KR100283744B1 - 집적회로실장방법 - Google Patents

Abstract

인쇄회로기판 상에 다수의 리드(lead)를 갖는 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; TCP)형의 집적회로를 실장하는 방법을 개시한다.

본 발명은 집적회로를 인쇄회로기판에 얼라인한 후, 몇 개 리드에 가접합을 행하여 솔더링 장치로 이송함으로써 집적회로의 뒤틀림 불량을 방지하여 생산성을 향상시키는 효과가 있다.

Description

집적회로 실장방법 {Method for Integrated Circuit Layout}

본 발명은 다수의 리드(lead)를 갖는 집적회로를 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)에 실장하기 위한 조립 공정에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 얼라인공정에서 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; TCP)형의 집적회로를 가접합한 다음 납땜공정으로 이송함으로써 이송시 틀어짐을 방지하고 작업시간을 줄이기 위한 집적회로 실장방법에 관한 것이다.

본 원의 설명을 위해 테이프 캐리어 패키지(TCP) 형의 펜티엄 프로세서라는 집적회로의 실장방법의 경우를 일예로 설명하기로 한다. TCP형의 펜티엄 프로세서는 320 PIN으로 구성되어 있고 리드 간 간격이 0.25 밀리미터인 고미세형 부품이다. 또한 TCP형 집적회로는 일반 반도체 칩에서 사용되는 와이어본딩부분이 없어 그 크기가 상대적으로 작으므로 부품이 실장된 인쇄회로기판도 소형화가 가능하다.

이하, TCP형 CPU의 일반적 구조를 도 1을 참조하여 설명한다.

도 1a는 TCP형 CPU의 일반적인 외관구조를 나타낸 사시도이고, 도 1b는 도 1a에서 플라스틱 캐리어에 격납되기 전에 CPU가 부착된 필름의 평면도이고, 도 1c는 도 1b의 CPU를 A-A'면에서 본 절개 단면도이다.

도 1에 도시한 바와 같이, TCP형 CPU는 필름 테이프형 패키지로 외관이 형성되어 있고, 이송이나 작업시 외부의 스크래치를 피하기 위해 사각의 플라스틱 캐리어(101) 내에 격납되어 칩제조회사로부터 공급된다. TCP형 CPU의 내부 구조를 살펴보면, CPU(100) 윗면 중심부에 집적회로의 실질적인 기능을 갖는 사각의 칩(102)이 위치하며, 칩 부분과 리드 패턴으로 사용될 부분을 제외한 CPU의 윗면은 칩(102) 내 패드에 연결된 리드(108) 패턴을 보호하고 절연성을 유지하기 위해 폴리이미드(polyimide) 필름(103)으로 코팅되어 있다. 도 1b에 도시한 바와 같이 실제 리드 패턴으로 사용되는 네 가장자리부 104, 105, 106, 107은 폴리이미드 필름이 코팅되지 않은 슬롯(slot)형태이다. 또한 CPU(100)의 저면은 중앙부의 칩(102)부분이 도 1c와 같이 상하로 약간 돌출되어 있고, 나머지 부분에는 금도금된 리드 패턴들이 노출되어 있다.

도 2는 집적회로의 종래의 실장방법을 나타낸 공정흐름도이다. 본 원의 바람직한 실시예로 마이크로 컴퓨터의 모기판에서 CPU 주변회로부만을 따로 떼어내어 별도로 구성한 소형 인쇄회로기판 4개를 연배열한 어레이 인쇄회로기판을 사용한다.

종래의 실장 공정은 이전 공정에서 이송된 PCB(110)의 소정위치에 도전성 본드를 도포하는 도전성본드 도포 단계(310)와, 도전성 본드가 도포된 PCB(110) 내 CPU 리드 패턴에 플럭스를 도포하는 플럭스 도포 단계(320)와, 플라스틱 패키지에 격납되어 공급되는 CPU를 PCB의 CPU 리드 패턴에 맞도록 컷팅하고 포밍하는 컷팅 및 포밍 단계(331)와, 포밍된 CPU를 플럭스가 도포된 PCB 내 CPU 리드 패턴 위에 위치시켜주는 얼라인 단계(350)와, 얼라인된 CPU를 홀딩블럭으로 PCB 위에 고정시켜 광빔을 조사함으로써 솔더링하는 광빔솔더링 단계(360)와, 솔더된 PCB와 홀딩블럭을 냉각시키는 냉각 단계(370)로 구성된다.

본 출원인에 의해 출원된 대한민국 특허출원번호 제 96-8470 호 ″집적회로 실장방법″ 에 다수의 리드를 갖는 집적회로에 있어서 종래의 실장방법이 상세하게 개시되어 있다.

이하, 종래의 집적회로를 실장하기 위한 노즐 장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.

도 3a, 3b, 3c는 컷팅 및 포밍단계에서 리드가 성형되는 과정을 도시하며, 도 3d는 PCB에 컷팅 및 포밍된 CPU가 솔더링된 것을 도시한 예시도이다.

도 4a는 홀딩블럭(holding block)의 사시도이며, 도 4b는 홀딩블록과 CPU의 작용관계를 도시하고 있으며, 도 4c는 홀딩블록, CPU, PCB 및 자석고정지그의 작용관계를 도시하고 있다.

도 5a는 자석고정지그의 사시도이고, 도 5b는 PCB가 장착된 자석고정지그의 정면도이다.

먼저 PCB 에어블로 단계에서(301) 이전 공정에서 이송된 PCB(110)에 묻어 있는 오염물질을 에어 건(air gun)을 사용하여 불어낸다. 본 안에서 사용된 PCB는 4장의 CPU PCB가 하나의 어레이로 조합된 어레이 PCB이다. 이와 같은 어레이 PCB(110)는 에어블로 단계(301) 이후 다음 작업 위치로 이송되어 자석고정지그(120) 위에 얹혀져 고정된다.

그 후, 도전성본드 도포 단계(310)에서 도전성 본드(114)가 고정된 PCB내 CPU의 칩(102)이 안착될 부분의 중앙부로부터 일정면적만큼 도포된다. 이때 도전성 본드는 칩(102)이 차지하는 면적의 약 60% 정도에 도포하는 것이 일반적이다.

그 후, 플럭스 도포 단계(320)에서 고형분의 플럭스를 노즐로서 PCB 상의 CPU 리드들이 솔더링될 위치, 즉 도 1b의 104, 105, 106, 107에 대응하는 PCB 상의 CPU 리드 패턴에 차례대로 고르게 도포한다. 고형분의 플럭스는 다음 공정인 솔더링 단계에서 솔더링을 원활하게 하기 위한 윤활제로 사용된다.

그 후, 단계 S320에서 플럭스가 도포된 어레이 PCB(110)는 자석고정지그(120)위에 놓여져 소정 이송 가이드 레일을 따라 PCB(110) 내 CPU의 리드 패턴 부분을 확대하여 모니터할 수 있는 카메라가 장착된 실장기 내 얼라인 위치로 이송된다.

한편, TCP 로딩(530) 단계에서 트레이(tray)로부터 CPU가 플라스틱 패키지(101)에 격납된 채 공급된다. 컷팅 및 포밍 단계(331)에서 공급된 CPU는 PCB 내 CPU가 안착될 칩 리드 패턴에 맞게 소정크기로 컷팅 및 포밍되어 리드를 형성한다. 도 3a, 3b, 3c에 CPU의 리드가 컷팅 및 포밍되는 과정을 도시하였다. 도 3b에서 보는 바와 같이, 컷팅 및 포밍 도구(111)가 하강함에 따라 플라스틱 캐리어(101)쪽 말단부의 폴리이미드 필름(103)을 포함하지 않고 슬롯(104,105,106,107)내의 소정부위를 컷팅함으로써 CPU의 리드를 형성한다.

그 후, 도 3c에서 보는 바와 같이, 컷팅된 리드는 곧바로 컷팅 및 포밍 도구(111)에 의해 소정 형태로 포밍되어 PCB 내 CPU 패턴에 적합한 리드 형태를 갖는다.

이하, 포밍되어 리드가 형성된 CPU가 PCB위에 얼라인되는 과정은 다음과 같다.

먼저 홀딩블록(130)이 도 4c에 도시된 진공펌프(140)에 의해 흡착되고, 흡착된 홀딩블록(130)은 컷팅 및 포밍된 CPU가 있는 위치로 이송된다. 도 4a에서 알 수 있는 바와 같이 홀딩블록(130)의 중앙부에는 소정 개수의 홀이 뚫려 있는데, 이는 홀딩블록(130) 바로 밑에 CPU를 흡착할 수 있게 하기 위한 것이다. 그러므로 포밍된 CPU는 홀딩블록(130)이 흡착된 진공펌프(140)에 의해 들어올려져 실장기 내의 소정위치 즉, 자석고정지그(120)로 고정된 PCB 내 CPU 장착 위치 상부에 이송되어 위치한다. 이와 같은 작업을 위한 얼라인 작업위치에는 작업자가 확인할 수 있도록 이송된 CPU의 리드와 PCB 내 CPU 리드 패턴을 일치시키는 과정을 영상으로 제공하기 위해 카메라가 설치되어 있다.

상기한 바와 같이 포밍된 CPU와 플럭스가 도포된 PCB가 서로 다른 위치에서 카메라가 설치된 부분으로 이송되면, 얼라인 단계(340)에서 CPU를 PCB의 CPU 리드 패턴 위에 올려놓는다. 즉, 작업자는 카메라에 의해 전달되는 CPU와 PCB의 위치 영상을 모니터(monitor) 화면을 보면서 확인하여 키보드 조작 등과 같은 수동 동작으로 CPU의 위치를 정밀하게 제어한다. 그리고, PCB 내 인식마크(117)로서 자석고정지그(120)에 고정된 PCB의 위치를 확인하고 CPU의 포밍된 리드의 위치가 PCB(110) 내 칩 패드(112)와 일치되도록 얼라인시킨다.

그 후, 얼라인이 완료되면 도 4c에 도시한 것처럼 진공펌프(140)를 조작하여 CPU를 흡착된 홀딩블록(130)과 함께 PCB(110)의 CPU 패턴 상에 내려놓는다.

그러면 도 5b에 도시한 것처럼 알루미늄으로 된 홀딩블록(130)의 대각 모서리 밑의 네 개의 돌출부(131)와 자석고정지그(120)에 설치된 네 개의 자석(121)이 서로 맞붙으므로 중간에 끼인 CPU는 단단히 고정된다. 여기서 자석고정지그(120)의 모서리에 설치된 자석(121)은 CPU를 PCB 위에 내려놓으면서 생길 수 있는 홀딩블록(130)의 뒤틀어짐을 방지할 수 있다. 따라서 CPU의 리드들은 PCB의 패드(112)에 가지런히 놓여져 고정된다. 이후 홀딩블록(130)과 CPU가 놓여진 PCB(110)는 솔더링 공정으로 이송된다.

그 후, 광빔솔더링 단계(350)에서 홀딩블록(130)과 자석고정지그(120)에 의해 PCB 위에 고정되어 얼라인 단계(340)로부터 이송된 CPU의 리드 패턴 부분에 크세논(Xe) 광빔을 소정 시간동안 조사함으로써 약 300。C의 고온으로 솔더링 작업을 실행하게 된다. 이 때 광빔을 PCB(110)내 리드 패턴에 부분적으로 차례대로 조사하는 것이 아니라 솔더링될 리드 패턴 전체에 대해 균일하게 조사를 함으로써 균일한 납땜이 이루어지며, 납땜 강도 또한 매우 높아진다.

이후 냉각 단계(370)에서 솔더링되어 고온 상태가 된 PCB(110)와 홀딩블럭(130)을 냉각시킨다. 그 후, 홀딩블록(130)은 진공펌프(140)에 의해 PCB(110)로부터 들어 올려져지고 어레이 PCB(110)는 나머지 3개 CPU의 실장을 위해 소정위치로 이송된다.

위와 같이 수행되는 종래 집적회로 실장방법의 모든 단계는 하나의 일체화된 장비안에서 이루어진다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 종래의 집적회로 실장방법은 플럭스 도포, 얼라인 및 납땜 작업을 하나의 장비에서 순차적으로 실행함으로 인해 1매의 인쇄회로기판의 제작에 소요되는 작업시간이 길다는 단점이 있었다.

또한 얼라인 단계에서 집적회로가 얼라인되어 놓여진 인쇄회로기판이 솔더링 위치까지 이송되면서 장비의 진동에 의해 집적회로의 위치가 틀어질 수도 있다는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 이러한 종래의 문제점을 고려하여 플럭스 도포 및 얼라인 작업을 마운팅장치에서 행하고, 납땜 작업을 솔더링장치에서 행하게 하여 독립적으로 작동하게 시킴으로써 전체작업시간을 줄이는 집적회로 실장방법을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 얼라인된 집적회로의 몇 개 리드에 가접합을 행함으로써 이송시 집적회로의 틀어짐을 방지한 집적회로 실장방법을 제공함에 있다.

도 1a는 TCP형 CPU의 외관구조를 나타낸 사시도,

도 1b는 도 1a에서 플라스틱 캐리어를 제외한 CPU의 윗면도,

도 1c는 도 1b의 A-A'면에서 본 절개단면도,

도 2는 집적회로를 실장하는 종래 실장방법의 수순을 나타낸 흐름도,

도 3a, 3b, 3c는 CPU의 리드가 포밍되는 과정을 도시한 예시도,

도 3d는 PCB에 컷팅 및 포밍된 CPU가 솔더링된 것을 도시한 예시도,

도 4a는 홀딩블럭(holding block)의 사시도,

도 4b는 홀딩블록과 CPU의 작용관계를 도시한 예시도,

도 4c는 홀딩블록, CPU, PCB 및 자석고정지그의 작용관계를 도시한 에시도,

도 5a는 자석고정지그의 사시도,

도 5b는 PCB가 장착된 자석고정지그의 정면도,

도 6은 본 발명의 집적회로 실장방법을 적용한 실장기내 개략적인 구성도,

도 7은 본 발명의 집적회로 실장방법의 수순을 나타낸 공정흐름도이고,

도 8은 본 발명의 집적회로 실장방법중 가접합 단계를 더 상세히 나타낸 공정흐름도,

도 9a, b는 도 8에서 집적회로와 핫에어 노즐의 관계를 도시한 예시도이다.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

100: CPU 101: 플라스틱 캐리어

102: 칩 103: 폴리이미드 필름

104,105,106,107: 슬롯 110: 인쇄회로기판

130: 홀딩블록 140: 핫에어 노즐

510: 도전성본드 도포 단계 520: 플럭스 도포 단계

531: 컷팅 및 포밍 단계 540: 마운팅 단계

542: 얼라인 단계 545: 가접합 단계

560: 광빔 솔더링 단계 570: 냉각 단계

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 집적회로 실장방법은 다수의 리드를 갖는 집적회로의 실장방법에 있어서: 인쇄회로기판내 집적회로 리드 패턴에 플럭스를 도포하는 도포 단계; 컷팅되고 포밍된 상기 집적회로의 리드를 플럭스가 도포된 리드 패턴 위에 일치시켜 내려놓는 얼라인 단계; 얼라인된 상기 집적회로의 몇 개 리드를 가접합시키는 가접합 단계; 광빔을 조사함으로써 상기 가접합된 상기 집적회로를 상기 인쇄회로기판상에 솔더링하는 광빔솔더링 단계; 및 솔더링된 상기 인쇄회로기판을 냉각시키는 냉각 단계를 포함하며,

상기 가접합 단계는 상기 얼라인 단계에서 CPU가 얼라인된 PCB가 소정 위치로 이송되면 핫에어 노즐이 상기 CPU 리드 바로 위에 위치하도록 소정 높이까지 하강하는 단계; 상기 핫에어 노즐의 히터(heater)가 온되면서 소정 온도를 갖는 고온의 핫에어를 소정시간동안 상기 CPU 리드위에 분사하는 단계; 핫에어 분사가 정지되고 상기 히터가 오프되면서 상기 핫에어 노즐이 상승하는 단계를 포함하는 것이 특징이다.

바람직하게, 상기 분사단계에서 상기 소정 온도는 613℃ 이고 상기 소정 시간은 3초 인 것이 특징이다.

이하, 본 발명을 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 6은 본 발명의 집적회로 실장방법을 적용한 마운팅장치와 솔더링장치의 개략적인 구성도이고,

도 7은 본 발명의 집적회로 실장방법의 수순을 나타낸 공정흐름도이고,

도 8은 본 발명의 집적회로 실장방법중 가접합 단계를 더 상세히 나타낸 공정흐름도이고,

도 9a, b는 도 8에서 집적회로와 핫에어 노즐의 관계를 도시한 예시도이다.

이하, 본 발명의 집적회로 실장방법을 적용한 실장기는 크게 마운팅장치와 솔더링장치로 구분되며,

마운팅장치는 이전 공정에서 작업 완료된 어레이 PCB를 작업대로 로드하는 로더부(410), 도전성 본드를 로드된 PCB내 CPU의 칩에 대응되는 부분에 도포하는 디스펜서부(420), 플라스틱 캐리어에 격납되어 공급되는 CPU를 소정 크기로 컷팅하고 리드를 성형시키는 컷팅 및 포밍부(430), 도전성 본드가 도포된 PCB의 CPU 리드 패턴에 플럭스를 도포하고 포밍된 CPU의 리드가 PCB 내 CPU 패턴과 일치되도록 얼라인 시키는 마운팅부(440)를 포함한다.

또한 솔더링장치는 PCB에 장착된 CPU를 크세논(Xe) 광빔으로 솔더링시키는 솔더링부(450)와, 솔더링된 PCB를 냉각시키기 위한 냉각부(460)를 포함한다.

이와 같이 구성된 실장기에서 사용되는 본 발명의 집적회로 실장방법은 이전 공정에서 이송된 PCB(110)의 소정위치에 도전성 본드를 도포하는 도전성본드 도포 단계(510); 도전성 본드가 도포된 PCB에 플럭스를 도포하는 플럭스 도포단계(520); 플라스틱 패키지에 격납되어 공급되는 CPU를 PCB의 CPU 리드 패턴에 맞도록 소정길이로 컷팅하고 포밍하는 컷팅 및 포밍 단계(531)와, 포밍된 CPU를 흡착하여 CPU의 리드가 플럭스가 도포된 PCB내 CPU의 리드 패턴 위에 일치되도록 위치시켜주는 얼라인 단계(540); 얼라인된 CPU의 틀어짐을 방지하기 위하여 몇 개 리드를 솔더링하는 가접합 단계(545); CPU가 가접합된 PCB를 크세논(Xe) 광빔으로 솔더링하기 위한 광빔솔더링 단계(550); 및 솔더링된 PCB를 냉각시키기 위한 냉각 단계(560)를 포함한다.

가접합 단계(545)는 컷팅 및 포밍된 CPU가 얼라인된 PCB가 소정 위치로 이송되면 핫에어 노즐(140)이 CPU 리드 바로 위에 위치하도록 소정 높이까지 하강하는 단계; 핫에어 노즐(140)의 히터(heater)가 온되면서 613 ℃ 의 고온의 핫에어를 수초간 CPU 리드위에 분사하는 단계; 그 후 소정 시간이 경과되면 핫에어와 히터가 오프되면서 핫에어 노즐(140)이 상승하는 단계로 구성된다.

이하, 본 발명의 집적회로 실장방법을 도 6 내지 도 9를 참조하여 자세히 설명하면 다음과 같다.

먼저 PCB 에어블로 단계(501)에서 이전 공정에서 이송된 PCB(110)에 묻어 있는 오염물질을 에어 건(air gun)을 사용하여 불어낸다. 본 발명의 바람직한 실시예로 사용된 PCB는 4장의 PCB가 하나의 어레이로 조합된 어레이 PCB(110)이다. 에어블로가 끝난 어레이 PCB(110)는 이송가이드레일을 타고 도전성본드 도포 작업 위치로 이송된다.

그 후, 도전성본드 도포 단계(510)에서 이송가이드레일상의 PCB를 소정 위치에 고정시킨 후 디스펜서로 도전성 본드를 인쇄회로기판내 CPU 칩(102)이 안착될 부분의 중앙부로부터 일정면적만큼 도포한다. 이때 도전성 본드는 칩(102) 면적의 약 60% 크기만큼 도포하는 것이 일반적이다.

그 후, 플럭스 도포 단계(520)에서 플럭스 날인기를 플럭스가 채워져 있는 플럭스 탱크에 담근 뒤 플럭스 날인기의 저면에 적절한 양의 플럭스를 묻힌다. 이렇게 플럭스가 묻혀진 플럭스 날인기를 인쇄회로기판내 CPU 리드 패턴 위에 위치시킨다. 이후 플럭스가 묻혀진 플럭스 날인기를 도장을 찍는 것과 같이 인쇄회로기판상에 찍으면 CPU 리드들이 솔더링될 위치, 즉 도 1b의 104, 105, 106, 107에 대응하는 PCB내 CPU 리드 패턴에 플럭스가 한번에 도포된다. 고점착성인 플럭스는 다음 공정인 솔더링 단계에서 솔더링을 원활하게 하기 위한 윤활제로 사용된다. 플럭스 날인기로 어레이 PCB내 하나의 CPU 패턴에 플럭스를 도포하고 난후, 나머지 3 개의 CPU 패턴에 플럭스를 도포하기 위해 과정을 되풀이한다.

한편, 컷팅 및 포밍 단계(531)에서 플라스틱 캐리어에 격납되어 공급되는 CPU는 PCB 내 해당 패턴에 맞게 소정크기로 컷팅 및 포밍되어 리드를 형성한다.

그 후, 얼라인 단계(540)에서 포밍 완료된 CPU를 마운팅부(440) 내 설치되어 있는 장착블록으로 흡착하여 인식된 PCB내 CPU의 리드 패턴 위에 이동 위치시킨다. 마운팅부(440)내에 설치되어있는 비젼 시스템(vision system)은 이송된 CPU의 리드와 PCB 내 CPU 리드 패턴의 얼라인 상황을 모니터로 확인할 수 있다. 카메라의 영상을 확인하면서 비젼 시스템은 CPU 리드와 PCB 내 CPU 리드 패턴을 적절히 얼라인시킨다. 그리고 어레이 PCB내 나머지 세 개의 CPU 리드 패턴에 대해서도 각각 포밍된 CPU를 연속하여 옮겨와서 얼라인시킨다.

그 후, 가접합 단계(545)는 도 9에 도시된 바와 같이 고온의 핫에어(hot air)를 인쇄회로기판위에 얼라인된 CPU 의 몇 개 리드에 수초간 분사하여 가접합시킴으로써, PCB가 솔더링 장치로 이송될때 PCB 패턴위에 얼라인된 CPU 리드가 틀어지는 것을 방지한다.

이와 같은 가접합 공정을 도 8과 도 9를 참조하여 더 자세히 살펴보면 컷팅 및 포밍된 CPU가 얼라인 장비에서 얼라인되어 소정 위치로 이송되면 핫에어 노즐(140)이 CPU 리드 바로 위에 위치하도록 소정 높이까지 하강한다(단계 S546). 핫에어 노즐(140)은 CPU 리드의 두 지점을 가접합하기 위한 것으로 고온의 에어를 분사하는 장비이다.

그 후, 핫에어 노즐(140)의 히터(heater)가 온되면서 소정온도를 갖는 고온의 핫에어가 소정 시간동안 소정 위치의 CPU 리드위에 분사된다(단계 S547). 여기서 소정온도는 613 ℃ 이고, 소정 시간은 3초 정도이다. 그러므로 해당되는 PCB의 CPU 리드는 위와 같이 약간의 납이 묻어있는 패드(112)를 향해 노즐로 분사한 핫에어에 의해 비접촉식으로 납땜된다.

그 후, 일정 시간이 경과되면 핫에어와 히터가 오프되면서 핫에어 노즐(140)이 상승하면서 가접합 작업이 완료 된다(단계 S548).

이와 같은 방법으로 가접합을 완료한 PCB는 CPU리드의 완전한 납땜을 위해 다음 단계인 솔더링장치로 이송된다.

그 후, 광빔솔더링 단계(560)에서는 마운팅부(440)로부터 CPU가 가접합되어 이송된 PCB에 대해 솔더링을 실행한다. 먼저 PCB 내 CPU의 리드들을 홀딩블록으로 팽팽하게 당겨준다. 즉 홀딩블록으로 CPU의 칩부분은 덮어씌워 보호하고 솔더링될 CPU의 리드가 놓여진 패턴부분만 노출시킨다. 그러면 PCB의 CPU 리드 패턴에만 플럭스가 묻어 있으므로 홀딩블록으로 고정된 CPU의 리드에 크세논(Xe) 광빔을 소정시간동안 조사함으로써 CPU는 PCB(110)위에 완전히 솔더링된다. 솔더링시 PCB(110)내 패턴에 직접 접촉하지 않고 솔더될 부분에 대해 균일하게 약 300。C의 고온의 광빔을 조사하기 때문에 균일한 강도로 납땜이 이루어지고, 납땜 불량이 거의 발생하지 않는다.

이후 솔더링 단계(560)에서 이송된 고온 상태가 된 PCB(110)와 홀딩블록은 냉각 단계(570)에서 냉각된다. 그 후, 홀딩블록(130)은 진공펌프(140)에 의해 PCB(110)로부터 들어올려져 소정 위치로 이동된다. 그리고 어레이 PCB내 나머지 CPU에 대해 솔더링을 행하기 위해 광빔 솔더링 단계(560)와 냉각 단계(570)를 되풀이한다.

이와 같이 냉각 단계(570)까지의 공정을 거친 어레이 PCB(110)는 다음 단계의 작업을 위해 소정 위치로 이송된다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 집적회로 실장방법을 따르면 마운팅장치에서 인쇄회로기판위에 얼라인된 CPU를 가접합하여 솔더링장치로 이송함으로써 집적회로의 틀어짐을 방지함으로써 높은 품질의 남땜을 보증할 수 있고 또한 생산성이 크게 향상되는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 다수의 리드를 갖는 집적회로의 실장방법에 있어서:

   인쇄회로기판내 집적회로 리드 패턴에 플럭스를 도포하는 도포 단계;

   컷팅되고 포밍된 상기 집적회로의 리드를 플럭스가 도포된 리드 패턴 위에 일치시켜 내려놓는 얼라인 단계;

   상기 집적회로가 얼라인되면 핫에어 노즐을 상기 집적회로 리드 바로 위헤 위치하도록 하강시키고, 상기 플럭스를 용융시키도록 상기 핫에어 노즐의 히터를 온시켜서 상기 접적회로의 일부리드를 상기 인쇄회로기판내 집적회로 리드 패턴에 접합시키며, 상기 집적회로의 일부 리드가 접합되면 상기 히터를 오프시키고 상기 핫에어 느즐을 상승시키는 1차 접합 단계;

   광빔을 조사함으로써 상기 1차 접합된 상기 집적회로를 상기 인쇄회로기판상에 솔더링하는 광빔솔더링 단계;

   솔더링된 상기 인쇄회로기판을 냉각시키는 냉각 단계를 포함하는 집적회로 실장방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 1차 접합 단계에서 상기 핫에어 노즐은 613℃ 의 핫에어를 분사하는 집적회로 실장 방법.

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