JP3120969B2 - 記録担体 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、記録保持層を有す
る２枚の基板を貼合わせてなる記録担体に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来より、記録担体である音声用ＣＤの
製造工程では、音声信号が記録されたスタンパを用い
て、射出成型法により片面に音声信号の設けられた厚さ
１．２ｍｍの基板を作製する。その音声信号上にアルミ
などの反射膜をスパッタ法で形成し、硬化性樹脂からな
る接着剤を塗布し、この接着剤に紫外線を照射して保護
膜を形成し、ＣＤの完成品としている。この保護膜に用
いられる紫外線硬化樹脂は、記録保持層を保護する目的
のものであり、特開昭６２−２４５５４０号公報に開示
されているように、通常弾性率の高い樹脂を用いてい
る。

【０００３】ところで、近年、光ディスクなどの記録担
体に記録される情報の高密度化が進んでおり、このよう
な高密度化を実現するためには、記録保持層自体の高密
度化だけでなく、記録保持層が形成される基板の形状精
度も問題となる。すなわち、情報の記録密度を高くする
には、それを取り出し、あるいは書き込む手段の感度も
高くする必要があるが、さらに、そのためには、センサ
や記録手段と記録保持層中の各セルとの間の幾何学的な
距離をできるだけ短くかつ一定に保つ必要があるからで
ある。例えば光ディスク等の高密度化のためには、再生
レーザーの波長を短くし、かつ、対物レンズの開口数
（ＮＡ）を高くする必要があるが、このような高ＮＡ対
物レンズでは許容できるディスクの傾き（チルト）が非
常に小さい。例えば、従来の音声用ＣＤに用いられる
１．２ｍｍの厚さの基板を用いれば、ＮＡ０．６の対物
レンズで許容できるチルトは約０．２５度であり、これ
は、光ヘッドをプレーヤに取り付ける誤差に匹敵し、デ
ィスクの形状変化によるチルトが許容できないことを意
味し、非現実的である。

【０００４】そこで、基板の厚みを薄くすることで、許
容できるチルトの範囲を緩和することが考えられる。そ
して、チルトの許容範囲が緩和されると、高ＮＡ対物レ
ンズを現実に使用できるようになり、光ディスクの高密
度化が実現できるはずである。例えば、基板の厚さをＣ
Ｄの半分の０．６ｍｍにすれば、ＮＡ０．６の対物レン
ズに許容できるチルトは約０．５５度に拡大し、光ヘッ
ドの取り付け誤差を０．２５度としても、ディスクの形
状変化によるチルトの許容範囲が０．３度まで緩和され
る。

【０００５】このような理由から、最近では薄型基板の
光ディスク等が提案されている。しかも、記録保持層が
形成された薄型基板を２枚貼合わせて使用することで、
機械的強度を高めるとともに、情報の記録容量を倍増さ
せるようにしたものが提案されている。

【０００６】図３は、このような２枚貼合わせ薄型基板
からなる光ディスクの一般的な構造を示す断面図であ
る。図３において、符号１は第１基板を示し、その片面
に第１情報信号面が設けられている。その第１情報信号
面２上には、アルミニウムを主成分とする金属などの第
１反射膜３が形成され、その上に第１保護膜４が形成さ
れている。また、符号５は第２基板を示し、その片面に
第２情報信号面６が設けられていて、その第２情報信号
面６上に、第２反射膜７と第２保護膜８とが形成されて
いる。上記各保護膜４，８には、３０℃における硬化物
の弾性率が１４００ＭＰａ程度であるラジカル重合硬化
樹脂が一般的に用いられている。そして、両者の互いに
対向する各保護膜４，８の間にホットメルト接着剤層９
が設けられ、これにより第１，第２の基板１，５が一体
化されている。この貼合わせディスクは、レーザーディ
スクと同様の構成である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な最近提案されている高密度記録を目的とした薄型基板
の貼合わせ型記録担体において、記録担体の製造工程に
おけるラベル印刷の際や、ユーザが使用時に誤って記録
担体を床に落としたりすることを想定して行う落下試験
等の際に、貼合わせ基板に衝撃力や曲げ応力がかかると
薄型基板が破損するという現象がみられた。これを防止
するためには、本来薄型基板の靱性等の機械的特性を向
上させる必要があると考えるのが技術常識と思われる。

【０００８】ところが、本発明者がこの現象について検
討を加えた結果、薄型基板の破損は貼合わせ樹脂および
保護膜樹脂が破損の起点となっていることを見出した。
すなわち、薄型基板に靱性の高いつまり弾性率が比較的
低い材料を用いても、その上に硬化物の弾性率が高い貼
合わせ樹脂および保護膜樹脂を積層すると、簡単に薄型
基板を破損してしまうことを確認したのである。単一基
板の記録担体であっても、薄型基板貼合わせ型の記録担
体であっても同じ結果が得られる。そして、貼合わせ樹
脂および保護膜樹脂に３０℃での硬化物の弾性率が１０
００ＭＰａ以下の樹脂を用いれば、薄型基板の破損が生
じないことを見出した。

【０００９】また、この弾性率とガラス転移点との関係
に基づき、貼合わせ樹脂及び保護樹脂の破損とガラス転
移点との関係についても確認し、一般的な樹脂ではガラ
ス転移点が８０℃以下のものを使用することにより、薄
型基板の破損を有効に防止できることを見出した。

【００１０】すなわち、本発明の目的は、薄型基板を用
いた新たな記録担体において、貼合わせ樹脂として、３
０℃での硬化物の弾性率が１０００ＭＰａ以下である
か、ガラス転移点が８０℃以下のラジカル重合硬化樹脂
又はカチオン重合硬化樹脂を用いることにより、衝撃や
応力に対して強い、高信頼性の薄型基板貼合わせ記録担
体を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の記録担体は、光
ディスクとして使用される記録担体であって、片面上に
第１の記録保持層を有し厚みが１ｍｍ以下の第１の基板
と、片面上に第２の記録保持層を有し厚みが１ｍｍ以下
の第２の基板と、上記第１の基板の第１の記録保持層と
上記第２の基板の第２の記録保持層との間に介設され、
ラジカル重合硬化樹脂及びカチオン重合硬化樹脂のうち
少なくともいずれか一方の樹脂からなり、３０℃におけ
る弾性率が６ＭＰａ以上で１０００ＭＰａ以下であり、
かつ、ガラス転移点が８０℃以下である接着剤層のみを
有し、上記第１の基板と第２の基板とを接続するための
中間層とを備え、上記中間層は上記第１及び第２の記録
保持層に直接接触している。

【００１２】 これにより、２つの記録保持層を利用して
情報の記録能力を２倍に増大させた記録担体について、
第１の基板と第２の基板とを接続する中間層である接着
剤層 が、ラジカル重合硬化樹脂又はカチオン重合硬化樹
脂で構成されているので、温度，湿度の変化に対する記
録担体の変形が小さくなる。加えて、中間層が接着剤層
のみからなり保護膜がないことにより、２つの基板の面
上に保護膜を形成する手間が省けるので、製造コストを
低減することができる。

【００１３】しかも、接着剤層のみからなる中間層の３
０℃における弾性率が６ＭＰａ以上で１０００ＭＰａ以
下であり、かつ、ガラス転移点が８０℃以下であって、
ある程度の靱性を有しているので、２つの基板を貼合わ
せて構成される記録担体に衝撃力や曲げ応力が作用した
ときにも、記録担体の破損が有効に防止されることにな
る。

【００１４】

【００１５】

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の各実施形態につい
てそれぞれ図面を参照しながら説明する。

【００１７】（第１の実施形態） 図１は、本実施形態に係る薄型基板の貼合わせ光ディス
クの断面図である。第１基板１の片面に第１情報信号面
２が設けられ、その第１情報信号面２上にアルミニウム
などの金属からなる第１反射膜３が形成されている。ま
た、第２基板５の片面に第２情報信号面６が設けられ、
その第２情報信号面６上にアルミニウムなどの金属から
なる第２反射膜７が形成されている。さらに、互いに対
向する反射膜３，７の間にラジカル重合硬化樹脂又はカ
チオン重合硬化樹脂からなる接着剤層１０が設けられて
おり、第１，第２基板１，５を一体的に貼合わせてい
る。すなわち、本実施形態では、中間層が接着剤層１０
のみにより構成されている。ここで、本実施形態では、
この接着剤層１０を構成するラジカル重合硬化樹脂又は
カチオン重合硬化樹脂は、３０℃での硬化物の弾性率が
１０００ＭＰａ以下であるか、ガラス転移点が８０℃以
下であるかのいずれかである。

【００１８】本実施形態に係る記録担体によると、中間
層である接着剤層１０としてホットメルト接着剤を使用
せずにラジカル重合硬化樹脂又はカチオン重合硬化樹脂
を使用しているので、車載時においても高温，高湿等の
厳しい条件下で記録情報の入出力に悪影響を与えるよう
な変形を生じない。加えて、本実施形態で使用した樹脂
は、３０℃での硬化物の弾性率が１０００ＭＰａ以下で
あるか、ガラス転移点が８０℃以下であるかであって、
適度に靱性が付与されているので、製造工程でのラベル
印刷等の際に記録担体に曲げ応力が作用したり、使用者
が記録担体を誤って床に落として衝撃力が作用するよう
なことがあっても、記録担体を構成する薄膜基板の破損
を招くことがない。したがって、記録担体の読み出し等
の精度を高く維持しながら、信頼性を向上させることが
できる。

【００１９】（第２の実施形態） 次に、第２の実施形態について説明する。

【００２０】図２は、反射膜上に予めラジカル重合硬化
樹脂又はカチオン重合硬化樹脂からなる保護膜が形成さ
れ、かつラジカル重合硬化樹脂又はカチオン重合硬化樹
脂からなる接着剤層が形成されている場合の薄型基板の
貼合わせ光ディスクの断面図である。第１情報信号面２
を有する第１基板１においては、第１反射膜３上に第１
保護膜４が形成されている。また、第２情報信号面６を
有する第２基板５においては、第２反射膜７上に第２保
護膜８が形成されている。そして、互いに対向する保護
膜４，８の間に接着剤層１０が設けられて、第１，第２
基板１，５が一体的に貼合わされている。そして、上記
各保護膜４，８及び接着剤層１０は、いずれもラジカル
重合硬化樹脂又はカチオン重合硬化樹脂により構成され
ており、これらの樹脂は、いずれも３０℃での硬化物の
弾性率が１０００ＭＰａ以下であるか、ガラス転移点が
８０℃以下であるかのいずれかである。すなわち、本実
施形態は、中間層が各保護膜４，８と接着剤層１０とに
より構成されている。

【００２１】本実施形態に係る記録担体（光ディスク）
によると、上記第１の実施形態の効果に加え、製造工程
において情報信号面へのパーティクルの付着を有効に防
止できる効果が得られる。

【００２２】（第３の実施形態） 次に、第３の実施形態について説明する。

【００２３】図３は、反射膜上に予めラジカル重合硬化
樹脂又はカチオン重合硬化樹脂からなる保護膜が形成さ
れている場合の薄型基板の貼合わせ光ディスクの断面図
である。第１情報信号面２を有する第１基板１において
は、第１反射膜３上に第１保護膜４が形成されている。
また、第２情報信号面６を有する第２基板５において
は、第２反射膜７上に第２保護膜８が形成されている。
そして、互いに対向する保護膜４，８の間に軟化点温度
が７５℃のホットメルト接着剤からなる接着剤層９が設
けられて、第１，第２基板１，５が一体的に貼合わされ
ている。そして、上記各保護膜４，８は、いずれもラジ
カル重合硬化樹脂又はカチオン重合硬化樹脂により構成
されており、これらの樹脂は、３０℃での硬化物の弾性
率が１０００ＭＰａ以下であるか、ガラス転移点が８０
℃以下であるかのいずれかである。すなわち、本実施形
態は、中間層が、ラジカル重合硬化樹脂又はカチオン重
合硬化樹脂からなる保護膜４，８と、ホットメルト接着
剤からなる接着剤層９とにより構成されている。

【００２４】本実施形態に係る記録担体によると、接着
剤層１０がホットメルト接着剤により構成されているの
で、温度，湿度の変化に対する変形抵抗性は上記第１，
第２の実施形態に比べて劣るが、保護膜４，８が靱性を
付与されたラジカル重合硬化樹脂又はカチオン重合硬化
樹脂で構成されているので、上記各実施形態と同様に、
薄型基板の破損は防止することができる。

【００２５】（第４の実施形態） 次に、第４の実施形態について説明する。

【００２６】図４は、第２情報信号面を持たない薄型基
板の貼合わせ光ディスクの断面図である。第１基板１の
片面に第１情報信号面２が設けられ、その第１情報信号
面２上にアルミニウムなどの金属からなる第１反射膜３
が形成されている。ただし、第２基板５には情報信号面
が設けられていない。そして、第１基板１の第１反射膜
３と第２基板５との間にラジカル重合硬化樹脂又はカチ
オン重合硬化樹脂からなる接着剤層１０が設けられてお
り、第１，第２基板１，５が一体的に貼合わされてい
る。すなわち、本実施形態は、第２情報信号面を持た
ず、中間層が接着剤層１０のみにより構成されている。
そして、上記接着剤層１０を構成するラジカル重合硬化
樹脂又はカチオン重合硬化樹脂は、３０℃での硬化物の
弾性率が１０００ＭＰａ以下であるか、ガラス転移点が
８０℃以下であるかのいずれかである。

【００２７】本実施形態に係る記録担体によると、情報
信号面が片面にしか形成されていないので、同じ面積で
比較すると上記第１〜第３の実施形態に係る記録担体に
比べて情報の記録量が劣るものの、接着剤層１０が靱性
を付与されたラジカル重合硬化樹脂又はカチオン重合硬
化樹脂で構成されているので、高い温度，湿度の変化に
対する変形抵抗性を維持しながら、上記各実施形態と同
様に、薄型基板の破損を防止することができる。

【００２８】（第５の実施形態） 次に、第５の実施形態について説明する。

【００２９】図５は、反射膜上に予め嫌気型のラジカル
重合硬化樹脂で保護膜が形成されている場合の薄型基板
の貼合わせ光ディスクの断面図である。第１情報信号面
２を有する第１基板１においては、第１反射膜３上に第
１保護膜４と第１プライマー膜１１とが形成されてい
る。また、第２情報信号面６を有する第２基板５におい
ては、第２反射膜７上に第２保護膜８と第２プライマー
膜１２とが形成されている。そして、互いに対向するプ
ライマー膜１１，１２にラジカル重合硬化樹脂からなる
接着剤層１０が設けられて、第１，第２基板１，５が一
体的に貼合わされている。すなわち、本実施形態は、中
間層が、各保護膜４，８と各プライマー膜１１，１２と
接着剤層１０とにより構成されている。接着剤１０は、
（メタ）アクリル型樹脂を主成分とし、ハイドロパーオ
キサイド、アミン化合物を重合開始剤とする樹脂（嫌気
硬化型のラジカル重合硬化型樹脂）である。また、上記
プライマーは接着剤の嫌気硬化を促進させるもので、主
に遷移金属化合物を含んでいるものである。そして、こ
のラジカル重合硬化樹脂は、３０℃での硬化物の弾性率
が１０００ＭＰａ以下であるか、ガラス転移点が８０℃
以下であるかのいずれかである。

【００３０】本実施形態によると、嫌気硬化型のラジカ
ル重合硬化樹脂を用いているので、紫外線の照射処理や
加熱処理を行う必要がない。したがって、上記第２の実
施形態と同じ効果に加えて、記録担体の製造コストを低
減できる利点がある。

【００３１】次に、本発明において使用される樹脂の種
類について説明する。

【００３２】本発明で使用される樹脂は、ラジカル重合
硬化樹脂及びカチオン重合硬化樹脂のうち少なくともい
ずれか一方である。

【００３３】ラジカル重合硬化樹脂としては、大別する
と下記の２つのものがある。１つは、（メタ）アクリル
系オリゴマー及び（メタ）アクリル系モノマーを主成分
とし、ベンゾイルアルキルエーテル類、ベンゾフェノン
類、アセトフェノン類、チオキサントン類のいずれかを
光重合開始剤とするアクリル型（ビニル重合型）樹脂で
ある。もう１つは、ポリエン（アリル系不飽和樹脂）及
びポリチオール（メルカプト基含有樹脂）を主成分と
し、ベンゾフェノン類を光重合開始剤とするポリチオー
ル・ポリエン型（付加重合型）樹脂である。

【００３４】カチオン重合硬化樹脂としては、エポキシ
樹脂及びエポキシ希釈剤を主成分とし、光によってルイ
ス酸を発生する芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウ
ム塩、芳香族スルホニウム塩を光重合開始剤とするエポ
キシ開環重合型樹脂がある。

【００３５】また、熱硬化型のラジカル重合硬化樹脂と
しては、上述のアクリル型樹脂またはポリチオール・ポ
リエン型樹脂を主成分とし、重合開始剤としてパーオキ
サイド類を用いた樹脂がある。また、熱硬化型のカチオ
ン重合硬化樹脂としては、エポキシ開環重合型樹脂を主
成分とし、重合開始剤として熱によって解離するルイス
酸塩を用いた樹脂がある。

【００３６】嫌気硬化型のラジカル重合硬化樹脂として
は、上記アクリル型樹脂や付加重合型樹脂を主成分と
し、例えばハイドロパーオキサイドとアミン化合物、ア
ミド化合物、スルフィド化合物などを重合開始剤とする
樹脂がある。

【００３７】さらに、紫外線硬化熱硬化併用型のラジカ
ル重合硬化樹脂としては、上述のアクリル型樹脂、ポリ
チオール・ポリエン型樹脂の主成分に対し、上述の各樹
脂の光重合開始剤にパーオキサイド類を加えた樹脂があ
る。紫外線硬化熱硬化併用型のカチオン重合硬化樹脂と
しては、エポキシ樹脂及びエポキシ希釈剤を主成分と
し、光によって解離するルイス酸塩と熱で解離するルイ
ス酸塩とを加えたものがある。

【００３８】そして、上記各種の樹脂を単独であるいは
複数種を混合して用いることができる。

【００３９】その場合、使用するラジカル重合またはカ
チオン重合硬化樹脂の種類によっては、紫外線照射・加
熱処理を適宜省いても構わない。また、加熱処理につい
ては紫外線照射時の熱を利用しても良い。

【００４０】また、保護膜を形成する場合で嫌気硬化型
のラジカル重合硬化樹脂を用いる場合には、嫌気硬化が
進行しにくいため、保護膜上に嫌気硬化促進用のプライ
マーを予め塗布してからラジカル重合硬化樹脂の塗布、
貼合わせをする方法、もしくは、嫌気硬化促進用プライ
マーを予め保護膜樹脂に混合した上で保護膜を形成する
方法が好ましい。

【００４１】上記各実施形態では、記録担体として光デ
ィスクを形成した場合について説明したが、本発明は、
光カード等の他の光記録担体についても同様に適用する
ことができる。さらに、光を利用した記録担体だけでな
く、磁気や色素などを利用した記録担体にも適用するこ
とができる。

【００４２】また、第２基板がなく、第１基板とその上
の保護膜のみを備えたＣＤ等の記録担体についても、保
護膜をラジカル重合硬化樹脂又はカチオン重合硬化樹脂
で構成し、この樹脂の３０℃での硬化物の弾性率を１０
００ＭＰａ以下にするか、この樹脂のガラス転移点を８
０℃以下にすることにより、同様の効果を得ることがで
きる。

【００４３】

【実施例】以下、上記各実施形態に対応して形成した様
々な構成のディスクに係る実施例について説明する。ま
た、本発明の効果を確認するために高弾性率の樹脂を用
いて形成した構成のディスクに係る比較例についても説
明する。以下の実施例及び比較例において、第１基板お
よび第２基板には、ポリカーボネートからなる０．６ｍ
ｍの厚みのものを用いた。

【００４４】（実施例１） 本実施例に係る薄型基板の貼合わせ光ディスクの構造
は、図１に示す第１の実施形態に係る薄型貼合わせディ
スクの構造と同じであって、接着剤層１０を、エポキシ
アクリレートを含み３０℃での硬化物の弾性率が７００
ＭＰａでガラス転移点が６３℃であるラジカル重合硬化
樹脂により構成したものである。なお、重合開始剤とし
ては、アセトフェノンを用いている。

【００４５】（実施例２） 本実施例に係る薄型基板の貼合わせ光ディスクの構造
は、図２に示す第２の実施形態に係る薄型貼合わせディ
スクの構造と同じであって、保護膜４，８を、エポキシ
アクリレートトを含み３０℃での硬化物の弾性率が１０
００ＭＰａでガラス転移点が７８℃であるラジカル重合
硬化樹脂で構成し（重合開始剤はベンゾフェノン）、接
着剤層１０を、ウレタンアクリレートを含み３０℃での
硬化物の弾性率が６ＭＰａでガラス転移点が２１℃であ
るラジカル重合硬化樹脂により構成した（重合開始剤は
チオキサントン）ものである。

【００４６】（実施例３） 本実施例に係る薄型基板の貼合わせ光ディスクの構造
は、図３に示す第３の実施形態に係る薄型貼合わせディ
スクの構造と同じであって、保護膜４，８を、脂環式エ
ポキシを含み３０℃での硬化物の弾性率が８００ＭＰａ
でガラス転移点が６５℃であるラジカル重合硬化樹脂に
より構成したものである。重合開始剤としては、芳香族
スルホニウム塩を用いている。

【００４７】（実施例４） 本実施例に係る薄型基板の貼合わせ光ディスクの構造
は、図４に示す第４の実施形態に係る薄型貼合わせディ
スクの構造と同じであって、接着剤層１０を、ポリエン
ポリチオールを含み３０℃での硬化物の弾性率が３００
ＭＰａでガラス転移点が４７℃であるカチオン重合硬化
樹脂により構成したものである。重合開始剤としては、
ベンゾフェノンを用いている。

【００４８】（実施例５） 本実施例に係る薄型基板の貼合わせ光ディスクの構造
は、図５に示す第５の実施形態に係る薄型貼合わせディ
スクの構造と同じであって、保護膜４，８を、エポキシ
アクリレートを含み３０℃での硬化物の弾性率が１００
０ＭＰａでガラス転移点が７８℃であるラジカル重合硬
化樹脂で構成し（重合開始剤はベンゾフェノン）、接着
剤層１０を、エポキシアクリレートを含み３０℃での硬
化物の弾性率が５００ＭＰａでガラス転移点が５３℃で
ある嫌気型ラジカル重合硬化樹脂で構成した（重合開始
剤はハイドロパーオキサイド及びアミン化合物）もので
ある。

【００４９】（比較例１） 本比較例に係る薄型基板の貼合わせ光ディスクの構造
は、図１に示す第１実施形態に係る薄型貼合わせディス
クの構造と同じであるが、接着剤層１０に用いる樹脂が
異なる。本比較例の薄型基板の貼合わせ光ディスクは、
接着剤層１０にエポキシアクリレートを含み３０℃での
硬化物の弾性率が２０００ＭＰａでガラス転移点が１２
０℃であるラジカル重合硬化樹脂を用いることにより、
構成されている。重合開始剤としては、アセトフェノン
を用いている。

【００５０】（比較例２） 本比較例に係る薄型基板の貼合わせ光ディスクの構造
は、図２に示す第２実施形態に係る薄型貼合わせディス
クの構造と同じであり、接着剤層１０を構成する樹脂も
第２の実施形態と同じであるが、保護膜４，８に用いる
樹脂が異なる。本比較例の薄型基板の貼合わせ光ディス
クは、保護膜４，８にエポキシアクリレートを含み３０
℃での硬化物の弾性率が１４００ＭＰａでガラス転移点
が９２℃であるラジカル重合硬化樹脂を用いることによ
り、構成されている。

【００５１】（比較例３） 本比較例に係る薄型基板の貼合わせ光ディスクの構造
は、図３に示す第３実施形態に係る薄型貼合わせディス
クの構造と同じであるが、接着剤層１０及び保護膜４，
８に用いる樹脂が異なる。本比較例に係る薄型基板の貼
合わせ光ディスクは、保護膜４，８に脂環式エポキシを
含み３０℃での硬化物の弾性率が１５００ＭＰａでガラ
ス転移点が１０１℃であるカチオン重合硬化樹脂を用
い、接着剤層１０に軟化点温度が５０℃のホットメルト
樹脂を用いることにより、構成されている。

【００５２】ここで、上記各実施例及び比較例に係るデ
ィスクを評価するために行った試験について説明する。

【００５３】本発明の弾性率は次の測定方法により測定
したものである。３〜４ｃｍ×約２〜５ｍｍ×約２０〜
２００μｍの形状を有するサンプルを作成し、レオバイ
ブロン社製の粘弾性試験器ＤＤＶ−II−ＥＡを使用し、
周波数が３．５Ｈｚで、昇温速度が３ｄｅｇ／ｍｉｎの
条件で測定した。後述する表１に示す弾性率Ｅの数値
は、上記試験の結果得られた３０℃における貯蔵弾性率
Ｅ’をその樹脂の弾性率Ｅとしたものである。

【００５４】また、ガラス転移点Ｔｇは、０．５〜１．
０ｃｍ×０．５〜１．０ｃｍ×１〜１００μｍの形状を
有するサンプルを作成し、０．５ｍｍ径の棒に荷重２０
ｇを印加して、昇温速度が１０ｄｅｇ／ｍｉｎの条件で
測定している。

【００５５】また、それぞれのディスクを評価するため
に、ディスク落下試験、剛球落下試験及び７０℃、５０
％、１００時間でのチルト変化測定試験を行った。

【００５６】ディスク落下試験は、貼合わせたディスク
を１ｍの高さから垂直につまりディスクと床面とが直交
する状態でコンクリート製の床に落下させ、ディスクの
破損状況を観察する試験である。

【００５７】剛球落下試験は、貼合わせたディスクを片
端で支持し、もう一方の端に直径５ｃｍ、１００ｇの金
属球を１ｍの高さから落下させ、ディスクの破損状況を
観察する試験である。

【００５８】チルト変化測定試験は、貼合わせたディス
クのチルトを測定し、７０℃、５０％の環境に水平に保
持した状態で１００時間放置し、その後２５℃、５０％
の環境に水平に保持した状態で２４時間放置してから、
チルトを再度測定する。７０℃、５０％環境に放置する
前と放置後のチルト差をチルト変化量とし、チルト差が
０．７度以下を合格とする試験である。

【００５９】表１は、上記各実施例及び比較例に係るデ
ィスクの保護膜、接着剤層を構成する樹脂の弾性率Ｅ及
びガラス転移点Ｔｇと、各試験の結果とをまとめたもの
である。

【００６０】

【表１】

【００６１】上記表１を参照すると以下のことがわか
る。

【００６２】第１に、保護膜又は接着剤層に、弾性率Ｅ
が１０００ＭＰａ以下のラジカル重合硬化樹脂を使用す
ることにより、薄型基板の破損を確実に防止することが
できることがわかる。

【００６３】第２に、実施例３のように、接着剤層をホ
ットメルト接着剤を使用した場合、薄型基板の破損を防
止することはできるが、チルト変化が比較的大きいとい
う不利益は避けられない。すなわち、一応規格内には収
まっているものの、温度，湿度の変化に対する熱変形が
大きく、情報の読み出し精度等があまりよくないことが
わかる。

【００６４】第３に、比較例２のように、保護膜又は接
着剤層のうちいずれかが、３０℃における硬化物の弾性
率が１０００ＭＰａを越えるラジカル重合硬化樹脂又は
カチオン重合硬化樹脂で構成されている場合には、基板
の破損を生じていることがわかる。

【００６５】なお、表１には示されていないが、第２基
板のない単一基板型のＣＤ等のディスクにおいても、そ
の上の保護膜を３０℃における硬化物の弾性率が１００
０ＭＰａを越えるラジカル重合硬化樹脂又はカチオン重
合硬化樹脂で構成されている場合には、保護膜を上方に
むけて剛球落下試験を行うと基板の破損を生じることが
確認されている。そして、保護膜を、３０℃における硬
化物の弾性率が１０００ＭＰａ以下であるか、ガラス転
移点が８０℃以下であるラジカル重合硬化樹脂又はカチ
オン硬化樹脂で構成した場合には、表１の各試験におい
て破損や大きなチルト変化は生じていない。

【００６６】次に、弾性率Ｅとガラス転移点Ｔｇとの関
係について説明する。図６は、本実施例に関する実験で
得られたガラス転移点Ｔｇと弾性率Ｅとの関係を示し、
本実施例で使用した樹脂では、両者は比例関係にあるこ
とがわかった。そして、図６からわかるように、弾性率
Ｅが１０００ＭＰａの樹脂におけるガラス転移点は８０
℃である。すなわち、樹脂のガラス転移点Ｔｇが８０℃
以下のものを保護膜や接着剤層に使用することにより、
薄型基板の破損を防止することができる。ただし、樹脂
の種類によっては、ガラス転移点Ｔｇが８０℃以上であ
っても弾性率Ｅが１０００ＭＰａ以下であることがあ
り、そのような樹脂を本発明の接着層や保護膜として使
用することにより、本発明の効果を発揮することができ
る。

【００６７】なお、上記実施例では０．６ｍｍの厚みの
薄型基板を用いたが、１ｍｍ以下の厚みの基板であれ
ば、本発明の効果が有効に得られる。

【００６８】

【発明の効果】本発明の記録担体によれば、薄型基板の
貼合わせ構造を有する記録担体において、第１の基板と
２の基板とを、３０℃における硬化物の弾性率が６ＭＰ
ａ以上で１０００ＭＰａ以下であり、かつ、ガラス転移
点が８０℃以下であるラジカル重合硬化樹脂等からなる
接着剤層のみを有する中間層で接続する構造としたの
で、温度，湿度の変化に対する変形抵抗性を高く維持し
つつ、衝撃力や曲げ応力に対する破損を有効に防止する
ことができ、よって、信頼性の向上を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施形態に係る薄型基板の貼合わせディ
スクの断面図である。

【図２】第２の実施形態に係る薄型基板の貼合わせディ
スクの断面図である。

【図３】第３の実施形態に係る薄型基板の貼合わせディ
スクの断面図である。

【図４】第４の実施形態に係る薄型基板の貼合わせディ
スクの断面図である。

【図５】第５の実施形態に係る薄型基板の貼合わせディ
スクの断面図である。

【図６】実施例で使用した樹脂におけるガラス転移点と
弾性率との関係を示す特性図である。

【符号の説明】

１ 第１基板 ２ 第１情報信号面 ３ 第１反射膜（記録保持層） ４ 第１保護膜 ５ 第２基板 ６ 第２情報信号面 ７ 第２反射膜（記録保持層） ８ 第２保護膜 ９ ホットメルト接着剤層 １０ 接着剤層 １１ 第１プライマー膜 １２ 第２プライマー膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大林 孝志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−52344（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−102754（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−295470（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−89461（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−320116（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−79139（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G11B 7/24

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光ディスクとして使用される記録担体で
   あって、 片面上に第１の記録保持層を有し厚みが１ｍｍ以下の第
   １の基板と、 片面上に第２の記録保持層を有し厚みが１ｍｍ以下の第
   ２の基板と、 上記第１の基板の第１の記録保持層と上記第２の基板の
   第２の記録保持層との間に介設され、ラジカル重合硬化
   樹脂及びカチオン重合硬化樹脂のうち少なくともいずれ
   か一方の樹脂からなり、３０℃における弾性率が６ＭＰ
   ａ以上で１０００ＭＰａ以下であり、かつ、ガラス転移
   点が８０℃以下である接着剤層のみを有し、上記第１の
   基板と第２の基板とを接続するための中間層とを備え、 上記中間層は上記第１及び第２の記録保持層に直接接触
   していることを特徴とする記録担体。