JPH04165692A - 有機基板モジュール - Google Patents
有機基板モジュールInfo
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- JPH04165692A JPH04165692A JP29288990A JP29288990A JPH04165692A JP H04165692 A JPH04165692 A JP H04165692A JP 29288990 A JP29288990 A JP 29288990A JP 29288990 A JP29288990 A JP 29288990A JP H04165692 A JPH04165692 A JP H04165692A
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- Japan
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- connector
- module
- semiconductor device
- anisotropic conductive
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は有機基板モジュールに関し、特にり−ドレスチ
ップキャリア構造の半導体装置を搭載する有機基板モジ
ュールに関する。
ップキャリア構造の半導体装置を搭載する有機基板モジ
ュールに関する。
最近の電子機器は、高機能化及び高密度化の傾向が増々
顕著である。これに伴い、これらを構成する電子部品や
モジュールについては、高機能が要求され、一方、その
体積や外形は縮小方向にある。
顕著である。これに伴い、これらを構成する電子部品や
モジュールについては、高機能が要求され、一方、その
体積や外形は縮小方向にある。
これを実現する方法として、第５図に示すようなＣＯＢ
構造のＩＣチップ７や第６図に示すようなリードレスチ
ップキャリア構造の半導体装置５や第７図に示すような
ＴＳＯＰ構造等のフラットパッケージ１３を赤外線等に
よるはんだリフロー方法を用いて有機基板１とはんだ接
続する構造の電子部品やモジュールがある。
構造のＩＣチップ７や第６図に示すようなリードレスチ
ップキャリア構造の半導体装置５や第７図に示すような
ＴＳＯＰ構造等のフラットパッケージ１３を赤外線等に
よるはんだリフロー方法を用いて有機基板１とはんだ接
続する構造の電子部品やモジュールがある。
これらはいずれも厚さが薄いために、高密度化の電子機
器に使用される頻度が高くなっている。
器に使用される頻度が高くなっている。
この従来の電子部品やモジュールでは、次のような問題
点がある。
点がある。
まず、第５図に示すＣＯＢ構造の有機基板モジュールで
は、ＩＣチップ単体では特製検査項目が限られるため、
モジュールとして組み込んでがら総合的特性として検査
せざるを得ない。この際、仮にＩＣチップ又は有機基板
のいずれかが不良である場合、ＩＣチップのりベアが不
可能であるため、モジュールそのものを廃棄することに
なり経済的に不利である。
は、ＩＣチップ単体では特製検査項目が限られるため、
モジュールとして組み込んでがら総合的特性として検査
せざるを得ない。この際、仮にＩＣチップ又は有機基板
のいずれかが不良である場合、ＩＣチップのりベアが不
可能であるため、モジュールそのものを廃棄することに
なり経済的に不利である。
また、第６図及び第７図に示す有機基板モジュールでは
、デバイス単体での検査を行なってから実装できる点で
は第５図のＣＯＤ構造の有機基板モジュールより有利で
はあるが、はんだ接続方法を取るため、その熱応力によ
るパッケージクラック等の信頼性上の問題がらデバイス
の大きさが制約される。これは、高機能化を目指す電子
機器にとっては不利である。
、デバイス単体での検査を行なってから実装できる点で
は第５図のＣＯＤ構造の有機基板モジュールより有利で
はあるが、はんだ接続方法を取るため、その熱応力によ
るパッケージクラック等の信頼性上の問題がらデバイス
の大きさが制約される。これは、高機能化を目指す電子
機器にとっては不利である。
本発明の目的は、経済的に有利で、高密度の大チップの
実装ができ高機能化が可能で信頼性の高い有機基板モジ
ュールを提供することにある５゜〔課題を解決するため
の手段〕 本発明は、有機基板と、該有機基板上に形成された導体
配線と、前記有機基板上に搭載され前記導体配線に接続
するリードレスチップキャリア構造の半導体装置と回路
部品とを有する有機基板モジュールにおいて、前記有機
基板に異方性導電ラバーコネクタを設け該異方性導電ラ
バーコネクタを介して前記半導体装置が接続されている
。
実装ができ高機能化が可能で信頼性の高い有機基板モジ
ュールを提供することにある５゜〔課題を解決するため
の手段〕 本発明は、有機基板と、該有機基板上に形成された導体
配線と、前記有機基板上に搭載され前記導体配線に接続
するリードレスチップキャリア構造の半導体装置と回路
部品とを有する有機基板モジュールにおいて、前記有機
基板に異方性導電ラバーコネクタを設け該異方性導電ラ
バーコネクタを介して前記半導体装置が接続されている
。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例の斜視図、第２図は第１
図のｌ−Ａ’線断面図、第３図はリードレスチップキャ
リア構造の半導装置の一例の一部切欠き側面図である。
図のｌ−Ａ’線断面図、第３図はリードレスチップキャ
リア構造の半導装置の一例の一部切欠き側面図である。
第１の実施例は、第１図〜第３図に示すように、有機基
板１のほぼ中央部に矩形状に異方性導電ラバーコネクタ
４が形成され、その内部にり−ドレスチップキャリア構
造の半導体装置５か挿入、装着される。
板１のほぼ中央部に矩形状に異方性導電ラバーコネクタ
４が形成され、その内部にり−ドレスチップキャリア構
造の半導体装置５か挿入、装着される。
異方性導電ラバーコネクタ４の半導体装置５の電極］０
と対応する位置には、導体配線（図示せず）の一端が接
続し他端がコネクタ部３の引出し７電極２に接続してい
る。
と対応する位置には、導体配線（図示せず）の一端が接
続し他端がコネクタ部３の引出し７電極２に接続してい
る。
有機基板１上には、さらに、チップコンデシナ６等の回
路部品が搭載され、有機基板モジュールを形成する。
路部品が搭載され、有機基板モジュールを形成する。
第４図は本発明の第２の実施例の断面図である。
第２の実施例は、第４図に示すように、有機基板１上に
異方性導電ラバーコネクタ４を設け、半導体装置５の電
極１０を異方性導電ラバーコネクタ４に接触させて固定
治具１４にて半導体装置５を固定し有機基板モジュール
を形成する。
異方性導電ラバーコネクタ４を設け、半導体装置５の電
極１０を異方性導電ラバーコネクタ４に接触させて固定
治具１４にて半導体装置５を固定し有機基板モジュール
を形成する。
以上説明したように本発明は、有機基板に異方性導電ラ
バーコネクタを設け半導体装置を着脱可能とすることに
より、有機基板モジュールそのものを廃棄する必要がな
くなるので経済的に有利となる効果がある。
バーコネクタを設け半導体装置を着脱可能とすることに
より、有機基板モジュールそのものを廃棄する必要がな
くなるので経済的に有利となる効果がある。
また、熱的応力の影響がなくなるので高密度の大チップ
を実装することが可能となり、有機基板モジュールの実
装密度を高めることができる効果がある。
を実装することが可能となり、有機基板モジュールの実
装密度を高めることができる効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の斜視図、第２図は第１
図のＡ−Ａ”線断面図、第３図はリードレスチップキャ
リア構造の半導体装置の一例の一部切欠き側面図、第４
図は本発明の第２の実施例の断面図、第５図は従来のＣ
ＯＢ構造の有機基板モジュールの一例の断面図、第６図
は従来のり−ドレスチップキャリア構造の有機基板モジ
ュールの一例の断面図、第７図は従来ＴＳＯＰ構造のフ
ラットパッケージの有機基板モジュールの一例の断面図
である。 ］・・・有機基板、２・・・引出し電極、３・・・コネ
クタ部、４・・・異方性導電ラバーコネクタ、５・・・
半導体装置、６・・・チップコンデンサ、７・・・ＩＣ
チップ、８・・・ボンディングワイヤ、９・・・充填樹
脂、１０・・・電極、１１・・・封止樹脂、１２・・・
はんだ、１３・・・フラットバケージ、］４・・・固定
治具。
図のＡ−Ａ”線断面図、第３図はリードレスチップキャ
リア構造の半導体装置の一例の一部切欠き側面図、第４
図は本発明の第２の実施例の断面図、第５図は従来のＣ
ＯＢ構造の有機基板モジュールの一例の断面図、第６図
は従来のり−ドレスチップキャリア構造の有機基板モジ
ュールの一例の断面図、第７図は従来ＴＳＯＰ構造のフ
ラットパッケージの有機基板モジュールの一例の断面図
である。 ］・・・有機基板、２・・・引出し電極、３・・・コネ
クタ部、４・・・異方性導電ラバーコネクタ、５・・・
半導体装置、６・・・チップコンデンサ、７・・・ＩＣ
チップ、８・・・ボンディングワイヤ、９・・・充填樹
脂、１０・・・電極、１１・・・封止樹脂、１２・・・
はんだ、１３・・・フラットバケージ、］４・・・固定
治具。
Claims (1)
- 有機基板と、該有機基板上に形成された導体配線と、
前記有機基板上に搭載され前記導体配線に接続するリー
ドレスチップキャリア構造の半導体装置と回路部品とを
有する有機基板モジュールにおいて、前記有機基板に異
方性導電ラバーコネクタを設け該異方性導電ラバーコネ
クタを介して前記半導体装置を接続したことを特徴とす
る有機基板モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29288990A JPH04165692A (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | 有機基板モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29288990A JPH04165692A (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | 有機基板モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04165692A true JPH04165692A (ja) | 1992-06-11 |
Family
ID=17787695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29288990A Pending JPH04165692A (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | 有機基板モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04165692A (ja) |
-
1990
- 1990-10-30 JP JP29288990A patent/JPH04165692A/ja active Pending
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