JPH0369191A - 電子部品内蔵の多層プリント基板 - Google Patents
電子部品内蔵の多層プリント基板Info
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- JPH0369191A JPH0369191A JP1205906A JP20590689A JPH0369191A JP H0369191 A JPH0369191 A JP H0369191A JP 1205906 A JP1205906 A JP 1205906A JP 20590689 A JP20590689 A JP 20590689A JP H0369191 A JPH0369191 A JP H0369191A
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- JP
- Japan
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- electronic parts
- circuit board
- electronic
- built
- substrate material
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品内蔵の多層プリント基板に関し、特に
プリント基板内部に電子部品を埋め込んだ多層プリント
基板に間する。
プリント基板内部に電子部品を埋め込んだ多層プリント
基板に間する。
従来、プリント基板は写真製版技術により銅配線を高密
度化すると共に基板の多層化が進められてきたが、いず
れも配線のみの高密度化、高多層化に対応してきたに過
ぎなかった。
度化すると共に基板の多層化が進められてきたが、いず
れも配線のみの高密度化、高多層化に対応してきたに過
ぎなかった。
上述した従来のプリント基板は、配線のみの高密度化、
高多層化への対応に留まっていたため、電子回路全体の
高密度化に対しては、いかにファインパターン化された
写真製版技術を駆使しても限界があるという欠点があっ
た。
高多層化への対応に留まっていたため、電子回路全体の
高密度化に対しては、いかにファインパターン化された
写真製版技術を駆使しても限界があるという欠点があっ
た。
本発明は、基板材に形成された銅配線に電子部品を搭載
し、その上から樹脂で一面に被覆して電子部品埋め込み
層を形成し、この電子部品埋め込み層を接着剤を介して
積層した電子部品内蔵の多層プリント基板である。
し、その上から樹脂で一面に被覆して電子部品埋め込み
層を形成し、この電子部品埋め込み層を接着剤を介して
積層した電子部品内蔵の多層プリント基板である。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の断面図である。
本実施例では、電子部品埋め込み層１にチップ部品３を
埋め込んだ構成である。
埋め込んだ構成である。
電子部品埋め込み層↓には、基板材６上に、銅配線２と
チップ部品３により電子回路が形成されている。電子部
品埋め込み層１の厚みを均一にするために樹脂４を一面
に注入する。さらに接着剤うにより上部基板材との接合
を図っている。
チップ部品３により電子回路が形成されている。電子部
品埋め込み層１の厚みを均一にするために樹脂４を一面
に注入する。さらに接着剤うにより上部基板材との接合
を図っている。
この実施例では、表面実装部品７の他に電子部品埋め込
み層１を一層設けたことによって実装の高密度化を図っ
ている。
み層１を一層設けたことによって実装の高密度化を図っ
ている。
第２図は本発明の第２の実施例を示す断面図である。電
子部品埋め込み層８には、基板材６上に銅配線２と小型
パッケージ部品９及びフラットパッケージ部品１０が埋
め込まれ、電子回路が形成されている。各電子回路は銅
スルーホール１１により導通が取られている。
子部品埋め込み層８には、基板材６上に銅配線２と小型
パッケージ部品９及びフラットパッケージ部品１０が埋
め込まれ、電子回路が形成されている。各電子回路は銅
スルーホール１１により導通が取られている。
この実施例では、−層のみではなく内部多層に電子部品
埋め込み層を設けると共に、小型パッケージ部品やフラ
ットパッケージ部品を埋め込んでいるため、電子回路全
体のより高密度化が図れるという利点がある。
埋め込み層を設けると共に、小型パッケージ部品やフラ
ットパッケージ部品を埋め込んでいるため、電子回路全
体のより高密度化が図れるという利点がある。
以上説明したように本発明は、多層プリント基板の内部
層に電子部品を埋め込むことにより、従来の配線のみの
高密度化では対応できなかった電子回路全体の超高密度
ｆヒに対応できるという効果がある。
層に電子部品を埋め込むことにより、従来の配線のみの
高密度化では対応できなかった電子回路全体の超高密度
ｆヒに対応できるという効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の断面図、第２図は本発
明の第２の実施例の断面図である９１・・・電子部品埋
め込み層、２・・・銅配線、３・・・チップ部品、４・
・・樹脂、５・・・接着剤、６・・・基板材、７・・・
表面実装部品、８・・・電子部品埋め込み層、９・・・
小型バラゲージ部品、１０・・・フラットパッケージ部
品、工１・・・銅スルーホール。
明の第２の実施例の断面図である９１・・・電子部品埋
め込み層、２・・・銅配線、３・・・チップ部品、４・
・・樹脂、５・・・接着剤、６・・・基板材、７・・・
表面実装部品、８・・・電子部品埋め込み層、９・・・
小型バラゲージ部品、１０・・・フラットパッケージ部
品、工１・・・銅スルーホール。
Claims (1)
- 基板材に形成された銅配線に電子部品を搭載しその上
から樹脂で一面に被覆して電子部品埋め込み層を形成し
、この電子部品埋め込み層を接着剤を介して積層したこ
とを特徴とする電子部品内蔵の多層プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1205906A JPH0369191A (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 | 電子部品内蔵の多層プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1205906A JPH0369191A (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 | 電子部品内蔵の多層プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0369191A true JPH0369191A (ja) | 1991-03-25 |
Family
ID=16514714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1205906A Pending JPH0369191A (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 | 電子部品内蔵の多層プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0369191A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5925403A (en) * | 1994-01-31 | 1999-07-20 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of coating a copper film on a ceramic substrate |
| CN1072736C (zh) * | 1994-01-31 | 2001-10-10 | 松下电工株式会社 | 在陶瓷基材上涂覆铜膜的方法 |
| US6525921B1 (en) | 1999-11-12 | 2003-02-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Capacitor-mounted metal foil and a method for producing the same, and a circuit board and a method for producing the same |
| US6625037B2 (en) | 1997-11-25 | 2003-09-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method manufacturing the same |
| US6734542B2 (en) | 2000-12-27 | 2004-05-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component built-in module and method for producing the same |
| JP2007335675A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 電源装置および電源装置の製造方法 |
| US7394663B2 (en) | 2003-02-18 | 2008-07-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component built-in module and method of manufacturing the same |
| JP2009071259A (ja) * | 2007-09-10 | 2009-04-02 | Hynix Semiconductor Inc | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
| US7566584B2 (en) | 2005-05-23 | 2009-07-28 | Seiko Epson Corporation | Electronic substrate manufacturing method, semiconductor device manufacturing method, and electronic equipment manufacturing method |
| US7793411B2 (en) | 2006-11-07 | 2010-09-14 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing electronic substrate |
| WO2016129705A1 (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | パイクリスタル株式会社 | 積層回路基板の形成方法及びこれにより形成された積層回路基板 |
-
1989
- 1989-08-08 JP JP1205906A patent/JPH0369191A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1072736C (zh) * | 1994-01-31 | 2001-10-10 | 松下电工株式会社 | 在陶瓷基材上涂覆铜膜的方法 |
| US5925403A (en) * | 1994-01-31 | 1999-07-20 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of coating a copper film on a ceramic substrate |
| US6625037B2 (en) | 1997-11-25 | 2003-09-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method manufacturing the same |
| US7068519B2 (en) | 1997-11-25 | 2006-06-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method manufacturing the same |
| US7013561B2 (en) | 1999-11-12 | 2006-03-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing a capacitor-embedded circuit board |
| US6525921B1 (en) | 1999-11-12 | 2003-02-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Capacitor-mounted metal foil and a method for producing the same, and a circuit board and a method for producing the same |
| US7198996B2 (en) | 2000-12-27 | 2007-04-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component built-in module and method for producing the same |
| US6939738B2 (en) | 2000-12-27 | 2005-09-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component built-in module and method for producing the same |
| US6734542B2 (en) | 2000-12-27 | 2004-05-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component built-in module and method for producing the same |
| US7394663B2 (en) | 2003-02-18 | 2008-07-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component built-in module and method of manufacturing the same |
| US7566584B2 (en) | 2005-05-23 | 2009-07-28 | Seiko Epson Corporation | Electronic substrate manufacturing method, semiconductor device manufacturing method, and electronic equipment manufacturing method |
| JP2007335675A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 電源装置および電源装置の製造方法 |
| US7793411B2 (en) | 2006-11-07 | 2010-09-14 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing electronic substrate |
| JP2009071259A (ja) * | 2007-09-10 | 2009-04-02 | Hynix Semiconductor Inc | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
| JP2012231169A (ja) * | 2007-09-10 | 2012-11-22 | Sk Hynix Inc | 半導体パッケージの製造方法 |
| WO2016129705A1 (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | パイクリスタル株式会社 | 積層回路基板の形成方法及びこれにより形成された積層回路基板 |
| US11122693B2 (en) | 2015-02-13 | 2021-09-14 | Pi-Crystal Incorporation | Method for forming laminated circuit board |
| US11985768B2 (en) | 2015-02-13 | 2024-05-14 | Pi-Crystal Incorporation | Laminated circuit board |
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