JPH0851305A

JPH0851305A - 非可逆回路素子の外部端子

Info

Publication number: JPH0851305A
Application number: JP18715094A
Authority: JP
Inventors: Yukihiro Kawada; 幸広川田
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1994-08-09
Filing date: 1994-08-09
Publication date: 1996-02-20

Abstract

(57)【要約】【目的】基板のスルーホールを利用した小形で、且つ
浮遊容量の発生を抑えた非可逆回路素子の外部端子を提
供する。【構成】アイソレータ或いはサーキュレータ等の非可
逆回路素子の容量基板４に装着する外部端子を、容量基
板４の側面に当接する垂直片２１と、垂直片２１の下端
に一端が連結され基板４の表面或いは裏面に当接し、基
板４の側面から外部端子接続用スルーホールＴＨまでの
長さを有する板状片２２と、板状片２２の他端に下端が
連結されると共に、垂直片２１と同方向に立設され、外
部端子接続用スルーホールＴＨに挿入可能な幅を有する
挿入部２３とから構成した。【効果】スルーホールＴＨに求められる良好な導通状
態を高周波帯域においても確実に得ることができると共
に、スルーホールＴＨにおいて発生する浮遊容量を低減
することができ、良好な素子特性を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、アイソレータ或いはサ
ーキュレータ等の非可逆回路素子の外部端子に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、集中定数型アイソレータは、伝送
方向に信号を損失なく通過させ、逆方向に波信号を通過
させない高周波部品であり、非可逆回路素子として、特
に携帯電話等の移動帯通信機用部品として広く使用され
ている。アイソレータは、中心導体を１個乃至２個のフ
ェライトで挟み、該フェライトに対して垂直に永久磁石
によって直流磁場をかけることにより非可逆特性を示す
構造となっている。

【０００３】さらに、集中定数型アイソレータは、中心
導体の３つの入力端子に容量を設けることにより、共振
を利用する構造となりアイソレータの小型化が図られて
いる。

【０００４】例えば、従来のアイソレータ素子は図２に
示すように、金属ケース１、導体からなるシールド板
２、容量基板４、円盤形状のフェライト７を網状の導体
９ａ〜９ｃ及び絶縁フィルム１４ａ，１４ｂによって包
んだ中心導体部８、フェライト７とほぼ同面積を有する
円盤形状の永久磁石１１、金属カバー１２、チップ型の
終端抵抗器１３から構成されている。

【０００５】容量基板４はフェライト７の厚さに対応し
た厚さを有し、その中央部にはフェライト７を挿入配置
可能な所定面積の開口部４ａが形成されている。さら
に、容量基板４の表面の開口部４ａの周囲には、容量形
成用の導体パターン５ａ〜５ｃ及び接地用導体パターン
６ａ〜６ｃが形成されている。また、導体パターン５
ａ，５ｂ，６ａ，６ｂのそれぞれには、外部との導電接
続用の外部端子３が装着される。

【０００６】組立に際しては、容量基板４の開口部４ａ
内にフェライト７等からなる中心導体部８が挿入配置さ
れる。さらに、中心導体部８上に永久磁石１１が配置さ
れると共に容量基板４の下にシールド板２が配置された
状態で、これら全てが金属ケース１内に収納され金属カ
バー１２によって覆われる。これにより、磁気閉回路が
構成され、アイソレータ素子の組立が完了する。

【０００７】ここで、外部端子３に対応して金属ケース
１には切り欠きが形成され、金属ケース１外部より外部
端子３に配線できるようになっている。また、終端抵抗
器１３を削除することによりサーキュレータを構成する
ことも可能である。

【０００８】このようなアイソレータ或いはサーキュレ
ータ等の非可逆回路素子の外部端子３は、容量基板４が
積層プリント基板であれば図３に示すように積層後に付
加部品をマウントした後、リードフレーム３ａを取り付
けたり、或いは図４に示すように外部端子（電極）用治
具３ｂを取り付けて作成していた。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら前述した
ように、容量基板４に外部端子（電極）３を設ける目的
にのみリードフレーム３ａや外部端子用治具３ｂが用い
られており、リードフレーム３ａを用いて外部端子３を
形成した場合、スルーホール部分のランドとの間に浮遊
容量が発生し素子特性に悪影響を及ぼす。また、外部端
子用治具３ｂを用いた場合には、部品点数の増加を招き
コスト高になると共に素子形状が大型化してしまうとい
う問題点があった。

【００１０】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、基板
のスルーホールを利用した小形で、且つ浮遊容量の発生
を抑えた非可逆回路素子の外部端子を提供することにあ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、周縁部に外部端子接続用ス
ルーホールが形成された配線用基板を有するアイソレー
タ或いはサーキュレータ等の非可逆回路素子の外部端子
であって、前記基板側面に当接する垂直片と、前記垂直
片の下端に一端が連結され前記基板の表面或いは裏面に
当接し、前記基板の側面から前記外部端子接続用スルー
ホールまでの長さを有する板状片と、前記板状片の他端
に下端が連結されると共に、前記垂直片と同方向に立設
され、前記外部端子接続用スルーホールに挿入可能な幅
を有する挿入部とからなる非可逆回路素子の外部端子を
提案する。

【００１２】また、請求項２では、請求項１記載の非可
逆回路素子の外部端子において、前記挿入部の上端部は
テーパー状に形成されている非可逆回路素子の外部端子
を提案する。

【００１３】また、請求項３では、請求項１記載の非可
逆回路素子の外部端子において、前記挿入部が前記外部
端子接続用スルーホールにほぼ内接するように半円筒形
状に形成されている非可逆回路素子の外部端子を提案す
る。

【００１４】また、請求項４では、請求項１記載の非可
逆回路素子の外部端子において、前記挿入部の長さは前
記外部端子接続用スルーホールの長さよりも長く形成さ
れている非可逆回路素子の外部端子を提案する。

【００１５】さらに、請求項５では、請求項４記載の非
可逆回路素子の外部端子において、前記挿入部は円柱形
状をなしている非可逆回路素子の外部端子を提案する。

【００１６】また、請求項６では、周縁部に外部端子接
続用スルーホールが形成された配線用基板を有するアイ
ソレータ或いはサーキュレータ等の非可逆回路素子の外
部端子であって、前記基板の表面或いは裏面に当接し、
前記外部端子接続用スルーホールの開口面積よりも大き
い面積を有する電極片と、該電極片の一方の面に立設さ
れ、前記外部端子接続用スルーホールに挿入可能な幅を
有する挿入部とからなる非可逆回路素子の外部端子を提
案する。

【００１７】また、請求項７では、請求項６記載の非可
逆回路素子の外部端子において、前記挿入部の上端部は
テーパー状に形成されている非可逆回路素子の外部端子
を提案する。

【００１８】また、請求項８では、請求項６記載の非可
逆回路素子の外部端子において、前記挿入部が前記外部
端子接続用スルーホールにほぼ内接するように半円筒形
状に形成されている非可逆回路素子の外部端子を提案す
る。

【００１９】また、請求項９では、請求項６記載の非可
逆回路素子の外部端子において、前記挿入部の長さは前
記外部端子接続用スルーホールの長さよりも長く形成さ
れている非可逆回路素子の外部端子を提案する。

【００２０】さらに、請求項１０では、請求項９記載の
非可逆回路素子の外部端子において、前記挿入部は円柱
形状をなしている非可逆回路素子の外部端子を提案す
る。

【００２１】

【作用】本発明の請求項１によれば、基板側面に当接す
る垂直片と、前記垂直片の下端に一端が連結され前記基
板の表面或いは裏面に当接し、前記基板の側面から前記
外部端子接続用スルーホールまでの長さを有する板状片
と、前記板状片の他端に下端が連結されると共に、前記
垂直片と同方向に立設され、前記外部端子接続用スルー
ホールに挿入可能な幅を有する挿入部とから外部端子が
構成される。外部端子装着の際には、前記挿入部が前記
外部端子接続用スルーホールに挿入される。これによ
り、前記板状片が前記基板の表面或いは裏面に当接され
ると共に、前記垂直片が前記基板の側面に当接される。
この状態で、半田付け等により前記外部端子が固着され
る。

【００２２】また、請求項２によれば、前記挿入部の上
端部がテーパー状、即ち先細形状に形成され、該挿入部
を外部端子接続用スルーホールに簡単に挿入できる。

【００２３】また、請求項３によれば、前記挿入部は前
記外部端子接続用スルーホールにほぼ内接するように半
円筒形状に形成される。

【００２４】また、請求項４によれば、前記挿入部の長
さは前記外部端子接続用スルーホールの長さよりも長く
形成され、該スルーホールから突出した挿入部の先端を
折曲げる或いはかしめることにより固定した後、半田付
けなどにより固着される。

【００２５】さらに、請求項５によれば、前記挿入部は
円柱形状をなし、その先端部を容易にかしめることがで
きる。

【００２６】また、請求項６によれば、基板の表面或い
は裏面に当接し、前記外部端子接続用スルーホールの開
口面積よりも大きい面積を有する電極片と、該電極片の
一方の面に立設され、前記外部端子接続用スルーホール
に挿入可能な幅を有する挿入部とから外部端子が構成さ
れる。外部端子装着の際には、前記挿入部が前記外部端
子接続用スルーホールに挿入される。これにより、前記
電極片が前記基板の表面或いは裏面に当接され、この状
態で、半田付け等により前記外部端子が固着される。

【００２７】また、請求項７によれば、前記挿入部の上
端部はテーパー状に形成され、該挿入部を外部端子接続
用スルーホールに簡単に挿入できる。

【００２８】また、請求項８によれば、前記挿入部は前
記外部端子接続用スルーホールにほぼ内接するように半
円筒形状に形成される。

【００２９】また、請求項９によれば、前記挿入部の長
さは前記外部端子接続用スルーホールの長さよりも長く
形成され、該スルーホールから突出した挿入部の先端を
折曲げる或いはかしめることにより固定した後、半田付
けなどにより固着される。

【００３０】さらに、請求項１０によれば、前記挿入部
は円柱形状をなし、その先端部を容易にかしめることが
できる。

【００３１】

【実施例】以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説
明する。図１の(a)(b)は本発明の第１の実施例における
要部を示す構成図である。図において、従来例と同一構
成部分は同一符号をもって表す。即ち、４は非可逆回路
素子を形成する容量基板で、その周縁部にはスルーホー
ルＴＨが形成され、スルーホールＴＨの周囲には導体パ
ターン６ｂが形成されている。

【００３２】２０は外部端子で、導電性金属からなり、
垂直片２１、板状片２２及び挿入部２３から構成されて
いる。垂直片２１は板状片２２の長手方向一端に直角に
立設され、容量基板４の側面と同等の高さを有してい
る。板状片２２は、容量基板４の側面からスルーホール
ＴＨのほぼ中心位置までの長さを有し、その他端には垂
直片２１と同方向に挿入部２３が立設されている。挿入
部２３は長方形状の板からなり、スルーホールＴＨの直
径よりもやや狭い幅を有し、その高さはスルーホールＴ
Ｈの長さに等しく設定されている。

【００３３】前述の構成よりなる本実施例の外部端子２
０は、容量基板４への装着の際には、挿入部２３がスル
ーホールＴＨに挿入される。これにより、図１の(b) 及
び図５に示すように垂直片２１は容量基板４の側面に当
接し、板状片２２は容量基板４の裏面に当接される。こ
の状態で、スルーホールＴＨ内に溶融した半田３０が流
し込まれて、外部端子２０は導体パターン６ｂに導電接
続されると共に容量基板４に固着される。

【００３４】従って、本実施例によれば、スルーホール
周縁部の導体パターンとの間に浮遊容量が発生すること
がなく、良好な素子特性を得ることができると共に、外
部端子接続の信頼性を高めることができる。また、素子
形状が大型化することもない。

【００３５】次に、本発明の第２の実施例を説明する。
図６は第２の実施例の要部を示す構成図である。図にお
いて、前述した第１の実施例と同一構成部分は同一符号
をもって表しその説明を省略する。また、第１の実施例
と第２の実施例との相違点は、外部端子２０に先端部が
テーパー状に形成された挿入部２４を設けたことにあ
る。即ち、挿入部２４の上端部が先細形状に形成されて
いる。これにより、外部端子２０を容量基板４に装着す
る際に、外部端子２０の挿入部２４を外部端子接続用ス
ルーホールＴＨに簡単に挿入することができる。

【００３６】次に、本発明の第３の実施例を説明する。
図７は第３の実施例の要部を示す構成図である。図にお
いて、前述した第１の実施例と同一構成部分は同一符号
をもって表しその説明を省略する。また、第１の実施例
と第３の実施例との相違点は、外部端子２０に半円筒形
状に形成された挿入部２５を設けたことにある。即ち、
挿入部２５はスルーホールＴＨよりやや短い直径の円筒
を縦割りにした形状を有し、その下端が板状片２２の他
端に連結されている。これにより、スルーホールへの挿
入時にスルーホール内壁面への傷つけを低減できると共
に、外部端子２０を容量基板４に装着した際に、外部端
子２０の挿入部２５は外部端子接続用スルーホールＴＨ
にほぼ内接するので、外部端子２０とスルーホールＴＨ
周囲の導体パターンとの接続を良好にできる。

【００３７】次に、本発明の第４の実施例を説明する。
図８は第４の実施例の要部を示す構成図である。図にお
いて、前述した第１の実施例と同一構成部分は同一符号
をもって表しその説明を省略する。また、第１の実施例
と第４の実施例との相違点は、外部端子２０に円柱形状
に形成された挿入部２６を設けたことにある。即ち、挿
入部２６はスルーホールＴＨよりやや短い直径の円柱形
状を有し、その下端が板状片２２の他端に連結されてい
る。これにより、スルーホールへの挿入時にスルーホー
ル内壁面への傷つけを低減できると共に、外部端子２０
を容量基板４に装着した際に、外部端子２０の挿入部２
５は外部端子接続用スルーホールＴＨにほぼ内接するの
で、外部端子２０とスルーホールＴＨ周囲の導体パター
ンとの接続を良好にできる。

【００３８】また、挿入部２６の長さをスルーホールＴ
Ｈの長さよりも長く形成しておくことにより、図９に示
すように、挿入部２６をスルーホールＴＨに挿入した
後、挿入部２６の先端部をかしめて、外部端子を容量基
板４に固定することができ、作業効率の向上、並びに装
着強度の向上を図ることができる。

【００３９】尚、前述した第１乃至第４の実施例では、
外部端子２０に垂直片を設けているが、容量基板４の側
面から接続を行わないものについては、図１０乃至図１
３に示すように垂直片を持たない外部端子２０’であっ
ても同様の効果を得ることができる。

【００４０】また、図１４及び図１５に示すように、円
盤形状の板状片２２’の一方の面の中央部に円錐形状或
いは円柱形状の挿入部２７，２８を設けた外部端子２
０”であっても同様の効果を得ることができる。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１に
よれば、外部端子の挿入部が外部端子接続用スルーホー
ルに挿入されて半田付け等により固着されるので、前記
スルーホールに求められる良好な導通状態を高周波帯域
においても確実に得ることができると共に、前記スルー
ホールにおいて発生する浮遊容量を低減することがで
き、良好な素子特性を得ることができる。さらに、形状
を小型にすることができ、コストの低減も図ることがで
きる。また、外部端子の垂直部が基板の側面に露出する
ので、外部からの接続作業を容易に行うことができる。

【００４２】また、請求項２によれば、上記の効果に加
えて、前記挿入部の上端部がテーパー状に形成され、該
挿入部を外部端子接続用スルーホールに簡単に挿入でき
るので、製造作業の簡略化を図ることができる。

【００４３】また、請求項３によれば、上記の効果に加
えて、前記挿入部が前記外部端子接続用スルーホールに
ほぼ内接するように半円筒形状に形成されるので、スル
ーホールへの挿入時にスルーホール内壁面への傷つけを
低減できる。

【００４４】また、請求項４によれば、上記の効果に加
えて、スルーホールから突出した挿入部の先端を折曲げ
る或いはかしめることにより固定した後、半田付等どに
より固着できるので、装着強度を高めることができる。

【００４５】さらに、請求項５によれば、上記の効果に
加えて、前記挿入部は円柱形状をなし、その先端部を容
易にかしめることができるので、装着強度をより高める
ことができる。

【００４６】また、請求項６によれば、外部端子の挿入
部が外部端子接続用スルーホールに挿入されて半田付け
等により固着されるので、前記スルーホールに求められ
る良好な導通状態を高周波帯域においても確実に得るこ
とができると共に、前記スルーホールにおいて発生する
浮遊容量を低減することができ、良好な素子特性を得る
ことができる。さらに、形状を小型にすることができ、
コストの低減も図ることができる。

【００４７】また、請求項７によれば、上記の効果に加
えて、前記挿入部の上端部がテーパー状に形成され、該
挿入部を外部端子接続用スルーホールに簡単に挿入でき
るので、製造作業の簡略化を図ることができる。

【００４８】また、請求項８によれば、上記の効果に加
えて、前記挿入部が前記外部端子接続用スルーホールに
ほぼ内接するように半円筒形状に形成されるので、スル
ーホールへの挿入時にスルーホール内壁面への傷つけを
低減できる。

【００４９】また、請求項９によれば、上記の効果に加
えて、スルーホールから突出した挿入部の先端を折曲げ
る或いはかしめることにより固定した後、半田付等どに
より固着できるので、装着強度を高めることができる。

【００５０】さらに、請求項１０によれば、上記の効果
に加えて、前記挿入部は円柱形状をなし、その先端部を
容易にかしめることができるので、装着強度をより高め
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の要部を示す構成図

【図２】従来例の非可逆回路素子を示す構成図

【図３】従来例の外部端子を示す構成図

【図４】従来例の外部端子を示す構成図

【図５】本発明の第１の実施例の装着状態を示す断面図

【図６】本発明の第２の実施例の要部を示す構成図

【図７】本発明の第３の実施例の要部を示す構成図

【図８】本発明の第４の実施例の要部を示す構成図

【図９】本発明の第４の実施例の応用例を示す断面図

【図１０】本発明の他の実施例の外部端子を示す構成図

【図１１】本発明の他の実施例の外部端子を示す構成図

【図１２】本発明の他の実施例の外部端子を示す構成図

【図１３】本発明の他の実施例の外部端子を示す構成図

【図１４】本発明の他の実施例の外部端子を示す構成図

【図１５】本発明の他の実施例の外部端子を示す構成図

【符号の説明】

１…金属ケース、２…シールド板、３…外部端子、４…
容量基板、５ａ〜５ｃ，６ａ〜６ｃ…導体パターン、７
…フェライト、８…中心導体部、９ａ〜９ｃ…導体、１
１…永久磁石、１２…金属カバー、１３…終端抵抗器、
１４ａ，１４ｂ…絶縁フィルム、２０，２０’，２０”
…外部端子、２１…垂直片、２２，２２’…板状片、２
３〜２８…挿入部、ＴＨ…スルーホール。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】周縁部に外部端子接続用スルーホールが
形成された配線用基板を有するアイソレータ或いはサー
キュレータ等の非可逆回路素子の外部端子であって、前記基板側面に当接する垂直片と、前記垂直片の下端に一端が連結され前記基板の表面或い
は裏面に当接し、前記基板の側面から前記外部端子接続
用スルーホールまでの長さを有する板状片と、前記板状片の他端に下端が連結されると共に、前記垂直
片と同方向に立設され、前記外部端子接続用スルーホー
ルに挿入可能な幅を有する挿入部とからなることを特徴
とする非可逆回路素子の外部端子。
【請求項２】前記挿入部の上端部はテーパー状に形成
されていることを特徴とする請求項１記載の非可逆回路
素子の外部端子。
【請求項３】前記挿入部が前記外部端子接続用スルー
ホールにほぼ内接するように半円筒形状に形成されてい
ることを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子の外
部端子。
【請求項４】前記挿入部の長さは前記外部端子接続用
スルーホールの長さよりも長く形成されていることを特
徴とする請求項１記載の非可逆回路素子の外部端子。
【請求項５】前記挿入部は円柱形状をなしていること
を特徴とする請求項４記載の非可逆回路素子の外部端
子。
【請求項６】周縁部に外部端子接続用スルーホールが
形成された配線用基板を有するアイソレータ或いはサー
キュレータ等の非可逆回路素子の外部端子であって、前記基板の表面或いは裏面に当接し、前記外部端子接続
用スルーホールの開口面積よりも大きい面積を有する電
極片と、該電極片の一方の面に立設され、前記外部端子接続用ス
ルーホールに挿入可能な幅を有する挿入部とからなるこ
とを特徴とする非可逆回路素子の外部端子。
【請求項７】前記挿入部の上端部はテーパー状に形成
されていることを特徴とする請求項６記載の非可逆回路
素子の外部端子。
【請求項８】前記挿入部が前記外部端子接続用スルー
ホールにほぼ内接するように半円筒形状に形成されてい
ることを特徴とする請求項６記載の非可逆回路素子の外
部端子。
【請求項９】前記挿入部の長さは前記外部端子接続用
スルーホールの長さよりも長く形成されていることを特
徴とする請求項６記載の非可逆回路素子の外部端子。
【請求項１０】前記挿入部は円柱形状をなしているこ
とを特徴とする請求項９記載の非可逆回路素子の外部端
子。