JPH0851305A - 非可逆回路素子の外部端子 - Google Patents
非可逆回路素子の外部端子Info
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- JPH0851305A JPH0851305A JP18715094A JP18715094A JPH0851305A JP H0851305 A JPH0851305 A JP H0851305A JP 18715094 A JP18715094 A JP 18715094A JP 18715094 A JP18715094 A JP 18715094A JP H0851305 A JPH0851305 A JP H0851305A
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- hole
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板のスルーホールを利用した小形で、且つ
浮遊容量の発生を抑えた非可逆回路素子の外部端子を提
供する。 【構成】 アイソレータ或いはサーキュレータ等の非可
逆回路素子の容量基板4に装着する外部端子を、容量基
板4の側面に当接する垂直片21と、垂直片21の下端
に一端が連結され基板4の表面或いは裏面に当接し、基
板4の側面から外部端子接続用スルーホールTHまでの
長さを有する板状片22と、板状片22の他端に下端が
連結されると共に、垂直片21と同方向に立設され、外
部端子接続用スルーホールTHに挿入可能な幅を有する
挿入部23とから構成した。 【効果】 スルーホールTHに求められる良好な導通状
態を高周波帯域においても確実に得ることができると共
に、スルーホールTHにおいて発生する浮遊容量を低減
することができ、良好な素子特性を得ることができる。
浮遊容量の発生を抑えた非可逆回路素子の外部端子を提
供する。 【構成】 アイソレータ或いはサーキュレータ等の非可
逆回路素子の容量基板4に装着する外部端子を、容量基
板4の側面に当接する垂直片21と、垂直片21の下端
に一端が連結され基板4の表面或いは裏面に当接し、基
板4の側面から外部端子接続用スルーホールTHまでの
長さを有する板状片22と、板状片22の他端に下端が
連結されると共に、垂直片21と同方向に立設され、外
部端子接続用スルーホールTHに挿入可能な幅を有する
挿入部23とから構成した。 【効果】 スルーホールTHに求められる良好な導通状
態を高周波帯域においても確実に得ることができると共
に、スルーホールTHにおいて発生する浮遊容量を低減
することができ、良好な素子特性を得ることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、アイソレータ或いはサ
ーキュレータ等の非可逆回路素子の外部端子に関するも
のである。
ーキュレータ等の非可逆回路素子の外部端子に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来、集中定数型アイソレータは、伝送
方向に信号を損失なく通過させ、逆方向に波信号を通過
させない高周波部品であり、非可逆回路素子として、特
に携帯電話等の移動帯通信機用部品として広く使用され
ている。アイソレータは、中心導体を1個乃至2個のフ
ェライトで挟み、該フェライトに対して垂直に永久磁石
によって直流磁場をかけることにより非可逆特性を示す
構造となっている。
方向に信号を損失なく通過させ、逆方向に波信号を通過
させない高周波部品であり、非可逆回路素子として、特
に携帯電話等の移動帯通信機用部品として広く使用され
ている。アイソレータは、中心導体を1個乃至2個のフ
ェライトで挟み、該フェライトに対して垂直に永久磁石
によって直流磁場をかけることにより非可逆特性を示す
構造となっている。
【0003】さらに、集中定数型アイソレータは、中心
導体の3つの入力端子に容量を設けることにより、共振
を利用する構造となりアイソレータの小型化が図られて
いる。
導体の3つの入力端子に容量を設けることにより、共振
を利用する構造となりアイソレータの小型化が図られて
いる。
【0004】例えば、従来のアイソレータ素子は図2に
示すように、金属ケース1、導体からなるシールド板
2、容量基板4、円盤形状のフェライト7を網状の導体
9a〜9c及び絶縁フィルム14a,14bによって包
んだ中心導体部8、フェライト7とほぼ同面積を有する
円盤形状の永久磁石11、金属カバー12、チップ型の
終端抵抗器13から構成されている。
示すように、金属ケース1、導体からなるシールド板
2、容量基板4、円盤形状のフェライト7を網状の導体
9a〜9c及び絶縁フィルム14a,14bによって包
んだ中心導体部8、フェライト7とほぼ同面積を有する
円盤形状の永久磁石11、金属カバー12、チップ型の
終端抵抗器13から構成されている。
【0005】容量基板4はフェライト7の厚さに対応し
た厚さを有し、その中央部にはフェライト7を挿入配置
可能な所定面積の開口部4aが形成されている。さら
に、容量基板4の表面の開口部4aの周囲には、容量形
成用の導体パターン5a〜5c及び接地用導体パターン
6a〜6cが形成されている。また、導体パターン5
a,5b,6a,6bのそれぞれには、外部との導電接
続用の外部端子3が装着される。
た厚さを有し、その中央部にはフェライト7を挿入配置
可能な所定面積の開口部4aが形成されている。さら
に、容量基板4の表面の開口部4aの周囲には、容量形
成用の導体パターン5a〜5c及び接地用導体パターン
6a〜6cが形成されている。また、導体パターン5
a,5b,6a,6bのそれぞれには、外部との導電接
続用の外部端子3が装着される。
【0006】組立に際しては、容量基板4の開口部4a
内にフェライト7等からなる中心導体部8が挿入配置さ
れる。さらに、中心導体部8上に永久磁石11が配置さ
れると共に容量基板4の下にシールド板2が配置された
状態で、これら全てが金属ケース1内に収納され金属カ
バー12によって覆われる。これにより、磁気閉回路が
構成され、アイソレータ素子の組立が完了する。
内にフェライト7等からなる中心導体部8が挿入配置さ
れる。さらに、中心導体部8上に永久磁石11が配置さ
れると共に容量基板4の下にシールド板2が配置された
状態で、これら全てが金属ケース1内に収納され金属カ
バー12によって覆われる。これにより、磁気閉回路が
構成され、アイソレータ素子の組立が完了する。
【0007】ここで、外部端子3に対応して金属ケース
1には切り欠きが形成され、金属ケース1外部より外部
端子3に配線できるようになっている。また、終端抵抗
器13を削除することによりサーキュレータを構成する
ことも可能である。
1には切り欠きが形成され、金属ケース1外部より外部
端子3に配線できるようになっている。また、終端抵抗
器13を削除することによりサーキュレータを構成する
ことも可能である。
【0008】このようなアイソレータ或いはサーキュレ
ータ等の非可逆回路素子の外部端子3は、容量基板4が
積層プリント基板であれば図3に示すように積層後に付
加部品をマウントした後、リードフレーム3aを取り付
けたり、或いは図4に示すように外部端子(電極)用治
具3bを取り付けて作成していた。
ータ等の非可逆回路素子の外部端子3は、容量基板4が
積層プリント基板であれば図3に示すように積層後に付
加部品をマウントした後、リードフレーム3aを取り付
けたり、或いは図4に示すように外部端子(電極)用治
具3bを取り付けて作成していた。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前述した
ように、容量基板4に外部端子(電極)3を設ける目的
にのみリードフレーム3aや外部端子用治具3bが用い
られており、リードフレーム3aを用いて外部端子3を
形成した場合、スルーホール部分のランドとの間に浮遊
容量が発生し素子特性に悪影響を及ぼす。また、外部端
子用治具3bを用いた場合には、部品点数の増加を招き
コスト高になると共に素子形状が大型化してしまうとい
う問題点があった。
ように、容量基板4に外部端子(電極)3を設ける目的
にのみリードフレーム3aや外部端子用治具3bが用い
られており、リードフレーム3aを用いて外部端子3を
形成した場合、スルーホール部分のランドとの間に浮遊
容量が発生し素子特性に悪影響を及ぼす。また、外部端
子用治具3bを用いた場合には、部品点数の増加を招き
コスト高になると共に素子形状が大型化してしまうとい
う問題点があった。
【0010】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、基板
のスルーホールを利用した小形で、且つ浮遊容量の発生
を抑えた非可逆回路素子の外部端子を提供することにあ
る。
のスルーホールを利用した小形で、且つ浮遊容量の発生
を抑えた非可逆回路素子の外部端子を提供することにあ
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項1では、周縁部に外部端子接続用ス
ルーホールが形成された配線用基板を有するアイソレー
タ或いはサーキュレータ等の非可逆回路素子の外部端子
であって、前記基板側面に当接する垂直片と、前記垂直
片の下端に一端が連結され前記基板の表面或いは裏面に
当接し、前記基板の側面から前記外部端子接続用スルー
ホールまでの長さを有する板状片と、前記板状片の他端
に下端が連結されると共に、前記垂直片と同方向に立設
され、前記外部端子接続用スルーホールに挿入可能な幅
を有する挿入部とからなる非可逆回路素子の外部端子を
提案する。
成するために請求項1では、周縁部に外部端子接続用ス
ルーホールが形成された配線用基板を有するアイソレー
タ或いはサーキュレータ等の非可逆回路素子の外部端子
であって、前記基板側面に当接する垂直片と、前記垂直
片の下端に一端が連結され前記基板の表面或いは裏面に
当接し、前記基板の側面から前記外部端子接続用スルー
ホールまでの長さを有する板状片と、前記板状片の他端
に下端が連結されると共に、前記垂直片と同方向に立設
され、前記外部端子接続用スルーホールに挿入可能な幅
を有する挿入部とからなる非可逆回路素子の外部端子を
提案する。
【0012】また、請求項2では、請求項1記載の非可
逆回路素子の外部端子において、前記挿入部の上端部は
テーパー状に形成されている非可逆回路素子の外部端子
を提案する。
逆回路素子の外部端子において、前記挿入部の上端部は
テーパー状に形成されている非可逆回路素子の外部端子
を提案する。
【0013】また、請求項3では、請求項1記載の非可
逆回路素子の外部端子において、前記挿入部が前記外部
端子接続用スルーホールにほぼ内接するように半円筒形
状に形成されている非可逆回路素子の外部端子を提案す
る。
逆回路素子の外部端子において、前記挿入部が前記外部
端子接続用スルーホールにほぼ内接するように半円筒形
状に形成されている非可逆回路素子の外部端子を提案す
る。
【0014】また、請求項4では、請求項1記載の非可
逆回路素子の外部端子において、前記挿入部の長さは前
記外部端子接続用スルーホールの長さよりも長く形成さ
れている非可逆回路素子の外部端子を提案する。
逆回路素子の外部端子において、前記挿入部の長さは前
記外部端子接続用スルーホールの長さよりも長く形成さ
れている非可逆回路素子の外部端子を提案する。
【0015】さらに、請求項5では、請求項4記載の非
可逆回路素子の外部端子において、前記挿入部は円柱形
状をなしている非可逆回路素子の外部端子を提案する。
可逆回路素子の外部端子において、前記挿入部は円柱形
状をなしている非可逆回路素子の外部端子を提案する。
【0016】また、請求項6では、周縁部に外部端子接
続用スルーホールが形成された配線用基板を有するアイ
ソレータ或いはサーキュレータ等の非可逆回路素子の外
部端子であって、前記基板の表面或いは裏面に当接し、
前記外部端子接続用スルーホールの開口面積よりも大き
い面積を有する電極片と、該電極片の一方の面に立設さ
れ、前記外部端子接続用スルーホールに挿入可能な幅を
有する挿入部とからなる非可逆回路素子の外部端子を提
案する。
続用スルーホールが形成された配線用基板を有するアイ
ソレータ或いはサーキュレータ等の非可逆回路素子の外
部端子であって、前記基板の表面或いは裏面に当接し、
前記外部端子接続用スルーホールの開口面積よりも大き
い面積を有する電極片と、該電極片の一方の面に立設さ
れ、前記外部端子接続用スルーホールに挿入可能な幅を
有する挿入部とからなる非可逆回路素子の外部端子を提
案する。
【0017】また、請求項7では、請求項6記載の非可
逆回路素子の外部端子において、前記挿入部の上端部は
テーパー状に形成されている非可逆回路素子の外部端子
を提案する。
逆回路素子の外部端子において、前記挿入部の上端部は
テーパー状に形成されている非可逆回路素子の外部端子
を提案する。
【0018】また、請求項8では、請求項6記載の非可
逆回路素子の外部端子において、前記挿入部が前記外部
端子接続用スルーホールにほぼ内接するように半円筒形
状に形成されている非可逆回路素子の外部端子を提案す
る。
逆回路素子の外部端子において、前記挿入部が前記外部
端子接続用スルーホールにほぼ内接するように半円筒形
状に形成されている非可逆回路素子の外部端子を提案す
る。
【0019】また、請求項9では、請求項6記載の非可
逆回路素子の外部端子において、前記挿入部の長さは前
記外部端子接続用スルーホールの長さよりも長く形成さ
れている非可逆回路素子の外部端子を提案する。
逆回路素子の外部端子において、前記挿入部の長さは前
記外部端子接続用スルーホールの長さよりも長く形成さ
れている非可逆回路素子の外部端子を提案する。
【0020】さらに、請求項10では、請求項9記載の
非可逆回路素子の外部端子において、前記挿入部は円柱
形状をなしている非可逆回路素子の外部端子を提案す
る。
非可逆回路素子の外部端子において、前記挿入部は円柱
形状をなしている非可逆回路素子の外部端子を提案す
る。
【0021】
【作用】本発明の請求項1によれば、基板側面に当接す
る垂直片と、前記垂直片の下端に一端が連結され前記基
板の表面或いは裏面に当接し、前記基板の側面から前記
外部端子接続用スルーホールまでの長さを有する板状片
と、前記板状片の他端に下端が連結されると共に、前記
垂直片と同方向に立設され、前記外部端子接続用スルー
ホールに挿入可能な幅を有する挿入部とから外部端子が
構成される。外部端子装着の際には、前記挿入部が前記
外部端子接続用スルーホールに挿入される。これによ
り、前記板状片が前記基板の表面或いは裏面に当接され
ると共に、前記垂直片が前記基板の側面に当接される。
この状態で、半田付け等により前記外部端子が固着され
る。
る垂直片と、前記垂直片の下端に一端が連結され前記基
板の表面或いは裏面に当接し、前記基板の側面から前記
外部端子接続用スルーホールまでの長さを有する板状片
と、前記板状片の他端に下端が連結されると共に、前記
垂直片と同方向に立設され、前記外部端子接続用スルー
ホールに挿入可能な幅を有する挿入部とから外部端子が
構成される。外部端子装着の際には、前記挿入部が前記
外部端子接続用スルーホールに挿入される。これによ
り、前記板状片が前記基板の表面或いは裏面に当接され
ると共に、前記垂直片が前記基板の側面に当接される。
この状態で、半田付け等により前記外部端子が固着され
る。
【0022】また、請求項2によれば、前記挿入部の上
端部がテーパー状、即ち先細形状に形成され、該挿入部
を外部端子接続用スルーホールに簡単に挿入できる。
端部がテーパー状、即ち先細形状に形成され、該挿入部
を外部端子接続用スルーホールに簡単に挿入できる。
【0023】また、請求項3によれば、前記挿入部は前
記外部端子接続用スルーホールにほぼ内接するように半
円筒形状に形成される。
記外部端子接続用スルーホールにほぼ内接するように半
円筒形状に形成される。
【0024】また、請求項4によれば、前記挿入部の長
さは前記外部端子接続用スルーホールの長さよりも長く
形成され、該スルーホールから突出した挿入部の先端を
折曲げる或いはかしめることにより固定した後、半田付
けなどにより固着される。
さは前記外部端子接続用スルーホールの長さよりも長く
形成され、該スルーホールから突出した挿入部の先端を
折曲げる或いはかしめることにより固定した後、半田付
けなどにより固着される。
【0025】さらに、請求項5によれば、前記挿入部は
円柱形状をなし、その先端部を容易にかしめることがで
きる。
円柱形状をなし、その先端部を容易にかしめることがで
きる。
【0026】また、請求項6によれば、基板の表面或い
は裏面に当接し、前記外部端子接続用スルーホールの開
口面積よりも大きい面積を有する電極片と、該電極片の
一方の面に立設され、前記外部端子接続用スルーホール
に挿入可能な幅を有する挿入部とから外部端子が構成さ
れる。外部端子装着の際には、前記挿入部が前記外部端
子接続用スルーホールに挿入される。これにより、前記
電極片が前記基板の表面或いは裏面に当接され、この状
態で、半田付け等により前記外部端子が固着される。
は裏面に当接し、前記外部端子接続用スルーホールの開
口面積よりも大きい面積を有する電極片と、該電極片の
一方の面に立設され、前記外部端子接続用スルーホール
に挿入可能な幅を有する挿入部とから外部端子が構成さ
れる。外部端子装着の際には、前記挿入部が前記外部端
子接続用スルーホールに挿入される。これにより、前記
電極片が前記基板の表面或いは裏面に当接され、この状
態で、半田付け等により前記外部端子が固着される。
【0027】また、請求項7によれば、前記挿入部の上
端部はテーパー状に形成され、該挿入部を外部端子接続
用スルーホールに簡単に挿入できる。
端部はテーパー状に形成され、該挿入部を外部端子接続
用スルーホールに簡単に挿入できる。
【0028】また、請求項8によれば、前記挿入部は前
記外部端子接続用スルーホールにほぼ内接するように半
円筒形状に形成される。
記外部端子接続用スルーホールにほぼ内接するように半
円筒形状に形成される。
【0029】また、請求項9によれば、前記挿入部の長
さは前記外部端子接続用スルーホールの長さよりも長く
形成され、該スルーホールから突出した挿入部の先端を
折曲げる或いはかしめることにより固定した後、半田付
けなどにより固着される。
さは前記外部端子接続用スルーホールの長さよりも長く
形成され、該スルーホールから突出した挿入部の先端を
折曲げる或いはかしめることにより固定した後、半田付
けなどにより固着される。
【0030】さらに、請求項10によれば、前記挿入部
は円柱形状をなし、その先端部を容易にかしめることが
できる。
は円柱形状をなし、その先端部を容易にかしめることが
できる。
【0031】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説
明する。図1の(a)(b)は本発明の第1の実施例における
要部を示す構成図である。図において、従来例と同一構
成部分は同一符号をもって表す。即ち、4は非可逆回路
素子を形成する容量基板で、その周縁部にはスルーホー
ルTHが形成され、スルーホールTHの周囲には導体パ
ターン6bが形成されている。
明する。図1の(a)(b)は本発明の第1の実施例における
要部を示す構成図である。図において、従来例と同一構
成部分は同一符号をもって表す。即ち、4は非可逆回路
素子を形成する容量基板で、その周縁部にはスルーホー
ルTHが形成され、スルーホールTHの周囲には導体パ
ターン6bが形成されている。
【0032】20は外部端子で、導電性金属からなり、
垂直片21、板状片22及び挿入部23から構成されて
いる。垂直片21は板状片22の長手方向一端に直角に
立設され、容量基板4の側面と同等の高さを有してい
る。板状片22は、容量基板4の側面からスルーホール
THのほぼ中心位置までの長さを有し、その他端には垂
直片21と同方向に挿入部23が立設されている。挿入
部23は長方形状の板からなり、スルーホールTHの直
径よりもやや狭い幅を有し、その高さはスルーホールT
Hの長さに等しく設定されている。
垂直片21、板状片22及び挿入部23から構成されて
いる。垂直片21は板状片22の長手方向一端に直角に
立設され、容量基板4の側面と同等の高さを有してい
る。板状片22は、容量基板4の側面からスルーホール
THのほぼ中心位置までの長さを有し、その他端には垂
直片21と同方向に挿入部23が立設されている。挿入
部23は長方形状の板からなり、スルーホールTHの直
径よりもやや狭い幅を有し、その高さはスルーホールT
Hの長さに等しく設定されている。
【0033】前述の構成よりなる本実施例の外部端子2
0は、容量基板4への装着の際には、挿入部23がスル
ーホールTHに挿入される。これにより、図1の(b) 及
び図5に示すように垂直片21は容量基板4の側面に当
接し、板状片22は容量基板4の裏面に当接される。こ
の状態で、スルーホールTH内に溶融した半田30が流
し込まれて、外部端子20は導体パターン6bに導電接
続されると共に容量基板4に固着される。
0は、容量基板4への装着の際には、挿入部23がスル
ーホールTHに挿入される。これにより、図1の(b) 及
び図5に示すように垂直片21は容量基板4の側面に当
接し、板状片22は容量基板4の裏面に当接される。こ
の状態で、スルーホールTH内に溶融した半田30が流
し込まれて、外部端子20は導体パターン6bに導電接
続されると共に容量基板4に固着される。
【0034】従って、本実施例によれば、スルーホール
周縁部の導体パターンとの間に浮遊容量が発生すること
がなく、良好な素子特性を得ることができると共に、外
部端子接続の信頼性を高めることができる。また、素子
形状が大型化することもない。
周縁部の導体パターンとの間に浮遊容量が発生すること
がなく、良好な素子特性を得ることができると共に、外
部端子接続の信頼性を高めることができる。また、素子
形状が大型化することもない。
【0035】次に、本発明の第2の実施例を説明する。
図6は第2の実施例の要部を示す構成図である。図にお
いて、前述した第1の実施例と同一構成部分は同一符号
をもって表しその説明を省略する。また、第1の実施例
と第2の実施例との相違点は、外部端子20に先端部が
テーパー状に形成された挿入部24を設けたことにあ
る。即ち、挿入部24の上端部が先細形状に形成されて
いる。これにより、外部端子20を容量基板4に装着す
る際に、外部端子20の挿入部24を外部端子接続用ス
ルーホールTHに簡単に挿入することができる。
図6は第2の実施例の要部を示す構成図である。図にお
いて、前述した第1の実施例と同一構成部分は同一符号
をもって表しその説明を省略する。また、第1の実施例
と第2の実施例との相違点は、外部端子20に先端部が
テーパー状に形成された挿入部24を設けたことにあ
る。即ち、挿入部24の上端部が先細形状に形成されて
いる。これにより、外部端子20を容量基板4に装着す
る際に、外部端子20の挿入部24を外部端子接続用ス
ルーホールTHに簡単に挿入することができる。
【0036】次に、本発明の第3の実施例を説明する。
図7は第3の実施例の要部を示す構成図である。図にお
いて、前述した第1の実施例と同一構成部分は同一符号
をもって表しその説明を省略する。また、第1の実施例
と第3の実施例との相違点は、外部端子20に半円筒形
状に形成された挿入部25を設けたことにある。即ち、
挿入部25はスルーホールTHよりやや短い直径の円筒
を縦割りにした形状を有し、その下端が板状片22の他
端に連結されている。これにより、スルーホールへの挿
入時にスルーホール内壁面への傷つけを低減できると共
に、外部端子20を容量基板4に装着した際に、外部端
子20の挿入部25は外部端子接続用スルーホールTH
にほぼ内接するので、外部端子20とスルーホールTH
周囲の導体パターンとの接続を良好にできる。
図7は第3の実施例の要部を示す構成図である。図にお
いて、前述した第1の実施例と同一構成部分は同一符号
をもって表しその説明を省略する。また、第1の実施例
と第3の実施例との相違点は、外部端子20に半円筒形
状に形成された挿入部25を設けたことにある。即ち、
挿入部25はスルーホールTHよりやや短い直径の円筒
を縦割りにした形状を有し、その下端が板状片22の他
端に連結されている。これにより、スルーホールへの挿
入時にスルーホール内壁面への傷つけを低減できると共
に、外部端子20を容量基板4に装着した際に、外部端
子20の挿入部25は外部端子接続用スルーホールTH
にほぼ内接するので、外部端子20とスルーホールTH
周囲の導体パターンとの接続を良好にできる。
【0037】次に、本発明の第4の実施例を説明する。
図8は第4の実施例の要部を示す構成図である。図にお
いて、前述した第1の実施例と同一構成部分は同一符号
をもって表しその説明を省略する。また、第1の実施例
と第4の実施例との相違点は、外部端子20に円柱形状
に形成された挿入部26を設けたことにある。即ち、挿
入部26はスルーホールTHよりやや短い直径の円柱形
状を有し、その下端が板状片22の他端に連結されてい
る。これにより、スルーホールへの挿入時にスルーホー
ル内壁面への傷つけを低減できると共に、外部端子20
を容量基板4に装着した際に、外部端子20の挿入部2
5は外部端子接続用スルーホールTHにほぼ内接するの
で、外部端子20とスルーホールTH周囲の導体パター
ンとの接続を良好にできる。
図8は第4の実施例の要部を示す構成図である。図にお
いて、前述した第1の実施例と同一構成部分は同一符号
をもって表しその説明を省略する。また、第1の実施例
と第4の実施例との相違点は、外部端子20に円柱形状
に形成された挿入部26を設けたことにある。即ち、挿
入部26はスルーホールTHよりやや短い直径の円柱形
状を有し、その下端が板状片22の他端に連結されてい
る。これにより、スルーホールへの挿入時にスルーホー
ル内壁面への傷つけを低減できると共に、外部端子20
を容量基板4に装着した際に、外部端子20の挿入部2
5は外部端子接続用スルーホールTHにほぼ内接するの
で、外部端子20とスルーホールTH周囲の導体パター
ンとの接続を良好にできる。
【0038】また、挿入部26の長さをスルーホールT
Hの長さよりも長く形成しておくことにより、図9に示
すように、挿入部26をスルーホールTHに挿入した
後、挿入部26の先端部をかしめて、外部端子を容量基
板4に固定することができ、作業効率の向上、並びに装
着強度の向上を図ることができる。
Hの長さよりも長く形成しておくことにより、図9に示
すように、挿入部26をスルーホールTHに挿入した
後、挿入部26の先端部をかしめて、外部端子を容量基
板4に固定することができ、作業効率の向上、並びに装
着強度の向上を図ることができる。
【0039】尚、前述した第1乃至第4の実施例では、
外部端子20に垂直片を設けているが、容量基板4の側
面から接続を行わないものについては、図10乃至図1
3に示すように垂直片を持たない外部端子20’であっ
ても同様の効果を得ることができる。
外部端子20に垂直片を設けているが、容量基板4の側
面から接続を行わないものについては、図10乃至図1
3に示すように垂直片を持たない外部端子20’であっ
ても同様の効果を得ることができる。
【0040】また、図14及び図15に示すように、円
盤形状の板状片22’の一方の面の中央部に円錐形状或
いは円柱形状の挿入部27,28を設けた外部端子2
0”であっても同様の効果を得ることができる。
盤形状の板状片22’の一方の面の中央部に円錐形状或
いは円柱形状の挿入部27,28を設けた外部端子2
0”であっても同様の効果を得ることができる。
【0041】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項1に
よれば、外部端子の挿入部が外部端子接続用スルーホー
ルに挿入されて半田付け等により固着されるので、前記
スルーホールに求められる良好な導通状態を高周波帯域
においても確実に得ることができると共に、前記スルー
ホールにおいて発生する浮遊容量を低減することがで
き、良好な素子特性を得ることができる。さらに、形状
を小型にすることができ、コストの低減も図ることがで
きる。また、外部端子の垂直部が基板の側面に露出する
ので、外部からの接続作業を容易に行うことができる。
よれば、外部端子の挿入部が外部端子接続用スルーホー
ルに挿入されて半田付け等により固着されるので、前記
スルーホールに求められる良好な導通状態を高周波帯域
においても確実に得ることができると共に、前記スルー
ホールにおいて発生する浮遊容量を低減することがで
き、良好な素子特性を得ることができる。さらに、形状
を小型にすることができ、コストの低減も図ることがで
きる。また、外部端子の垂直部が基板の側面に露出する
ので、外部からの接続作業を容易に行うことができる。
【0042】また、請求項2によれば、上記の効果に加
えて、前記挿入部の上端部がテーパー状に形成され、該
挿入部を外部端子接続用スルーホールに簡単に挿入でき
るので、製造作業の簡略化を図ることができる。
えて、前記挿入部の上端部がテーパー状に形成され、該
挿入部を外部端子接続用スルーホールに簡単に挿入でき
るので、製造作業の簡略化を図ることができる。
【0043】また、請求項3によれば、上記の効果に加
えて、前記挿入部が前記外部端子接続用スルーホールに
ほぼ内接するように半円筒形状に形成されるので、スル
ーホールへの挿入時にスルーホール内壁面への傷つけを
低減できる。
えて、前記挿入部が前記外部端子接続用スルーホールに
ほぼ内接するように半円筒形状に形成されるので、スル
ーホールへの挿入時にスルーホール内壁面への傷つけを
低減できる。
【0044】また、請求項4によれば、上記の効果に加
えて、スルーホールから突出した挿入部の先端を折曲げ
る或いはかしめることにより固定した後、半田付等どに
より固着できるので、装着強度を高めることができる。
えて、スルーホールから突出した挿入部の先端を折曲げ
る或いはかしめることにより固定した後、半田付等どに
より固着できるので、装着強度を高めることができる。
【0045】さらに、請求項5によれば、上記の効果に
加えて、前記挿入部は円柱形状をなし、その先端部を容
易にかしめることができるので、装着強度をより高める
ことができる。
加えて、前記挿入部は円柱形状をなし、その先端部を容
易にかしめることができるので、装着強度をより高める
ことができる。
【0046】また、請求項6によれば、外部端子の挿入
部が外部端子接続用スルーホールに挿入されて半田付け
等により固着されるので、前記スルーホールに求められ
る良好な導通状態を高周波帯域においても確実に得るこ
とができると共に、前記スルーホールにおいて発生する
浮遊容量を低減することができ、良好な素子特性を得る
ことができる。さらに、形状を小型にすることができ、
コストの低減も図ることができる。
部が外部端子接続用スルーホールに挿入されて半田付け
等により固着されるので、前記スルーホールに求められ
る良好な導通状態を高周波帯域においても確実に得るこ
とができると共に、前記スルーホールにおいて発生する
浮遊容量を低減することができ、良好な素子特性を得る
ことができる。さらに、形状を小型にすることができ、
コストの低減も図ることができる。
【0047】また、請求項7によれば、上記の効果に加
えて、前記挿入部の上端部がテーパー状に形成され、該
挿入部を外部端子接続用スルーホールに簡単に挿入でき
るので、製造作業の簡略化を図ることができる。
えて、前記挿入部の上端部がテーパー状に形成され、該
挿入部を外部端子接続用スルーホールに簡単に挿入でき
るので、製造作業の簡略化を図ることができる。
【0048】また、請求項8によれば、上記の効果に加
えて、前記挿入部が前記外部端子接続用スルーホールに
ほぼ内接するように半円筒形状に形成されるので、スル
ーホールへの挿入時にスルーホール内壁面への傷つけを
低減できる。
えて、前記挿入部が前記外部端子接続用スルーホールに
ほぼ内接するように半円筒形状に形成されるので、スル
ーホールへの挿入時にスルーホール内壁面への傷つけを
低減できる。
【0049】また、請求項9によれば、上記の効果に加
えて、スルーホールから突出した挿入部の先端を折曲げ
る或いはかしめることにより固定した後、半田付等どに
より固着できるので、装着強度を高めることができる。
えて、スルーホールから突出した挿入部の先端を折曲げ
る或いはかしめることにより固定した後、半田付等どに
より固着できるので、装着強度を高めることができる。
【0050】さらに、請求項10によれば、上記の効果
に加えて、前記挿入部は円柱形状をなし、その先端部を
容易にかしめることができるので、装着強度をより高め
ることができる。
に加えて、前記挿入部は円柱形状をなし、その先端部を
容易にかしめることができるので、装着強度をより高め
ることができる。
【図1】本発明の第1の実施例の要部を示す構成図
【図2】従来例の非可逆回路素子を示す構成図
【図3】従来例の外部端子を示す構成図
【図4】従来例の外部端子を示す構成図
【図5】本発明の第1の実施例の装着状態を示す断面図
【図6】本発明の第2の実施例の要部を示す構成図
【図7】本発明の第3の実施例の要部を示す構成図
【図8】本発明の第4の実施例の要部を示す構成図
【図9】本発明の第4の実施例の応用例を示す断面図
【図10】本発明の他の実施例の外部端子を示す構成図
【図11】本発明の他の実施例の外部端子を示す構成図
【図12】本発明の他の実施例の外部端子を示す構成図
【図13】本発明の他の実施例の外部端子を示す構成図
【図14】本発明の他の実施例の外部端子を示す構成図
【図15】本発明の他の実施例の外部端子を示す構成図
1…金属ケース、2…シールド板、3…外部端子、4…
容量基板、5a〜5c,6a〜6c…導体パターン、7
…フェライト、8…中心導体部、9a〜9c…導体、1
1…永久磁石、12…金属カバー、13…終端抵抗器、
14a,14b…絶縁フィルム、20,20’,20”
…外部端子、21…垂直片、22,22’…板状片、2
3〜28…挿入部、TH…スルーホール。
容量基板、5a〜5c,6a〜6c…導体パターン、7
…フェライト、8…中心導体部、9a〜9c…導体、1
1…永久磁石、12…金属カバー、13…終端抵抗器、
14a,14b…絶縁フィルム、20,20’,20”
…外部端子、21…垂直片、22,22’…板状片、2
3〜28…挿入部、TH…スルーホール。
Claims (10)
- 【請求項1】 周縁部に外部端子接続用スルーホールが
形成された配線用基板を有するアイソレータ或いはサー
キュレータ等の非可逆回路素子の外部端子であって、 前記基板側面に当接する垂直片と、 前記垂直片の下端に一端が連結され前記基板の表面或い
は裏面に当接し、前記基板の側面から前記外部端子接続
用スルーホールまでの長さを有する板状片と、 前記板状片の他端に下端が連結されると共に、前記垂直
片と同方向に立設され、前記外部端子接続用スルーホー
ルに挿入可能な幅を有する挿入部とからなることを特徴
とする非可逆回路素子の外部端子。 - 【請求項2】 前記挿入部の上端部はテーパー状に形成
されていることを特徴とする請求項1記載の非可逆回路
素子の外部端子。 - 【請求項3】 前記挿入部が前記外部端子接続用スルー
ホールにほぼ内接するように半円筒形状に形成されてい
ることを特徴とする請求項1記載の非可逆回路素子の外
部端子。 - 【請求項4】 前記挿入部の長さは前記外部端子接続用
スルーホールの長さよりも長く形成されていることを特
徴とする請求項1記載の非可逆回路素子の外部端子。 - 【請求項5】 前記挿入部は円柱形状をなしていること
を特徴とする請求項4記載の非可逆回路素子の外部端
子。 - 【請求項6】 周縁部に外部端子接続用スルーホールが
形成された配線用基板を有するアイソレータ或いはサー
キュレータ等の非可逆回路素子の外部端子であって、 前記基板の表面或いは裏面に当接し、前記外部端子接続
用スルーホールの開口面積よりも大きい面積を有する電
極片と、 該電極片の一方の面に立設され、前記外部端子接続用ス
ルーホールに挿入可能な幅を有する挿入部とからなるこ
とを特徴とする非可逆回路素子の外部端子。 - 【請求項7】 前記挿入部の上端部はテーパー状に形成
されていることを特徴とする請求項6記載の非可逆回路
素子の外部端子。 - 【請求項8】 前記挿入部が前記外部端子接続用スルー
ホールにほぼ内接するように半円筒形状に形成されてい
ることを特徴とする請求項6記載の非可逆回路素子の外
部端子。 - 【請求項9】 前記挿入部の長さは前記外部端子接続用
スルーホールの長さよりも長く形成されていることを特
徴とする請求項6記載の非可逆回路素子の外部端子。 - 【請求項10】 前記挿入部は円柱形状をなしているこ
とを特徴とする請求項9記載の非可逆回路素子の外部端
子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18715094A JPH0851305A (ja) | 1994-08-09 | 1994-08-09 | 非可逆回路素子の外部端子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18715094A JPH0851305A (ja) | 1994-08-09 | 1994-08-09 | 非可逆回路素子の外部端子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0851305A true JPH0851305A (ja) | 1996-02-20 |
Family
ID=16201003
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18715094A Pending JPH0851305A (ja) | 1994-08-09 | 1994-08-09 | 非可逆回路素子の外部端子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0851305A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2879828A1 (fr) * | 2004-12-20 | 2006-06-23 | Temex Microwave Soc Par Action | Circulateur hyperfrequence a plots de connexion |
EP2083470A1 (fr) * | 2008-01-24 | 2009-07-29 | Chelton Telecom & Microwave | Composant électronique à montage en surface à connexion électrique positionnée avec précision |
JP2021190677A (ja) * | 2020-05-27 | 2021-12-13 | 深▲セン▼桑椹電子商務有限公司Shenzhen Sangshen E−commerce Co., Ltd. | Led基板の製造方法 |
-
1994
- 1994-08-09 JP JP18715094A patent/JPH0851305A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2879828A1 (fr) * | 2004-12-20 | 2006-06-23 | Temex Microwave Soc Par Action | Circulateur hyperfrequence a plots de connexion |
WO2006067140A1 (fr) * | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Chelton Telecom & Microwave | Circulateur hyperfrequence a plots de connexion |
EP2083470A1 (fr) * | 2008-01-24 | 2009-07-29 | Chelton Telecom & Microwave | Composant électronique à montage en surface à connexion électrique positionnée avec précision |
FR2926949A1 (fr) * | 2008-01-24 | 2009-07-31 | Chelton Telecom & Microwave | Composant electronique a montage en surface a connexion electrique positionnee avec precision. |
JP2021190677A (ja) * | 2020-05-27 | 2021-12-13 | 深▲セン▼桑椹電子商務有限公司Shenzhen Sangshen E−commerce Co., Ltd. | Led基板の製造方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020430 |