JPH0992987A - 電気接続箱の製造方法 - Google Patents
電気接続箱の製造方法Info
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- JPH0992987A JPH0992987A JP7244364A JP24436495A JPH0992987A JP H0992987 A JPH0992987 A JP H0992987A JP 7244364 A JP7244364 A JP 7244364A JP 24436495 A JP24436495 A JP 24436495A JP H0992987 A JPH0992987 A JP H0992987A
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- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
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- H02G3/18—Distribution boxes; Connection or junction boxes providing line outlets
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワイヤハーネスの相互接続などに使用する電
気接続箱の製造方法において、部品点数の削減及び軽量
化と共に内部回路の取回しが容易で回路の仕様変更にも
簡単に対応できるようにする。 【解決手段】 電気接続箱の外郭を形成するケース
（回路基板２）に予め定めた回路パターンに沿って複数
の端子圧入孔６をあけ、 次いで、該ケースの内面に
前記端子圧入孔の上からスクリーン印刷により導電性ペ
ーストの回路パターン９を形成し、 前記複数の端子
圧入孔にそれぞれ端子１５の基端部を圧入固定した後、
前記端子打ち込みを行った回路パターン９に所望の
厚さにめっき層９′を設けて導体回路パターン９″を形
成する。
気接続箱の製造方法において、部品点数の削減及び軽量
化と共に内部回路の取回しが容易で回路の仕様変更にも
簡単に対応できるようにする。 【解決手段】 電気接続箱の外郭を形成するケース
（回路基板２）に予め定めた回路パターンに沿って複数
の端子圧入孔６をあけ、 次いで、該ケースの内面に
前記端子圧入孔の上からスクリーン印刷により導電性ペ
ーストの回路パターン９を形成し、 前記複数の端子
圧入孔にそれぞれ端子１５の基端部を圧入固定した後、
前記端子打ち込みを行った回路パターン９に所望の
厚さにめっき層９′を設けて導体回路パターン９″を形
成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤハーネスの
相互接続などに使用する電気接続箱の製造方法に関し、
とくに部品点数の削減及び軽量化と共に内部回路の取回
しが容易で回路の仕様変更にも簡単に対応できるように
したものである。
相互接続などに使用する電気接続箱の製造方法に関し、
とくに部品点数の削減及び軽量化と共に内部回路の取回
しが容易で回路の仕様変更にも簡単に対応できるように
したものである。
【０００２】
【従来の技術】リレーボックス、ヒューズボックス、分
岐接続箱といった電気接続箱の内部回路の形成方法とし
て、従来種々の方法が提案されている。例えば、特開平
５−２９９８１５号には、表面に導電パターン用の凸部
を有するめっき可能な第１射出成形部材と、凸の部分を
切除した前記第１射出成形部材と断面ほぼ同一形状のめ
っき不可能な第２射出成形部材との嵌合体からなり、該
嵌合体のめっき処理により前記凸部上面に導電パターン
を形成した回路部品が開示されている。しかし、この方
法では、回路（導電パターン用の凸部）を触媒を添加し
た樹脂で形成している。これは特殊材料であるために材
料費が嵩む。また、回路である凸部や前記嵌合体はそれ
ぞれ専用の金型で成形する。従って、仕様変更などの際
には金型修正が必要となるが、この修正費用は修正規模
が大きい程多額になる。
岐接続箱といった電気接続箱の内部回路の形成方法とし
て、従来種々の方法が提案されている。例えば、特開平
５−２９９８１５号には、表面に導電パターン用の凸部
を有するめっき可能な第１射出成形部材と、凸の部分を
切除した前記第１射出成形部材と断面ほぼ同一形状のめ
っき不可能な第２射出成形部材との嵌合体からなり、該
嵌合体のめっき処理により前記凸部上面に導電パターン
を形成した回路部品が開示されている。しかし、この方
法では、回路（導電パターン用の凸部）を触媒を添加し
た樹脂で形成している。これは特殊材料であるために材
料費が嵩む。また、回路である凸部や前記嵌合体はそれ
ぞれ専用の金型で成形する。従って、仕様変更などの際
には金型修正が必要となるが、この修正費用は修正規模
が大きい程多額になる。
【０００３】また、特開平５−３１６６２２号には、電
気接続箱の回路構成部材として、帯状の共通基板の一側
縁に複数のタブを櫛歯状に突設した片側連鎖状分岐端子
を、前記共通基板の他側縁につなぎを介して左右対称形
に連成した両側連鎖状分岐端子（ブスバー）を用いるこ
とが提案されている。しかし、この両側連鎖状分岐端子
も前記嵌合体の成形と同様にブスバーの打抜き形成のた
めに高価な専用の金型を使用する。従って、ブスバー形
状が異なる毎に別の金型が必要となり、仕様変更などの
際には前記と同様多額の金型費用がかかる。また、複数
のタブが共通基板によってつながっているから、微小電
流での使用には該共通基板が過容量になり、製品の重量
増加を招くだけでなく、材料を無駄に消費することにな
る。
気接続箱の回路構成部材として、帯状の共通基板の一側
縁に複数のタブを櫛歯状に突設した片側連鎖状分岐端子
を、前記共通基板の他側縁につなぎを介して左右対称形
に連成した両側連鎖状分岐端子（ブスバー）を用いるこ
とが提案されている。しかし、この両側連鎖状分岐端子
も前記嵌合体の成形と同様にブスバーの打抜き形成のた
めに高価な専用の金型を使用する。従って、ブスバー形
状が異なる毎に別の金型が必要となり、仕様変更などの
際には前記と同様多額の金型費用がかかる。また、複数
のタブが共通基板によってつながっているから、微小電
流での使用には該共通基板が過容量になり、製品の重量
増加を招くだけでなく、材料を無駄に消費することにな
る。
【０００４】さらに、実開平４−７４８５８号には、絶
縁支持体に複数の圧接端子を取付けて、各端子のスロッ
トに絶縁電線を圧接することにより所定の配線パターン
を形成するようにした相互接続組立体が提案されてい
る。しかし、絶縁電線の配線のため特別の配線設備が必
要であり、配線パターンの取回しが複雑になればなる
程、その設備も複雑となり、前記仕様変更等も考慮し
て、プログラミングなどで自動対応可能な設計とすれ
ば、さらに設備費が嵩むことになる。
縁支持体に複数の圧接端子を取付けて、各端子のスロッ
トに絶縁電線を圧接することにより所定の配線パターン
を形成するようにした相互接続組立体が提案されてい
る。しかし、絶縁電線の配線のため特別の配線設備が必
要であり、配線パターンの取回しが複雑になればなる
程、その設備も複雑となり、前記仕様変更等も考慮し
て、プログラミングなどで自動対応可能な設計とすれ
ば、さらに設備費が嵩むことになる。
【０００５】また、実開平５−７０１２４号には、同一
の絶縁板上にブスバーパターン部と印刷配線パターン部
とを区画して形成し、両部のブスバーと印刷導電路の接
続は該絶縁板に貫設した取付孔に貫挿したブスバーの取
付片と半田付けにより行うと共に、前記印刷導電路にも
半田付けにより端子を接続したワイヤリングハーネスの
相互接続装置が開示されている。しかし、絶縁板の回路
に端子を半田付けにより接続する場合には、絶縁板とし
て耐熱温度の高い特殊な材料（例えばエポキシ樹脂、メ
ラミン樹脂）を使用しなければならず、製品のコストア
ップを招く。
の絶縁板上にブスバーパターン部と印刷配線パターン部
とを区画して形成し、両部のブスバーと印刷導電路の接
続は該絶縁板に貫設した取付孔に貫挿したブスバーの取
付片と半田付けにより行うと共に、前記印刷導電路にも
半田付けにより端子を接続したワイヤリングハーネスの
相互接続装置が開示されている。しかし、絶縁板の回路
に端子を半田付けにより接続する場合には、絶縁板とし
て耐熱温度の高い特殊な材料（例えばエポキシ樹脂、メ
ラミン樹脂）を使用しなければならず、製品のコストア
ップを招く。
【０００６】さらに、印刷導電路と端子との接続構造と
して、特開平３−１０２７９１号には、図７（Ａ）〜
（Ｃ）および図８に示すように、絶縁基板ａ上に湿式エ
ッチング法などにより形成した導体回路ｂにスルーホー
ルｃをあけて、これに端子ｄの接続片ｄ1 を圧入固定し
た後、電解めっきまたは無電解めっきにより導体回路ｂ
の厚膜化ｂ′による電流容量増大と共に、上記接続片ｄ
1 と導体回路ｂの金属析出による一体的接続を図ったも
のが提案されている。図９（Ａ）は接続片ｄ1 の断面を
矩形としてスルーホールｃとの間に金属析出用の間隙Ｖ
を確保したもの、図９（Ｂ）は、断面円形の接続片
ｄ1 ′に対してスルーホールｃの内周面にリブｃ1 を設
けて間隙Ｖを確保するようにしたものである。しかし、
上記のような圧入固定構造では、図１０，１１の１）に
示すように、端子ｄが直立状態でかつ接続片ｄ1 の先端
がスルーホールｃから一定長さ突出する、という正規姿
勢で端子ｄを取り付けるのは難しく、図１０の２）、図
１１の３），４）の如く端子ｄが前後に傾斜したり、図
１１の２）のように接続片ｄ1の差込み不足という不具
合が発生する。
して、特開平３−１０２７９１号には、図７（Ａ）〜
（Ｃ）および図８に示すように、絶縁基板ａ上に湿式エ
ッチング法などにより形成した導体回路ｂにスルーホー
ルｃをあけて、これに端子ｄの接続片ｄ1 を圧入固定し
た後、電解めっきまたは無電解めっきにより導体回路ｂ
の厚膜化ｂ′による電流容量増大と共に、上記接続片ｄ
1 と導体回路ｂの金属析出による一体的接続を図ったも
のが提案されている。図９（Ａ）は接続片ｄ1 の断面を
矩形としてスルーホールｃとの間に金属析出用の間隙Ｖ
を確保したもの、図９（Ｂ）は、断面円形の接続片
ｄ1 ′に対してスルーホールｃの内周面にリブｃ1 を設
けて間隙Ｖを確保するようにしたものである。しかし、
上記のような圧入固定構造では、図１０，１１の１）に
示すように、端子ｄが直立状態でかつ接続片ｄ1 の先端
がスルーホールｃから一定長さ突出する、という正規姿
勢で端子ｄを取り付けるのは難しく、図１０の２）、図
１１の３），４）の如く端子ｄが前後に傾斜したり、図
１１の２）のように接続片ｄ1の差込み不足という不具
合が発生する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑みてなされたものであり、回路形成のために専用の金
型を用いる必要がなく、内部回路の取回しが容易で回路
の仕様変更にも簡単に対応することができ、部品点数の
削減及び軽量化に好適な電気接続箱の製造方法を提供す
ることを課題とする。もう一つの課題は、導体回路パタ
ーンに対する端子の圧入固定を常に正規の姿勢で確実に
行うことができるようにすることにある。
鑑みてなされたものであり、回路形成のために専用の金
型を用いる必要がなく、内部回路の取回しが容易で回路
の仕様変更にも簡単に対応することができ、部品点数の
削減及び軽量化に好適な電気接続箱の製造方法を提供す
ることを課題とする。もう一つの課題は、導体回路パタ
ーンに対する端子の圧入固定を常に正規の姿勢で確実に
行うことができるようにすることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を達成するた
め、印刷回路を有する電気接続箱の製造方法は、請求項
１に記載のように、ケース内に所望の回路パターンを有
する回路板を収容し、ケース外にヒューズ、リレー、ワ
イヤハーネス端末のコネクタなどの電気部品を接続する
ハウジングを設け、各ハウジングに前記回路板の回路か
ら導出された端子を収容配列して成る電気接続箱の製造
方法であって、 電気接続箱の外郭を形成するケースに予め定めた回
路パターンに沿って複数の端子圧入孔をあけ、 次いで、該ケースの内面に前記端子圧入孔の上から
スクリーン印刷により導電性ペーストの回路パターンを
形成し、 前記複数の端子圧入孔にそれぞれ端子の基端部を圧
入固定した後、 前記端子打ち込みを行った回路パターンに所望の厚
さにめっきを施して導体回路パターンを形成する、 ことを特徴とする。
め、印刷回路を有する電気接続箱の製造方法は、請求項
１に記載のように、ケース内に所望の回路パターンを有
する回路板を収容し、ケース外にヒューズ、リレー、ワ
イヤハーネス端末のコネクタなどの電気部品を接続する
ハウジングを設け、各ハウジングに前記回路板の回路か
ら導出された端子を収容配列して成る電気接続箱の製造
方法であって、 電気接続箱の外郭を形成するケースに予め定めた回
路パターンに沿って複数の端子圧入孔をあけ、 次いで、該ケースの内面に前記端子圧入孔の上から
スクリーン印刷により導電性ペーストの回路パターンを
形成し、 前記複数の端子圧入孔にそれぞれ端子の基端部を圧
入固定した後、 前記端子打ち込みを行った回路パターンに所望の厚
さにめっきを施して導体回路パターンを形成する、 ことを特徴とする。
【０００９】上記製造方法の実施に際しては、請求項２
に記載のように、前記ケースの端子圧入孔をスリット状
に形成すると共に該端子圧入孔の対向する内壁の一方に
係止突起を設け、前記端子は基端側に巾広のストッパを
介して接続片を形成すると共に該接続片には係止孔を設
けて成り、前記端子を端子圧入孔に押し込むことにより
前記ストッパをケースの板面に衝合させると共に前記係
止孔と係止突起を係合させることにより端子を圧入固定
することが望ましい。また、端子の圧入固定に際して
は、前記端子の接続片の両側縁に係止爪を設け、前記端
子の圧入固定時に該係止爪を前記端子圧入孔の内壁に食
い込ませ（請求項３）、さらに、前記端子圧入孔の下端
に連続して巾狭の位置決め孔を設け、前記端子の接続片
の下端部に巾狭の位置決め片を設け、前記端子の圧入固
定時に前記位置決め片を位置決め孔に案内させることに
より前記端子を直立姿勢に保持する（請求項４）ことが
推奨される。
に記載のように、前記ケースの端子圧入孔をスリット状
に形成すると共に該端子圧入孔の対向する内壁の一方に
係止突起を設け、前記端子は基端側に巾広のストッパを
介して接続片を形成すると共に該接続片には係止孔を設
けて成り、前記端子を端子圧入孔に押し込むことにより
前記ストッパをケースの板面に衝合させると共に前記係
止孔と係止突起を係合させることにより端子を圧入固定
することが望ましい。また、端子の圧入固定に際して
は、前記端子の接続片の両側縁に係止爪を設け、前記端
子の圧入固定時に該係止爪を前記端子圧入孔の内壁に食
い込ませ（請求項３）、さらに、前記端子圧入孔の下端
に連続して巾狭の位置決め孔を設け、前記端子の接続片
の下端部に巾狭の位置決め片を設け、前記端子の圧入固
定時に前記位置決め片を位置決め孔に案内させることに
より前記端子を直立姿勢に保持する（請求項４）ことが
推奨される。
【００１０】請求項１の発明によれば、回路形成は導電
性ぺーストのスクリーン印刷とその後の電解めっきによ
り行われるから、専用の金型を用いる必要がなく、回路
の設計および取回しが容易であり、回路の仕様変更にも
印刷用の版を代えるだけで簡単にしかも安価に対応する
ことができる。また、回路巾および厚さを従来のブスバ
ーと異なり最適に設定できるから、軽量化および省資源
化が可能となる。さらに、印刷およびめっきによる回路
形成には、必ずしも絶縁基板や配線板といった板材を用
いる必要がなく、曲面のあるケースにも回路形成が可能
であるから、絶縁基板や配線板の廃止による部品削減が
できる。また、端子と導体回路パターンはめっきにより
一体的に接続されるから、従来の半田付け工程が不要と
なり、加工費が減少する他、耐熱性の樹脂材料に代えて
塩化ビニルやポリエチレン樹脂のような耐熱温度の低い
一般の樹脂を使用できるから、材料費を低く抑えること
ができる。
性ぺーストのスクリーン印刷とその後の電解めっきによ
り行われるから、専用の金型を用いる必要がなく、回路
の設計および取回しが容易であり、回路の仕様変更にも
印刷用の版を代えるだけで簡単にしかも安価に対応する
ことができる。また、回路巾および厚さを従来のブスバ
ーと異なり最適に設定できるから、軽量化および省資源
化が可能となる。さらに、印刷およびめっきによる回路
形成には、必ずしも絶縁基板や配線板といった板材を用
いる必要がなく、曲面のあるケースにも回路形成が可能
であるから、絶縁基板や配線板の廃止による部品削減が
できる。また、端子と導体回路パターンはめっきにより
一体的に接続されるから、従来の半田付け工程が不要と
なり、加工費が減少する他、耐熱性の樹脂材料に代えて
塩化ビニルやポリエチレン樹脂のような耐熱温度の低い
一般の樹脂を使用できるから、材料費を低く抑えること
ができる。
【００１１】請求項２の発明によれば、端子圧入孔はス
リット状であり、端子の圧入深度はストッパにより規制
されるから、端子の板面からの高さを一定にすることが
できる。また、請求項３の発明によれば、接続片の係止
爪が端子圧入孔の内壁に食い込み逆止爪として機能する
から、係止力がさらに強化される。さらに、請求項４の
発明によれば、端子の位置決め片と端子圧入孔の位置決
め孔との係合により端子を直立姿勢に保持するので、端
子圧入時または圧入後における端子の傾きを確実に防止
することができる。
リット状であり、端子の圧入深度はストッパにより規制
されるから、端子の板面からの高さを一定にすることが
できる。また、請求項３の発明によれば、接続片の係止
爪が端子圧入孔の内壁に食い込み逆止爪として機能する
から、係止力がさらに強化される。さらに、請求項４の
発明によれば、端子の位置決め片と端子圧入孔の位置決
め孔との係合により端子を直立姿勢に保持するので、端
子圧入時または圧入後における端子の傾きを確実に防止
することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の具体
例を図面を参照して説明する。図１〜図４において、電
気接続箱Ａはワイヤハーネスの端末のコネクタ（いずれ
も図示せず）を接続する分岐接続箱として形成した例を
示し、プラスチック絶縁体製の下ケース１、同じく上ケ
ース１０および複数の端子１５とから成り、上下ケース
１，１０は予めプチスチック成形されている。
例を図面を参照して説明する。図１〜図４において、電
気接続箱Ａはワイヤハーネスの端末のコネクタ（いずれ
も図示せず）を接続する分岐接続箱として形成した例を
示し、プラスチック絶縁体製の下ケース１、同じく上ケ
ース１０および複数の端子１５とから成り、上下ケース
１，１０は予めプチスチック成形されている。
【００１３】下ケース１は回路基板を兼用する底板２と
これを支持する周壁３とから成り、該周壁３には複数の
係止突起４が凹部５を介して設けられている。そして、
回路基板としての底板２には予め定めた回路パターン配
設予定路の中央部に位置するように複数の端子圧入孔６
を設けておく。この端子圧入孔６はプラスチック成形と
同時または成形後に設けることができる。
これを支持する周壁３とから成り、該周壁３には複数の
係止突起４が凹部５を介して設けられている。そして、
回路基板としての底板２には予め定めた回路パターン配
設予定路の中央部に位置するように複数の端子圧入孔６
を設けておく。この端子圧入孔６はプラスチック成形と
同時または成形後に設けることができる。
【００１４】上ケース１０は下ケース１の蓋体として形
成されており、ハウジング底壁を兼用する天井板１１と
その周壁１２とから成り、周壁１２の内面には上記係止
突起４と係合する戻り止め（図示せず）が設けられ、両
ケースのロック手段を構成している。また、上ケース２
の天井板１１には複数のハウジング１３1 ，１３2 〜１
３4 が並設され、各ハウジングには前記ワイヤハーネス
端末のコネクタが嵌合接続される。
成されており、ハウジング底壁を兼用する天井板１１と
その周壁１２とから成り、周壁１２の内面には上記係止
突起４と係合する戻り止め（図示せず）が設けられ、両
ケースのロック手段を構成している。また、上ケース２
の天井板１１には複数のハウジング１３1 ，１３2 〜１
３4 が並設され、各ハウジングには前記ワイヤハーネス
端末のコネクタが嵌合接続される。
【００１５】端子１５は、図５および図６（Ａ），
（Ｂ）に示すように、タブ１６の基端側に巾広のストッ
パ１７を介して係止孔１８を有する接続片１９を連成し
て成り、該接続片１９の両側には係止爪２０が設けら
れ、さらに接続片１９の下端には巾狭の位置決め片２１
が設けられている。端子１５の接続片１９の形状に対応
して、上記端子圧入孔６は断面が細長いスリット状に形
成され、一方の内壁に係止突起７が設けられ、また、端
子圧入孔６の下端に連続して巾狭の位置決め孔８が設け
られている。
（Ｂ）に示すように、タブ１６の基端側に巾広のストッ
パ１７を介して係止孔１８を有する接続片１９を連成し
て成り、該接続片１９の両側には係止爪２０が設けら
れ、さらに接続片１９の下端には巾狭の位置決め片２１
が設けられている。端子１５の接続片１９の形状に対応
して、上記端子圧入孔６は断面が細長いスリット状に形
成され、一方の内壁に係止突起７が設けられ、また、端
子圧入孔６の下端に連続して巾狭の位置決め孔８が設け
られている。
【００１６】次に、内部回路の形成について説明する。
まず、図１のように、下ケース１の回路基板２に印刷用
の版を用いて導電性ペーストを印刷し、複数の回路パタ
ーン９を形成する。この回路パターン９は前記回路パタ
ーン配設予定路の中央部に端子圧入孔６が位置するよう
に行う。印刷用の版は通常のスクリーン印刷等に使用さ
れるメッシュ構造の一般的な版を使用する。導電性ペー
ストは１０-1Ω・cm以下の高導電性を有しかつ前記メッ
シュを貫通しやすいものを使用する。数〜数十μｍの厚
さに印刷して、版に描かれたポジティブな回路パターン
を印刷する。印刷後、下ケース１を乾燥炉に移し、導電
性ペーストを乾燥硬化することにより上記回路パターン
９を完成させる。
まず、図１のように、下ケース１の回路基板２に印刷用
の版を用いて導電性ペーストを印刷し、複数の回路パタ
ーン９を形成する。この回路パターン９は前記回路パタ
ーン配設予定路の中央部に端子圧入孔６が位置するよう
に行う。印刷用の版は通常のスクリーン印刷等に使用さ
れるメッシュ構造の一般的な版を使用する。導電性ペー
ストは１０-1Ω・cm以下の高導電性を有しかつ前記メッ
シュを貫通しやすいものを使用する。数〜数十μｍの厚
さに印刷して、版に描かれたポジティブな回路パターン
を印刷する。印刷後、下ケース１を乾燥炉に移し、導電
性ペーストを乾燥硬化することにより上記回路パターン
９を完成させる。
【００１７】回路パターンの形成に使用する導電性ぺー
ストは、マトリックス樹脂と導電性フィラーとの液状複
合材であり、必要に応じて溶媒に希釈される。マトリッ
クス樹脂としては、熱可塑性樹脂を溶媒に溶解させたも
の、液状の熱硬化性樹脂、溶媒に溶解した熱硬化性樹脂
や液状の紫外線硬化樹脂が挙げられる。導電性フィラー
には金属系と炭素系フィラーがある。金属系フィラーと
して、金，銀，アルミニウム，ニッケル、銅などの金
属、合金または酸化物の粒子，繊維，ウイスカ，または
フレークが使用される。また、炭素系フィラーとして、
粒子状のカーボンブラック，繊維状の炭素繊維，黒鉛繊
維，炭素質ウイスカ，フレーク状の天然黒鉛粉末、人造
黒鉛粉末が挙げられる。さらに、炭素系フィラーの表面
を金属コーティングしたものや、絶縁性の繊維，粒子を
金属コーティングしたものも使用できる。これらの導電
性フィラーをマトリックス樹脂に１０〜９０重量％添加
することによって導電性ぺーストが調製される。
ストは、マトリックス樹脂と導電性フィラーとの液状複
合材であり、必要に応じて溶媒に希釈される。マトリッ
クス樹脂としては、熱可塑性樹脂を溶媒に溶解させたも
の、液状の熱硬化性樹脂、溶媒に溶解した熱硬化性樹脂
や液状の紫外線硬化樹脂が挙げられる。導電性フィラー
には金属系と炭素系フィラーがある。金属系フィラーと
して、金，銀，アルミニウム，ニッケル、銅などの金
属、合金または酸化物の粒子，繊維，ウイスカ，または
フレークが使用される。また、炭素系フィラーとして、
粒子状のカーボンブラック，繊維状の炭素繊維，黒鉛繊
維，炭素質ウイスカ，フレーク状の天然黒鉛粉末、人造
黒鉛粉末が挙げられる。さらに、炭素系フィラーの表面
を金属コーティングしたものや、絶縁性の繊維，粒子を
金属コーティングしたものも使用できる。これらの導電
性フィラーをマトリックス樹脂に１０〜９０重量％添加
することによって導電性ぺーストが調製される。
【００１８】次いで、図２のように、硬化形成した回路
パターン９の端子圧入孔６に端子１５の接続片１９を圧
入固定する。即ち、端子１５の接続片１９を端子圧入孔
６に押し込むと、その位置決め片２１が該孔６内の位置
決め孔８に進入する。この位置決め片２１と位置決め孔
８の位置決め案内作用およびスリット状の端子圧入孔６
の協働作用により端子１５は常に直立状態で取り付けら
れる。そして、巾広のストッパ１７が回路基板２の板面
（回路パターン９）に突き当たると共に、係止孔１８に
係止突起７が係合するから、端子１５の上記板面からの
高さは常に一定で、確実に係止される。
パターン９の端子圧入孔６に端子１５の接続片１９を圧
入固定する。即ち、端子１５の接続片１９を端子圧入孔
６に押し込むと、その位置決め片２１が該孔６内の位置
決め孔８に進入する。この位置決め片２１と位置決め孔
８の位置決め案内作用およびスリット状の端子圧入孔６
の協働作用により端子１５は常に直立状態で取り付けら
れる。そして、巾広のストッパ１７が回路基板２の板面
（回路パターン９）に突き当たると共に、係止孔１８に
係止突起７が係合するから、端子１５の上記板面からの
高さは常に一定で、確実に係止される。
【００１９】次に、図３のように、端子１５を圧入固定
した下ケース１をめっき槽２５に移して電解めっきを行
う。電解めっきの条件は既知の方法に従えばよい。これ
により、導電性ペーストによる回路パターン９に銅、ス
ズ、ニッケルなどの導電性金属９′を所望の厚さに析出
させ、図４に示すように回路パターン（導電性ペース
ト）９と導電性金属（めっき層）９′とから成る導体回
路パターン９″を形成する。端子１５は銅合金製である
から、同時にめっきされ、端子１５と導体回路パターン
９″とはめっきにより接続される。
した下ケース１をめっき槽２５に移して電解めっきを行
う。電解めっきの条件は既知の方法に従えばよい。これ
により、導電性ペーストによる回路パターン９に銅、ス
ズ、ニッケルなどの導電性金属９′を所望の厚さに析出
させ、図４に示すように回路パターン（導電性ペース
ト）９と導電性金属（めっき層）９′とから成る導体回
路パターン９″を形成する。端子１５は銅合金製である
から、同時にめっきされ、端子１５と導体回路パターン
９″とはめっきにより接続される。
【００２０】めっき終了後、下ケース１をめっき槽２５
から引き上げて、水洗、乾燥した後、上ケース１０を被
せると、前記ロック手段（係止突起４と戻り止め）によ
り両者はロック固定される。同時に、導体回路パターン
９″に接続された端子１５群の各タブ１６は上ケース１
０の天井板１１に設けた端子挿通孔（図示せず）から所
定のハウジング１３1 ，１３2 〜１３4 内に突出して配
列され、コネクタ電極を構成する。従って、各ハウジン
グには、ワイヤハーネス端末のコネクタ（何れも図示せ
ず）を嵌合接続することができる。
から引き上げて、水洗、乾燥した後、上ケース１０を被
せると、前記ロック手段（係止突起４と戻り止め）によ
り両者はロック固定される。同時に、導体回路パターン
９″に接続された端子１５群の各タブ１６は上ケース１
０の天井板１１に設けた端子挿通孔（図示せず）から所
定のハウジング１３1 ，１３2 〜１３4 内に突出して配
列され、コネクタ電極を構成する。従って、各ハウジン
グには、ワイヤハーネス端末のコネクタ（何れも図示せ
ず）を嵌合接続することができる。
【００２１】本発明によると、端子１５と導体回路パタ
ーン９″はめっきにより同時にかつ一体的に接続される
から半田付けの後処理工程が不要である。そして、半田
付けを要しないことから、下ケース１（または回路基板
２）の樹脂材料として、従来のように耐熱性の高価な樹
脂材料を使用する必要がなく、塩化ビニルやポリエチレ
ン樹脂のような安価な一般の熱可塑性樹脂の使用が可能
となるので、材料費を低く抑えることができる。
ーン９″はめっきにより同時にかつ一体的に接続される
から半田付けの後処理工程が不要である。そして、半田
付けを要しないことから、下ケース１（または回路基板
２）の樹脂材料として、従来のように耐熱性の高価な樹
脂材料を使用する必要がなく、塩化ビニルやポリエチレ
ン樹脂のような安価な一般の熱可塑性樹脂の使用が可能
となるので、材料費を低く抑えることができる。
【００２２】以上は電気接続箱Ａの上ケース１０にコネ
クタ接続用のハウジング１３1 ，１３2 〜１３4 を設け
た分岐接続箱の例を説明したが、これらのコネクタ接続
用のハウジングに限定されず、ヒューズ用、リレー用な
どの回路保護や回路制御のための電気部品を接続するた
めのハウジングを設けることができ、もちろん導体回路
パターン９″は所望のパターンで印刷形成することがで
きる。
クタ接続用のハウジング１３1 ，１３2 〜１３4 を設け
た分岐接続箱の例を説明したが、これらのコネクタ接続
用のハウジングに限定されず、ヒューズ用、リレー用な
どの回路保護や回路制御のための電気部品を接続するた
めのハウジングを設けることができ、もちろん導体回路
パターン９″は所望のパターンで印刷形成することがで
きる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、回路の設計および取回しが容易であり、回路の
仕様変更にも印刷用の版を代えるだけで簡単にしかも安
価に対応することができる。また、回路巾および厚さの
最適設定により軽量化および省資源化が可能となる。さ
らに、印刷およびめっきによる回路形成には、必ずしも
絶縁基板や配線板といった板材を用いる必要がなく、曲
面のあるケースにも回路形成が可能であるから、絶縁基
板や配線板の廃止による部品削減ができる。また、端子
と導体回路パターンの接続に半田付け工程が不要とな
り、加工費が減少する他、耐熱性の樹脂材料に代えて塩
化ビニルやポリエチレン樹脂のような耐熱温度の低い一
般の樹脂を使用できるから、材料費を低く抑えることが
できる。
よれば、回路の設計および取回しが容易であり、回路の
仕様変更にも印刷用の版を代えるだけで簡単にしかも安
価に対応することができる。また、回路巾および厚さの
最適設定により軽量化および省資源化が可能となる。さ
らに、印刷およびめっきによる回路形成には、必ずしも
絶縁基板や配線板といった板材を用いる必要がなく、曲
面のあるケースにも回路形成が可能であるから、絶縁基
板や配線板の廃止による部品削減ができる。また、端子
と導体回路パターンの接続に半田付け工程が不要とな
り、加工費が減少する他、耐熱性の樹脂材料に代えて塩
化ビニルやポリエチレン樹脂のような耐熱温度の低い一
般の樹脂を使用できるから、材料費を低く抑えることが
できる。
【００２４】また、端子圧入孔はスリット状であり、端
子の圧入深度はストッパにより規制されるから、端子の
板面からの高さを一定にすることができ（請求項２）、
さらに、接続片に係止爪を設けることにより、これが端
子圧入孔の内壁に食い込み逆止爪として機能するから、
係止力がさらに強化され（請求項３）、また、端子の位
置決め片と端子圧入孔の位置決め孔との係合により端子
を直立姿勢に保持するので、端子圧入時または圧入後に
おける端子の傾きを確実に防止することができ（請求項
４）、総じて導体回路パターンに対する端子の圧入固定
を常に正規の姿勢で確実に行うことができる。
子の圧入深度はストッパにより規制されるから、端子の
板面からの高さを一定にすることができ（請求項２）、
さらに、接続片に係止爪を設けることにより、これが端
子圧入孔の内壁に食い込み逆止爪として機能するから、
係止力がさらに強化され（請求項３）、また、端子の位
置決め片と端子圧入孔の位置決め孔との係合により端子
を直立姿勢に保持するので、端子圧入時または圧入後に
おける端子の傾きを確実に防止することができ（請求項
４）、総じて導体回路パターンに対する端子の圧入固定
を常に正規の姿勢で確実に行うことができる。
【図１】本発明に係る電気接続箱の製造工程の説明図で
ある。
ある。
【図２】図１の次の工程の説明図である。
【図３】図２の次の工程の説明図である。
【図４】最終製品の一部断面図である。
【図５】図２の端子の圧入固定構造を示す要部の拡大断
面図である。
面図である。
【図６】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ図５のａ−ａ線、ｂ
−ｂ線に添う断面図である。
−ｂ線に添う断面図である。
【図７】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ従来のプリ
ント配線板と端子との固定工程を示す斜視図である。
ント配線板と端子との固定工程を示す斜視図である。
【図８】図７の端子と導体回路との接続構造を示す要部
断面図である。
断面図である。
【図９】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ図８の端子の接続片
の態様を示す断面図である。
の態様を示す断面図である。
【図１０】図９の端子の絶縁基板に対する圧入固定構造
を示す一部を断面した正面図である。
を示す一部を断面した正面図である。
【図１１】図１０の側面図である。
１ 下ケース ２ （回路基板としての）底板 ６ 端子圧入孔 ７ 係止突起 ８ 位置決め孔 ９ 回路パターン ９′ （めっき層）導電性金属 ９″ 導体回路パターン １０ 上ケース １３1 〜 ハウジング １５ 端子 １７ ストッパ １８ 係止孔 １９ （基端部としての）接続片 ２０ 係止爪
Claims (4)
- 【請求項１】 ケース内に所望の回路パターンを有する
回路板を収容し、ケース外にヒューズ、リレー、ワイヤ
ハーネス端末のコネクタなどの電気部品を接続するハウ
ジングを設け、各ハウジングに前記回路板の回路から導
出された端子を収容配列して成る電気接続箱の製造方法
であって、 電気接続箱の外郭を形成するケースに予め定めた回
路パターンに沿って複数の端子圧入孔をあけ、 次いで、該ケースの内面に前記端子圧入孔の上から
スクリーン印刷により導電性ペーストの回路パターンを
形成し、 前記複数の端子圧入孔にそれぞれ端子の基端部を圧
入固定した後、 前記端子打ち込みを行った回路パターンに所望の厚
さにめっき層を設けて導体回路パターンを形成する、 ことを特徴とする電気接続箱の製造方法。 - 【請求項２】 前記ケースの端子圧入孔をスリット状に
形成すると共に該端子圧入孔の対向する内壁の一方に係
止突起を設け、前記端子は基端側に巾広のストッパを介
して接続片を形成すると共に該接続片には係止孔を設け
て成り、前記端子を端子圧入孔に押し込むことにより前
記ストッパをケースの板面に衝合させると共に前記係止
孔と係止突起を係合させることにより端子を圧入固定す
ることを特徴とする請求項１に記載の電気接続箱の製造
方法。 - 【請求項３】 前記端子の接続片の両側縁に係止爪を設
け、前記端子の圧入固定時に該係止爪を前記端子圧入孔
の内壁に食い込ませる請求項２に記載の電気接続箱の製
造方法。 - 【請求項４】 前記端子圧入孔の下端に連続して巾狭の
位置決め孔を設け、前記端子の接続片の下端部に巾狭の
位置決め片を設け、前記端子の圧入固定時に前記位置決
め片を位置決め孔に案内させることにより前記端子を直
立姿勢に保持する請求項２または３に記載の電気接続箱
の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7244364A JPH0992987A (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | 電気接続箱の製造方法 |
| US08/715,578 US5718047A (en) | 1995-09-22 | 1996-09-19 | Method of manufacturing electrical junction box |
| DE19638681A DE19638681C2 (de) | 1995-09-22 | 1996-09-20 | Verfahren zur Fertigung eines elektrischen Verteilerkastens |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7244364A JPH0992987A (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | 電気接続箱の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0992987A true JPH0992987A (ja) | 1997-04-04 |
Family
ID=17117602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7244364A Withdrawn JPH0992987A (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | 電気接続箱の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5718047A (ja) |
| JP (1) | JPH0992987A (ja) |
| DE (1) | DE19638681C2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004502313A (ja) * | 2000-07-04 | 2004-01-22 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 端子支持体及び該端子支持体を射出成形部材に結合する方法 |
| WO2009081767A1 (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-02 | Yazaki Corporation | ジャンクションブロック |
| JP2013085473A (ja) * | 2013-01-17 | 2013-05-09 | Yazaki Corp | ジャンクションブロック |
| JP2013085472A (ja) * | 2013-01-17 | 2013-05-09 | Yazaki Corp | ジャンクションブロック |
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| DE102008014282A1 (de) * | 2008-03-06 | 2009-09-10 | Würth Elektronik Ics Gmbh & Co. Kg | Kontaktelement |
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| DE102014114352B3 (de) * | 2014-10-02 | 2016-03-10 | Wago Verwaltungsgesellschaft Mbh | Stiftleiste |
| DE102017124693B3 (de) * | 2017-10-23 | 2018-11-29 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Verfahren zum stoffschlüssigen Fügen einer elektrischen Leitung an ein elektrisches Kontaktteil |
| DE102020215789A1 (de) | 2020-12-14 | 2022-06-15 | Zf Friedrichshafen Ag | Leistungsmodul, Stromrichter, Kraftfahrzeug sowie Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmoduls |
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1996
- 1996-09-19 US US08/715,578 patent/US5718047A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-09-20 DE DE19638681A patent/DE19638681C2/de not_active Expired - Fee Related
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| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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