JPH02312024A

JPH02312024A - 光ディスク基板製造用スタンパの裏打ち補強方法および光ディスク基板の製造方法

Info

Publication number: JPH02312024A
Application number: JP13339289A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Tanabe; 田辺　宏; Hideki Hirata; 秀樹平田; Toshihiko Ishida; 俊彦石田
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1989-05-26
Filing date: 1989-05-26
Publication date: 1990-12-27
Anticipated expiration: 2012-11-05
Also published as: JP2673965B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、光磁気記録ディスク等の書き換え可能型光記
録ディスク、ビット形成型光記録ディスク等の追記型光
記録ディスク、光学式ビデオディスク等の再生専用型光
ディスクなどの光ディスクの基板に、いわゆる２Ｐ法を
用いてグループ、ビット等のパターンを転写するために
用いられろスタンパを、裏打ちして補強する方法と、こ
の方法により裏打ちされたスタンパを用いて光ディスク
基板を製造する方法とに関する。

〈従来の技術〉光ディスク用基板の表面には、トラッキング用のグルー
プやビット、あるいは記録ビットなどのパターンが形成
される。

熱可塑性樹脂基板を用いる場合、このようなパターンは
、基板の射出成形時に直接形成することができる。

ガラス基板あるいは熱硬化性樹脂基板を用いる場合は、
いわゆる２Ｐ法が用いられることが多い。

２Ｐ法では、まず、上記パターンの母型パターンを有す
るスタンパ表面に放射線硬化型樹脂を展着し、この放射
線硬化型樹脂上にディスク状基板を圧接する。　次いで
樹脂を放射線硬化した後、スタンパと樹脂とを剥離する
。　これにより母型パターンが転写された樹脂膜を基板
上に形成することができる。

このような２Ｐ法に用いられるスタンパは通常、Ｎｉ等
の電鋳膜であり、厚さが０．３ｍｍ程度と極めて薄い、
　　２Ｐ法では基板とスタンパとの剥離が繰り返し行な
われるので、スタンパを裏打ちすることにより補強する
必要がある。

スタンパの裏打ち補強は、通常、ガラスの厚板等の裏打
ち部材をスタンパ裏面に接着することにより行なわれて
おり、接着には両面接着テープ、各種接着剤などが用い
られている。

〈発明が解決しようとする課題〉スタンパと裏打ち部材との接着剤による接着は、通常、
下記の順で行なわれる。　なお、ここでは、紫外線硬化
型接着剤を使用する例を示す。

■　スタンパのパターン形成面に紫外線硬化型樹脂（以
下、２Ｐ樹脂という。）を滴下する。

■　この２Ｐ樹脂上に、パターン形成面保護のための保
護ガラス板を圧着する。

■　保護ガラス板側から紫外線を照射して２Ｐ樹脂を硬
化し、スタンパと保護ガラス板とを接着する。

■　上面に紫外線硬化型接着剤を滴下した裏打ち部材上
に、スタンパと保護ガラス板との積層体をスタンパが下
側になるように載置する。

■　裏打ち部材と積層体とを圧着する。

■　裏打ち部材側から紫外線を照射して接着剤を硬化し
、裏打ち部材と積層体とを接着する。

■　保護ガラス板と２Ｐ樹脂との積層体を、スタンパか
ら剥離する。

なお、放射線硬化型接着剤を用いずに、スタンパと裏打
ち部材とを常温硬化型接着剤で接着する方法が、特開昭
６４−４３８２９号公報に記載されている。

これらの方法でスタンパと裏打ち部材を接着する場合、
下記のような問題が生じる。

■　スタンパ裏面（パターン形成面の反対側）が粗面で
あると、上記■および■の保護ガラスを圧着して接着す
る際に、裏面の凹凸がパターン形成面に影響を及ぼし、
パターンに歪が生じる。　このため、あらかじめスタン
パ裏面を研磨する必要がある。

しかし、スタンパ裏面研磨時にスタンパ変形が発生して
しまう。

■　上記■の接着工程において、２Ｐ樹脂は硬化する際
に１０％程度収縮するため、スタンパに不規則な反り、
歪などの変形が発生する。

一方、保護ガラス板の厚さは、２Ｐ樹脂からの剥離を容
易にするために光ディスク基板の厚さく約１゜２ｍｍ程
度）程度とする必要がある。　このため、保護ガラス板
は剛性が不十分であり、２Ｐ樹脂の収縮により保護ガラ
ス板にも不規１１ｒな反り、歪などが発生し、スタンパ
変形を押えることができない。

これらの変形が発生したスタンパを用いて光ディスク基
板を製造すると、ディスクの面振れが大きくなってフォ
ーカシングが困難となり、エラーが発生してしまう。

また、スタンパと裏打ち部材との接着を両面接着テープ
により行なう場合も、接着剤を用いる上記方法と全（同
様な問題が発生する。

しかも、この方法ではスタンパと裏打ち部材との接着力
が低いため、光ディスク基板へのパターン転写時に裏打
ち部材とスタンパとの剥離が生じ易く、耐久性に問題が
ある。

本発明はこのような事情からなされたものであり、光デ
ィスク基板製造用スタンパを裏打ちして補強するに際し
、スタンパ表面のパターンを精度よく保存し、また、高
い耐久性を有するスタンパを実現することと、このよう
にして裏打ちされたスタンパを用いて、面振れの少ない
光ディスク基板を製造することとを目的とする。

〈課題を解決するための手段〉このような目的は、下記（１）〜（８）の本発明により
成される。

（１）所定の表１面パターンが形成された放射線硬化型
樹脂層を有する光ディスク基板を製造する際に用いられ
るスタンパを、裏打ちして補強する方法において、保護板、放射線硬化型樹脂層、スタンパ、放射線硬化型
接着剤層およびスタンパ裏打ち部材をこの順で有する積
層体を形成する第１工程と、前記放射線硬化型樹脂層お
よび前記放射線硬化型接着剤層を硬化する第２工程と、
前記放射線硬化型樹脂層を表面に有する前記保護板を、
前記スタンパから剥離する第３工程とを有することを特
徴とする光ディスク基板製造用スタンパの裏打ち補強方
法。

（２）前記第１工程において、前記積層体をプレスする
工程を含む上記（１）に記載の光ディスク基板製造用ス
タンパの裏打ち補強方法。

（３）前記第２工程における前記放射線硬化型接着剤層
の硬化を、前記スタンパ裏打ち部材が前記積層体の最上
層に存在する状態で行なう上記（１）または（２）に記
載の光ディスク基板製造用スタンパの裏打ち補強方法。

（４）前記第２．工程における前記放射線硬化型樹脂層
の硬化を、前記スタンパ裏打ち部材が前記積層体の最上
層に存在する状態で行なう上記（１）ないしく３）のい
ずれかに記載の光ディスク基板製造用スタンパの裏打ち
補強方法。

（５）前記第２工程において、前記放射線硬化型接着剤
層の硬化後、前記放射線硬化型樹脂層の硬化を行なう上
記（１）ないしく４）のいずれかに記載の光ディスク基
板製造用スタンパの裏打ち補強方法。

（６）前記保護板がガラス製である上記（１）ないしく５）のいずれかに記載の光ディスク基
板製造用スタンパの裏打ち補強方法。

（７）前記保護板が樹脂製である上記（１）ないしく５
）のいずれかに記載の光ディスク基板製造用スタンパの
裏打ち補強方法。

（８）上記（１）ないしく７）のいずれかに記載の光デ
ィスク基板製造用スタンパの裏打ち補強方法により裏打
ちされたスタンパ表面に放射線硬化型樹脂層および光デ
ィスク基板を順次積層し、前記放射線硬化型樹脂層を硬
化した後、前記光ディスク基板を前記放射線硬化型樹脂
層と共に前記スタンパ表面から剥離することにより、前
記スタンパ表面の母型パターンが転写された放射線硬化
型樹脂層を有する光ディスク基板を製造することを特徴
とする光ディスク基板の製造方法。

く作用〉本発明では、まず、第１工程において、保護板、放射線
硬化型樹脂（以下、２Ｐ樹脂と略称する。）Ｎ、スタン
パ、放射線硬化型接着剤（以下、接着剤と略称する。）
層およびスタンパ裏打ち部材をこの順で有する積層体を
形成し、次いでこの積層体をプレスする。　そして、続
く第２工程において、２Ｐ樹脂層および接着剤層を硬化
する。

従来、２Ｐ樹脂を介して保護板とスタンパとをプレスし
て圧着する際には、例えば特開昭６４−４３８２９号公
報に示されるようにスタンパはガラス平板上に直接載置
されるため、プレス時にスタンパ裏面の凹凸がその表面
に浮き出し、スタンパ表面のパターンに変形が生じてし
まう。　このため、スタンパ裏面が平滑面となるように
精密に研磨する必要がある。

しかし、本発明では、スタンパ裏面は硬化前の液状ない
し半液状の接着剤層を介して裏打ち部材表面と接してい
るので、プレス時にスタンパ裏面の凹凸がその表面に浮
き出すことがない。　このため、スタンパ裏面の精密な
研磨が不要であり、未研磨にて使用することもできる。

第２工程における放射線硬化は、裏打ち部材が前記積層
体の最上層に存在する状態で行なうことが好ましい。

裏打ち部材には、ガラスの厚板などが用いられるため、
裏打ち部材の重量によりスタンパ表面および裏面には均
一に圧力が印加される。

従って、この状態にて硬化を行なえば、２Ｐ樹脂層およ
び接着剤層のいずれの硬化に際しても、硬化時の２Ｐ樹
脂層および接着剤層の収縮に起因するスタンパの変形を
最小限に押えることができる。

また、この第２工程では、裏打ち部材とスタンパとの間
の接着剤層の硬化後、保護板とスタンパとの間の２Ｐ樹
脂層の硬化を行なうことが好ましい。

上記したように、２Ｐ樹脂層および接着剤層は硬化時に
収縮する。　保護板は第３工程における剥離を容易にす
るために薄くする必要があり、このため、保護板とスタ
ンパとの間の２Ｐ樹脂層の硬化により保護板に変形が生
じる。　このような保護板の変形によってスタンパの変
形は助長されてしまう。

しかし、上記したように裏打ち部材は剛性の高いガラス
厚板などからなるため、裏打ち部材とスタンパとの間の
接着剤層を硬化しても裏打ち部材は変形せず、スタンパ
に与える影響はない。　そして、この接着剤層の硬化後
、保護板とスタンパとの間の２Ｐ樹脂層の硬化を行なえ
ば、既にスタンパは裏打ち部材に強固に接着されている
ため、２Ｐ樹脂層が硬化により収縮してもスタンパが変
形することはない。

本発明に用いる保護板構成材質としては、ガラス、樹脂
などが挙げられる。

ガラス製保護板は表面の平滑度が良好で、また変形も少
ないが、保護板とスタンパとの間に塵芥が挟まった場合
、圧着時にスタンパに変形が生じ、２Ｐ樹脂層硬化によ
りこの変形が保存されてしまうことがある。

一方、樹脂製保護板を用いる場合、樹脂製保護板の剛性
がスタンパの剛性よりも低いため、塵芥による変形は主
として樹脂製保護板に生じ、スタンパの変形は少ない。

く具体的構成〉以下、本発明の具体的構成を１図面に基づいて詳細に説
明する。

本発明の第１工程では、保護板、２Ｐ樹脂層、スタンパ
、接着剤層およびスタンパ裏打ち部材をこの順で有する
積層体を形成し１次いでこの積層体をプレスする。

この第１工程は、下記の順序で行なわれることが好まし
い。

まず、第１ａ図に示すように、表面が平坦な台座１１上
に、保護板１を載置する。

保護板ｌは、裏打ち部材接着時にスタンパ表面を保護し
、また、作業時にスタンパ表面へ塵芥が付着することを
防ぐ作用を有する。

２Ｐ樹脂層硬化のために照射される放射線は保護板１を
通過するため、保護板１は使用放射線に対して実質的に
透明である必要がある必要がある。°　このため、保護
板１材質としては各種ガラスまたは各種樹脂が好適であ
る。

ガラス製の保護板ｌを用いる場合、厚さは０．８〜２．
０ｍｍ程度であることが好ましい。　この範囲の厚さと
することにより、後述する第３工程におけるスタンパか
らの剥離が容易となり、スタンパを変形させることもな
い。

また、保護板には、強化ガラス、特に化学強化法による
表面強化ガラスを用いることが好ましい。

ガラス製の保護板１は上記のような厚さを有する強化ガ
ラスであることが好ましく、かつ、その表面は平坦であ
ることが好ましいので、グループ等の表面パターン形成
前の光ディスク基板を保護板ｌに利用することが好まし
い。

１射脂製の保護板ｌを用いる場合、用いる樹脂材質には
２Ｐ樹脂層に対する接着性が要求され、また、耐溶剤性
を有するものであることが好ましい、　このような樹脂
材質としては、アクリル系樹脂が好ましい。

なお、樹脂製の保護板１を用いる場合、その厚さは１．
０〜２．５ｍｍ程度であることが好ましい。

保護板ｌの直径は、用いるスタンパに応じて決定すれば
よく１通常、５０〜３５０ｍｍ程度である。

保護板１を台座１１上に載置した後、保護板１表面に、
２Ｐ樹脂層２を形成する。　　２Ｐ樹脂層２の形成方法
に特に制限はなく、例えば、保護板ｌに対して相対的に
回転するノズルから２Ｐ樹脂を吐出する方法などが好ま
しい。

２Ｐ樹脂の吐出量は、プレスして硬化後に厚さ１０〜１
００μｍ程度の層となる程度であることが好ましい。

本発明に用いる２Ｐ樹脂に特に制限はな（。

保護板１の構成材質であるガラス、樹脂等に対して接着
性を有し、かつ、スタンパに対しては離型性を有する放
射線硬化型の各種樹脂から適当に選択すればよく、通常
用いられる２Ｐ樹脂、例えばアクリル系樹脂、エポキシ
系樹脂等が好適である。　そして、このような樹脂に、
さらに各種光重合開始剤を添加して用いればよい。

２Ｐ樹脂層を形成後、第１ｂ図に示すように、２Ｐ樹脂
層２表面に、パターン形成面が２Ｐ樹脂層２側になるよ
うにスタンパ３を載置する。

用いるスタンパは、Ｎｉ電鋳膜等の通常のものである。

さらに、スタンパ３上に接着剤層４を形成する。　接着
剤層４の形成方法に特に制限はなく、上記した２Ｐ樹脂
層２の形成と同様な方法を用いればよい。

接着剤層４の厚さは、プレスして硬化後に２０〜２００
μｍ程度となるように形成することが好ましい。

本発明に用いる放射線硬化型接着剤に特に制限はなく、
アクリル系放射線硬化型接着剤など通常の各種放射線硬
化型接着剤から適当に選択することができ、さらに各種
光重合開始剤を添加して用いればよい。

次に、第１ｃ図に示すように、この接着剤層４上に、裏
打ち部材５を載置する。

裏打ち部材５は、スタンパ３を裏打ちして補強するため
の部材である。

接着剤層硬化のために照射される放射線は裏打ち部材５
を通過するため、裏打ち部材５は使用放射線に対して実
質的に透明である必要がある。

このような理由から、裏打ち部材５は、青板ガラス等の
各種ガラスまたはアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の
各種樹脂で構成されることが好ましい。

本発明において裏打ち部材５は、前述したようにその重
さによりスタンパ３の変形を防ぐ作用をもたせるので、
その厚さは６〜１００ｍｍ、特に６〜５０ｍｍ程度であ
ることが好ましい。

なお、裏打ち部材５には、保持を容易にするために第１
ｃ図に示されるような鍔部が設けられていてもよい。

また、裏打ち部材５の表面は、平滑面とされる。

上記したような順序で、保護板１．２Ｐ樹脂層２、スタ
ンパ３、接着剤層４およびスタンパ裏打ち部材５からな
る積層体１０を形成すれば、第２ａ図に示す接着剤層４
の硬化時に積層体ｌＯを反転する必要がない。　また、
このような順序にて行なえば、スタンパ３表面（パター
ン形成面）が上を向くことがないので、スタンパ表面へ
の塵芥の付着が減少する。　ただし、上記とは逆順で、
すなわち、裏打ち部材５、接着剤層４．スタンパ３．２
Ｐ樹脂層２゜保護板１の順で積層した場合でも、本発明
の効果は実現する。

積層体ｌＯを形成後、第１Ｃ図に示すように、この積層
体１０を図中矢印方向にプレスする。

プレスの際に積層体１０の外側面からはみ出した２Ｐ樹
脂および接着剤は、吸引などにより除去することが好ま
しい。

プレス圧力は、通常、０．１〜５　ｋｇ／ｃａ＋”程度
である。

第２工程では、この積層体１０に放射線を照射して、２
Ｐ樹脂層２および接着剤層４を硬化する。

第２ａ図に示すように、接着剤層４は、裏打ち部材５側
から放射線を照射することにより硬化され、また、第２
ｂ図に示すように、２Ｐ樹脂層２は、保護板ｌ側から放
射線を照射することにより硬化される。

接着剤層４および２Ｐ樹脂層２はどちらを先に硬化して
もよ（、また、同時に硬化を行なってもよいが、前述し
たような理由から第２ａ図に示す接着剤層４の硬化を先
に行なうことが好ましい。

接着剤層４の硬化の際には、前述した理由により裏打ち
部材５が最上層となるように積層体１０を保持すること
が好ましい。

２Ｐ樹脂層２を硬化する際にも裏打ち部材５が最上層と
なるように積層体１０を保持することが好ましいが、こ
の場合、放射線を積層体ｌＯの下方から照射する必要が
ある。　従って、この場合、放射線の透過を妨げない台
座上に積層体１０を載置するか、あるいは同様な治具等
を用いて積層体１０を保持すればよい。

なお、２Ｐ樹脂層２の硬化を接着剤層４の硬化後に行な
う場合、スタンパ３は既に裏打ち部材５に接着されてい
るため、硬化による２Ｐ樹脂層２の収縮がスタンパ３に
与える影響は少ない。　従って、第２ｂ図に示すように
、積層体１０を反転して保護板１が積層体１０の最上層
に存在する状態で２Ｐ樹脂層２を硬化してもよい、　こ
の場合、放射線を積層体１０の上方から照射することが
できるため、上記のような台座、治具等が不要である。

第２ａ図および第２ｂ図に示す硬化工程では、積層体１
０にその高さ方向の圧力を印加しながら硬化を行なって
もよい、　このようにすることにより、スタンパの変形
はより少なくなる。　ただし、この場合、圧力印加に用
いるプレス機等は、放射線の透過を妨げないものを用い
る必要がある。

第３工程では、第３図に示すように、２Ｐ樹脂層２を表
面に有する保護板ｌを、スタンパ３から剥離する。

以上の各工程を経て、裏打ち部材５が裏面に接着された
スタンパ３が得られる。

このスタンパを用いて光ディスク基板にパターンを転写
するためには、まず、上記した手順と同様にしてスタン
パ表面に２Ｐ耐樹脂および光ディスク基板を積層し、２
Ｐ耐樹脂を硬化する。　次いで、光ディスク基板を２Ｐ
耐樹脂と共にスタンパから剥離する。

このようにして、スタンパ表面パターンが転写された２
Ｐ耐樹脂を表面に有する光ディスク基板が得られる。

このようにして得られた光ディスク基板は、各種光ディ
スク、例えば、光磁気記録ディスク、相変化型記録層を
有する光記録ディスクなどの書き換え可能型光ディスク
、あるいはビット形成型光記録ディスクなどの追記型光
ディスク、さらに、光学式ビデオディスク、光学式デジ
タルオーディオディスクなどの再生専用型光ディスク等
の基板として好適に用いられる。

〈実施例〉以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明をさらに詳
細に説明する。

下記の各方法によりそれぞれ光ディスク基板を作製した
。

［基板Ｎｏ、１］第１ａ図、第１ｂ図および第１ｃ図に示すようにして積
層体を形成し、次いでこの積層体を４　ｋｇ／ｃｍ”の
圧力でプレスした。

プレス後の積層体に、第２ａ図に示すように裏打ち部材
側から紫外線を照射し、接着剤層を硬化した。

次に、第２ｂ図に示すように積層体を反転し、保護板側
から紫外線を照射して２Ｐ耐樹脂を硬化した。

さらに、第３図に示すように、保護板を２Ｐ耐樹脂と共
にスタンパから剥離した。

次に、スタンパ表面に２Ｐ耐樹脂を形成し、この上に光
ディスク基板を圧着した。　この光ディスク基板側から
紫外線を照射し、２Ｐ耐樹脂を硬化した。

そして、光ディスク基板を２Ｐ耐樹脂と共にスタンパか
ら剥離し、スタンパ表面のパターンが転写された２Ｐ耐
樹脂を表面に有する光ディスク基板を得た。

［基板Ｎｏ、２］２Ｐ耐樹脂の硬化の際に、裏打ち部材が積層体の最上層
となるように積層体を保持した。

その他は基板Ｎｏ、１と同様とした。

［基板Ｎｏ、３３第２ｂ図に示す２Ｐ耐樹脂の硬化を、第２ａ図に示す接
着剤層の硬化よりも先に行なった。

その他は基板Ｎｏ、１と同様とした。

［基板Ｎｏ、４］接着剤層を硬化する際に、第２ａ図とは逆に、保護板が
゛積層体の最上層となる。ように積層体を載置した。

その他は基板Ｎｏ、１と同様とした。

［基板Ｎｏ、５］スタンパを平滑面上に載置し、このスタンパ上に２Ｐ耐
樹脂および保護板を順次積層した。

次いで、保護板側から４　ｋｇ／ｃｍ”の圧力でプレス
し、さらに紫外線を照射して２Ｐ耐樹脂を硬化した。

得られた積層体を、表面に接着剤層を形成した裏打ち部
材上にスタンパ裏面が接着剤層側になるように載置し、
４　ｋｇ／ｃｍ”の圧力でプレスした。　プレス後、裏
打ち部材側から紫外線を照射して接着剤層を硬化した。

次に、保護板を２Ｐ樹脂層と共にスタンパから剥離した
。

その後は基板Ｎｏ、ｌの作製と同様にして光ディスク基
板を得た。

なお、上記基板Ｎｏ、１〜５を作製する際に用いた各種
部材の条件は、下記のとおりである。

（光ディスク基板）化学強化法により表面強化された直径２００ｍｍ、厚さ
１．２ｍｍのガラス板を用いた。

（保護板）光ディスク基板と同じものを用いた。

（スタンパ）直径２００　ｍ　ｍ　、厚さ０．３ｍｍのＮｉ電鋳膜を
用いた。　スタンパ裏面の表面粗さく　Ｒａ）は１．０
μｍであり、裏面研磨をしないで用いた。

表面パターンは、スパイラル状のプリグルーブで、トラ
ックピッチは１．６μｍ、グループ深さは０．０７〜０
．０８ｕｍとした。

（裏打ち部材）直径２００ｍｍ％厚さ１０ｍｍの青板ガラスを用いｉ。

（２Ｐ樹脂層）光重合開始剤を添加したアクリル系放射線硬化型樹脂で
形成した。

硬化後の厚さは３０ｇｍであった。

（接着剤層）光重合開始剤を添加したアクリル系放射線硬化型接着剤
で形成した。

硬化後の厚さは８０μｍであった。

上記のようにして得られた各光ディスク基板上に、ガラ
ス保護層、Ｓ　ｉ　Ｎ　ｍ中間層、Ｔｂ−Ｆｅ−Ｃｏ記
録層およびガラス保護層をスパッタ法により順次設層し
、さらにこの上に樹脂保護層を塗布法により形成して、
光磁気記録ディスクＮｏ、１〜５を得た。

各光磁気記録ディスクに用いた基板Ｎｏ、を表１に示す
。

これらの光磁気記録ディスクに対し、面振れ加速度の測
定を行なった。　面振れ加速度の測定は、ディスク中心
から６０〜９５ｍｍの範囲において５ｍｍ間隔で行なっ
た。　なお、測定サンプル数は、各光磁気記録ディスク
について３個とし、各サンプルの最大面振れ加速度の平
均値を表１に示した。

面振れ加速度は、フォーカシングサーボ時の光ピツクア
ップの加速度で表わされ、トラッキング用グループが形
成された基板の平坦度を示、すものである、　この値は
３０　ｍ　／　ｓ　”以下であることが好ましく３５ｍ
／ｓ”を超えると、実用上問題が生じる。

表　　　１サンプル　　　基板　　　面振れ加速度Ｎｏ、　　　　
　Ｎｏ、　　　　（ｍ／ｓ”）１　　　　　　　１　　
　　　１５．５２　　　　　　　２　　　　　１４．２
３　　　　　　　３　　　　　２８、９４　　　　　　
　４　　　　　３３、６５（比較）　　　　５　　　　
　４２．６表１に示される結果から、本発明の効果が明
らかである。

また、保護板として厚さ１．２ｍｍの樹脂板を用い、そ
の他は上記と同様にして光磁気記録ディスクを作製した
。　これらについて面振れ加速度の測定を行なったとこ
ろ、上記と同等の結果が得られた。

〈発明の効果〉本発明によれば、スタンパを裏打ちする際にスタンパの
変形が少ない、　このためスタンパ表面のパターンが歪
むことが少なく、光ディスク基板に正確なパターンを転
写することができる。

【図面の簡単な説明】

第１ａ図、第１ｂ図および第１Ｃ図は、本発明の第１工
程を模式的に説明するための断面図である。第２ａ図および第２ｂ図は、本発明の第２工程を模式的
に説明するための断面図である。第３図は、本発明の第３工程を模式的に説明するための
断面図である。符号の説明ｌ・・・保護板２・・・２Ｐ樹脂層３・・・スタンパ４・・・接着剤層５・・・裏打ち部材１０・・・積層体１１・・・台座ＦＩＧ、ＩａＦｆＧ、１ｂＦＩＧ、１ｃＦ　Ｉ　Ｇ、　２ａ

Claims

【特許請求の範囲】

（１）所定の表面パターンが形成された放射線硬化型樹
脂層を有する光ディスク基板を製造する際に用いられる
スタンパを、裏打ちして補強する方法において、保護板、放射線硬化型樹脂層、スタンパ、放射線硬化型
接着剤層およびスタンパ裏打ち部材をこの順で有する積
層体を形成する第１工程と、前記放射線硬化型樹脂層および前記放射線硬化型接着剤
層を硬化する第２工程と、前記放射線硬化型樹脂層を表面に有する前記保護板を、
前記スタンパから剥離する第３工程とを有することを特
徴とする光ディスク基板製造用スタンパの裏打ち補強方
法。
（２）前記第１工程において、前記積層体をプレスする
工程を含む請求項１に記載の光ディスク基板製造用スタ
ンパの裏打ち補強方法。
（３）前記第２工程における前記放射線硬化型接着剤層
の硬化を、前記スタンパ裏打ち部材が前記積層体の最上
層に存在する状態で行なう請求項１または２に記載の光
ディスク基板製造用スタンパの裏打ち補強方法。
（４）前記第２工程における前記放射線硬化型樹脂層の
硬化を、前記スタンパ裏打ち部材が前記積層体の最上層
に存在する状態で行なう請求項１ないし３のいずれかに
記載の光ディスク基板製造用スタンパの裏打ち補強方法
。
（５）前記第２工程において、前記放射線硬化型接着剤
層の硬化後、前記放射線硬化型樹脂層の硬化を行なう請
求項１ないし４のいずれかに記載の光ディスク基板製造
用スタンパの裏打ち補強方法。
（６）前記保護板がガラス製である請求項１ないし５の
いずれかに記載の光ディスク基板製造用スタンパの裏打
ち補強方法。
（７）前記保護板が樹脂製である請求項１ないし５のい
ずれかに記載の光ディスク基板製造用スタンパの裏打ち
補強方法。
（８）請求項１ないし７のいずれかに記載の光ディスク
基板製造用スタンパの裏打ち補強方法により裏打ちされ
たスタンパ表面に放射線硬化型樹脂層および光ディスク
基板を順次積層し、前記放射線硬化型樹脂層を硬化した
後、前記光ディスク基板を前記放射線硬化型樹脂層と共
に前記スタンパ表面から剥離することにより、前記スタ
ンパ表面の母型パターンが転写された放射線硬化型樹脂
層を有する光ディスク基板を製造することを特徴とする
光ディスク基板の製造方法。