JPH10275981A - 多層プリント板 - Google Patents
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Abstract
ランド層が層構造で配設される多層プリント板に関し、
多層プリント板から放射される電波を低減できるように
することを目的とする。 【解決手段】電源層のパターン形状と、グランド層のパ
ターン形状との重複するパターン形状のエッジ部分に、
連続的又は離散的な配置形式に従って、電源層に流れる
高周波電流をグランド層へ流すコンデンサ手段を備える
ことで、多層プリント板から放射される電波の低減を実
現する。
Description
号層と電源層とグランド層とが層構造で配設される多層
プリント板に関し、特に、電波放射の低減を実現する多
層プリント板に関する。
のレベル以上の不要な電波やノイズを放射してはならな
いということがあり、各国の規格で厳しく規定されるよ
うになってきた。
可能な限り低減する技術の構築が叫ばれている。
ために、電子機器全体をシールドしていく構成が採られ
ることになる。
ルドを如何に完璧に行っていくかということを追求して
いくことで、電子機器から放射される電波を低減すると
いう方法を採っていた。
するプリント板から放射される電波を低減していくとい
うことについては追求せずに、電子機器全体から放射さ
れる電波を如何にして低減していくかということを追求
することで、電子機器から放射される電波を低減すると
いう方法を採っていた。
よっては、十分なシールドを施せないものもある。この
ような電子機器については、電子機器というレベルでは
なくて、電子回路を実装するプリント板のレベルで、放
射される電波を低減していく必要がある。
の端部部分から電波が放射されているらしいという認識
はあるものの、それを実際に確認しておらず、まして、
その放射される電波の低減を図るための構成については
考えも及んでいないというのが実情である。
であって、電波放射の低減を実現する新たな多層プリン
ト板の提供を目的とする。
多層プリント板の原理構成を図示する。図中、1は多層
プリント板を構成する信号層であって、電子回路を配設
するもの、2は多層プリント板を構成する電源層であっ
て、信号層1の電子回路に電源を供給するもの、3は多
層プリント板を構成するグランド層であって、信号層1
の電子回路にアースを供給するものである。
3とは、絶縁物を介して層構造で配設されることで多層
プリント板を構成する。図1(a)に原理構成を図示す
る本発明の多層プリント板では、電源層のパターン形状
と、グランド層のパターン形状との重複するパターン形
状のエッジ部分に、連続的又は離散的な配置形式に従っ
て、電源層に流れる高周波電流をグランド層に流すコン
デンサ手段4を備えることを特徴している。このコンデ
ンサ手段4は、パターンエッジ部分が角状部分を持つと
きには、その角状部分に備えていくことが好ましい。
態のコンデンサを使って実現されることがある。このと
き、その部品形態のコンデンサ対応に、そのコンデンサ
に直列接続される抵抗手段を備えることで、そのコンデ
ンサに流れる高周波電流を熱に変換してしまう構成を採
ることが好ましい。
ジ部分に設けられる電源層2とグランド層3との間の絶
縁物として、パターンエッジ部分でない部分に設けられ
る電源層2とグランド層3との間の絶縁物よりも大きな
誘電率を持つものを配設し、これにより、パターンエッ
ジ部分における電源層2とグランド層3との間のコンデ
ンサの容量を大きなものとすることで実現されることが
ある。
ジ部分に、電源層2からグランド層3に突出される形態
で形成される電極片手段と、グランド層3から電源層2
に突出される形態で形成される電極片手段とを配設し、
これにより、パターンエッジ部分における電源層2とグ
ランド層3との間のコンデンサの容量を大きなものとす
ることで実現されることがある。
ジ部分で、電源層2とグランド層3との間に形成される
コンデンサに追加コンデンサを並列接続し、これによ
り、パターンエッジ部分における電源層2とグランド層
3との間のコンデンサの容量を大きなものとすることで
実現されることがある。
エッジ部分で、グランド層3と信号層1とを電気的に接
続することで生成(信号層1と電源層3との間に形成さ
れるコンデンサが追加コンデンサとなる)されたり、パ
ターンエッジ部分で、電源層2と信号層1とを電気的に
接続することで生成(信号層1とグランド層3との間に
形成されるコンデンサが追加コンデンサとなる)された
り、プリント板端部にその端部を覆う形態で絶縁物を配
設するとともに、その絶縁物の上を導電性物質で覆い、
更に、グランド層3をその導電性物質に電気的に接続す
るとともに、電源層2をその絶縁物に接続することで生
成されたり、プリント板端部にその端部を覆う形態で絶
縁物を配設するとともに、その絶縁物の上を導電性物質
で覆い、更に、電源層2をその導電性物質に電気的に接
続するとともに、グランド層3をその絶縁物に接続する
ことで生成される。
する本発明の多層プリント板では、電源層のパターン形
状と、グランド層のパターン形状との重複するパターン
形状のエッジ部分に、連続的又は離散的な配置形式に従
って、電源層2に流れる高周波電流をグランド層3に流
すコンデンサ手段4を備える。
実装される電子回路が動作することでノイズが発生し、
このノイズに従って、高周波電流が流れることになる。
この高周波電流は、コンデンサ手段4が設けられない
と、パターンエッジ部分でゼロとなり、その結果、パタ
ーンエッジ部分で強い電界が発生して大きな電波を放射
する。これに対して、コンデンサ手段4を設けると、電
源層2からグランド層3に高周波電流が流れていくこと
で、パターンエッジ部分に小さな高周波電流が流れ、こ
れにより、パターンエッジ部分で発生する電界が極めて
弱いものとなって、電波の放射を大きく低減できるよう
になる。
多層プリント板では、電源層2に、電源層2を切り欠く
切り込み7が形成されたり、グランド層3に、グランド
層3を切り欠く切り込み7が形成される。
波電流が放射する電波は、多層プリント板の共振周波数
の所で大きくなる。一方、多層プリント板の共振周波数
は、ノイズ源5と電源層2の端部6(正確には、上述の
パターンエッジ部分)との間の距離により規定され、そ
の距離が小さくなるに従って大きな周波数を示す。
発生する高周波電流が放射する電波は、多層プリント板
の共振周波数の所で大きくなる。一方、多層プリント板
の共振周波数は、ノイズ源5とグランド層3の端部6
(正確には、上述のパターンエッジ部分)との間の距離
により規定され、その距離が小さくなるに従って大きな
周波数を示す。
と、ノイズ源5と電源層2の端部6との間の距離が小さ
くなることで、多層プリント板の共振周波数が大きくな
り、その結果、実用上問題のない周波数の所で大きな電
波が放射されることになる。これにより、外部に与える
悪影響を防止できるようになる。
ノイズ源5とグランド層3の端部6との間の距離が小さ
くなることで、多層プリント板の共振周波数が大きくな
り、その結果、実用上問題のない周波数の所で大きな電
波が放射されることになる。これにより、外部に与える
悪影響を防止できるようになる。
多層プリント板では、電源層2のノイズ源5の周辺に、
出口8を持つ形態に従いつつ、そのノイズ源5を取り囲
む切り込み9が設けられ、かつ、その出口8の部分に、
その出口8を流れ出る高周波電流をグランド層3に流す
コンデンサ手段10を備えることを特徴とする。
に、出口8を持つ形態に従いつつ、そのノイズ源5を取
り囲む切り込み9が設けられ、かつ、その出口8の部分
に、その出口8を流れ出る高周波電流を電源層2に流す
コンデンサ手段10を備えることを特徴とする。
5により発生する高周波電流は、出口8を通ることにな
るが、この出口8にコンデンサ手段10が設けられるこ
とで、この出口8の位置で電源層2やグランド層3に流
れることになる。
(正確には、上述のパターンエッジ部分)に流れる高周
波電流が小さなものとなる。その結果、電源層2やグラ
ンド層3の端部(正確には、上述のパターンエッジ部
分)で発生する電界が小さなものとなって、電波の放射
を大きく低減できるようになる。
を詳細に説明する。図2に、本発明の適用される4層プ
リント板の構造を図示する。
ト板は、第1の信号層20と、第1のコア材21と、第
1のプリプレグ22と、電源層23と、第2のコア材2
4と、グランド層25と、第2のプリプレグ26と、第
3のコア材27と、第2の信号層28という9つの層が
積層されることで構成されている。
は、銅箔等の金属で構成される回路パターンを実装する
ものであって、図2(b)に示すように、その上に、チ
ップ部品等の回路部品を配置することで電子回路を実装
する。この電子回路と電源層23やグランド層25との
間には、Viaと呼ばれる層間を電気的に接続するため
の穴が用意されていて、このViaを介して、電子回路
に電源やアースが供給されることになる。
や第2の信号層28と同じ平面形状を持つ銅箔等の金属
で構成されていて、Viaを介して、第1の信号層20
や第2の信号層28に電源を供給する。
20や第2の信号層28と同じ平面形状を持つ銅箔等の
金属で構成されていて、Viaを介して、第1の信号層
20や第2の信号層28にアースを供給する。
3のコア材27は、ガラスエポキシ等で構成されて、4
層プリント板の基台として用意される。第1のコア材2
1や第3のコア材27の厚さは例えば約0.3mm、第2
のコア材24の厚さは例えば約0.9mmである。
26は、絶縁材で構成されていて、厚みや接着等のため
に用意される。このように構成される4層プリント板で
は、電源層23が、Viaを介して、第1の信号層20
や第2の信号層28に電源を供給し、グランド層25
が、Viaを介して、第1の信号層20や第2の信号層
28にアースを供給することから、第1及び第2の信号
層20,28に実装される電子回路の動作に応じて、図3
に示すように、電源層23とグランド層25との間にノ
イズ源が存在することになる。そして、このノイズ源
が、図4に示すように、電源層23及びグランド層25
に高周波電流を流すことになる。
源層23及びグランド層25の端部で行き場を失うこと
で、その端部でゼロとなる。これから、その端部での電
界が大きくなり、これにより4層プリント板の外に電波
が放射されることになる。
を低減するために、図5に示すように、電源層23の端
部とグランド層25の端部との間にコンデンサを設ける
構成を採るのである。コンデンサは、周波数が大きくな
るに従ってそのインピーダンスが低下するという特性を
持ち、これがために高周波電流を流す働きを持つ。これ
から、電源層23の端部とグランド層25の端部との間
にコンデンサを設ける構成を採ることで、電源層23及
びグランド層25の端部で、電源層23からグランド層
25に高周波電流を流れるようにして、これにより、4
層プリント板の外に放射される電波を大きく低減するこ
とを実現するのである。
実施例を図示する。この実施例では、図6(a)に示す
ように、例えば1000pFの容量を持つチップ部品の
コンデンサ30を、第1及び第2の信号層20,28の持
つ4つの角部分31と、それらの角部分31の2つの中
間位置32とに合計6個配設する構成を採って、図6
(b)に示すように、Viaを使って、各コンデンサ3
0の一方の端子を電源層23に接続し、他方の端子をグ
ランド層25に接続することで、電源層23の端部とグ
ランド層25の端部との間にコンデンサを設ける構成を
採っている。
とグランド層25の端部との間にコンデンサ30が配設
されることになり、これにより、電源層23及びグラン
ド層25の端部で、電源層23からグランド層25に高
周波電流を流れるようになって、4層プリント板の外に
放射される電波を大きく低減できるようになる。
30のみを、電源層23の端部とグランド層25の端部
との間に配設する構成を採ったが、このコンデンサ30
に例えば10Ωの抵抗値を持つチップ部品の抵抗を直列
接続して、それを電源層23の端部とグランド層25の
端部との間に配設する構成を採ってもよい。このように
すると、コンデンサ30を流れる高周波電流がこの抵抗
で熱に変換されることになるので、4層プリント板の外
に放射される電波を一層低減できるようになる。
るためにシミュレーションを行った。次に、このシミュ
レーション結果について説明する。物体の放射する電磁
界強度は、物体各部に流れる電流や磁流を求めて、それ
を公知の電磁波放射の理論式に代入することでシミュレ
ーションできる。この物体各部に流れる電流や磁流は、
理論的には、マックスウェルの電磁波方程式を与えられ
た境界条件の下に解くことで得られることになる。
る。モーメント法は、マックスウェルの電磁波方程式か
ら導かれる積分方程式の解法の1つで、物体を小さな要
素に分割して電流や磁流の計算を行う手法であり、3次
元の任意形状物体を扱うことができる。このモーメント
法についての参考文献としては、「H.N.Wang, J.H.Rich
mond and M.C.Gilreath:"Sinusoidal reaction formula
tion for radiation andscattering from cond-ucting
surface" IEEE TRANSACTIONS ANTENNAS PROPAGATION vo
l.AP-23 1975 」がある。
対象の電子機器の構造をメッシュ化する。そして、処理
対象となる周波数を選択すると、その周波数について、
メッシュ化された要素間の相互インピーダンスや相互ア
ドミッタンスや相互リアクションを所定の計算処理によ
って求め、その求めた相互インピーダンス等と構造情報
で指定される波源とをモーメント法の連立方程式に代入
し、それを解くことで各要素に流れる電流や磁流を求め
ることになる。
算処理を実現するシミュレーションプログラムを開発す
るとともに、それらに関する一連の発明を出願してき
た。最も最近に出願したものでは、時間領域での電磁界
強度を高速にシミュレーション可能とする発明を開示し
た特願平9-62591号がある。
ミュレーションプログラムを使って、図6に示した実施
例の有効性を検証するためにシミュレーションを行っ
た。このシミュレーションでは、解析を簡単なものとす
るために、図7に示すように、大きさが13cm×13
cmで、厚さが0.9mmで、上面及び下面に銅箔面を持
つガラスエポキシ(εr =4.7という誘電率を持つ)の
プリント板を想定するとともに、図中に示すそのプリン
ト板上のA点に、実効値が1Vの正弦波を出力するノイ
ズ源が存在することを想定して行った。なお、以下で
は、説明の便宜上、図7に示すプリント板をシミュレー
ション用プリント板と称することにする。
シミュレーション用プリント板の共振周波数を求め、次
に、シミュレーション用プリント板から放射される電界
強度が最も大きくなる周波数を求め、続いて、放射電界
強度が最大を示す周波数を想定して、その周波数で、シ
ミュレーション用プリント板の上下面の間に1000p
Fのコンデンサを配設するときと、そのコンデンサを配
設しないときの放射電界強度の違いを見ることで行っ
た。
ン結果を図示する。図8は、シミュレーション用プリン
ト板の共振周波数を求めるために行ったシミュレーショ
ンの結果を示している。
するノイズの周波数を20MHzから1000MHzま
でスイープして、各周波数におけるA点でのインピーダ
ンス(上下面の間のインピーダンス)を求めることで行
った。
ミュレーション用プリント板の共振周波数はおおよそ5
40MHzであることが分かる。図9は、シミュレーシ
ョン用プリント板から放射される電界強度が最も大きく
なる周波数を求るために行ったシミュレーションの結果
を示している。
するノイズの周波数を20MHzから1000MHzま
でスイープして、3m離れた観測点での各周波数の電界
強度を求めることで行った。ここで、図中に示す「●」
は、観測点で観測される水平偏波方向の電界強度、
「▼」は、観測点で観測される垂直偏波方向の電界強度
を示している。
ミュレーション用プリント板から放射される電界強度
は、ノイズ源の発生するノイズの周波数がシミュレーシ
ョン用プリント板の共振周波数である540MHzと一
致するときに最も大きくなることが分かる。
るノイズの周波数として540MHzを想定して、その
周波数で、シミュレーション用プリント板の上下面の間
に1000pFのコンデンサを配設するときと、そのコ
ンデンサを配設しないときの放射電界強度の違いを見る
ために行ったシミュレーションの結果を示している。こ
こで、このシミュレーション結果は、本来はカラー表示
しているものを模式的に図示したものである。
設しないときにおける、シミュレーション用プリント板
の上1cmの所での電界強度Ex,Ey,Ez を示してお
り、図11は、そのときにおける、シミュレーション用
プリント板の中心断面位置での電界強度Ex,Ey,Ez を
示している。
設するときにおける、シミュレーション用プリント板の
上1cmの所での電界強度Ex,Ey,Ez を示しており、
図13は、そのときにおける、シミュレーション用プリ
ント板の中心断面位置での電界強度Ex,Ey,Ez を示し
ている。
B(μV/m)の電界強度を示している。それ以外の所
では、それ以下の電界強度を示しているが、130dB
(μV/m)以上を示す大きな電界強度が広範囲に渡っ
て放射されていることが判明した。
B(μV/m)の電界強度を示している。それ以外の所
では、それ以下の電界強度を示しているが、110dB
(μV/m)程度を示す小さな電界強度が狭い範囲で放
射されていることが判明した。
ン結果から、シミュレーション用プリント板の上下面の
間にコンデンサを配設すると、シミュレーション用プリ
ント板から放射される電界強度を大きく低減できること
が分かる。
ることで、4層プリント板から放射される電波強度を大
きく低減できることが確認できた。図6の実施例では、
コンデンサ30の配置位置について特に説明しなかった
が、角部分から大きな電波が放射されるという特性を考
慮して、このコンデンサ30は、4層プリント板の持つ
角部分に配置していくことが好ましい。
有するときには、図14(a)に示すように、L字を形
成する6か所の角部分にコンデンサ30を配置していく
ことが好ましい。当然のことながら、それ以外の位置に
コンデンサ30を配置してもよい。
グランド層25が、第1及び第2の信号層20,28と同
一の平面形状を有することで、電源層23のパターン形
状とグランド層25のパターン形状とが一致することを
想定したが、この2つのパターン形状が異なるときに
は、この2つのパターン形状の重複する部分に高周波電
流が流れることから、この2つのパターン形状のエッジ
部分に、コンデンサ30を配置していくことになる。
層23のパターン形状(破線で示すもの)が、グランド
層25のパターン形状(実線で示すもの)に包含される
ような場合には、この2つのパターン形状の重複するパ
ターン形状である電源層23のパターン形状のエッジ部
分を配置対象として、そのエッジ部分にコンデンサ30
を配置していくことになる。このとき、重複するパター
ン形状のエッジ部分の持つ角部分に優先的にコンデンサ
30を配置していくことになる。
る。これから説明する実施例では、図6の実施例と同様
に、電源層23及びグランド層25が、第1及び第2の
信号層20,28と同一の平面形状を有することを想定し
ているが、異なるパターン形状を有するときには、電源
層23のパターン形状とグランド層25のパターン形状
の重複する部分に対して、以下の実施例が適用されるこ
とになる。
る。この実施例では、第2のコア材24の外周部分に、
内部よりも大きな誘電率を持つ絶縁物質40を配設する
ことで、電源層23の端部とグランド層25の端部との
間に、高周波電流を流すコンデンサを配設することを実
現している。
れているように、誘電率に比例して大きくなる。これか
ら、第2のコア材24の外周部分に、内部よりも大きな
誘電率を持つ絶縁物質40を配設することで、電源層2
3の端部とグランド層25の端部との間のコンデンサ容
量を増加させて、高周波電流を流すコンデンサの配設を
実現するのである。
誘電率より大きな誘電率を持つものであれば、どのよう
なものであってよいが、第2のコア材24としてガラス
エポキシ(εr =4.7という誘電率を持つ)を用いる場
合には、例えば、εr =42という誘電率を持つシリコ
ンカーバイドや、εr =9.7〜10.3という誘電率を持
つアルミナセラミック等を用いればよい。
る。この実施例では、第2のコア材24の外周部分に、
電源層23からグランド層25に突出する電極片50
と、グランド層25から電源層23に突出する電極片5
1とを配設することで、電源層23の端部とグランド層
25の端部との間に、高周波電流を流すコンデンサを配
設することを実現している。
れているように、コンデンサの電極間の距離に反比例し
て大きくなる。これから、第2のコア材24の外周部分
に、電極片50,51を配設することで、コンデンサの電
極間の距離を小さくし、これにより電源層23の端部と
グランド層25の端部との間のコンデンサ容量を増加さ
せて、高周波電流を流すコンデンサの配設を実現するの
である。
ば、Viaの製造方法を利用して製造することが可能で
ある。図17に、本発明の他の実施例を図示する。
0,28の外周部分に、回路パターンとは別に銅箔のコン
デンサ電極用パターン60を形成する構成を採って、電
源層23の端部と第2の信号層28の持つ電極用パター
ン60とを接続する第1のVia61と、グランド層2
5の端部と第1の信号層20の持つ電極用パターン60
とを接続する第2のVia62とを配設することで、電
源層23の端部とグランド層25の端部との間に、高周
波電流を流すコンデンサを配設することを実現してい
る。
ia61を設けると、電源層23の端部とグランド層2
5の端部との間に形成されるコンデンサC0 に対して、
グランド層25と第2の信号層28の持つ電極用パター
ン60との間に形成されるコンデンサC2 が並列接続さ
れる。また、第2のVia62を設けると、電源層23
の端部とグランド層25の端部との間に形成されるコン
デンサC0 に対して、電源層23と第1の信号層20の
持つ電極用パターン60との間に形成されるコンデンサ
C1 が並列接続される。
ンド層25の端部との間に形成されるコンデンサに対し
て、別のコンデンサを並列接続の形態で追加させていく
ことで、電源層23の端部とグランド層25の端部との
間のコンデンサ容量を増加させて、高周波電流を流すコ
ンデンサの配設を実現するのである。
る。この実施例では、4層プリント板の端部を絶縁物7
0で覆い、更に、その絶縁物70の上を導電ペーストの
ような導電性物質71で覆う。そして、図19(a)に
示すように、電源層23からVia等を利用して電極7
2を取り出して、それを絶縁物70に接続させ、更に、
グランド層25からVia等を利用して電極73を取り
出して、それを導電性物質71に電気的に接続させる構
成を採る。
源層23の端部からVia等を利用して電極72を取り
出して、それを導電性物質71に電気的に接続させ、更
に、グランド層25からVia等を利用して電極73を
取り出して、それを絶縁物70に接続させる構成を採
る。
施例では、導電性物質71と電源層23から取り出した
電極72との間に形成されるコンデンサが、電源層23
の端部とグランド層25の端部との間のコンデンサに並
列接続されることになる。また、図19(b)に示す実
施例では、導電性物質71とグランド層25から取り出
した電極73との間に形成されるコンデンサが、電源層
23の端部とグランド層25の端部との間のコンデンサ
に並列接続されることになる。
ンド層25の端部との間に形成されるコンデンサに対し
て、別のコンデンサを並列接続の形態で追加させていく
ことで、電源層23の端部とグランド層25の端部との
間のコンデンサ容量を増加させて、高周波電流を流すコ
ンデンサの配設を実現するのである。
板の端部が導電性物質71により覆われるので、あたか
もシールドを施したようになり、これにより、電波放射
の一層の削減を実現できるようになる。
発明を具備する4層プリント板について説明する。図1
(b)に原理構成を図示した本発明に従う場合には、図
20に示すように、電源層23のノイズ源の位置と電源
層23の端部との間に、電源層23の銅箔を切り欠く切
り込み80を設ける構成を採る。ここで、ノイズ源と切
り込み80との間の距離をβ、ノイズ源と電源層23の
端部との間の距離をαとする。
には、「c=λ×f」の関係が成立する。1MHzが1
06 Hzであり、光速cは3×108 〔m/s〕である
ことから、この関係式は「λ=300/f」となる。そ
して、誘電率εr での波長λ p と真空中の波長λとの間
には、「λp =λ/(εr )1/2 」の関係が成立する。
すように、高周波電流の放射する電波の波長λp が、距
離αの2倍となるとき、すなわち、「λp =2α」とな
るときに、その電波は共振することになる。これから、 2α=λp =λ/(εr )1/2 =300/〔f×
(εr )1/2 〕 すなわち、 f=〔150/(εr )1/2 〕×〔1/α〕 が共振周波数となる。
は、図21に示すように、高周波電流の放射する電波の
波長λp が、距離βの2倍となるとき、すなわち、「λ
p =2β」となるときに、その電波は共振することにな
る。これから、 2β=λp =λ/(εr )1/2 =300/〔f×
(εr )1/2 〕 すなわち、 f=〔150/(εr )1/2 〕×〔1/β〕 が共振周波数となる。
けると共振周波数は高くなる。一方、図9のシミュレー
ション結果で説明したように、共振周波数で電波放射が
大きくなる。
電波放射を問題としており、それ以上の周波数では実用
上問題がないので規制はない。これから、共振周波数が
1000MHz以上となるような切り込み80を設けれ
ば、電波放射の問題は起こらないことになる。
23の銅箔を切り欠く切り込み80を設けることで、電
波放射の問題を回避する構成を採っている。ちなみに、
第2のコア材24としてガラスエポキシ(εr =4.7と
いう誘電率を持つ)を用いているときに、共振周波数を
1000MHz以上とするためには、距離βは、 β=〔150/(4.7)1/2 〕×〔1/1000〕=
0.069〔m〕 よりも小さなものにしなければならない。
に切り込み80を設ける構成を採ったが、グランド層2
5に設けてもよい。次に、図1(c)に原理構成を図示
した本発明を具備する4層プリント板について説明す
る。
従う場合には、図22(a)に示すように、電源層23
のノイズ源の周辺に、出口90を持つ形態に従いつつ、
そのノイズ源を取り囲むようにと電源層23の銅箔を切
り欠く切り込み91を設けるとともに、その出口90の
部分に、その出口90を流れ出る高周波電流をグランド
層25に流すコンデンサ92を備える構成を採ってい
る。
品で構成されて、例えば、図22(b)に示すように、
Viaを使って、一方の端子を電源層23に接続し、他
方の端子をグランド層25に接続することで備えられる
ことになる。
る高周波電流は、出口90を通って流れ出ることになる
が、この出口90に、この流れ出る高周波電流をグラン
ド層25に流すコンデンサ92が備えられているので、
高周波電流が電源層23の端部に到達しなくなる。その
結果、電源層23の端部で発生する電界が小さなものに
なって、電波の放射を大きく低減できるようになる。
に切り込み91を設ける構成を採ったが、グランド層2
5に設けるとともに、その切り込み91の持つ出口90
の部分に、その出口90を流れ出る高周波電流を電源層
23に流すコンデンサ92を備える構成を採ってもよ
い。また、コンデンサ92はチップ部品に限られるもの
でない。チップ部品を用いるときには、抵抗を直列に接
続させて高周波電流を熱に変換してしまう構成を採るこ
とが好ましい。
板によれば、プリント板から放射される不要な電波を大
幅に削減できるようになる。
る電子機器から放射される不要な電波を大幅に削減でき
るようになる。
図である。
Claims (13)
- 【請求項1】 絶縁物を介して信号層と電源層とグラン
ド層とが層構造で配設される多層プリント板において、 上記電源層のパターン形状と、上記グランド層のパター
ン形状との重複するパターン形状のエッジ部分に、連続
的又は離散的な配置形式に従って、上記電源層に流れる
高周波電流を上記グランド層へ流すコンデンサ手段を備
えることを、 特徴とする多層プリント板。 - 【請求項2】 請求項1記載の多層プリント板におい
て、 パターンエッジ部分の持つ角状部分に、コンデンサ手段
を備えることを、 特徴とする多層プリント板。 - 【請求項3】 請求項1又は2記載の多層プリント板に
おいて、 コンデンサ手段として、部品形態のコンデンサ手段を用
いることを、 特徴とする多層プリント板。 - 【請求項4】 請求項3記載の多層プリント板におい
て、 部品形態のコンデンサ手段対応に、該コンデンサ手段に
直列接続される抵抗手段を備えることを、 特徴とする多層プリント板。 - 【請求項5】 請求項1又は2記載の多層プリント板に
おいて、 パターンエッジ部分に設けられる電源層とグランド層と
の間の絶縁物として、パターンエッジ部分でない部分に
設けられる電源層とグランド層との間の絶縁物よりも大
きな誘電率を持つものを配設することで、電源層に流れ
る高周波電流をグランド層に流すコンデンサ手段を備え
るように構成されることを、特徴とする多層プリント
板。 - 【請求項6】 請求項1又は2記載の多層プリント板に
おいて、 パターンエッジ部分に、電源層からグランド層に突出さ
れる形態で形成される電極片手段と、グランド層から電
源層に突出される形態で形成される電極片手段とを配設
することで、電源層に流れる高周波電流をグランド層に
流すコンデンサ手段を備えるように構成されることを、 特徴とする多層プリント板。 - 【請求項7】 請求項1又は2記載の多層プリント板に
おいて、 パターンエッジ部分で、電源層とグランド層との間に形
成されるコンデンサに追加コンデンサを並列接続するこ
とで、電源層に流れる高周波電流をグランド層に流すコ
ンデンサ手段を備えるように構成されることを、 特徴とする多層プリント板。 - 【請求項8】 請求項7記載の多層プリント板におい
て、 パターンエッジ部分で、電源層を信号層と電気的に接続
することで、追加コンデンサを生成することを、 特徴とする多層プリント板。 - 【請求項9】 請求項7記載の多層プリント板におい
て、 パターンエッジ部分で、グランド層を信号層と電気的に
接続することで、追加コンデンサを生成することを、 特徴とする多層プリント板。 - 【請求項10】 請求項7記載の多層プリント板におい
て、 プリント板端部に該端部を覆う形態で絶縁物を配設する
とともに、該絶縁物の上を導電性物質で覆い、更に、グ
ランド層を該導電性物質に電気的に接続するとともに、
電源層を該絶縁物に接続するか、あるいは、電源層を該
導電性物質に電気的に接続するとともに、グランド層を
該絶縁物に接続することで、追加コンデンサを生成する
ことを、 特徴とする多層プリント板。 - 【請求項11】 絶縁物を介して信号層と電源層とグラ
ンド層とが層構造で配設される多層プリント板におい
て、 上記電源層に、上記電源層を切り欠く切り込みが形成さ
れるか、上記グランド層に、上記グランド層を切り欠く
切り込みが形成されるか、その両方の切り込みが形成さ
れることを、 特徴とする多層プリント板。 - 【請求項12】 絶縁物を介して信号層と電源層とグラ
ンド層とが層構造で配設される多層プリント板におい
て、 上記電源層のノイズ源の周辺に、出口を持つ形態に従い
つつ、該ノイズ源を取り囲む切り込みが設けられ、 かつ、上記出口部分に、上記出口を流れ出る高周波電流
を上記グランド層に流すコンデンサ手段を備えること
を、 特徴とする多層プリント板。 - 【請求項13】 絶縁物を介して信号層と電源層とグラ
ンド層とが層構造で配設される多層プリント板におい
て、 上記グランド層のノイズ源の周辺に、出口を持つ形態に
従いつつ、該ノイズ源を取り囲む切り込みが設けられ、 かつ、上記出口部分に、上記出口を流れ出る高周波電流
を上記電源層に流すコンデンサ手段を備えることを、 特徴とする多層プリント板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07952297A JP3926880B2 (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 多層プリント板 |
US08/971,901 US5926377A (en) | 1997-03-31 | 1997-11-17 | Multilayer printed board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07952297A JP3926880B2 (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 多層プリント板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10275981A true JPH10275981A (ja) | 1998-10-13 |
JP3926880B2 JP3926880B2 (ja) | 2007-06-06 |
Family
ID=13692325
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP07952297A Expired - Lifetime JP3926880B2 (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | 多層プリント板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5926377A (ja) |
JP (1) | JP3926880B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002344149A (ja) * | 2001-05-15 | 2002-11-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | 配線構造基板 |
US6557154B1 (en) | 1999-11-24 | 2003-04-29 | Nec Corporation | Printed circuit board design support system, printed circuit board design method and storage medium storing control program for same |
JP2007173665A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Fujitsu Ltd | プリント基板 |
JP2008178057A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Samsung Electronics Co Ltd | 無線受信装置 |
JP2009170574A (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-30 | Aica Kogyo Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JP2012069815A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Canon Inc | プリント回路板 |
Families Citing this family (77)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3036629B2 (ja) * | 1996-10-07 | 2000-04-24 | 富士ゼロックス株式会社 | プリント配線基板装置 |
US7321485B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-01-22 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
US7301748B2 (en) | 1997-04-08 | 2007-11-27 | Anthony Anthony A | Universal energy conditioning interposer with circuit architecture |
US7336468B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-02-26 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
JP3055136B2 (ja) * | 1998-03-16 | 2000-06-26 | 日本電気株式会社 | プリント回路基板 |
US20040109298A1 (en) * | 1998-05-04 | 2004-06-10 | Hartman William F. | Dielectric material including particulate filler |
US6616794B2 (en) | 1998-05-04 | 2003-09-09 | Tpl, Inc. | Integral capacitance for printed circuit board using dielectric nanopowders |
US6608760B2 (en) | 1998-05-04 | 2003-08-19 | Tpl, Inc. | Dielectric material including particulate filler |
US6014319A (en) * | 1998-05-21 | 2000-01-11 | International Business Machines Corporation | Multi-part concurrently maintainable electronic circuit card assembly |
JP3698896B2 (ja) * | 1998-07-29 | 2005-09-21 | 株式会社日立製作所 | 給電系インピーダンス低減方法および回路基板ならびに電子機器 |
US6084779A (en) * | 1998-10-02 | 2000-07-04 | Sigrity, Inc. | Ground and power patches on printed circuit board signal planes in the areas of integrated circuit chips |
KR100341077B1 (en) * | 1998-12-31 | 2002-09-27 | Simm Tech Co Ltd | Structure of multi-layered module in pcb |
US6150895A (en) * | 1999-01-25 | 2000-11-21 | Dell Usa, L.P. | Circuit board voltage plane impedance matching |
US6349032B1 (en) * | 1999-02-03 | 2002-02-19 | International Business Machines Corporation | Electronic chip packaging |
US6215372B1 (en) * | 1999-06-02 | 2001-04-10 | Sun Microsystems, Inc. | Method and apparatus for reducing electrical resonances in power and noise propagation in power distribution circuits employing plane conductors |
TW443083B (en) * | 1999-06-23 | 2001-06-23 | Asustek Comp Inc | Printed circuit board structure |
US6351393B1 (en) * | 1999-07-02 | 2002-02-26 | International Business Machines Corporation | Electronic package for electronic components and method of making same |
US6373717B1 (en) * | 1999-07-02 | 2002-04-16 | International Business Machines Corporation | Electronic package with high density interconnect layer |
EP1744606A3 (en) | 1999-09-02 | 2007-04-11 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board and method for producing the printed circuit board |
EP2265101B1 (en) | 1999-09-02 | 2012-08-29 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board and method of manufacturing printed circuit board |
JP3608990B2 (ja) * | 1999-10-19 | 2005-01-12 | 新光電気工業株式会社 | 多層回路基板およびその製造方法 |
JP2001168477A (ja) * | 1999-12-13 | 2001-06-22 | Fujitsu Ltd | プリント基板、プリント基板モジュール、及び電子機器 |
EP1130950B1 (en) * | 2000-02-29 | 2007-11-21 | Kyocera Corporation | Wiring board |
JP2001251061A (ja) * | 2000-03-02 | 2001-09-14 | Sony Corp | 多層型プリント配線基板 |
JP2001332825A (ja) * | 2000-03-14 | 2001-11-30 | Fuji Xerox Co Ltd | 回路基板装置及び設計支援装置 |
US6596948B1 (en) * | 2000-04-28 | 2003-07-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Processor and power supply circuit |
US6395996B1 (en) * | 2000-05-16 | 2002-05-28 | Silicon Integrated Systems Corporation | Multi-layered substrate with a built-in capacitor design |
JP3455498B2 (ja) * | 2000-05-31 | 2003-10-14 | 株式会社東芝 | プリント基板および情報処理装置 |
US6651324B1 (en) | 2000-11-06 | 2003-11-25 | Viasystems Group, Inc. | Process for manufacture of printed circuit boards with thick copper power circuitry and thin copper signal circuitry on the same layer |
US6879492B2 (en) * | 2001-03-28 | 2005-04-12 | International Business Machines Corporation | Hyperbga buildup laminate |
US6700455B2 (en) * | 2001-08-23 | 2004-03-02 | Intel Corporation | Electromagnetic emission reduction technique for shielded connectors |
US20030042044A1 (en) * | 2001-08-30 | 2003-03-06 | Micron Technology, Inc. | Circuit board plane interleave apparatus and method |
US6757152B2 (en) * | 2001-09-05 | 2004-06-29 | Avx Corporation | Cascade capacitor |
DE10224221A1 (de) * | 2002-05-31 | 2003-12-11 | Siemens Ag | Elektrische Vorrichtung |
DE10328183A1 (de) * | 2002-07-02 | 2004-01-15 | Robert Bosch Gmbh | Elektrisches Bauelement, insbesondere mikroelektronisches oder mikroelektromechanisches Hochfrequenzbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
US20040108134A1 (en) * | 2002-10-11 | 2004-06-10 | Borland William J. | Printed wiring boards having low inductance embedded capacitors and methods of making same |
US6903634B2 (en) * | 2002-11-12 | 2005-06-07 | Silicon Integrated Systems Corp. | Method of detuning resonant frequencies of a power distribution system |
US7035113B2 (en) * | 2003-01-30 | 2006-04-25 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Multi-chip electronic package having laminate carrier and method of making same |
CA2455024A1 (en) * | 2003-01-30 | 2004-07-30 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Stacked chip electronic package having laminate carrier and method of making same |
US7023707B2 (en) * | 2003-01-30 | 2006-04-04 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Information handling system |
DE10305520A1 (de) * | 2003-02-11 | 2004-08-19 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Dämpfung von Hohlraumresonanzen in einer mehrschichtigen Trägereinrichtung |
TW595275B (en) * | 2003-11-05 | 2004-06-21 | Tatung Co | Low noise printed circuit board |
US7161088B2 (en) * | 2003-12-04 | 2007-01-09 | Dell Products L.P. | System, method and apparatus for optimizing power delivery and signal routing in printed circuit board design |
US20080128961A1 (en) * | 2003-12-19 | 2008-06-05 | Tpl, Inc. | Moldable high dielectric constant nano-composites |
US20060074164A1 (en) * | 2003-12-19 | 2006-04-06 | Tpl, Inc. | Structured composite dielectrics |
US20060074166A1 (en) * | 2003-12-19 | 2006-04-06 | Tpl, Inc. Title And Interest In An Application | Moldable high dielectric constant nano-composites |
KR20060120683A (ko) | 2003-12-22 | 2006-11-27 | 엑스2와이 어테뉴에이터스, 엘.엘.씨 | 내부적으로 차폐된 에너지 컨디셔너 |
US7478472B2 (en) * | 2004-03-03 | 2009-01-20 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Method of making circuitized substrate with signal wire shielding |
US7376408B2 (en) * | 2004-08-10 | 2008-05-20 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Reduction of near field electro-magnetic scattering using high impedance metallization terminations |
TWI290449B (en) * | 2004-11-03 | 2007-11-21 | Tatung Co | Multi-layer printed circuit with low noise |
TWI255159B (en) * | 2004-11-03 | 2006-05-11 | Tatung Co Ltd | Low-noise multilayer printed-circuit board (PCB) |
JPWO2006054601A1 (ja) * | 2004-11-19 | 2008-05-29 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ内蔵多層基板とその製造方法、及び冷陰極管点灯装置 |
US7417869B1 (en) * | 2005-01-13 | 2008-08-26 | Apple Inc. | Methods and systems for filtering signals |
GB2439862A (en) | 2005-03-01 | 2008-01-09 | X2Y Attenuators Llc | Conditioner with coplanar conductors |
US7817397B2 (en) | 2005-03-01 | 2010-10-19 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioner with tied through electrodes |
US7332818B2 (en) * | 2005-05-12 | 2008-02-19 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Multi-chip electronic package with reduced line skew and circuitized substrate for use therein |
EP1991996A1 (en) | 2006-03-07 | 2008-11-19 | X2Y Attenuators, L.L.C. | Energy conditioner structures |
US7778039B2 (en) * | 2006-05-08 | 2010-08-17 | Micron Technology, Inc. | Substrates, systems, and devices including structures for suppressing power and ground plane noise, and methods for suppressing power and ground plane noise |
TW200743433A (en) * | 2006-05-09 | 2007-11-16 | Mitac Int Corp | Circuit board with EMI isolation and layout method thereof |
CN101090599B (zh) * | 2006-06-16 | 2010-05-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电路板 |
US7336501B2 (en) * | 2006-06-26 | 2008-02-26 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board with built-in capacitor |
CN100574560C (zh) * | 2006-06-30 | 2009-12-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 印刷电路板 |
TW200810651A (en) * | 2006-08-09 | 2008-02-16 | Tatung Co Ltd | Low-noise multilayered PCB |
JP4801538B2 (ja) * | 2006-09-01 | 2011-10-26 | 株式会社日立製作所 | 不要電磁輻射抑制回路及び実装構造及びそれを実装した電子機器 |
JP5001734B2 (ja) * | 2007-07-13 | 2012-08-15 | ホシデン株式会社 | 電気コネクタ |
CN101472386B (zh) * | 2007-12-26 | 2012-03-28 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 印刷电路板 |
CN201185508Y (zh) * | 2008-04-11 | 2009-01-21 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 印刷电路板 |
US10176162B2 (en) * | 2009-02-27 | 2019-01-08 | Blackberry Limited | System and method for improved address entry |
US8295058B2 (en) * | 2009-12-18 | 2012-10-23 | International Business Machines Corporation | Structure for enhancing reference return current conduction |
TW201316895A (zh) * | 2011-10-14 | 2013-04-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 可抑制電磁干擾的電路板 |
US10085336B2 (en) * | 2012-05-10 | 2018-09-25 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Multilayer wiring board |
JP5907124B2 (ja) * | 2013-07-24 | 2016-04-20 | 株式会社村田製作所 | 高周波部品およびフィルタ部品 |
WO2015122203A1 (ja) * | 2014-02-12 | 2015-08-20 | 株式会社村田製作所 | プリント基板 |
CN107645825A (zh) * | 2017-09-18 | 2018-01-30 | 济南浪潮高新科技投资发展有限公司 | 减小电源对高速信号线干扰的印制电路板及其设计方法 |
CN108174504B (zh) * | 2017-11-13 | 2020-02-04 | 青岛海信电器股份有限公司 | 一种pcb电路板 |
EP4326010A1 (en) * | 2021-09-09 | 2024-02-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board for reducing power source noise, and electronic device comprising same |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5368870A (en) * | 1976-12-01 | 1978-06-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | Multilayer board |
JPH01164057A (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-28 | Hitachi Ltd | 回路パッケージ |
US5081561A (en) * | 1988-02-19 | 1992-01-14 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Customizable circuitry |
US5376759A (en) * | 1993-06-24 | 1994-12-27 | Northern Telecom Limited | Multiple layer printed circuit board |
US5523921A (en) * | 1994-12-22 | 1996-06-04 | Hewlett-Packard Company | Printed circuit assembly having improved reference plane isolation |
JP2755239B2 (ja) * | 1995-11-25 | 1998-05-20 | 日本電気株式会社 | 半導体装置用パッケージ |
US5781110A (en) * | 1996-05-01 | 1998-07-14 | James River Paper Company, Inc. | Electronic article surveillance tag product and method of manufacturing same |
US5708400A (en) * | 1996-10-30 | 1998-01-13 | Hewlett-Packard Company | AC coupled termination of a printed circuit board power plane in its characteristic impedance |
-
1997
- 1997-03-31 JP JP07952297A patent/JP3926880B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1997-11-17 US US08/971,901 patent/US5926377A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6557154B1 (en) | 1999-11-24 | 2003-04-29 | Nec Corporation | Printed circuit board design support system, printed circuit board design method and storage medium storing control program for same |
JP2002344149A (ja) * | 2001-05-15 | 2002-11-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | 配線構造基板 |
JP4694035B2 (ja) * | 2001-05-15 | 2011-06-01 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 配線構造基板 |
JP2007173665A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Fujitsu Ltd | プリント基板 |
JP4689461B2 (ja) * | 2005-12-26 | 2011-05-25 | 富士通株式会社 | プリント基板 |
JP2008178057A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Samsung Electronics Co Ltd | 無線受信装置 |
JP4603017B2 (ja) * | 2007-01-22 | 2010-12-22 | 三星電子株式会社 | 無線受信装置 |
JP2009170574A (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-30 | Aica Kogyo Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JP2012069815A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Canon Inc | プリント回路板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3926880B2 (ja) | 2007-06-06 |
US5926377A (en) | 1999-07-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060117 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060320 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060407 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060808 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061003 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070227 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070301 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100309 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110309 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110309 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120309 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130309 Year of fee payment: 6 |