JP2870595B2 - クリーム半田塗布装置 - Google Patents
クリーム半田塗布装置Info
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- JP2870595B2 JP2870595B2 JP9115433A JP11543397A JP2870595B2 JP 2870595 B2 JP2870595 B2 JP 2870595B2 JP 9115433 A JP9115433 A JP 9115433A JP 11543397 A JP11543397 A JP 11543397A JP 2870595 B2 JP2870595 B2 JP 2870595B2
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- Japan
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- solder
- cream solder
- nozzle
- cream
- wiring board
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フラットＩＣなど
の表面実装形電子部品をプリント配線基板に半田付する
前段工程として、プリント配線基板上に指定した電子部
品の実装位置にクリーム半田を塗布するクリーム半田塗
布装置に関する。
の表面実装形電子部品をプリント配線基板に半田付する
前段工程として、プリント配線基板上に指定した電子部
品の実装位置にクリーム半田を塗布するクリーム半田塗
布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】特開昭６４−４２１９６号公報には、電
子部品をプリント配線基板に装着するために接着剤又は
クリーム半田をプリント配線基板に塗布するディスペン
サ装置用ノズルにおいて、複数個の吐出口を有し、か
つ、これら吐出口を塗布すべき部品パターンの形状又は
その部品パターンの一部を構成する形状に配列したディ
スペンサ装置用ノズルが、載されている。
子部品をプリント配線基板に装着するために接着剤又は
クリーム半田をプリント配線基板に塗布するディスペン
サ装置用ノズルにおいて、複数個の吐出口を有し、か
つ、これら吐出口を塗布すべき部品パターンの形状又は
その部品パターンの一部を構成する形状に配列したディ
スペンサ装置用ノズルが、載されている。
【０００３】また、特開平４−８１２７３号公報には、
プリント配線基板上に指定した電子部品の実装位置にク
リーム半田を塗布するクリーム半田ディスペンサであ
り、クリーム半田を収容したシリンジと空気圧供給源と
の間を結ぶ空気回路にソレノイドバルブ、圧力レギュレ
ータを接続し、シリンジを半田塗布パターンに沿って移
動操作しつつ、その移動過程でソレノイドバルブを開閉
して圧力レギュレータの二次側圧力をシリンジに導入
し、その先端ノズルよりプリント配線基板上にクリーム
半田を吐出し供給するものにおいて、前記の空気圧回路
に対し、空気圧供給源の圧力変動を補償して圧力レギュ
レータの二次側圧力を設定圧に定値制御するフィードバ
ック制御系を設けたクリーム半田ディスペンサが、記載
されている。
プリント配線基板上に指定した電子部品の実装位置にク
リーム半田を塗布するクリーム半田ディスペンサであ
り、クリーム半田を収容したシリンジと空気圧供給源と
の間を結ぶ空気回路にソレノイドバルブ、圧力レギュレ
ータを接続し、シリンジを半田塗布パターンに沿って移
動操作しつつ、その移動過程でソレノイドバルブを開閉
して圧力レギュレータの二次側圧力をシリンジに導入
し、その先端ノズルよりプリント配線基板上にクリーム
半田を吐出し供給するものにおいて、前記の空気圧回路
に対し、空気圧供給源の圧力変動を補償して圧力レギュ
レータの二次側圧力を設定圧に定値制御するフィードバ
ック制御系を設けたクリーム半田ディスペンサが、記載
されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術には、次の
２つの欠点がある。
２つの欠点がある。
【０００５】（１）複数個のノズルのサイズ又は形状が
異なると、個々に空気圧等の条件を設定する必要があ
り、ノズルの種類又は数に応じて装置が複雑かつ大型と
なる。したがって、複数個のサイズ又は形状が異なるノ
ズルから、適量のクリーム半田を吐出することは、困難
である。
異なると、個々に空気圧等の条件を設定する必要があ
り、ノズルの種類又は数に応じて装置が複雑かつ大型と
なる。したがって、複数個のサイズ又は形状が異なるノ
ズルから、適量のクリーム半田を吐出することは、困難
である。
【０００６】（２）塗布作業終了後のノズル及び配管系
に詰まったクリーム半田は、除去されないと固結する。
クリーム半田の充填されている部分が多い程、清掃が困
難である。
に詰まったクリーム半田は、除去されないと固結する。
クリーム半田の充填されている部分が多い程、清掃が困
難である。
【０００７】そこで、本発明は、前記従来の技術の欠点
を改良し、複数個のサイズ又は形状が異なるパターンに
対して同時に一定量のクリーム半田を塗布し、また、塗
布作業終了後のノズル及び配管系の清掃を容易に行える
ように図るものである。
を改良し、複数個のサイズ又は形状が異なるパターンに
対して同時に一定量のクリーム半田を塗布し、また、塗
布作業終了後のノズル及び配管系の清掃を容易に行える
ように図るものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。
決するため、次の手段を採用する。
【０００９】（１）プリント配線基板上に指定した電子
部品の実装位置にクリーム半田を複数箇所同時に塗布す
るクリーム半田塗布装置において、前記クリーム半田を
収容する半田槽と前記プリント配線基板のパターン位置
に合わせて配置したノズルを別々に設け、前記ノズルの
上部には前記クリーム半田の吸引及び吐出機構を有し、
前記ノズルの周囲と先端部に付着した余分なクリーム半
田をそれぞれ取り除く摺り切り板とクリーニング用ロー
ラを有し、前記半田槽から適量のクリーム半田を前記ノ
ズル内に吸引し、前記プリント配線基板上に塗布するク
リーム半田塗布装置。
部品の実装位置にクリーム半田を複数箇所同時に塗布す
るクリーム半田塗布装置において、前記クリーム半田を
収容する半田槽と前記プリント配線基板のパターン位置
に合わせて配置したノズルを別々に設け、前記ノズルの
上部には前記クリーム半田の吸引及び吐出機構を有し、
前記ノズルの周囲と先端部に付着した余分なクリーム半
田をそれぞれ取り除く摺り切り板とクリーニング用ロー
ラを有し、前記半田槽から適量のクリーム半田を前記ノ
ズル内に吸引し、前記プリント配線基板上に塗布するク
リーム半田塗布装置。
【００１０】（２）前記摺り切り板に前記ノズルが上昇
下降することができるようにスロットを設けた前記
（１）記載のクリーム半田塗布装置。
下降することができるようにスロットを設けた前記
（１）記載のクリーム半田塗布装置。
【００１１】（３）前記ノズルの移動方向と前記クリー
ニング用ローラの回転方向とを逆方向に選定した前記
（１）記載のクリーム半田塗布装置。
ニング用ローラの回転方向とを逆方向に選定した前記
（１）記載のクリーム半田塗布装置。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施の形態例に
ついて図面を参照して説明する。
ついて図面を参照して説明する。
【００１３】図１は、本発明のクリーム半田塗布装置の
正面図を示す。ヘッド２には電子部品のサイズに合わせ
たノズル１を複数個設け、ピストン３によりノズル１内
部の空気圧を変えることができる。又、ヘッド２は、シ
リンダー４及びレール１１により上下左右に移動できる
ようにされている。半田槽５の上部には摺り切り板７を
設け、更にクリーム用ローラ８を設けることによりノズ
ル１の周囲と先端部に付着した余分な半田をそれぞれ取
り除く。ワーク台９にプリント配線基板１０をセット
し、ヘッド２を下降させて半田の塗布を行う。
正面図を示す。ヘッド２には電子部品のサイズに合わせ
たノズル１を複数個設け、ピストン３によりノズル１内
部の空気圧を変えることができる。又、ヘッド２は、シ
リンダー４及びレール１１により上下左右に移動できる
ようにされている。半田槽５の上部には摺り切り板７を
設け、更にクリーム用ローラ８を設けることによりノズ
ル１の周囲と先端部に付着した余分な半田をそれぞれ取
り除く。ワーク台９にプリント配線基板１０をセット
し、ヘッド２を下降させて半田の塗布を行う。
【００１４】次に、本発明の一実施の形態例の動作につ
いて図１及び図２を参照して説明する。図１で、ヘッド
２は、半田槽５の上部に移動し、シリンダー４によりヘ
ッド２を下降させ、ノズル１の先端部を半田６の中に挿
入する。次に、ピストン３を上昇させて、ノズル１の内
圧を下げて半田６を一定量吸引する。次に、ヘッド２が
上昇する際に摺り切り板７をノズル１が通過し、図２
（ａ）のようにノズル１の側面に付着した余分の半田６
を取り除く。次に、ヘッド２がクリーニング用ローラ８
上を水平方向に通過する際に図２（ｂ）のようにノズル
１の先端部に付着した余分な半田６を取り除く。次に、
ヘッド２はワーク台９の上に移動して下降し、ピストン
３を押し下げることによりノズル１内に充填された半田
６をプリント配線基板１０に塗布する。
いて図１及び図２を参照して説明する。図１で、ヘッド
２は、半田槽５の上部に移動し、シリンダー４によりヘ
ッド２を下降させ、ノズル１の先端部を半田６の中に挿
入する。次に、ピストン３を上昇させて、ノズル１の内
圧を下げて半田６を一定量吸引する。次に、ヘッド２が
上昇する際に摺り切り板７をノズル１が通過し、図２
（ａ）のようにノズル１の側面に付着した余分の半田６
を取り除く。次に、ヘッド２がクリーニング用ローラ８
上を水平方向に通過する際に図２（ｂ）のようにノズル
１の先端部に付着した余分な半田６を取り除く。次に、
ヘッド２はワーク台９の上に移動して下降し、ピストン
３を押し下げることによりノズル１内に充填された半田
６をプリント配線基板１０に塗布する。
【００１５】前述した本発明の一実施の形態例の動作に
おいて、プリント配線基板に塗布される半田量のコント
ロールについて詳細に説明する。
おいて、プリント配線基板に塗布される半田量のコント
ロールについて詳細に説明する。
【００１６】図１において、ヘッド２に取り付けられる
ノズル１は、それぞれの電子部品のパッドサイズに合わ
せた必要数を取付けられる。また、ピストン３は、半田
６の吸引量をコントロールするためにストロークを変化
することができる。ノズル１が半田６に挿入される際の
深さによって、ノズル１内に充填される半田量が異なる
ので、シリンダー４によって挿入深さを変化することが
できるようにされている。
ノズル１は、それぞれの電子部品のパッドサイズに合わ
せた必要数を取付けられる。また、ピストン３は、半田
６の吸引量をコントロールするためにストロークを変化
することができる。ノズル１が半田６に挿入される際の
深さによって、ノズル１内に充填される半田量が異なる
ので、シリンダー４によって挿入深さを変化することが
できるようにされている。
【００１７】ノズル１を半田６の中に挿入すると、ノズ
ル１の内部に半田６が充填されると同時に、ノズル１の
周囲と先端部に余分な半田６が付着する。正確な半田量
をコントロールするためには、これらの余分な半田６を
取り除く必要があり、ノズル１の周囲に付着した余分な
半田６を摺り切り板７に設けられたスロット７Ａで、ノ
ズル１の先端部に付着した余分な半田６をクリーニング
用ローラ８で取り除く。ノズル１の移動方向とクリーニ
ング用ローラ８の回転方向とを逆方向に選定すると、ノ
ズル１の先端部に付着した余分な半田６を取り除き易
い。従って、プリント配線基板１０上への半田６の塗布
は、ノズル１の先端部に吸引された半田６のみであり、
正確な半田量のコントロールと再現性が可能となる。
ル１の内部に半田６が充填されると同時に、ノズル１の
周囲と先端部に余分な半田６が付着する。正確な半田量
をコントロールするためには、これらの余分な半田６を
取り除く必要があり、ノズル１の周囲に付着した余分な
半田６を摺り切り板７に設けられたスロット７Ａで、ノ
ズル１の先端部に付着した余分な半田６をクリーニング
用ローラ８で取り除く。ノズル１の移動方向とクリーニ
ング用ローラ８の回転方向とを逆方向に選定すると、ノ
ズル１の先端部に付着した余分な半田６を取り除き易
い。従って、プリント配線基板１０上への半田６の塗布
は、ノズル１の先端部に吸引された半田６のみであり、
正確な半田量のコントロールと再現性が可能となる。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、次の効果を奏することができる。
によれば、次の効果を奏することができる。
【００１９】第１の効果は、サイズ又は形状の異るパタ
ーンに対して適量の半田の塗布が可能となり、かつ、再
現性が高い。
ーンに対して適量の半田の塗布が可能となり、かつ、再
現性が高い。
【００２０】その理由は、１回の塗布に必要な半田をそ
の都度吸引して塗布するため、個々のノズルに対する条
件設定が必要でなく、一定量の半田を再現性良く塗布で
きる。
の都度吸引して塗布するため、個々のノズルに対する条
件設定が必要でなく、一定量の半田を再現性良く塗布で
きる。
【００２１】第２の効果は、塗布作業終了後のノズルの
清掃が容易である。
清掃が容易である。
【００２２】その理由は、半田を吸引する部分がノズル
の先端部のみであり、ノズル内の半田を除去するだけで
足りるから、メインテナンスが容易である。
の先端部のみであり、ノズル内の半田を除去するだけで
足りるから、メインテナンスが容易である。
【図１】本発明の一実施の形態例のクリーム半田塗布装
置の正面図である。
置の正面図である。
【図２】本発明の一実施の形態例のクリーム半田塗布装
置における要部の断面図であり、（ａ）は摺り切り板の
作用を示す図、（ｂ）はクリーニング用ローラの作用を
示す図である。
置における要部の断面図であり、（ａ）は摺り切り板の
作用を示す図、（ｂ）はクリーニング用ローラの作用を
示す図である。
１ ノズル ２ ヘッド ３ ピストン ４ シリンダー ５ 半田槽 ６ 半田 ７ 摺り切り板 ７Ａ スロット ８ クリーニング用ローラ ９ ワーク台 １０ プリント配線基板 １１ レール
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント配線基板上に指定した電子部品
の実装位置にクリーム半田を複数箇所同時に塗布するク
リーム半田塗布装置において、前記クリーム半田を収容
する半田槽と前記プリント配線基板のパターン位置に合
わせて配置したノズルを別々に設け、前記ノズルの上部
には前記クリーム半田の吸引及び吐出機構を有し、前記
ノズルの周囲と先端部に付着した余分なクリーム半田を
それぞれ取り除く摺り切り板とクリーニング用ローラを
有し、前記半田槽から適量のクリーム半田を前記ノズル
内に吸引し、前記プリント配線基板上に塗布することを
特徴とするクリーム半田塗布装置。 - 【請求項２】 前記摺り切り板に前記ノズルが上昇下降
することができるようにスロットを設けたことを特徴と
する請求項１記載のクリーム半田塗布装置。 - 【請求項３】 前記ノズルの移動方向と前記クリーニン
グ用ローラの回転方向とを逆方向に選定したことを特徴
とする請求項１記載のクリーム半田塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9115433A JP2870595B2 (ja) | 1997-05-06 | 1997-05-06 | クリーム半田塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9115433A JP2870595B2 (ja) | 1997-05-06 | 1997-05-06 | クリーム半田塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10308579A JPH10308579A (ja) | 1998-11-17 |
| JP2870595B2 true JP2870595B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=14662456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9115433A Expired - Fee Related JP2870595B2 (ja) | 1997-05-06 | 1997-05-06 | クリーム半田塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2870595B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2269757B1 (de) * | 2009-06-30 | 2013-01-16 | Mikron Berlin GmbH | Vorrichtung zum Löten eines Verbinders mit einer Solarzelle mit einer Reinigungseinrichtung |
-
1997
- 1997-05-06 JP JP9115433A patent/JP2870595B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10308579A (ja) | 1998-11-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981202 |
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