JPH10284830A - マルチディスペンサ型ハンダ塗布装置及びハンダ処理方法 - Google Patents

マルチディスペンサ型ハンダ塗布装置及びハンダ処理方法

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JPH10284830A
JPH10284830A JP9092671A JP9267197A JPH10284830A JP H10284830 A JPH10284830 A JP H10284830A JP 9092671 A JP9092671 A JP 9092671A JP 9267197 A JP9267197 A JP 9267197A JP H10284830 A JPH10284830 A JP H10284830A
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lead
solder
wiring board
dispenser type
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JP9092671A
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Arata Tsurusaki
新 鶴崎
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Original Assignee
Sony Corp
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 自動挿入が可能なリード部品については自動
で挿入を行なうマルチディスペンサ型ハンダ塗布装置及
びスポットリフロー処理方法を提供する。 【解決手段】 基台１００に設置された基板バックアッ
プ１０４上に配線基板１０６を配置する。配線基板１０
６に対向して配置されるノズルパネル２００にハンダ塗
布位置に対応してノズル２１０を設ける。ノズルパネル
２００の背面にソルダーペーストを載せてスキージ３０
０を駆動し、ノズル２１０内に押し込むことにより、ノ
ズル２１０を通して配線基板１０６にソルダーペースト
を塗布する。ノズル２１０の先端部２１０Ａにリード部
品のリードクランチ部に対応してテーパ部２１０Ｃを形
成することにより、ノズル２１０の先端部２１０Ａとク
ランチされたリード４００との接触を回避する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数のノズルを設
けたノズルパネルによって配線基板の複数箇所に自動的
にハンダ付けを行うマルチディスペンサ型ハンダ塗布装
置及びハンダ処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、マルチディスペンサ型ハンダ
塗布装置を用いて配線基板に自動的にハンダ付け処理を
行う方法が知られている。マルチディスペンサ型ハンダ
塗布装置は、基板バックアップ装置によって支持された
配線基板に対向して、ノズルパネルを配置し、このノズ
ルパネルに配線基板のハンダ塗布位置に対応して複数の
ノズルを設けるとともに、このノズルパネルの背面でス
キージを移動させることにより、ペースト状のハンダを
各ノズルを介して配線基板の各ハンダ塗布位置に供給す
るようにしたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な従来のマルチディスペンサ型ハンダ塗布装置では、ノ
ズルの先端と配線基板とを微小な間隙（クリアランス）
をもって配置することによりハンダ付けを行うものであ
るため、配線基板上にリードが突出してクリンチされた
状態では、このクリンチされたリードとノズル先端とが
干渉してしまうため、ハンダ付けを行うことができな
い。このため、従来のマルチディスペンサ型ハンダ塗布
装置を用いたハンダ処理工程では、各種のリード部品に
ついては、マルチディスペンサ型ハンダ塗布装置でハン
ダを塗布した後に、手作業でマウントしている。
【０００４】すなわち、このような従来のマルチディス
ペンサ型ハンダ塗布装置を用いたハンダ処理は、例えば
以下のような工程となる。まず、チップ部品を配線基板
上にリフローハンダ処理する（工程１）。次に、配線基
板にマルチディスペンサ型ハンダ塗布装置によってハン
ダ塗布を行い（工程２）、配線基板にリード部品を手作
業によって挿着する（工程３）。次に、リード部品のリ
フローハンダ処理またはスポットリフローハンダ処理を
行う（工程４）。
【０００５】しかしながら、リード部品のなかには、自
動挿着装置によってリードの挿入とクリンチを自動で行
うことが可能なものもあり、このような自動挿着可能な
リード部品についても、ハンダ塗布前にリード部品を挿
着したのでは、クリンチされたリードが邪魔になってマ
ルチディスペンサ型ハンダ塗布装置によるハンダ塗布を
行うことができない。一方、ハンダの塗布後に自動挿着
装置によってリードの挿入とクリンチを行うと、ハンダ
の塗布形状が壊れてしまう。このため従来は、マルチデ
ィスペンサ型ハンダ塗布装置を用いた場合、全てのリー
ド部品を手作業で挿着することとなり、作業が極めて煩
雑となるという問題がある。また、挿着ミスも発生し易
いという問題がある。そこで本発明の目的は、自動挿着
が可能なリード部品については自動で挿着を行うことが
可能なマルチディスペンサ型ハンダ塗布装置及びハンダ
処理方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、配線基板に対向して配置される第１の面に、
前記配線基板のハンダ塗布位置に対応して複数のノズル
を設けたノズルパネルと、前記ノズルパネルの前記配線
基板と反対側の第２の面に沿ってスキージを移動するこ
とにより、前記第２の面に配置されたペースト状のハン
ダを前記ノズルパネルの各ノズルを介して前記配線基板
のハンダ塗布位置に供給するスキージ移動手段とを有す
るマルチディスペンサ型ハンダ塗布装置において、前記
配線基板に挿着されたリード部品のリードクリンチ部に
対し、このリードクリンチ部にハンダを塗布するノズル
の先端部が、前記リードクリンチ部のリードを避けるた
めの切り欠き形状を有していることを特徴とする。
【０００７】また本発明は、チップ部品を配線基板上に
リフローハンダ処理を行う第１の工程と、前記配線基板
にリード部品を自動挿着して、リードクリンチを行う第
２の工程と、前記配線基板にマルチディスペンサ型ハン
ダ塗布装置によってハンダ塗布を行う第３の工程と、前
記配線基板にリード部品を手作業によって挿着する第４
の工程と、前記配線基板にリフローハンダ処理またはス
ポットリフローハンダ処理を行う第５の工程とを有し、
前記マルチディスペンサ型ハンダ塗布装置は、前記配線
基板に自動挿着によって挿着されたリード部品のリード
クリンチ部に対し、このリードクリンチ部にハンダを塗
布するノズルの先端部が、前記リードクリンチ部のリー
ドを避けるための切り欠き形状を有していることを特徴
とする。
【０００８】上述のような本発明のマルチディスペンサ
型ハンダ塗布装置において、ハンダ塗布用のノズル先端
部を配線基板のハンダ塗布領域に近接配置して、ハンダ
の塗布作業を行う。ここで、配線基板上にリード部品の
リードが突出してクリンチされている場合、このクリン
チ部分をノズル先端部の切り欠き形状によって避けるこ
とができる。したがって、クリンチされたリードとノズ
ル先端部とが干渉せず、有効な塗布作業を行えるため、
自動挿着可能なリード部品については、ハンダ塗布前に
自動挿着作業によって挿着する。また、自動挿着の不可
能なリード部品については、ハンダ塗布後に手作業によ
って挿着する。
【０００９】また、本発明のハンダ処理方法において、
自動挿着可能なリード部品については、マルチディスペ
ンサ型ハンダ塗布装置によるハンダ塗布作業前に自動挿
着装置によってリードの挿入とクリンチとを自動で行
う。また、自動挿着の不可能なリード部品については、
ハンダ塗布後に手作業によって挿着する。そして、マル
チディスペンサ型ハンダ塗布装置によるハンダ塗布作業
では、配線基板上にクリンチされたリード線がある場合
でも、このクリンチ部分をノズル先端部の切り欠き形状
によって避けることにより、クリンチされたリードとノ
ズル先端部との干渉を回避して、有効な塗布作業を行う
ことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明によるマルチディス
ペンサ型ハンダ塗布装置及びハンダ処理方法の実施の形
態例について説明する。図１は、本例のマルチディスペ
ンサ型ハンダ塗布装置の概要を示す構成図であり、図２
は、図１に示すマルチディスペンサ型ハンダ塗布装置の
ハンダ塗布部の概要を拡大して示す断面図である。ま
た、図３は、図１に示すマルチディスペンサ型ハンダ塗
布装置におけるハンダ塗布用ノズルの取付け構造を示す
拡大断面図である。図４は、マルチディスペンサ型ハン
ダ塗布装置によるハンダ塗布作業の概要を示す説明図で
ある。
【００１１】本例のマルチディスペンサ型ハンダ塗布装
置は、基台１００に設置したバックアップ上下用シリン
ダ１０２によって上下方向に移動可能に支持された基板
バックアップ１０４上に配線基板１０６を配置し、この
配線基板１０６にハンダ付けを行うものである。配線基
板１０６は、基台１００内に設置した真空ポンプ１０８
によって基板バックアップ１０４上にエア吸着されて保
持されている。そして、マルチディスペンサ型ハンダ塗
布装置は、配線基板１０６に対向して配置されるノズル
パネル２００を有する。このノズルパネル２００は、配
線基板１０６に対向する第１の面（下面）に複数のノズ
ル２１０を設け、各ノズル２１０の先端部２１０Ａを配
線基板１０６のハンダ塗布位置に所定のクリアランスＧ
をもって対向させたものである。
【００１２】また、ノズルパネル２００の第２の面（上
面）には、ソルダー（ハンダ）ペーストをスキージ３０
０によってノズル２１０内に押し込むためのスキージ駆
動装置が設けられている。図３に示すように、各ノズル
２１０は、基端側にフランジ部２１０Ｂを有し、ノズル
パネル２００にはノズル２１０を挿着する挿着孔２２０
を有するとともに、その上面側開口部にフランジ部２１
０Ｂを収納する凹部２２０Ａを有する。したがって、各
ノズル２１０をノズルパネル２００の上面より挿着孔２
２０に挿入し、フランジ部２１０Ｂを凹部２２０Ａに収
納して係止することにより、ノズル２１０をノズルパネ
ル２００に挿着することができる。
【００１３】スキージ駆動装置は、スキージ３００を保
持したスキージホルダ３０２を、ノズルパネル２００に
対して接近離間する上下方向に移動するスキージ上下用
シリンダ３１０と、このスキージ上下用シリンダ３１０
を支持した支持ブロック３２０を支持ロッド３３０に沿
ってノズルパネル２００の面方向に移動するスキージ前
後用シリンダ３４０とを有する。なお、本例では、２組
のスキージ３００、スキージホルダ３０２及びスキージ
上下用シリンダ３１０が設けられている。また、スキー
ジ上下用シリンダ３１０及びスキージ前後用シリンダ３
４０の移動位置を規制する規制部材３１２、３４２が設
けられている。
【００１４】このようなスキージ駆動装置では、図４に
示すように、ノズルパネル２００の上面に接触させたス
キージ３００を前後方向に移動することにより、ソルダ
ーペーストをノズルパネル２００の各ノズル２１０内に
押し込み、各ノズル２１０を通して配線基板１０６の所
定位置（ランド部４１２）にソルダーペーストを塗布す
る。この方法は、７５０ｇシリンジ入りで自動供給する
のが一般的である。このようなマルチディスペンサ型ハ
ンダ塗布装置では、ハンダ付けする場所に対して一括で
ソルダーペーストを塗布することができ、特に一度配線
基板上にチップ部品をリフローハンダ付けした後、もう
一度、同一面にリード部品等のハンダ付けを行うときの
ソルダーペーストの供給に適している。この方法によ
り、実装部品と挿入部品の混載基板をリフロー方式でハ
ンダ付けできる。
【００１５】また、本例のマルチディスペンサ型ハンダ
塗布装置では、配線基板１０６に挿着されたリード部品
のリードクリンチ部に対し、このリードクリンチ部にハ
ンダを塗布するノズル２１０の先端部が、前記リードク
リンチ部のリードを避けるための切り欠き形状を有して
いる。一方、リードクリンチ部でない部分にハンダを塗
布するためのノズル２１０の先端部は、水平に形成され
ている。本例では、リードクリンチ部の有無に対応し
て、切り欠き形状を有するノズル２１０と、切り欠き形
状を有さないノズル２１０とを選択的に挿着孔２２０に
挿着する。
【００１６】図５は、上述のような切り欠き形状の先端
部を有するノズル２１０を示す図であり、（Ａ）は側面
図、（Ｂ）は底面図である。また、図６は、切り欠き形
状の先端部を有するノズル２１０とリードクリンチ方向
との関係を示す図であり、（Ａ）はリードクリンチ部の
平面図、（Ｂ）はノズル２１０の切り欠き形状を示す底
面図である。図示のように、本例では、ノズル２１０の
先端開口部の外周縁部の一部を所定角度θ（例えばθ＝
３０°）で直線状にカットしてテーパ部２１０Ｃを形成
したものである。
【００１７】そして、このテーパ部２１０Ｃをクリンチ
されたリード４００の方向に向けて配置し、ノズル２１
０の先端部２１０Ａとクリンチされたリード４００との
干渉を防止できる。なお、図６（Ａ）に示す４１０は、
配線基板１０６に形成されたリード挿通孔、４１２は、
銅箔パターンによるランド部である。また、本例では、
ノズル２１０のフランジ部２１０Ｂに、テーパ部２１０
Ｃの方向を示す目印としての切り欠き部２１０Ｄが設け
られている。したがって、ノズル２１０をノズルパネル
２００の挿着孔２２０に挿着する際に、切り欠き部２１
０Ｄを目視によって判断し、クリンチされたリード４０
０の方向に、テーパ部２１０Ｃの方向を合わせるように
する。
【００１８】図７は、図５及び図６に示す先端形状を有
するハンダ塗布用ノズルによるハンダ塗布作業を説明す
る図であり、（Ａ）はハンダ塗布前の状態を示す側面
図、（Ｂ）はハンダ塗布後の状態を示す側面図である。
図７（Ａ）に示すように、ノズル２１０の先端部２１０
Ａのテーパ部２１０Ｃを、クリンチされたリード４００
に対応して配置し、ノズル２１０の先端部２１０Ａとリ
ード４００との干渉を避けた状態で配置する。そして、
図７（Ｂ）に示すように、ノズル２１０よりハンダを吐
出して、リード４００とランド部４１２にハンダ４２０
を塗布する。
【００１９】図８は、自動挿入可能なリード部品のリー
ドクリンチ部の具体例を示す図であり、（Ａ）は各リー
ド部品の側面図、（Ｂ）は各リード部品におけるリード
のクリンチ方向を示す底面図、（Ｃ）はノズルの挿着方
向を示す底面図である。図示のように、リード部品の種
類によって、リードをクリンチする方向が異なってお
り、このクリンチ方向に応じて、上述したフランジ部２
１０Ｂの切り欠き部２１０Ｄに基づき、ノズル２１０の
挿着時の角度位置を調整して、クリンチ方向とテーパ部
２１０Ｃとを一致させるようにする。なお、このような
ノズル２１０の挿着作業は、例えば各リード部品を自動
挿入してクランチした配線基板面のＯＨＰコピーをと
り、各リードクリンチ方向をカラーマーカペン等を用い
てマーキングし、ノズル方向指定図を作成する。そし
て、このノズル方向指定図に従って、ノズル２１０の先
端形状や切り欠き部２１０Ｄによる目印を確認しなが
ら、ノズル２１０をノズルパネル２００の挿着孔２２０
に挿着していく。
【００２０】一方、図９は、自動挿入の不可能なリード
部品のハンダ付け状態の具体例を示す図であり、（Ａ）
は各リード部品の側面図、（Ｂ）は各リード部品におけ
るリードのハンダ付け状態を示す底面図である。図示の
ように、自動挿入の不可能なリード部品では、リードク
リンチは行わず、各リード部品のリードを配線基板１０
６のリード挿通孔４１０に挿通してハンダ付け面側に臨
ませたものである。なお、本例において、自動挿入の不
可能なリード部品については、マルチディスペンサ型ハ
ンダ塗布装置によってハンダ塗布を行った後、各リード
部品を手マウントによって配線基板１０６に装着するも
のであり、各リード部品のリードをリード挿通孔４１０
に挿通し、リードの先端を既にランド部に塗布されてい
るハンダに挿入するようにして、各リード部品を保持す
るものである。
【００２１】以上のような構成のマルチディスペンサ型
ハンダ塗布装置によるハンダ塗布作業においては、ま
ず、半導体等のチップ部品を配線基板１０６上にリフロ
ーハンダ処理を行う。この後、自動挿着可能なリード部
品を、図示しない自動挿着装置によって配線基板１０６
に自動挿着し、リードをカットしてクリンチする処理を
行う。次に、マルチディスペンサ型ハンダ塗布装置によ
ってハンダ塗布を行う。ここで既に自動挿着されたリー
ド部品については、図７に示すようなハンダ塗布処理を
行う。また、自動挿着できないリード部品については、
未だリード部品が挿着されていないため、図４に示すよ
うに、リードのないランド部にハンダを塗布する。次
に、自動挿着できないリード部品を手作業によって挿着
する。そして、この配線基板に、リフローハンダ処理ま
たはスポットリフローハンダ処理を行い、ハンダを固化
してハンダ処理を完了する。
【００２２】なお、以上の実施例では、ノズルの先端部
を直線状にカットしたテーパ部２１０Ｃを設けたが、例
えば円弧状の切り欠き等のように、他の切り欠き形状に
よってノズル先端部とクリンチ部との干渉を避けるよう
にしてもよい。また、フランジ部２１０Ｂに切り欠き部
２１０Ｄによる目印を設けたが、例えばフランジ部２１
０Ｂの上面に突起を設ける等のように、他の目印を設け
てもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明のマルチディ
スペンサ型ハンダ塗布装置では、配線基板に挿着された
リード部品のリードクリンチ部に対し、このリードクリ
ンチ部にハンダを塗布するノズルの先端部が、前記リー
ドクリンチ部のリードを避けるための切り欠き形状を有
するようにした。このため、クリンチされたリードとノ
ズル先端部とが切り欠き形状よって干渉せず、有効な塗
布作業を行える。よって、自動挿着可能なリード部品に
ついては、ハンダ塗布前に自動挿着作業によって挿着す
ることができ、作業が簡略化されるとともに、リード部
品の誤挿着も減少できる。また、本発明のハンダ処理方
法では、リードクリンチ部のリードを避けるための切り
欠き形状を有するノズルを設けたマルチディスペンサ型
ハンダ塗布装置でハンダの塗布作業を行うようにした。
このため、自動挿着可能なリード部品については、マル
チディスペンサ型ハンダ塗布装置によるハンダ塗布作業
前に自動挿着装置によってリードの挿入とクリンチとを
自動で行うことができ、作業が簡略化されるとともに、
リード部品の誤挿着も減少できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるマルチディスペンサ型ハンダ塗布
装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】図１に示すマルチディスペンサ型ハンダ塗布装
置のハンダ塗布部の概要を拡大して示す断面図である。
【図３】図１に示すマルチディスペンサ型ハンダ塗布装
置におけるハンダ塗布用ノズルの取付け構造を示す拡大
断面図である。
【図４】図１に示すマルチディスペンサ型ハンダ塗布装
置によるハンダ塗布作業の概要を示す説明図である。
【図５】図１に示すマルチディスペンサ型ハンダ塗布装
置の切り欠き形状の先端部を有するノズルを示す図であ
り、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は底面図である。
【図６】図１に示すマルチディスペンサ型ハンダ塗布装
置の切り欠き形状の先端部を有するノズルとリードクリ
ンチ方向との関係を示す図であり、（Ａ）はリードクリ
ンチ部の平面図、（Ｂ）はノズル２１０の切り欠き形状
を示す底面図である。
【図７】図５及び図６に示す先端形状を有するハンダ塗
布用ノズルによるハンダ塗布作業を説明する図であり、
（Ａ）はハンダ塗布前の状態を示す側面図、（Ｂ）はハ
ンダ塗布後の状態を示す側面図である。
【図８】自動挿入可能なリード部品のリードクリンチ部
の具体例を示す図であり、（Ａ）は各リード部品の側面
図、（Ｂ）は各リード部品におけるリードのクリンチ方
向を示す底面図、（Ｃ）はノズルの挿着方向を示す底面
図である。
【図９】自動挿入の不可能なリード部品のハンダ付け状
態の具体例を示す図であり、（Ａ）は各リード部品の側
面図、（Ｂ）は各リード部品におけるリードのハンダ付
け状態を示す底面図である。
【符号の説明】
１００……基台、１０６……配線基板、２００……ノズ
ルパネル、２１０……ノズル、２１０Ａ……先端部、２
１０Ｂ……フランジ部、２１０Ｃ……テーパ部、２１０
Ｄ……切り欠き部、２２０……挿着孔、２２０Ａ……収
納凹部、３００……スキージ、３０２……スキージホル
ダ、３１０……スキージ上下用シリンダ、３４０……ス
キージ前後用シリンダ、４００……リード、４１０……
リード挿通孔、４１２……ランド部。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 配線基板に対向して配置される第１の面
    に、前記配線基板のハンダ塗布位置に対応して複数のノ
    ズルを設けたノズルパネルと、 前記ノズルパネルの前記配線基板と反対側の第２の面に
    沿ってスキージを移動することにより、前記第２の面に
    配置されたペースト状のハンダを前記ノズルパネルの各
    ノズルを介して前記配線基板のハンダ塗布位置に供給す
    るスキージ移動手段と、 を有するマルチディスペンサ型ハンダ塗布装置におい
    て、 前記配線基板に挿着されたリード部品のリードクリンチ
    部に対し、このリードクリンチ部にハンダを塗布するノ
    ズルの先端部が、前記リードクリンチ部のリードを避け
    るための切り欠き形状を有している、 ことを特徴とするマルチディスペンサ型ハンダ塗布装
    置。
  2. 【請求項２】 前記切り欠き形状は、ノズルの先端開口
    部の外周縁部の一部を所定角度で直線状にカットして形
    成したものであることを特徴とする請求項１記載のマル
    チディスペンサ型ハンダ塗布装置。
  3. 【請求項３】 前記ノズルパネルは、各ノズルを挿着す
    るノズル挿着孔を有し、前記リードクリンチ部の有無に
    対応して、切り欠き形状を有するノズルと、切り欠き形
    状を有さないノズルとを選択的に挿着するようにしたこ
    とを特徴とする請求項１記載のマルチディスペンサ型ハ
    ンダ塗布装置。
  4. 【請求項４】 前記各ノズルは、基端部に前記ノズル挿
    着孔に係合するフランジ部を有し、前記ノズルパネルの
    ノズル挿着孔は、前記第２の面側の開口部に前記ノズル
    のフランジ部を収納する凹部を有し、前記フランジ部に
    は、前記切り欠き形状の方向を示す目印が設けられてい
    ることを特徴とする請求項３記載のマルチディスペンサ
    型ハンダ塗布装置。
  5. 【請求項５】 前記目印は、前記フランジ部に設けた切
    り欠き凹部であることを特徴とする請求項４記載のマル
    チディスペンサ型ハンダ塗布装置。
  6. 【請求項６】 前記スキージ移動手段は、スキージを保
    持したスキージホルダと、このスキージホルダを前記ノ
    ズルパネルに接近離間する方向に移動する第１の駆動機
    構と、前記第１の駆動機構を前記ノズルパネルの面方向
    に移動する第２の駆動機構とを有していることを特徴と
    する請求項１記載のマルチディスペンサ型ハンダ塗布装
    置。
  7. 【請求項７】 前記第１、第２の駆動機構は、それぞれ
    シリンダ装置によって構成され、各シリンダ装置にはそ
    の移動位置を規制するストッパ部材が設けられているこ
    とを特徴とする請求項６記載のマルチディスペンサ型ハ
    ンダ塗布装置。
  8. 【請求項８】 前記配線基板を保持した基板バックアッ
    プ部材と、前記基板バックアップ部材を前記ノズルパネ
    ルに接近離間する方向に移動する第３の駆動機構と、配
    線基板を基板バックアップ部材にエア吸着保持するため
    のエア吸着機構とを有していることを特徴とする請求項
    １記載のマルチディスペンサ型ハンダ塗布装置。
  9. 【請求項９】 チップ部品を配線基板上にリフローハン
    ダ処理を行う第１の工程と、 前記配線基板にリード部品を自動挿着して、リードクリ
    ンチを行う第２の工程と、 前記配線基板にマルチディスペンサ型ハンダ塗布装置に
    よってハンダ塗布を行う第３の工程と、 前記配線基板にリード部品を手作業によって挿着する第
    ４の工程と、 前記配線基板にリフローハンダ処理またはスポットリフ
    ローハンダ処理を行う第５の工程とを有し、 前記マルチディスペンサ型ハンダ塗布装置は、前記配線
    基板に自動挿着によって挿着されたリード部品のリード
    クリンチ部に対し、このリードクリンチ部にハンダを塗
    布するノズルの先端部が、前記リードクリンチ部のリー
    ドを避けるための切り欠き形状を有している、 ことを特徴とするハンダ処理方法。
  10. 【請求項１０】 前記マルチディスペンサ型ハンダ塗布
    装置は、手作業によって挿着されたリード部品にハンダ
    を塗布するノズルには、先端部に前記切り欠き形状を有
    していないノズルを設けていることを特徴とする請求項
    ９記載のハンダ処理方法。
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