JPS5967102A - デイスクホイ−ル - Google Patents
デイスクホイ−ルInfo
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- JPS5967102A JPS5967102A JP17879282A JP17879282A JPS5967102A JP S5967102 A JPS5967102 A JP S5967102A JP 17879282 A JP17879282 A JP 17879282A JP 17879282 A JP17879282 A JP 17879282A JP S5967102 A JPS5967102 A JP S5967102A
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- B60B—VEHICLE WHEELS; CASTORS; AXLES FOR WHEELS OR CASTORS; INCREASING WHEEL ADHESION
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- B60B3/002—Disc wheels, i.e. wheels with load-supporting disc body characterised by the shape of the disc
- B60B3/007—Disc wheels, i.e. wheels with load-supporting disc body characterised by the shape of the disc in the intermediate section
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- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60B—VEHICLE WHEELS; CASTORS; AXLES FOR WHEELS OR CASTORS; INCREASING WHEEL ADHESION
- B60B3/00—Disc wheels, i.e. wheels with load-supporting disc body
- B60B3/02—Disc wheels, i.e. wheels with load-supporting disc body with a single disc body integral with rim
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- B60B3/06—Disc wheels, i.e. wheels with load-supporting disc body formed by casting
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- B60B3/14—Attaching disc body to hub ; Wheel adapters
- B60B3/16—Attaching disc body to hub ; Wheel adapters by bolts or the like
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- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60B—VEHICLE WHEELS; CASTORS; AXLES FOR WHEELS OR CASTORS; INCREASING WHEEL ADHESION
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- B60B—VEHICLE WHEELS; CASTORS; AXLES FOR WHEELS OR CASTORS; INCREASING WHEEL ADHESION
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は少なくともディスク部をマグネシウム合金あ
るいはアルミニウム合金等の軽合金材料−C形成したデ
ィスクホイールに関するものである。
るいはアルミニウム合金等の軽合金材料−C形成したデ
ィスクホイールに関するものである。
一般にディスクホイールは第1図に示゛づようにタイ°
X71が嵌め込まれるリム部3と、ハフ4に取付【プら
れるディスク部5どを溶接等により接合゛りるかまたは
両者を一体に成形した構成とされている。イしく゛ディ
スク部5には、ハノボル用・6を挿通さぜるための複数
のハフボルト孔7が形成されている。
X71が嵌め込まれるリム部3と、ハフ4に取付【プら
れるディスク部5どを溶接等により接合゛りるかまたは
両者を一体に成形した構成とされている。イしく゛ディ
スク部5には、ハノボル用・6を挿通さぜるための複数
のハフボルト孔7が形成されている。
ところで最近では車体重量の軽減等を目的と1ノで、デ
ィスクホイールにマグネシウム合金やアルミニウム合金
、すなわち所謂軽合金材料を使用することが多くなって
いる。一方前記ハブボルト6やこれに取付けられるナツ
ト8どしては鉄製のものを使用するのが通常であるから
、ディスク部をマグネシウム合金等の軽合金+A利で形
成したディスクホイールを車体に取付けて使用する際に
は、ハブポル]・孔附近において鉄製のハブポル1−や
ナツトと、ディスク部を構成するマグネシウム等の軽合
金材料とが直接接触することになる。しかるに鉄と軽合
金材料、特に鉄とマグネシウム合金どの接触部分におい
ては、両金属の電位差による腐食、すなわち局部電池生
成作用に基づく所謂電食が進行し易く、そのためマグネ
シウム合金等の軽合金材料を使用したディスクホイール
にあっては、ハブボルトやナツトとハブポル1−礼やそ
の周囲との接触部分からの腐食が急速に進行し、外観を
損うばかりでなく強度的にも問題を生じる。
ィスクホイールにマグネシウム合金やアルミニウム合金
、すなわち所謂軽合金材料を使用することが多くなって
いる。一方前記ハブボルト6やこれに取付けられるナツ
ト8どしては鉄製のものを使用するのが通常であるから
、ディスク部をマグネシウム合金等の軽合金+A利で形
成したディスクホイールを車体に取付けて使用する際に
は、ハブポル]・孔附近において鉄製のハブポル1−や
ナツトと、ディスク部を構成するマグネシウム等の軽合
金材料とが直接接触することになる。しかるに鉄と軽合
金材料、特に鉄とマグネシウム合金どの接触部分におい
ては、両金属の電位差による腐食、すなわち局部電池生
成作用に基づく所謂電食が進行し易く、そのためマグネ
シウム合金等の軽合金材料を使用したディスクホイール
にあっては、ハブボルトやナツトとハブポル1−礼やそ
の周囲との接触部分からの腐食が急速に進行し、外観を
損うばかりでなく強度的にも問題を生じる。
−上述のような問題を解決覆るためには、ハブボルト孔
の内面やその開口@附近に絶縁材料による11)」−テ
ィングをiM−!Jことが考えられるが、ハブポル1−
やナツトには大きな力が加わり、また絶縁材とマグネシ
ウム合金等の軽合金材料の熱膨張率は通帛は極端に異な
るから、実際には塗装や]−ティングを施しても繰返し
応カヤ)熱サイクルにより極めC簡単に剥離し−Cしま
い、そのため前述のよ・うな電食を防止することは困難
であった。
の内面やその開口@附近に絶縁材料による11)」−テ
ィングをiM−!Jことが考えられるが、ハブポル1−
やナツトには大きな力が加わり、また絶縁材とマグネシ
ウム合金等の軽合金材料の熱膨張率は通帛は極端に異な
るから、実際には塗装や]−ティングを施しても繰返し
応カヤ)熱サイクルにより極めC簡単に剥離し−Cしま
い、そのため前述のよ・うな電食を防止することは困難
であった。
この発明は以上の事情に鑑みCなされたもので、マグネ
ジ・クム合金等の軽合金材料からなるディスク部を備え
たディスクホイールにおいC1そのハブボルト孔と鉄製
のハブボルトやナラ1〜との接触部分の電食を有効に防
1トすることを目的とするものである。
ジ・クム合金等の軽合金材料からなるディスク部を備え
たディスクホイールにおいC1そのハブボルト孔と鉄製
のハブボルトやナラ1〜との接触部分の電食を有効に防
1トすることを目的とするものである。
すなわちこの発明のディスクホイールは、マグネシウム
合金等の軽合金材料からなるディスク部のハブボルト孔
周囲にflagを埋め込/v ’T:そのハシポルl一
孔周囲部分を軽合金/I維複合材で構成することとし、
かつハブボルト孔内面およびナツト座面に絶縁層として
のセラミック溶DJ層を形成したことを特徴とするもの
であり、このようにセラミック溶射層を形成することに
J一つてハブポル1−やナツトとハブポル1ル孔内面ど
の間を電気的に絶縁して電食の発生を防止し、しかもそ
のセラミック溶射層の下地を軽合金/繊維複合材どり゛
ることによっCセラミック溶射層の剥卸をイ1効に防止
したちのCある。
合金等の軽合金材料からなるディスク部のハブボルト孔
周囲にflagを埋め込/v ’T:そのハシポルl一
孔周囲部分を軽合金/I維複合材で構成することとし、
かつハブボルト孔内面およびナツト座面に絶縁層として
のセラミック溶DJ層を形成したことを特徴とするもの
であり、このようにセラミック溶射層を形成することに
J一つてハブポル1−やナツトとハブポル1ル孔内面ど
の間を電気的に絶縁して電食の発生を防止し、しかもそ
のセラミック溶射層の下地を軽合金/繊維複合材どり゛
ることによっCセラミック溶射層の剥卸をイ1効に防止
したちのCある。
以下この発明のディスクホイールをさらに詳細に説明す
る。
る。
第2図はこの発明のディスクホイールの一例の要部を示
すものCあり、マグネシウム合金等の軽合金材料からな
るディスク部5のハブボルト?L7の周囲にはm維9が
埋込まれてその部分が軽合金/繊H複合材10で構成さ
れており、かつハブボルト孔7内面およびハブボルト孔
7 tin O端周縁部すなわちナツト座面11には、
ヒラミック溶射層12が形成されている。
すものCあり、マグネシウム合金等の軽合金材料からな
るディスク部5のハブボルト?L7の周囲にはm維9が
埋込まれてその部分が軽合金/繊H複合材10で構成さ
れており、かつハブボルト孔7内面およびハブボルト孔
7 tin O端周縁部すなわちナツト座面11には、
ヒラミック溶射層12が形成されている。
前記繊柑9どしては、41合金/織雄褐合材の熱膨張係
数を軽合金材料単独の場合よりも小さくして、セラミッ
ク溶射層の熱膨張係数に近付けるため、軽合金材F1よ
りも熱膨張係数が小さいものを使用することが望ましい
が、セラミック系の繊組は通常はいずれもその熱膨張係
数が軽合金材料よりも小さく、したがって熱膨張係数の
観点からはセラミック系11のいり゛れを使用し〔心良
い。またmlの選択にあたっては、ハブボルトに締付け
られるナツトによるナツト座面の摩耗やへたりをもあわ
ぜC防止するべく、耐摩耗性や耐クリープ強度の優れた
ものを選択覆ることが望ましい。
数を軽合金材料単独の場合よりも小さくして、セラミッ
ク溶射層の熱膨張係数に近付けるため、軽合金材F1よ
りも熱膨張係数が小さいものを使用することが望ましい
が、セラミック系の繊組は通常はいずれもその熱膨張係
数が軽合金材料よりも小さく、したがって熱膨張係数の
観点からはセラミック系11のいり゛れを使用し〔心良
い。またmlの選択にあたっては、ハブボルトに締付け
られるナツトによるナツト座面の摩耗やへたりをもあわ
ぜC防止するべく、耐摩耗性や耐クリープ強度の優れた
ものを選択覆ることが望ましい。
具体的には、短繊維bb<はホイスカ、あるいは長繊維
のいずれもが使用可能Cあり、短繊維もしくはボイス力
としては、アルミブー(八Q203 )短繊釘L1 ア
ルミナ−シリカ(八〇203−8iO2)短繊維、炭化
ケイ素(Si C)ボイス力、塞化ケイ素(Si3N4
)小イス力、チタン酸カリ (K2r; e (−)
+3 )ボイス力等を使用することが望ましく、また長
繊維としCは炭素長繊維、アルミナ長繊維、SiC長織
雑等を使用することが望ましい。
のいずれもが使用可能Cあり、短繊維もしくはボイス力
としては、アルミブー(八Q203 )短繊釘L1 ア
ルミナ−シリカ(八〇203−8iO2)短繊維、炭化
ケイ素(Si C)ボイス力、塞化ケイ素(Si3N4
)小イス力、チタン酸カリ (K2r; e (−)
+3 )ボイス力等を使用することが望ましく、また長
繊維としCは炭素長繊維、アルミナ長繊維、SiC長織
雑等を使用することが望ましい。
一方セラミック溶射胴12は、要は表面に電気的絶縁性
を付与するためのちのである力)ら、電気的絶縁性に優
れていれば良いが、このjffi h1溶!V1層の強
度あるいは下地の軽合金、/ 唱@複合材とのなじみ易
さ等もセラミック材の選択に当って考慮する必要がある
。これらの観点から、セラミ・ンク>?4111を構成
するセラミック材としては、7r O2、八Q203
、)、4110.0r203等を用イルξとが望ましい
。また下地の軽合金/繊維複合材の上(こ予め中間下地
層として、NH−Cu含金、Ni−△Q合金、トji−
Cu−八へ合金、Ni Cu−へQ−Y合金のinを
溶射により形成しCおけば、セラミ・ンク溶用層の接合
強度がさらに向トする。
を付与するためのちのである力)ら、電気的絶縁性に優
れていれば良いが、このjffi h1溶!V1層の強
度あるいは下地の軽合金、/ 唱@複合材とのなじみ易
さ等もセラミック材の選択に当って考慮する必要がある
。これらの観点から、セラミ・ンク>?4111を構成
するセラミック材としては、7r O2、八Q203
、)、4110.0r203等を用イルξとが望ましい
。また下地の軽合金/繊維複合材の上(こ予め中間下地
層として、NH−Cu含金、Ni−△Q合金、トji−
Cu−八へ合金、Ni Cu−へQ−Y合金のinを
溶射により形成しCおけば、セラミ・ンク溶用層の接合
強度がさらに向トする。
セラミック溶tJi層の厚みは、10−〜500j匍程
度とすることが望ましい。10LIm未満で(ま絶縁性
および溶射被膜強度、耐久性が得られな(1おそれがあ
り、また5 00 L’mを越えて厚くしても溶射に要
する時間が長時間化していたずらにコストF昇を招くだ
けである。
度とすることが望ましい。10LIm未満で(ま絶縁性
および溶射被膜強度、耐久性が得られな(1おそれがあ
り、また5 00 L’mを越えて厚くしても溶射に要
する時間が長時間化していたずらにコストF昇を招くだ
けである。
なお第2図の例においてはテーパーナツトを使用しない
型式のディスクホイールについて示したが、テーパーナ
ラ1−を使用する型式のディスクホイールにこの発明を
適用し得ることはもちろんである。Jなわち例えば第3
図に示すようにハブボルト孔7にテーパーナツトを受け
るためのナラ1〜座面としてのテーパー面7Bが形成さ
れている場合、前記同様にハブボルト・孔7の周囲に繊
維9を埋め込/υでその部分を軽合金/flGllt複
合材10で構成し、かつハブポル1〜7L 7の内面す
なわちハブポルl−自身が接するストレー1〜面7Δお
よびテーバ−ナラ]〜が接でるナラ1−座面とし−Cの
テーパー面7Bの両者の表面にセラミック溶Q’l l
F412を形成すれば良い。
型式のディスクホイールについて示したが、テーパーナ
ラ1−を使用する型式のディスクホイールにこの発明を
適用し得ることはもちろんである。Jなわち例えば第3
図に示すようにハブボルト孔7にテーパーナツトを受け
るためのナラ1〜座面としてのテーパー面7Bが形成さ
れている場合、前記同様にハブボルト・孔7の周囲に繊
維9を埋め込/υでその部分を軽合金/flGllt複
合材10で構成し、かつハブポル1〜7L 7の内面す
なわちハブポルl−自身が接するストレー1〜面7Δお
よびテーバ−ナラ]〜が接でるナラ1−座面とし−Cの
テーパー面7Bの両者の表面にセラミック溶Q’l l
F412を形成すれば良い。
またl1t1t9は第2図あるいは第3図に示されるよ
うにハブポル1〜孔7の周囲のみに埋め込lυでも良い
が、場合によってはディスク部5の全体に埋め込lυで
も良い。
うにハブポル1〜孔7の周囲のみに埋め込lυでも良い
が、場合によってはディスク部5の全体に埋め込lυで
も良い。
以上のようなディスクホイールを車体に装備した際には
、ハブボルトやナラl〜はセラミック溶射層に接するこ
とになる。このセラミック溶射層は絶縁体であるから、
ディスクホイールの基材としてマグネシウム合金が使用
されていても、そのマグネシウム合金とW4製のハブポ
ル1−やナラ1〜との間が絶縁され、したがって電食が
生じることが有効に防止される。またセラミック溶射層
はその下地との結合強度が極めて高く、しかもその下地
が軽合金単独の場合と比較して熱膨張係数が小さい軽合
金/繊維複合層となっているため、セラミック層とその
下地層との熱膨張係数の差が小さく、したがって使用時
の繰返し応力や熱→ノイクルによってセラミック溶射層
が下地層から剥fit覆るおそれが少ない。
、ハブボルトやナラl〜はセラミック溶射層に接するこ
とになる。このセラミック溶射層は絶縁体であるから、
ディスクホイールの基材としてマグネシウム合金が使用
されていても、そのマグネシウム合金とW4製のハブポ
ル1−やナラ1〜との間が絶縁され、したがって電食が
生じることが有効に防止される。またセラミック溶射層
はその下地との結合強度が極めて高く、しかもその下地
が軽合金単独の場合と比較して熱膨張係数が小さい軽合
金/繊維複合層となっているため、セラミック層とその
下地層との熱膨張係数の差が小さく、したがって使用時
の繰返し応力や熱→ノイクルによってセラミック溶射層
が下地層から剥fit覆るおそれが少ない。
次にこの発明のディスクホイールを製造する方法につい
て説明する。
て説明する。
この発明のディスクホイールを製3Wするに当っては、
先ず例えば第4図に示づようにハブボルト孔に対応する
中空円筒状のfi elf成形体13A、あるいは第5
図に示すようにディスク部中央部分に対応しかつハブポ
ル1〜孔に対応づる複数の貫通孔14を有する略円板状
のm帷成形体13Bを用意する。そしてこの繊維成形体
13Aもしくは13Bを第6図もしくは第7図に示すよ
うに高圧鋳造用鋳型15内の所定位置、づなわちハブボ
ルト孔形成用のビン16にセットし、その状態で鋳型内
にマグネシウム合金溶湯等の軽合金NWAを注渇し、か
つその溶湯に加圧プランジャ17によって 500〜1
500kG/ cシ程度の高圧を加えていわゆる高圧鋳
造を行い、これにより軽合金溶湯を前記#v!AM成形
体の各Il帷間の空隙に密に充填させ、かつ凝固終了ま
で溶湯の加圧を保持し、凝固後に鋳型から取外し、適宜
熱処理を行う。次いで、#A雑と軽合金とが複合一体化
されているハブポル1へ孔内面およびナツト座面にセラ
ミック材を溶射させて、セラミック溶射層を形成する。
先ず例えば第4図に示づようにハブボルト孔に対応する
中空円筒状のfi elf成形体13A、あるいは第5
図に示すようにディスク部中央部分に対応しかつハブポ
ル1〜孔に対応づる複数の貫通孔14を有する略円板状
のm帷成形体13Bを用意する。そしてこの繊維成形体
13Aもしくは13Bを第6図もしくは第7図に示すよ
うに高圧鋳造用鋳型15内の所定位置、づなわちハブボ
ルト孔形成用のビン16にセットし、その状態で鋳型内
にマグネシウム合金溶湯等の軽合金NWAを注渇し、か
つその溶湯に加圧プランジャ17によって 500〜1
500kG/ cシ程度の高圧を加えていわゆる高圧鋳
造を行い、これにより軽合金溶湯を前記#v!AM成形
体の各Il帷間の空隙に密に充填させ、かつ凝固終了ま
で溶湯の加圧を保持し、凝固後に鋳型から取外し、適宜
熱処理を行う。次いで、#A雑と軽合金とが複合一体化
されているハブポル1へ孔内面およびナツト座面にセラ
ミック材を溶射させて、セラミック溶射層を形成する。
前述のような高圧鋳造法の代りに、型を高速で回転させ
て遠心力により軽合金溶湯をll紺間の空隙に充填させ
る所謂遠心鋳造法や、その他の加圧鋳造法を適用しても
良い。
て遠心力により軽合金溶湯をll紺間の空隙に充填させ
る所謂遠心鋳造法や、その他の加圧鋳造法を適用しても
良い。
さらに、繊維として特に%U m雑もしくはホイスカを
使用する場合には、前述の如く繊維を予め成形しておく
代りに、その短繊維もしくはボイス力を、鋳型内におけ
るハブポル1〜孔形成用めビンの表面やその近傍の鋳型
内面に塗布または吹付けておき、その状態で前述のよう
な高圧鋳造や遠心ド造、その他の加圧鋳造を適用しても
、この発明のディスクホイールを1qることができる。
使用する場合には、前述の如く繊維を予め成形しておく
代りに、その短繊維もしくはボイス力を、鋳型内におけ
るハブポル1〜孔形成用めビンの表面やその近傍の鋳型
内面に塗布または吹付けておき、その状態で前述のよう
な高圧鋳造や遠心ド造、その他の加圧鋳造を適用しても
、この発明のディスクホイールを1qることができる。
一方、セラミック材の′m射方法としては、プラズマ溶
射、火炎溶射等、任意の溶射法を採用覆ることができる
が、溶射層の対剥離強度の点からは、プラズマ法が有利
である。
射、火炎溶射等、任意の溶射法を採用覆ることができる
が、溶射層の対剥離強度の点からは、プラズマ法が有利
である。
以下にこの発明の実施例を2匁。
実施例
直径3.2p…のアルミナ短m紺を、体積率10%で外
径140mm、内径14mm、長さ30mmノ第4図に
示すような中空円筒状の1ift成形体13Aに成型し
た。これを第6図に示される高圧鋳造用鋳型15のハブ
ボルト形成用のビン16にセットした。
径140mm、内径14mm、長さ30mmノ第4図に
示すような中空円筒状の1ift成形体13Aに成型し
た。これを第6図に示される高圧鋳造用鋳型15のハブ
ボルト形成用のビン16にセットした。
続いて690℃のJ Is 、MC5種のマグネシウム
合金溶湯を鋳型内に注湯し、加圧プランジt17によっ
て加圧力1800kG/c♂にて加圧して、凝固まで保
持した。1qられたディスクホイール粗材をT6熱処理
後、機械加工して5.5J X 1 /lインヂのディ
スクホイールとした。つづいにのディスクホイールのハ
ブホルミル孔およびナラ1〜座面に5iaNaをプラズ
マ溶射法にて100声の厚さに溶射した。
合金溶湯を鋳型内に注湯し、加圧プランジt17によっ
て加圧力1800kG/c♂にて加圧して、凝固まで保
持した。1qられたディスクホイール粗材をT6熱処理
後、機械加工して5.5J X 1 /lインヂのディ
スクホイールとした。つづいにのディスクホイールのハ
ブホルミル孔およびナラ1〜座面に5iaNaをプラズ
マ溶射法にて100声の厚さに溶射した。
上述のようにして(qられたディスクホイールを車体の
ハブに装着し、JIS規定に準じた塩水噴霧試験を行っ
たところ、ハブボルトおよびナラ1〜とディスクの接触
部における電食は全く認められなかった。また溶射セラ
ミック層の剥鮒や割れは皆無であった。
ハブに装着し、JIS規定に準じた塩水噴霧試験を行っ
たところ、ハブボルトおよびナラ1〜とディスクの接触
部における電食は全く認められなかった。また溶射セラ
ミック層の剥鮒や割れは皆無であった。
以上の説明で明らかなようにこの発明のディスクホイー
ルは、セラミック溶射層によってハフポル1−およびナ
ラ1−との間が電気的に絶縁されるため、マグネシウI
\合金等、網材料との接触面で電食が生じ易い軽合金祠
11を用いている←こもかかわらず、ハブポル1〜\゛
)ナツトどの接触面におりる電食を有効(に防止でき、
またその絶縁作用をもたら′1jt?ラミック溶射府と
その下地の軒合金/楳超複合層との結合強度が高くかつ
両者の熱膨張係数の差が小さいため、繰返し応力や熱υ
イクルによってセラミック溶射層が剥離したりに1れた
りするおそれが少なく、したがって電食防止機能を長時
間維持できる等の効果が得られる。
ルは、セラミック溶射層によってハフポル1−およびナ
ラ1−との間が電気的に絶縁されるため、マグネシウI
\合金等、網材料との接触面で電食が生じ易い軽合金祠
11を用いている←こもかかわらず、ハブポル1〜\゛
)ナツトどの接触面におりる電食を有効(に防止でき、
またその絶縁作用をもたら′1jt?ラミック溶射府と
その下地の軒合金/楳超複合層との結合強度が高くかつ
両者の熱膨張係数の差が小さいため、繰返し応力や熱υ
イクルによってセラミック溶射層が剥離したりに1れた
りするおそれが少なく、したがって電食防止機能を長時
間維持できる等の効果が得られる。
第1図は従来のディスクホイールの一例を示J縦断側面
図、第2図および第3図はそれぞれこの発明のディスク
ホイールの一例の要部を示す拡大縦断側面図、第4図お
よび第5図はそれぞれこの発明のディスクホイールの製
造に用いられる繊維成形体の一例を示す斜視図、第6図
および5第7図はそれぞれこの発明のディスクホイール
の製造方法の一例を示すための鋳型の縦断面図である。 5・・・ディスク部、 7・・・ハブポル1〜孔、 9
・・・繊維、 10・・・軽合金/繊維複合材、11・
・・ナラ1〜座面、 12・・・セラミック溶射層。 出願人 l−ヨタ自動車株式会社 代理人 弁理士 印 1)武 久 (ばか1名) 第1図 第2図 第3図 第6図
図、第2図および第3図はそれぞれこの発明のディスク
ホイールの一例の要部を示す拡大縦断側面図、第4図お
よび第5図はそれぞれこの発明のディスクホイールの製
造に用いられる繊維成形体の一例を示す斜視図、第6図
および5第7図はそれぞれこの発明のディスクホイール
の製造方法の一例を示すための鋳型の縦断面図である。 5・・・ディスク部、 7・・・ハブポル1〜孔、 9
・・・繊維、 10・・・軽合金/繊維複合材、11・
・・ナラ1〜座面、 12・・・セラミック溶射層。 出願人 l−ヨタ自動車株式会社 代理人 弁理士 印 1)武 久 (ばか1名) 第1図 第2図 第3図 第6図
Claims (1)
- 軽合金材料からなるディスク部を備えたディスクホイー
ルにJ3いて、前記ディスク部のハブポル1〜孔の周囲
に繊維を埋込/υでイの部分を軽合金/′14u N
N合材で構成し、かつハブポル1へ孔内面およびプツト
座面にレラミック溶剣層を形成したことを特数とり−る
テ゛イスクボイール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17879282A JPS5967102A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | デイスクホイ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17879282A JPS5967102A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | デイスクホイ−ル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5967102A true JPS5967102A (ja) | 1984-04-16 |
Family
ID=16054721
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17879282A Pending JPS5967102A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | デイスクホイ−ル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5967102A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6295901U (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-18 | ||
US5401079A (en) * | 1991-08-26 | 1995-03-28 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Heat transfer preventing lug hole sleeve inserts for a plastic wheel |
US5409555A (en) * | 1992-09-30 | 1995-04-25 | Mazda Motor Corporation | Method of manufacturing a forged magnesium alloy |
US5902424A (en) * | 1992-09-30 | 1999-05-11 | Mazda Motor Corporation | Method of making an article of manufacture made of a magnesium alloy |
-
1982
- 1982-10-12 JP JP17879282A patent/JPS5967102A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6295901U (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-18 | ||
US5401079A (en) * | 1991-08-26 | 1995-03-28 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Heat transfer preventing lug hole sleeve inserts for a plastic wheel |
US5409555A (en) * | 1992-09-30 | 1995-04-25 | Mazda Motor Corporation | Method of manufacturing a forged magnesium alloy |
US5902424A (en) * | 1992-09-30 | 1999-05-11 | Mazda Motor Corporation | Method of making an article of manufacture made of a magnesium alloy |
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