JPS60131881A - セラミツク基板用グレ−ズ組成物 - Google Patents

セラミツク基板用グレ−ズ組成物

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JPS60131881A
JPS60131881A JP23950883A JP23950883A JPS60131881A JP S60131881 A JPS60131881 A JP S60131881A JP 23950883 A JP23950883 A JP 23950883A JP 23950883 A JP23950883 A JP 23950883A JP S60131881 A JPS60131881 A JP S60131881A
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JP
Japan
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glaze
ceramic substrate
molti
glaze composition
composition
Prior art date
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Application number
JP23950883A
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English (en)
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JPH028975B2 (ja
Inventor
和夫 近藤
倉地 辰則
奥山 雅彦
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Nippon Tokushu Togyo KK
Niterra Co Ltd
Original Assignee
NGK Spark Plug Co Ltd
Nippon Tokushu Togyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by NGK Spark Plug Co Ltd, Nippon Tokushu Togyo KK filed Critical NGK Spark Plug Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、耐熱性に著しく優れるとともに、表面平滑性
およびセラミック基板とのマツチング性に優れ、過酷な
条件で反復使用されても信頼性の高いセラミック基板用
グレーズ組成物に関するものである。
グレーズド基板はファクシミリのサーマルヘッドやプリ
ンターヘッドに汎用されているが、近年、印字速度が益
々高速化されるにつれ、温度の急激な上昇、降下という
極めて厳しい条件にさらされるようになってきた。また
装置の小型化、コストダウン化を目的とし、グレーズド
基板上にICドライブ回路を形成したり、あるいは厚膜
工程を導入すると、グレーズに対して従来よシもさらに
高度な耐熱性が要求されており、少なくとも温度800
℃、保持時間30分程度の熱処理後でもなんら変化しな
いグレーズ層が要望されている。ところが従来のグレー
ズ組成物にあっては、グレーズ表面の平滑性、あるいは
生産性を重視するため、アルカリ土類金属アルカリと鉛
が添加されてお9、通常600℃程度しか耐えることが
できなかった。
また、近年アルカ、す、鉛を含有し−な磯1高温タイプ
”と称されるグレーズにおいても700℃付近の温度ま
モしか耐えることができなかった。
更にグレーズの耐熱性を向上せしめんとすれば表面平雨
性がそこなわれたシ、熱膨張係数が低下してセラミック
基板との膨張差が増大してしまうという難点があった。
グレーズとセラミック基板との熱膨張係数差が大きいと
、グレーズ焼き付は時に、すでにグレーズ1層内に大き
な応力が発生しており、ファクシミリのサー賽ルヘッド
等に使用されると温度の急激な上昇等の過酷な条件によ
り、さらに熱応力が加わり、グレーズ層にマイクロクラ
ック等が生じ、極めて信頼性に乏しい。また著しく膨張
差が大きいと焼き付は冷却時にすでにクラックが生じる
事は公知である。
本発明は上記の難点を克服するためになされたもので、
その要旨とする処はSigh 55〜75モルチ、Al
2O31〜15モルチ、5r0o、5〜25モルチ、B
20305〜7モルチ、CaO3〜20モ/l/%、B
a01〜13モルチおよびY2O3α1〜5モルチより
なることを特徴とするセラミック基板用グレーズ組成物
に存する。
また上記特定発明と関連する同様に本発明の要旨とする
処は5t0255〜75モルチ、Al2O31〜15モ
ルチ、Sr0α5〜25モルチ、B2O3α5〜7−1
:ルーチ、CaO3〜20モルチ、Ba1l〜13モル
チおよびY2O3α1〜5モルチを必須成分とし、こ、
れに選択成分としてZn02モルチ以下およびMg02
モルチ以下のうちから選ばれる一種以上を含有すること
を特徴とするセラミック基板用グレーズ組成物に存する
本発明セラミック基板用グレーズ組成物を構成する各成
分の含有量を上記のように限定した理由を以下に示す。
5102はガラス構造を形成するものであるが、55モ
ルチ未満では失透傾向がアシ、良好なグレーズとな9s
く、75モルチを超えると熱膨張係数が小さくなる傾向
が著しく、本発明の目的に適さない。
A120aはアルカリ、Pbを含ま・ない本発明組成に
おいては、少量でも失透傾向゛を低下させ、また熱特性
も向上させる性質を持つが、1モルチ未満では失透傾向
が強くグレーズとなり難く、15モルチを超えるとフリ
ットが溶融しがたくまたグレーズ表面が平滑になシにく
い。
SrOは失透傾向を低下させるほか、良好な夛し−ズ表
面を形成するのに極めて有効でi、Ba0と併用すれば
流動性が増し、平滑な表面が得られるが、05モルチ未
満ではその効果に乏しく、25モルチを超えると却って
グレーズ表面の平滑性が悪くなる。
B2O3は5i02同様にガラス構造を形成するもので
、グレーズ表面の平滑性向上に対して少量でも効果があ
るが、Q5モルチ未満ではその効果−に乏しく表面にう
ねりを生じ、7モルチを超えると熱特性の低下が著しく
本発明の目的に適さない。
CaOはフリットを溶融し易くするものであシまた耐水
性も向上させるが、3モルチ未満ではその効果に乏しく
、20モルチを超えると失透傾向が強く良好なグレーズ
となら表い。
BaOはフリットを溶融し易くするとともに失透傾向を
低下させ、また熱膨張係数を高める効果を有するが、1
゛モルチ未満ではその効果に乏しく、13モルチを超え
ると泡抜けが悪くて平滑なブレ、−ズ表面が得られに<
<、また熱特性も低下する。 ゛ Y2O3はグレーズの耐熱性を向上させるとともに、グ
レーズの熱膨張・係数も増大させる。またグレーズ焼き
付は時の泡抜けを促進し、平滑なグレーズ表面を与え、
さらにグレーズ焼き付は温度の好ましい範囲を広げる効
果もある。さらにまた薄膜層のエツチング時に使用され
る(HF+ HNOa )混合溶液等に対するガラスの
耐食性を向上させ、グレーズの硬度も向上させる力よ、
01モルチ未満ではそれらの効果が現われず、5モルチ
を超えると焼き付は時の失透傾向力;強くなる。
本発明セラミック基板用グレーズ組成物は上記必須成分
のみからなる場合でも本発明の目的を十分に達するが、
所望によりZn0およびMg0を選択成分として含有さ
せても良く、その場合は以下の効果が付加される。
Zn0はグレーズの平滑性を向上させる効果があるが、
2モルチを超□えると失透傾向が強くなる。
λIIgoは表面絶縁抵抗を向上させるが、2モルチを
超えると面状態が悪化する。
以下実施例を示す。
実施例 溶融後に第1表の組成になるように5to2、Al(O
H)a 、H3BO3、CaCO5、BaCO5、Mg
C0a、SrCO3、Na2CO3、K2CO3、Y2
O3、Pb3O4およびZnOを秤量し、ライカイ機に
て混合し、白金るつぼ中温度1450℃で溶融した後、
水中に投入してガラス化し、アルミナ製ボールミルで微
粉砕して本発明グレーズ組成物&1〜A6を製造した。
また比較のために本発明グビーズ組盛物と同様の手順を
経てグレーズ組成物巡7とA8を製造した。
上記グレーズ組成物A1〜A8の熱特性を測定した結果
を第2表に示す。
第 2 表 注1)屈伏点 屈伏点はグレーズ組成物を5w+nφX20tの容器に
充填し、熱膨張を測定し、膨張曲線が頂点となる温度と
した。
2)軟化点 軟化点は示差熱分析を行って第2番目の吸熱ピークに相
当する温度とした。
3)熱膨張係数 熱膨張係数は室温から400℃までの熱膨張差よ請求め
た。
次に上記グレーズ組成物ム1〜ム8をそれぞれエチルセ
ルローズ系バインダーとm合しペーストとし、Al2O
397重量%、大きさ50 X 50X1(mm)のア
ルミナ基板に塗布し、1200〜1250℃、保持時間
2時間で焼き付けてグレーズドセラミック基板とした。
これらグレーズドセラミック基板の耐熱性の評価として
温度800℃、保持時間30分の熱処理を施した後、表
面状態を観察した処、本発明グレーズ組成物点1〜扁6
を塗布したセラミック基板は何等異状無かったが、比較
のためにグレーズ組成物/I67を塗布したセラミック
基板はグレーズの軟化変形によシ基板緑が丸味を帯びて
お9、また同じく比較のためにグレーズ組成物A8を塗
布したセラミック基板は表面のグレーズに亀裂が生じて
いた。
以上のように本発明セラミック基板用グレーズ組成物は
サーマルヘッド、プリンターヘッド等のセラミック基板
の表面グレーズ化に好適なものであシ、その外に封着材
料としても使用できる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) 5i(h 55〜75 %/’ % s、Ab
    Ch 1〜15% ルチ、5rO05〜25モルチ、B
    20aα5〜7モルチ5、CaO3〜20モル%、Ba
    01〜13セルチおよびY2O3Q 1〜5モルチよシ
    なることを特徴とするセラミック基板用グレーズ組成物
  2. (2) 5loz 55〜75モル%、Al2O31〜
    15 モル%、BrOα5〜25−E−ル%、]hOs
     Q 5〜7−E: # %、CaO3〜20モルチ、
    BaO1=13モルチおよびY2O3α1〜5モルチを
    必須成分とし、これに選択成分としてZn02モルチ以
    下およびMg02モルチ以下のうちから5選ばれる一種
    以上を含有することを特徴とするセラミック基板用グレ
    ーズ組成物。
  3. (3) セラミック基板がアルミナ基板である特許請求
    の範囲第一項または第二項記載のセラミ・ツク基板用グ
    レーズ組成物。
JP23950883A 1983-12-19 1983-12-19 セラミツク基板用グレ−ズ組成物 Granted JPS60131881A (ja)

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JP23950883A JPS60131881A (ja) 1983-12-19 1983-12-19 セラミツク基板用グレ−ズ組成物

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JPS60131881A true JPS60131881A (ja) 1985-07-13
JPH028975B2 JPH028975B2 (ja) 1990-02-28

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05232458A (ja) * 1991-08-12 1993-09-10 Corning Inc フラットパネルディスプレー装置
JP2007309859A (ja) * 2006-05-19 2007-11-29 Advantest Corp 測定回路及び試験装置
JP2008003006A (ja) * 2006-06-23 2008-01-10 Advantest Corp 信号発生装置、試験装置、及びpll回路
US8343617B2 (en) 2009-04-09 2013-01-01 Industrial Technology Research Institute Ceramic substrate

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JP2008003006A (ja) * 2006-06-23 2008-01-10 Advantest Corp 信号発生装置、試験装置、及びpll回路
US8343617B2 (en) 2009-04-09 2013-01-01 Industrial Technology Research Institute Ceramic substrate

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JPH028975B2 (ja) 1990-02-28

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