JPS6155995A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6155995A JPS6155995A JP59177762A JP17776284A JPS6155995A JP S6155995 A JPS6155995 A JP S6155995A JP 59177762 A JP59177762 A JP 59177762A JP 17776284 A JP17776284 A JP 17776284A JP S6155995 A JPS6155995 A JP S6155995A
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- JP
- Japan
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- hot plate
- boards
- multilayer
- circuit board
- multilayer circuit
- Prior art date
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はボイドの含有を抑制した多層配線基板の製造方
法に関する。
法に関する。
大量の情報を高速に処理するため情報処理装置はＩＣ，
ＬＳＩなどの半導体素子を多用して高密度実装が行われ
ている。
ＬＳＩなどの半導体素子を多用して高密度実装が行われ
ている。
すなわち部品搭載が行われるプリント配線基板は多層基
板が使用されているが、この構成層数は次第に増加し、
最近では１ＯＮを越えるものも実用化されている。
板が使用されているが、この構成層数は次第に増加し、
最近では１ＯＮを越えるものも実用化されている。
ここで、ＩＣ：、ｌ、８１などの能動素子またコンデン
サ。
サ。
抵抗器などの受動素子を装着するため多層プリント配線
基板には２．５ｍ＋＋の基準ピッチで必要個所にスルー
ホールが設けられている。
基板には２．５ｍ＋＋の基準ピッチで必要個所にスルー
ホールが設けられている。
またこれら部品は小形化されていると共に形状寸法およ
びリード線間隔なども２．５鶴の基準寸法の整数倍に規
格化されている。
びリード線間隔なども２．５鶴の基準寸法の整数倍に規
格化されている。
このように搭載部品の小形化と半導体素子の大容量化及
び規格化によって多層プリント配線基板（以下略して基
板）の配線パターンも微細となり、パターン幅が１５０
μｍ程度のものも実用化され高密度の配線が行われてい
る。
び規格化によって多層プリント配線基板（以下略して基
板）の配線パターンも微細となり、パターン幅が１５０
μｍ程度のものも実用化され高密度の配線が行われてい
る。
このように情報処理装置に使用される基板は多層化と共
に微細パターンが形成されているので、眉間の絶縁が完
全であり、また層間にボイド（空隙）が存在しないこと
が配線パターン間の絶縁保持のために必要である。
に微細パターンが形成されているので、眉間の絶縁が完
全であり、また層間にボイド（空隙）が存在しないこと
が配線パターン間の絶縁保持のために必要である。
そこでボイドの含有が少なく、また均一な面内特性を備
えた多層基板の製法の確立が望まれている。
えた多層基板の製法の確立が望まれている。
多層基板の製造は積層金型に予め別個にパターン形成し
た複数個の両面プリント板をプリプレグを挟んで積層し
、基準ピンを用いて正確に位置合わせした状態で熱圧着
して融着し一体化する。
た複数個の両面プリント板をプリプレグを挟んで積層し
、基準ピンを用いて正確に位置合わせした状態で熱圧着
して融着し一体化する。
ここでパターン形成は銅張り積層、板に写真食刻技術（
ホトリソグラフィ）を用いて微細な導体パターンを形成
したものであり、またプリプレグは半硬化状態のエポキ
シ樹脂をガラス布に含浸させたボンディングシートであ
る。
ホトリソグラフィ）を用いて微細な導体パターンを形成
したものであり、またプリプレグは半硬化状態のエポキ
シ樹脂をガラス布に含浸させたボンディングシートであ
る。
第３図は従来の製造方法を示すもので、導体パターン層
ｌを両面に形成したプリントａ板２をプリプレグ３で挟
んで交互に積層金型４に積層し、基準ピン５を用いて正
しく位置決めする。
ｌを両面に形成したプリントａ板２をプリプレグ３で挟
んで交互に積層金型４に積層し、基準ピン５を用いて正
しく位置決めする。
次に銅張り積層板６を上下層とし、このようにプリント
基板２を積み重ねた積層金型４はクッション材７を介し
、ヒータを備えた熱板８で加熱圧着することにより多層
基板を一体化している。
基板２を積み重ねた積層金型４はクッション材７を介し
、ヒータを備えた熱板８で加熱圧着することにより多層
基板を一体化している。
さて積層金型４を用いて位置決めし積層した状態では内
部に多聞の空気を含んでおり、このままの状態で加熱加
圧しプリプレグを溶融させただけの状態では圧力は均一
に加わり含有空気などのガスが抜は切らない状態で保持
されるためボイドが発生してしまう。
部に多聞の空気を含んでおり、このままの状態で加熱加
圧しプリプレグを溶融させただけの状態では圧力は均一
に加わり含有空気などのガスが抜は切らない状態で保持
されるためボイドが発生してしまう。
そのため従来はクッション材７の片面に銅箔などを張り
付けて中心部を凸状とし、プリン）ｉ＋ｆｆｌへの圧力
が中央部から周辺部に及ぶように工夫していた。
付けて中心部を凸状とし、プリン）ｉ＋ｆｆｌへの圧力
が中央部から周辺部に及ぶように工夫していた。
このようにするとプリプレグ３の溶融は中心部から始ま
るためにガスは中心部から徐々に周辺に移り、またプリ
プレグ３を構成する樹脂も周辺へ均等に流れるために膜
厚分布が均等になる。
るためにガスは中心部から徐々に周辺に移り、またプリ
プレグ３を構成する樹脂も周辺へ均等に流れるために膜
厚分布が均等になる。
従来はこのようにクッション材７を加工することにより
ボイドの減少と溶着特性の均等化がなされていたがクッ
ション材の加工など面倒であり、またボイドの分布や多
層基板の厚さの分布など基板特性の一様性に乏しい点が
問題である。
ボイドの減少と溶着特性の均等化がなされていたがクッ
ション材の加工など面倒であり、またボイドの分布や多
層基板の厚さの分布など基板特性の一様性に乏しい点が
問題である。
以上記したように多Ｎ基板の形成は配線基板を積層した
積層金型を加熱加圧することによりプリプレグを基板と
融着させることにより行われるが、この場合ボイドの除
去が充分でなく、また積層基板の特性について再現性が
充分でないことが問題である。
積層金型を加熱加圧することによりプリプレグを基板と
融着させることにより行われるが、この場合ボイドの除
去が充分でなく、また積層基板の特性について再現性が
充分でないことが問題である。
上記の問題点はパターン形成の終わった複数のプリント
配線基板をプリプレグを介して積層金型に積層し、位置
合わせを行った後、熱板を用いて加熱圧縮して一体化す
る際、互いに凸状の加圧面をもつ熱板を用いて加圧成形
を行う多層配線基板の製造方法により解決することがで
きる。
配線基板をプリプレグを介して積層金型に積層し、位置
合わせを行った後、熱板を用いて加熱圧縮して一体化す
る際、互いに凸状の加圧面をもつ熱板を用いて加圧成形
を行う多層配線基板の製造方法により解決することがで
きる。
本発明はクッション材を加工し、これによってプリン１
−．１板の中央部に優先的に圧力が加わる従来の方法の
代わりに熱板自体を中央が凸状となるよう形成するごと
によりボイドの含有が僅かでまた特性が優れた多層基板
を製造するものである。
−．１板の中央部に優先的に圧力が加わる従来の方法の
代わりに熱板自体を中央が凸状となるよう形成するごと
によりボイドの含有が僅かでまた特性が優れた多層基板
を製造するものである。
第１図は本発明を実施した積層プレスの構成図で積層金
型４を用いて位置決めし積層したプリント基板２とプリ
プレグ３などの配置状態は従来と違わない。
型４を用いて位置決めし積層したプリント基板２とプリ
プレグ３などの配置状態は従来と違わない。
すなわち積層金型４に備えられている基準ピンを用い、
プリントｉ板２とプリプレグ３とを交互にまた上下には
銅張り積層板６を配置して正確に位置決めしである。
プリントｉ板２とプリプレグ３とを交互にまた上下には
銅張り積層板６を配置して正確に位置決めしである。
一方クッション材９は何等の加工も施されていない。
また熱板１０には同心円状或いは同心方形状の段差が設
けられていて中心部が凸状に形成されている。
けられていて中心部が凸状に形成されている。
このように段差のある熱板１０を用いれば凸状の段差を
備えたクッション材を用いる場合と効果は同様であるが
、中心位置が固定しており、また永久的であるので再現
性は頗る良い。
備えたクッション材を用いる場合と効果は同様であるが
、中心位置が固定しており、また永久的であるので再現
性は頗る良い。
ただし、り・ノション材に加工する場合も同様であるが
、加熱加圧する基板の面積に応じて段差を加減すること
が必要である。
、加熱加圧する基板の面積に応じて段差を加減すること
が必要である。
第２図はこの関係を示すもので横軸には基板面積をまた
ｋｉｌｔ軸には段差をとっであるが、図から判るように
凸状部分の高さは最大でも２００μｍ程度に過ぎない。
ｋｉｌｔ軸には段差をとっであるが、図から判るように
凸状部分の高さは最大でも２００μｍ程度に過ぎない。
以上記したように本発明は使用する基板面積に応する熱
板１０を用意しておけば良く、これによりボイドの含を
が少なく、また特性の再現性の優れた多層基板を製造す
ることができる。
板１０を用意しておけば良く、これによりボイドの含を
が少なく、また特性の再現性の優れた多層基板を製造す
ることができる。
以上のように本発明の実施によりクッション材に加工す
る煩雑さがなくなると共に再現性のすぐれた多層基板の
製造が可能となる。
る煩雑さがなくなると共に再現性のすぐれた多層基板の
製造が可能となる。
第１図は本発明を実施した積層プレスの構成を示す断面
図。 第２図は基板面積と熱板段差の関係図。 第３図は従来の積層プレスの構成を示す断面図である。 図において、 ２はプリント基板、 ３はプリプレグ、４は積層金
型、 ５は基準ビン、７．９はクッション材
、 ８．１０は熱板、である。
図。 第２図は基板面積と熱板段差の関係図。 第３図は従来の積層プレスの構成を示す断面図である。 図において、 ２はプリント基板、 ３はプリプレグ、４は積層金
型、 ５は基準ビン、７．９はクッション材
、 ８．１０は熱板、である。
Claims (1)
- パターン形成の終わった複数のプリント配線基板をプリ
プレグを介して積層金型に積層し、位置合わせを行った
後、熱板を用いて加熱圧縮して一体化する際、互いに凸
状の加圧面をもつ熱板を用いて加圧成形を行うことを特
徴とする多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59177762A JPS6155995A (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59177762A JPS6155995A (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6155995A true JPS6155995A (ja) | 1986-03-20 |
Family
ID=16036682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59177762A Pending JPS6155995A (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6155995A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011077210A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Kyocer Slc Technologies Corp | 真空積層装置および積層方法 |
| JP2013154510A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Fujitsu Ltd | 積層基板製造方法及び積層基板製造装置 |
-
1984
- 1984-08-27 JP JP59177762A patent/JPS6155995A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011077210A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Kyocer Slc Technologies Corp | 真空積層装置および積層方法 |
| JP2013154510A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Fujitsu Ltd | 積層基板製造方法及び積層基板製造装置 |
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