JPH08255974A - 多層プリント基板の穴の貫通部を導通状態にする方法 - Google Patents
多層プリント基板の穴の貫通部を導通状態にする方法Info
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Abstract
触の方法。 【解決手段】 プリント基板(2)を、穴(5)の下側
領域を隙間にする支持枠(3)に載せ、カートリッジ
(8)により導電ペースト(10)を縁部被覆(12)
を形成しながらプリント基板(2)の穴(5)に注入し
て、穴(5)の裏側に突き出して広がる栓(11)を形
成する。次にカートリッジ針(8)を外し、プリント基
板(2)上の穴(5)の領域に真空ピン(9)を載せ、
導電ペースト(10)を部分的に吸引して穴(5)の内
壁に導電ペーストを塗布する。
Description
隙間とするための支持枠上にプリント基板を載せ、導電
ペーストを穴の周辺部に縁部被覆を形成しながらプリン
ト基板の穴に注入装置により注入して、穴の裏側に突き
出し広がる栓を形成するようにして多層プリント基板の
穴の貫通部を導通状態とする電気的な接続方法に関す
る。
り、プリント基板の貫通部の接続のために、プリント基
板の穴にスクリーニング法により導電ペーストを塗布
し、プリント基板の下側にできる負圧送入部に送られる
負圧により、導電ペーストが穴の下面に達することを避
けながら導電ペーストを部分的に穴に引き込むことが周
知である。続いてプリント基板をその下面を上に向けて
装置に挿入し、プリント基板の穴に導電ペーストを注入
する上記のプロセスを繰り返さなければならない。それ
によって貫通部の接続は達成されるが、プリント基板を
常に二度装置に挿入しなければならず、穴の領域及び縁
部被覆領域で、異なる厚さとなり、全体として比較的厚
い導電ペースト塗布が行われることがその欠点である。
因みに穴は、ペースト接触後にその直径が正確に画定さ
れない。
プリント基板の貫通部の接続のために導電ペーストをス
クリーニング法により縁部被覆を形成しながら塗布し、
そのあと吸引空気によりプリント基板の穴に挿入して、
導電ペーストを背面に出させることもすでに提案され
た。続いて、圧縮空気により背面に縁部被覆を形成しな
がら導電ペーストを部分的に除去するが、その際、穴の
内壁にも導電性ペーストが残る。しかしこの方法は、高
価な捺染機を要する。さらに、プリント基板の各構造の
ために型板と適当な下図を製作する必要がある。従って
この方法は、大量生産でのみ経済的である。
部の接続のためプリント基板の穴を注入装置により導電
ペーストで充填することも周知である。注入される導電
ペーストは、そのあと穴に残り、穴を完全に満たす。さ
らにこの場合、プリント基板上にマスクを置くことが必
要である。
ト基板の形成および少量生産において、プリント基板の
貫通部の接続をきわめて柔軟に、電子的に検出される制
御データを直接評価しながら実施できるようにし、その
際に、穴の両側の周辺部で正確に画定された薄い縁部被
覆が生成され、同時に穴の内壁に導電ペーストの薄い層
が付着され、そこから、電子的構成要素の接点の挿入と
はんだ付けを可能にする、画定された穴の最小直径が得
られるようにすることを課題とする。
は、請求項1と請求項6に記載の特徴により解決され
る。本発明のその他の形態は従属請求項に見ることがで
きる。以下さらに具体的に説明する。
域に注入装置のカートリッジ針を載せ、はんだ付け可能
な導電ペーストを注入し、そのカートリッジ針を除去し
てプリント基板上の穴の領域に注入装置の真空ピンを載
せ、導電ペーストを部分的に吸引することにより、導電
ペーストが穴の周辺領域で接続する縁部被覆を形成し、
画定された最***直径を形成しながら導電ペーストを穴
の内壁に分配させることが可能になる。その際に、穴の
裏側への縁部被覆の形成は、導電ペーストが穴から出て
栓を形成された後に応力除去され、その栓の広がりが穴
の直径以上になるようにするのが好ましい。次に行われ
る空気吸引の作用で導電ペーストが穴に引き戻され、穴
の背面出口で導電ペーストが除去され、縁部被覆が形成
される。空気の吸引によりさらに、導電ペーストがプリ
ント基板の穴の領域から大幅に除去され、穴の内壁に比
較的薄い導電層のみが付着したまま残留する。その力は
空気吸引の強さ、すなわち経時的圧力変化により調節可
能になる。接続する穴の正確に画定された直径が得ら
れ、その後の電子的構成要素の接点の挿入とはんだ付け
が可能になる。
ぐりヘッドに組み込み、穴の貫通部の接続をプリント基
板の機械加工直後に行うことが好ましい。さらに好まし
い実施形態によれば、フライス中ぐりヘッドの機能と動
作を計算機によって制御し、貫通部接続のためにカート
リッジ針への圧縮空気の送り込みと真空ピンでの空気吸
引が制御装置によりフライス中ぐりヘッドのそのときの
位置と計算機の命令に応じて制御される。このようにす
ることで、プリント基板の貫通部の接続がきわめて柔軟
に、電子的に検出される制御データを評価しながら行わ
れるという大きな利点がある。高価なスクリーン印刷用
型板の作成が不要となり、導電ペーストの量の制御が正
確に制御可能で、そのときどきの要件にその都度直ちに
適合可能である。
トの注入後にカートリッジ針に軽度の真空をかけること
も企図されている。それ以上導電ペーストが、制御され
ずにカートリッジ針から流出することが確実に防止され
るからである。
ンは、その都度接続すべきプリント基板の穴に接近中す
でに、すなわち載せる前に空気を吸引し、吸引空気の作
用がきわめて穏やかに調節された量で開始するようにす
る。このようにして、プリント基板の穴をきわめて薄い
層で、正確に画定された穴直径を形成しながら接続する
ことがより正確に可能になる。
ストが使用される結果、貫通部の接続が行われ、導電ペ
ーストの硬化後、電子的構成要素が穴にはんだ付けでき
る。
用の支持枠を有し、注入装置がカートリッジ針を有し、
このカートリッジ針が穴の上に位置決めしてプリント基
板に載せることができ、次いでこのカートリッジ針によ
りはんだ付け可能な導電ペーストが穴に注入されるこ
と、ならびに注入装置がその他に真空ピンを有し、この
真空ピンを導電ペーストの注入後に穴の領域に位置決め
して載せることができ、この真空ピンにより、導電ペー
ストが制御された吸引空気を用いて部分的に再吸引され
ることを特徴とする。
ジ針と真空ピンが、プリント基板の機械加工のためフラ
イス中ぐりヘッドに固定されている。それによってプリ
ント基板の機械加工と穴の貫通部の接続が唯一の装置で
行えることを特徴とする。
機によってフライス中ぐりヘッドの機能と動作を、また
制御装置によって貫通部の接続のためにカートリッジ針
と真空ピンの圧縮吸引空気の送入を、フライス中ぐりヘ
ッドのそのときの位置と計算機の命令に応じて制御する
ことが好ましい。こうすることによって、プリント基板
の貫通部の接続が、電子的に検出される制御データの直
接評価をしながらきわめて柔軟に行われるという大きな
利点が得られる。高価なスクリーン印刷用型板と下図プ
レートの作成が不要となる。導電ペーストの量制御が正
確に制御可能で、そのときどきの要件にその都度適合可
能である。
ーストによって形成される接続用縁部被覆を最適に形成
するには、カートリッジ針の内径が出口領域で、プリン
ト基板の穴直径より少なくとも0.2mm大きいくする
ことが望ましい。そのようにすることで接続用縁部被覆
がこの領域でプリント基板の上面に形成でき有利なこと
がわかった。本発明の枠内でさらに、ディスペンサの真
空ピンの内径がカートリッジ針の内径より大きいことも
企図されている。
示されており、以下に詳細に説明する。
持装置が1で示されている。支持装置1上に、貫通部を
接続すべきプリント基板2が配置され、図1ないし図3
からわかるように、プリント基板2と支持装置1の間に
中央部が開口した支持枠3が配置される。因みに支持枠
3は、例えば紙の基材を積層した板で作成され、厚さ約
2〜3mmである。プリント基板2は、穴5の領域の上
面及び下面にパッド4を有し、これらのパッドは導電
層、好ましくは銅層で形成され、導体線路または電子構
成部品あるいは両方の接続点である。因みに図面の図1
から図3には、それぞれプリント基板2の断面のみが大
きく拡大して示してある。
ト基板2と平行に移動可能なフライス中ぐりヘッド14
を有する装置が示されている。その移動運動は、制御線
20を経てフライス中ぐりヘッド14の駆動モータ(図
示せず)と接続された計算機19により制御可能であ
る。フライス中ぐりヘッド14は、制御線21を経て、
圧縮空気及び吸引空気量制御のための制御装置18に接
続される。制御装置18から、フライス中ぐりヘッド1
4に配置されたカートリッジ針8付きカートリッジ23
への供給管22が、プリント基板2の穴5にはんだ付け
可能な導電ペーストを注入するために導かれる。さらに
吸引空気管24が、制御装置18から、フライス中ぐり
ヘッド14に配置された、プリント基板2の穴5から余
剰導電ペーストを吸引するための真空ピン9を有するカ
ートリッジ25に導かれる。フライス中ぐりヘッド14
にはさらにドリル15が配置されている。これはフライ
スで代用することもできる。ドリル15によりプリント
基板2に穴5が設けられ、あるいはフライスによりプリ
ント基板2が構造化される。
では、プリント基板2の上面のパッド4上にカートリッ
ジ針8が気密に載せられる。フライス中ぐりヘッド14
のドリル15による穴(5)あけがその前に行われてい
る。
部の接続のためカートリッジ針8を通してはんだ付け可
能な導電ペースト10がプリント基板2の穴5に量を制
御しながら注入される。導電ペースト10は、図4に示
したカートリッジ23からカートリッジ針8に供給され
る。このために、制御装置18から供給管22を経てカ
ートリッジ23へ圧縮空気送入が行われるが、これは、
フライス中ぐりヘッド14のそのときの位置と計算機1
9の命令に応じて制御される。カートリッジ針8による
注入の際に、導電ペースト10は、プリント基板2の背
面で栓11を形成しながら穴5から出る。支持枠3は、
プリント基板2の穴5の領域に大きな隙間7aを有し、
側面でも開いている結果、隙間7aには大気圧がかか
る。
を注入後、制御置18を介してカートリッジ23とカー
トリッジ針8に軽度の負圧を加え、それ以上導電ペース
ト10が出ないようにする。次いでカートリッジ針8が
プリント基板2から離れる。次に、図3からわかるよう
に、真空ピン9が穴5の領域でプリント基板2に載せら
れる。吸引空気管24を介して、図4に示したカートリ
ッジ25、したがって真空ピン9を介して空気を吸引
し、余剰導電ペースト10を穴5からカートリッジ25
に吸引する。その際、吸引空気量は、フライス中ぐりヘ
ッド14のそのときの位置と計算機19の命令に応じて
制御され、制御装置18から吸引空気管24を介して吸
引される。
わちプリント基板2の接続すべき各穴5への接近中すで
に、空気を吸引し、それにより吸引空気の作用がきわめ
て穏やかに調節された量で開始することが好ましい。そ
れにより穴5の内壁に導電ペースト10の薄い層の形成
が達成できる。きわめて正確に画定された最***直径を
形成しながら導電ペースト10が全面に塗布される。さ
らに、プリント基板2の両面のパッド4のところに薄い
層の縁部被覆12と13が形成される。プリント基板2
の下面のパッド4の縁部被覆13の形成は、栓11を形
成する導電ペースト10が穴5から出た後に応力が除去
され、その結果栓11が穴5の直径より広がることによ
って促進される。次に導電ペースト10が制御されて穴
5に逆吸引されると、穴5の下面の縁部から導電ペース
トが除去され、プリント基板2のパッド4への接続がも
たらされる。最後に、プリント基板2の下面に、パッド
4に接続する薄い層の縁部被覆13が残り、確実な導電
性の結合をもたらす。
残る導電ペースト10の量が調節可能である。したがっ
て、あとから電子構成部品の接点を挿入し、はんだ付け
できる、画定された電気的に導通状態の最***直径が作
製可能である。この場合、接点のはんだ付けを可能にす
る、特殊なはんだ付け可能な導電ペースト10を使用す
ることが重要である。従来の銀含有導電ペーストは、塗
布後に、周知のように銀が表面からペースト内に拡散す
るので、表面に、はんだ付けできない遮断層が形成され
る。このため、それらの導電ペーストでは、あとではん
だ付けの際にすず膜形成による導電結合が形成できない
ことがある。
の吸引後、真空ピン9内部でプリント基板2の表面にも
縁部被覆12が形成される。この場合も、カートリッジ
針8によって塗布された導電ペースト10がパッド4の
領域に残り、そこでも電気的に確実な結合を作る。プリ
ント基板2の上面に残る縁部被覆12の直径は、最終的
には気密に載せられる真空ピン9の内径により決定され
る。この内径は、カートリッジ針8の内径より常に大き
くなるはずである。
ロセスの終了後、導電ペーストを、約160°の炉の中
で約30分間硬化させる。そのあとプリント基板2は、
必要ならば電子構成部品の接点を設置しはんだ付けする
ことができる。
持装置に配置された導電ペースト注入前のプリント基板
を示す図である。
示す図である。
示す図である。
4 パッド、 5 穴 7a 隙間、 8 カートリッジ針、 9 真空ピン、
10 導電ペースト 11 栓、 12 縁部被覆、 13 縁部被覆、 1
4 フライス中ぐりヘッド、 15 ドリル、 18
制御装置、 19 計算機、 23 カートリッジ、
24 吸引空気管、 25 カートリッジ。
Claims (10)
- 【請求項1】 プリント基板(2)を支持枠(3)に載
せ、この支持枠で穴(5)下側を隙間にし、注入装置
(8、9)により導電ペースト(10)をプリント基板
(2)の穴(5)の周辺部に縁部被覆(12)を形成し
つつ、穴(5)の裏側に突き出て栓(11)が成される
まで注入するようにした多層プリント基板(2)の穴
(5)の貫通部を導通状態とさせるように接続する方法
において、 プリント基板(2)の接続すべき各穴(5)の領域に注
入装置(8、9)のカートリッジ針(8)を載せ、はん
だ付け可能な導電ペースト(10)を注入し、 次に、カートリッジ針(8)を除去し、プリント基板
(2)上の穴(5)の領域に注入装置(8、9)の真空
ピン(9)を載せて導電ペースト(10)を部分的に吸
引し、プリント基板(2)の両面の穴(5)の周辺部に
導電ペースト(10)の縁部被覆(12、13)を形成
しながら、画定された最***直径を保って穴(5)の内
壁に導電ペースト(10)が塗布されるようにすること
を特徴とする方法。 - 【請求項2】 カートリッジ針(8)と真空ピン(9)
をフライス中ぐりヘッド(14)に組み込み、穴(5)
の貫通部の接続を、唯一の装置(フライス中ぐりヘッド
14)によるプリント基板(2)の機械加工の直後に行
うことを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 【請求項3】 フライス中ぐりヘッド(14)の機能及
び動作が計算機(19)により、かつ貫通部の電気的な
接続ためカートリッジ針(8)及び真空ピン(9)への
圧縮吸引空気の送入が制御装置(18)により、フライ
ス中ぐりヘッド(14)のそのときの位置と計算機(1
9)の命令に応じて制御されることを特徴とする請求項
1または2に記載の方法。 - 【請求項4】 穴(5)への導電ペースト(10)の注
入後、カートリッジ針(8)に軽度の真空をかけてそれ
以上導電ペースト(10)が出ないようにすることを特
徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の方法。 - 【請求項5】 真空ピン(9)が、それぞれ接続すべき
プリント基板(2)の穴(5)に接近中にすでに、すな
わち載せる前に空気吸引を開始し、吸引空気の作用がき
わめて穏やかに調節された量で開始することを特徴とす
る請求項1ないし4のいずれかに記載の方法。 - 【請求項6】 プリント基板(2)及び注入装置(8、
9)用の支持枠(3)を有する支持装置(1)が、カー
トリッジ針(9)を備え、このカートリッジ針が穴
(5)の上に位置決めされてプリント基板(2)に載せ
ることができ、このカートリッジ針により、その後には
んだ付け可能な導電ペースト(10)が穴(5)に注入
され、注入装置(8、9)がさらに真空ピン(9)を有
し、この真空ピンを導電ペースト(10)の注入後に穴
(5)の領域に載せることができ、それにより導電ペー
スト(10)が制御された空気吸引により部分的に吸引
されることを特徴とする請求項1に記載の方法のための
装置。 - 【請求項7】 注入装置(8、9)のカートリッジ針
(8)及び真空ピン(9)がフライス中ぐりヘッド(1
4)に取り付けられて、プリント基板(2)の機械加工
と穴(5)の貫通部の電気的な接続が、唯一の装置(フ
ライス中ぐりヘッド14)によって実施されるようにな
っていることを特徴とする請求項6に記載の装置。 - 【請求項8】 計算機(19)と制御装置(14)が配
置され、計算機(19)によりフライス中ぐりヘッド
(14)の機能と動作が、及び、制御装置(14)によ
り貫通部の接続のためカートリッジ針(8)の空気送入
と、真空ピン(9)の空気吸引とが、フライス中ぐりヘ
ッド(14)のそのときの位置と計算機(19)の命令
に応じて制御されることを特徴とする請求項6または7
に記載の装置。 - 【請求項9】 カートリッジ針(8)の内径がその出口
領域で、プリント基板(2)の穴(5)の直径より少な
くとも0.2mm大きく、縁部被覆(12)が穴(5)
の周辺領域でプリント基板(2)の上面に形成できるよ
うになっていることを特徴とする請求項6ないし8のい
ずれかに記載の装置。 - 【請求項10】 真空ピン(9)の内径がカートリッジ
針(8)の内径より大きいことを特徴とする請求項6な
いし9のいずれかに記載の装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4439108.0 | 1994-11-02 | ||
DE4439108A DE4439108C1 (de) | 1994-11-02 | 1994-11-02 | Verfahren zum Durchkontaktieren von Bohrungen in mehrlagigen Leiterplatten |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08255974A true JPH08255974A (ja) | 1996-10-01 |
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Family
ID=6532297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7308560A Expired - Fee Related JP2743262B2 (ja) | 1994-11-02 | 1995-11-02 | 多層プリント基板の穴の貫通部を導通状態にする方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5630272A (ja) |
EP (1) | EP0711106B1 (ja) |
JP (1) | JP2743262B2 (ja) |
AT (1) | ATE189575T1 (ja) |
DE (2) | DE4439108C1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009224676A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Toppan Forms Co Ltd | スルーホール形成方法及びスルーホール形成機構 |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040247825A1 (en) * | 1991-11-27 | 2004-12-09 | Faris Sadeg M. | Coloring media having improved brightness and color characteristics |
US5943752A (en) * | 1995-03-30 | 1999-08-31 | Ceraprint | Arrangement for the manufacture of multilayers |
DE19547124C2 (de) * | 1995-12-16 | 2001-04-19 | Lpkf D O O | Drehschieberventil zur wahlweisen Druck- oder Saugluftbeaufschlagung |
DE19724366A1 (de) * | 1997-06-10 | 1998-12-17 | Thomson Brandt Gmbh | Verfahren zur Durchkontaktierung von Leiterplatten |
DE19738550A1 (de) * | 1997-09-03 | 1998-10-22 | Siemens Ag | Mehrlagen-Additivverfahren zur Herstellung mehrschichtiger Leitersysteme |
WO1999016556A1 (en) * | 1997-09-30 | 1999-04-08 | Partnerships Limited, Inc. | Method for metallizing holes |
US6354000B1 (en) | 1999-05-12 | 2002-03-12 | Microconnex Corp. | Method of creating an electrical interconnect device bearing an array of electrical contact pads |
DE10062840A1 (de) * | 2000-12-15 | 2002-06-20 | Giesecke & Devrient Gmbh | Durchkontaktierung von flexiblen Leiterplatten |
US7083436B2 (en) * | 2001-03-06 | 2006-08-01 | International Business Machines Corporation | Particle distribution interposer and method of manufacture thereof |
JP4270792B2 (ja) * | 2002-01-23 | 2009-06-03 | 富士通株式会社 | 導電性材料及びビアホールの充填方法 |
CN101547561A (zh) * | 2003-09-19 | 2009-09-30 | 通道***集团公司 | 闭合反钻*** |
US9074070B2 (en) | 2011-10-31 | 2015-07-07 | Ticona Llc | Thermoplastic composition for use in forming a laser direct structured substrate |
KR101532387B1 (ko) * | 2012-10-12 | 2015-07-09 | 주식회사 잉크테크 | 회로패턴 및 통홀 내 도통라인을 형성하는 인쇄회로기판 프린팅장치 |
DE102014106636B4 (de) * | 2014-05-12 | 2021-04-08 | Itc Intercircuit Production Gmbh | Durchgangsloch-Füllanlage |
WO2016003588A1 (en) | 2014-07-01 | 2016-01-07 | Ticona Llc | Laser activatable polymer composition |
US11134575B2 (en) | 2019-09-30 | 2021-09-28 | Gentherm Gmbh | Dual conductor laminated substrate |
US11690177B2 (en) | 2020-04-07 | 2023-06-27 | Nextgin Technology Bv | Methods and systems for back-drilling a multi-layer circuit board |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3214097A1 (de) * | 1982-04-16 | 1983-10-20 | ITALTEL Società Italiana Telecomunicazioni S.p.A., 20149 Milano | Verfahren, mit dem durchgehende loecher in elektrischen schaltungstraegern leitfaehig gemacht werden |
IT1165498B (it) * | 1983-12-20 | 1987-04-22 | Italtel Spa | Metodo per rivestire con un inchiostro le pareti di fori passanti in supporti per circuiti elettrici e macchina per implementare tlae metodo |
SE453708B (sv) * | 1985-03-05 | 1988-02-22 | Svecia Silkscreen Maskiner Ab | Stenciltryckmaskin for att bilda ett materialskikt pa ett inre veggparti for ett genomgaende hal i en platta |
DE3509626A1 (de) * | 1985-03-16 | 1986-09-18 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Vorrichtung zum erzeugen eines dosierten kurzzeitigen gas-unterdruckimpulses |
JPS6410697A (en) * | 1987-07-03 | 1989-01-13 | Juki Kk | Method and apparatus for forming through hole in substrate |
JPS6459892A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Formation of through hole |
JPH033392A (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-09 | Juki Corp | スルーホール形成用ペースト吸引装置 |
JPH06101645B2 (ja) * | 1989-09-30 | 1994-12-12 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品の導電ペースト塗布方法及びその装置 |
GB2246912B (en) * | 1990-07-11 | 1994-01-26 | Nippon Cmk Kk | Apparatus for packing filler into through holes or the like of a printed circuit board |
JPH0475398A (ja) * | 1990-07-18 | 1992-03-10 | Cmk Corp | プリント配線板のスルーホール等に対する充填材の充填装置 |
JPH04170090A (ja) * | 1990-11-01 | 1992-06-17 | Murata Mfg Co Ltd | バイアホール電極の印刷方法及び装置 |
JPH0521953A (ja) * | 1991-07-11 | 1993-01-29 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電層の形成方法 |
JP3166251B2 (ja) * | 1991-12-18 | 2001-05-14 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層電子部品の製造方法 |
-
1994
- 1994-11-02 DE DE4439108A patent/DE4439108C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-11-02 US US08/551,950 patent/US5630272A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-11-02 AT AT95117233T patent/ATE189575T1/de active
- 1995-11-02 EP EP95117233A patent/EP0711106B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-11-02 DE DE59507731T patent/DE59507731D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-11-02 JP JP7308560A patent/JP2743262B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009224676A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Toppan Forms Co Ltd | スルーホール形成方法及びスルーホール形成機構 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ATE189575T1 (de) | 2000-02-15 |
EP0711106A1 (de) | 1996-05-08 |
EP0711106B1 (de) | 2000-02-02 |
DE59507731D1 (de) | 2000-03-09 |
JP2743262B2 (ja) | 1998-04-22 |
US5630272A (en) | 1997-05-20 |
DE4439108C1 (de) | 1996-04-11 |
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