JPH07169823A - 基板検出装置 - Google Patents
基板検出装置Info
- Publication number
- JPH07169823A JPH07169823A JP34189793A JP34189793A JPH07169823A JP H07169823 A JPH07169823 A JP H07169823A JP 34189793 A JP34189793 A JP 34189793A JP 34189793 A JP34189793 A JP 34189793A JP H07169823 A JPH07169823 A JP H07169823A
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- JP
- Japan
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- wafer
- substrate
- chuck plate
- boat
- cassette
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】基板移載機による基板移載時に基板のズレを検
出でき、而も簡単な構造の基板検出装置を提供する。 【構成】基板６を保持するチャックプレート１３に基板
の端縁部を検出する検出器２１，２２を設け、基板とチ
ャックプレートとを所定量相対移動させ、基板の端縁部
を検出する様構成し、基板とチャックプレートとを所定
量相対移動させた場合に、基板の端縁部を検出するかど
うかで、基板の位置ズレが所定量以内であるかどうかを
判断する。
出でき、而も簡単な構造の基板検出装置を提供する。 【構成】基板６を保持するチャックプレート１３に基板
の端縁部を検出する検出器２１，２２を設け、基板とチ
ャックプレートとを所定量相対移動させ、基板の端縁部
を検出する様構成し、基板とチャックプレートとを所定
量相対移動させた場合に、基板の端縁部を検出するかど
うかで、基板の位置ズレが所定量以内であるかどうかを
判断する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造の処理対象と
なるウェーハ、ガラス基板等の基板の有無を検出する為
の基板検出装置に関するものである。
なるウェーハ、ガラス基板等の基板の有無を検出する為
の基板検出装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】先ず、図１０に於いて、半導体製造装置
の概略を説明する。
の概略を説明する。
【０００３】図中、１はカセット授受ユニット、２はカ
セットストッカ、３はウェーハ移載機、４はボートエレ
ベータ、５は反応炉を示す。
セットストッカ、３はウェーハ移載機、４はボートエレ
ベータ、５は反応炉を示す。
【０００４】ウェーハ６はウェーハカセット７に装填さ
れた状態で半導体製造装置と外部装置との間で搬送が行
われる。
れた状態で半導体製造装置と外部装置との間で搬送が行
われる。
【０００５】前記ウェーハカセット７はカセット授受ユ
ニット１のカセットホルダ８に載置され、昇降ステージ
９の昇降、前記カセットホルダ８の反転、進退により前
記カセットストッカ２に収納される。又、同様に前記カ
セットストッカ２からのウェーハカセット７の払出しも
前記カセット授受ユニット１を介して行われる。
ニット１のカセットホルダ８に載置され、昇降ステージ
９の昇降、前記カセットホルダ８の反転、進退により前
記カセットストッカ２に収納される。又、同様に前記カ
セットストッカ２からのウェーハカセット７の払出しも
前記カセット授受ユニット１を介して行われる。
【０００６】前記ボートエレベータ４はボートキャップ
１０を介して載設されたボート１１を前記反応炉５内に
装入、引出し、前記ボート１１を引出した状態で、前記
ウェーハ移載機３により前記ボート１１と前記カセット
ストッカ２に収納されたウェーハカセット７との間でウ
ェーハ６の移載を行う様になっている。
１０を介して載設されたボート１１を前記反応炉５内に
装入、引出し、前記ボート１１を引出した状態で、前記
ウェーハ移載機３により前記ボート１１と前記カセット
ストッカ２に収納されたウェーハカセット７との間でウ
ェーハ６の移載を行う様になっている。
【０００７】前記ウェーハ移載機３は昇降、回転、進退
するチャッキングヘッド１２を有し、更に該チャッキン
グヘッド１２は後述する複数のチャックプレート１３を
有しており、該各チャックプレート１３にそれぞれ前記
ウェーハ６を保持する様になっている。前述したウェー
ハ６の移載は、前記チャッキングヘッド１２にウェーハ
６を保持し、該チャッキングヘッド１２の昇降、回転、
進退により前記ボート１１と前記ウェーハカセット７間
の移載を行っている。
するチャッキングヘッド１２を有し、更に該チャッキン
グヘッド１２は後述する複数のチャックプレート１３を
有しており、該各チャックプレート１３にそれぞれ前記
ウェーハ６を保持する様になっている。前述したウェー
ハ６の移載は、前記チャッキングヘッド１２にウェーハ
６を保持し、該チャッキングヘッド１２の昇降、回転、
進退により前記ボート１１と前記ウェーハカセット７間
の移載を行っている。
【０００８】前記ウェーハ移載機３によるウェーハ６の
移載作業を確実にする為には各チャックプレート１３に
ウェーハ６が確実に保持されているかを検出する必要が
ある。従来、このウェーハ検出を真空吸着による圧力検
出で行っていた。上記したウェーハの保持はウェーハ６
をチャックプレート１３に受載すると共に真空吸引によ
り吸着していた。
移載作業を確実にする為には各チャックプレート１３に
ウェーハ６が確実に保持されているかを検出する必要が
ある。従来、このウェーハ検出を真空吸着による圧力検
出で行っていた。上記したウェーハの保持はウェーハ６
をチャックプレート１３に受載すると共に真空吸引によ
り吸着していた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従来のウェーハ検出で
は、ウェーハをチャックプレート１３に保持している状
態でしか行うことがでない。この為、ウェーハをボート
に移載した際にウェーハにズレがないか、移載が適正に
行われたかを検出することができなかった。ウェーハが
ボートに適正に装填されているかどうかを確認するには
別途検出装置を設けなければならないが、ボート側にウ
ェーハ検出器を設けることは構造上難しく、ボート以外
の箇所にウェーハ検出器を設けたとしても、構造が複雑
となり、コストアップの原因となり、更にウェーハ移載
後ボートに対するウェーハの位置検出を行う迄の時間の
経過があり、ロスタイムを生じるという不具合が有っ
た。
は、ウェーハをチャックプレート１３に保持している状
態でしか行うことがでない。この為、ウェーハをボート
に移載した際にウェーハにズレがないか、移載が適正に
行われたかを検出することができなかった。ウェーハが
ボートに適正に装填されているかどうかを確認するには
別途検出装置を設けなければならないが、ボート側にウ
ェーハ検出器を設けることは構造上難しく、ボート以外
の箇所にウェーハ検出器を設けたとしても、構造が複雑
となり、コストアップの原因となり、更にウェーハ移載
後ボートに対するウェーハの位置検出を行う迄の時間の
経過があり、ロスタイムを生じるという不具合が有っ
た。
【００１０】本発明は斯かる実情に鑑み、ウェーハ等の
基板移載機による基板移載時に基板のズレを検出でき而
も簡単な構造の基板検出装置を提供しようとするもので
ある。
基板移載機による基板移載時に基板のズレを検出でき而
も簡単な構造の基板検出装置を提供しようとするもので
ある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板を保持す
るチャックプレートに基板の端縁部を検出する検出器を
設け、基板とチャックプレートとを所定量相対移動さ
せ、基板の端縁部を検出する様構成したことを特徴とす
るものである。
るチャックプレートに基板の端縁部を検出する検出器を
設け、基板とチャックプレートとを所定量相対移動さ
せ、基板の端縁部を検出する様構成したことを特徴とす
るものである。
【００１２】
【作用】基板とチャックプレートとを所定量相対移動さ
せ、基板の端縁部を検出することで、基板の位置ズレが
所定量以内であるかどうかが検出できる。
せ、基板の端縁部を検出することで、基板の位置ズレが
所定量以内であるかどうかが検出できる。
【００１３】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
説明する。
【００１４】図１〜図３に於いてウェーハ移載機３のチ
ャッキングヘッド１２、又基板検出装置を説明する。
ャッキングヘッド１２、又基板検出装置を説明する。
【００１５】図示しない昇降台に回転ステージ１４が回
転可能に設けられ、該回転ステージ１４にはスライダ１
５が水平方向に進退可能に設けられ、該スライダ１５に
は前記チャックプレート１３が所要枚数（本実施例では
５枚）設けられ、各チャックプレート１３は短冊形状を
しており、先端には真空吸着用の吸着孔１６が穿設さ
れ、該吸着孔１６は図示しない真空源に連通されてい
る。又、前記チャックプレート１３のウェーハ６の載置
部には凹部１７が形成されると共に該凹部１７の縁部に
は段差部１８が形成され、該段差部１８に前記ウェーハ
６の周縁が支持される様になっている。
転可能に設けられ、該回転ステージ１４にはスライダ１
５が水平方向に進退可能に設けられ、該スライダ１５に
は前記チャックプレート１３が所要枚数（本実施例では
５枚）設けられ、各チャックプレート１３は短冊形状を
しており、先端には真空吸着用の吸着孔１６が穿設さ
れ、該吸着孔１６は図示しない真空源に連通されてい
る。又、前記チャックプレート１３のウェーハ６の載置
部には凹部１７が形成されると共に該凹部１７の縁部に
は段差部１８が形成され、該段差部１８に前記ウェーハ
６の周縁が支持される様になっている。
【００１６】前記チャックプレート１３の基部の一側に
Ｌ字形状のウェーハ検出器２０を設ける。該ウェーハ検
出器２０はＬ字形状の長辺部２０ａが前記ウェーハ６の
下方に該ウェーハ６と平行で、短辺部２０ｂがウェーハ
６の周端面と対峙する様配置されている。
Ｌ字形状のウェーハ検出器２０を設ける。該ウェーハ検
出器２０はＬ字形状の長辺部２０ａが前記ウェーハ６の
下方に該ウェーハ６と平行で、短辺部２０ｂがウェーハ
６の周端面と対峙する様配置されている。
【００１７】前記長辺部２０ａの先端に受光器２１を設
け、前記短辺部２０ｂの先端に投光器２２を設け、前記
受光器２１の光軸と前記投光器２２の光軸Ｏを合致さ
せ、前記投光器２２からの検出光を前記受光器２１が受
光し得る様にする。更に、ウェーハ６がチャックプレー
ト１３に適正に載置された状態で前記光軸Ｏがウェーハ
６の周縁を横切る様に前記受光器２１、投光器２２を配
設する。
け、前記短辺部２０ｂの先端に投光器２２を設け、前記
受光器２１の光軸と前記投光器２２の光軸Ｏを合致さ
せ、前記投光器２２からの検出光を前記受光器２１が受
光し得る様にする。更に、ウェーハ６がチャックプレー
ト１３に適正に載置された状態で前記光軸Ｏがウェーハ
６の周縁を横切る様に前記受光器２１、投光器２２を配
設する。
【００１８】次に、ウェーハ検出作動を図４〜図９を参
照して説明する。
照して説明する。
【００１９】前記チャッキングヘッド１２がウェーハカ
セット７よりウェーハ６を把持すると、この状態で前記
チャックプレート１３の全ての前記ウェーハ検出器２０
によりウェーハの有無が検出される。ウェーハ６の有無
は前記投光器２２からの検出光がウェーハ６により遮ら
れたかどうかにより判断される。即ち、検出光が前記受
光器２１により検出されなければウェーハ６有りの判定
がなされ、検出光が前記受光器２１に検出されればウェ
ーハ無しの判定がなされる。ウェーハ無しの判定の場合
は、移載動作が停止される。
セット７よりウェーハ６を把持すると、この状態で前記
チャックプレート１３の全ての前記ウェーハ検出器２０
によりウェーハの有無が検出される。ウェーハ６の有無
は前記投光器２２からの検出光がウェーハ６により遮ら
れたかどうかにより判断される。即ち、検出光が前記受
光器２１により検出されなければウェーハ６有りの判定
がなされ、検出光が前記受光器２１に検出されればウェ
ーハ無しの判定がなされる。ウェーハ無しの判定の場合
は、移載動作が停止される。
【００２０】ウェーハ６が各チャックプレート１３に正
常に把持されると前記スライダ１５がボート１１に向か
って前進し、ウェーハ６をボート１１のウェーハ保持溝
２３に挿入した位置で停止する（図５、図６）。ウェー
ハ６と前記ウェーハ保持溝２３を形成する突起が略接す
る位置迄前記スライダ１５がΔＺ1 降下し、チャックプ
レート１３の真空吸着が断となる。更に前記スライダ１
５がΔＺ2 降下し、ウェーハ６を完全に前記ウェーハ保
持溝２３に保持させる（図６、図７）。
常に把持されると前記スライダ１５がボート１１に向か
って前進し、ウェーハ６をボート１１のウェーハ保持溝
２３に挿入した位置で停止する（図５、図６）。ウェー
ハ６と前記ウェーハ保持溝２３を形成する突起が略接す
る位置迄前記スライダ１５がΔＺ1 降下し、チャックプ
レート１３の真空吸着が断となる。更に前記スライダ１
５がΔＺ2 降下し、ウェーハ６を完全に前記ウェーハ保
持溝２３に保持させる（図６、図７）。
【００２１】ウェーハ６が正常にボート１１に挿入され
たかどうかを検出する為、前記スライダ１５がΔＸだけ
後退する。このΔＸはウェーハ６とボート１１間での許
容ズレ量より僅かに大きいものとする（図８）。
たかどうかを検出する為、前記スライダ１５がΔＸだけ
後退する。このΔＸはウェーハ６とボート１１間での許
容ズレ量より僅かに大きいものとする（図８）。
【００２２】前記ウェーハ検出器２０によりウェーハ６
のズレを検出する。即ち、ウェーハ６が前記ボート１１
に適正に挿入されていると、前記チャッキングヘッド１
２からの検出光はウェーハ６に遮られることなく前記受
光器２１に検出される。ところが、ウェーハ６′が許容
ズレ量以上ズレていると、前記投光器２２からの検出光
はウェーハ６に遮られることとなり、前記受光器２１は
検出光を受光しない。而して、前記受光器２１の検出光
の受光の有無によりウェーハのズレを検出することがで
きる。
のズレを検出する。即ち、ウェーハ６が前記ボート１１
に適正に挿入されていると、前記チャッキングヘッド１
２からの検出光はウェーハ６に遮られることなく前記受
光器２１に検出される。ところが、ウェーハ６′が許容
ズレ量以上ズレていると、前記投光器２２からの検出光
はウェーハ６に遮られることとなり、前記受光器２１は
検出光を受光しない。而して、前記受光器２１の検出光
の受光の有無によりウェーハのズレを検出することがで
きる。
【００２３】ウェーハ６のズレがなければウェーハ６の
移載は更に続行され、ウェーハ６のズレがある場合は、
直ちに移載作動を停止するか或はスライダ１５をホーム
ポジションに復帰させた状態で移載動作を停止させる。
移載動作の停止はアラームを発することで作業者に知ら
せる。
移載は更に続行され、ウェーハ６のズレがある場合は、
直ちに移載作動を停止するか或はスライダ１５をホーム
ポジションに復帰させた状態で移載動作を停止させる。
移載動作の停止はアラームを発することで作業者に知ら
せる。
【００２４】而して、ウェーハのズレはリアルタイムで
検出することが可能となる。
検出することが可能となる。
【００２５】尚、上記実施例としてはウェーハ検出器２
０の検出媒体として光を用いたが、超音波でもよく、更
に検出形式として透過式でなく反射式であってもよい。
又、上下のチャックプレート１３に受光器、投光器を分
割して設けてもよい等種々変更が可能なことは言う迄も
なく、検出対象基板としてはウェーハに限らずガラス等
各種基板に実施可能なことは勿論である。
０の検出媒体として光を用いたが、超音波でもよく、更
に検出形式として透過式でなく反射式であってもよい。
又、上下のチャックプレート１３に受光器、投光器を分
割して設けてもよい等種々変更が可能なことは言う迄も
なく、検出対象基板としてはウェーハに限らずガラス等
各種基板に実施可能なことは勿論である。
【００２６】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、ウェー
ハの有無検出と位置ズレ検出とを同一の基板検出装置で
行えるので、コストの低減を図れ、又一連の移載動作の
中で検出可能であるので、タイムロスがなくスループッ
トに影響を与えない等、種々優れた効果を発揮する。
ハの有無検出と位置ズレ検出とを同一の基板検出装置で
行えるので、コストの低減を図れ、又一連の移載動作の
中で検出可能であるので、タイムロスがなくスループッ
トに影響を与えない等、種々優れた効果を発揮する。
【図１】本発明が実施される基板把持の為のチャッキン
グヘッドの斜視図である。
グヘッドの斜視図である。
【図２】本発明の一実施例を示す側面図である。
【図３】同前平面図である。
【図４】該実施例の作動を示すフローチャートである。
【図５】該実施例の作動を示す説明図である。
【図６】該実施例の作動を示す説明図である。
【図７】該実施例の作動を示す説明図である。
【図８】（Ａ）（Ｂ）は該実施例の作動を示す説明図で
ある。
ある。
【図９】該実施例の作動を示す説明図である。
【図１０】半導体製造装置の概略斜視図でる。
６ ウェーハ １１ ボート １２ チャッキングヘッド １３ チャックプレート １５ スライダ ２０ ウェーハ検出器 ２１ 受光器 ２２ 投光器
Claims (1)
- 【請求項１】 基板を保持するチャックプレートに基板
の端縁部を検出する検出器を設け、基板とチャックプレ
ートとを所定量相対移動させ、基板の端縁部を検出する
様構成したことを特徴とする基板検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34189793A JP3174452B2 (ja) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | 基板検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34189793A JP3174452B2 (ja) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | 基板検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07169823A true JPH07169823A (ja) | 1995-07-04 |
| JP3174452B2 JP3174452B2 (ja) | 2001-06-11 |
Family
ID=18349595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34189793A Expired - Fee Related JP3174452B2 (ja) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | 基板検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3174452B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999005705A1 (en) * | 1997-07-23 | 1999-02-04 | Applied Materials, Inc. | Wafer out-of-pocket detection tool |
| EP0915498A2 (de) * | 1997-10-30 | 1999-05-12 | Wacker Siltronic Gesellschaft für Halbleitermaterialien Aktiengesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zum Erkennen einer Fehllage einer Halbleiterscheibe |
| US6197117B1 (en) | 1997-07-23 | 2001-03-06 | Applied Materials, Inc. | Wafer out-of-pocket detector and susceptor leveling tool |
| KR100416292B1 (ko) * | 2001-02-24 | 2004-01-31 | (주)지우텍 | 위치 불량 감지 장치 및 방법 |
-
1993
- 1993-12-13 JP JP34189793A patent/JP3174452B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999005705A1 (en) * | 1997-07-23 | 1999-02-04 | Applied Materials, Inc. | Wafer out-of-pocket detection tool |
| US6099596A (en) * | 1997-07-23 | 2000-08-08 | Applied Materials, Inc. | Wafer out-of-pocket detection tool |
| US6197117B1 (en) | 1997-07-23 | 2001-03-06 | Applied Materials, Inc. | Wafer out-of-pocket detector and susceptor leveling tool |
| US6274878B1 (en) | 1997-07-23 | 2001-08-14 | Applied Materials, Inc. | Wafer out-of-pocket detection method |
| EP0915498A2 (de) * | 1997-10-30 | 1999-05-12 | Wacker Siltronic Gesellschaft für Halbleitermaterialien Aktiengesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zum Erkennen einer Fehllage einer Halbleiterscheibe |
| EP0915498A3 (de) * | 1997-10-30 | 1999-09-01 | Wacker Siltronic Gesellschaft für Halbleitermaterialien Aktiengesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zum Erkennen einer Fehllage einer Halbleiterscheibe |
| US6217212B1 (en) | 1997-10-30 | 2001-04-17 | WACKER SILTRONIC GESELLSCHAFT FüR HALBLEITERMATERIALIEN AG | Method and device for detecting an incorrect position of a semiconductor wafer |
| KR100416292B1 (ko) * | 2001-02-24 | 2004-01-31 | (주)지우텍 | 위치 불량 감지 장치 및 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3174452B2 (ja) | 2001-06-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |