JPS6062045A - イオンマイクロビ−ム打込み装置 - Google Patents
イオンマイクロビ−ム打込み装置Info
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- JPS6062045A JPS6062045A JP58168137A JP16813783A JPS6062045A JP S6062045 A JPS6062045 A JP S6062045A JP 58168137 A JP58168137 A JP 58168137A JP 16813783 A JP16813783 A JP 16813783A JP S6062045 A JPS6062045 A JP S6062045A
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- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/05—Electron or ion-optical arrangements for separating electrons or ions according to their energy or mass
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- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
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- H01J37/3171—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
- H01J37/3172—Maskless patterned ion implantation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
- Electron Tubes For Measurement (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、イオンマイクロビームで試料基板上に直接描
画するイオン打込み装置の改良に関するものである。
画するイオン打込み装置の改良に関するものである。
従来の代表的なイオンマイクロビーム装置の概略構成を
第1図に示す。同図において、イオン源1から引出され
たイオンは一対の静電レンズ2゜2′によシ加速、集束
され、試料3上に集束される。BXB (ウィーン)フ
ィルター4は両レンズ2.2′間におかれ、所望のイオ
ン種のみがその中で直線路をとり、絞り6t−通過する
。集束ビーム7はビーム偏向器Bによ多試料3上で走査
される。この装置において、イオン光学軸は直線である
ため、イオン源1から放出される中性粒子は、ビーム集
束系の電磁場の力を受けずに、試料3まで破線で示した
発散ビーム9となって到達し、試料3の汚染を起す欠点
がある。その試料汚染量は、次のようにして、概算でき
る。イオンマイクロビーム装置では、そのイオン源1と
して液体金属イオン源が通常、使用される。この時、所
望のイオン種を含む単金属、あるいは合金がイオン材料
として採用され、これがイオン源l内で融点以上に加熱
、溶融される。この時、イオン・エミッタの先端から、
その溶融金属の蒸気圧に対応した中性粒子が放出され、
これが試料3まで到達するのである。
第1図に示す。同図において、イオン源1から引出され
たイオンは一対の静電レンズ2゜2′によシ加速、集束
され、試料3上に集束される。BXB (ウィーン)フ
ィルター4は両レンズ2.2′間におかれ、所望のイオ
ン種のみがその中で直線路をとり、絞り6t−通過する
。集束ビーム7はビーム偏向器Bによ多試料3上で走査
される。この装置において、イオン光学軸は直線である
ため、イオン源1から放出される中性粒子は、ビーム集
束系の電磁場の力を受けずに、試料3まで破線で示した
発散ビーム9となって到達し、試料3の汚染を起す欠点
がある。その試料汚染量は、次のようにして、概算でき
る。イオンマイクロビーム装置では、そのイオン源1と
して液体金属イオン源が通常、使用される。この時、所
望のイオン種を含む単金属、あるいは合金がイオン材料
として採用され、これがイオン源l内で融点以上に加熱
、溶融される。この時、イオン・エミッタの先端から、
その溶融金属の蒸気圧に対応した中性粒子が放出され、
これが試料3まで到達するのである。
今、溶融金属の温度をT C’K ) 、その温度での
蒸気圧をPCTOrr〕、放出中性粒子の原子量をM
(amu ] 、イオン・エミッタ先端の蒸発領域の面
積’r:sccm2)、そのエミッタ先端から試料3ま
での距離f L Ccm :]とすると、試料3上での
蒸発粒子の汚染量N (atoms/cnr2−sec
:)は、N=3.51 X 1 o”CP/(MT)
l/2)(S/gL2:]・a・・・・・・・・・(1
) で表わされる。ここで、aは蒸発粒子の試料表面におけ
る付着確率で、はぼ1である。
蒸気圧をPCTOrr〕、放出中性粒子の原子量をM
(amu ] 、イオン・エミッタ先端の蒸発領域の面
積’r:sccm2)、そのエミッタ先端から試料3ま
での距離f L Ccm :]とすると、試料3上での
蒸発粒子の汚染量N (atoms/cnr2−sec
:)は、N=3.51 X 1 o”CP/(MT)
l/2)(S/gL2:]・a・・・・・・・・・(1
) で表わされる。ここで、aは蒸発粒子の試料表面におけ
る付着確率で、はぼ1である。
例えば、金をイオン材料として用いた液体金縞イオン源
の場合、融点Tmは1336’にであり、温度T=14
13′にの蒸気圧Pは10−’Torrとなる。
の場合、融点Tmは1336’にであり、温度T=14
13′にの蒸気圧Pは10−’Torrとなる。
金はM = 197 amuであシ、S = I X
10−”cm2、L=40onとすると、Nは式tl)
により1.3X1010atoms/crn2 ・頁と
なる。この値は電流密度に換算すると、2. I X
10−’ A/ cm2に対応する。
10−”cm2、L=40onとすると、Nは式tl)
により1.3X1010atoms/crn2 ・頁と
なる。この値は電流密度に換算すると、2. I X
10−’ A/ cm2に対応する。
たたし、上記の概算値は、中性我子としてイオン源1か
らの蒸発原子のみ金考えており、放出イオンの走行中に
おける荷電変換による中性粒子の発生は考慮されていな
い。
らの蒸発原子のみ金考えており、放出イオンの走行中に
おける荷電変換による中性粒子の発生は考慮されていな
い。
このような試料汚染は、打込みイオン濃度の高い場合、
つ′iミリビーム射時間が長いため、又イオン源1のイ
オン材料に蒸気圧の向い材料が使用されていたり、あ仝
いは、不純物として混入している場合には、特にその汚
染量は多かった。
つ′iミリビーム射時間が長いため、又イオン源1のイ
オン材料に蒸気圧の向い材料が使用されていたり、あ仝
いは、不純物として混入している場合には、特にその汚
染量は多かった。
したがって不発明の目的は、イオンマイクロビーム打込
み装置において、イ゛オン源からの放出中性粒子の試料
汚染全防止し得るイオンマイクロビーム打込み装置全提
供することに必る。
み装置において、イ゛オン源からの放出中性粒子の試料
汚染全防止し得るイオンマイクロビーム打込み装置全提
供することに必る。
上記目的全連成するために本発明においては、イオン源
からの引出しビーム軸と試料へのイオン打込みビーム軸
とが交差するように折9曲げて、試料からイオン源のイ
オン放出部が直接、見込めないようにイオンマイクロビ
ーム打込み装置を構成したことを特徴としている。
からの引出しビーム軸と試料へのイオン打込みビーム軸
とが交差するように折9曲げて、試料からイオン源のイ
オン放出部が直接、見込めないようにイオンマイクロビ
ーム打込み装置を構成したことを特徴としている。
以下、本発明の一実施例を第2図によシ説明する。イオ
ン源1からのイオン引出し軸と試料3への打込み軸とは
角度θで交差しており、その交差点PをEXB(ウィー
ン)フィルター4内の光路長の中心に設定した。第3図
にこの部分のより詳細な構成図を示し、イオン#j1か
らの放出中性粒子の除去手段について説明する。
ン源1からのイオン引出し軸と試料3への打込み軸とは
角度θで交差しており、その交差点PをEXB(ウィー
ン)フィルター4内の光路長の中心に設定した。第3図
にこの部分のより詳細な構成図を示し、イオン#j1か
らの放出中性粒子の除去手段について説明する。
中性粒子ビーム9は点Pでも折れずに直進し、絞り6上
での直径d′は、絞り5の穴径d5の影で決まる。イオ
ン源1から絞シ5,6までの距離をそれぞれSs’、S
sとする。角度θは本実施例では1.75X10−”r
ad[=1度〕であり、θユSl[lθさtanθの近
似式が成立するので、径d′とd5との間には d′ユ(86/85)ds ・・・・・・・・・+1)
の関係式がある。父、点Pから絞v6までの距離ktと
すると、絞シロの中心から中性粒子の到達点までの距離
ΔXは ΔXユt−θ ・・・・・・・・・(2)で表わされる
。絞り6には、所望のイオン種のビームを通過させるた
めに、その中心に直径d6の穴がおいている。中性粒子
ビーム9がこの穴を通過しないためには、 Δx) (d’十da) / 2 ・・・・・・・・・
(3)の条件式が成立する必要がある。本実施例では、
ds =da =0.51111% Ss =100r
tm−+ Ss =260rtrm、 L= 170m
、θ= 3.5 X 10−2radで6D、Δ−X
= 2.97 rrrm、d’−1,3mmとなシ、条
件式(3)全満足していることがわかる。
での直径d′は、絞り5の穴径d5の影で決まる。イオ
ン源1から絞シ5,6までの距離をそれぞれSs’、S
sとする。角度θは本実施例では1.75X10−”r
ad[=1度〕であり、θユSl[lθさtanθの近
似式が成立するので、径d′とd5との間には d′ユ(86/85)ds ・・・・・・・・・+1)
の関係式がある。父、点Pから絞v6までの距離ktと
すると、絞シロの中心から中性粒子の到達点までの距離
ΔXは ΔXユt−θ ・・・・・・・・・(2)で表わされる
。絞り6には、所望のイオン種のビームを通過させるた
めに、その中心に直径d6の穴がおいている。中性粒子
ビーム9がこの穴を通過しないためには、 Δx) (d’十da) / 2 ・・・・・・・・・
(3)の条件式が成立する必要がある。本実施例では、
ds =da =0.51111% Ss =100r
tm−+ Ss =260rtrm、 L= 170m
、θ= 3.5 X 10−2radで6D、Δ−X
= 2.97 rrrm、d’−1,3mmとなシ、条
件式(3)全満足していることがわかる。
2光軸の交点P ”、 E X Bフィルターの中心に
持ってきた理由は、第1,2図に示したようにレンズ2
のビーム集束点ftEXBフィルター4の中心に持って
くれば、フィルターの収差の義論から、マイクロと一ム
形成の上で都合が良く、本実施例では、この好都合な点
も失なわないようにしたことによる。
持ってきた理由は、第1,2図に示したようにレンズ2
のビーム集束点ftEXBフィルター4の中心に持って
くれば、フィルターの収差の義論から、マイクロと一ム
形成の上で都合が良く、本実施例では、この好都合な点
も失なわないようにしたことによる。
EXBフィルター4内でのEとB(つま夛、電場と磁場
)の作用によるビーム軌道の曲がシを単に光軸ずらしに
利用するだけであれば、その光軸の折点Pは、このEX
Bフィルター4内であれば、どこでもよいことになる。
)の作用によるビーム軌道の曲がシを単に光軸ずらしに
利用するだけであれば、その光軸の折点Pは、このEX
Bフィルター4内であれば、どこでもよいことになる。
もし、この点Pi−EXBフィルター4外に持ってきて
、電場Eでこの光軸折れ、あるいは光軸ずれ全作ろうと
すれば、それぞれ第4図(a)あるいは(b)のように
、一対あるいは二対のビーム偏向板を用意する必要があ
る。
、電場Eでこの光軸折れ、あるいは光軸ずれ全作ろうと
すれば、それぞれ第4図(a)あるいは(b)のように
、一対あるいは二対のビーム偏向板を用意する必要があ
る。
本発明は、第4図(a)、 (b)のようなビーム偏向
板ケ別個に設けることなく、同じ効果を、質量分離用の
EXBフィルター4のEXB=i利用したものである。
板ケ別個に設けることなく、同じ効果を、質量分離用の
EXBフィルター4のEXB=i利用したものである。
本発明のEXBフィルター4では、ビームのフィルター
における入口、出口の両側における光軸が角度θだけず
れているが、θ=数10 m radと非常に小さく、
光軸ずれによるEXBフィルターの性能の劣下は無視で
きる。
における入口、出口の両側における光軸が角度θだけず
れているが、θ=数10 m radと非常に小さく、
光軸ずれによるEXBフィルターの性能の劣下は無視で
きる。
金をイオン材料とした液体金属イオン源を採用した従来
装置では1時間当り、1013〜1014a toms
/cm2の汚染があったが、本発明の装置では、その汚
染量が検知できず、多くとも10101Oato /c
rn2以下に改善されていることがわかった。
装置では1時間当り、1013〜1014a toms
/cm2の汚染があったが、本発明の装置では、その汚
染量が検知できず、多くとも10101Oato /c
rn2以下に改善されていることがわかった。
以上述べた如く本発明によれば、イオンマイクロビーム
打込みにおいて、イオン源からの放出中性粒子による試
料汚染が防止できるので、高精能半導体装置等の製造が
可能になる。また、本発明はレジストのイオンビーム露
光などにも応用できる。
打込みにおいて、イオン源からの放出中性粒子による試
料汚染が防止できるので、高精能半導体装置等の製造が
可能になる。また、本発明はレジストのイオンビーム露
光などにも応用できる。
第1図は従来のイオンマイクロビーム打込み装置の基本
構成図、第2図は本発明によるイオンマイクロビーム打
込み装置の基本構成図、第3図は第2図の光軸曲げ部分
および中性粒子ビーム除去に関する説明図、第4図(a
)、 (1:+)はビーム偏向板を用いての光軸曲げお
よび光軸ずれを形成する手段の説明図である。 l・・・イオン源、2.2’・・・静電レンズ、3・・
・打込み試料、4・・・EXE (ウィーン)フィルタ
ー、5゜6・・・絞り、7・・・イオンビーム、B・・
・ビーム・偏向器、め1図 第2図 信 3 腸 耀4 図 ((L) Cbノ
構成図、第2図は本発明によるイオンマイクロビーム打
込み装置の基本構成図、第3図は第2図の光軸曲げ部分
および中性粒子ビーム除去に関する説明図、第4図(a
)、 (1:+)はビーム偏向板を用いての光軸曲げお
よび光軸ずれを形成する手段の説明図である。 l・・・イオン源、2.2’・・・静電レンズ、3・・
・打込み試料、4・・・EXE (ウィーン)フィルタ
ー、5゜6・・・絞り、7・・・イオンビーム、B・・
・ビーム・偏向器、め1図 第2図 信 3 腸 耀4 図 ((L) Cbノ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、イオン源と、上記イオン源からの放出イオンの加速
、集束、質量分離、偏向などを行うビーム集束系と、試
料の微動を行う試料台とから構成されるイオンマイクロ
ビーム打込み装置において、上記ビーム集束系の質量分
離にBXB(ウィーン)フィルターを用いたビーム集束
系の直線状の光学軸を上記EXBフィルターの中で折9
曲げたことを特徴とするイオンマイクロビーム打込み装
置。 2、上記光学軸の折り曲げ点を上記EXBフィルターの
中心近傍にとったことを特徴とする第1項のイオンマイ
クロビーム打込み装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58168137A JPS6062045A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | イオンマイクロビ−ム打込み装置 |
EP84902825A EP0156913B1 (en) | 1983-09-14 | 1984-07-20 | Ion microbeam implanting apparatus |
PCT/JP1984/000372 WO1985001389A1 (en) | 1983-09-14 | 1984-07-20 | Ion microbeam implanting apparatus |
US06/732,759 US4697086A (en) | 1983-09-14 | 1984-07-20 | Apparatus for implanting ion microbeam |
DE8484902825T DE3478975D1 (en) | 1983-09-14 | 1984-07-20 | Ion microbeam implanting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58168137A JPS6062045A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | イオンマイクロビ−ム打込み装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6062045A true JPS6062045A (ja) | 1985-04-10 |
Family
ID=15862517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58168137A Pending JPS6062045A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | イオンマイクロビ−ム打込み装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4697086A (ja) |
EP (1) | EP0156913B1 (ja) |
JP (1) | JPS6062045A (ja) |
DE (1) | DE3478975D1 (ja) |
WO (1) | WO1985001389A1 (ja) |
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JP2006128068A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-05-18 | Hitachi High-Technologies Corp | イオンビーム加工装置及び加工方法 |
JP2007250371A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Hitachi High-Technologies Corp | イオンビーム加工装置 |
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JP2012142313A (ja) * | 2012-04-27 | 2012-07-26 | Hitachi High-Technologies Corp | イオンビーム加工装置 |
CN110662335A (zh) * | 2019-09-25 | 2020-01-07 | 北京航空航天大学 | 一种用于平衡速度选择仪端部电磁场非均匀性的结构 |
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FR2823005B1 (fr) * | 2001-03-28 | 2003-05-16 | Centre Nat Rech Scient | Dispositif de generation d'un faisceau d'ions et procede de reglage de ce faisceau |
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