JPH01147896A - 多層印刷回路板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明は多層印刷回路板の製法に関するものである。

〈従来技術〉 従来、多層印刷回路板は回路形成された内層板と銅張積
層板又は銅箔とをグリプレグを介して積層し外層に回路
形成し、スルホール孔郷を設けて製品としていた。

内層板には１ユニツトの回路又は複数ユニットの回路を
持つものが使用されるが、後者ではプリプレグ及び積層
面からボイドの離脱ができない、回路ユニット間に凹み
が生じ、板厚精度が確保できない、更に１５〜３０μの
銅箔を積層するケースでは銅箔にシワがでる、ドライフ
ィルムなど保護膜の密着が不完全になシ回路形成不良の
原因となる、などして製品不良の原因になっていた。

〈発明の目的〉 本発明はかかる問題を解決するためなされたもので、積
層間のボイド残留のなく、板厚精度にすぐれ、更に銅箔
使用時においては銅箔にシワが出すドライフィルムの密
着が完全のため外層回路形成時の不良が回避される多層
印刷回路板の製法を提供せんとするものである。

〈発明の開示〉 本発明の要旨は前記の通シであり、以下詳細に説明する
。第１図は本発明に係る実施例の内層板であって同一の
回路ユニット（１）が４個配置され、該回路ユニット間
（２）及び外周部（３）には直径５簡の円形の銅箔片（
４）が付着されている。

実施例１に説明した通シ該内層板（５）の上下にエポキ
シ樹脂系のプリプレグ（６）及び１８μの銅箔（７）が
重ねられ熱圧成形したところ、表−１に示す高い品質の
多層板が得られた。

また銅箔に替えてガラスエポキシ系の基板に銅箔の積層
された銅張積層板を使用した場合においても板厚精度に
すぐれ、ボイド残留のない多層板が得られている。

内層板の回路ユニット間及び周囲部に配置される銅箔片
の大きさは３０調以下のものが好ましく、その間隙は０
．５〜６ｍが望ましい。銅箔片が大きすぎると材料ロス
が大きくなる、間隙が過大であれば凹み及びボイド残留
の原因になる等の問題がさけられない。銅箔片の形状は
円形の他穆々のものが利用できる。

次に実施例に従い説明する。

実施例１ ガラスエポキシ基材に４つの回路ユニット（１）が形成
され、該回路ユニット間（２）及び周囲部（３）Ｋ直径
５囚の円形の銅箔片（４）が配置された内層板（５）の
上下にエポキク樹脂系のプリプレグ（６）を介して銅箔
（７）を重ね、熱圧成形して実施例１の多層板囚を成形
した。

比較例１，２ 実施例１に使用の内層板において、回路ユニット間に円
形銅箔の配置されていない内層板を使用し、実施例１と
同様に比較例１の多層板■を成形した。ま六回路ユニッ
ト間及び周囲部に円形鋼箔の全く配置されていない内層
板を使用し、実施例１と同様に比較例２の多層板Ｃを成
形した。

上記実施例１及び比較例１，２の多層板の品質は表−１
の通シであシ、実施例１の多層板は極めて高い品質を備
えるものである。

表−１ 毫測定・判定 板厚鞘度二マイクロメーターによシ測定する銅箔外観：
シワの有無を確認する ○シワなし　×シワあシ ボイド：外層を剥離し、目視判定する 〈発明の効果〉 本発明になる多層印刷回路板の製法では回路ユニット間
及び周囲部に銅箔片が間隙を設けて配置された内層板を
使用するものであるため、積層面に残留しゃすいボイド
が容易に離脱できボイド残留が回避される。また回路ユ
ニット間の凹みが生じないため成形品の板厚精度が確保
される。

殊に１５〜３５μの薄くシワの生じゃすい銅箔がプリプ
レグの上に重ねられるケースでも回路ユニット間周辺及
び端部周辺での銅箔のシワが回避され、外層回路を形成
する際に積層されるドライフィルム等の保護膜との密着
が良好で回路形成が正確になされるため製品不良がさけ
られるなど著しい効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る内層板屯）の平面図、第２図は該
内層板（５）の上下にプリプレグ（６）及び銅箔（７）
が配置された状態図である。 １・・・回路ユニット　　２・・・回路ユニット間３・
・・外周部　　　　　４・・・銅箔片５・・・内層板　
　　　　６・・・プリプレグ７・・・銅箔 特許出願人　　アイカニ業株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数個の回路ユニットが回路ユニット間により区
   切られるとともに、外周部及び該回路ユニット間に銅箔
   片の付着された内層板と銅箔もしくは銅張積層板とをプ
   リプレグを介して積層することを特徴とする多層印刷回
   路板の製法。