JPH11145330A - 回路基板 - Google Patents
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- JPH11145330A JPH11145330A JP32042297A JP32042297A JPH11145330A JP H11145330 A JPH11145330 A JP H11145330A JP 32042297 A JP32042297 A JP 32042297A JP 32042297 A JP32042297 A JP 32042297A JP H11145330 A JPH11145330 A JP H11145330A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
(57)【要約】
【課題】実装時の極性が互いに異なるチップ部品の実装
に共用することのできる回路パターンを有する回路基板
を提供する。 【解決手段】電子チップ部品Ｄおよびワイヤー１０の何
れもをボンディングにより実装または取り付けることの
できる形状を有する共通ボンディングパッド９Ａ，９Ｂ
を、２個一対として隣接して配設する。この２個一対の
共通ボンディングパッド９Ａ，９Ｂの一方に電子チップ
部品Ｄをボンディングにより実装し、他方に電子チップ
部品Ｄに接続するワイヤー１０をボンディングする。
に共用することのできる回路パターンを有する回路基板
を提供する。 【解決手段】電子チップ部品Ｄおよびワイヤー１０の何
れもをボンディングにより実装または取り付けることの
できる形状を有する共通ボンディングパッド９Ａ，９Ｂ
を、２個一対として隣接して配設する。この２個一対の
共通ボンディングパッド９Ａ，９Ｂの一方に電子チップ
部品Ｄをボンディングにより実装し、他方に電子チップ
部品Ｄに接続するワイヤー１０をボンディングする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば発光ダイオ
ードモジュールなどに用いられる回路基板に関するもの
である。
ードモジュールなどに用いられる回路基板に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】斯かる発光ダイオードモジュールでは、
小型化を促進するために、その主要構成部品である発光
ダイオードおよびダイオードブリッジを構成するダイオ
ードとして、端子からのリード線引出しを省いた、いわ
ゆるチップ部品が用いられている。また、発光ダイオー
ドチップには、主として、図４（ａ）に示す赤色発光ダ
イオードチップＤ１と、同図（ｂ）に示す赤色以外の緑
色や橙色などの発光色を有する非赤色発光ダイオードチ
ップＤ２の二種類が存在する。赤色発光ダイオードチッ
プＤ１は、発光波長が660 ｎｍの近傍であって、ＰＮ極
性が非赤色発光ダイオードＤ２とは逆に設定された高輝
度タイプまたは超高輝度タイプが近年において採用され
ている。
小型化を促進するために、その主要構成部品である発光
ダイオードおよびダイオードブリッジを構成するダイオ
ードとして、端子からのリード線引出しを省いた、いわ
ゆるチップ部品が用いられている。また、発光ダイオー
ドチップには、主として、図４（ａ）に示す赤色発光ダ
イオードチップＤ１と、同図（ｂ）に示す赤色以外の緑
色や橙色などの発光色を有する非赤色発光ダイオードチ
ップＤ２の二種類が存在する。赤色発光ダイオードチッ
プＤ１は、発光波長が660 ｎｍの近傍であって、ＰＮ極
性が非赤色発光ダイオードＤ２とは逆に設定された高輝
度タイプまたは超高輝度タイプが近年において採用され
ている。
【０００３】すなわち、（ａ）に示す赤色発光ダイオー
ドチップＤ１は、回路基板にボンディングすべき下部電
極の極性がＰで、且つワイヤーを接続すべき上部電極の
極性がＮとなって、上部電極が負側になっている。これ
に対し、（ｂ）に示す非赤色発光ダイオードチップＤ２
は、回路基板にボンディングすべき下部電極の極性がＮ
で、且つワイヤーを接続すべき上部電極の極性がＰとな
って、上部電極が正側になっている。
ドチップＤ１は、回路基板にボンディングすべき下部電
極の極性がＰで、且つワイヤーを接続すべき上部電極の
極性がＮとなって、上部電極が負側になっている。これ
に対し、（ｂ）に示す非赤色発光ダイオードチップＤ２
は、回路基板にボンディングすべき下部電極の極性がＮ
で、且つワイヤーを接続すべき上部電極の極性がＰとな
って、上部電極が正側になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述のように赤色発光
ダイオードチップＤ１と非赤色発光ダイオードチップＤ
２とでは、上下の電極の極性が互いに逆に設定されてい
るので、同一のパッド上にボンディングして実装した場
合に電流の流れる向きが互いに逆になる。そのため、例
えば図３（ａ），（ｂ）に示すように、発光ダイオード
Ｄ２，Ｄ１がダイオードブリンジＤＢ２，ＤＢ１を介し
て両入力端子Ｉ１，Ｉ２に接続される回路構成の場合、
非赤色発光ダイオードチップＤ２を実装する回路では、
図３（ａ）に矢印で示す方向に電流が流れるので、ダイ
オードブリッジＤＢ２をその入力端と出力端の極性が電
流の流れる極性の向きに合致した構成とする必要があ
る。一方、赤色発光ダイオードチップＤ１を実装する回
路では、図３（ｂ）に矢印で示す方向に電流が流れるの
で、ダイオードブリッジＤＢ２をその入力端と出力端の
極性が電流の流れる極性の向きに合致した構成とする必
要がある。
ダイオードチップＤ１と非赤色発光ダイオードチップＤ
２とでは、上下の電極の極性が互いに逆に設定されてい
るので、同一のパッド上にボンディングして実装した場
合に電流の流れる向きが互いに逆になる。そのため、例
えば図３（ａ），（ｂ）に示すように、発光ダイオード
Ｄ２，Ｄ１がダイオードブリンジＤＢ２，ＤＢ１を介し
て両入力端子Ｉ１，Ｉ２に接続される回路構成の場合、
非赤色発光ダイオードチップＤ２を実装する回路では、
図３（ａ）に矢印で示す方向に電流が流れるので、ダイ
オードブリッジＤＢ２をその入力端と出力端の極性が電
流の流れる極性の向きに合致した構成とする必要があ
る。一方、赤色発光ダイオードチップＤ１を実装する回
路では、図３（ｂ）に矢印で示す方向に電流が流れるの
で、ダイオードブリッジＤＢ２をその入力端と出力端の
極性が電流の流れる極性の向きに合致した構成とする必
要がある。
【０００５】このように、赤色発光ダイオードチップＤ
１と非赤色発光ダイオードチップＤ２とでは、入力端と
出力端の極性が互いに逆の回路パターンとなった２種の
ダイオードブリッジＤＢ１，ＤＢ２を使い分ける必要が
ある。そのため、従来では、図５に示すような非赤色発
光ダイオードチップＤ２用のダイオードブリッジ回路パ
ターンＰ２を有する回路基板２と、図６に示すような赤
色発光ダイオードチップＤ１用のダイオードブリッジ回
路パターンＰ１を有する回路基板１とを個々に製作して
いる。この両回路基板１，２を比較すると、発光ダイオ
ードＤ１，Ｄ２をそれぞれ実装するための負荷部回路パ
ターン３および全体の配線パターンが共に同一である共
通点がありながら、各々のダイオードブリッジ回路パタ
ーンＰ２，Ｐ１が異なるだけで個別の回路基板２，１に
形成しなければならない。すなわち、両ダイオードブリ
ッジ回路パターンＰ２，Ｐ１は、各々のチップボンディ
ングパッド４とワイヤーボンディングパッド７とが互い
に逆の配置に形成されている。
１と非赤色発光ダイオードチップＤ２とでは、入力端と
出力端の極性が互いに逆の回路パターンとなった２種の
ダイオードブリッジＤＢ１，ＤＢ２を使い分ける必要が
ある。そのため、従来では、図５に示すような非赤色発
光ダイオードチップＤ２用のダイオードブリッジ回路パ
ターンＰ２を有する回路基板２と、図６に示すような赤
色発光ダイオードチップＤ１用のダイオードブリッジ回
路パターンＰ１を有する回路基板１とを個々に製作して
いる。この両回路基板１，２を比較すると、発光ダイオ
ードＤ１，Ｄ２をそれぞれ実装するための負荷部回路パ
ターン３および全体の配線パターンが共に同一である共
通点がありながら、各々のダイオードブリッジ回路パタ
ーンＰ２，Ｐ１が異なるだけで個別の回路基板２，１に
形成しなければならない。すなわち、両ダイオードブリ
ッジ回路パターンＰ２，Ｐ１は、各々のチップボンディ
ングパッド４とワイヤーボンディングパッド７とが互い
に逆の配置に形成されている。
【０００６】また、ダイオードブリッジ回路パターンＰ
２またはＰ１および負荷部３の回路パターンを変更せず
に、配線パターンのみを図５の実線で図示の配線と同部
に２点鎖線で図示の配線とに変更することも考えられる
が、この場合にも二種類の回路基板を必要とするのは同
じであり、上述と同様の問題が発生する。一方、ダイオ
ードブリッジ回路パターンＰ２またはＰ１および配線パ
ターンを変更せずに、負荷部３の回路パターンを変更す
ることも考えられるが、やはり二種類の回路基板を必要
とするのは同じであり、それに加えて、両発光ダイオー
ドＤ１，Ｄ２によって実装位置が変わるので、光等の特
性に悪影響が生じる。
２またはＰ１および負荷部３の回路パターンを変更せず
に、配線パターンのみを図５の実線で図示の配線と同部
に２点鎖線で図示の配線とに変更することも考えられる
が、この場合にも二種類の回路基板を必要とするのは同
じであり、上述と同様の問題が発生する。一方、ダイオ
ードブリッジ回路パターンＰ２またはＰ１および配線パ
ターンを変更せずに、負荷部３の回路パターンを変更す
ることも考えられるが、やはり二種類の回路基板を必要
とするのは同じであり、それに加えて、両発光ダイオー
ドＤ１，Ｄ２によって実装位置が変わるので、光等の特
性に悪影響が生じる。
【０００７】このように、発光ダイオードＤ１，Ｄ２の
品種に応じて回路基板１，２の数が多くなるのに伴って
生産コストが高くなるとともに、在庫管理が煩雑とな
る。また、二種類の回路基板１，２を発光ダイオード
Ｄ，Ｄ２の種類に応じて使い分ける必要があるから、発
光ダイオードモジュールなどの製作時の生産性が低下
し、それによっても生産コストが一層高くなる問題があ
る。
品種に応じて回路基板１，２の数が多くなるのに伴って
生産コストが高くなるとともに、在庫管理が煩雑とな
る。また、二種類の回路基板１，２を発光ダイオード
Ｄ，Ｄ２の種類に応じて使い分ける必要があるから、発
光ダイオードモジュールなどの製作時の生産性が低下
し、それによっても生産コストが一層高くなる問題があ
る。
【０００８】そこで、本発明は、実装時の極性が互いに
異なるチップ部品の実装に共用することのできる回路パ
ターンを有する回路基板を提供することを目的とするも
のである。
異なるチップ部品の実装に共用することのできる回路パ
ターンを有する回路基板を提供することを目的とするも
のである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、電子チップ部品をボンディングにより実
装するパッドと前記電子チップ部品に接続するワイヤー
をボンディングするパッドとが隣接して配設された回路
パターンを有する回路基板において、前記電子チップ部
品および前記ワイヤーの何れもをボンディングにより実
装または取り付けることのできる形状を有する共通ボン
ディングパッドが、２個一対として隣接して配設されて
いる。
に、本発明は、電子チップ部品をボンディングにより実
装するパッドと前記電子チップ部品に接続するワイヤー
をボンディングするパッドとが隣接して配設された回路
パターンを有する回路基板において、前記電子チップ部
品および前記ワイヤーの何れもをボンディングにより実
装または取り付けることのできる形状を有する共通ボン
ディングパッドが、２個一対として隣接して配設されて
いる。
【００１０】この回路基板では、同一の電子チップ部品
を、同一の２個一対の共通ボンディングパッドの何れか
一方を選択してボンディングにより実装することによ
り、同一の電子チップ部品をその電流の向きが異なるよ
うに実装することができる。したがって、同一位置に実
装しても電流の向きが互いに異なるタイプの電子部品を
取り付ける場合にも、その電流の向きに合致する方の共
通ボンディングパッドを選択して他の電子チップ部品を
実装するだけで、同一の回路基板を用いることができ
る。それにより、回路基板の種類を従来に比し削減でき
るのに伴って生産コストを低減できるとともに、在庫管
理が容易となり、さらに、この回路基板を用いて構成す
るモジュールなどの生産性が向上する。
を、同一の２個一対の共通ボンディングパッドの何れか
一方を選択してボンディングにより実装することによ
り、同一の電子チップ部品をその電流の向きが異なるよ
うに実装することができる。したがって、同一位置に実
装しても電流の向きが互いに異なるタイプの電子部品を
取り付ける場合にも、その電流の向きに合致する方の共
通ボンディングパッドを選択して他の電子チップ部品を
実装するだけで、同一の回路基板を用いることができ
る。それにより、回路基板の種類を従来に比し削減でき
るのに伴って生産コストを低減できるとともに、在庫管
理が容易となり、さらに、この回路基板を用いて構成す
るモジュールなどの生産性が向上する。
【００１１】上記発明において、各種の発光ダイオード
が実装される負荷部回路パターンと、この負荷部回路パ
ターンに接続されるダイオードブリッジ回路パターンと
を有し、このダイオードブリッジ回路パターンの四つの
辺に、それぞれ前記共通ボンディングパッドが２個一対
として隣接して配設されている構成とすることができ
る。
が実装される負荷部回路パターンと、この負荷部回路パ
ターンに接続されるダイオードブリッジ回路パターンと
を有し、このダイオードブリッジ回路パターンの四つの
辺に、それぞれ前記共通ボンディングパッドが２個一対
として隣接して配設されている構成とすることができ
る。
【００１２】これにより、同一の回路基板のダイオード
ブリッジ回路パターンにおける各辺の一対の共通ボンデ
ィングパターンの何れか一方を選択してダイオードを実
装するだけで、ダイオードＤの極性の向きを変えること
ができ、同一の負荷部パターンに赤色発光ダイオードま
たは非赤色発光ダイオードの何れを所定の形態で実装し
た場合にも対応することができる。すなわち、同一の回
路基板を赤色発光ダイオードおよび非赤色発光ダイオー
ドの何れをも実装して所期の回路構成とすることができ
る。しかも、何れの発光ダイオードも同一の負荷部回路
パターンに実装してその実装形態を変更しないので、光
等の特性に何ら悪影響が生じない。
ブリッジ回路パターンにおける各辺の一対の共通ボンデ
ィングパターンの何れか一方を選択してダイオードを実
装するだけで、ダイオードＤの極性の向きを変えること
ができ、同一の負荷部パターンに赤色発光ダイオードま
たは非赤色発光ダイオードの何れを所定の形態で実装し
た場合にも対応することができる。すなわち、同一の回
路基板を赤色発光ダイオードおよび非赤色発光ダイオー
ドの何れをも実装して所期の回路構成とすることができ
る。しかも、何れの発光ダイオードも同一の負荷部回路
パターンに実装してその実装形態を変更しないので、光
等の特性に何ら悪影響が生じない。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について図面を参照しつつ説明する。図１は本発明の
一実施の形態に係る回路基板８の回路パターンを模式的
に示した図である。この回路基板８の回路パターンは、
図５および図６の回路基板２，１の各回路パターンに比
較して、発光ダイオードＤ１，Ｄ２をそれぞれ実装する
ための負荷部３の回路パターンおよび全体の配線パター
ンが共に同一であり、ダイオードブリッジ回路パターン
Ｐ３が異なるだけである。すなわち、ダイオードブリッ
ジ回路パターンＰ３は、矩形を形成する四つの各辺にお
いて、共に同一形状であって２個一対に組み合わされた
共通ボンディングパッド９Ａ，９Ｂが所定の間隔で対設
されている。この共通ボンディングパッド９Ａ，９Ｂ
は、図２（ａ），（ｃ）に示すように、ダイオードブリ
ッジの構成要素であるダイオードＤをボンディグにより
実装可能な面積を有しており、したがって、ワイヤー１
０のボンディングも勿論可能なものである。
態について図面を参照しつつ説明する。図１は本発明の
一実施の形態に係る回路基板８の回路パターンを模式的
に示した図である。この回路基板８の回路パターンは、
図５および図６の回路基板２，１の各回路パターンに比
較して、発光ダイオードＤ１，Ｄ２をそれぞれ実装する
ための負荷部３の回路パターンおよび全体の配線パター
ンが共に同一であり、ダイオードブリッジ回路パターン
Ｐ３が異なるだけである。すなわち、ダイオードブリッ
ジ回路パターンＰ３は、矩形を形成する四つの各辺にお
いて、共に同一形状であって２個一対に組み合わされた
共通ボンディングパッド９Ａ，９Ｂが所定の間隔で対設
されている。この共通ボンディングパッド９Ａ，９Ｂ
は、図２（ａ），（ｃ）に示すように、ダイオードブリ
ッジの構成要素であるダイオードＤをボンディグにより
実装可能な面積を有しており、したがって、ワイヤー１
０のボンディングも勿論可能なものである。
【００１４】ダイオードブリッジ回路パターンＰ３の各
辺において、図２（ａ）に示すように、ダイオードＤを
他方の共通ボンディングパッド９Ｂ上にボンディングし
て実装するとともに、一端をダイオードＤに接続したワ
イヤー１０の他端を一方の共通ボンディングパッド９Ａ
にボンディングにより接続すると、このダイオードＤ
は、同図（ｂ）に示す方向に実装されて、図の左方に向
けて電流が流れる。一方、同図（ｃ）に示すように、ダ
イオードＤを一方の共通ボンディングパッド９Ａ上にボ
ンディングして実装するととともに、一端をダイオード
Ｄに接続したワイヤー１０の他端を他方の共通ボンディ
ングパッド９Ｂにボンディングにより接続すると、この
ダイオードＤは同図（ｄ）に示す極性の向きに実装され
て、図の右方に向けて電流が流れる。
辺において、図２（ａ）に示すように、ダイオードＤを
他方の共通ボンディングパッド９Ｂ上にボンディングし
て実装するとともに、一端をダイオードＤに接続したワ
イヤー１０の他端を一方の共通ボンディングパッド９Ａ
にボンディングにより接続すると、このダイオードＤ
は、同図（ｂ）に示す方向に実装されて、図の左方に向
けて電流が流れる。一方、同図（ｃ）に示すように、ダ
イオードＤを一方の共通ボンディングパッド９Ａ上にボ
ンディングして実装するととともに、一端をダイオード
Ｄに接続したワイヤー１０の他端を他方の共通ボンディ
ングパッド９Ｂにボンディングにより接続すると、この
ダイオードＤは同図（ｄ）に示す極性の向きに実装され
て、図の右方に向けて電流が流れる。
【００１５】したがって、負荷部３に赤色発光ダイオー
ドＤ１を実装する場合には、回路基板８におけるダイオ
ードブリッジ回路パターンＰ３の各辺において、図２
（ａ）に示すように他方の共通ボンディングパッド９Ｂ
にダイオードＤを、且つ一方の共通ボンディングパッド
９Ａにワイヤー１０をボンデイングする。これにより、
図３（ｂ）に示すような回路構成のダイオードブリッジ
ＤＢ１となり、各赤色発光ダイオードＤ１の極性に合致
する極性の向きに電流が流れ、ここで、赤色発光ダイオ
ードＤ１の光等の特性に何ら悪影響が生じない。
ドＤ１を実装する場合には、回路基板８におけるダイオ
ードブリッジ回路パターンＰ３の各辺において、図２
（ａ）に示すように他方の共通ボンディングパッド９Ｂ
にダイオードＤを、且つ一方の共通ボンディングパッド
９Ａにワイヤー１０をボンデイングする。これにより、
図３（ｂ）に示すような回路構成のダイオードブリッジ
ＤＢ１となり、各赤色発光ダイオードＤ１の極性に合致
する極性の向きに電流が流れ、ここで、赤色発光ダイオ
ードＤ１の光等の特性に何ら悪影響が生じない。
【００１６】一方、負荷部３に非赤色発光ダイオードＤ
２を実装する場合には、回路基板８におけるダイオード
ブリッジ回路パターンＰ３の各辺において、図２（ｃ）
に示すように一方の共通ボンディングパッド９Ａにダイ
オードＤを、且つ他方の共通ボンディングパッド９Ｂに
ワイヤー１０をボンデイングする。これにより、図３
（ａ）に示すような回路構成のダイオードブリッジＤＢ
２となり、各非赤色発光ダイオードＤ１の極性に合致す
る極性の向きに電流が流れる。
２を実装する場合には、回路基板８におけるダイオード
ブリッジ回路パターンＰ３の各辺において、図２（ｃ）
に示すように一方の共通ボンディングパッド９Ａにダイ
オードＤを、且つ他方の共通ボンディングパッド９Ｂに
ワイヤー１０をボンデイングする。これにより、図３
（ａ）に示すような回路構成のダイオードブリッジＤＢ
２となり、各非赤色発光ダイオードＤ１の極性に合致す
る極性の向きに電流が流れる。
【００１７】このように、同一の回路基板８のダイオー
ドブリッジ回路パターンＰ３における各辺の一対の共通
ボンディングパターン９Ａ，９Ｂの何れか一方を選択し
てダイオードＤを実装するだけで、ダイオードＤの極性
の向きを変えることができ、同一の負荷部３のパターン
に赤色発光ダイオードＤ１または非赤色発光ダイオード
Ｄ２の何れを所定の形態で実装した場合にも対応するこ
とができる。すなわち、同一の回路基板８を赤色発光ダ
イオードＤ１および非赤色発光ダイオードＤ２の何れに
も実装して所期の回路構成とすることができるので、回
路基板８の種類を従来に比し削減できるのに伴って生産
コストが低減できるとともに、在庫管理が容易となり、
さらに、発光ダイオードモジュールなどの製作時の生産
性が向上して生産コストを一層低減できる。しかも、何
れの発光ダイオードＤ１，Ｄ２においても、同一の負荷
部３の回路パターンに実装して実装形態を変更しないの
で、光等の特性に何ら悪影響が生じない。
ドブリッジ回路パターンＰ３における各辺の一対の共通
ボンディングパターン９Ａ，９Ｂの何れか一方を選択し
てダイオードＤを実装するだけで、ダイオードＤの極性
の向きを変えることができ、同一の負荷部３のパターン
に赤色発光ダイオードＤ１または非赤色発光ダイオード
Ｄ２の何れを所定の形態で実装した場合にも対応するこ
とができる。すなわち、同一の回路基板８を赤色発光ダ
イオードＤ１および非赤色発光ダイオードＤ２の何れに
も実装して所期の回路構成とすることができるので、回
路基板８の種類を従来に比し削減できるのに伴って生産
コストが低減できるとともに、在庫管理が容易となり、
さらに、発光ダイオードモジュールなどの製作時の生産
性が向上して生産コストを一層低減できる。しかも、何
れの発光ダイオードＤ１，Ｄ２においても、同一の負荷
部３の回路パターンに実装して実装形態を変更しないの
で、光等の特性に何ら悪影響が生じない。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明の回路基板によれ
ば、電子チップ部品および前記ワイヤーの何れもをボン
ディングにより実装または取り付けることのできる形状
を有する共通ボンディングパッドが、２個一対として隣
接して配設されている構成としたので、同一の電子チッ
プ部品を、同一の２個一対の共通ボンディングパッドの
何れか一方を選択してボンディングによって実装するこ
とにより、同一の電子チップ部品をその電流の向きが異
なるように実装することができるから、同一位置に実装
しても電流の向きが互いに異なるタイプの電子部品を取
り付ける場合にも、その電流の向きに合致する方の共通
ボンディングパッドを選択して他の電子チップ部品を実
装するだけで、同一の回路基板を用いることができる。
それにより、回路基板の種類を従来に比し削減できるの
に伴って生産コストを低減できるとともに、在庫管理が
容易となり、さらに、この回路基板を用いて構成するモ
ジュールなどの生産性が向上する。
ば、電子チップ部品および前記ワイヤーの何れもをボン
ディングにより実装または取り付けることのできる形状
を有する共通ボンディングパッドが、２個一対として隣
接して配設されている構成としたので、同一の電子チッ
プ部品を、同一の２個一対の共通ボンディングパッドの
何れか一方を選択してボンディングによって実装するこ
とにより、同一の電子チップ部品をその電流の向きが異
なるように実装することができるから、同一位置に実装
しても電流の向きが互いに異なるタイプの電子部品を取
り付ける場合にも、その電流の向きに合致する方の共通
ボンディングパッドを選択して他の電子チップ部品を実
装するだけで、同一の回路基板を用いることができる。
それにより、回路基板の種類を従来に比し削減できるの
に伴って生産コストを低減できるとともに、在庫管理が
容易となり、さらに、この回路基板を用いて構成するモ
ジュールなどの生産性が向上する。
【図１】本発明の一実施の形態に係る回路基板の回路パ
ターンの模式図である。
ターンの模式図である。
【図２】（ａ）は同上回路基板への電子チップ部品の一
実装形態を示す側面図、（ｂ）は（ａ）の電子チップ部
品の向きを示す図、（ｃ）は同上回路基板への電子チッ
プ部品の他の一実装形態を示す側面図、（ｄ）は（ｃ）
の電子チップ部品の向きを示す図である。
実装形態を示す側面図、（ｂ）は（ａ）の電子チップ部
品の向きを示す図、（ｃ）は同上回路基板への電子チッ
プ部品の他の一実装形態を示す側面図、（ｄ）は（ｃ）
の電子チップ部品の向きを示す図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は何れも同上回路基板に電子チ
ップ部品を異なる形態でそれぞれ実装した時の電気回路
図である。
ップ部品を異なる形態でそれぞれ実装した時の電気回路
図である。
【図４】同上回路基板に実装できる発光ダイオードを示
す側面図で、（ａ）は赤色発光ダイオード、（ｂ）は非
赤色発光ダイオードである。
す側面図で、（ａ）は赤色発光ダイオード、（ｂ）は非
赤色発光ダイオードである。
【図５】従来の回路基板の回路パターンの模式図であ
る。
る。
【図６】同上回路基板と同種の回路基板の回路パターン
の模式図である。
の模式図である。
３ 負荷部回路パターン ８ 回路基板 ９Ａ，９Ｂ 共通ボンディングパッド １０ ワイヤー Ｄ１，Ｄ２ 発光ダイオード（電子チップ部品） Ｄ ダイオード（電子チップ部品） Ｐ３ ダイオードブリッジ回路パターン
Claims (2)
- 【請求項１】電子チップ部品をボンディングにより実装
するパッドと前記電子チップ部品に接続するワイヤーを
ボンディングするパッドとが隣接して配設された回路パ
ターンを有する回路基板において、 前記電子チップ部品および前記ワイヤーの何れもをボン
ディングにより実装または取り付けることのできる形状
を有する共通ボンディングパッドが、２個一対として隣
接して配設されていることを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】各種の発光ダイオードが実装される負荷部
回路パターンと、この負荷部回路パターンに接続される
ダイオードブリッジ回路パターンとを有し、このダイオ
ードブリッジ回路パターンの四つの辺に、それぞれ前記
共通ボンディングパッドが２個一対として隣接して配設
されている請求項１に記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32042297A JP3943683B2 (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32042297A JP3943683B2 (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145330A true JPH11145330A (ja) | 1999-05-28 |
| JP3943683B2 JP3943683B2 (ja) | 2007-07-11 |
Family
ID=18121289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32042297A Expired - Fee Related JP3943683B2 (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3943683B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1377139A1 (en) * | 2002-06-26 | 2004-01-02 | ORION ELECTRIC CO., Ltd. | Foolproof polarity indications of poled electronic parts or devices in printed circuit board |
| CN113395828A (zh) * | 2021-05-27 | 2021-09-14 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种印制电路板、显示面板以及电子设备 |
-
1997
- 1997-11-05 JP JP32042297A patent/JP3943683B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1377139A1 (en) * | 2002-06-26 | 2004-01-02 | ORION ELECTRIC CO., Ltd. | Foolproof polarity indications of poled electronic parts or devices in printed circuit board |
| CN113395828A (zh) * | 2021-05-27 | 2021-09-14 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种印制电路板、显示面板以及电子设备 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3943683B2 (ja) | 2007-07-11 |
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