JP2008027506A - 多層光記録媒体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光記録媒体を生産性よく製造できる多層光記録媒体の製造方法を提供する。また、信頼性の高い光記録媒体を提供する。
【解決手段】複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝からなるパターンを備えた２層以上の情報記録層を有する多層光記録媒体の製造方法において、情報記録層と積層される複数の樹脂層に、これらの樹脂層間でガラス転移点が特定の関係になる樹脂を用いる。
【選択図】図２

Description

本発明は、多層の光記録媒体の製造方法に関し、特に光反応性硬化樹脂を基板に塗布し記録層を積層する多層光記録媒体の製造方法に関するものである。

近年、光記録媒体は、コンピュータをはじめ、オーディオビジュアルなどの分野で各種情報を記録する記録媒体として応用されつつある。さらに、モバイルコンピュータの普及や、情報の多様化が進み、小型大容量の光記録媒体が要求されている。

情報の記録もしくは再生を光によって行う光記録媒体は、基板上にトラッキングサーボ信号等を得るためのピットや案内溝等の微細凹凸パターンが形成されており、この上に記録層或いは反射層を形成し、さらに有機保護層を形成した単板構成を有している。また、２枚の基板を記録層或いは反射層面を対向させて貼り合せた構成を有する光記録媒体もある。

さらなる高密度化の要求に伴い、一方の基板面に複数の記録層を形成する光記録媒体が提案されている。具体的には、上記単板構成及び貼り合わせ構成の光記録媒体が一方の基板面に記録層を１つしか有しないことに対して、複数の記録層を形成するものである。すなわち、信号パターンが形成された支持基材上に記録層を形成し、さらにその記録層上に微細凹凸パターン形成層を介して記録層を形成している。必要に応じて、信号パターン形成層と記録層形成を繰り返し形成して、最後に記録層上に有機保護層（カバーシート）を形成することで一方の基板面に複数の記録層を有する光記録媒体が製造される。なお、情報の記録・再生及び消去を行うための光の入射面は、上記基板面側からでも記録層上の有機保護層面側からでも可能であり、一方の面又は両方の面を用いることができる。光の入射は、有機保護層面側から行う方が光透過基板の厚さを薄くすることが容易なため、ピックアップの対物レンズのＮＡ（開口数）を高めることができ、高密度化を図るうえで有利であることが知られている。

一方の基板面に複数の記録層を形成する方法は、例えば特開２００２−２６０３０７号公報（特許文献１）、特開２００３−２０３４０２号公報（特許文献２）に開示されている。また、「松下テクニカルジャーナル，Ｖｏｌ．５０，Ｎｏ．５，Ｏｃｔ．２００４，ｐ．６４〜６８」（非特許文献１）にも提案されている。

しかしながら、上記従来技術では、以下の問題があることがわかった。

特許文献１、特許文献２および非特許文献１では、多層構成の光記録媒体の製造方法として、次の方法が提案されている。

基板面にピットや案内溝を成形し、反射層や記録層を成膜して、第１の情報記録層を形成した後に以下の工程を実施する。
（１）第１の情報記録層上に、紫外線硬化樹脂またはドライフォトポリマーを形成する。
（２）その紫外線硬化樹脂またはドライフォトポリマーに樹脂スタンパを重ね合わせることによりピットや案内溝を形成し、スタンパを剥離する。
（３）ピットや案内溝上に半透明膜を形成する。
そして、（１）から（３）の工程を繰り返す（特許文献２の図９（ａ）または（ｂ）参照）。

上記の技術は、従来のＰｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒ（２Ｐ）法を応用したものである。各層間距離の均一性や各層の位置精度を比較的容易に制御することが可能であり、高品位な光記録媒体が得られる方法と考えられる。しかし、半透明膜により、紫外線硬化型樹脂やドライフォトポリマーを硬化させるための紫外線の減衰が生じるため、透明なスタンパを用いて、スタンパ側から紫外線を照射する必要があった。透明スタンパとしては、樹脂製スタンパを用いることができる。しかし、生産性や品質上、樹脂製スタンパを再利用することが困難なため、各層形成毎に樹脂製スタンパを使い捨てており、コストが高くなる問題があった。

多層構造を有する光記録媒体の従来の製造方法について、図６を用いて説明する。

図６Ａ〜図６Ｄは、４層の情報記録面Ｌ０層〜Ｌ３層を有する光記録媒体の製造方法を示す。これらの図は中心孔を有する回転対称なディスク状の断面図の片側半分を示すものであり、基板やスタンパの中心孔は省略されている。

図６Ａ（１）において、ＰＣ基板１５は、射出成形用スタンパＡ２１を用いて、射出成形されたポリカーボネート製の基板であり、基板上にはＬ０層の情報パターン１６（ピットや案内溝）が形成されている。典型的には、ＰＣ基板１５は厚さ１．１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍである。

図６Ａ（２）において、Ｌ０層の情報パターン１６上にＬ０層記録膜１７が成膜される。Ｌ０層記録膜１７は、典型的には、光を透過しない反射膜あるいは反射膜を含んで構成される。

図６Ａ（３）において、Ｌ０層とＬ０層上に設けられるＬ１層との間の中間層３を構成するための中間層３用２ｐ樹脂１８がＬ０層記録膜１７上に塗布される。樹脂厚は例えば１０μｍである。簡単のため、中間層３用２ｐ樹脂１８は単層としたが、転写性や剥離性、厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用される場合もある。

図６Ａ（４）において、中間層３用２ｐ樹脂１８上に、Ｌ１層の情報パターンが予め形成された樹脂製の透明スタンパＡ１９−１が、中心孔（図示せず）を用いて位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源５から紫外線が透明スタンパＡ越しに照射され、中間層３用２ｐ樹脂１８が硬化される。中間層３用２ｐ樹脂１８は、透明スタンパＡ１９−１に塗布されてから、ＰＣ基板１５上のＬ０層記録膜１７と重ね合わされても良い。

図６Ａ（５）において、中間層３用２ｐ樹脂１８が硬化後、透明スタンパＡ１９−１が剥離され、基板上にはＬ１層の情報パターン１３（ピットや案内溝）が形成される。剥離された透明スタンパＡは、紫外線を照射されたために劣化し、スタンパとして再使用できないばかりか、再利用するにも用途が制限されてしまう。

図６Ａ（６）において、Ｌ１層の情報パターン１３上にＬ１層記録膜１４が成膜される。Ｌ１層記録膜１４は、半透明膜で構成される。

図６Ａ（７）において、Ｌ１層とＬ１層上に設けられるＬ２層との間の中間層２を構成するための中間層２用２ｐ樹脂１１が、Ｌ１層記録膜１４上に同様に塗布される。樹脂厚は例えば１５μｍである。

図６Ａ（８）において、中間層２用２ｐ樹脂１１上に、Ｌ２層の情報パターンが予め形成された樹脂製の透明スタンパＢ１９−２が、中心孔（図示せず）を用いて位置合わせされ、重ね合わされる。その後、同様にＵＶ光源５から透明スタンパＢ越しに紫外線が照射され、中間層２用２ｐ樹脂１１が硬化される。

図６Ａ（９）において、中間層２用２ｐ樹脂１１が硬化後、透明スタンパＢ１９−２が剥離され、基板上にはＬ２層の情報パターン９（ピットや案内溝）が形成される。やはり、剥離された透明スタンパＢは、紫外線を照射されたために劣化し、スタンパとして再使用できない。

図６Ａ（１０）において、Ｌ２層の情報パターン９上にＬ２層記録膜１０が成膜される。同様にＬ２層記録膜１０は、半透明膜で構成される。

図６Ａ（１１）において、Ｌ２層とＬ２層上に設けられるＬ３層との間の中間層１を構成するための中間層１用２ｐ樹脂７が、Ｌ２層記録膜１０上に同様に塗布される。樹脂厚は例えば１０μｍである。

図６Ａ（１２）において、中間層１用２ｐ樹脂７上に、Ｌ３層の情報パターンが予め形成された樹脂製の透明スタンパＣ１９−３が、中心孔（図示せず）を用いて位置合わせされ、重ね合わされる。その後、同様にＵＶ光源５から透明スタンパＣ越しに紫外線が照射され、中間層１用２ｐ樹脂７が硬化される。

図６Ａ（１３）において、中間層１用２ｐ樹脂７が硬化後、透明スタンパＣ１９−３が剥離され、基板上にはＬ３層の情報パターン４（ピットや案内溝）が形成される。やはり、剥離された透明スタンパＣは、紫外線を照射されたために劣化し、スタンパとして再使用できない。

図６Ａ（１４）において、Ｌ３層の情報パターン４上にＬ３層記録膜６が成膜される。同様にＬ３層記録膜６は、半透明膜で構成される。

図６Ａ（１５）において、Ｌ３層記録膜６上に、Ｌ３層の上に形成されるカバーシートを構成するためのカバーシート用２ｐ樹脂２が同様に塗布される。樹脂厚は例えば７０μｍである。

図６Ａ（１６）において、ＵＶ光源５から紫外線が照射され、カバーシート用２ｐ樹脂２が硬化される。カバーシート用２ｐ樹脂の代わりに厚さ７０μｍの樹脂シートを貼り付けても良い。
特開２００２−２６０３０７号公報 特開２００３−２０３４０２号公報 松下テクニカルジャーナル，Ｖｏｌ．５０，Ｎｏ．５，Ｏｃｔ．２００４，ｐ．６４〜６８

このように従来技術においては、図６Ａ（４）〜（５）、図６Ａ（８）〜（９）及び図６Ｃ（１２）〜（１３）に示す工程において、樹脂製の透明スタンパＡ、Ｂ及びＣがそれぞれ用いられる。しかし、これらは生産性や品質上再利用することが困難なため、各層の形成毎に使い捨てており、コストが大幅に高くなる問題があった。特に、多層構造の層数が増えるほど、樹脂製スタンパの使い捨てによるコスト増大の問題は深刻となっていた。

また、前記多層構造を有する光記録媒体の製造方法において、光反応性硬化樹脂は、スタンパに形成されている情報パターンの転写性が高いことが求められている他に、記録膜との密着性が高く、しかも硬化後にスタンパを容易に剥離できることが求められている。しかし、情報パターンの転写性と記録膜の密着性を維持しつつ、スタンパの剥離性を向上することは困難であり、各樹脂層の形成不良などによる歩留まりの低下の問題があった。

さらに、光反応性硬化樹脂が複数層形成された多層構造においては、光反応性硬化樹脂の硬化収縮による応力や弾性率などにより、温度や湿度変動、落下衝撃などが原因で、ＴＩＬＴの発生や光反応性樹脂が剥がれる問題が発生することがあった。

本発明の目的は、光記録媒体を生産性よく製造できる多層光記録媒体の製造方法を提供することにある。また、本発明の目的は、信頼性のある光記録媒体を作製可能な製造方法を提供することにある。

本発明によれば、第１の態様として、複数の情報記録トラックを構成するピットまたは複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝からなるパターンを備えた２層以上の情報記録層を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
支持基板上に、第１のパターンが形成された第１の樹脂層を形成する工程と、
第１の樹脂層の第１のパターン形成面に第１の情報記録層を形成する工程と、
ベース基板上の第２のパターン形成面に第２の情報記録層を形成する工程と、
第１のパターン形成面側と第２のパターン形成面側を対向させ第２の樹脂層を介して前記支持基板と前記ベース基板とを貼り合わせる工程と、
前記支持基板を剥離する工程を有し、
第１の情報記録層は、記録光束を透過する半透明層であり、
第１の樹脂層の樹脂のガラス転移点が第２の樹脂層の樹脂のガラス転移点よりも高い、多層光記録媒体の製造方法が提供される。

また本発明によれば、第２の態様として、複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝からなるパターンを備えた２層以上の情報記録層を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
支持基板上に、下面および上面にそれぞれ第１のパターン形成面および第２のパターン形成面を有する第１の樹脂層を形成する工程と、
第２のパターン形成面に第１の情報記録層を形成する工程と、
前記支持基板の第２のパターン形成面側とベース基板を対向させ第２の樹脂層を介して貼りあわせる工程と、
前記支持基板を剥離する工程と、
第１の樹脂層の第１のパターン形成面に第２の情報記録層を形成する工程を有し、
第２の情報記録層は、記録光束を透過する半透明層であり、
第１の樹脂層の樹脂のガラス転移点が第２の樹脂層の樹脂のガラス転移点よりも高い、多層光記録媒体の製造方法が提供される。

また本発明によれば、上記第２の態様において、第２のパターン形成面に形成された第２の情報記録層上に樹脂保護層を形成する工程を有し、第１の樹脂層の樹脂のガラス転移点が、第２の樹脂層の樹脂のガラス転移温度と前記樹脂保護層の樹脂のガラス転移点よりも高い、多層光記録媒体の製造方法が提供される。

また本発明によれば、第３の態様として、複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝からなるパターンを備えた２層以上の情報記録層を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
透明支持基板上に第１の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第１のパターンを第１のスタンパから第１の光反応性硬化樹脂上に転写し、透明支持基板方向から光を照射して第１の光反応性硬化樹脂を硬化する工程と、
第１のパターン形成面に、第１の情報記録層を形成する工程と、
ベース基板上に第２のパターンを第２のスタンパから転写して形成する工程と、
前記ベース基板の第２のパターン形成面に第２の情報記録層を形成する工程と、
第１のパターン及び第２のパターンのいずれかのパターン形成面側に第２の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第１のパターン形成面側と第２のパターン形成面側を対向して第２の光反応性硬化樹脂を介して前記透明支持基板と前記ベース基板とを重ね合わせ、透明支持基板方向から光を照射して第２の光反応性硬化樹脂を硬化して貼り合わせる工程と、
前記透明支持基板を剥離する工程を有し、
第１の情報記録層は、記録光束を透過する半透明層であり、
第１の光反応性硬化樹脂のガラス転移点が第２の光反応性硬化樹脂のガラス転移点よりも高い、多層光記録媒体の製造方法が提供される。

また本発明によれば、第４の態様として、複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝からなるパターンを備えた２層以上の情報記録層を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
第１のパターンが形成された透明支持基板上に、第１の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第１のパターンが形成された透明支持基板と第２のパターンが形成されたスタンパを、第１のパターン形成面と第２のパターン形成面が対向するように第１の光反応性硬化樹脂を介して重ね合わせ、透明支持基板方向から光を照射して第１の光反応性硬化樹脂を硬化し、第１及び第２のパターンを転写する工程と、
前記スタンパを剥離する工程と、
第１の光反応性硬化樹脂の第２のパターン形成面に第１の情報記録層を形成する工程と、
第２のパターン形成面側とベース透明基板を対向させ第２の光反応性硬化樹脂を介して前記透明支持基板と前記ベース透明基板を貼り合わせる工程と、
前記透明支持基板を剥離する工程と、
第１の光反応性硬化樹脂の第１のパターン形成面に第２の情報記録層を形成する工程と、
第２の情報記録層が形成された第１のパターン形成面に第３の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第１のパターン形成面上の第３の光反応性硬化樹脂に光を照射して硬化し、硬化された第３の光反応性硬化樹脂からなる樹脂保護層を形成する工程を有し、
第２の情報記録層は、記録光束を透過する半透明層であり、
第１の光反応性硬化樹脂のガラス転移点が、第２の光反応性硬化樹脂のガラス転移点と第３の光反応性硬化樹脂のガラス転移点よりも高い、多層光記録媒体の製造方法が提供される。

また本発明は、第５の態様として、複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝からなるパターンを備えた４層以上の情報記録層を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
透明支持基板上に第１の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第１のパターンを第１のスタンパから第１の光反応性硬化樹脂上に転写し、透明支持基板方向から光を照射して第１の光反応性硬化樹脂を硬化する工程と、
第１の光反応性硬化樹脂の第１のパターン形成面に第１の情報記録層を形成する工程と、
第１の情報記録層が形成された第１のパターン形成面上に第２の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第２のパターンを第２のスタンパから第２の光反応性硬化樹脂上に転写し、透明支持基板方向から光を照射して第２の光反応性硬化樹脂を硬化する工程と、
第２の光反応性硬化樹脂の第２のパターン形成面に第２の情報記録層を形成する工程と、
第２の情報記録層が形成された第２のパターン形成面上に第３の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第３のパターンを第３のスタンパから第３の光反応性硬化樹脂上に転写し、透明支持基板方向から光を照射して第３の光反応性硬化樹脂を硬化する工程と、
第３の光反応性硬化樹脂の第３のパターン形成面に第３の情報記録層を形成する工程と、
ベース基板上に第４のパターンを第４のスタンパから転写して形成する工程と、
前記ベース基板の第４のパターン形成面に第４の情報記録層を形成する工程と、
第３のパターン及び第４のパターンのいずれかのパターン形成面側に第４の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第３のパターン形成面側と第４のパターン形成面側を対向させ第４の光反応性硬化樹脂を介して前記透明支持基板と前記ベース基板とを重ね合わせ、透明支持基板方向から光を照射して第４の光反応性硬化樹脂を硬化して貼り合わせる工程と、
前記透明支持基板を剥離する工程を有し、
第１、第２及び第３の情報記録層は、記録光束を透過する半透明層であり、
第１の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をＴｇ１、第２の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をＴｇ２、第３の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をＴｇ３、第４の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をＴｇ４とした場合、下記関係：
Ｔｇ３≧Ｔｇ２＞Ｔｇ１＞Ｔｇ４
を満たす、多層光記録媒体の製造方法が提供される。

また本発明によれば、第６の態様として、複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝からなるパターンを備えた４層以上の情報記録層を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
第１の透明支持基板上に第１の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第１のパターンを第１のスタンパから第１の光反応性硬化樹脂上に転写し、第１の透明支持基板方向から光を照射して第１の光反応性硬化樹脂を硬化する工程と、
第１の光反応性硬化樹脂の第１のパターン形成面に第１の情報記録層を形成する工程と、
第１の情報記録層が形成された第１のパターン形成面上に第２の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第２のパターンを第２のスタンパから第２の光反応性硬化樹脂上に転写し、第１の透明支持基板方向から光を照射して第２の光反応性硬化樹脂を硬化する工程と、
第２の光反応性硬化樹脂の第２のパターン形成面に第２の情報記録層を形成する工程と、
第３のパターンが形成された第２の透明支持基板上に、または第４のパターンが形成された第３のスタンパ上に、第３の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第３のパターン形成面側と第４のパターンの形成面側を対向させ第３の光反応性硬化樹脂を介して第２の透明支持基板と第３のスタンパとを重ね合わせ、第２の透明支持基板方向から光を照射して第３の光反応性硬化樹脂を硬化し、硬化された第３の光反応性硬化樹脂からなる層の下面に第３のパターンおよび上面に第４のパターンを転写する工程と、
第３のスタンパを剥離する工程と、
第４のパターン形成面に第３の情報記録層を形成する工程と、
第３の情報記録層が形成された第４のパターン形成面と第３の透明支持基板とを対向させ第４の光反応性硬化樹脂を介して第２の透明支持基板と第３の透明支持基板とを貼り合わせる工程と、
第２の透明支持基板を剥離する工程と、
第３の光反応性硬化樹脂の第３のパターン形成面に第４の情報記録層を形成する工程と、
第２のパターン及び第３のパターンのいずれかのパターン形成面側に第５の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第２のパターン形成面側と第３のパターン形成面側を対向させ第５の光反応性硬化樹脂を介して第１透明支持基板と第３透明支持基板とを重ね合わせ、第１の透明支持基板方向から光を照射して第５の光反応性硬化樹脂を硬化して貼り合わせる工程と、
第１の透明支持基板を剥離する工程を有し、
第１、第２及び第４の情報記録層は、記録光束を透過する半透明層であり、
第１の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をＴｇ１、第２の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をＴｇ２、第３の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をＴｇ３、第４の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をＴｇ４とした場合、下記の関係：
Ｔｇ２＞Ｔｇ１＞Ｔｇ４、且つ、Ｔｇ３＞Ｔｇ４
を満たす、多層光記録媒体の製造方法が提供される。

また本発明によれば、上記第６の態様において、第１の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をＴｇ１、第２の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をＴｇ２、第３の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をＴｇ３、第４の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をＴｇ４、第５の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をＴｇ５とした場合、下記の関係：
Ｔｇ２＞Ｔｇ１＞Ｔｇ４≧Ｔｇ５、且つ、Ｔｇ３＞Ｔｇ４
を満たす、多層光記録媒体の製造方法が提供される。

本発明によれば、光記録媒体を生産性よく製造できる多層光記録媒体の製造方法を提供することができる。また、信頼性のある光記録媒体を提供することができる。

上記第３の態様において、前記透明支持基板上に塗布される第１の光反応性硬化樹脂からなる層の厚みは、第２の光反応性硬化樹脂からなる層の厚みよりも厚いことが効果的である。

また上記第３の態様において、前記透明支持基板は、前記の照射光により劣化しない透明材料からなることが効果的である。

また上記第３の態様において、前記ベース基板上に第２のパターンを第２のスタンパから転写して形成する工程は、射出成形によることが効果的である。

また上記第３の態様において、前記の第１スタンパおよび第２のスタンパは金属からなることが効果的である。

上記第４の態様において、前記透明支持基板と前記ベース透明基板を貼り合せる工程は、
第２のパターン形成面側または前記ベース透明基板側のいずれかに第２の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
第２のパターン形成面側と前記ベース透明基板を対向させ第２の光反応性硬化樹脂を介して前記透明支持基板と前記ベース透明基板を重ね合わせ、ベース透明基板方向から光を照射して第２の光反応性硬化樹脂を硬化する工程からなることが効果的である。

また上記第４の態様において、第３の光反応性硬化樹脂からなる層の厚みは、前記透明支持基板上に塗布される第１の光反応性硬化樹脂からなる層の厚みよりも厚いことが効果的である。

また上記第４の態様において、前記透明支持基板の第１のパターンは射出成形により形成されることが効果的である。

また上記第４の態様において、前記ベース基板として、先に行われた製造プロセスにおいて光照射された使用済の前記透明支持基板を再使用することが効果的である。

また上記第４の態様において、前記スタンパは金属からなることが効果的である。

上記第５の態様において、第１の光反応性硬化樹脂の厚みは、第２の光反応性硬化樹脂の厚み、第３の光反応性硬化樹脂の第３の一定な厚み、および第４の光反応性硬化樹脂の厚みよりも厚いことが効果的である。

また上記第５の態様において、前記透明支持基板は、前記の照射光により劣化しない透明材料からなることが効果的である。

また上記第５の態様において、前記ベース基板の第４のパターンは射出成形により形成されることが効果的である。

また上記第５の態様において、第１、第２、第３及び第４のスタンパは金属からなることが効果的である。

上記第６の形態において、第３の情報記録層が形成された第４のパターン形成面と第３の透明支持基板を対向させ、第２の透明支持基板と第３の透明支持基板とを貼り合せる工程は、次の工程からなることが効果的である。第４のパターン形成面側または第３の透明支持基板のいずれかに第４の光反応性硬化樹脂を塗布する工程。第４のパターン形成面側と第３の透明支持基板とを対向させ第４の光反応性硬化樹脂を介して第２の透明支持基板と第３の透明支持基板とを重ね合わせ、第３の透明基板方向から光を照射して第４の光反応性硬化樹脂を硬化して貼り合わせる工程。

また上記第６の形態において、第１の光反応性硬化性樹脂の厚みは、第２の光反応性硬化性樹脂の厚み、第３の光硬化性樹脂の厚み、および第５の光反応性硬化性樹脂の厚みよりも厚いことが効果的である。

また上記第６の形態において、第１の透明支持基板は、前記の照射光により劣化しない透明材料からなることが効果的である。

また上記第６の形態において、第２の透明支持基板の第３のパターンは射出成形により形成されることが効果的である。

また上記第６の形態において、第３の透明支持基板として、先に行われた製造プロセスにおいて光照射された使用済の前記第２の透明支持基板を再使用することが効果的である。

また上記第６の形態において、前記第１、第２及び第３のスタンパは金属からなることが効果的である。

上記第１、第２、第３及び第４の態様において、第１の樹脂層の樹脂のガラス転移点が７０℃から２００℃の範囲にあり、第２の樹脂層の樹脂のガラス転移点が２５℃から１５０℃の範囲にあることが効果的である。第２の樹脂層の樹脂のガラス転移点は、２５℃から１００℃の範囲にあることがより効果的である。

また上記第２及び第４の態様において、樹脂保護層を有する場合は、第１の樹脂層の樹脂のガラス転移点が前記樹脂保護層の樹脂のガラス転移点より高いことが効果的である。前記樹脂保護層の樹脂のガラス転移点は、２５℃から１５０℃の範囲にあることが効果的であり、２５℃から１００℃の範囲にあることがより効果的である。

上記第５の態様において、第１、第２及び第３の光反応性硬化樹脂のガラス転移点が７０℃から２００℃の範囲にあり、第４の光反応性硬化樹脂のガラス転移点が２５℃から１５０℃の範囲にあることが効果的である。第４の光反応性硬化樹脂のガラス転移点は、２５℃から１００℃の範囲にあることがより効果的である。

上記第６の態様において、第１、第２及び第３の光反応性硬化樹脂のガラス転移点が７０℃から２００℃の範囲にあり、第４及び第５の光反応性硬化樹脂のガラス転移点が２５℃から１５０℃の範囲にあることが効果的である。第４及び第５の光反応性硬化樹脂のガラス転移点は、２５℃から１００℃の範囲にあることがより効果的である。

以上の各態様において、前記樹脂及び光反応性硬化樹脂の弾性率が２３℃において、０．５ＭＰ〜２．５ＧＰａの範囲にあることが効果的であり、１ＭＰａ〜２ＧＰａの範囲にあることがより効果的である。

ガラス転移点の測定は、ＪＩＳ規格のＫ７１２１（プラスチックの転移温度測定方法）に従って示差走査熱量測定（ＤＳＣ）あるいは示差熱分析（ＤＴＡ）により測定することができる。また、ＪＩＳ規格のＫ７２４４（プラスチックの動的機械特性の試験方法）によってもガラス転移点を測定することができる。弾性率は、上記ＪＩＳ規格のＫ７２４４により測定できる。

上記の光反応性硬化樹脂は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリレート樹脂、シリコーン樹脂などの公知の樹脂及び２ｐ（Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒ）樹脂として知られる公知の樹脂から適宜選択して用いることができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。

〔実施形態１〕
本発明における２層型の光記録媒体の製造方法の第１実施形態について、図１Ａ及び図１Ｂを用いて説明する。図１Ａ及び図１Ｂに示す製造方法より得られる光記録媒体は２つの情報記録層（Ｌ０層、Ｌ１層）を有する。図１Ａ及び図１Ｂは、中心孔を有する回転対称なディスク状の断面図の片側半分を示すものであり、基板やスタンパの中心孔は省略されている。

図１Ａ（１）において、ガラス基板（透明支持基板）１上に、Ｌ１層記録膜上に設けられるカバーシートを形成するためのカバーシート（樹脂保護層）用の光反応性硬化樹脂（以後「２ｐ樹脂」と表す）２が塗布される。典型的には、ガラス基板１は厚さ１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍである。カバーシート用２ｐ樹脂２は、中心孔（図示しない）を有するガラス基板１の内周側に円環状に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み（第１の一定な厚み）とした。この樹脂の厚みは例えば７５μｍである。このカバーシート用２ｐ樹脂にはエポキシアクリレート系２ｐ樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は８０℃であり、弾性率は２３℃において１．０ＧＰａであった。

図１Ａ（２）において、カバーシート用２ｐ樹脂２上に、Ｌ１層の情報パターン（第１のパターン）１３が予め形成された金属製のスタンパＡ（第１のスタンパ）３が中心孔（図示せず）を用いてガラス基板１と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源５から紫外線がガラス基板１越しに照射され、カバーシート用２ｐ樹脂２が硬化される。カバーシート用２ｐ樹脂２は、スタンパＡ３に塗布されてから、ガラス基板１上に重ね合わされても良い。カバーシート用２ｐ樹脂２は単層としたが、物理的な保護や透湿性を向上及び膜厚調整や硬化収縮によるＴＩＬＴ調整を行うために、後工程でのガラス基板剥離後に樹脂層あるいは無機材料を含有した樹脂層が形成される場合もある。

図１Ａ（３）において、カバーシート用２ｐ樹脂２が硬化後、スタンパＡ３が剥離され、ガラス基板上にはＬ１層の情報パターン１３（ピットや案内溝）が形成される。剥離された金属製のスタンパＡは、ＵＶ光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。なお、ガラス転移点の高い２ｐ樹脂を用いることで、金属スタンパとの剥離性は良好であった。ガラス基板にプラズマやＵＶオゾン、シランカップリング剤塗布などの公知の表面処理を行って、ガラス基板と２ｐ樹脂の密着性を向上させることができる。また、金属スタンパにフッ素やシリコーンコートなどの公知の表面処理を行い、剥離性を向上させたることができる。さらに、２ｐ樹脂にシランカップリング剤を含有させてガラス基板側のみの密着性を向上させて前記スタンパの剥離性を補助させることもできる。しかし、前記公知の表面処理技術だけでは、後工程でのガラス基板の剥離性や、スタンパの情報パターンの転写性、記録膜と２ｐ樹脂の密着性の点で問題が発生する。本発明では、前記２ｐ樹脂と後工程で用いる２ｐ樹脂のガラス転移点により弾性率を調整することで、前記問題を解決したものである。

図１Ａ（４）において、Ｌ１層の情報パターン１３上にＬ１層記録膜１４が成膜される。Ｌ１層記録膜１４は、半透明膜で構成される。Ｌ１層の構成については、図２を用いて後で詳述する。

図１Ｂ（５）において、ＰＣ基板（ベース基板）１５は、射出成形用スタンパ（第２のスタンパ）２１を用いて射出成形されたポリカーボネート（ＰＣ）製の基板である。この基板上にはＬ０層の情報パターン（第２のパターン）１６（ピットや案内溝）が形成されている。典型的には、ＰＣ基板１５は厚さ１．１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍである。

図１Ｂ（６）において、Ｌ０層の情報パターン１６上にＬ０層記録膜１７が成膜される。Ｌ０層記録膜１７は典型的には、光を透過しない反射膜か、反射膜を含んで構成される。Ｌ０層の構成については、図２を用いて後で詳述する。

図１Ｂ（７）において、Ｌ０層記録膜１７とこのＬ０層記録膜１７上に設けられるＬ１層との間の中間層１を形成するための中間層１用２ｐ樹脂７がＬ０層の上に塗布される。中間層１用２ｐ樹脂７は、中心孔（図示しない）を有するＰＣ基板１５の内周側に円環状に滴下され、ＰＣ基板を回転させて振り切り、均一の厚み（第２の一定な厚み）とした。この樹脂の厚みは例えば２５μｍである。この中間層１用２ｐ樹脂には、ウレタンアクリレート系２ｐ樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は２５℃であり、弾性率は２３℃において１．０ＭＰａであった。

図１Ｂ（８）において、中間層１用２ｐ樹脂７上に、図１Ａ（４）に示す工程後の積層体がガラス基板１の中心孔（図示せず）を用いて位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源５から紫外線がガラス基板１越しに照射され、中間層１用２ｐ樹脂７が硬化される。この時、Ｌ１層記録膜１４はＵＶ光束の波長において、半透明である必要があり、望ましくは透過率が２０％以上である。また、Ｌ１層記録膜１４の透過率が５０％以上となるように、ＵＶ光源の代わりに可視光源を用い、可視光束の波長において、硬化する樹脂を選択すると硬化時間の短縮を図ることができる。中間層１用２ｐ樹脂７は、Ｌ１層記録膜１４上に塗布されてから、ＰＣ基板１５上のＬ０層記録膜１７と重ね合わされても良い。

図１Ｂ（９）において、中間層１用２ｐ樹脂７が硬化後、ガラス基板１が剥離され、本発明における２層型の光記録媒体が完成する。

次に、図２を用いて、Ｌ０層記録膜１７とＬ１層記録膜１４の構成について詳述する。図２は完成した本発明の２層型の光記録媒体の断面図である。ＰＣ基板１５上に、ＰＣ基板側から記録膜であるＬ０層１７とＬ１層１４が中間層７を介して配置され、カバー層２がＬ１層上を覆っている。記録再生のための光束は矢印２３の方向から光記録媒体に入射する。

記録膜であるＬ０層１７とＬ１層１４は、記録型のものを例に説明する。それぞれの記録膜は、追記型でも書き換え型でも良いし、それらの組み合わせでも良い。

図１Ａ（４）に示す工程において形成された、Ｌ１層の情報パターン１３上のＬ１層記録膜１４は、図２に示すように以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットで形成されたＬ１層の情報パターン１３上に、Ｌ１誘電体層３４が成膜され、必要に応じてＬ１界面層３３、Ｌ１記録層３２、必要に応じてＬ１界面層３１、Ｌ１反射層３０、必要に応じてＬ１高屈折率層２９が順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、誘電体層−記録層−反射層の順番で成膜される。

一方、図１Ｂ（６）に示す工程において形成された、Ｌ０層の情報パターン１６上のＬ０層記録膜１７は、図２に示すように以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットで形成されたＬ０層の情報パターン１６上に、Ｌ０反射層２４が成膜され、必要に応じてＬ０界面層２５、Ｌ０記録層２６、必要に応じてＬ０界面層２７、Ｌ０誘電体層２８が順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、Ｌ１層とは逆順に反射層−記録層−誘電体層の順番で成膜される。

従来例の２層型の光記録媒体においては、いずれの層も反射層−記録層−誘電体層の順番で成膜されていた。

本発明の光記録媒体の製造方法を採用することにより、コスト高の要因であった再利用が困難な透明スタンパを使用することなく、安価な２層型の光記録媒体を製造することが可能となった。

また、カバーシート樹脂のガラス転移点を中間層樹脂のガラス転移点よりも高くすることで、スタンパの情報パターンの転写性を維持しつつ、ガラス基板を容易に剥離することが可能になった。すなわち、中間層用２ｐ樹脂のガラス転移点が低いため、ＰＣ基板とＬ０層記録膜と中間層が強固に形成され、また中間層とＬ１記録膜とカバーシート樹脂が強固に形成されることになる。結果、ガラス転移点の高いカバーシート層に密着しているガラスのみを容易に剥離することができる。また、前記カバーシート樹脂の硬化収縮に伴い応力が発生するものの、中間層の硬化に伴い発生する応力が小さく、かつ基板に強固に密着されるため、温度湿度変化や落下衝撃などによるＴＩＬＴの発生や樹脂層の剥がれが発生しなかった。

〔実施形態２〕
本発明における２層型の光記録媒体の製造方法の第２実施形態について、図３Ａ、図３Ｂ及び図３Ｃを用いて説明する。図３Ａ、図３Ｂ及び図３Ｃに示す製造方法より得られる光記録媒体は２つの情報記録層（Ｌ０層、Ｌ１層）を有する。図３Ａ、図３Ｂ及び図３Ｃは図１Ａ及び図１Ｂと同様に中心孔を有する回転対称なディスク状の断面図の片側半分を示すものであり、基板やスタンパの中心孔は省略されている。また、図１Ａ及び図１Ｂと同様の部材には同様の符号を用いている。

図３Ａ（１）において、ポリカーボネート（ＰＣ）製の透明スタンパ（透明支持基板）１９は、射出成形用スタンパＢ２２を用いて射出成形された透明なスタンパである。この透明スタンパ１９上にはＬ１層の情報パターン（第１のパターン）１３（ピットや案内溝）が形成されている。典型的には、透明スタンパ１９は厚さ１．１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍである。

図３Ａ（２）において、Ｌ０層とＬ１層との間の中間層１を形成するための中間層１用２ｐ樹脂（光反応性硬化樹脂）７が塗布される。中間層１用２ｐ樹脂７は、中心孔（図示しない）を有する透明スタンパ１９の内周側に円環状に滴下され、透明スタンパを回転させて振り切り、均一の厚み（第１の一定な厚み）とした。この樹脂の厚みは例えば２５μｍである。この中間層１用２ｐ樹脂には、エポキシアクリレート系２ｐ樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は２００℃であり、弾性率は２３℃において２．０ＧＰａであった。

図３Ａ（３）において、中間層１用２ｐ樹脂７上に、Ｌ０層の情報パターン（第２のパターン）１６が予め形成された金属製のスタンパＡ’（金属スタンパ）３が中心孔（図示せず）を用いて透明スタンパ１９と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源５から紫外線が透明スタンパ１９越しに照射され、中間層１用２ｐ樹脂７が硬化される。中間層１用２ｐ樹脂７は、金属スタンパＡ’３に塗布されてから、透明スタンパ１９上に重ね合わされても良い。

図３Ａ（４）において、中間層１用２ｐ樹脂７が硬化後、金属スタンパＡ’３が剥離され、透明スタンパ１９上にはＬ０層の情報パターン１６が形成される。剥離された金属スタンパＡ’３は、ＵＶ光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。

図３Ｂ（５）において、Ｌ０層の情報パターン１６上にＬ０層記録膜１７が成膜される。Ｌ０層記録膜１７は典型的には、光を透過しない反射膜か反射膜を含んで構成される。Ｌ０層の構成は、実施形態１の図２で示したものと同様であるが、Ｌ０層記録膜を構成する各層の成膜の順番は図２で示したものと逆順となる。

図３Ｂ（６）において、Ｌ０層とＰＣ基板を接着するためのＰＣ基板接着用２ｐ樹脂２０が塗布される。ＰＣ基板接着用２ｐ樹脂２０は、中心孔（図示しない）を有する透明スタンパ１９の内周側に円環状に滴下され、透明スタンパを回転させて振り切り、均一の厚みとした。樹脂厚は例えば１０〜２０μｍであるが、一定厚みでありさえすれば良い。ＰＣ基板接着用２ｐ樹脂２０は転写性を考慮する必要がなく、剥離性と厚み精度を満足すれば良い。このＰＣ基板接着用２ｐ樹脂には、ウレタンアクリレート系２ｐ樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は、６０℃であり、弾性率は２３℃において１０．０ＭＰａであった。

図３Ｂ（７）において、中間層１用２ｐ樹脂７、Ｌ０層記録膜１７及び接着用２ｐ樹脂２０が形成された透明スタンパ１９上に、ＰＣ基板（ベース透明基板）１５が中心孔（図示せず）を用いて位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源５から紫外線がＰＣ基板１５越しに照射され、ＰＣ基板接着用２ｐ樹脂２０が硬化される。ＰＣ基板１５は厚さ１．１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍである。このＰＣ基板１５は、使用済の透明スタンパ１９を流用することが可能である。ＵＶ照射により透過率などの光学特性が多少劣化していても、記録再生のための光束はＰＣ基板１５を通過することはないので、問題はない。これにより、使用済の透明スタンパ１９を廃棄することがないので、コストダウンが可能となる。

図３Ｂ（８）において、ＰＣ基板接着用２ｐ樹脂２０が硬化後、透明スタンパ１９が剥離され、ＰＣ基板１５上にはＬ１層の情報パターン（第１のパターン）１３が形成される。剥離された透明スタンパ１９は、図３Ｂ（７）を用いて説明したように、次に製造する多層光記録媒体の基板として使用することが可能である。

図３Ｃ（９）において、Ｌ１層の情報パターン１３上にＬ１層記録膜１４が成膜される。Ｌ１層記録膜１４は、半透明膜で構成される。Ｌ１層の構成は、実施形態１の図２で示したものと同様であるが、Ｌ１層記録膜を構成する各層の成膜の順番は図２で示したものと逆順となる。

図３Ｃ（１０）において、Ｌ１層記録膜１４上に設けられるカバーシート（樹脂保護層）を形成するためのカバーシート用２ｐ樹脂２が同様に塗布される。カバーシート用２ｐ樹脂２は、中心孔（図示しない）を有するＰＣ基板１５の内周側に円環状に滴下され、ＰＣ基板を回転させて振り切り、均一の厚み（第２の一定な厚み）とした。この樹脂の厚みは例えば７５μｍである。このカバーシート用２ｐ樹脂には、ウレタンアクリレート系２ｐ樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は６０℃であり、弾性率は２３℃において１０．０ＭＰａであった。実施形態１と同様に、このカバーシート上に樹脂層及び無機材料を含む樹脂層を形成することもでき、カバーシートと樹脂及び無機材料を含む樹脂層の厚さを７５μｍに各層を調整することもできる。

図３Ｃ（１１）において、カバーシート用２ｐ樹脂２が硬化し、本発明における２層構成の光記録媒体が完成する。

Ｌ０層の記録膜１７及びＬ１層の記録膜１４は、記録型のものを例に説明する。それぞれの記録膜は、追記型でも書き換え型でも良いし、それらの組み合わせでも良い。

図３Ｂ（５）を用いて説明したように、Ｌ０層の情報パターン１６上にＬ０層記録膜１７が以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットで形成されたＬ０層の情報パターン１６上に、Ｌ０誘電体層２８が成膜され、必要に応じてＬ０界面層２７、Ｌ０記録層２６、必要に応じてＬ０界面層２５、Ｌ０反射層２３が順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、誘電体層−記録層−反射層の順番で成膜がなされる。

一方、図３Ｃ（９）を用いて説明したように、Ｌ１層の情報パターン１３上にＬ１層記録膜１４が以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットで形成されたＬ１層の情報パターン１３上に、必要に応じてＬ１高屈折率層２９、Ｌ１反射層３０が成膜され、必要に応じてＬ１界面層３１、Ｌ１記録層３２、必要に応じてＬ１界面層３３、Ｌ１誘電体層３４が順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、Ｌ０層とは逆順に反射層−記録層−誘電体層の順番で成膜がなされる。

従来例の２層型の光記録媒体においては、いずれの層も反射層−記録層−誘電体層の順番で成膜されていた。

本発明の光記録媒体の製造方法を採用することにより、コスト高の要因であった再利用が困難な透明スタンパを基板として流用して、安価な２層型の光記録媒体を製造することが可能となった。

また、Ｌ０層パターン及びＬ１層パターンを形成する樹脂層７のガラス転移点を高くすることでスタンパの剥製性が向上した。これは、ガラス転移点が高い程剛性率が高まり、その結果、硬化収縮に伴い発生する応力が蓄積されて、スタンパの剥離性に寄与しているものと考えられる。また、前記のＬ０層パターンとＬ１層パターンを形成する樹脂層７の膜厚は２５μｍ程度であり、その他に形成される樹脂層の応力が低いと考えられるため、ＴＩＬＴの悪化や各樹脂層の剥がれなどの問題は発生しなかった。さらに、情報パターンが転写される樹脂層７のガラス転移点が高いため、記録膜成膜において温度が上昇しても情報パターン形状の変形が発生しないため、高いパワーで短時間成膜を行うことが可能になり、生産性を向上することができた。

〔実施形態３〕
本発明における４層型の光記録媒体の製造方法の第１実施形態について、図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ及び図４Ｄを用いて説明する。図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ及び図４Ｄに示す製造方法より得られる光記録媒体は４つの情報記録層（Ｌ０、Ｌ１、Ｌ２およびＬ３層）を有する。図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ及び図４Ｄは中心孔を有する回転対称なディスク状の断面図の片側半分を示すものであり、基板やスタンパの中心孔は省略されている。また、図１Ａ及び図１Ｂと同様の部材には同様の符号を用いている。

図４Ａ（１）において、ガラス基板（透明支持基板）１上に、Ｌ３層記録膜上に設けられるカバーシート（樹脂保護層）を形成するためのカバーシート用２ｐ樹脂（光反応性硬化樹脂）２が塗布される。典型的には、ガラス基板１は厚さ１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍである。カバーシート用２ｐ樹脂２は、中心孔（図示しない）を有するガラス基板１の内周側に円環状に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み（第１の一定な厚み）とした。この樹脂の厚みは例えば７０μｍである。このカバーシート用２ｐ樹脂にはエポキシアクリレート系２ｐ樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は７０℃であり、弾性率は２３℃において５００ＭＰａであった。

図４Ａ（２）において、カバーシート用２ｐ樹脂２上に、Ｌ３層の情報パターン（第１のパターン）が予め形成された金属製のスタンパＡ（第１のスタンパ）３が中心孔（図示せず）を用いてガラス基板１と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源５から紫外線がガラス基板１越しに照射され、カバーシート用２ｐ樹脂２が硬化される。カバーシート用２ｐ樹脂２は、スタンパＡ３に塗布されてから、ガラス基板１上に重ね合わされても良い。簡単のため、カバーシート用２ｐ樹脂２は単層としたが、実施形態１と同様に、後工程でガラス基板を剥離後に樹脂層あるいは無機材料を含有した樹脂層がカバーシート用２ｐ樹脂上に形成される場合もある。

図４Ａ（３）において、カバーシート用２ｐ樹脂２が硬化後、スタンパＡ３が剥離され、ガラス基板上にはＬ３層の情報パターン４（ピットや案内溝）が形成される。剥離された金属製のスタンパＡは、ＵＶ光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。

図４Ａ（４）において、Ｌ３層の情報パターン４上にＬ３層記録膜６が成膜される。Ｌ３層記録膜６は、半透明膜で構成される。

図４Ｂ（５）において、Ｌ３層記録膜６上に、Ｌ３層とこのＬ３層の上に設けられるＬ２層との間の中間層１を形成するための中間層１用２ｐ樹脂７が塗布される。中間層１用２ｐ樹脂７は、中心孔（図示しない）を有するガラス基板１の内周側に円環状に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み（第２の一定な厚み）とした。この樹脂の厚みは例えば１０μｍである。この中間層１用２ｐ樹脂には、エポキシアクリレート系２ｐ樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は１２０℃であり、弾性率は１．２ＧＰａであった。

図４Ｂ（６）において、中間層１用２ｐ樹脂７上に、Ｌ２層の情報パターン（第２のパターン）が予め形成された金属製のスタンパＢ（第２のスタンパ）８が中心孔（図示せず）を用いてガラス基板１と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源５から紫外線がガラス基板１越しに照射され、中間層１用２ｐ樹脂７が硬化される。中間層１用２ｐ樹脂７は、スタンパＢ８に塗布されてから、ガラス基板１上に重ね合わされても良い。

図４Ｂ（７）において、中間層１用２ｐ樹脂７が硬化後、スタンパＢ８が剥離され、Ｌ３層記録膜６上の樹脂層にはＬ２層の情報パターン９（ピットや案内溝）が形成される。剥離された金属製のスタンパＢ８は、ＵＶ光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。

図４Ｂ（８）において、Ｌ２層の情報パターン９上にＬ２層記録膜１０が成膜される。Ｌ２層記録膜１０は、半透明膜で構成される。

図４Ｃ（９）において、Ｌ２層記録膜１０上に、Ｌ２層とこのＬ２層の上に設けられるＬ１層との間の中間層２を形成するための中間層２用２ｐ樹脂１１が塗布される。中間層２用２ｐ樹脂１１は、中心孔（図示しない）を有するガラス基板１の内周側に円環状に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み（第３の一定な厚み）とした。樹脂厚は例えば１５μｍである。この中間層２用２ｐ樹脂には、エポキシアクリレート系２ｐ樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は１４０℃であり、弾性率は１．５ＧＰａであった。

図４Ｃ（１０）において、中間層２用２ｐ樹脂１１上に、Ｌ１層の情報パターン（第３のパターン）が予め形成された金属製のスタンパＣ（第３のスタンパ）１２が中心孔（図示せず）を用いてガラス基板１と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源５から紫外線がガラス基板１越しに照射され、中間層２用２ｐ樹脂１１が硬化される。中間層２用２ｐ樹脂１１は、スタンパＣ１２に塗布されてから、ガラス基板１上に重ね合わされても良い。

図４Ｃ（１１）において、中間層２用２ｐ樹脂１１が硬化後、スタンパＣ１２が剥離され、Ｌ２層記録膜１０上の樹脂層にはＬ１層の情報パターン１３（ピットや案内溝）が形成される。剥離された金属製のスタンパＣは、ＵＶ光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。

図４Ｃ（１２）において、Ｌ１層の情報パターン１３上にＬ１層記録膜１４が成膜される。Ｌ１層記録膜１４は、半透明膜で構成される。

図４Ｄ（１３）において、ＰＣ基板（ベース透明基板）１５は、射出成形用スタンパ（第４のスタンパ）２１を用いて射出成形されたポリカーボネート（ＰＣ）製の基板である。この基板上にはＬ０層の情報パターン（第４のパターン）１６（ピットや案内溝）が形成されている。典型的には、ＰＣ基板１５は厚さ１．１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍである。

図４Ｄ（１４）において、Ｌ０層の情報パターン１６上にＬ０層記録膜１７が成膜される。Ｌ０層記録膜１７は典型的には、光を透過しない反射膜か、反射膜を含んで構成される。

図４Ｄ（１５）において、Ｌ０層記録膜１７上に、Ｌ０層とこのＬ０層の上に形成されるＬ１層との間の中間層３を形成するための中間層３用２ｐ樹脂１８が塗布される。中間層３用２ｐ樹脂１８は、中心孔（図示しない）を有するＰＣ基板１５の内周側に円環状に滴下され、ＰＣ基板を回転させて振り切り、均一の厚み（第４の一定な厚み）とした。この樹脂の厚みは例えば１０μｍである。この中間層３用２ｐ樹脂には、ウレタンアクリレート系２ｐ樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は３０℃で、弾性率は２３℃において１．０ＭＰａであった。

図４Ｄ（１６）において、中間層３用２ｐ樹脂１８上に、図４Ｃ（１２）に示す工程後の積層体がガラス基板１の中心孔（図示せず）を用いて位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源５から紫外線がガラス基板１越しに照射され、中間層３用２ｐ樹脂１８が硬化される。この時、Ｌ１層記録膜１４、Ｌ２層記録膜１０及びＬ３層記録膜６はＵＶ光束の波長において半透明である必要があり、望ましくは積算された透過率が２０％以上である。また、Ｌ１層記録膜１４、Ｌ２層記録膜１０及びＬ３層記録膜６の積算された透過率が５０％以上となるように、ＵＶ光源の代わりに可視光源を用い、可視光束の波長において硬化する樹脂を選択すると硬化時間の短縮を図ることができる。中間層３用２ｐ樹脂１８は、Ｌ１層記録膜１４上に塗布されてから、ＰＣ基板１５上のＬ０層記録膜１７と重ね合わされても良い。

図４Ｄ（１７）において、中間層３用２ｐ樹脂１８が硬化後、ガラス基板１が剥離され、本発明における４層構成の光記録媒体が完成する。

図４Ｄ（１７）には、完成した本実施形態の４層型の光記録媒体の断面図が示されている。ＰＣ基板１５上に、ＰＣ基板側から４層の記録層Ｌ０（１７）、Ｌ１（１４）、Ｌ２（１０）、Ｌ３（６）がそれぞれＬ０層とＬ１層の間に中間層３（１８）、Ｌ１層とＬ２層の間に中間層２（１１）、Ｌ２層とＬ３層の間に中間層１（７）を介して配置されている。そして、カバー層２がＬ３層上を覆っている。記録再生のための光束はカバー層２の方向から媒体に入射する。

図４Ａ（４）、図４Ｂ（８）及び図４Ｃ（１２）において説明したように、Ｌ１〜Ｌ３層の情報パターン上にそれぞれＬ１〜Ｌ３層記録膜１４、１０、６が以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットで形成されたＬ１〜Ｌ３層の情報パターン１３、９、４上に、誘電体層が成膜され、必要に応じて界面層、記録層、必要に応じて界面層、反射層、必要に応じて高屈折率層が順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、誘電体層−記録層−反射層の順番で成膜がなされる。

一方、図４Ｄ（１４）において説明したように、Ｌ０層の情報パターン１６上にＬ０層記録膜１７が以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットで形成されたＬ０層の情報パターン１６上に、反射層が成膜され、必要に応じて界面層、記録層、必要に応じて界面層、誘電体層が順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、Ｌ１〜Ｌ３層とは逆順に反射層−記録層−誘電体層の順番で成膜がなされる。

本発明の光記録媒体の製造方法を採用することにより、コスト高の要因であった再利用が困難な透明スタンパを使用することなく、安価な４層型の光記録媒体を製造することが可能となった。

２ｐ樹脂のガラス転移点Ｔｇは、［中間層２用２ｐ樹脂のＴｇ３］≧［中間層１用２ｐ樹脂のＴｇ２］＞［カバーシート用２ｐ樹脂のＴｇ１］＞［中間層３用２ｐ樹脂のＴｇ４］の関係にある。

Ｔｇ２＞Ｔｇ１により、中間層１用２ｐ樹脂７からスタンパＢ８を剥離する際、ガラス基板１とカバーシート用２ｐ樹脂２の接着性が高く、相対的に中間層１用２ｐ樹脂７とスタンパＢ８の界面における接着力が弱い。また、基板の内周部及び外周部の記録膜が形成されない領域で中間層１用２ｐ樹脂７とカバーシート用２ｐ樹脂２が強固に接着される。結果、スタンパＢを容易に剥離することができた。

中間層２用樹脂１１からスタンパＣ１２を剥離する場合は、Ｔｇ３≧Ｔｇ２＞Ｔｇ１により、ガラス基板１から中間層２用２ｐ樹脂１１までの積層構造が強固に形成され、相対的に中間層２用２ｐ樹脂１１とスタンパＣ１２の界面における接着力が弱い。結果、スタンパＣ１２を容易に剥離できた。

ガラス基板１の剥離においては、Ｔｇ１＞Ｔｇ４により、樹脂中間層３用２ｐ樹脂１８とＰＣ基板１５との接着力が最も強くなり、相対的にカバーシート用２ｐ樹脂２とガラス基板１の界面における接着力が弱い。結果、ガラス基板１を剥離することが可能となった。

本実施形態の製造方法により製造された４層型の光記録媒体は、温度湿度変化や落下衝撃などがあっても、ＴＩＬＴの悪化が抑制されると共に、各樹脂層が剥がれるなどの問題は発生せず、信頼性の高い光記録媒体が得られた。

〔実施形態４〕
本発明における４層型の光記録媒体の製造方法の第２実施形態について、図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃ、図５Ｄ及び図５Ｅを用いて説明する。図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃ、図５Ｄ及び図５Ｅに示す製造方法により得られる光記録媒体は４つの情報記録層（Ｌ０、Ｌ１、Ｌ２およびＬ３層）を有する。図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃ、図５Ｄ及び図５Ｅは中心孔を有する回転対称なディスク状の断面図の片側半分を示すものであり、基板やスタンパの中心孔は省略されている。また、図１Ａ及び図１Ｂと同様の部材には同様の符号を用いている。

図５Ａ（１）において、ガラス基板（第１の透明支持基板）上１に、Ｌ３層記録膜上に設けられるカバーシート（樹脂保護層）を形成するためのカバーシート用２ｐ（光反応性硬化樹脂）樹脂２が塗布される。典型的には、ガラス基板１は厚さ１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍである。カバーシート用２ｐ樹脂２は、中心孔（図示しない）を有するガラス基板１の内周側に円環状に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み（第１の一定な厚み）とした。この樹脂の厚みは例えば７０μｍである。このカバーシート用２ｐ樹脂には、エポキシアクリレート系２ｐ樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は８０℃であり、弾性率は２３℃において１．０ＧＰａであった。

図５Ａ（２）において、カバーシート用２ｐ樹脂２上に、Ｌ３層の情報パターン（第１のパターン）が予め形成された金属製のスタンパＡ（第１のスタンパ）３が中心孔（図示せず）を用いてガラス基板１と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源５から紫外線がガラス基板１越しに照射され、カバーシート用２ｐ樹脂２が硬化される。カバーシート用２ｐ樹脂２は、スタンパＡ３に塗布されてから、ガラス基板１上に重ね合わされても良い。

図５Ａ（３）において、カバーシート用２ｐ樹脂２が硬化後、スタンパＡ３が剥離され、ガラス基板上にはＬ３層の情報パターン４（ピットや案内溝）が形成される。剥離された金属製のスタンパＡは、ＵＶ光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。

図５Ａ（４）において、Ｌ３層の情報パターン４上にＬ３層記録膜６が成膜される。Ｌ３層記録膜６は、半透明膜で構成される。

図５Ｂ（５）において、Ｌ３層記録膜６上に、Ｌ３層とこのＬ３層の上に設けられるＬ２層との間の中間層１を形成するための中間層１用２ｐ樹脂７が塗布される。中間層１用２ｐ樹脂７は、中心孔（図示しない）を有するガラス基板１の内周側に円環状に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み（第２の一定な厚み）とした。この樹脂の厚みは例えば１０μｍである。この中間層１用２ｐ樹脂にはエポキシアクリレート系２ｐ樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は１８０℃であり、弾性率は２３℃において１．９ＧＰａであった。

図５Ｂ（６）において、中間層１用２ｐ樹脂７上に、Ｌ２層の情報パターン（第２のパターン）が予め形成された金属製のスタンパＢ（第２のスタンパ）８が中心孔（図示せず）を用いてガラス基板１と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源５から紫外線がガラス基板１越しに照射され、中間層１用２ｐ樹脂７が硬化される。中間層１用２ｐ樹脂７は、スタンパＢ８に塗布されてから、ガラス基板１上に重ね合わされても良い。

図５Ｂ（７）において、中間層１用２ｐ樹脂７が硬化後、スタンパＢ８が剥離され、Ｌ３層記録膜６上の樹脂層にはＬ２層の情報パターン９（ピットや案内溝）が形成される。剥離された金属製のスタンパＢ８は、ＵＶ光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。

図５Ｂ（８）において、Ｌ２層の情報パターン９上にＬ２層記録膜１０が成膜される。Ｌ２層記録膜１０は、半透明膜で構成される。

図５Ｃ（９）において、ポリカーボネート（ＰＣ）製の透明スタンパ（第２の透明支持基板）１９は、射出成形用スタンパ２２を用いて射出成形されたものである。この透明スタンパ１９上には、Ｌ１層の情報パターン（第３のパターン）１３（ピットや案内溝）が形成されている。典型的には、透明スタンパ１９は厚さ１．１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍである。

図５Ｃ（１０）において、Ｌ０層とＬ１層との間の中間層３を形成するための中間層３用２ｐ樹脂１８が塗布される。中間層３用２ｐ樹脂１８は、中心孔（図示しない）を有する透明スタンパ１９の内周側に円環状に滴下され、透明スタンパを回転させて振り切り、均一の厚み（第３の一定な厚み）とした。この樹脂の厚みは例えば１０μｍである。この中間層３用２ｐ樹脂にはエポキシアクリレート系２ｐ樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は１７０℃であり、弾性率は２３℃で１．８ＧＰａであった。

図５Ｃ（１１）において、中間層３用２ｐ樹脂１８上に、Ｌ０層の情報パターン（第４のパターン）１６が予め形成された金属製のスタンパＣ（第３のスタンパ）１２が中心孔（図示せず）を用いて透明スタンパ１９と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源５から紫外線が透明スタンパ１９越しに照射され、中間層３用２ｐ樹脂１８が硬化される。中間層３用２ｐ樹脂１８は、スタンパＣ１２に塗布されてから、透明スタンパ１９上に重ね合わされても良い。

図５Ｃ（１２）において、中間層３用２ｐ樹脂１８が硬化後、スタンパＣ１２が剥離され、透明スタンパ上の樹脂層にはＬ０層の情報パターン１６が形成される。剥離された金属製のスタンパＣ１２は、ＵＶ光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。

図５Ｃ（１３）において、Ｌ０層の情報パターン１６上にＬ０層記録膜１７が成膜される。Ｌ０層記録膜１７は典型的には、光を透過しない反射膜か、反射膜を含んで構成される。

図５Ｄ（１４）において、Ｌ０層とＰＣ基板（透明基板）を接着するためのＰＣ基板接着用２ｐ樹脂２０が塗布される。ＰＣ基板接着用２ｐ樹脂２０は、中心孔（図示しない）を有する透明スタンパ１９の内周側に円環状に滴下され、透明スタンパを回転させて振り切り、均一の厚みとした。樹脂厚は例えば１０〜２０μｍであるが、一定厚みでありさえすれば良い。ＰＣ基板接着用２ｐ樹脂２０は転写性を考慮する必要がなく、剥離性と厚み精度を満足すれば良い。このＰＣ基板接着用２ｐ樹脂には、ウレタンアクリレート系２ｐ樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は３５℃であり、弾性率は２３℃で２０ＭＰａであった。

図５Ｄ（１５）において、中間層３用２ｐ樹脂１８、Ｌ０層記録膜１７及び接着用２ｐ樹脂２０が形成された透明スタンパ１９上に、ＰＣ基板１５が中心孔（図示せず）を用いて位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源５から紫外線がＰＣ基板１５越しに照射され、ＰＣ基板接着用２ｐ樹脂２０が硬化される。ＰＣ基板１５は厚さ１．１ｍｍ、直径１２０ｍｍ、中心孔径１５ｍｍである。このＰＣ基板１５は、使用済の透明スタンパ１９を流用することが可能である。ＵＶ照射により透過率などの光学特性が多少劣化していても、記録再生のための光束はＰＣ基板１５を通過することはないので、問題はない。これにより、使用済の透明スタンパ１９を廃棄することがないので、コストダウンが可能となる。

図５Ｄ（１６）において、ＰＣ基板接着用２ｐ樹脂２０が硬化後、透明スタンパ１９が剥離され、ＰＣ基板１５上にはＬ１層の情報パターン１３が形成される。剥離された透明スタンパ１９は、図５Ｄ（１５）において説明したように、次に製造する多層光記録媒体の基板として使用することが可能である。

図５Ｄ（１７）において、Ｌ１層の情報パターン１３上にＬ１層記録膜１４が成膜される。Ｌ１層記録膜１４は、半透明膜で構成される。

図５Ｅ（１８）において、Ｌ１層記録膜１４上に設けられる中間層２を形成するための中間層２用２ｐ樹脂１１が塗布される。中間層２用２ｐ樹脂１１は、中心孔（図示しない）を有するＰＣ基板１５の内周側に円環状に滴下され、ＰＣ基板を回転させて振り切り、均一の厚み（第４の一定な厚み）とした。この樹脂の厚みは例えば１５μｍである。この中間層２用２ｐ樹脂はウレタンアクリレート系２ｐ樹脂を用い、その硬化後のガラス転移点は２５℃であり、弾性率は１ＭＰａであった。

図５Ｅ（１９）において、中間層２用２ｐ樹脂１１上に、図５Ｂ（８）に示す工程後の積層体がガラス基板１の中心孔（図示せず）を用いて位置合わせされ、重ね合わされる。その後、ＵＶ光源５から紫外線がガラス基板１越しに照射され、中間層２用２ｐ樹脂１１が硬化される。この時、Ｌ３層記録膜６とＬ２層記録膜１０はＵＶ光束の波長において、半透明である必要があり、望ましくは積算された透過率が２０％以上である。また、Ｌ３層記録膜６とＬ２層記録膜１０の積算された透過率が５０％以上となるように、ＵＶ光源の代わりに可視光源を用い、可視光束の波長において硬化する樹脂を選択すると硬化時間の短縮を図ることができる。中間層２用２ｐ樹脂１１は、Ｌ２層記録膜１０上に塗布されてから、ＰＣ基板１５上のＬ１層記録膜１４と重ね合わされても良い。

図５Ｅ（２０）において、中間層２用２ｐ樹脂１１が硬化後、ガラス基板１が剥離され、本発明における４層構成の光記録媒体が完成する。

図５Ｅ（２０）には、完成した本実施形態の４層型の光記録媒体の断面図が示されている。ＰＣ基板１５上に、ＰＣ基板側から４層の記録層Ｌ０（１７）、Ｌ１（１４）、Ｌ２（１０）、Ｌ３（６）がそれぞれＬ０層とＬ１層の間に中間層３（１８）、Ｌ１層とＬ２層の間に中間層２（１１）、Ｌ２層とＬ３層の間に中間層１（７）を介して配置されている。そして、カバー層２がＬ３層上を覆っている。記録再生のための光束はカバー層２の方向から媒体に入射する。

図５Ａ（４）、図５Ｂ（８）及び図５Ｃ（１３）において説明したように、Ｌ３層、Ｌ２層およびＬ０層の情報パターン上にそれぞれの記録膜６、１０、１７が以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットで形成されたＬ３、Ｌ２およびＬ０層の情報パターン４、９、１６上に、誘電体層、必要に応じて界面層、記録層、必要に応じて界面層、反射層、必要に応じて高屈折率層が順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、誘電体層−記録層−反射層の順番で成膜がなされる。

一方、図５Ｄ（１７）において説明したように、Ｌ１層の情報パターン１３上にＬ１層記録膜１４が以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットで形成されたＬ１層の情報パターン１３上に、反射層が成膜され、必要に応じて界面層、記録層、必要に応じて界面層、誘電体層が順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、Ｌ３層、Ｌ２層およびＬ０層とは逆順に反射層−記録層−誘電体層の順番で成膜がなされる。

本発明の光記録媒体の製造方法を採用することで、繰り返し使用可能な金属スタンパを用いることにより、安価な４層構成の光記録媒体を製造することが可能となった。また、コスト高の要因であった再利用が困難な透明スタンパを基板として流用することにより、安価な４層構成の光記録媒体を製造することが可能となった。

中間層用の２ｐ樹脂のガラス転移点Ｔｇは、［中間層１用２ｐ樹脂のＴｇ２］≧［中間層３用２ｐ樹脂のＴｇ３］＞［カバーシート用２ｐ樹脂のＴｇ１］＞［ＰＣ基板接着用２ｐ樹脂のＴｇ４］≧［中間層２用２ｐ樹脂のＴｇ５］の関係を満たす。

本実施形態の構成により、前記実施形態と同様に、スタンパＡ、スタンパＢ及びスタンパＣは、カバーシート用２ｐ樹脂、中間層１用２ｐ樹脂および中間層３用２ｐ樹脂からそれぞれ容易に剥離できた。同様に、透明スタンパ及びガラス基板においても、中間層３用２ｐ樹脂及びカバーシート用２ｐ樹脂からそれぞれ容易に剥離できた。

Ｔｇ２＞Ｔｇ１により、スタンパＢ８は中間層１用２ｐ樹脂７から容易に剥離でき、Ｔｇ３＞Ｔｇ４により、透明スタンパ１９は中間層３用２ｐ樹脂１８から容易に剥離できた。また、Ｔｇ１＞Ｔｇ４により、ガラス基板１はカバーシート用２ｐ樹脂２から容易に剥離できた。したがって、Ｔｇ２＞Ｔｇ１＞Ｔｇ４、且つ、Ｔｇ３＞Ｔｇ４を満たすことにより、スタンパや基板を容易に剥離することが可能になる。

また、本実施形態では、上記のＴｇに係る関係に加えて、Ｔｇ４≧Ｔｇ５を満たすことにより、すなわち、Ｔｇ２＞Ｔｇ１＞Ｔｇ４≧Ｔｇ５、且つ、Ｔｇ３＞Ｔｇ４を満たすことが好ましい。この要件を満たすことにより、本実施形態のように、ガラス転移点の高い中間層用樹脂層と低い中間層用樹脂層が交互に形成されることになる。これにより、樹脂層の応力が緩和されて、温度湿度変化や落下衝撃などがあっても、ＴＩＬＴの悪化や各樹脂層が剥がれるなどの問題は発生せず、長期信頼性の高い光記録媒体が得られる。

本発明によれば、繰り返し使用可能な金属スタンパを用いて、低コストで光記録媒体を製造することが可能となった。また、コスト高の要因であった再利用が困難な透明スタンパを基板として流用することで、安価な光記録媒体を供給することが可能となった。

また本発明によれば、樹脂のガラス転移点及び弾性率に着目して、スタンパに形成されている情報パターンの転写性を維持しつつ、記録膜との密着性と、スタンパの剥離性を両立させることができ、生産性を向上することができた。

さらに本発明によれば、温度湿度変化や落下衝撃などによるＴＩＬＴの悪化や各樹脂層の剥がれなどの不良を防止でき、長期信頼性の高い光記録媒体を提供することが可能になった。

本発明による２層型の光記録媒体の製造方法の第１実施形態を説明するための工程断面図 本発明による２層型の光記録媒体の製造方法の第１実施形態を説明するための工程断面図 本発明による２層型の光記録媒体の構成を説明するための断面図 本発明による２層型の光記録媒体の製造方法の第２実施形態を説明するための工程断面図 本発明による２層型の光記録媒体の製造方法の第２実施形態を説明するための工程断面図 本発明による２層型の光記録媒体の製造方法の第２実施形態を説明するための工程断面図 本発明による４層型の光記録媒体の製造方法の第１実施形態を説明するための工程断面図 本発明による４層型の光記録媒体の製造方法の第１実施形態を説明するための工程断面図 本発明による４層型の光記録媒体の製造方法の第１実施形態を説明するための工程断面図 本発明による４層型の光記録媒体の製造方法の第１実施形態を説明するための工程断面図 本発明による４層型の光記録媒体の製造方法の第２実施形態を説明するための工程断面図 本発明による４層型の光記録媒体の製造方法の第２実施形態を説明するための工程断面図 本発明による４層型の光記録媒体の製造方法の第２実施形態を説明するための工程断面図 本発明による４層型の光記録媒体の製造方法の第２実施形態を説明するための工程断面図 本発明による４層型の光記録媒体の製造方法の第２実施形態を説明するための工程断面図 ４層型の光記録媒体の製造方法の従来例を説明するための工程断面図 ４層型の光記録媒体の製造方法の従来例を説明するため工程断面図 ４層型の光記録媒体の製造方法の従来例を説明するための工程断面図 ４層型の光記録媒体の製造方法の従来例を説明するための工程断面図

符号の説明

１ ガラス基板
２ カバーシート用２ｐ樹脂
３ スタンパＡ
４ Ｌ３層パターン
５ ＵＶ光源
６ Ｌ３層記録膜
７ 中間層１用２ｐ樹脂
８ スタンパＢ
９ Ｌ２層パターン
１０ Ｌ２層記録膜
１１ 中間層２用２ｐ樹脂
１２ スタンパＣ
１３ Ｌ１層パターン
１４ Ｌ１層記録膜
１５ ＰＣ基板
１６ Ｌ０層パターン
１７ Ｌ０層記録膜
１８ 中間層３用２ｐ樹脂
１９ 透明スタンパ
１９−１ 透明スタンパＡ
１９−２ 透明スタンパＢ
１９−３ 透明スタンパＣ
２０ ＰＣ基板接着用２ｐ樹脂
２１ 射出成形用スタンパＡ
２２ 射出成形用スタンパＢ
２３ 光束入射方向
２４ Ｌ０反射層
２５ Ｌ０界面層
２６ Ｌ０記録層
２７ Ｌ０界面層
２８ Ｌ０誘電体層
２９ Ｌ１高屈折率層
３０ Ｌ１反射層
３１ Ｌ１界面層
３２ Ｌ１記録層
３３ Ｌ１界面層
３４ Ｌ１誘電体層

Claims (31)

1. 複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝からなるパターンを備えた２層以上の情報記録層を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
   支持基板上に、第１のパターンが形成された第１の樹脂層を形成する工程と、
   第１の樹脂層の第１のパターン形成面に第１の情報記録層を形成する工程と、
   ベース基板上の第２のパターン形成面に第２の情報記録層を形成する工程と、
   第１のパターン形成面側と第２のパターン形成面側を対向させ第２の樹脂層を介して前記支持基板と前記ベース基板とを貼り合わせる工程と、
   前記支持基板を剥離する工程を有し、
   第１の情報記録層は、記録光束を透過する半透明層であり、
   第１の樹脂層の樹脂のガラス転移点が第２の樹脂層の樹脂のガラス転移点よりも高い、多層光記録媒体の製造方法。
2. 複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝からなるパターンを備えた２層以上の情報記録層を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
   支持基板上に、下面および上面にそれぞれ第１のパターン形成面および第２のパターン形成面を有する第１の樹脂層を形成する工程と、
   第２のパターン形成面に第１の情報記録層を形成する工程と、
   前記支持基板の第２のパターン形成面側とベース基板を対向させ第２の樹脂層を介して貼りあわせる工程と、
   前記支持基板を剥離する工程と、
   第１の樹脂層の第１のパターン形成面に第２の情報記録層を形成する工程を有し、
   第２の情報記録層は、記録光束を透過する半透明層であり、
   第１の樹脂層の樹脂のガラス転移点が第２の樹脂層の樹脂のガラス転移点よりも高い、多層光記録媒体の製造方法。
3. 第２のパターン形成面に形成された第２の情報記録層上に樹脂保護層を形成する工程を有し、
   第１の樹脂層の樹脂のガラス転移点が、第２の樹脂層の樹脂のガラス転移温度と前記樹脂保護層の樹脂のガラス転移点よりも高い、請求項２に記載の多層光記録媒体の製造方法。
4. 複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝からなるパターンを備えた２層以上の情報記録層を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
   透明支持基板上に第１の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
   第１のパターンを第１のスタンパから第１の光反応性硬化樹脂上に転写し、透明支持基板方向から光を照射して第１の光反応性硬化樹脂を硬化する工程と、
   第１のパターン形成面に、第１の情報記録層を形成する工程と、
   ベース基板上に第２のパターンを第２のスタンパから転写して形成する工程と、
   前記ベース基板の第２のパターン形成面に第２の情報記録層を形成する工程と、
   第１のパターン及び第２のパターンのいずれかのパターン形成面側に第２の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
   第１のパターン形成面側と第２のパターン形成面側を対向して第２の光反応性硬化樹脂を介して前記透明支持基板と前記ベース基板とを重ね合わせ、透明支持基板方向から光を照射して第２の光反応性硬化樹脂を硬化して貼り合わせる工程と、
   前記透明支持基板を剥離する工程を有し、
   第１の情報記録層は、記録光束を透過する半透明層であり、
   第１の光反応性硬化樹脂のガラス転移点が第２の光反応性硬化樹脂のガラス転移点よりも高い、多層光記録媒体の製造方法。
5. 前記透明支持基板上に塗布される第１の光反応性硬化樹脂からなる層の厚みは、第２の光反応性硬化樹脂からなる層の厚みよりも厚い、請求項４記載の多層光記録媒体の製造方法。
6. 前記透明支持基板は、前記の照射光により劣化しない透明材料からなる、請求項４記載の多層光記録媒体の製造方法。
7. 前記ベース基板上に第２のパターンを第２のスタンパから転写して形成する工程は、射出成形による、請求項４記載の多層光記録媒体の製造方法。
8. 前記の第１スタンパおよび第２のスタンパは金属からなる、請求項４記載の多層光記録媒体の製造方法。
9. 複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝からなるパターンを備えた２層以上の情報記録層を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
   第１のパターンが形成された透明支持基板上に、第１の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
   第１のパターンが形成された透明支持基板と第２のパターンが形成されたスタンパを、第１のパターン形成面と第２のパターン形成面が対向するように第１の光反応性硬化樹脂を介して重ね合わせ、透明支持基板方向から光を照射して第１の光反応性硬化樹脂を硬化し、第１及び第２のパターンを転写する工程と、
   前記スタンパを剥離する工程と、
   第１の光反応性硬化樹脂の第２のパターン形成面に第１の情報記録層を形成する工程と、
   第２のパターン形成面側とベース透明基板を対向させ第２の光反応性硬化樹脂を介して前記透明支持基板と前記ベース透明基板を貼り合わせる工程と、
   前記透明支持基板を剥離する工程と、
   第１の光反応性硬化樹脂の第１のパターン形成面に第２の情報記録層を形成する工程と、
   第２の情報記録層が形成された第１のパターン形成面に第３の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
   第１のパターン形成面上の第３の光反応性硬化樹脂に光を照射して硬化し、硬化された第３の光反応性硬化樹脂からなる樹脂保護層を形成する工程を有し、
   第２の情報記録層は、記録光束を透過する半透明層であり、
   第１の光反応性硬化樹脂のガラス転移点が、第２の光反応性硬化樹脂のガラス転移点と第３の光反応性硬化樹脂のガラス転移点よりも高い、多層光記録媒体の製造方法。
10. 前記透明支持基板と前記ベース透明基板を貼り合せる工程は、
    第２のパターン形成面側または前記ベース透明基板側のいずれかに第２の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
    第２のパターン形成面側と前記ベース透明基板を対向させ第２の光反応性硬化樹脂を介して前記透明支持基板と前記ベース透明基板を重ね合わせ、ベース透明基板方向から光を照射して第２の光反応性硬化樹脂を硬化する工程からなる、請求項９記載の多層光記録媒体の製造方法。
11. 第３の光反応性硬化樹脂からなる層の厚みは、前記透明支持基板上に塗布される第１の光反応性硬化樹脂からなる層の厚みよりも厚い、請求項９記載の多層光記録媒体の製造方法。
12. 前記透明支持基板の第１のパターンは射出成形により形成される、請求項９記載の多層光記録媒体の製造方法。
13. 前記ベース基板として、先に行われた製造プロセスにおいて光照射された使用済の前記透明支持基板を再使用する、請求項９記載の多層光記録媒体の製造方法。
14. 前記スタンパは金属からなる、請求項９記載の多層光記録媒体の製造方法。
15. 複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝からなるパターンを備えた４層以上の情報記録層を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
    透明支持基板上に第１の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
    第１のパターンを第１のスタンパから第１の光反応性硬化樹脂上に転写し、透明支持基板方向から光を照射して第１の光反応性硬化樹脂を硬化する工程と、
    第１の光反応性硬化樹脂の第１のパターン形成面に第１の情報記録層を形成する工程と、
    第１の情報記録層が形成された第１のパターン形成面上に第２の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
    第２のパターンを第２のスタンパから第２の光反応性硬化樹脂上に転写し、透明支持基板方向から光を照射して第２の光反応性硬化樹脂を硬化する工程と、
    第２の光反応性硬化樹脂の第２のパターン形成面に第２の情報記録層を形成する工程と、
    第２の情報記録層が形成された第２のパターン形成面上に第３の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
    第３のパターンを第３のスタンパから第３の光反応性硬化樹脂上に転写し、透明支持基板方向から光を照射して第３の光反応性硬化樹脂を硬化する工程と、
    第３の光反応性硬化樹脂の第３のパターン形成面に第３の情報記録層を形成する工程と、
    ベース基板上に第４のパターンを第４のスタンパから転写して形成する工程と、
    前記ベース基板の第４のパターン形成面に第４の情報記録層を形成する工程と、
    第３のパターン及び第４のパターンのいずれかのパターン形成面側に第４の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
    第３のパターン形成面側と第４のパターン形成面側を対向させ第４の光反応性硬化樹脂を介して前記透明支持基板と前記ベース基板とを重ね合わせ、透明支持基板方向から光を照射して第４の光反応性硬化樹脂を硬化して貼り合わせる工程と、
    前記透明支持基板を剥離する工程を有し、
    第１、第２及び第３の情報記録層は、記録光束を透過する半透明層であり、
    第１の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をＴｇ１、第２の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をＴｇ２、第３の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をＴｇ３、第４の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をＴｇ４とした場合、下記関係：
    Ｔｇ３≧Ｔｇ２＞Ｔｇ１＞Ｔｇ４
    を満たす、多層光記録媒体の製造方法。
16. 第１の光反応性硬化樹脂の厚みは、第２の光反応性硬化樹脂の厚み、第３の光反応性硬化樹脂の第３の一定な厚み、および第４の光反応性硬化樹脂の厚みよりも厚い、請求項１５記載の多層光記録媒体の製造方法。
17. 前記透明支持基板は、前記の照射光により劣化しない透明材料からなる、請求項１５記載の多層光記録媒体の製造方法。
18. 前記ベース基板の第４のパターンは射出成形により形成される、請求項１５記載の多層光記録媒体の製造方法。
19. 第１、第２、第３及び第４のスタンパは金属からなる、請求項１５記載の多層光記録媒体の製造方法。
20. 複数の情報記録トラックを構成するピットまたは案内溝からなるパターンを備えた４層以上の情報記録層を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
    第１の透明支持基板上に第１の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
    第１のパターンを第１のスタンパから第１の光反応性硬化樹脂上に転写し、第１の透明支持基板方向から光を照射して第１の光反応性硬化樹脂を硬化する工程と、
    第１の光反応性硬化樹脂の第１のパターン形成面に第１の情報記録層を形成する工程と、
    第１の情報記録層が形成された第１のパターン形成面上に第２の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
    第２のパターンを第２のスタンパから第２の光反応性硬化樹脂上に転写し、第１の透明支持基板方向から光を照射して第２の光反応性硬化樹脂を硬化する工程と、
    第２の光反応性硬化樹脂の第２のパターン形成面に第２の情報記録層を形成する工程と、
    第３のパターンが形成された第２の透明支持基板上に、または第４のパターンが形成された第３のスタンパ上に、第３の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
    第３のパターン形成面側と第４のパターンの形成面側を対向させ第３の光反応性硬化樹脂を介して第２の透明支持基板と第３のスタンパとを重ね合わせ、第２の透明支持基板方向から光を照射して第３の光反応性硬化樹脂を硬化し、硬化された第３の光反応性硬化樹脂からなる層の下面に第３のパターンおよび上面に第４のパターンを転写する工程と、
    第３のスタンパを剥離する工程と、
    第４のパターン形成面に第３の情報記録層を形成する工程と、
    第３の情報記録層が形成された第４のパターン形成面と第３の透明支持基板とを対向させ第４の光反応性硬化樹脂を介して第２の透明支持基板と第３の透明支持基板とを貼り合わせる工程と、
    第２の透明支持基板を剥離する工程と、
    第３の光反応性硬化樹脂の第３のパターン形成面に第４の情報記録層を形成する工程と、
    第２のパターン及び第３のパターンのいずれかのパターン形成面側に第５の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
    第２のパターン形成面側と第３のパターン形成面側を対向させ第５の光反応性硬化樹脂を介して第１透明支持基板と第３透明支持基板とを重ね合わせ、第１の透明支持基板方向から光を照射して第５の光反応性硬化樹脂を硬化して貼り合わせる工程と、
    第１の透明支持基板を剥離する工程を有し、
    第１、第２及び第４の情報記録層は、記録光束を透過する半透明層であり、
    第１の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をＴｇ１、第２の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をＴｇ２、第３の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をＴｇ３、第４の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をＴｇ４とした場合、下記の関係：
    Ｔｇ２＞Ｔｇ１＞Ｔｇ４、且つ、Ｔｇ３＞Ｔｇ４
    を満たす、多層光記録媒体の製造方法。
21. 第１の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をＴｇ１、第２の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をＴｇ２、第３の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をＴｇ３、第４の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をＴｇ４、第５の光反応性硬化樹脂のガラス転移点をＴｇ５とした場合、下記の関係：
    Ｔｇ２＞Ｔｇ１＞Ｔｇ４≧Ｔｇ５、且つ、Ｔｇ３＞Ｔｇ４
    を満たす、請求項２０に記載の多層光記録媒体の製造方法。
22. 第３の情報記録層が形成された第４のパターン形成面と第３の透明支持基板を対向させ、第２の透明支持基板と第３の透明支持基板とを貼り合せる工程は、
    第４のパターン形成面側または第３の透明支持基板のいずれかに第４の光反応性硬化樹脂を塗布する工程と、
    第４のパターン形成面側と第３の透明支持基板とを対向させ第４の光反応性硬化樹脂を介して第２の透明支持基板と第３の透明支持基板とを重ね合わせ、第３の透明基板方向から光を照射して第４の光反応性硬化樹脂を硬化して貼り合わせる工程からなる、請求項２０又は２１記載の多層光記録媒体の製造方法。
23. 第１の光反応性硬化性樹脂の厚みは、第２の光反応性硬化性樹脂の厚み、第３の光硬化性樹脂の厚み、および第５の光反応性硬化性樹脂の厚みよりも厚い、請求項２０又は２１記載の多層光記録媒体の製造方法。
24. 第１の透明支持基板は、前記の照射光により劣化しない透明材料からなる、請求項２０又は２１記載の多層光記録媒体の製造方法。
25. 第２の透明支持基板の第３のパターンは射出成形により形成される、請求項２０又は２１記載の多層光記録媒体の製造方法。
26. 第３の透明支持基板として、先に行われた製造プロセスにおいて光照射された使用済の前記第２の透明支持基板を再使用する、請求項２０又は２１記載の多層光記録媒体の製造方法。
27. 前記第１、第２及び第３のスタンパは金属からなる、請求項２０又は２１記載の多層光記録媒体の製造方法。
28. 第１の樹脂層の樹脂のガラス転移点が７０℃から２００℃の範囲にあり、第２の樹脂層の樹脂のガラス転移点が２５℃から１５０℃の範囲にある、請求項１から１４のいずれかに記載の多層光記録媒体の製造方法。
29. 第１の樹脂層の樹脂のガラス転移点が７０℃から２００℃の範囲にあり、第２の樹脂層の樹脂のガラス転移点および樹脂保護層の樹脂のガラス転移点が２５℃から１５０℃の範囲にある、請求項３、９から１４のいずれかに記載の多層光記録媒体の製造方法。
30. 第１、第２及び第３の光反応性硬化樹脂のガラス転移点が７０℃から２００℃の範囲にあり、第４の光反応性硬化樹脂のガラス転移点が２５℃から１５０℃の範囲にある、請求項１５から１９のいずれかに記載の多層光記録媒体の製造方法。
31. 第１、第２及び第３の光反応性硬化樹脂のガラス転移点が７０℃から２００℃の範囲にあり、第４及び第５の光反応性硬化樹脂のガラス転移点が２５℃から１５０℃の範囲にある、請求項２０から２７のいずれかに記載の多層光記録媒体の製造方法。
    
    
    

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