JP3228785B2 - 高周波素子の測定方法及び測定装置 - Google Patents
高周波素子の測定方法及び測定装置Info
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- JP3228785B2 JP3228785B2 JP16688992A JP16688992A JP3228785B2 JP 3228785 B2 JP3228785 B2 JP 3228785B2 JP 16688992 A JP16688992 A JP 16688992A JP 16688992 A JP16688992 A JP 16688992A JP 3228785 B2 JP3228785 B2 JP 3228785B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装タイプの高周
波素子の電気的特性を測定する高周波素子の測定方法及
び測定装置に関する。
波素子の電気的特性を測定する高周波素子の測定方法及
び測定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の測定装置として、例え
ば、図3、図4に示すようなものがある。図3、図4
は、フラットパッケージタイプのパッケージ本体部1の
2側面からそれぞれ2本ずつ、合計4本のリード端子2
が導出された高周波素子3の電気的特性を測定する測定
装置を示す。
ば、図3、図4に示すようなものがある。図3、図4
は、フラットパッケージタイプのパッケージ本体部1の
2側面からそれぞれ2本ずつ、合計4本のリード端子2
が導出された高周波素子3の電気的特性を測定する測定
装置を示す。
【0003】これらの測定装置の測定台10は、マイク
ロストリップ構造によって構成されている。すなわち、
接地された導体11の上に誘電体12が積層された誘電
体基板13上に、高周波素子3の入出力用の2本のリー
ド端子2と、検査用の入力コネクタ14、出力コネクタ
15とをそれぞれ電気的に接続するための2本のストリ
ップ導体16が配設され、また、他の2本のリード端子
2をグランドに接続するための2つの接地用パッド17
も誘電体基板13上に配設されている。各接地用パッド
17は誘電体12に形成されたスルーホール18を介し
て導体11に電気的の接続されている。なお、導体11
やストリップ導体16は、例えば、ハンダメッキされた
銅(Cu)によって構成され、誘電体12は、フッ素樹
脂やアルミナ(Al2 O3 )等によって構成されてい
る。
ロストリップ構造によって構成されている。すなわち、
接地された導体11の上に誘電体12が積層された誘電
体基板13上に、高周波素子3の入出力用の2本のリー
ド端子2と、検査用の入力コネクタ14、出力コネクタ
15とをそれぞれ電気的に接続するための2本のストリ
ップ導体16が配設され、また、他の2本のリード端子
2をグランドに接続するための2つの接地用パッド17
も誘電体基板13上に配設されている。各接地用パッド
17は誘電体12に形成されたスルーホール18を介し
て導体11に電気的の接続されている。なお、導体11
やストリップ導体16は、例えば、ハンダメッキされた
銅(Cu)によって構成され、誘電体12は、フッ素樹
脂やアルミナ(Al2 O3 )等によって構成されてい
る。
【0004】この測定台10の上に高周波素子3を載置
し、測定中、その高周波素子3の各リード端子2を測定
台10のストリップ導体16又は接地用パッド17に固
定しておくために、図3の測定装置では、各リード端子
2を上から押さえる押さえ治具20を用い、図4の測定
装置では、パッケージ本体部1を上から押さえる押さえ
治具30を用いている。
し、測定中、その高周波素子3の各リード端子2を測定
台10のストリップ導体16又は接地用パッド17に固
定しておくために、図3の測定装置では、各リード端子
2を上から押さえる押さえ治具20を用い、図4の測定
装置では、パッケージ本体部1を上から押さえる押さえ
治具30を用いている。
【0005】図3に示す押さえ治具20は、金属製の上
蓋21の下部に各リード端子2を押さえるための部材2
2が取り付けられて構成されている。また、部材22
は、リード端子2から電流が流れないように誘電体で構
成されている。一方、図4に示す押さえ治具30も、金
属製の上蓋31の下部にパッケージ本体1を押さえるた
めの、誘電体で構成された部材32が取り付けられて構
成されている。
蓋21の下部に各リード端子2を押さえるための部材2
2が取り付けられて構成されている。また、部材22
は、リード端子2から電流が流れないように誘電体で構
成されている。一方、図4に示す押さえ治具30も、金
属製の上蓋31の下部にパッケージ本体1を押さえるた
めの、誘電体で構成された部材32が取り付けられて構
成されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したマ
イクロストリップ構造をもつ測定台10は、高周波素子
3の特性を正しく測定するために、測定台10のインピ
ーダンスが所定の値になるように、各部の構成が予め設
計されている。しかし、図3に示すような測定装置の押
さえ治具20は、導体であるリード端子2と押さえ治具
20の上蓋21との間に、誘電体で構成された部材22
を挟み込み、コンデンサを構成することになるので、寄
生容量が発生し、この寄生容量が測定値に含まれるた
め、高周波素子3を精度よく測定することができない。
イクロストリップ構造をもつ測定台10は、高周波素子
3の特性を正しく測定するために、測定台10のインピ
ーダンスが所定の値になるように、各部の構成が予め設
計されている。しかし、図3に示すような測定装置の押
さえ治具20は、導体であるリード端子2と押さえ治具
20の上蓋21との間に、誘電体で構成された部材22
を挟み込み、コンデンサを構成することになるので、寄
生容量が発生し、この寄生容量が測定値に含まれるた
め、高周波素子3を精度よく測定することができない。
【0007】さらに、図4に示すような測定装置では、
上述のような寄生容量の問題はそれ程起きないが、各リ
ード端子2を直接押さえていないので、各リード端子2
とストリップ導体16や接地用パッド17との接続が不
安定になるという問題がある。
上述のような寄生容量の問題はそれ程起きないが、各リ
ード端子2を直接押さえていないので、各リード端子2
とストリップ導体16や接地用パッド17との接続が不
安定になるという問題がある。
【0008】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、リード端子とストリップ導体とを安定
して接続し、また、寄生容量による影響を排除し、高周
波素子の測定を精度よく行なえる高周波素子の測定方法
及び測定装置を提供することを目的とする。
たものであって、リード端子とストリップ導体とを安定
して接続し、また、寄生容量による影響を排除し、高周
波素子の測定を精度よく行なえる高周波素子の測定方法
及び測定装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に係る発明は、表面実装タイプの高周波素
子の電気的特性を測定する高周波素子の測定方法におい
て、互いに作用し合ってしゃへい形ストリップ構造を形
成する脱着自在の測定台と押さえ治具とを用い、前記測
定台上に形成されたストリップ導体上に高周波素子を載
置し、前記ストリップ導体と高周波素子のリード端子と
が押圧接触するように前記押さえ治具を被せ、前記測定
台と前記押さえ治具とによって前記高周波素子を内包し
た状態で前記高周波素子の電気的特性を測定するもので
ある。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に係る発明は、表面実装タイプの高周波素
子の電気的特性を測定する高周波素子の測定方法におい
て、互いに作用し合ってしゃへい形ストリップ構造を形
成する脱着自在の測定台と押さえ治具とを用い、前記測
定台上に形成されたストリップ導体上に高周波素子を載
置し、前記ストリップ導体と高周波素子のリード端子と
が押圧接触するように前記押さえ治具を被せ、前記測定
台と前記押さえ治具とによって前記高周波素子を内包し
た状態で前記高周波素子の電気的特性を測定するもので
ある。
【0010】また、請求項2に係る発明は、表面実装タ
イプの高周波素子の電気的特性を測定する高周波素子の
測定装置において、接地された第1導体上に第1誘電体
を積層し、前記第1誘電体上に、前記高周波素子のリー
ド端子が載置されるストリップ導体を配設してなる測定
台と、前記測定台上に載置された高周波素子のパッケー
ジ本体部を内包する凹部を、第2誘電体の下面に穿設す
るとともに、前記第2誘電体の上面に、接地された第2
導体を積層してなる押さえ治具と、を備えたものであ
る。
イプの高周波素子の電気的特性を測定する高周波素子の
測定装置において、接地された第1導体上に第1誘電体
を積層し、前記第1誘電体上に、前記高周波素子のリー
ド端子が載置されるストリップ導体を配設してなる測定
台と、前記測定台上に載置された高周波素子のパッケー
ジ本体部を内包する凹部を、第2誘電体の下面に穿設す
るとともに、前記第2誘電体の上面に、接地された第2
導体を積層してなる押さえ治具と、を備えたものであ
る。
【0011】
【作用】請求項1に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。すなわち、高周波素子が載置される測定台と、測定
台上に形成されたストリップ導体に高周波素子のリード
端子を押圧接触させる押さえ治具とは、高周波素子を内
包した測定状態において、互いに作用し合ってしゃへい
形ストリップ構造を形成する。したがって、このような
しゃへい形ストリップ構造をもった測定装置のインピー
ダンスを予め設定しておけば、高周波素子の測定時に、
測定装置のインピーダンスが設計値通りに再現され、高
周波素子の測定を精度よく行うことができる。
る。すなわち、高周波素子が載置される測定台と、測定
台上に形成されたストリップ導体に高周波素子のリード
端子を押圧接触させる押さえ治具とは、高周波素子を内
包した測定状態において、互いに作用し合ってしゃへい
形ストリップ構造を形成する。したがって、このような
しゃへい形ストリップ構造をもった測定装置のインピー
ダンスを予め設定しておけば、高周波素子の測定時に、
測定装置のインピーダンスが設計値通りに再現され、高
周波素子の測定を精度よく行うことができる。
【0012】請求項2に記載の発明の作用は次のとおり
である。すなわち、高周波素子を測定するとき、測定台
のストリップ導体と高周波素子のリード端子とが対向接
触した状態で、高周波素子の上に押さえ治具が被せられ
るように載置される。高周波素子のパッケージ本体部
は、押さえ治具の第2誘電体の下面に形成された凹部に
内包され、前記第2誘電体の下面で高周波素子のリード
端子が、測定台のストリップ導体に押圧されるので、リ
ード端子とストリップ導体とは確実に電気的に接続す
る。また、このように、リード端子に接続するストリッ
プ導体を第1および第2誘電体の間に挟み、さらにこれ
らの誘電体を接地された導体で挟む構成は、いわゆるし
ゃへい形ストリップ構造となるので、この構造に基づい
て、測定装置のインピーダンスを設計しておけば、高周
波素子の測定時に測定装置のインピーダンスが設計値通
りに再現され、高周波素子の特性が精度よく測定され
る。
である。すなわち、高周波素子を測定するとき、測定台
のストリップ導体と高周波素子のリード端子とが対向接
触した状態で、高周波素子の上に押さえ治具が被せられ
るように載置される。高周波素子のパッケージ本体部
は、押さえ治具の第2誘電体の下面に形成された凹部に
内包され、前記第2誘電体の下面で高周波素子のリード
端子が、測定台のストリップ導体に押圧されるので、リ
ード端子とストリップ導体とは確実に電気的に接続す
る。また、このように、リード端子に接続するストリッ
プ導体を第1および第2誘電体の間に挟み、さらにこれ
らの誘電体を接地された導体で挟む構成は、いわゆるし
ゃへい形ストリップ構造となるので、この構造に基づい
て、測定装置のインピーダンスを設計しておけば、高周
波素子の測定時に測定装置のインピーダンスが設計値通
りに再現され、高周波素子の特性が精度よく測定され
る。
【0013】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。まず、本発明の一実施例に係る高周波素子の測
定装置の構成を図1、図2を参照して説明する。図1は
実施例装置の構成を示す断面図、図2は図1のAA矢視
図である。なお、この実施例では、フラットパッケージ
タイプの高周波素子3の電気的特性を測定する場合につ
いて説明する。
明する。まず、本発明の一実施例に係る高周波素子の測
定装置の構成を図1、図2を参照して説明する。図1は
実施例装置の構成を示す断面図、図2は図1のAA矢視
図である。なお、この実施例では、フラットパッケージ
タイプの高周波素子3の電気的特性を測定する場合につ
いて説明する。
【0014】この実施例装置は、大きく分けて、従来と
同様の測定台10と、押さえ治具40とによって構成さ
れている。測定台10は、既に説明したように、接地さ
れた導体11に誘電体12が積層され、誘電体12上に
は、入出力コネクタ14、15と接続されたストリップ
導体16と、接地用パッド17とが設けられている。ま
た、接地用パッド17は、誘電体12に形成されたスル
ーホール18を介して導体11に電気的に接続されてい
る。
同様の測定台10と、押さえ治具40とによって構成さ
れている。測定台10は、既に説明したように、接地さ
れた導体11に誘電体12が積層され、誘電体12上に
は、入出力コネクタ14、15と接続されたストリップ
導体16と、接地用パッド17とが設けられている。ま
た、接地用パッド17は、誘電体12に形成されたスル
ーホール18を介して導体11に電気的に接続されてい
る。
【0015】押さえ治具40は、上述した測定台10の
誘電体12と同様の構造、すなわち、材質や、各寸法等
が同じである誘電体41の下面に、後述のような凹部4
2が穿設され、その上面には測定台10の導体11と同
様に接地された導体43が積層されて構成されている。
誘電体12と同様の構造、すなわち、材質や、各寸法等
が同じである誘電体41の下面に、後述のような凹部4
2が穿設され、その上面には測定台10の導体11と同
様に接地された導体43が積層されて構成されている。
【0016】誘電体41の下面の凹部42は、図に示す
ような測定台10上の所定の位置に高周波素子3が載置
された状態で、高周波素子3のパッケージ本体部1を内
包するような形状を有する。また、図1の想像線に示す
ように、押さえ治具40を高周波素子3の上に被せたと
き、測定台10上の誘電体12が露出した面X(図2参
照)と、押さえ治具40の誘電体41の下面が当接し、
リード端子2は、ストリップ導体16又は接地用パッド
17に押圧接触されるように、誘電体41の下面がリー
ド端子2やストリップ導体16に対応して加工されてい
る。
ような測定台10上の所定の位置に高周波素子3が載置
された状態で、高周波素子3のパッケージ本体部1を内
包するような形状を有する。また、図1の想像線に示す
ように、押さえ治具40を高周波素子3の上に被せたと
き、測定台10上の誘電体12が露出した面X(図2参
照)と、押さえ治具40の誘電体41の下面が当接し、
リード端子2は、ストリップ導体16又は接地用パッド
17に押圧接触されるように、誘電体41の下面がリー
ド端子2やストリップ導体16に対応して加工されてい
る。
【0017】この実施例装置による測定は、上述のよう
に、測定台10上の所定の位置に高周波素子3を載置
し、その上に押さえ治具40を被せるよう載置して行な
う。このとき、測定装置は、測定台10と押さえ治具4
0の中に高周波素子3やストリップ導体16等を内包し
た状態になる。すなわち、接地した導体11、43と、
一体となった誘電体12、41との間に、高周波素子3
のリード端子2やストリップ導体16等の導体を挟み込
んだ、しゃへい形ストリップ構造を形成することにな
る。従って、周知のしゃへい形ストリップ構造の特性式
に基づいて、測定装置のインピーダンスが所定の値にな
るように、測定台10及び押さえ治具40を設計してお
けば、高周波素子3の測定時に、測定装置のインピーダ
ンスが設計通りに再現され、高周波素子3の電気的特性
を精度よく測定することができる。
に、測定台10上の所定の位置に高周波素子3を載置
し、その上に押さえ治具40を被せるよう載置して行な
う。このとき、測定装置は、測定台10と押さえ治具4
0の中に高周波素子3やストリップ導体16等を内包し
た状態になる。すなわち、接地した導体11、43と、
一体となった誘電体12、41との間に、高周波素子3
のリード端子2やストリップ導体16等の導体を挟み込
んだ、しゃへい形ストリップ構造を形成することにな
る。従って、周知のしゃへい形ストリップ構造の特性式
に基づいて、測定装置のインピーダンスが所定の値にな
るように、測定台10及び押さえ治具40を設計してお
けば、高周波素子3の測定時に、測定装置のインピーダ
ンスが設計通りに再現され、高周波素子3の電気的特性
を精度よく測定することができる。
【0018】なお、上述の実施例では、フラットパッケ
ージタイプの高周波素子を測定する装置を例に採って説
明したが、本発明は表面実装タイプの高周波素子であれ
ば、他のパッケージに組み込まれた高周波素子の測定装
置にも適用することができる。
ージタイプの高周波素子を測定する装置を例に採って説
明したが、本発明は表面実装タイプの高周波素子であれ
ば、他のパッケージに組み込まれた高周波素子の測定装
置にも適用することができる。
【0019】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の発明によれば、互いに作用し合ってしゃへい
形ストリップ構造を構成する測定台と押さえ治具との間
に高周波素子を内包させた状態で、高周波素子の電気的
特性を測定するので、しゃへい形ストリップ構造をもっ
た測定装置のインピーダンスを予め設定しておけば、測
定時に設計値通りの前記インピーダンスが再現され、高
周波素子の電気的特性を精度よく測定することができ
る。
1に記載の発明によれば、互いに作用し合ってしゃへい
形ストリップ構造を構成する測定台と押さえ治具との間
に高周波素子を内包させた状態で、高周波素子の電気的
特性を測定するので、しゃへい形ストリップ構造をもっ
た測定装置のインピーダンスを予め設定しておけば、測
定時に設計値通りの前記インピーダンスが再現され、高
周波素子の電気的特性を精度よく測定することができ
る。
【0020】また、請求項2に記載の発明によれば、測
定台上の所定位置に高周波素子を載置し、その高周波素
子のパッケージ本体部を内包する凹部が設けられた押さ
え治具を、その上から被せるように載置するので、押さ
え治具の下面によって高周波素子のリード端子が測定台
のストリップ導体に押圧され、リード端子とストリップ
導体とが安定して電気的に接続された状態で測定を行な
うことができる。また、測定中は、第1及び第2誘電体
の間にリード端子やストリップ導体を挟み、これらの誘
電体を接地された第1及び第2導体で挟んだ、いわゆる
しゃへい形ストリップ構造を形成するので、この構造に
基づいて測定装置のインピーダンスを設計しておけば、
高周波素子の測定時に、測定装置のインピーダンスを設
計通り再現することができる。つまり、従来装置のよう
に押さえ治具によって測定装置のインピーダンスが変動
することがないので、高周波素子の電気的特性を精度よ
く測定することができる。さらに、測定中は高周波素子
は外部からしゃへいされているので、外部雑音の影響を
回避することもできる。
定台上の所定位置に高周波素子を載置し、その高周波素
子のパッケージ本体部を内包する凹部が設けられた押さ
え治具を、その上から被せるように載置するので、押さ
え治具の下面によって高周波素子のリード端子が測定台
のストリップ導体に押圧され、リード端子とストリップ
導体とが安定して電気的に接続された状態で測定を行な
うことができる。また、測定中は、第1及び第2誘電体
の間にリード端子やストリップ導体を挟み、これらの誘
電体を接地された第1及び第2導体で挟んだ、いわゆる
しゃへい形ストリップ構造を形成するので、この構造に
基づいて測定装置のインピーダンスを設計しておけば、
高周波素子の測定時に、測定装置のインピーダンスを設
計通り再現することができる。つまり、従来装置のよう
に押さえ治具によって測定装置のインピーダンスが変動
することがないので、高周波素子の電気的特性を精度よ
く測定することができる。さらに、測定中は高周波素子
は外部からしゃへいされているので、外部雑音の影響を
回避することもできる。
【図1】本発明の一実施例に係る高周波素子の測定装置
の構成を示す断面図である。
の構成を示す断面図である。
【図2】図1のAA矢視図である。
【図3】従来の高周波素子の測定装置の構成を示す断面
図である。
図である。
【図4】従来の高周波素子の測定装置の構成を示す断面
図である。
図である。
1 … パッケージ本体部 2 … リード端子 3 … 高周波素子 10 … 測定台 11、43 … 導体(第1導体、第2導体) 12、41 … 誘電体(第1誘電体、第2誘電体) 14 … 入力コネクタ 15 … 出力コネクタ 16 … ストリップ導体 17 … 接地用パッド 40 … 押さえ治具 42 … 凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01R 31/26 G01R 1/06 - 1/073 H01L 21/66
Claims (2)
- 【請求項1】 表面実装タイプの高周波素子の電気的特
性を測定する高周波素子の測定方法において、 互いに作用し合ってしゃへい形ストリップ構造を形成す
る脱着自在の測定台と押さえ治具とを用い、前記測定台
上に形成されたストリップ導体上に高周波素子を載置
し、前記ストリップ導体と高周波素子のリード端子とが
押圧接触するように前記押さえ治具を被せ、前記測定台
と前記押さえ治具とによって前記高周波素子を内包した
状態で前記高周波素子の電気的特性を測定することを特
徴とする高周波素子の測定方法。 - 【請求項2】 表面実装タイプの高周波素子の電気的特
性を測定する高周波素子の測定装置において、 接地された第1導体上に第1誘電体を積層し、前記第1
誘電体上に、前記高周波素子のリード端子が載置される
ストリップ導体を配設してなる測定台と、 前記測定台上に載置された高周波素子のパッケージ本体
部を内包する凹部を、第2誘電体の下面に穿設するとと
もに、前記第2誘電体の上面に、接地された第2導体を
積層してなる押さえ治具と、 を備えたことを特徴とする高周波素子の測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16688992A JP3228785B2 (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | 高周波素子の測定方法及び測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16688992A JP3228785B2 (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | 高周波素子の測定方法及び測定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05333096A JPH05333096A (ja) | 1993-12-17 |
JP3228785B2 true JP3228785B2 (ja) | 2001-11-12 |
Family
ID=15839507
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16688992A Expired - Fee Related JP3228785B2 (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | 高周波素子の測定方法及び測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3228785B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3050175A1 (de) * | 1979-12-27 | 1982-03-25 | Mitsubishi Electric Corp | Load redistribution control apparatus for continuous rolling machine |
JP4621414B2 (ja) * | 2003-03-13 | 2011-01-26 | 双信電機株式会社 | アンテナ測定装置及びアンテナ測定方法 |
JP2005249744A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Nec Corp | 透過特性測定装置及び方法 |
-
1992
- 1992-06-01 JP JP16688992A patent/JP3228785B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05333096A (ja) | 1993-12-17 |
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