JPH11349666A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH11349666A JPH11349666A JP15819698A JP15819698A JPH11349666A JP H11349666 A JPH11349666 A JP H11349666A JP 15819698 A JP15819698 A JP 15819698A JP 15819698 A JP15819698 A JP 15819698A JP H11349666 A JPH11349666 A JP H11349666A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 大きな硬化速度を有し、低温での硬化が可能
であり、しかも更に硬化物の物性、特に耐熱性、耐水性
乃至耐熱水性、寸法安定性等が顕著に改善されたエポキ
シ樹脂組成物を提供するにある。 【解決手段】 エポキシ樹脂に対して、酸無水物と活性
エステル化合物とを硬化剤として配合して成ることを特
徴とするエポキシ樹脂配合物。
であり、しかも更に硬化物の物性、特に耐熱性、耐水性
乃至耐熱水性、寸法安定性等が顕著に改善されたエポキ
シ樹脂組成物を提供するにある。 【解決手段】 エポキシ樹脂に対して、酸無水物と活性
エステル化合物とを硬化剤として配合して成ることを特
徴とするエポキシ樹脂配合物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エポキシ樹脂組成物に
関するもので、より詳細には、硬化性に優れ、耐熱性、
耐水性乃至耐熱水性、高温での寸法安定性等にも優れた
エポキシ樹脂組成物に関する。本発明は、かくして、機
能性重合体、特に塗料、接着剤、プリント基板、半導体
素子の封止剤、コーティング材、成形材料等に有用なエ
ポキシ樹脂組成物に関する。
関するもので、より詳細には、硬化性に優れ、耐熱性、
耐水性乃至耐熱水性、高温での寸法安定性等にも優れた
エポキシ樹脂組成物に関する。本発明は、かくして、機
能性重合体、特に塗料、接着剤、プリント基板、半導体
素子の封止剤、コーティング材、成形材料等に有用なエ
ポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂は、接着強度が大であり、
また、機械的強度、電気絶縁性、耐化学薬品性にも優れ
ているため、塗料、接着剤、プリント基板、半導体素子
の封止材、コーティング材、成形材料等の用途に広く使
用されている。
また、機械的強度、電気絶縁性、耐化学薬品性にも優れ
ているため、塗料、接着剤、プリント基板、半導体素子
の封止材、コーティング材、成形材料等の用途に広く使
用されている。
【０００３】エポキシ樹脂の硬化には、触媒によるそれ
自身の開環重合によるものと、硬化剤によるコポリマー
の生成によるものとが知られており、後者の硬化剤とし
ては、第一アミン、第二アミン等のアミン系硬化剤、酸
無水物系硬化剤等が使用されている。
自身の開環重合によるものと、硬化剤によるコポリマー
の生成によるものとが知られており、後者の硬化剤とし
ては、第一アミン、第二アミン等のアミン系硬化剤、酸
無水物系硬化剤等が使用されている。
【０００４】エポキシ樹脂の硬化剤として、活性エステ
ル化合物を用いることも、例えば、特公平５−８０４８
５号、特公平４−２２１６２号、特公平４−８４４４
号、特公平７−４５５３３号、特公平５−３４３７０号
公報等により既に知られている。
ル化合物を用いることも、例えば、特公平５−８０４８
５号、特公平４−２２１６２号、特公平４−８４４４
号、特公平７−４５５３３号、特公平５−３４３７０号
公報等により既に知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】活性エステル化合物を
硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物は、吸水率が比
較的少ない等の利点を有するものではあるが、硬化速度
が遅いという難点があり、また硬化物の諸物性、例えば
耐熱性、耐水性乃至耐熱水性、寸法安定性等においても
未だ改善の余地がある。
硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物は、吸水率が比
較的少ない等の利点を有するものではあるが、硬化速度
が遅いという難点があり、また硬化物の諸物性、例えば
耐熱性、耐水性乃至耐熱水性、寸法安定性等においても
未だ改善の余地がある。
【０００６】本発明者らは、活性エステル化合物と酸無
水物とを組み合わせでエポキシ樹脂に配合すると、硬化
速度が大幅に向上すると共に、低温での硬化が可能とな
り、更に硬化物の物性、特に耐熱性、耐水性乃至耐熱水
性、寸法安定性等が顕著に改善されることを見出した。
水物とを組み合わせでエポキシ樹脂に配合すると、硬化
速度が大幅に向上すると共に、低温での硬化が可能とな
り、更に硬化物の物性、特に耐熱性、耐水性乃至耐熱水
性、寸法安定性等が顕著に改善されることを見出した。
【０００７】即ち、本発明の目的は、大きな硬化速度を
有し、低温での硬化が可能であり、しかも更に硬化物の
物性、特に耐熱性、耐水性乃至耐熱水性、寸法安定性等
が顕著に改善されたエポキシ樹脂組成物を提供するにあ
る。
有し、低温での硬化が可能であり、しかも更に硬化物の
物性、特に耐熱性、耐水性乃至耐熱水性、寸法安定性等
が顕著に改善されたエポキシ樹脂組成物を提供するにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、エポキ
シ樹脂に対して、酸無水物と活性エステル化合物とを硬
化剤として配合して成ることを特徴とするエポキシ樹脂
配合物が提供される。本発明においては、酸無水物と活
性エステル化合物とを、エポキシ樹脂の単位エポキシ当
量当たり合計で０．８乃至１．２当量、特に０．９乃至
１．０５当量、酸無水物：活性エステル化合物の当量比
が１：１０乃至１０：１、特に１：２乃至２：１となる
ように配合して成ることが好ましい。本発明のエポキシ
樹脂組成物には、上記成分に加えて、促進剤を含有させ
ることができ、この促進剤は、エポキシ樹脂１００重量
部当たり０．５乃至１０重量部、特に２乃至５重量部の
量比で配合することができる。
シ樹脂に対して、酸無水物と活性エステル化合物とを硬
化剤として配合して成ることを特徴とするエポキシ樹脂
配合物が提供される。本発明においては、酸無水物と活
性エステル化合物とを、エポキシ樹脂の単位エポキシ当
量当たり合計で０．８乃至１．２当量、特に０．９乃至
１．０５当量、酸無水物：活性エステル化合物の当量比
が１：１０乃至１０：１、特に１：２乃至２：１となる
ように配合して成ることが好ましい。本発明のエポキシ
樹脂組成物には、上記成分に加えて、促進剤を含有させ
ることができ、この促進剤は、エポキシ樹脂１００重量
部当たり０．５乃至１０重量部、特に２乃至５重量部の
量比で配合することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明では、酸無水物と活性エス
テル化合物とを組み合わせで、エポキシ樹脂中に配合す
ることが特徴である。既に指摘したとおり、酸無水物も
活性エステル化合物も、エポキシ樹脂に対する硬化剤と
しては公知のものであるが、本発明によれば、酸無水物
と活性エステル化合物とを組み合わせで硬化剤として用
いることにより、硬化速度が著しく増大し、また低温硬
化が可能となるという予想外の利点がある。
テル化合物とを組み合わせで、エポキシ樹脂中に配合す
ることが特徴である。既に指摘したとおり、酸無水物も
活性エステル化合物も、エポキシ樹脂に対する硬化剤と
しては公知のものであるが、本発明によれば、酸無水物
と活性エステル化合物とを組み合わせで硬化剤として用
いることにより、硬化速度が著しく増大し、また低温硬
化が可能となるという予想外の利点がある。
【００１０】後述する例に示すとおり、活性エステル化
合物単独を用いた場合の１３０℃でのゲル化時間は１０
分以上であるが、本発明に従い、活性エステル化合物と
酸無水物とを併用すると、このゲル化時間を１分程度に
短縮しうる。また、本発明のエポキシ樹脂組成物では、
９０乃至１２０℃程度の低温での硬化も可能であるとい
う利点が達成される。これは真に予想外のことである。
酸無水物は一般に高温硬化剤として知られており、従っ
て、硬化促進剤の併用により硬化温度の低下が図られて
いるが、本発明では、この酸無水物を活性エステル化合
物と組み合わせて硬化剤として用いることにより、何れ
か単独を用いる場合に比して、低温でしかも高速での硬
化が可能となる。
合物単独を用いた場合の１３０℃でのゲル化時間は１０
分以上であるが、本発明に従い、活性エステル化合物と
酸無水物とを併用すると、このゲル化時間を１分程度に
短縮しうる。また、本発明のエポキシ樹脂組成物では、
９０乃至１２０℃程度の低温での硬化も可能であるとい
う利点が達成される。これは真に予想外のことである。
酸無水物は一般に高温硬化剤として知られており、従っ
て、硬化促進剤の併用により硬化温度の低下が図られて
いるが、本発明では、この酸無水物を活性エステル化合
物と組み合わせて硬化剤として用いることにより、何れ
か単独を用いる場合に比して、低温でしかも高速での硬
化が可能となる。
【００１１】しかも、この組み合わせ硬化剤を用いて得
られるエポキシ樹脂硬化物は、種々の物性に優れている
という利点を与える。即ち、この組み合わせ硬化剤系を
用いたエポキシ樹脂硬化物は、後述する例に示すとお
り、活性エステル化合物を単独で用いたエポキシ樹脂硬
化物に比してガラス転移点がかなり高くなっており、耐
熱性に顕著に優れていることが分かる。また、硬化物の
線膨張係数も、酸無水物単独を使用したものに比して、
低い値に抑制されており、寸法安定性、特に高温での寸
法安定性に優れていることが分かる。このことは、本発
明のエポキシ樹脂組成物では、硬化物の架橋密度が高く
なっていることを意味している。
られるエポキシ樹脂硬化物は、種々の物性に優れている
という利点を与える。即ち、この組み合わせ硬化剤系を
用いたエポキシ樹脂硬化物は、後述する例に示すとお
り、活性エステル化合物を単独で用いたエポキシ樹脂硬
化物に比してガラス転移点がかなり高くなっており、耐
熱性に顕著に優れていることが分かる。また、硬化物の
線膨張係数も、酸無水物単独を使用したものに比して、
低い値に抑制されており、寸法安定性、特に高温での寸
法安定性に優れていることが分かる。このことは、本発
明のエポキシ樹脂組成物では、硬化物の架橋密度が高く
なっていることを意味している。
【００１２】更に、エポキシ樹脂の耐水性乃至耐熱水性
は、煮沸吸水率で評価できるが、本発明のエポキシ樹脂
組成物では、硬化物の煮沸吸水率も概して低いレベルに
保たれており、吸水等による電気的特性の低下も少ない
と信じられる。
は、煮沸吸水率で評価できるが、本発明のエポキシ樹脂
組成物では、硬化物の煮沸吸水率も概して低いレベルに
保たれており、吸水等による電気的特性の低下も少ない
と信じられる。
【００１３】［エポキシ樹脂］本発明において、エポキ
シ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を含
有する化合物が用いられる。このエポキシ樹脂は、１５
０乃至５０００、特に４００乃至４０００のエポキシ当
量を有することが好ましく、上記エポキシ当量を有する
限り、液状、半固体状或いは固体状のエポキシ樹脂が使
用される。
シ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を含
有する化合物が用いられる。このエポキシ樹脂は、１５
０乃至５０００、特に４００乃至４０００のエポキシ当
量を有することが好ましく、上記エポキシ当量を有する
限り、液状、半固体状或いは固体状のエポキシ樹脂が使
用される。
【００１４】エポキシ樹脂としては、例えば次の掲げる
ようなものが使用される。 （１）ビスフェノール型エポキシ樹脂：ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＢ、等のビスフ
ェノール類とエピハロヒドリンとから誘導されるエポキ
シ樹脂。上記エポキシ樹脂中に組み込まれるビスフェノ
ール類としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
エタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン等のｐ
−ｐ体が一般的であるが、ビス（２−ヒドロキシフェニ
ル）メタンのようなｏ−ｏ体や、２−ヒドロキシフェニ
ル・４−ヒドロキシフェニルメタン）等のｏ−ｐ体も、
単独で或いはｐ−ｐ体との組み合わせで使用可能であ
る。 （２）ノボラック型エポキシ樹脂：ノボラック型フェノ
ール樹脂とエピハロヒドリンとから誘導されるエポキシ
樹脂。フェノール類とホルムアルデヒドとを酸性で反応
させるとノボラックが生成する。フェノール類として
は、フェノール（石炭酸）、ｍ−クレゾール、ｍ−エチ
ルフェノール、３，５−キシレノール、ｍ−メトキシフ
ェノール、ｏ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｐ−tert
ブチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、２，３−キ
シレノール、２，５−キシレノール、２，４−キシレノ
ール、２，６−キシレノール等の１官能性フェノール
類；ｐ−tert−アミルフェノール、ｐ−ノニルフェノー
ル、ｐ−フェニルフェノール、ｐ−シクロヘキシルフェ
ノール、或いはビスフェノール類等が、単独或いは２種
以上の組み合わせで用いられる。 （３）１，１，２，２，−テトラキス（４−ヒドロキシ
フェニル）エタン等の多価多環フェノール類のグリシジ
ルエーテル化エポキシ樹脂。 （４）フェノール類化合物の核水素化物のグリシジルエ
ーテル化エポキシ樹脂。 （５）カテコール、ルゾルシン、ヒドロキノン、フロロ
グルシン等の多価フェノール類のグリシジルエーテル化
エポキシ樹脂。 （６）エチレングリコール、ブタンジオール、グリセロ
ール、エリスリトール、ポリオキシアルキレングリコー
ル等の多価アルコール類のグリシジルエーテル化エポキ
シ樹脂。 （７）ビニルシクロヘキセンジオキシド、リモネンジオ
キシド、ジシクロペンタジエンオキシド等の脂環族系エ
ポキシ樹脂。 （８）フタル酸、シクロヘキサン−１，２−ジカルボン
酸のエステル縮合物のポリグリシジルエステル化エポキ
シ樹脂。 （９）ポリグリシジルアミン系乃至アミド系エポキシ樹
脂。
ようなものが使用される。 （１）ビスフェノール型エポキシ樹脂：ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＢ、等のビスフ
ェノール類とエピハロヒドリンとから誘導されるエポキ
シ樹脂。上記エポキシ樹脂中に組み込まれるビスフェノ
ール類としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
エタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン等のｐ
−ｐ体が一般的であるが、ビス（２−ヒドロキシフェニ
ル）メタンのようなｏ−ｏ体や、２−ヒドロキシフェニ
ル・４−ヒドロキシフェニルメタン）等のｏ−ｐ体も、
単独で或いはｐ−ｐ体との組み合わせで使用可能であ
る。 （２）ノボラック型エポキシ樹脂：ノボラック型フェノ
ール樹脂とエピハロヒドリンとから誘導されるエポキシ
樹脂。フェノール類とホルムアルデヒドとを酸性で反応
させるとノボラックが生成する。フェノール類として
は、フェノール（石炭酸）、ｍ−クレゾール、ｍ−エチ
ルフェノール、３，５−キシレノール、ｍ−メトキシフ
ェノール、ｏ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｐ−tert
ブチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、２，３−キ
シレノール、２，５−キシレノール、２，４−キシレノ
ール、２，６−キシレノール等の１官能性フェノール
類；ｐ−tert−アミルフェノール、ｐ−ノニルフェノー
ル、ｐ−フェニルフェノール、ｐ−シクロヘキシルフェ
ノール、或いはビスフェノール類等が、単独或いは２種
以上の組み合わせで用いられる。 （３）１，１，２，２，−テトラキス（４−ヒドロキシ
フェニル）エタン等の多価多環フェノール類のグリシジ
ルエーテル化エポキシ樹脂。 （４）フェノール類化合物の核水素化物のグリシジルエ
ーテル化エポキシ樹脂。 （５）カテコール、ルゾルシン、ヒドロキノン、フロロ
グルシン等の多価フェノール類のグリシジルエーテル化
エポキシ樹脂。 （６）エチレングリコール、ブタンジオール、グリセロ
ール、エリスリトール、ポリオキシアルキレングリコー
ル等の多価アルコール類のグリシジルエーテル化エポキ
シ樹脂。 （７）ビニルシクロヘキセンジオキシド、リモネンジオ
キシド、ジシクロペンタジエンオキシド等の脂環族系エ
ポキシ樹脂。 （８）フタル酸、シクロヘキサン−１，２−ジカルボン
酸のエステル縮合物のポリグリシジルエステル化エポキ
シ樹脂。 （９）ポリグリシジルアミン系乃至アミド系エポキシ樹
脂。
【００１５】［活性エステル化合物］活性エステル化合
物としては、例えば、特開平６−２９３８２３号公報に
掲げられた、フェノールエステル類、チオフェノールエ
ステル類、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒ
ドロキシ化合物のエステル類等をいい、アルキルエステ
ル等に比べて特段に高い反応性を持っているものをい
う。本発明に使用する活性エステル化合物もかかる特性
を有するものであり、エポキシ樹脂の硬化剤として使用
できる化合物としては、多価カルボン酸や多価チオカル
ボン酸の活性エステル化合物か、多価フェノールや多価
チオールのカルボン酸またはチオカルボン酸等のエステ
ルをいう。
物としては、例えば、特開平６−２９３８２３号公報に
掲げられた、フェノールエステル類、チオフェノールエ
ステル類、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒ
ドロキシ化合物のエステル類等をいい、アルキルエステ
ル等に比べて特段に高い反応性を持っているものをい
う。本発明に使用する活性エステル化合物もかかる特性
を有するものであり、エポキシ樹脂の硬化剤として使用
できる化合物としては、多価カルボン酸や多価チオカル
ボン酸の活性エステル化合物か、多価フェノールや多価
チオールのカルボン酸またはチオカルボン酸等のエステ
ルをいう。
【００１６】より具体的には、アジピン酸、セバシン
酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、１，２，３，
４−ブタンテトラカルボン酸、フタル酸、イソフタル
酸、テレフタル酸、ベンゼントリカルボン酸、ベンゼン
テトラカルボン酸、これらに対応するチオカルボン酸の
フェニルエステル、チオフェニルエステル、クロロフェ
ニルエステル、ジクロロフェニルエステル、ニトロフェ
ニルエステル、ジニトロフェニルエステル、メチルフェ
ニルエステル、メトキシフェニルエステル、フルオロフ
ェニルエステル、ブロモフェニルエステル、チオベンゾ
チアゾールエステル、チオベンゾオキサゾールエステ
ル、チオベンゾイミダゾールエステル、ベンゾトリアゾ
ールエステル、ナフチルエステル等の芳香族または複素
環ヒドロキシ化合物のエステルである。更には、ヒドロ
キノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦ、ビスフエノールＳ、４，４’−ジヒドロキシベン
ゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒ
ドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、フェノール
樹脂、ポリビニルフェノール等の安息香酸エステル、ニ
トロ安息香酸エステル、クロロ安息香酸エステル、チオ
安息香酸エステル、クロロ酢酸エステル、フルオロ酢酸
エステル、酢酸エステル、プロピオン酸エステル等の芳
香族または脂肪族カルボン酸エステルを挙げることがで
きる。
酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、１，２，３，
４−ブタンテトラカルボン酸、フタル酸、イソフタル
酸、テレフタル酸、ベンゼントリカルボン酸、ベンゼン
テトラカルボン酸、これらに対応するチオカルボン酸の
フェニルエステル、チオフェニルエステル、クロロフェ
ニルエステル、ジクロロフェニルエステル、ニトロフェ
ニルエステル、ジニトロフェニルエステル、メチルフェ
ニルエステル、メトキシフェニルエステル、フルオロフ
ェニルエステル、ブロモフェニルエステル、チオベンゾ
チアゾールエステル、チオベンゾオキサゾールエステ
ル、チオベンゾイミダゾールエステル、ベンゾトリアゾ
ールエステル、ナフチルエステル等の芳香族または複素
環ヒドロキシ化合物のエステルである。更には、ヒドロ
キノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦ、ビスフエノールＳ、４，４’−ジヒドロキシベン
ゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒ
ドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、フェノール
樹脂、ポリビニルフェノール等の安息香酸エステル、ニ
トロ安息香酸エステル、クロロ安息香酸エステル、チオ
安息香酸エステル、クロロ酢酸エステル、フルオロ酢酸
エステル、酢酸エステル、プロピオン酸エステル等の芳
香族または脂肪族カルボン酸エステルを挙げることがで
きる。
【００１７】［酸無水物］また、本発明に使用できる酸
無水物とは、エポキシ樹脂の硬化剤として使用されてい
るものが利用できる。例えば、無水マレイン酸、無水フ
タル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無
水コハク酸、無水メチルナジック酸、グリセロールモノ
アセテートジ酸無水トリメリット酸エステル及び無水ク
ロレンデック酸等である。
無水物とは、エポキシ樹脂の硬化剤として使用されてい
るものが利用できる。例えば、無水マレイン酸、無水フ
タル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無
水コハク酸、無水メチルナジック酸、グリセロールモノ
アセテートジ酸無水トリメリット酸エステル及び無水ク
ロレンデック酸等である。
【００１８】［促進剤］活性エステル化合物と酸無水物
の併用硬化系に対する硬化促進剤としては、３級アミ
ン、クラウンエーテルの塩類、例えば、カリウムフェノ
キシド、カリウムアセテート、ＫＳＣＮ、ＫＢｒなどの
塩類、テトラアルキルアンモニウム塩化物、テトラアル
キルアンモニウム臭化物などの四級オニウム塩、トリフ
ェニルホスフィンなどのホスフィン化合物などから任意
のものを選択使用することができる。もちろん、これら
の化合物に限定されるものでもない。
の併用硬化系に対する硬化促進剤としては、３級アミ
ン、クラウンエーテルの塩類、例えば、カリウムフェノ
キシド、カリウムアセテート、ＫＳＣＮ、ＫＢｒなどの
塩類、テトラアルキルアンモニウム塩化物、テトラアル
キルアンモニウム臭化物などの四級オニウム塩、トリフ
ェニルホスフィンなどのホスフィン化合物などから任意
のものを選択使用することができる。もちろん、これら
の化合物に限定されるものでもない。
【００１９】［エポキシ樹脂組成物］エポキシ樹脂配合
物の調製に付いては、常法に従って行うことができる。
例えば、液状エポキシ樹脂の場合、まず、活性エステル
化合物と必要に応じて添加する硬化促進剤をエポキシ樹
脂に添加して、三本ロールを用いて混練する。これに、
酸無水物と、必要ならばフィラー等の副資材を加え、プ
ラネタリーミキサーにより減圧攪拌により混合調製すれ
ばよい。
物の調製に付いては、常法に従って行うことができる。
例えば、液状エポキシ樹脂の場合、まず、活性エステル
化合物と必要に応じて添加する硬化促進剤をエポキシ樹
脂に添加して、三本ロールを用いて混練する。これに、
酸無水物と、必要ならばフィラー等の副資材を加え、プ
ラネタリーミキサーにより減圧攪拌により混合調製すれ
ばよい。
【００２０】本発明の活性エステル化合物と酸無水物と
の配合重量比は、前述した範囲にあることが好ましい。
活性エステル化合物の量比が前記範囲よりも少ないと、
硬化物物性における活性エステル部分の特性が発現しに
くく、また酸無水物の量比が上記範囲よりも少ないと、
硬化速度の増大が得られず、何れの場合にも本発明の改
善が達成されにくい。また、使用する活性エステル化合
物又は酸無水物が、それぞれ複数の混合物であっても差
し支えないが、その場合でも、配合重量比は上記の範囲
が望ましい。
の配合重量比は、前述した範囲にあることが好ましい。
活性エステル化合物の量比が前記範囲よりも少ないと、
硬化物物性における活性エステル部分の特性が発現しに
くく、また酸無水物の量比が上記範囲よりも少ないと、
硬化速度の増大が得られず、何れの場合にも本発明の改
善が達成されにくい。また、使用する活性エステル化合
物又は酸無水物が、それぞれ複数の混合物であっても差
し支えないが、その場合でも、配合重量比は上記の範囲
が望ましい。
【００２１】エポキシ樹脂組成物の調製に当たっては、
硬化剤あるいは硬化促進剤の他にも必要に応じて、酸化
防止剤、粒子状及び繊維状の各種のフィラー、可塑化
剤、反応性希釈剤、着色剤、粘度調整剤等の添加剤を使
用しても、勿論差し支えない。
硬化剤あるいは硬化促進剤の他にも必要に応じて、酸化
防止剤、粒子状及び繊維状の各種のフィラー、可塑化
剤、反応性希釈剤、着色剤、粘度調整剤等の添加剤を使
用しても、勿論差し支えない。
【００２２】以下、実施例によって本発明の内容を具体
的に説明する。なお本発明の実施において、原料として
使用できるエポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤、及び
シリカ等の添加剤は、実施例及び比較例に記載されてい
るものに限定されないことは言うまでもない。
的に説明する。なお本発明の実施において、原料として
使用できるエポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤、及び
シリカ等の添加剤は、実施例及び比較例に記載されてい
るものに限定されないことは言うまでもない。
【００２３】
【実施例】（実施例１〜９及び比較例１、２）表１及び
２に示すとおりの配合割合でエポキシ樹脂組成物を調製
した。硬化は、循環型熱風恒温槽を昇温加熱することに
より行った（７０℃／１ｈｒ＋９０℃／１ｈｒ＋１３０
℃／２ｈｒ）。ゲル化時間は１５０℃の温度を保持した
熱板上において、ストロークキュアー法により求め、他
の評価は、ＪＩＳの方法に準拠した。結果は表１及び２
に示すとおりであり、期待された効果、特にゲル化速度
の顕著な改善が認められた。なお、表１及び２におい
て、略号は下記のとおりである。 DBU : 1,8-ジアザビシクロ［5,4,0］-7-ウンデセン TAB : 1,3,5-トリアセトキシベンゼン TABB : 1,3,5-トリス（4-アセトキシベンゾイルオキ
シ）ベンゼン MTA : グリセロールビス（アンヒドロトリメリテート）
モノアセテート
２に示すとおりの配合割合でエポキシ樹脂組成物を調製
した。硬化は、循環型熱風恒温槽を昇温加熱することに
より行った（７０℃／１ｈｒ＋９０℃／１ｈｒ＋１３０
℃／２ｈｒ）。ゲル化時間は１５０℃の温度を保持した
熱板上において、ストロークキュアー法により求め、他
の評価は、ＪＩＳの方法に準拠した。結果は表１及び２
に示すとおりであり、期待された効果、特にゲル化速度
の顕著な改善が認められた。なお、表１及び２におい
て、略号は下記のとおりである。 DBU : 1,8-ジアザビシクロ［5,4,0］-7-ウンデセン TAB : 1,3,5-トリアセトキシベンゼン TABB : 1,3,5-トリス（4-アセトキシベンゾイルオキ
シ）ベンゼン MTA : グリセロールビス（アンヒドロトリメリテート）
モノアセテート
【００２４】
【表１】
【００２５】
【表２】
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、活性エステル化合物と
酸無水物とを組み合わせでエポキシ樹脂に配合すること
により、硬化速度が大幅に向上すると共に、低温での硬
化が可能となり、更に硬化物の物性、特に耐熱性、耐水
性乃至耐熱水性、寸法安定性等が顕著に改善される。か
くして、本発明によれば、エポキシ樹脂の硬化条件が緩
和され、また、酸無水物と活性エステル化合物の多様な
構造をエポキシ樹脂に導入することが可能となったの
で、一層の機能化が可能となった。これら硬化剤を配合
したエポキシ樹脂組成物は、接着剤、封止材、インキ、
塗料等の材料に用いた場合に低温での硬化が可能であ
り、且つ機械的電気的特性等に優れた硬化物を与えるこ
とができる。
酸無水物とを組み合わせでエポキシ樹脂に配合すること
により、硬化速度が大幅に向上すると共に、低温での硬
化が可能となり、更に硬化物の物性、特に耐熱性、耐水
性乃至耐熱水性、寸法安定性等が顕著に改善される。か
くして、本発明によれば、エポキシ樹脂の硬化条件が緩
和され、また、酸無水物と活性エステル化合物の多様な
構造をエポキシ樹脂に導入することが可能となったの
で、一層の機能化が可能となった。これら硬化剤を配合
したエポキシ樹脂組成物は、接着剤、封止材、インキ、
塗料等の材料に用いた場合に低温での硬化が可能であ
り、且つ機械的電気的特性等に優れた硬化物を与えるこ
とができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中司 卓男 香川県綾歌郡宇多津町浜二番町14番地１ 四国興産内 (72)発明者 中山 理恵 香川県綾歌郡宇多津町浜二番町14番地１ 四国興産内
Claims (3)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂に対して、酸無水物と活性
エステル化合物とを硬化剤として配合して成ることを特
徴とするエポキシ樹脂配合物。 - 【請求項２】 酸無水物と活性エステル化合物とを、エ
ポキシ樹脂の単位エポキシ当量当たり合計で０．８乃至
１．２当量、酸無水物：活性エステル化合物の当量比が
１：１０乃至１０：１となるように配合して成る請求項
１記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 硬化反応を促進するために、請求項１の
硬化剤に促進剤を追加した複合硬化剤を配合したエポキ
シ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15819698A JPH11349666A (ja) | 1998-06-05 | 1998-06-05 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15819698A JPH11349666A (ja) | 1998-06-05 | 1998-06-05 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11349666A true JPH11349666A (ja) | 1999-12-21 |
Family
ID=15666381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15819698A Pending JPH11349666A (ja) | 1998-06-05 | 1998-06-05 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11349666A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007270047A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nippon Paint Co Ltd | 硬化性樹脂組成物 |
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| KR20190128156A (ko) * | 2017-03-24 | 2019-11-15 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 활성 에스테르 조성물 |
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| WO2020262654A1 (ja) * | 2019-06-26 | 2020-12-30 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 |
-
1998
- 1998-06-05 JP JP15819698A patent/JPH11349666A/ja active Pending
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| US8420216B2 (en) | 2007-07-18 | 2013-04-16 | Showa Denko K.K. | Thermosetting resin composition |
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| CN110770203A (zh) * | 2017-06-21 | 2020-02-07 | Dic株式会社 | 活性酯化合物以及使用其的组合物和固化物 |
| JP2021059581A (ja) * | 2017-06-21 | 2021-04-15 | Dic株式会社 | 活性エステル化合物並びにこれを用いた組成物および硬化物 |
| CN110770203B (zh) * | 2017-06-21 | 2022-07-15 | Dic株式会社 | 活性酯化合物以及使用其的组合物和固化物 |
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| WO2019220995A1 (ja) * | 2018-05-15 | 2019-11-21 | Dic株式会社 | エポキシ（メタ）アクリレート樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物及び物品 |
| WO2020262654A1 (ja) * | 2019-06-26 | 2020-12-30 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 |
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