーブル48との相対位置関係を所定通りに正確な
ものとするために、Ｘ方向でのずれが生じている場合に
は、フローティングテーブル30におけるＸテーブル駆動
モータ35を駆動してＸテーブル31をずれ方向とは逆方向
にずれ量と同量だけ移動させてＸ方向でのずれを解消す
る。Ｙ方向でのずれが生じている場合には、Ｙテーブル
駆動モータ43を駆動してＹテーブル32をずれ方向とは逆
方向にずれ量と同量だけ移動させてＹ方向でのずれを解
消し、θ方向でのずれが生じている場合には、θ回動機
構51におけるθモータ68を駆動してずれ方向とは逆方向
にずれ量と同量だけ移動させてθ方向でのずれを解消す
る。

次いで、昇降機構49におけるフレーム・チャックテー
ブル昇降モータ52を駆動してフレーム・チャックテーブ
ル48を下降させ、フレーム・アライメントテーブル78上
で位置決めされたマウント用フレームＦの上にフレーム
・チャックテーブル48を載せる。

そして、フレーム・チャックテーブル48に形成されて
いる真空吸引口61に真空吸引をかけてマウント用フレー
ムＦをフレーム・チャックテーブル48に吸着保持させ
る。

フレーム・チャックテーブル昇降モータ52を逆方向に
駆動してフレーム・チャックテーブル48を上昇させる。
そして、旋回機構50における旋回用エアモータ62が逆方
向に駆動され、回転軸57が逆転されるため、フレーム・
チャックテーブル48とマイクロスコープ73とが一体的に
旋回されて、フレーム粘着相当箇所P1のほぼ上方位置に
吸着されたマウント用フレームＦがくるようにする。

次いで、マイクロスコープ73によって半導体ウエハＡ
のICパターンを観察させ、粘着テープＢ上の半導体ウエ
ハＡのICパターンとフレーム・チャックテーブル48との
相対位置関係を所定通りに正確なものとするために、Ｘ
方向でのずれ、Ｙ方向でのずれ、あるいはθ方向でのず
れを解消するように前述と同様にしてＸテーブル駆動モ
ータ35、Ｙテーブル駆動モータ43、あるいはθモータ68
を制御する。

この場合に、マイクロスコープ73とフレーム・チャッ
クテーブル48とが一体であり、かつ、Ｘテーブル31とＹ
テーブル32とからなるフローティングテーブル30上に載
っており、同じフローティングテーブル30上にテンショ
ン付与円筒28,貼付けローラ105および円板カッタ120が
支持された構造となっていることは、次のような意味を
もつ。

すなわち、マウント用フレームＦを半導体ウエハＡに
位置合わせするためにフレーム・チャックテーブル48を
Ｘ方向,Y方向に移動させると、テンション付与円筒28,
貼付けローラ105および円板カッタ120も同方向に同量だ
け移動される。その結果、常に、テンション付与円筒2
8,貼付けローラ105および円板カッタ120とマウント用フ
レームＦとの相対位置関係が正規の位置関係に維持され
る。

したがって、テンション付与円筒28,貼付けローラ105
および円板カッタ120は、マウント用フレームＦの半導
体ウエハＡに対する位置合わせに自動的に同調した状態
で半導体ウエハＡに対する位置合わせが行われることに
なる。

フレーム・チャックテーブル昇降モータ52を駆動して
フレーム・チャックテーブル48を下降させ、吸着保持さ
れているマウント用フレームＦの下面が、テンション付
与円筒28によってテンションを与えられた粘着テープＢ
上の半導体ウエハＡの上面からわずかな寸法（例えば、
0.5mm程度）だけ上方に離れた位置でフレーム・チャッ
クテーブル48の下降を停止する。

ローラ／カッタ昇降用エアシリンダ124を駆動して、
水平板123を介して、昇降回転枠106およびカッタ基板11
3を所定量だけ上昇させる。この上昇時には、前述のよ
うに、筒軸126,昇降ロッド137,カッタ昇降シリンダ142,
ローラ／カッタ回転モータ131が一体的に上昇する。

昇降回転枠106およびカッタ基板113の所定量の上昇に
よって、昇降回転枠106に取り付けられている３つの貼
付けローラ105が、この貼付けローラ105から離間してい
た粘着テープＢの下面に当接し、かつ、フレーム・チャ
ックテーブル48に吸着保持されているマウント用フレー
ムＦの下面に粘着テープＢを押し付ける。

その押し付けは、貼付けローラ105の頂点部分のみで
あって、それ以外の大部分の領域では依然として粘着テ
ープＢはマウント用フレームＦから離間している。ま
た、円板カッタ120は粘着テープＢの下面から離れてい
る。

次いで、ローラ／カッタ回転モータ131を駆動して、
筒軸126を回転させる。この筒軸126の回転に伴って昇降
回転枠106が回転し、マウント用フレームＦに粘着テー
プＢを押圧している貼付けローラ105が追従して転動す
る。これによって、粘着テープＢが貼付けローラ105に
よってしごかれながらマウント用フレームＦに貼付けら
れていく。

その貼付けの形態は、粘着テープＢが環状クランパ10
4によってクランプされ、テンション付与円筒28によっ
て強力かつ全周にわたって均一なテンションが与えられ
た状態での貼付けであり、しかも、貼付けローラ105の
頂点における一直線状の線接触による貼付けであって、
貼付けローラ105の転動に伴ってその線接触の位置が連
続的に変位していくから、マウント用フレームＦと粘着
テープＢとの間へのエアの入り込みは生じず、きわめて
強力な貼付けが行われる。

回転前は遮光板147は第１フォトセンサ145を遮光して
いるが、180度回転すると遮光板147が第２フォトセンサ
146を遮光するため、カッタ昇降シリンダ142が駆動され
て昇降ロッド137を上昇させる。これによって、カッタ
基板113が上昇し、円板カッタ120が、１つ先行する貼付
けローラ105によってすでにマウント用フレームＦに貼
付けられた粘着テープＢに当接し、フレーム・チャック
テーブル48に吸着保持されているマウント用フレームＦ
をカッタの下敷きとする状態で、貼付け済みの粘着テー
プＢの部分を切断していく。

遮光板147が次に第１フォトセンサ145を遮光したとき
は、これを無視し、次に第２フォトセンサ146を遮光し
たときも無視し、昇降回転枠106が２回転して次に第１
フォトセンサ145を遮光すると、ローラ／カッタ回転モ
ータ131の駆動が停止される。

最初の1/2回転の直後から貼付け済みの粘着テープＢ
の部分を円板カッタ120で切断していくが、貼付けロー
ラ105が３つあるので全周にわたる貼付けがなされてい
るため、また、先行した貼付け部分の粘着強度が充分に
高いので、その切断によっても貼付け部分がマウント用
フレームＦから不測に剥がれることはない。

また、貼付けローラ105の押し付け転動によるマウン
ト用フレームＦの粘着テープＢの最終的な貼付けは、３
つの貼付けローラ105の２回転による貼付けであるか
ら、同一箇所が合計６回も押圧される。

このことによっても、前記の強力かつ全周にわたって
均一なテンションの状態がマウント用フレームＦによっ
て固定化される。

昇降回転枠106の２回転完了に伴うローラ／カッタ回
転モータ131の停止ともに、ローラ／カッタ昇降用エア
シリンダ124が収縮されると同時にカッタ昇降シリンダ1
42も収縮される。これによって、貼付けローラ105がマ
ウント用フレームＦから離間するとともに円板カッタ12
0がマウント用フレームＦから離間する。

テンション用エアシリンダ27が収縮し、テンション付
与円筒28が下降する。粘着テープＢはマウント用フレー
ムＦに対して全周にわたって均一かつ強力なテンション
のもとに貼付けられているから、テンション付与円筒28
の下降に伴って直ちにフラットで強く緊張された姿勢に
復元する。

クランプ用エアシリンダ25が収縮し、第１のクランプ
部材94が上昇してその円環状突起95が第２のクランプ部
材99の円環状凹部100から離脱する。このとき、円環状
突起95のエア吹出し口96から圧縮空気を送り出し、円環
状突起95の粘着テープＢからの剥離を促進する。

その他の動作は第１実施例と同様であるので、説明を
省略する。

なお、上記実施例では、テンション付与円筒28を粘着
テープＢの下側から上昇させて粘着テープＢを上方に膨
張させるようにして粘着テープＢにテンションを与えた
が、これとは逆に、テンション付与円筒28を粘着テープ
Ｂの上側から下降させてテンションを与えるように構成
してもよい。

また、第１のクランプ部材94に円環状突起95を形成
し、第２のクランプ部材99に円環状凹部100を形成した
が、この逆に構成してもよい。さらに、全周にわたって
連続した円環状突起95,円環状凹部100に代えて、周方向
で適当間隔をおいて複数の突起と凹部とを設けてもよ
い。

〈発明の効果〉 本発明によれば、次の効果が発揮される。

環状クランパによって表裏両側からクランプした粘着
テープにおける環状クランパの内側の円周領域を、テン
ション付与円筒によってテープ面に垂直な方向に突き出
すから、クランプした粘着テープに強いテンションを与
えることができる。

環状クランパが粘着テープをクランプするのがフレー
ム粘着相当箇所の周囲の環状領域であり、テンション付
与円筒が粘着テープを突き出すのもフレーム粘着相当箇
所とクランプ箇所との間の円周領域であるから、マウン
ト用フレームを貼付ける前の状態における粘着テープ
に、全周にわたって均一なテンションが与えることがで
きる。

このように全周にわたって均一で全体としても強力な
テンションが与えられた粘着テープに対して、テープ押
付け部材によりマウント用フレームを押し付けてマウン
ト用フレームを粘着テープに貼付けるから、半導体ウエ
ハを中央部に貼付け、周囲がマウント用フレームとの貼
付けによって固定された粘着テープにおいて、その全周
にわたって均一で全体として強力なテンションを与えた
状態を固定化することができる。

その結果、従来みられた後の工程での障害を除去する
ことが可能となる。すなわち、 （ａ）ダイシング工程（スクライブ工程）において粘着
テープがダイシングテーブルによって伸ばされた場合の
粘着テープの復元性が良好となり、従来例の場合のよう
な波打ち状態は生じない。

したがって、マウントフレームをマガジンに収納する
ときに、先に収納されたマウントフレームの半導体ウエ
ハに後から収納しようとするマウントフレームの半導体
ウエハが当接するというような問題は生じず、スムーズ
に収納することが可能となる。

（ｂ）ダイボンディング工程でのパターン認識において
も、粘着テープがフレームにフラットに強く張られた状
態を維持しているので、マイクロスコープの焦点合わせ
が良好に行われる。

また、ICチップのピックアップの際には、ICチップを
突き針で突き上げて粘着テープが張り出しても、突き針
を外すと粘着テープの張り出し部分が速やかに復元す
る。したがって、次のICチップのピックアップのための
パターン認識も正確に行われる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の第１実施例に係り、第１
図は半導体ウエハのマウント用フレームの貼付け装置の
概略構成を示す一部破断の正面図、第２図は動作説明に
供する概略断面図である。第３図ないし第11図は第２実
施例に係り、第３図は半導体ウエハのマウント用フレー
ムの貼付け装置の正面図、第４図はその平面図、第５図
はマウント用フレームの貼付け装置の一部である環状ク
ランパの部分を示す一部破断の正面図、第６図は環状ク
ランパの関連部分を示す断面図、第７図は環状クランパ
の要部の拡大断面図、第８図はマウント用フレームの貼
付け部分を示す一部破断の側面図、第９図はその貼付け
部分を示す一部破断の正面図、第10図は貼付け部分の平
面図、第11図は粘着テープをクランプした状態を示す一
部破断の拡大断面図である。また、第12図ないし第14図
は従来例に係り、第12図は貼付け前の状態を示す概略正
面図、第13図は貼付け動作の状態を示す概略正面図、第
14図はマウントフレームを示す平面図である。第15図な
いし第18図は従来例にみられる問題点を示す説明図であ
る。 Ａ……半導体ウエハ Ｂ……粘着テープ Ｆ……マウント用フレーム P1……フレーム粘着相当箇所 ４……第１のクランプ部材 ５……第２のクランプ部材 ６……環状クランパ ７……テンション付与円筒 14……テープ押付け部材 28……テンション付与円筒 94……第１のクランプ部材 95……円環状突起 99……第２のクランプ部材 100……円環状凹部 104……環状クランパ 105……貼付けローラ

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体ウエハを貼付けた粘着テープにおけ
   るフレーム粘着相当箇所の周囲の環状領域において前記
   粘着テープを表裏両側からクランプする環状クランパ
   と、 クランプされた粘着テープにおける前記フレーム粘着相
   当箇所とクランプ箇所との間の円周領域において前記粘
   着テープをそのテープ面に垂直な方向に突き出してクラ
   ンプされた粘着テープにテンションを与えるテンション
   付与円筒と、 テンションが与えられた粘着テープにおいてテンション
   付与円筒と半導体ウエハとの間のフレーム粘着相当箇所
   において前記粘着テープに近接または当接させたマウン
   ト用フレームに対して粘着テープを押し付けるテープ押
   付け部材 とを備えた半導体ウエハのマウント用フレームの貼付け
   装置。
2. 【請求項２】前記テンション付与円筒が、前記半導体ウ
   エハを貼付けている粘着テープの面とは反対側の面から
   前記粘着テープを半導体ウエハ側に向けて突き出すもの
   である特許請求の範囲第（１）項に記載の半導体ウエハ
   のマウント用フレームの貼付け装置。
3. 【請求項３】前記環状クランパが、クランプ方向に突出
   する突起をもった第１のクランプ部材と、前記突起を嵌
   入する凹部をもった第２のクランプ部材とから構成され
   ている特許請求の範囲第（１）項または第（２）項に記
   載の半導体ウエハのマウント用フレームの貼付け装置。