JPH04211195A - セラミック多層配線基板の製造方法 - Google Patents
セラミック多層配線基板の製造方法Info
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- JPH04211195A JPH04211195A JP4324391A JP4324391A JPH04211195A JP H04211195 A JPH04211195 A JP H04211195A JP 4324391 A JP4324391 A JP 4324391A JP 4324391 A JP4324391 A JP 4324391A JP H04211195 A JPH04211195 A JP H04211195A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［０００１］
【産業上の利用分野】本発明はセラミック多層配線基板
の製造方法に関する。 ［０００２］
の製造方法に関する。 ［０００２］
【従来の技術】従来のグリーンシート法によるセラミッ
ク多層配線基板の製造方法は、セラミックの泥漿をドク
ターブレード法によりキャスティングフィルム上にキャ
スティング、乾燥させ、セラミックグリーンシートにし
た後に、キャスティングフィルムよりグリーンシートを
剥離し、基板の大きさに該当する大きさに切断し、その
１枚１枚に位置合せ用の穴の打抜き、導体ペースト印刷
、スルーホール形成、ビアフィル、積層の後に焼成とい
う工程を行っていた。 ［０００３］
ク多層配線基板の製造方法は、セラミックの泥漿をドク
ターブレード法によりキャスティングフィルム上にキャ
スティング、乾燥させ、セラミックグリーンシートにし
た後に、キャスティングフィルムよりグリーンシートを
剥離し、基板の大きさに該当する大きさに切断し、その
１枚１枚に位置合せ用の穴の打抜き、導体ペースト印刷
、スルーホール形成、ビアフィル、積層の後に焼成とい
う工程を行っていた。 ［０００３］
【発明が解決しようとする課題】この従来のセラミック
多層配線基板の製造方法では、セラミックの泥漿をキャ
スティングし、グリーンシートにした後、グリーンシー
トはキャスティングフィルムより剥離され、その後の工
程を施されるため、スルーホール形成、スルーホールへ
の導体ペースト埋込みおよび導体パターン印刷の各工程
でのハンドリングの際、あるいはグリーンシートの保管
状態の良し悪しでグリーンシートが変形し易く、積層時
にスルーホールの積層による位置ずれが生じるという欠
点があった。 ［０００４］
多層配線基板の製造方法では、セラミックの泥漿をキャ
スティングし、グリーンシートにした後、グリーンシー
トはキャスティングフィルムより剥離され、その後の工
程を施されるため、スルーホール形成、スルーホールへ
の導体ペースト埋込みおよび導体パターン印刷の各工程
でのハンドリングの際、あるいはグリーンシートの保管
状態の良し悪しでグリーンシートが変形し易く、積層時
にスルーホールの積層による位置ずれが生じるという欠
点があった。 ［０００４］
【課題を解決するための手段】本発明のセラミック多層
配線基板の製造方法は、キャリアフィルムにキャスティ
ングされたセラミックグリーンシートに、スルーホール
形成、スルーホールへの導体ペースト埋込みおよびグリ
ーンシート面への導体パターン印刷の各工程をグリーン
シートにキャリアフィルムを付けたまま行う第１の工程
と、前記第１の工程を施したキャリアフィルム付グリー
ンシートを１枚ずつ積層、圧着し、その後キャリアフィ
ルムを引きはがす第２の工程とを含んで構成される。 ［０００５］
配線基板の製造方法は、キャリアフィルムにキャスティ
ングされたセラミックグリーンシートに、スルーホール
形成、スルーホールへの導体ペースト埋込みおよびグリ
ーンシート面への導体パターン印刷の各工程をグリーン
シートにキャリアフィルムを付けたまま行う第１の工程
と、前記第１の工程を施したキャリアフィルム付グリー
ンシートを１枚ずつ積層、圧着し、その後キャリアフィ
ルムを引きはがす第２の工程とを含んで構成される。 ［０００５］
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。 ［０００６］図１はキャリアフィルム１２上にドクター
ブレード法に依りキャスティングされた、グリーンシー
ト１１を示す。この時のグリーンシート１１の厚さは約
１００μｍであり、キャリアフィルム１２の厚さは１０
０μｍである。キャリアフィルム１２の厚さはキャステ
ィングするグリーンシート１１の幅によって変えること
ができる。即ち広い幅でキャスティングする場合（幅〉
３００ ｍｍ）の場合はフィルムを巻きとるテンション
に依り、フィルムが波釘たない様に１００μｍ厚程度の
キャリアフィルムを用いるのが良い。キャリアフィルム
は通常、ポリエステルで出来ており、熱的安定性、機械
的強度にすぐれており、柔らかいグリーンシートを保持
するのに適している。 ［０００７］図２はキャスティングされたグリーンシー
ト１１をキャリアフィルム１２ごと切断し、位置合せ用
の穴２１を四隅に形成したものの断面図である。位置合
せ用の穴はいかなる形状のものでも良いが、グリーンシ
ートが大型の場合は図の様にそれぞれの角に直径５ｍｍ
ぐらいの複数個の穴を明けるのが、位置ずれを小さくす
るのに有効である。この後の工程は全てこの位置決め用
の穴を規準にして行われる。 ［０００８］図３は、グリーンシート１１にキャリアフ
ィルム１２ごとスルーホール３１を形成したものの断面
図である。この時のスルーホール３１の径は、そのホー
ルが基板内で信号配線に接続される時は直径０． １〜
０．２ｍｍであり、基板表面に実装されるＬＳＩへの電
源供給用に使われる時は、直径０．２〜０．３ｍｍであ
る。
説明する。 ［０００６］図１はキャリアフィルム１２上にドクター
ブレード法に依りキャスティングされた、グリーンシー
ト１１を示す。この時のグリーンシート１１の厚さは約
１００μｍであり、キャリアフィルム１２の厚さは１０
０μｍである。キャリアフィルム１２の厚さはキャステ
ィングするグリーンシート１１の幅によって変えること
ができる。即ち広い幅でキャスティングする場合（幅〉
３００ ｍｍ）の場合はフィルムを巻きとるテンション
に依り、フィルムが波釘たない様に１００μｍ厚程度の
キャリアフィルムを用いるのが良い。キャリアフィルム
は通常、ポリエステルで出来ており、熱的安定性、機械
的強度にすぐれており、柔らかいグリーンシートを保持
するのに適している。 ［０００７］図２はキャスティングされたグリーンシー
ト１１をキャリアフィルム１２ごと切断し、位置合せ用
の穴２１を四隅に形成したものの断面図である。位置合
せ用の穴はいかなる形状のものでも良いが、グリーンシ
ートが大型の場合は図の様にそれぞれの角に直径５ｍｍ
ぐらいの複数個の穴を明けるのが、位置ずれを小さくす
るのに有効である。この後の工程は全てこの位置決め用
の穴を規準にして行われる。 ［０００８］図３は、グリーンシート１１にキャリアフ
ィルム１２ごとスルーホール３１を形成したものの断面
図である。この時のスルーホール３１の径は、そのホー
ルが基板内で信号配線に接続される時は直径０． １〜
０．２ｍｍであり、基板表面に実装されるＬＳＩへの電
源供給用に使われる時は、直径０．２〜０．３ｍｍであ
る。
【０００９】次に、図４は、スルーホール形成されたグ
リーンシート１１のホールに導体ペースト４１を埋込ん
だものの断面図である。導体ペースト４１としては、金
、銀、銀−パラジウム、タングステン、モリブデン等が
用いられ、メタルマスクによるスクリーン印刷によって
スルーホール部に埋込まれる。ペースト精度は３００〜
５００ｋｃｐｓである。
リーンシート１１のホールに導体ペースト４１を埋込ん
だものの断面図である。導体ペースト４１としては、金
、銀、銀−パラジウム、タングステン、モリブデン等が
用いられ、メタルマスクによるスクリーン印刷によって
スルーホール部に埋込まれる。ペースト精度は３００〜
５００ｋｃｐｓである。
【００１０】次に、図５に示す様に、グリーンシート１
１の表面に信号配線、及び電源配線の導体パターン５１
を印刷により形成する。導体ペースト材はスルーホール
部と同じものを用い、精度は１００〜２５０ｋｃｐｓで
ある。パターン形成はスクリーン印刷によって行なわれ
、この時のスクリーンメツシュサイズでは３２５メツシ
ユのものが用いられる。これで信号パターンの最小線幅
として約１００μｍ、厚さ１２μｍ（乾燥後）の信号配
線パターンが印刷される。 ［００１１］図６５図７は以上の様にしてＴ／Ｈ形成、
導体ペーストの埋込み、導体パターンの印刷を施したシ
ートを１枚１枚位置合せ用のピン６５を使って積層型６
４内に積層し、グリーンシートの積層体７３にしている
ところである。この時、一番下部には基板ベース７２と
なるグリーンシートを数枚置く必要がある。このシート
は電気的には全く意味がなく、単にその上部にグリーン
シートを積層する為だけに必要なものである。基板ベー
ス７２のグリーンシートは金型の中でズレない様に下型
下部の穴より真空吸着されている。次にその上にパター
ン形成を施したグリーンシート１１をキャリアフィルム
１２を付けたまま、逆向きに積層、積層金型（周辺）６
２、積層金型（上部）６３および積層金型（下部３）６
４により、軽く熱圧着させ、キャリアフィルム１２をと
り除く （図６）。この時、グリーンシート１１のキャ
リアフィルム１２側と表面側が交互に積層する様にする
。 この熱圧着の温度は８０℃、圧力は７０ｋｇ／ｃｍ２で
ある。この様にしてグリーンシートを積層した後に再び
、積層金型６２，６３．６４により熱圧着させる。この
時の温度は１１０℃、圧力は１８０ｋｇ／ｃｍ２である
。これによりグリーンシートは１体化し、セラミックグ
リーンシート積層体となる（図７）。 ［００１２］基板ベース７２はセラミックグリーンシー
ト積層体７３を脱バインダー、焼成し、セラミック焼結
体にした後に研削によってとり除き、回路面を露出させ
る。 ［００１３］なお本実施例はキャリアフィルム上にキャ
スティングされたセラミックグリーンシートにキャリア
フィルムごと位置合せ用の穴２１を四隅に形成し、その
後の工程はこの位置合せ用の穴を利用して位置合せを行
ったのであるが、この他にも図８の様にキャリアフィル
ム付グリーンシートを位置合せ及びハンドリングの為の
枠８１に貼り付けた様な構造にすることも考えられる。 図９は図８の断面図である。枠８１の材質は金属もしく
は変形の小さなエンジニアリングプラスチックが考えら
れ、グリーンシート同士の位置合わせは枠８１に位置合
せ用の穴、もしくは溝を付けるか枠８１の外形合わせで
行うことが出来る。さらに位置合せの別の方法としてグ
リーンシート面に予め位置合せマークを形成し、各工程
での位置合せはそのマークを光学的に認識することによ
っても可能である。 ［００１４］
１の表面に信号配線、及び電源配線の導体パターン５１
を印刷により形成する。導体ペースト材はスルーホール
部と同じものを用い、精度は１００〜２５０ｋｃｐｓで
ある。パターン形成はスクリーン印刷によって行なわれ
、この時のスクリーンメツシュサイズでは３２５メツシ
ユのものが用いられる。これで信号パターンの最小線幅
として約１００μｍ、厚さ１２μｍ（乾燥後）の信号配
線パターンが印刷される。 ［００１１］図６５図７は以上の様にしてＴ／Ｈ形成、
導体ペーストの埋込み、導体パターンの印刷を施したシ
ートを１枚１枚位置合せ用のピン６５を使って積層型６
４内に積層し、グリーンシートの積層体７３にしている
ところである。この時、一番下部には基板ベース７２と
なるグリーンシートを数枚置く必要がある。このシート
は電気的には全く意味がなく、単にその上部にグリーン
シートを積層する為だけに必要なものである。基板ベー
ス７２のグリーンシートは金型の中でズレない様に下型
下部の穴より真空吸着されている。次にその上にパター
ン形成を施したグリーンシート１１をキャリアフィルム
１２を付けたまま、逆向きに積層、積層金型（周辺）６
２、積層金型（上部）６３および積層金型（下部３）６
４により、軽く熱圧着させ、キャリアフィルム１２をと
り除く （図６）。この時、グリーンシート１１のキャ
リアフィルム１２側と表面側が交互に積層する様にする
。 この熱圧着の温度は８０℃、圧力は７０ｋｇ／ｃｍ２で
ある。この様にしてグリーンシートを積層した後に再び
、積層金型６２，６３．６４により熱圧着させる。この
時の温度は１１０℃、圧力は１８０ｋｇ／ｃｍ２である
。これによりグリーンシートは１体化し、セラミックグ
リーンシート積層体となる（図７）。 ［００１２］基板ベース７２はセラミックグリーンシー
ト積層体７３を脱バインダー、焼成し、セラミック焼結
体にした後に研削によってとり除き、回路面を露出させ
る。 ［００１３］なお本実施例はキャリアフィルム上にキャ
スティングされたセラミックグリーンシートにキャリア
フィルムごと位置合せ用の穴２１を四隅に形成し、その
後の工程はこの位置合せ用の穴を利用して位置合せを行
ったのであるが、この他にも図８の様にキャリアフィル
ム付グリーンシートを位置合せ及びハンドリングの為の
枠８１に貼り付けた様な構造にすることも考えられる。 図９は図８の断面図である。枠８１の材質は金属もしく
は変形の小さなエンジニアリングプラスチックが考えら
れ、グリーンシート同士の位置合わせは枠８１に位置合
せ用の穴、もしくは溝を付けるか枠８１の外形合わせで
行うことが出来る。さらに位置合せの別の方法としてグ
リーンシート面に予め位置合せマークを形成し、各工程
での位置合せはそのマークを光学的に認識することによ
っても可能である。 ［００１４］
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、グリーンシ
ートキャスティング時のキャリアフィルムをグリーンシ
ートに付けたまま、各プロセスを流すことによりグリー
ンシートのプロセス中の伸びをなくし、位置ずれのない
セラミック多層配線基板を作ることができる効果がある
。
ートキャスティング時のキャリアフィルムをグリーンシ
ートに付けたまま、各プロセスを流すことによりグリー
ンシートのプロセス中の伸びをなくし、位置ずれのない
セラミック多層配線基板を作ることができる効果がある
。
【図１】本発明の一実施例の縦断面図。
【図２】本発明の一実施例の縦断面図。
【図３】本発明の一実施例の縦断面図。
【図４】本発明の一実施例の縦断面図。
【図５】本発明の一実施例の縦断面図。
【図６】本発明の一実施例の縦断面図。
【図７】本発明の一実施例の縦断面図。
【図８】本発明の他の実施例の縦断面図。
【図９】本発明の他の実施例の縦断面図。
１１ グリーンシート
１２ キャリアフィルム
２１ 位置決め穴
３１ スルーホール
４１ 導体ペースト
５１ 導体パターン
６２ 積層金型（周辺）
６３ 積層金型（上部）
６４ 積層金型（下部）
６５ 位置決めピン
７１ 多層配線層
７２ 基板ベース
７３ 積層体
８１枠
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
Claims (1)
- 【請求項１】 グリーンシート法によるセラミック基板
の製造方法において、キャリアフィルム上にキャスティ
ングされたセラミックグリーンシートにスルーホール形
式、前記スルーホールへの導体ペーストの埋込みおよび
グリーンシート面への導体パターン印刷の各工程をキャ
リアフィルムを付けたまま行う第１の工程と、前記第１
の工程を施したキャリアフィルム付グリーンシートを１
枚ずつ順次積層、圧着し、その後キャリアフィルムを引
きはがす第２の工程とを含むことを特徴とするセラミッ
ク多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4324391A JP2906697B2 (ja) | 1990-03-09 | 1991-03-08 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2-59182 | 1990-03-09 | ||
| JP5918290 | 1990-03-09 | ||
| JP4324391A JP2906697B2 (ja) | 1990-03-09 | 1991-03-08 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04211195A true JPH04211195A (ja) | 1992-08-03 |
| JP2906697B2 JP2906697B2 (ja) | 1999-06-21 |
Family
ID=26382995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4324391A Expired - Fee Related JP2906697B2 (ja) | 1990-03-09 | 1991-03-08 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2906697B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06120074A (ja) * | 1991-03-22 | 1994-04-28 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層磁器コンデンサの製造方法 |
| US6942745B2 (en) | 2000-12-28 | 2005-09-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Production method of circuit board module |
| US7383866B2 (en) | 2000-07-31 | 2008-06-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Manufacturing apparatus for manufacturing electronic monolithic ceramic components |
-
1991
- 1991-03-08 JP JP4324391A patent/JP2906697B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06120074A (ja) * | 1991-03-22 | 1994-04-28 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層磁器コンデンサの製造方法 |
| JPH0793230B2 (ja) * | 1991-03-22 | 1995-10-09 | 太陽誘電株式会社 | セラミックシートの積層方法 |
| US7383866B2 (en) | 2000-07-31 | 2008-06-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Manufacturing apparatus for manufacturing electronic monolithic ceramic components |
| US8657987B2 (en) | 2000-07-31 | 2014-02-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Manufacturing apparatus for manufacturing electronic monolithic ceramic components |
| US6942745B2 (en) | 2000-12-28 | 2005-09-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Production method of circuit board module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2906697B2 (ja) | 1999-06-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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