JP2763064B2 - 倣い機構 - Google Patents
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- JP2763064B2 JP2763064B2 JP5159476A JP15947693A JP2763064B2 JP 2763064 B2 JP2763064 B2 JP 2763064B2 JP 5159476 A JP5159476 A JP 5159476A JP 15947693 A JP15947693 A JP 15947693A JP 2763064 B2 JP2763064 B2 JP 2763064B2
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- Japan
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- slide rail
- bearing
- liquid
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
- B05C5/0212—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles
- B05C5/0216—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles by relative movement of article and outlet according to a predetermined path
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0469—Surface mounting by applying a glue or viscous material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Machine Tool Copy Controls (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、対象物への接触部分が
対象物の接触面に倣いながら変化する倣い機構に係り、
例えば液体塗布用ヘッドによって高粘度液体を広範囲に
均一な膜厚で塗り拡げる場合などに使用して好適な倣い
機構に関するものである。
対象物の接触面に倣いながら変化する倣い機構に係り、
例えば液体塗布用ヘッドによって高粘度液体を広範囲に
均一な膜厚で塗り拡げる場合などに使用して好適な倣い
機構に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来において、半導体等のチップ部品を
基板上に半田付け実装する場合に、チップ部品の位置ず
れを防止するために、高粘度液体を基板上の部品搭載位
置に塗布し、この塗布部位にチップ部品を仮止めした状
態で半田付けを行う方法がある。
基板上に半田付け実装する場合に、チップ部品の位置ず
れを防止するために、高粘度液体を基板上の部品搭載位
置に塗布し、この塗布部位にチップ部品を仮止めした状
態で半田付けを行う方法がある。
【０００３】このような実装方法において、高粘度液体
を基板上の部品搭載位置に塗布する方法として、「実装
技術」１９９２年８月号「テーピング技術ＮＯＷ」Ｐ９
０〜Ｐ９１、および「電子技術」１９９１年６月別冊
「プリント配線版のすべて」Ｐ１２６〜Ｐ１２７に記載
されているように、ディスペンサ方式、ピン転写方式、
スクリーン印刷方式、スピンコータ方式および、カーテ
ンコーター法等がある。
を基板上の部品搭載位置に塗布する方法として、「実装
技術」１９９２年８月号「テーピング技術ＮＯＷ」Ｐ９
０〜Ｐ９１、および「電子技術」１９９１年６月別冊
「プリント配線版のすべて」Ｐ１２６〜Ｐ１２７に記載
されているように、ディスペンサ方式、ピン転写方式、
スクリーン印刷方式、スピンコータ方式および、カーテ
ンコーター法等がある。
【０００４】ディスペンサ方式は、小型のノズル内に液
体を入れ、これに空気などで圧力を加え、ノズル先端か
ら液体を押出し、これを基板上に塗布する方式である。
体を入れ、これに空気などで圧力を加え、ノズル先端か
ら液体を押出し、これを基板上に塗布する方式である。
【０００５】ピン転写方式は、細いピンの先端を液体の
中につけ、ピンの先端に液体を付け、これを基板の表面
に当てて液体を塗布する方式である。この方法では、ピ
ンの太さによって液体の塗布量が変化する。従って、塗
布量を正確にコントロールするのが難しい。
中につけ、ピンの先端に液体を付け、これを基板の表面
に当てて液体を塗布する方式である。この方法では、ピ
ンの太さによって液体の塗布量が変化する。従って、塗
布量を正確にコントロールするのが難しい。
【０００６】スクリーン印刷方式は、所定のパターンを
持ったスクリーンステンシルで接着剤を所定の位置に印
刷塗布する方式である。
持ったスクリーンステンシルで接着剤を所定の位置に印
刷塗布する方式である。
【０００７】スピンコータ方式は、対象物に一定量の液
体を供給の後、対象物を高速回転させ、遠心力により均
一な膜厚を得る方式である。
体を供給の後、対象物を高速回転させ、遠心力により均
一な膜厚を得る方式である。
【０００８】カーテンコーター法は、吐出部の約０．５
mm幅のスリットより、液状のレジスタをフィルム状（カ
ーテン）にし連続して落下させ、この中を一定の速度で
基板を通過させることで、均一な膜厚を形成する方法で
ある。
mm幅のスリットより、液状のレジスタをフィルム状（カ
ーテン）にし連続して落下させ、この中を一定の速度で
基板を通過させることで、均一な膜厚を形成する方法で
ある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術のいずれにおいても、液体の１回当りの塗布範囲
の点について配慮がされておらず、１回の塗布処理では
限られた狭い範囲（１ポイントずつ）、または対象物全
面への塗布しかできず、高粘度液体を対象物上へ最小限
の必要範囲で塗り拡げること、また任意のパターンへ均
一な一定膜厚で塗り拡げることが不可能であるという問
題があった。
来技術のいずれにおいても、液体の１回当りの塗布範囲
の点について配慮がされておらず、１回の塗布処理では
限られた狭い範囲（１ポイントずつ）、または対象物全
面への塗布しかできず、高粘度液体を対象物上へ最小限
の必要範囲で塗り拡げること、また任意のパターンへ均
一な一定膜厚で塗り拡げることが不可能であるという問
題があった。
【００１０】本発明の目的は、例えばチップ部品の実装
工程において高粘度液体を一度で必要範囲に一定膜厚で
塗布することができる倣い機構を提供することである。
工程において高粘度液体を一度で必要範囲に一定膜厚で
塗布することができる倣い機構を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、対象物に対する作業内容に応じた構造の
ヘッドと、このヘッドを着脱自在に保持するヘッド装着
部と、このヘッド装着部を第１の支持回転軸によって対
象物の接触面のＹ軸方向に所定角度回動自在に支持する
第１の軸受台と、この第１の軸受台を第２の支持回転軸
によって対象物との接触面のＸ軸方向に所定角度回動自
在に支持する第２の軸受台と、この第２の軸受台に対し
てＹ軸方向に移動自在に係合された第１のスライドレー
ルと、この第１のスライドレールに対して弾性部材を介
して押圧関係に係合され、かつ前記第１のスライドレー
ル方向への押圧力の印加時および解除時のレール移動量
を規制するガイド部材を備え、前記第１のスライドレー
ル方向への押圧力を該第１のスライドレールおよび前記
第２の軸受台を介して第１の軸受台に伝達し、対象物に
対する前記ヘッドの最先接触点を支点として前記ヘッド
を第１の軸受台の第１の支持回転軸を中心にヘッド接触
面が対象物の接触面上でＹ軸方向に倣うように回動させ
る第１のベースと、この第１の軸受ベースに対してＸ軸
方向に移動自在に係合された第２のスライドレールと、
この第２のスライドレールに対して弾性部材を介して押
圧関係に係合され、かつ前記第２のスライドレール方向
への押圧力の印加時および解除時のレール移動量を規制
するガイド部材を備え、前記第２のスライドレール方向
への押圧力を該第２のスライドレールおよび前記第１の
ベースに伝達し、対象物に対する前記ヘッドの最先接触
点を支点として前記ヘッドを第２の軸受台の第２の支持
回転軸を中心にヘッド接触面が対象物の接触面上でＸ軸
方向に倣うように回動させる第２のベースとから構成し
た。
に、本発明は、対象物に対する作業内容に応じた構造の
ヘッドと、このヘッドを着脱自在に保持するヘッド装着
部と、このヘッド装着部を第１の支持回転軸によって対
象物の接触面のＹ軸方向に所定角度回動自在に支持する
第１の軸受台と、この第１の軸受台を第２の支持回転軸
によって対象物との接触面のＸ軸方向に所定角度回動自
在に支持する第２の軸受台と、この第２の軸受台に対し
てＹ軸方向に移動自在に係合された第１のスライドレー
ルと、この第１のスライドレールに対して弾性部材を介
して押圧関係に係合され、かつ前記第１のスライドレー
ル方向への押圧力の印加時および解除時のレール移動量
を規制するガイド部材を備え、前記第１のスライドレー
ル方向への押圧力を該第１のスライドレールおよび前記
第２の軸受台を介して第１の軸受台に伝達し、対象物に
対する前記ヘッドの最先接触点を支点として前記ヘッド
を第１の軸受台の第１の支持回転軸を中心にヘッド接触
面が対象物の接触面上でＹ軸方向に倣うように回動させ
る第１のベースと、この第１の軸受ベースに対してＸ軸
方向に移動自在に係合された第２のスライドレールと、
この第２のスライドレールに対して弾性部材を介して押
圧関係に係合され、かつ前記第２のスライドレール方向
への押圧力の印加時および解除時のレール移動量を規制
するガイド部材を備え、前記第２のスライドレール方向
への押圧力を該第２のスライドレールおよび前記第１の
ベースに伝達し、対象物に対する前記ヘッドの最先接触
点を支点として前記ヘッドを第２の軸受台の第２の支持
回転軸を中心にヘッド接触面が対象物の接触面上でＸ軸
方向に倣うように回動させる第２のベースとから構成し
た。
【００１２】
【作用】上記手段によれば、第２のベースに対し第２の
スライドレール方向への押圧力を印加すると、この押圧
力は第２のスライドレールおよび第１のベースに伝達さ
れる。
スライドレール方向への押圧力を印加すると、この押圧
力は第２のスライドレールおよび第１のベースに伝達さ
れる。
【００１３】そして、第１のベースに伝達された押圧力
は、第１のスライドレールおよび第２の軸受台を介して
第１の軸受台に伝達される。すると、対象物に対するヘ
ッドの最先接触点を支点として、ヘッド接触面が第１の
軸受台の第１の支持回転軸を中心に対象物の接触面上で
Ｙ軸方向に倣うように回動する。
は、第１のスライドレールおよび第２の軸受台を介して
第１の軸受台に伝達される。すると、対象物に対するヘ
ッドの最先接触点を支点として、ヘッド接触面が第１の
軸受台の第１の支持回転軸を中心に対象物の接触面上で
Ｙ軸方向に倣うように回動する。
【００１４】同様に、第２のスライドレールに押圧力が
伝達されると、対象物に対するヘッドの最先接触点を支
点として、ヘッド接触面が第２の軸受台の第２の支持回
転軸を中心に対象物の接触面上でＸ軸方向に倣うように
回動する。
伝達されると、対象物に対するヘッドの最先接触点を支
点として、ヘッド接触面が第２の軸受台の第２の支持回
転軸を中心に対象物の接触面上でＸ軸方向に倣うように
回動する。
【００１５】第２のベースに対する押圧力を解除する
と、印加時とは逆の動作によって最先接触点を支点とし
て、ヘッド接触面がＹ軸方向およびＸ軸方向に倣うよう
に回動し、対象物から離れる。
と、印加時とは逆の動作によって最先接触点を支点とし
て、ヘッド接触面がＹ軸方向およびＸ軸方向に倣うよう
に回動し、対象物から離れる。
【００１６】従って、メッシュ状の凹凸を形成した液体
塗布用のヘッドを装着し、その塗布面にて対象物上の液
体を押し付けるようにした場合、ヘッドと対象物が最先
接触面を支点として順に接触し、片側より液体を順に押
し付けて行き、最終的に対象物面と塗布面が密着する状
態になるため、液体を隅々まで徐々に拡げることができ
る。
塗布用のヘッドを装着し、その塗布面にて対象物上の液
体を押し付けるようにした場合、ヘッドと対象物が最先
接触面を支点として順に接触し、片側より液体を順に押
し付けて行き、最終的に対象物面と塗布面が密着する状
態になるため、液体を隅々まで徐々に拡げることができ
る。
【００１７】また、押し付け時に、液体内の気泡も押し
出され、かつヘッドが対象物上でずれないため、高精度
な押し付けと、位置決めができる。さらに、塗布面が対
象物面に対して密着するため、塗布面全体に均一な押し
付け力を加えることができ、ヘッド塗布面の凹部の深さ
により得られる所望の膜厚で、液体を塗布面全面に均一
に拡げることができる。
出され、かつヘッドが対象物上でずれないため、高精度
な押し付けと、位置決めができる。さらに、塗布面が対
象物面に対して密着するため、塗布面全体に均一な押し
付け力を加えることができ、ヘッド塗布面の凹部の深さ
により得られる所望の膜厚で、液体を塗布面全面に均一
に拡げることができる。
【００１８】また、ヘッド離脱時には、液体塗布面に無
数にある凸部が液体を切る働きをするため、押し付け時
に均一な膜厚で形成された液面に対し、悪影響を与えな
いでヘッドの離脱ができる。また、離脱時にも、液体の
粘度により発生する対象物を引き上げる力を抑え、液面
よりスムーズな離脱ができる。
数にある凸部が液体を切る働きをするため、押し付け時
に均一な膜厚で形成された液面に対し、悪影響を与えな
いでヘッドの離脱ができる。また、離脱時にも、液体の
粘度により発生する対象物を引き上げる力を抑え、液面
よりスムーズな離脱ができる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用い説明す
る。
る。
【００２０】図１は本発明による倣い機構の一実施例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【００２１】図１において、１は液体を対象物に塗り拡
げる液体塗布用ヘッドであり、下部の図中矢印Ａ方向の
面に塗布面が形成されている。この塗布面には、図２の
平面図および部分側面図に示すように、凹凸１ａがメッ
シュ状に多数形成されている。
げる液体塗布用ヘッドであり、下部の図中矢印Ａ方向の
面に塗布面が形成されている。この塗布面には、図２の
平面図および部分側面図に示すように、凹凸１ａがメッ
シュ状に多数形成されている。
【００２２】２はヘッド１を保持するヘッドホルダ、３
はこのヘッドホルダ２を保持するホルダケース、４はヘ
ッドホルダ２をホルダケース３内に位置決め固定するハ
ンドルであり、ハンドル軸５を回動支点として図中のθ
３方向に回動させることにより、ホルダケース３のヘッ
ドホルダ２の装着口を開放し、ヘッドホルダ２を着脱可
能になっている。
はこのヘッドホルダ２を保持するホルダケース、４はヘ
ッドホルダ２をホルダケース３内に位置決め固定するハ
ンドルであり、ハンドル軸５を回動支点として図中のθ
３方向に回動させることにより、ホルダケース３のヘッ
ドホルダ２の装着口を開放し、ヘッドホルダ２を着脱可
能になっている。
【００２３】６は第１の軸受台であり、支持回転軸７に
よりホルダケース３と組み合わされている。これによ
り、ホルダケース３は図中のθ２方向に回動可能に構成
され、それに伴ってヘッド１もθ２方向に回動可能に構
成されている。
よりホルダケース３と組み合わされている。これによ
り、ホルダケース３は図中のθ２方向に回動可能に構成
され、それに伴ってヘッド１もθ２方向に回動可能に構
成されている。
【００２４】８は第２の軸受台であり、支持回転軸９に
より第１の軸受台６と組み合わされている。この場合の
支持回転軸９は、前記支持回転軸７と直交する方向から
第１の軸受台６と回動自在に結合されているため、ホル
ダケース３は第１の軸受台６と共に図中のθ１方向に回
動可能になっている。
より第１の軸受台６と組み合わされている。この場合の
支持回転軸９は、前記支持回転軸７と直交する方向から
第１の軸受台６と回動自在に結合されているため、ホル
ダケース３は第１の軸受台６と共に図中のθ１方向に回
動可能になっている。
【００２５】１０ａは第２の軸受台８の上に固定され、
上部中央部に形成された凹溝に図中のＹ方向に平行移動
するスライドレール１０ｂを保持する第１のブロックで
ある。
上部中央部に形成された凹溝に図中のＹ方向に平行移動
するスライドレール１０ｂを保持する第１のブロックで
ある。
【００２６】１１ａは軸受ベース１２の上に固定され、
上部中央部に形成された凹溝に図中のＸ方向に平行移動
するスライドレール１１ｂを保持する第２のブロック２
である。
上部中央部に形成された凹溝に図中のＸ方向に平行移動
するスライドレール１１ｂを保持する第２のブロック２
である。
【００２７】１３ａ，１３ｂは下端がスライドレール１
０ｂに固定され、上端が保持ブロック１４に固定された
ガイドシャフトであり、このガイドシャフト１３ａ，１
３ｂは軸受ベース１２に設けられたリニアブッシュ１５
ａ，１５ｂを貫通し、スライドレール１０ｂに固定され
ている。これにより、軸受ベース１２はガイドシャフト
１３ａ，１３ｂに沿って図中のＺ方向へスムーズに移動
可能に成っている。
０ｂに固定され、上端が保持ブロック１４に固定された
ガイドシャフトであり、このガイドシャフト１３ａ，１
３ｂは軸受ベース１２に設けられたリニアブッシュ１５
ａ，１５ｂを貫通し、スライドレール１０ｂに固定され
ている。これにより、軸受ベース１２はガイドシャフト
１３ａ，１３ｂに沿って図中のＺ方向へスムーズに移動
可能に成っている。
【００２８】１６ａ，１６ｂは下端が保持ブロック１７
に固定され、上端が保持ブロック１８に固定されたガイ
ドシャフトであり、このガイドシャフト１６ａ，１６ｂ
は軸受ベース１９に設けられたリニアブッシュ２０ａ，
２０ｂを貫通し、保持ブロック１７に固定されている。
この場合、保持ブロック１７の下面には、スライドレー
ル１１ｂが固定されている。これにより、軸受ベース１
９はガイドシャフト１６ａ，１６ｂに沿って図中のＺ方
向へスムーズに移動可能に成っている。
に固定され、上端が保持ブロック１８に固定されたガイ
ドシャフトであり、このガイドシャフト１６ａ，１６ｂ
は軸受ベース１９に設けられたリニアブッシュ２０ａ，
２０ｂを貫通し、保持ブロック１７に固定されている。
この場合、保持ブロック１７の下面には、スライドレー
ル１１ｂが固定されている。これにより、軸受ベース１
９はガイドシャフト１６ａ，１６ｂに沿って図中のＺ方
向へスムーズに移動可能に成っている。
【００２９】２１ａ，２１ｂは図中Ｙ方向への倣い動作
を助けるために、軸受ベース１２をＺ方向に付勢するバ
ネ、２２ａ，２２ｂは図中Ｘ方向への倣い動作を助ける
ために、軸受ベース１２を上方向に付勢するバネであ
り、これら２対のバネ力を調節することにより、接着剤
塗布時に必要な圧力を調節することができる。
を助けるために、軸受ベース１２をＺ方向に付勢するバ
ネ、２２ａ，２２ｂは図中Ｘ方向への倣い動作を助ける
ために、軸受ベース１２を上方向に付勢するバネであ
り、これら２対のバネ力を調節することにより、接着剤
塗布時に必要な圧力を調節することができる。
【００３０】２３はネジ２４によってブロック１０ａに
取り付けられたベアリングであり、軸受ベース１２のＸ
方向の一側部から下方に形成されたＬ字状のテーパガイ
ド２５と係合している。
取り付けられたベアリングであり、軸受ベース１２のＸ
方向の一側部から下方に形成されたＬ字状のテーパガイ
ド２５と係合している。
【００３１】この場合、軸受ベース１２の長手方向端部
から下方に形成された部材２６の下端部には、Ｙ方向に
所定長さの位置決めストッパ２７が植設され、軸受ベー
ス１２のＹ方向の初期位置を位置決めしている。
から下方に形成された部材２６の下端部には、Ｙ方向に
所定長さの位置決めストッパ２７が植設され、軸受ベー
ス１２のＹ方向の初期位置を位置決めしている。
【００３２】２８はネジ２９で軸受ベース１９に取り付
けられたベアリングであり、軸受ベース１９のＹ方向の
一端部から下方に形成された略Ｌ字状のテーパガイド３
０と係合している。
けられたベアリングであり、軸受ベース１９のＹ方向の
一端部から下方に形成された略Ｌ字状のテーパガイド３
０と係合している。
【００３３】これらベアリング２３，２８、テーパガイ
ド２５，３０及び位置決めストッパ２７により、対象物
への倣い動作後のヘッド引き上げ時に、液体塗布用ヘッ
ド１を片当りさせ、さらに初期の位置へ確実に復元させ
るようになっている。
ド２５，３０及び位置決めストッパ２７により、対象物
への倣い動作後のヘッド引き上げ時に、液体塗布用ヘッ
ド１を片当りさせ、さらに初期の位置へ確実に復元させ
るようになっている。
【００３４】図３は、液体塗布用のヘッド１の着脱方法
を説明するための図１のＢ部の断面図であり、ヘッド１
を取り外す場合、まず、ハンドル４を図中のθ３方向に
回動して装着口を開放し、ヘッド１を図中のＣ方向に引
くと、ヘッド１はネジ３４により固定されているヘッド
ホルダ２と一体で外部に引き出される。
を説明するための図１のＢ部の断面図であり、ヘッド１
を取り外す場合、まず、ハンドル４を図中のθ３方向に
回動して装着口を開放し、ヘッド１を図中のＣ方向に引
くと、ヘッド１はネジ３４により固定されているヘッド
ホルダ２と一体で外部に引き出される。
【００３５】一方、ヘッド１の取り付けはこの逆の操作
を行う。
を行う。
【００３６】なお、ヘッドホルダ２は取り付け部が円筒
形になっており、ホルダケース３との関係は、すきまば
め公差寸法になっているためにガタがなく、取り付け時
にはホルダ３内部にセットされたプランジャー４０によ
り、ハンドル４に一定圧で押し当てて保持するようにな
っている。これにより、容易に位置決め固定が可能にな
っている。
形になっており、ホルダケース３との関係は、すきまば
め公差寸法になっているためにガタがなく、取り付け時
にはホルダ３内部にセットされたプランジャー４０によ
り、ハンドル４に一定圧で押し当てて保持するようにな
っている。これにより、容易に位置決め固定が可能にな
っている。
【００３７】また、液体塗布用のヘッド１については、
対象物からの離脱時に片当りする必要があるため、対象
物に接触する面を事前に必要な角度（図中θ分）傾けて
おく。そのため、角度調節ボルト３８によりホルダケー
ス３ごと傾け、押さえバネ３９により保持するようにな
っている。すなわち、押さえバネ３９の力は離脱時、液
体塗布用のヘッド１を片当りさせる際に、対象物を押さ
えておく力となる。
対象物からの離脱時に片当りする必要があるため、対象
物に接触する面を事前に必要な角度（図中θ分）傾けて
おく。そのため、角度調節ボルト３８によりホルダケー
ス３ごと傾け、押さえバネ３９により保持するようにな
っている。すなわち、押さえバネ３９の力は離脱時、液
体塗布用のヘッド１を片当りさせる際に、対象物を押さ
えておく力となる。
【００３８】なお、図３において、３５は支持回転軸７
によりホルダケース３がθ２方向にスムーズに回動する
ために設けたベアリングである。３６は支持回転軸９に
よりホルダケース３が図１のθ１方向にもスムーズに回
動できるように設けたベアリングである。３７はホルダ
ケース３を水平に保持するための押さえバネである。
によりホルダケース３がθ２方向にスムーズに回動する
ために設けたベアリングである。３６は支持回転軸９に
よりホルダケース３が図１のθ１方向にもスムーズに回
動できるように設けたベアリングである。３７はホルダ
ケース３を水平に保持するための押さえバネである。
【００３９】図４〜図６は、ヘッド１によって対象物に
液体を塗り拡げる時の動作順序を示した図であり、図７
および図８はヘッド１の離脱時の動作順序を示した図で
あり、それぞれを正面図，側面図で表している。
液体を塗り拡げる時の動作順序を示した図であり、図７
および図８はヘッド１の離脱時の動作順序を示した図で
あり、それぞれを正面図，側面図で表している。
【００４０】次に、これらの図を参照して本実施例の倣
い機構の動作を説明する。
い機構の動作を説明する。
【００４１】まず、図４において、４４は電子部品を搭
載する基板であり、４１はこの基板４４をセットする専
用のキャリアである。これらが装置本体搬送機構（図示
せず）により所定の位置へ搬送され、クランプ爪２３
ａ，２３ｂにより固定されるが、基板４４の表面に接触
できないため、キャリア４１を固定している。
載する基板であり、４１はこの基板４４をセットする専
用のキャリアである。これらが装置本体搬送機構（図示
せず）により所定の位置へ搬送され、クランプ爪２３
ａ，２３ｂにより固定されるが、基板４４の表面に接触
できないため、キャリア４１を固定している。
【００４２】基板４４はキャリア４１に対し所定角度傾
斜してセットされる。
斜してセットされる。
【００４３】このようにセットされた基板４４のｘで示
す範囲が１回に必要な塗布範囲であり、ディスペンサー
（図示せず）によって必要箇所に一定量の塗布液体４３
を供給する。
す範囲が１回に必要な塗布範囲であり、ディスペンサー
（図示せず）によって必要箇所に一定量の塗布液体４３
を供給する。
【００４４】液体４３を供給したならば、その液体４３
の真上に本実施例の倣い機構をＸＹテーブル（図示せ
ず）により移動した後、下降させる。
の真上に本実施例の倣い機構をＸＹテーブル（図示せ
ず）により移動した後、下降させる。
【００４５】ここで、下降軸（図示せず）に対しては軸
受ベース１９が固定されている。すなわち、軸受ベース
１９に対して基板方向に向かう下向きの力Ｆが加えられ
る。
受ベース１９が固定されている。すなわち、軸受ベース
１９に対して基板方向に向かう下向きの力Ｆが加えられ
る。
【００４６】機構部においては、図３に示す通り液体塗
布用ヘッド１をホルダケース３ごと図中の方向へ予め傾
けてある。
布用ヘッド１をホルダケース３ごと図中の方向へ予め傾
けてある。
【００４７】図５において、下降している機構部の液体
塗布用ヘッド１の１点が基板４４に接触し、更に下降す
ると、ベアリング２３を介しブロック１０ａを固定して
いたテーパガイド２５及びベアリング２８を介しブロッ
ク１１ａを固定していたテーパガイド３０の係合関係が
同時に外れ、図中Ｘ，Ｙ方向同時に基板４４の液体塗布
平面に対する倣い動作が開始される。
塗布用ヘッド１の１点が基板４４に接触し、更に下降す
ると、ベアリング２３を介しブロック１０ａを固定して
いたテーパガイド２５及びベアリング２８を介しブロッ
ク１１ａを固定していたテーパガイド３０の係合関係が
同時に外れ、図中Ｘ，Ｙ方向同時に基板４４の液体塗布
平面に対する倣い動作が開始される。
【００４８】さらに、軸受ベース１９をさらに下降させ
ると、バネ２１ａ，２１ｂ及び２２ａ，２２ｂのバネ力
Ｓが基板４４への接触点Ｐと、支持回転軸９，７に加わ
る。
ると、バネ２１ａ，２１ｂ及び２２ａ，２２ｂのバネ力
Ｓが基板４４への接触点Ｐと、支持回転軸９，７に加わ
る。
【００４９】この支持回転軸９，７に加わる力Ｓは、接
触点Ｐを支点にした回転方向の力Ｄ１及びＥ１を、水平
方向への力Ｄ２及びＥ２とにそれぞれ分解したものとな
る。
触点Ｐを支点にした回転方向の力Ｄ１及びＥ１を、水平
方向への力Ｄ２及びＥ２とにそれぞれ分解したものとな
る。
【００５０】従って、支持回転軸９，７には力Ｄ１及び
Ｅ１がそれぞれ加えられることになる。その結果、液体
塗布用ヘッド１にも力Ｄ１及びＥ１がそれぞれ加えられ
ることになる。
Ｅ１がそれぞれ加えられることになる。その結果、液体
塗布用ヘッド１にも力Ｄ１及びＥ１がそれぞれ加えられ
ることになる。
【００５１】力Ｄ１を受けた液体塗布用ヘッド１は、ホ
ルダケース３及び軸受台６ごと図中矢印Ｈ１の方向へ傾
き、また力Ｅ１を受けた液体塗布用ヘッド１はホルダケ
ース３ごと図中矢印Ｈ２の方向へ傾く。また、水平方向
の力Ｄ２及びＥ２は、それぞれそのままブロック１１ａ
とブロック１０ａへ作用し、各ブロックをＤ２及びＥ２
の方向へ水平移動させる。
ルダケース３及び軸受台６ごと図中矢印Ｈ１の方向へ傾
き、また力Ｅ１を受けた液体塗布用ヘッド１はホルダケ
ース３ごと図中矢印Ｈ２の方向へ傾く。また、水平方向
の力Ｄ２及びＥ２は、それぞれそのままブロック１１ａ
とブロック１０ａへ作用し、各ブロックをＤ２及びＥ２
の方向へ水平移動させる。
【００５２】図６において、図中Ｘ，Ｙ方向にそれぞれ
回転及び水平移動動作を同時に行った結果、基板４４が
多少傾いた状態でも、基板４０２０の表面に対して、表
面上で接触点Ｐがずれないで液体塗布用ヘッド１の塗布
面の倣い動作が完了する。
回転及び水平移動動作を同時に行った結果、基板４４が
多少傾いた状態でも、基板４０２０の表面に対して、表
面上で接触点Ｐがずれないで液体塗布用ヘッド１の塗布
面の倣い動作が完了する。
【００５３】この状態でさらに軸受ベース１９を下降さ
せ、必要なバネ圧を塗布面に加える。
せ、必要なバネ圧を塗布面に加える。
【００５４】このように塗布面の片側より塗布液体２１
を順に押し付けていくことで、液体表面の気泡を押し出
す作用が働くため、塗布面に気泡ができにくく、また接
触点Ｐがずれないで倣い、基板４４上でヘッド１が動く
ことが無いので、基板４４及び液体塗布用ヘッド１を傷
つけることもない。
を順に押し付けていくことで、液体表面の気泡を押し出
す作用が働くため、塗布面に気泡ができにくく、また接
触点Ｐがずれないで倣い、基板４４上でヘッド１が動く
ことが無いので、基板４４及び液体塗布用ヘッド１を傷
つけることもない。
【００５５】さらに液体塗布用ヘッド１の図２に示す凹
凸の形状を有した液体塗布面を、塗布範囲ｘの全面に均
一な力で押し付けることができ、塗布液体４３を塗布範
囲ｘの全面に均一な膜厚で塗布することができる。
凸の形状を有した液体塗布面を、塗布範囲ｘの全面に均
一な力で押し付けることができ、塗布液体４３を塗布範
囲ｘの全面に均一な膜厚で塗布することができる。
【００５６】次に、ヘッド１の引上げ時の動作を図７お
よび図８を参照して説明する。
よび図８を参照して説明する。
【００５７】まず、図６の状態から上向きの力Ｗを軸受
ベース１９に加え、軸受ベース１９を上昇させると、テ
ーパガイド３０がベアリング２８に接触し、さらにバネ
２１ａ，２１ｂによる上向きの力Ｖ１，Ｖ２が軸受ベー
ス１２に加わり、軸受ベース１２を図中矢印Ｌの方向へ
押し上げることで、テーパガイド２５の係合面がベアリ
ング２３に接触する。さらに上昇すると、軸受ベース１
２に取り付けたベアリング２８にはバネ２２ａ，２２ｂ
の力Ｔ１，Ｔ２と自重が合成した下向きの力Ｊが加わ
り、また軸受ベース８に取り付けたベアリング２３には
バネ２１ａ，２１ｂの下向きの力Ｖ１，Ｖ２と自重が合
成した下向きの力Ｏが加わる。
ベース１９に加え、軸受ベース１９を上昇させると、テ
ーパガイド３０がベアリング２８に接触し、さらにバネ
２１ａ，２１ｂによる上向きの力Ｖ１，Ｖ２が軸受ベー
ス１２に加わり、軸受ベース１２を図中矢印Ｌの方向へ
押し上げることで、テーパガイド２５の係合面がベアリ
ング２３に接触する。さらに上昇すると、軸受ベース１
２に取り付けたベアリング２８にはバネ２２ａ，２２ｂ
の力Ｔ１，Ｔ２と自重が合成した下向きの力Ｊが加わ
り、また軸受ベース８に取り付けたベアリング２３には
バネ２１ａ，２１ｂの下向きの力Ｖ１，Ｖ２と自重が合
成した下向きの力Ｏが加わる。
【００５８】ここで、ベアリング２８にかかる力Ｊは、
テーパガイド３０の斜面の作用により図中Ｆ１，Ｆ２の
方向への力に分解される。同じように、ベアリング２３
にかかる力Ｏは、テーパガイド２５の作用により、Ｇ
１，Ｇ２の力に分解される。
テーパガイド３０の斜面の作用により図中Ｆ１，Ｆ２の
方向への力に分解される。同じように、ベアリング２３
にかかる力Ｏは、テーパガイド２５の作用により、Ｇ
１，Ｇ２の力に分解される。
【００５９】軸受ベース１９をさらに上昇させると、支
持回転軸９，７に上方向の力Ｋが加わる。これと同時に
液体塗布用ヘッド１も上昇するが、ここで塗布液体４３
の粘着力Ｕが加わり、基板４４に引き上げ力Ｋが作用す
るが、第１接触点であるＰ点に、押さえバネ３７，３９
の力Ｎ１，Ｎ２の合力Ｎが下向きに働いているため、基
板４０を押さえた状態で液体塗布用ヘッド１は片側より
離脱しようとする。
持回転軸９，７に上方向の力Ｋが加わる。これと同時に
液体塗布用ヘッド１も上昇するが、ここで塗布液体４３
の粘着力Ｕが加わり、基板４４に引き上げ力Ｋが作用す
るが、第１接触点であるＰ点に、押さえバネ３７，３９
の力Ｎ１，Ｎ２の合力Ｎが下向きに働いているため、基
板４０を押さえた状態で液体塗布用ヘッド１は片側より
離脱しようとする。
【００６０】軸受ベース１９をさらに上昇させると、テ
ーパガイド２５，３０により発生した力Ｆ２，Ｇ２がそ
れぞれブロック１１ａ及びブロック１０ａを水平移動さ
せることにより、支持回転軸９，７にそれぞれＭ１，Ｍ
２の力が加わり、液体塗布用ヘッド１を接触点Ｐを支点
として、それぞれＲ１，Ｒ２方向へ傾けるように作用す
る。
ーパガイド２５，３０により発生した力Ｆ２，Ｇ２がそ
れぞれブロック１１ａ及びブロック１０ａを水平移動さ
せることにより、支持回転軸９，７にそれぞれＭ１，Ｍ
２の力が加わり、液体塗布用ヘッド１を接触点Ｐを支点
として、それぞれＲ１，Ｒ２方向へ傾けるように作用す
る。
【００６１】これにより、液体塗布用ヘッド１は基板４
４上の片側より接触点Ｐがずれることなく離脱してい
く。
４上の片側より接触点Ｐがずれることなく離脱してい
く。
【００６２】次に図８に示すように、液体塗布用ヘッド
１が完全に片当りした後、テーパガイド２５，３０と位
置決めストッパ２７によりブロック１０ａ，１１ａが初
期の安定した位置に保持され、図４と同じ状態へ戻る。
１が完全に片当りした後、テーパガイド２５，３０と位
置決めストッパ２７によりブロック１０ａ，１１ａが初
期の安定した位置に保持され、図４と同じ状態へ戻る。
【００６３】以上の液体塗布動作を基板４４に対し、必
要ポイント数行ったのち基板４４をキャリア４１から取
り出す。
要ポイント数行ったのち基板４４をキャリア４１から取
り出す。
【００６４】従って、この実施例の倣い機構を使用すれ
ば、高粘度液体を一度で必要な膜厚及び必要範囲に均一
に塗布できるので、高精度の塗布膜厚を得ることができ
る。
ば、高粘度液体を一度で必要な膜厚及び必要範囲に均一
に塗布できるので、高精度の塗布膜厚を得ることができ
る。
【００６５】また、定量且つ均一な膜厚で、気泡がない
良好な膜厚の供給ができるので、電子部品搭載時のフラ
ックス塗布工程においては、一定の作業条件のもとで高
精度、高信頼性の塗布状態を得ることができるといった
効果がある。
良好な膜厚の供給ができるので、電子部品搭載時のフラ
ックス塗布工程においては、一定の作業条件のもとで高
精度、高信頼性の塗布状態を得ることができるといった
効果がある。
【００６６】なお、本発明は上記実施例の構成だけに限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
内で種々変形して実施できるものである。
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
内で種々変形して実施できるものである。
【００６７】例えば、液体塗布用ヘッド１は、塗布面の
形状に合わせて図９に示すように構成してもよい。
形状に合わせて図９に示すように構成してもよい。
【００６８】また、液体を塗布する場合に限らず、図１
０に示すようなクランプ１００をホルダケース３に保持
し、クランプ１００で円筒または球形状の物体１０１を
筒面または球面に沿って把持するような場合にも適用す
ることができる。
０に示すようなクランプ１００をホルダケース３に保持
し、クランプ１００で円筒または球形状の物体１０１を
筒面または球面に沿って把持するような場合にも適用す
ることができる。
【００６９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ヘ
ッドの交換のみで、対象物への倣い動作が必要な全ての
作業に適用でき、かつ対象物への影響を与えないことか
ら、対象物の品質を高度に保証できる効果がある。
ッドの交換のみで、対象物への倣い動作が必要な全ての
作業に適用でき、かつ対象物への影響を与えないことか
ら、対象物の品質を高度に保証できる効果がある。
【００７０】従って、例えばチップ部品の実装工程にお
いて適用すれば、高粘度液体を一度で必要な膜厚及び必
要範囲に均一に塗布できるので、高精度の塗布膜厚を得
ることができる。
いて適用すれば、高粘度液体を一度で必要な膜厚及び必
要範囲に均一に塗布できるので、高精度の塗布膜厚を得
ることができる。
【００７１】また、定量且つ均一な膜厚で、気泡がない
良好な膜厚の供給ができるので、電子部品搭載時のフラ
ックス塗布工程においては、一定の作業条件のもとで高
精度、高信頼性の塗布状態を得ることができるといった
効果がある。
良好な膜厚の供給ができるので、電子部品搭載時のフラ
ックス塗布工程においては、一定の作業条件のもとで高
精度、高信頼性の塗布状態を得ることができるといった
効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】液体塗布用ヘッド塗布面の正面図および側面図
である。
である。
【図３】ヘッド着脱方法を示す断面図である。
【図４】倣い動作における第１段階の状態を示す図であ
る。
る。
【図５】倣い動作における第２段階の状態を示す図であ
る。
る。
【図６】倣い動作における第３段階の状態を示す図であ
る。
る。
【図７】ヘッド引き上げ動作の第１段階の状態を示す図
である。
である。
【図８】ヘッド引き上げ動作の第２段階の状態を示す図
である。
である。
【図９】ヘッドの他の例を示す側面図である。
【図１０】ヘッドのさらに他の例を示す側面図である。
１…液体塗布用ヘッド、２…ヘッドホルダ、３…ホルダ
ケース、６…第１の軸受台、７…支持回転軸、８…第２
の軸受台、９…支持回転軸、１０ａ…第１のブロック、
１０ｂ，１１ｂ…スライドレール、１１ａ…第２のブロ
ック、１２，１９…軸受ベース、２１ａ，２１ｂ，２２
ａ，２２ｂ…バネ、２５，３０…テーパガイド、４４…
基板、ｘ…塗布範囲、Ｐ…接触点、Ａ…塗布面。
ケース、６…第１の軸受台、７…支持回転軸、８…第２
の軸受台、９…支持回転軸、１０ａ…第１のブロック、
１０ｂ，１１ｂ…スライドレール、１１ａ…第２のブロ
ック、１２，１９…軸受ベース、２１ａ，２１ｂ，２２
ａ，２２ｂ…バネ、２５，３０…テーパガイド、４４…
基板、ｘ…塗布範囲、Ｐ…接触点、Ａ…塗布面。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤川 啓司 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社 日立製作所 汎用コンピュータ事業部内 (72)発明者 橋本 豊 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社 日立製作所 汎用コンピュータ事業部内 (72)発明者 松岡 真人 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社 日立製作所 汎用コンピュータ事業部内 (56)参考文献 特開 平４−332144（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−162435（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−54836（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−32038（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−238834（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/52 B23Q 35/10 H05K 3/34 504
Claims (1)
- 【請求項１】 対象物に対する作業内容に応じた構造の
ヘッドと、このヘッドを着脱自在に保持するヘッド装着
部と、このヘッド装着部を第１の支持回転軸によって対
象物の接触面のＹ軸方向に所定角度回動自在に支持する
第１の軸受台と、この第１の軸受台を第２の支持回転軸
によって対象物との接触面のＸ軸方向に所定角度回動自
在に支持する第２の軸受台と、この第２の軸受台に対し
てＹ軸方向に移動自在に係合された第１のスライドレー
ルと、この第１のスライドレールに対して弾性部材を介
して押圧関係に係合され、かつ前記第１のスライドレー
ル方向への押圧力の印加時および解除時のレール移動量
を規制するガイド部材を備え、前記第１のスライドレー
ル方向への押圧力を該第１のスライドレールおよび前記
第２の軸受台を介して第１の軸受台に伝達し、対象物に
対する前記ヘッドの最先接触点を支点として前記ヘッド
を第１の軸受台の第１の支持回転軸を中心にヘッド接触
面が対象物の接触面上でＹ軸方向に倣うように回動させ
る第１のベースと、この第１の軸受ベースに対してＸ軸
方向に移動自在に係合された第２のスライドレールと、
この第２のスライドレールに対して弾性部材を介して押
圧関係に係合され、かつ前記第２のスライドレール方向
への押圧力の印加時および解除時のレール移動量を規制
するガイド部材を備え、前記第２のスライドレール方向
への押圧力を該第２のスライドレールおよび前記第１の
ベースに伝達し、対象物に対する前記ヘッドの最先接触
点を支点として前記ヘッドを第２の軸受台の第２の支持
回転軸を中心にヘッド接触面が対象物の接触面上でＸ軸
方向に倣うように回動させる第２のベースとを具備する
ことを特徴とする倣い機構。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5159476A JP2763064B2 (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 倣い機構 |
| US08/266,672 US5520733A (en) | 1993-06-29 | 1994-06-28 | Deposition apparatus and profile-following device suitable for apparatuses such as those for deposition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5159476A JP2763064B2 (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 倣い機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722442A JPH0722442A (ja) | 1995-01-24 |
| JP2763064B2 true JP2763064B2 (ja) | 1998-06-11 |
Family
ID=15694609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5159476A Expired - Fee Related JP2763064B2 (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 倣い機構 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5520733A (ja) |
| JP (1) | JP2763064B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE29617524U1 (de) * | 1996-10-11 | 1996-12-12 | Josef Schiele oHG, 56651 Niederzissen | Beschichtungseinrichtung |
| DE19721029C1 (de) * | 1997-05-20 | 1998-09-17 | Haar Maschbau Alfons | Vorrichtung zum Auftragen eines fließfähigen Mediums auf eine Fläche entlang einer gekrümmten Auftragkurve |
| DE102005003830B4 (de) * | 2005-01-25 | 2013-02-14 | Asmec Advanced Surface Mechanics Gmbh | Vorrichtung zur hochgenauen Erzeugung und Messung von Kräften und Verschiebungen |
| JP2010238857A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Nidec Tosok Corp | スパンカー構造 |
| US20150128856A1 (en) * | 2013-11-14 | 2015-05-14 | Illinois Tool Works Inc. | Dispensing apparatus having transport system and method for transporting a substrate within the dispensing apparatus |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FI890105A (fi) * | 1988-03-01 | 1989-09-02 | Tobler & Co Ag | Anordning och foerfarande foer behandling av glidytan i vintersportartiklar. |
-
1993
- 1993-06-29 JP JP5159476A patent/JP2763064B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-06-28 US US08/266,672 patent/US5520733A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722442A (ja) | 1995-01-24 |
| US5520733A (en) | 1996-05-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |