JP3943683B2 - 回路基板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば発光ダイオードモジュールなどに用いられる回路基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
斯かる発光ダイオードモジュールでは、小型化を促進するために、その主要構成部品である発光ダイオードおよびダイオードブリッジを構成するダイオードとして、端子からのリード線引出しを省いた、いわゆるチップ部品が用いられている。また、発光ダイオードチップには、主として、図4(a)に示す赤色発光ダイオードチップD1と、同図(b)に示す赤色以外の緑色や橙色などの発光色を有する非赤色発光ダイオードチップD2の二種類が存在する。赤色発光ダイオードチップD1は、発光波長が660 nmの近傍であって、PN極性が非赤色発光ダイオードD2とは逆に設定された高輝度タイプまたは超高輝度タイプが近年において採用されている。
【0003】
すなわち、(a)に示す赤色発光ダイオードチップD1は、回路基板にボンディングすべき下部電極の極性がPで、且つワイヤーを接続すべき上部電極の極性がNとなって、上部電極が負側になっている。これに対し、(b)に示す非赤色発光ダイオードチップD2は、回路基板にボンディングすべき下部電極の極性がNで、且つワイヤーを接続すべき上部電極の極性がPとなって、上部電極が正側になっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように赤色発光ダイオードチップD1と非赤色発光ダイオードチップD2とでは、上下の電極の極性が互いに逆に設定されているので、同一のパッド上にボンディングして実装した場合に電流の流れる向きが互いに逆になる。そのため、例えば図3(a),(b)に示すように、発光ダイオードD2,D1がダイオードブリンジDB2,DB1を介して両入力端子I1,I2に接続される回路構成の場合、非赤色発光ダイオードチップD2を実装する回路では、図3(a)に矢印で示す方向に電流が流れるので、ダイオードブリッジDB2をその入力端と出力端の極性が電流の流れる極性の向きに合致した構成とする必要がある。一方、赤色発光ダイオードチップD1を実装する回路では、図3(b)に矢印で示す方向に電流が流れるので、ダイオードブリッジDB2をその入力端と出力端の極性が電流の流れる極性の向きに合致した構成とする必要がある。
【0005】
このように、赤色発光ダイオードチップD1と非赤色発光ダイオードチップD2とでは、入力端と出力端の極性が互いに逆の回路パターンとなった2種のダイオードブリッジDB1,DB2を使い分ける必要がある。そのため、従来では、図5に示すような非赤色発光ダイオードチップD2用のダイオードブリッジ回路パターンP2を有する回路基板2と、図6に示すような赤色発光ダイオードチップD1用のダイオードブリッジ回路パターンP1を有する回路基板1とを個々に製作している。この両回路基板1,2を比較すると、発光ダイオードD1,D2をそれぞれ実装するための負荷部回路パターン3および全体の配線パターンが共に同一である共通点がありながら、各々のダイオードブリッジ回路パターンP2,P1が異なるだけで個別の回路基板2,1に形成しなければならない。すなわち、両ダイオードブリッジ回路パターンP2,P1は、各々のチップボンディングパッド4とワイヤーボンディングパッド7とが互いに逆の配置に形成されている。
【0006】
また、ダイオードブリッジ回路パターンP2またはP1および負荷部3の回路パターンを変更せずに、配線パターンのみを図5の実線で図示の配線と同部に2点鎖線で図示の配線とに変更することも考えられるが、この場合にも二種類の回路基板を必要とするのは同じであり、上述と同様の問題が発生する。一方、ダイオードブリッジ回路パターンP2またはP1および配線パターンを変更せずに、負荷部3の回路パターンを変更することも考えられるが、やはり二種類の回路基板を必要とするのは同じであり、それに加えて、両発光ダイオードD1,D2によって実装位置が変わるので、光等の特性に悪影響が生じる。
【0007】
このように、発光ダイオードD1,D2の品種に応じて回路基板1,2の数が多くなるのに伴って生産コストが高くなるとともに、在庫管理が煩雑となる。また、二種類の回路基板1,2を発光ダイオードD,D2の種類に応じて使い分ける必要があるから、発光ダイオードモジュールなどの製作時の生産性が低下し、それによっても生産コストが一層高くなる問題がある。
【0008】
そこで、本発明は、実装時の極性が互いに異なるチップ部品の実装に共用することのできる回路パターンを有する回路基板を提供することを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、発光ダイオードチップをボンディングにより実装するパッドと前記発光ダイオードチップに接続するワイヤーをボンディングするパッドとが隣接して配設され、複数の発光ダイオードから成る直列回路が構成されるように回路パターンが形成された負荷部回路パターンと、
ダイオードチップをボンディングにより実装するパッドと前記ダイオードチップに接続するワイヤーをボンディングするパッドとが隣接して配設され、前記負荷部回路パターンに接続されるダイオードブリッジ回路パターンと、
を有する回路基板であって、
前記負荷部回路パターンに実装される発光ダイオードチップは、回路基板にボンディングすべき下部電極の極性がPで且つワイヤーを接続すべき上部電極の極性がNとなっている赤色発光ダイオードチップの場合、若しくは、回路基板にボンディングすべき下部電極の極性がNで且つワイヤーを接続すべき上部電極の極性がPとなっている非赤色発光ダイオードチップの場合のいずれかであって、赤色発光ダイオードチップが実装される場合の実装形態と、非赤色発光ダイオードチップが実装される場合の実装形態とは同一となるように構成されており、
前記ダイオードブリッジ回路パターンは、その回路パターンの四つの各辺にそれぞれ、ダイオードチップおよびダイオードチップに接続するワイヤーの何れもをボンディングにより実装または取り付けることのできる形状を有する共通ボンディングパッドが2個一対として隣接して配設されて構成されており、
前記負荷部回路パターンに実装される発光ダイオードチップが非赤色発光ダイオードチップの場合には、前記ダイオードブリッジ回路パターンにおける一対の共通ボンディングパッドのうちの一方の共通ボンディングパッド上にダイオードチップをボンディングして実装するとともに、一端を該ダイオードチップに接続したワイヤーの他端を他方の共通ボンディングパッドにボンディングにより接続し、
負荷部回路パターンに実装される発光ダイオードチップが赤色発光ダイオードチップの場合には、前記ダイオードブリッジ回路パターンにおける一対の共通ボンディングパッドのうちの他方の共通ボンディングパッド上にダイオードチップをボンディングして実装するとともに、一端を該ダイオードチップに接続したワイヤーの他端を一方の共通ボンディングパッドにボンディングにより接続して構成されることを特徴とする。
【0012】
上記構成により、回路基板の種類を従来に比し削減できるのに伴って生産コストを低減できるとともに、在庫管理が容易となり、さらに、この回路基板を用いて構成するモジュールなどの生産性が向上する。
また、同一の回路基板のダイオードブリッジ回路パターンにおける各辺の一対の共通ボンディングパターンの何れか一方を選択してダイオードを実装するだけで、ダイオードDの極性の向きを変えることができ、同一の負荷部パターンに赤色発光ダイオードまたは非赤色発光ダイオードの何れを所定の形態で実装した場合にも対応することができる。すなわち、同一の回路基板を赤色発光ダイオードおよび非赤色発光ダイオードの何れをも実装して所期の回路構成とすることができる。しかも、何れの発光ダイオードも同一の負荷部回路パターンに実装してその実装形態を変更しないので、光等の特性に何ら悪影響が生じない。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
図1は本発明の一実施の形態に係る回路基板8の回路パターンを模式的に示した図である。この回路基板8の回路パターンは、図5および図6の回路基板2,1の各回路パターンに比較して、発光ダイオードD1,D2をそれぞれ実装するための負荷部3の回路パターンおよび全体の配線パターンが共に同一であり、ダイオードブリッジ回路パターンP3が異なるだけである。すなわち、ダイオードブリッジ回路パターンP3は、矩形を形成する四つの各辺において、共に同一形状であって2個一対に組み合わされた共通ボンディングパッド9A,9Bが所定の間隔で対設されている。この共通ボンディングパッド9A,9Bは、図2(a),(c)に示すように、ダイオードブリッジの構成要素であるダイオードDをボンディグにより実装可能な面積を有しており、したがって、ワイヤー10のボンディングも勿論可能なものである。
【0014】
ダイオードブリッジ回路パターンP3の各辺において、図2(a)に示すように、ダイオードDを他方の共通ボンディングパッド9B上にボンディングして実装するとともに、一端をダイオードDに接続したワイヤー10の他端を一方の共通ボンディングパッド9Aにボンディングにより接続すると、このダイオードDは、同図(b)に示す方向に実装されて、図の左方に向けて電流が流れる。一方、同図(c)に示すように、ダイオードDを一方の共通ボンディングパッド9A上にボンディングして実装するととともに、一端をダイオードDに接続したワイヤー10の他端を他方の共通ボンディングパッド9Bにボンディングにより接続すると、このダイオードDは同図(d)に示す極性の向きに実装されて、図の右方に向けて電流が流れる。
【0015】
したがって、負荷部3に赤色発光ダイオードD1を実装する場合には、回路基板8におけるダイオードブリッジ回路パターンP3の各辺において、図2(a)に示すように他方の共通ボンディングパッド9BにダイオードDを、且つ一方の共通ボンディングパッド9Aにワイヤー10をボンデイングする。これにより、図3(b)に示すような回路構成のダイオードブリッジDB1となり、各赤色発光ダイオードD1の極性に合致する極性の向きに電流が流れ、ここで、赤色発光ダイオードD1の光等の特性に何ら悪影響が生じない。
【0016】
一方、負荷部3に非赤色発光ダイオードD2を実装する場合には、回路基板8におけるダイオードブリッジ回路パターンP3の各辺において、図2(c)に示すように一方の共通ボンディングパッド9AにダイオードDを、且つ他方の共通ボンディングパッド9Bにワイヤー10をボンデイングする。これにより、図3(a)に示すような回路構成のダイオードブリッジDB2となり、各非赤色発光ダイオードD1の極性に合致する極性の向きに電流が流れる。
【0017】
このように、同一の回路基板8のダイオードブリッジ回路パターンP3における各辺の一対の共通ボンディングパターン9A,9Bの何れか一方を選択してダイオードDを実装するだけで、ダイオードDの極性の向きを変えることができ、同一の負荷部3のパターンに赤色発光ダイオードD1または非赤色発光ダイオードD2の何れを所定の形態で実装した場合にも対応することができる。すなわち、同一の回路基板8を赤色発光ダイオードD1および非赤色発光ダイオードD2の何れにも実装して所期の回路構成とすることができるので、回路基板8の種類を従来に比し削減できるのに伴って生産コストが低減できるとともに、在庫管理が容易となり、さらに、発光ダイオードモジュールなどの製作時の生産性が向上して生産コストを一層低減できる。しかも、何れの発光ダイオードD1,D2においても、同一の負荷部3の回路パターンに実装して実装形態を変更しないので、光等の特性に何ら悪影響が生じない。
【0018】
【発明の効果】
以上のように本発明の回路基板によれば、電子チップ部品および前記ワイヤーの何れもをボンディングにより実装または取り付けることのできる形状を有する共通ボンディングパッドが、2個一対として隣接して配設されている構成としたので、同一の電子チップ部品を、同一の2個一対の共通ボンディングパッドの何れか一方を選択してボンディングによって実装することにより、同一の電子チップ部品をその電流の向きが異なるように実装することができるから、同一位置に実装しても電流の向きが互いに異なるタイプの電子部品を取り付ける場合にも、その電流の向きに合致する方の共通ボンディングパッドを選択して他の電子チップ部品を実装するだけで、同一の回路基板を用いることができる。それにより、回路基板の種類を従来に比し削減できるのに伴って生産コストを低減できるとともに、在庫管理が容易となり、さらに、この回路基板を用いて構成するモジュールなどの生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係る回路基板の回路パターンの模式図である。
【図2】(a)は同上回路基板への電子チップ部品の一実装形態を示す側面図、(b)は(a)の電子チップ部品の向きを示す図、(c)は同上回路基板への電子チップ部品の他の一実装形態を示す側面図、(d)は(c)の電子チップ部品の向きを示す図である。
【図3】(a),(b)は何れも同上回路基板に電子チップ部品を異なる形態でそれぞれ実装した時の電気回路図である。
【図4】同上回路基板に実装できる発光ダイオードを示す側面図で、(a)は赤色発光ダイオード、(b)は非赤色発光ダイオードである。
【図5】従来の回路基板の回路パターンの模式図である。
【図6】同上回路基板と同種の回路基板の回路パターンの模式図である。
【符号の説明】
3 負荷部回路パターン
8 回路基板
9A,9B 共通ボンディングパッド
10 ワイヤー
D1,D2 発光ダイオード(電子チップ部品)
D ダイオード(電子チップ部品)
P3 ダイオードブリッジ回路パターン
Claims (1)
- 発光ダイオードチップをボンディングにより実装するパッドと前記発光ダイオードチップに接続するワイヤーをボンディングするパッドとが隣接して配設され、複数の発光ダイオードから成る直列回路が構成されるように回路パターンが形成された負荷部回路パターンと、
ダイオードチップをボンディングにより実装するパッドと前記ダイオードチップに接続するワイヤーをボンディングするパッドとが隣接して配設され、前記負荷部回路パターンに接続されるダイオードブリッジ回路パターンと、
を有する回路基板であって、
前記負荷部回路パターンに実装される発光ダイオードチップは、回路基板にボンディングすべき下部電極の極性がPで且つワイヤーを接続すべき上部電極の極性がNとなっている赤色発光ダイオードチップの場合、若しくは、回路基板にボンディングすべき下部電極の極性がNで且つワイヤーを接続すべき上部電極の極性がPとなっている非赤色発光ダイオードチップの場合のいずれかであって、赤色発光ダイオードチップが実装される場合の実装形態と、非赤色発光ダイオードチップが実装される場合の実装形態とは同一となるように構成されており、
前記ダイオードブリッジ回路パターンは、その回路パターンの四つの各辺にそれぞれ、ダイオードチップおよびダイオードチップに接続するワイヤーの何れもをボンディングにより実装または取り付けることのできる形状を有する共通ボンディングパッドが2個一対として隣接して配設されて構成されており、
前記負荷部回路パターンに実装される発光ダイオードチップが非赤色発光ダイオードチップの場合には、前記ダイオードブリッジ回路パターンにおける一対の共通ボンディングパッドのうちの一方の共通ボンディングパッド上にダイオードチップをボンディングして実装するとともに、一端を該ダイオードチップに接続したワイヤーの他端を他方の共通ボンディングパッドにボンディングにより接続し、
負荷部回路パターンに実装される発光ダイオードチップが赤色発光ダイオードチップの場合には、前記ダイオードブリッジ回路パターンにおける一対の共通ボンディングパッドのうちの他方の共通ボンディングパッド上にダイオードチップをボンディングして実装するとともに、一端を該ダイオードチップに接続したワイヤーの他端を一方の共通ボンディングパッドにボンディングにより接続して構成されることを特徴とする回路基板。
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