JPH0344080A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH0344080A JPH0344080A JP1178800A JP17880089A JPH0344080A JP H0344080 A JPH0344080 A JP H0344080A JP 1178800 A JP1178800 A JP 1178800A JP 17880089 A JP17880089 A JP 17880089A JP H0344080 A JPH0344080 A JP H0344080A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 7
- 238000003491 array Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
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- Led Devices (AREA)
- Facsimile Scanning Arrangements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、ダイオードアレイを備えた半導体装置に係り
、特に、定電圧駆動のダイオードアレイのパターンに関
する。
、特に、定電圧駆動のダイオードアレイのパターンに関
する。
[従来の技術]
整流特性を持つダイオードは従来から各種電子機器に使
用され、機器の小型化に寄与している。
用され、機器の小型化に寄与している。
近年発光ダイオードが出現し特性の安定化が得られてく
ると、その発光特性を付加したダイオードが更に広く注
目を浴びるようになってきた。例えば、複写機などのプ
リンタ用の光源に発光ダイオード(LED)を多数並へ
て構成したLEDアレイヘッドか用いられるようにもな
ってきた。
ると、その発光特性を付加したダイオードが更に広く注
目を浴びるようになってきた。例えば、複写機などのプ
リンタ用の光源に発光ダイオード(LED)を多数並へ
て構成したLEDアレイヘッドか用いられるようにもな
ってきた。
一方、情報通信業界においては高精細な画像の伝送に向
けて研究・開発が進められている。これらの最も顕著な
例としてファクシミリが挙げられるが、このファクシミ
リ光源としては従来から輝度の大きい蛍光灯が一般に用
いられ°Cいる。
けて研究・開発が進められている。これらの最も顕著な
例としてファクシミリが挙げられるが、このファクシミ
リ光源としては従来から輝度の大きい蛍光灯が一般に用
いられ°Cいる。
しかし、蛍光灯を用いた場合、輝度バラツキが大きいこ
と、メンテナンスが必要なこと、輝度の変化が大きく、
いわゆる蛍光灯切れなどが起こりやすい等の問題が存在
していた。
と、メンテナンスが必要なこと、輝度の変化が大きく、
いわゆる蛍光灯切れなどが起こりやすい等の問題が存在
していた。
このためメンテナンスか不要で、輝度バラツキの少ない
L E Dアレイを光源に使いたいという要求も出てお
り、この要求はさらに拡大される傾向にある。
L E Dアレイを光源に使いたいという要求も出てお
り、この要求はさらに拡大される傾向にある。
そこで、原稿読取り用光源にL E Dアレイを用い、
LEDアレイから出た光を集束性ロッドレンズアレイで
集光し、イメージセンサで読み取るようにしたものか開
発され、実用化もされ始めている。しかし、L E D
アレイについては、未だ業界は統一された電圧基準とい
うものが存在せず、メーカにより使用する電圧か異なる
というのが現状である。
LEDアレイから出た光を集束性ロッドレンズアレイで
集光し、イメージセンサで読み取るようにしたものか開
発され、実用化もされ始めている。しかし、L E D
アレイについては、未だ業界は統一された電圧基準とい
うものが存在せず、メーカにより使用する電圧か異なる
というのが現状である。
ファクシミリ用電源には何種類もあるが、現在のところ
、12V電圧駆動用と24V電圧駆動用との2種類のL
E Dアレイが主流である。通常、これらのL E
Dアレイパターンは電源電圧に合わせた特定パターンで
基板上に作っているため、使用電源電圧が変わると別個
のパターンを起こす必要があり、従ってファクシミリメ
ーカの要求に対処するためには、L E Dアレイメー
カはプリント基板を2秤類用意しなければならなかった
。
、12V電圧駆動用と24V電圧駆動用との2種類のL
E Dアレイが主流である。通常、これらのL E
Dアレイパターンは電源電圧に合わせた特定パターンで
基板上に作っているため、使用電源電圧が変わると別個
のパターンを起こす必要があり、従ってファクシミリメ
ーカの要求に対処するためには、L E Dアレイメー
カはプリント基板を2秤類用意しなければならなかった
。
第2図に基板に形成した従来の12V用のL EDアレ
イパターンを示す。1はp、n両面電極を持つL E
D、2,3.4はバットである。このうち2は中継用の
ホンディングパッド、3はLED取付用パッド、そして
パッド4は抵抗接続用の抵抗パットである。5はパッド
4,4間に印刷、半田等によって形成される電流制限抵
抗、6はLEDlの表面電極とボンディングパノド2間
を結合するホンディング線である。そして7はプラス側
電源端子、8はマイナス側電源端子、10はプリント配
線である。
イパターンを示す。1はp、n両面電極を持つL E
D、2,3.4はバットである。このうち2は中継用の
ホンディングパッド、3はLED取付用パッド、そして
パッド4は抵抗接続用の抵抗パットである。5はパッド
4,4間に印刷、半田等によって形成される電流制限抵
抗、6はLEDlの表面電極とボンディングパノド2間
を結合するホンディング線である。そして7はプラス側
電源端子、8はマイナス側電源端子、10はプリント配
線である。
LEDアレイは通常複数のブロックに分けられている。
図示例では6つのブロックに分けられ、直列接続された
LED 1か4個で1ブロツクが形成され、1ブロツク
に1つの電流制限抵抗5が接続される。
LED 1か4個で1ブロツクが形成され、1ブロツク
に1つの電流制限抵抗5が接続される。
因に両電源端子7,8間に]、 2 V印加すると、1
ブロツクに流れる電流を計測する電流計9には40mA
の電流が流れる。このときの抵抗5の値は200Ωに設
定される。
ブロツクに流れる電流を計測する電流計9には40mA
の電流が流れる。このときの抵抗5の値は200Ωに設
定される。
第3図に同じく24■用のLEDアレイパターンを示す
。ブロックの数は3つで、各ブロックのLED 1の数
は8個である。50Ωの抵抗5を接続したときの電流値
は4 Q m Aである。
。ブロックの数は3つで、各ブロックのLED 1の数
は8個である。50Ωの抵抗5を接続したときの電流値
は4 Q m Aである。
このように使用電圧が異なると、パターンも抵抗値も異
なるため、メーカに合わせるためには2種類の基板を用
意しなければならなかった。
なるため、メーカに合わせるためには2種類の基板を用
意しなければならなかった。
[発明が解決しようとする課題]
上述したように、使用電圧か異なるとパターンも抵抗値
も異なるためプリント延板を電源電圧に合わせて別個に
用意しなければならなかった。
も異なるためプリント延板を電源電圧に合わせて別個に
用意しなければならなかった。
本発明の目的は、汎用性のある共通パターンを作ること
によって、」二連した従来技術の欠点を解消して、使用
電圧が異なっても、同一基板を使用することが可能な半
導体装置を提供することにある。
によって、」二連した従来技術の欠点を解消して、使用
電圧が異なっても、同一基板を使用することが可能な半
導体装置を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
本発明の半導体装置は、任意数のダイオードを直列接続
して形成した基本ブロックを基板上に複数個並べて構成
したグイオードアレイパターンにおいて、基本ブロック
を一方の電源ラインあるいは隣の基本ブロックに接続要
素を介して選択的に切換接続するための切換用パッドを
備えている。
して形成した基本ブロックを基板上に複数個並べて構成
したグイオードアレイパターンにおいて、基本ブロック
を一方の電源ラインあるいは隣の基本ブロックに接続要
素を介して選択的に切換接続するための切換用パッドを
備えている。
また、」1記基本ブロックを一方の電源ラインに切換接
続したときは、隣の基本ブロックを接続要素を介して他
方の電源ラインに接続し、上記基本ブロックを隣の基本
ブロックに切換接続したときは、隣の基本ブロックを他
方の電源ラインから断って上記基本ブロックに縦続接続
させるための断続用パッドとを備えている。
続したときは、隣の基本ブロックを接続要素を介して他
方の電源ラインに接続し、上記基本ブロックを隣の基本
ブロックに切換接続したときは、隣の基本ブロックを他
方の電源ラインから断って上記基本ブロックに縦続接続
させるための断続用パッドとを備えている。
そしてこれら切換用パッドと断続用パッドとを備えるこ
とにより、両電源ライン間に印加される電源電圧に応じ
て縦続接続する基本ブロック数を変化させるように構成
したものである。
とにより、両電源ライン間に印加される電源電圧に応じ
て縦続接続する基本ブロック数を変化させるように構成
したものである。
また、本半導体装置をデータ通信、ファクシミリ通信、
パーソナルコンピュータあるいはワードプロセッサ用の
光源に利用するために、上記ダイオードを発光ダイオー
ドとし、この発光ダイオード駆動電源を12Vまたは2
4Vに設定することもできる。
パーソナルコンピュータあるいはワードプロセッサ用の
光源に利用するために、上記ダイオードを発光ダイオー
ドとし、この発光ダイオード駆動電源を12Vまたは2
4Vに設定することもできる。
そして、上記発光ダイオードを通信用とするために赤外
発光ダイオードとし、または表示用とするために可視発
光ダイオードとしてもよい。
発光ダイオードとし、または表示用とするために可視発
光ダイオードとしてもよい。
ここで、接続要素を介する接続は抵抗接続やショート接
続を意味する。
続を意味する。
[作用]
切換用パッドに接続要素が取り付けられて基本ブロック
が一方の電源ラインに切換接続され、また断続用パッド
に接続要素が取り付けられて隣の基本ブロックか他方の
電源ラインに接続されると、本ダイオードアレイは基本
ブロック単位でタイオードに通電される。
が一方の電源ラインに切換接続され、また断続用パッド
に接続要素が取り付けられて隣の基本ブロックか他方の
電源ラインに接続されると、本ダイオードアレイは基本
ブロック単位でタイオードに通電される。
一方、切換用パッドを使って基本ブロックが隣の基本ブ
ロックに切換接続され、また断続用パッドを使って隣の
基本ブロックが他方の電源ラインから断たれると、本ダ
イオードは基本ブロックよりも大きな複合化されたブロ
ック単位でダイオードに通電されることになる。
ロックに切換接続され、また断続用パッドを使って隣の
基本ブロックが他方の電源ラインから断たれると、本ダ
イオードは基本ブロックよりも大きな複合化されたブロ
ック単位でダイオードに通電されることになる。
このように接続要素によるパッドの接続の仕方により電
源駆動されるブロックの大きさ、即ち直列接続されるタ
イオードの数が任意に変えられるので、ブロックの大き
さと、接続要素の抵抗値とを電源電圧に合わせて設定す
ると、ブロック内のダイオードが常に定電流駆動される
ことになる。
源駆動されるブロックの大きさ、即ち直列接続されるタ
イオードの数が任意に変えられるので、ブロックの大き
さと、接続要素の抵抗値とを電源電圧に合わせて設定す
ると、ブロック内のダイオードが常に定電流駆動される
ことになる。
従って、基本パターンは同じで、パッドに介在させる接
続要素の設置位置を切り換えるだけで、異なる電源電圧
に対応させることが可能となる。
続要素の設置位置を切り換えるだけで、異なる電源電圧
に対応させることが可能となる。
[実施例]
以下、本発明の一実施例を第1図、第4図〜第7図を用
いて説明する。
いて説明する。
第1図はLEDアレイを搭載した本発明の半導体装置の
一例を示す。なお、ここでパターンというときは、素子
、パッド、これらを結線する配線等から形成される回路
パターンをいい、LEDアレイパターンというときは、
LEDアレイを構成するためのパターンをいう。
一例を示す。なお、ここでパターンというときは、素子
、パッド、これらを結線する配線等から形成される回路
パターンをいい、LEDアレイパターンというときは、
LEDアレイを構成するためのパターンをいう。
第1図はプリント基板に印刷された電源電圧共通のLE
Dアレイパターンを示し、基板の中段にパッド3に取り
付けられたLED lと、ポンディングパッド2が2列
に並べられている。12■用のときは上下段に設けた抵
抗パッドAに、24V用のときは下段に設けた抵抗パッ
ドBにそれぞれ決められた抵抗を接続するようになって
いる。
Dアレイパターンを示し、基板の中段にパッド3に取り
付けられたLED lと、ポンディングパッド2が2列
に並べられている。12■用のときは上下段に設けた抵
抗パッドAに、24V用のときは下段に設けた抵抗パッ
ドBにそれぞれ決められた抵抗を接続するようになって
いる。
第4図は12V用に200Ωの抵抗5を抵抗パッドAに
接続した図を、第5図は24V用に50Ωの抵抗5を抵
抗パッドBに接続した図である。
接続した図を、第5図は24V用に50Ωの抵抗5を抵
抗パッドBに接続した図である。
さて第1図を詳しく説明する。
プラス側電源配線101とマイナス側電源配線102と
を共通にして、−列に並べられた基本ブロックNが6つ
あり、この6つのブロックNは電源電圧が低いときは、
そのままの単位で扱われ、電源電圧か高いときは基本ブ
ロック2つで一単位となるように、3個のブロックにま
とめられる。
を共通にして、−列に並べられた基本ブロックNが6つ
あり、この6つのブロックNは電源電圧が低いときは、
そのままの単位で扱われ、電源電圧か高いときは基本ブ
ロック2つで一単位となるように、3個のブロックにま
とめられる。
このように電源電圧に応じて共通使用できるようにする
ため、各基本ブロックNのパターンは全く同一ではなく
、僅かに異ならせて主従の2種類用意してあり、第1図
においてはこれらを主・従と交互に並べである。
ため、各基本ブロックNのパターンは全く同一ではなく
、僅かに異ならせて主従の2種類用意してあり、第1図
においてはこれらを主・従と交互に並べである。
左端に配置しである主となる基本ブロックNは4個のL
ED lを有する。この4個のLED lは両面電極を
持ち、プリント基板の中段に適宜間隔を置いて一列に並
んだ4個のLED取付用バッド3に、その裏面電極をそ
れぞれろうづけして取り付けられる。
ED lを有する。この4個のLED lは両面電極を
持ち、プリント基板の中段に適宜間隔を置いて一列に並
んだ4個のLED取付用バッド3に、その裏面電極をそ
れぞれろうづけして取り付けられる。
LED取付用パッド3と平行してポンディングパッド2
がパッド3と対応して同数個用意されている。このうち
基本ブロックの前列(左端)にあるポンディングパッド
2はプリント配線103を介してプラス側電源配線10
1に直接接続されている。残りの3個のポンディングパ
ッド2はそれぞれプラス側のLED取付用パッド3に配
線接続される。
がパッド3と対応して同数個用意されている。このうち
基本ブロックの前列(左端)にあるポンディングパッド
2はプリント配線103を介してプラス側電源配線10
1に直接接続されている。残りの3個のポンディングパ
ッド2はそれぞれプラス側のLED取付用パッド3に配
線接続される。
そして、対応するポンディングパッド2とLEDlの表
面電極とがボンディング線6で接続され、4個のLED
lは直列接続される。
面電極とがボンディング線6で接続され、4個のLED
lは直列接続される。
基本ブロックの後列(右端)にあるLED取付用パッド
3は、プリント基板の下段に設けた抵抗パッドAに配線
接続される。則ち、LED取付用パッド3は、マイナス
側電源配線102に配線接続された抵抗パッド41と対
をなす抵抗パッド42に接続される。
3は、プリント基板の下段に設けた抵抗パッドAに配線
接続される。則ち、LED取付用パッド3は、マイナス
側電源配線102に配線接続された抵抗パッド41と対
をなす抵抗パッド42に接続される。
主となる基本ブロックNと相隣る従となる基本ブロック
Nは、ポンディングパッド2およびLED取付用パッド
3の数、配列、結線の仕方は前述した基本ブロックと同
じである。異なる点は後列にあるLED取付用パッド3
が配線104を介して直接マイナス側電源配線102(
一方の電源ライン)に接続されている点と、前列のボン
デイン1 グバッド2に上段の抵抗パッドAおよび下段の抵抗パッ
ドBか接続されている点である。則ち、ブロック最前列
のポンディングパッド2は、プラス側電源配線101(
他方の電源ライン)に配線接続された抵抗パッド44と
対をなす抵抗パッド45に接続される。また、同じブロ
ック最前列のポンディングパッド2は、主となる基本ブ
ロックNの抵抗パッドAを構成する一方の抵抗パッド4
2を共通にして、これと対をなす抵抗パッド43に接続
される。
Nは、ポンディングパッド2およびLED取付用パッド
3の数、配列、結線の仕方は前述した基本ブロックと同
じである。異なる点は後列にあるLED取付用パッド3
が配線104を介して直接マイナス側電源配線102(
一方の電源ライン)に接続されている点と、前列のボン
デイン1 グバッド2に上段の抵抗パッドAおよび下段の抵抗パッ
ドBか接続されている点である。則ち、ブロック最前列
のポンディングパッド2は、プラス側電源配線101(
他方の電源ライン)に配線接続された抵抗パッド44と
対をなす抵抗パッド45に接続される。また、同じブロ
ック最前列のポンディングパッド2は、主となる基本ブ
ロックNの抵抗パッドAを構成する一方の抵抗パッド4
2を共通にして、これと対をなす抵抗パッド43に接続
される。
なお、上記した本実施例の抵抗パッド41,42.43
で切換用パッドを構成し、また抵抗パッド44.45で
断続用パッドを構成する。
で切換用パッドを構成し、また抵抗パッド44.45で
断続用パッドを構成する。
本実施例のパターンは上述した2種類の主従ブロックの
繰返しで構成される。
繰返しで構成される。
ところで、主ブロックのプラス側電源配線101との接
続部にパッドAを介設したのは、基本ブロック同士を直
列接続するためには、従属接続される側のブロックをプ
ラス側電源配線101から断つ必要があるからである。
続部にパッドAを介設したのは、基本ブロック同士を直
列接続するためには、従属接続される側のブロックをプ
ラス側電源配線101から断つ必要があるからである。
また、基本ブロック9
として使用するときに、ここを制限抵抗5の取付は場所
とするためである。制限抵抗5がこの抵抗パッドAに取
り付けることができるので、従属接続されるこのブロッ
クの最後列のLED取付用バッ1!3はプリント配線1
04で直接マイナス側電源配線102に接続しである。
とするためである。制限抵抗5がこの抵抗パッドAに取
り付けることができるので、従属接続されるこのブロッ
クの最後列のLED取付用バッ1!3はプリント配線1
04で直接マイナス側電源配線102に接続しである。
また、従属ブロックの最前列のポンディングパッド2に
抵抗パッドAおよびBを接続したのは、従属接続するた
めには主ブロツク後段のLED取付用パッド3をマイナ
ス側電源配線102から断つと共に、従ブロックに接続
する必要があるからである。則ち、抵抗パッドA、Hの
共通パッド42は、丁度、主従単独動作させるか、主従
連結して動作させるかの切替スイッチの中点のように働
く。抵抗パッドA間、則ち共通パッド42と抵抗パッド
41間に抵抗が接続されれば、基本ブロックは単体で動
作する。また、抵抗バフ1B間、則ち共通パッド42と
抵抗パッド43間に抵抗が接続されれば、主従ブロック
の連結されたブロックとして動作する。
抵抗パッドAおよびBを接続したのは、従属接続するた
めには主ブロツク後段のLED取付用パッド3をマイナ
ス側電源配線102から断つと共に、従ブロックに接続
する必要があるからである。則ち、抵抗パッドA、Hの
共通パッド42は、丁度、主従単独動作させるか、主従
連結して動作させるかの切替スイッチの中点のように働
く。抵抗パッドA間、則ち共通パッド42と抵抗パッド
41間に抵抗が接続されれば、基本ブロックは単体で動
作する。また、抵抗バフ1B間、則ち共通パッド42と
抵抗パッド43間に抵抗が接続されれば、主従ブロック
の連結されたブロックとして動作する。
さて、本実施例では上記のようにLEDアレイパターン
を形成しであるので、次に述べるように12V用と24
V用にパターンを共用できる。
を形成しであるので、次に述べるように12V用と24
V用にパターンを共用できる。
第4図に示すように、12V用LEDアレイとして使用
するときは、各ブロックの抵抗パッドAに200Ωの抵
抗5を接続する。抵抗パッドBには何も接続せず断状態
を保つ。すると、主従の関係は断たれた状態となり、基
本ブロックが一単位となって作動する。その結果、4個
のLED 1を持った6個のブロワ゛りが並列に駆動さ
れる。
するときは、各ブロックの抵抗パッドAに200Ωの抵
抗5を接続する。抵抗パッドBには何も接続せず断状態
を保つ。すると、主従の関係は断たれた状態となり、基
本ブロックが一単位となって作動する。その結果、4個
のLED 1を持った6個のブロワ゛りが並列に駆動さ
れる。
また、第5図に示すように、24V用LEDアレイとし
て使用するときは、各ブロックの抵抗パッドBに50Ω
の抵抗5を接続する。抵抗パッドAには何も接続せず断
状態を保つ。すると、主従ブロックは連結され、基本ブ
ロックが2個で一単位となって作動する。その結果、8
個のLED ]を持った3個のブロックが並列に駆動さ
れる。
て使用するときは、各ブロックの抵抗パッドBに50Ω
の抵抗5を接続する。抵抗パッドAには何も接続せず断
状態を保つ。すると、主従ブロックは連結され、基本ブ
ロックが2個で一単位となって作動する。その結果、8
個のLED ]を持った3個のブロックが並列に駆動さ
れる。
以上述べたように本実施例によれば、プリント基板上に
作成した同一パターンを使用して異なる電源電圧で駆動
できるようにしたので、メーカが異なって使用電源電圧
が変わっても、抵抗5の抵抗値と抵抗5の取付はパッド
位置を変更するだけで、電源電圧の違いに対処できるこ
とになる。したがって、使用電圧が異なるとパターンも
抵抗値も異なるためプリント基板を別に用意する必要が
なくなる。従って、量産性に優れる。
作成した同一パターンを使用して異なる電源電圧で駆動
できるようにしたので、メーカが異なって使用電源電圧
が変わっても、抵抗5の抵抗値と抵抗5の取付はパッド
位置を変更するだけで、電源電圧の違いに対処できるこ
とになる。したがって、使用電圧が異なるとパターンも
抵抗値も異なるためプリント基板を別に用意する必要が
なくなる。従って、量産性に優れる。
また、仮に抵抗を共用した場合に、大きい値の方に抵抗
値を設定しておいて、使用電圧が低いときはトリミング
して抵抗値を合わせるという必要もなくなる。なお、特
にパッドA、Bに予め抵抗を取り付けておき、電源電圧
に応じて不要な抵抗を取り外すようにすることもできる
。
値を設定しておいて、使用電圧が低いときはトリミング
して抵抗値を合わせるという必要もなくなる。なお、特
にパッドA、Bに予め抵抗を取り付けておき、電源電圧
に応じて不要な抵抗を取り外すようにすることもできる
。
」−記した実施例では抵抗付けを行う位置をLEDアレ
イの上下段に配列する場合について述べたが、本発明は
これに限定されるものではなく、例えば第6図に示すよ
うに、上段にある従となる基本ブロックNの抵抗パッド
Aを、配線を引き伸ばしてに基板の下段にを持って来る
ようにして、片側だけに配列することもできる。このよ
うにすることにより、抵抗の半田付は作業が容易となり
、5 作業ミスを少なくすることができる。
イの上下段に配列する場合について述べたが、本発明は
これに限定されるものではなく、例えば第6図に示すよ
うに、上段にある従となる基本ブロックNの抵抗パッド
Aを、配線を引き伸ばしてに基板の下段にを持って来る
ようにして、片側だけに配列することもできる。このよ
うにすることにより、抵抗の半田付は作業が容易となり
、5 作業ミスを少なくすることができる。
また、第7図に示すように、全ての基本ブロックNの前
列にパッドA及びパッドBを、後列にパッドAを設けて
、基本ブロックNを全て同じ構成とし、更に自由度を広
げ、電源電圧に応じてブロックの大きさを任意に変更で
きるようにすることも可能である。この場合、抵抗パッ
ドAまたはBの一部においては抵抗を取付ないて、ショ
ートする箇所が必要となる。
列にパッドA及びパッドBを、後列にパッドAを設けて
、基本ブロックNを全て同じ構成とし、更に自由度を広
げ、電源電圧に応じてブロックの大きさを任意に変更で
きるようにすることも可能である。この場合、抵抗パッ
ドAまたはBの一部においては抵抗を取付ないて、ショ
ートする箇所が必要となる。
次に、上記のようなLEDアレイパターンの具体例につ
いて述べる。
いて述べる。
発光ピーク波長555nm(純緑色)のGaPのLED
を用いて原稿A4サイズのファクシミリ用の光源を作成
した。ファクシミリ用の光源としては、定格電圧が12
Vと24Vの2つの仕様が存在することは既述したとお
りである。 このGaPLED1個の立上がり電圧は1
.8Vで、電流4QmAを流したときの印加電圧は2.
3Vであった。このL E D 5個と100Ωの抵抗
を直列接続して基本ブロックとし、これを第4図のよう
な6 配置でプリント基板に12ブロック作威した。長さ23
0 mm(A 4判相7当)のLED光源として両端子
間に12Vを印加したとろ4 QmAの電流が流れた。
を用いて原稿A4サイズのファクシミリ用の光源を作成
した。ファクシミリ用の光源としては、定格電圧が12
Vと24Vの2つの仕様が存在することは既述したとお
りである。 このGaPLED1個の立上がり電圧は1
.8Vで、電流4QmAを流したときの印加電圧は2.
3Vであった。このL E D 5個と100Ωの抵抗
を直列接続して基本ブロックとし、これを第4図のよう
な6 配置でプリント基板に12ブロック作威した。長さ23
0 mm(A 4判相7当)のLED光源として両端子
間に12Vを印加したとろ4 QmAの電流が流れた。
発光は長さ方向に均一で輝度バラツキは±10%以内で
あった。
あった。
次に電源が24Vであるファクシミリ用光源として用い
るため同しプリント基板で第5図のような配置でLED
IO個および抵抗20Ωを接続した。これを1ブロツク
として6ブロツクを作成し、両端に24Vを・印加した
。このとき4 QmAの電流が流れLEDアレイ全体が
均一に光った。このとき光出力のバラツキが小さいため
、従来のファクシミリよりも濃淡のバラツキか少なくな
り、均一性が大幅に向上した。
るため同しプリント基板で第5図のような配置でLED
IO個および抵抗20Ωを接続した。これを1ブロツク
として6ブロツクを作成し、両端に24Vを・印加した
。このとき4 QmAの電流が流れLEDアレイ全体が
均一に光った。このとき光出力のバラツキが小さいため
、従来のファクシミリよりも濃淡のバラツキか少なくな
り、均一性が大幅に向上した。
なお、上記具体例ではA4判サイズのファクシミリ用光
源について説明したが、34判、A3判その他のサイズ
についても当然適用できる。
源について説明したが、34判、A3判その他のサイズ
についても当然適用できる。
また、上記実施例ではLEDチップは両面電極を有する
場合について説明したが、p、n両電極が同一面に出る
ようなテパイスを用いることも可能である。
場合について説明したが、p、n両電極が同一面に出る
ようなテパイスを用いることも可能である。
また、発光タイA−1・は可視に限定されず赤外LED
についても適用でき、さらには発光タイオードではなく
通常のタイオートアレイにも適用てきる。
についても適用でき、さらには発光タイオードではなく
通常のタイオートアレイにも適用てきる。
また、本発明は実施例のようにファクシミリ読取り光源
に限定されるのもではなく、データ通信パーソナルコン
ピュータないしワードプロセ。
に限定されるのもではなく、データ通信パーソナルコン
ピュータないしワードプロセ。
す用のプリント光源にも適用てきる。
[発明の効果]
本発明によれば次の効果を特徴する
請求項■の半導体装置においては、パターンを共通にし
たので、電源電圧が異なっても、接続要素の取付は位置
を変更するだけで、異なる電源電圧に同一基板で対応で
きる。
たので、電源電圧が異なっても、接続要素の取付は位置
を変更するだけで、異なる電源電圧に同一基板で対応で
きる。
請求項2の半導体装置においては、タイオートを発光タ
イオードとし、かつ電源電圧を12V用と24V用とに
設定したので、12V用と24V用との発光タイオード
光源に共用できる。
イオードとし、かつ電源電圧を12V用と24V用とに
設定したので、12V用と24V用との発光タイオード
光源に共用できる。
請求項3の半導体装置においては、発光タイオ−ドとし
て赤外発光ダイオードまたは可視発光ダイオードとした
ので、テータ通信、ファクシミリ通信、パーソナルコン
ピュータないしワードプロセッサ用の光源に使用するこ
とかできる。
て赤外発光ダイオードまたは可視発光ダイオードとした
ので、テータ通信、ファクシミリ通信、パーソナルコン
ピュータないしワードプロセッサ用の光源に使用するこ
とかできる。
第1図は本発明による半導体装置の一実施例を示すLE
Dアレイを搭載したプリント基板の共通パターン構成図
、第2図は電源電圧が12V用の従来のプリント基板の
パターン構成図、第3図は電源電圧が24V用の従来の
プリント基板のパターン構成図、第4図は第1図のプリ
ント基板の共通パターンを12V用に結線したときのパ
ターン構成図、第5図は同じく第1図のプリント基板の
共通パターンを24V用に結線したときのパターン構成
図、第6図は抵抗パyFを全て下段に設けた第1図の変
形例を示すパターン構成図、第7図は基本ブロックのパ
ターンを全て同一にした第1図の他の変形例を示すパタ
ーン構成図である。 1は発光ダイオード、41,42.43は切換用パッド
、44.45は断続用パッド、101は他方の電源ライ
ン、 O2は一方の電源ライン、 Nは基本ブロックである。
Dアレイを搭載したプリント基板の共通パターン構成図
、第2図は電源電圧が12V用の従来のプリント基板の
パターン構成図、第3図は電源電圧が24V用の従来の
プリント基板のパターン構成図、第4図は第1図のプリ
ント基板の共通パターンを12V用に結線したときのパ
ターン構成図、第5図は同じく第1図のプリント基板の
共通パターンを24V用に結線したときのパターン構成
図、第6図は抵抗パyFを全て下段に設けた第1図の変
形例を示すパターン構成図、第7図は基本ブロックのパ
ターンを全て同一にした第1図の他の変形例を示すパタ
ーン構成図である。 1は発光ダイオード、41,42.43は切換用パッド
、44.45は断続用パッド、101は他方の電源ライ
ン、 O2は一方の電源ライン、 Nは基本ブロックである。
Claims (3)
- (1)任意数のダイオードを直列接続して形成した基本
ブロックを基板上に複数個並べて構成したダイオードア
レイパターンにおいて、 基本ブロックを一方の電源ラインあるいは隣の基本ブロ
ックに接続要素を介して選択的に切換接続するための切
換用パッドと、 上記基本ブロックを一方の電源ラインに切換接続したと
きは、隣の基本ブロックを接続要素を介して他方の電源
ラインに接続し、上記基本ブロックを隣の基本ブロック
に切換接続したときは、隣の基本ブロックを他方の電源
ラインから断って上記基本ブロックに縦続接続させるた
めの断続用パッドと を備えて、 両電源ライン間に印加される電源電圧に応じて縦続接続
する基本ブロック数を変化させるように構成したことを
を特徴とする半導体装置。 - (2)上記ダイオードが発光ダイオードであり、発光ダ
イオード駆動電源電圧が12Vまたは24Vであること
を特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - (3)上記発光ダイオードが赤外発光ダイオードまたは
可視発光ダイオードであることを特徴とする請求項2に
記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1178800A JPH0344080A (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1178800A JPH0344080A (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0344080A true JPH0344080A (ja) | 1991-02-25 |
Family
ID=16054869
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1178800A Pending JPH0344080A (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0344080A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5278432A (en) * | 1992-08-27 | 1994-01-11 | Quantam Devices, Inc. | Apparatus for providing radiant energy |
US7223880B2 (en) | 2002-12-10 | 2007-05-29 | Nippon Unicar Company Limited | Phosphorus-containing organosilicon compound, a method for producing the same, and a resin composition or a coating composition containing the same |
JP2014029949A (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-13 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2015035601A (ja) * | 2013-07-12 | 2015-02-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置、及びそれを用いた照明装置 |
JP2016076552A (ja) * | 2014-10-03 | 2016-05-12 | 三菱電機株式会社 | 発光素子実装基板 |
-
1989
- 1989-07-11 JP JP1178800A patent/JPH0344080A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5278432A (en) * | 1992-08-27 | 1994-01-11 | Quantam Devices, Inc. | Apparatus for providing radiant energy |
US7223880B2 (en) | 2002-12-10 | 2007-05-29 | Nippon Unicar Company Limited | Phosphorus-containing organosilicon compound, a method for producing the same, and a resin composition or a coating composition containing the same |
JP2014029949A (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-13 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2015035601A (ja) * | 2013-07-12 | 2015-02-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置、及びそれを用いた照明装置 |
JP2016076552A (ja) * | 2014-10-03 | 2016-05-12 | 三菱電機株式会社 | 発光素子実装基板 |
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