JPH091723A - 耐熱性ボンディングシート - Google Patents
耐熱性ボンディングシートInfo
- Publication number
- JPH091723A JPH091723A JP9574096A JP9574096A JPH091723A JP H091723 A JPH091723 A JP H091723A JP 9574096 A JP9574096 A JP 9574096A JP 9574096 A JP9574096 A JP 9574096A JP H091723 A JPH091723 A JP H091723A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- resistant
- adhesive layer
- bonding sheet
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 充分な機械的強度を有しつつ、耐熱性、加工
性、接着性に優れ、特には低吸水率、低誘電特性を示
し、その他寸法安定性等の諸特性を有する耐熱性ボンデ
ィングシートを提供することを目的とする。 【構成】 本発明に係る耐熱性ボンディングシートは、
ベースフィルムの両面に接着剤層を設けてなる三層構造
を有するボンディングシートにおいて、内層の耐熱性ベ
ースフィルムの両面に、特定の組成の耐熱性接着剤層を
設けてなり、そのガラス転移温度が、ベースフィルムよ
り低く、吸水率が1.5 ％以下、また、ガラス転移温度が
３００℃以下の熱可塑性ポリイミド共重合体からなり、
耐熱性ベースフィルムが、非熱可塑性ポリイミドフィル
ムであり、ガラス転移温度での貯蔵弾性率が０．１ＧＰ
ａ以上であることが好ましい。
性、接着性に優れ、特には低吸水率、低誘電特性を示
し、その他寸法安定性等の諸特性を有する耐熱性ボンデ
ィングシートを提供することを目的とする。 【構成】 本発明に係る耐熱性ボンディングシートは、
ベースフィルムの両面に接着剤層を設けてなる三層構造
を有するボンディングシートにおいて、内層の耐熱性ベ
ースフィルムの両面に、特定の組成の耐熱性接着剤層を
設けてなり、そのガラス転移温度が、ベースフィルムよ
り低く、吸水率が1.5 ％以下、また、ガラス転移温度が
３００℃以下の熱可塑性ポリイミド共重合体からなり、
耐熱性ベースフィルムが、非熱可塑性ポリイミドフィル
ムであり、ガラス転移温度での貯蔵弾性率が０．１ＧＰ
ａ以上であることが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性ボンディン
グシートに関し、詳しくは、電子部品、電子回路基板等
の固定用又は絶縁用等の耐熱性を要求されるフィルム又
はテープ等に用いられるベースフィルムの両面に接着剤
層を設けてなる３層構造を有する耐熱性ボンディングシ
ートに関する。特には、フレキシブルプリント基板（以
下、ＦＰＣと略す。）や半導体素子のダイパッドボンデ
ィング用、あるいはＣＯＬ（Chip on Lead）又はＬＯＣ
（Lead on Chip) 用等の実装用材料として好適に用いる
ことのできる耐熱性ボンディングシートに関する。
グシートに関し、詳しくは、電子部品、電子回路基板等
の固定用又は絶縁用等の耐熱性を要求されるフィルム又
はテープ等に用いられるベースフィルムの両面に接着剤
層を設けてなる３層構造を有する耐熱性ボンディングシ
ートに関する。特には、フレキシブルプリント基板（以
下、ＦＰＣと略す。）や半導体素子のダイパッドボンデ
ィング用、あるいはＣＯＬ（Chip on Lead）又はＬＯＣ
（Lead on Chip) 用等の実装用材料として好適に用いる
ことのできる耐熱性ボンディングシートに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高機能化、高性能化、
小型化が進んでおり、それらに伴って用いられる電子部
品に対する小型化、軽量化が求められてきている。その
ため、半導体素子パッケージ方法やそれらを実装する配
線材料又は配線部品も、より高密度、高機能、かつ高性
能なものが求められるようになってきた。特に、半導体
パッケージ、ＣＯＬ及びＬＯＣパッケージ、ＭＣＭ（Mu
lti Chip Module)等の高密度実装材料や多層ＦＰＣ等の
プリント配線板材料、さらには航空宇宙材料として好適
に用いることのできる、良好な接着特性を示す絶縁接着
材料が求められている。
小型化が進んでおり、それらに伴って用いられる電子部
品に対する小型化、軽量化が求められてきている。その
ため、半導体素子パッケージ方法やそれらを実装する配
線材料又は配線部品も、より高密度、高機能、かつ高性
能なものが求められるようになってきた。特に、半導体
パッケージ、ＣＯＬ及びＬＯＣパッケージ、ＭＣＭ（Mu
lti Chip Module)等の高密度実装材料や多層ＦＰＣ等の
プリント配線板材料、さらには航空宇宙材料として好適
に用いることのできる、良好な接着特性を示す絶縁接着
材料が求められている。
【０００３】ところで、一般に、電子部品や電子材料に
用いられる絶縁接着材料としては、低温（２００℃以
下）で加工でき、取扱が容易であることから、エポキシ
系樹脂やアクリル系樹脂等が用いられることが多く、こ
れらの接着材料は半導体素子を製造するときにリードフ
レームと素子とを接着する用途にも用いられている。
用いられる絶縁接着材料としては、低温（２００℃以
下）で加工でき、取扱が容易であることから、エポキシ
系樹脂やアクリル系樹脂等が用いられることが多く、こ
れらの接着材料は半導体素子を製造するときにリードフ
レームと素子とを接着する用途にも用いられている。
【０００４】しかし、これらの接着材料は、低温での取
扱いは容易であるが、高温での耐熱性に劣るという問題
を有している。また、その使用形態が溶液状で用いられ
るため、製造工程が複雑になるという問題もある。更
に、接着には長時間のキュアを必要とし、キュア時には
ガスが発生するため、例えば、リードフレームと半導体
素子を接着する用途に用いた場合、そのガスにより素子
表面が汚れ、リードフレームと素子の密着性が悪くな
り、製品の歩留まりが悪くなるという問題も有してい
る。そのため、特に半導体素子を製造するときのような
高密度実装材料用途には、更なる高性能な接着材料が強
く要望されている。
扱いは容易であるが、高温での耐熱性に劣るという問題
を有している。また、その使用形態が溶液状で用いられ
るため、製造工程が複雑になるという問題もある。更
に、接着には長時間のキュアを必要とし、キュア時には
ガスが発生するため、例えば、リードフレームと半導体
素子を接着する用途に用いた場合、そのガスにより素子
表面が汚れ、リードフレームと素子の密着性が悪くな
り、製品の歩留まりが悪くなるという問題も有してい
る。そのため、特に半導体素子を製造するときのような
高密度実装材料用途には、更なる高性能な接着材料が強
く要望されている。
【０００５】かかる要望に応える接着剤として、高い耐
熱性、機械的強度を有しており、しかも電気特性に優れ
るポリイミドは、その優れた特性により有望である。し
かし、一般にポリイミドは閉環状態でほとんど不溶、不
融であり、有機絶縁材料として、ＦＰＣやＴＡＢ用ベー
スフィルム等には利用されているが、接着剤としての適
用例はほとんどなかった。
熱性、機械的強度を有しており、しかも電気特性に優れ
るポリイミドは、その優れた特性により有望である。し
かし、一般にポリイミドは閉環状態でほとんど不溶、不
融であり、有機絶縁材料として、ＦＰＣやＴＡＢ用ベー
スフィルム等には利用されているが、接着剤としての適
用例はほとんどなかった。
【０００６】そのため、最近、ポリイミドでありながら
接着剤として使用できる例が提案されてきており、例え
ば、特開平２−１３８７８９号では、3,3',4,4'-ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンか
ら得られる芳香族ポリイミドとポリマレイミドとを混合
した樹脂組成物から得られる接着フィルムを用い、ポリ
イミドフィルム等の基材と銅箔とを接着させるＦＰＣの
製造方法が提案されている。また、特開平５−１７９２
２４号や特開平５−１１２７６８号では、種々の加熱加
圧圧着できる熱可塑性ポリイミド接着材料について種々
提案されている。
接着剤として使用できる例が提案されてきており、例え
ば、特開平２−１３８７８９号では、3,3',4,4'-ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンか
ら得られる芳香族ポリイミドとポリマレイミドとを混合
した樹脂組成物から得られる接着フィルムを用い、ポリ
イミドフィルム等の基材と銅箔とを接着させるＦＰＣの
製造方法が提案されている。また、特開平５−１７９２
２４号や特開平５−１１２７６８号では、種々の加熱加
圧圧着できる熱可塑性ポリイミド接着材料について種々
提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらのポリ
イミド系の接着材料は、ポリイミドの溶融流動性を改善
して接着剤としての利用を可能としているものの、接着
に高温・長時間を要し、加工性に問題点があった。ま
た、吸湿しやすく吸湿後の電気特性が悪くなるという問
題点もあった。
イミド系の接着材料は、ポリイミドの溶融流動性を改善
して接着剤としての利用を可能としているものの、接着
に高温・長時間を要し、加工性に問題点があった。ま
た、吸湿しやすく吸湿後の電気特性が悪くなるという問
題点もあった。
【０００８】そこで、本発明者らは、上記問題を解決
し、充分な機械的強度を有しつつ、耐熱性、加工性、接
着性に優れ、特には低吸水率、低誘電特性を示し、その
他寸法安定性にも優れる等の優れた諸特性を有する耐熱
性ボンディングシートを提供することを目的に鋭意研究
を重ねた結果、本発明に至ったのである。
し、充分な機械的強度を有しつつ、耐熱性、加工性、接
着性に優れ、特には低吸水率、低誘電特性を示し、その
他寸法安定性にも優れる等の優れた諸特性を有する耐熱
性ボンディングシートを提供することを目的に鋭意研究
を重ねた結果、本発明に至ったのである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係る耐熱性ボン
ディングシートの要旨とするところは、ベースフィルム
の片面又は両面に、耐熱性接着剤層を設けたことにあ
る。
ディングシートの要旨とするところは、ベースフィルム
の片面又は両面に、耐熱性接着剤層を設けたことにあ
る。
【００１０】また、前記の耐熱性接着剤層のガラス転移
温度が、内層の耐熱性ベースフィルムのガラス転移温度
より低いことにある。
温度が、内層の耐熱性ベースフィルムのガラス転移温度
より低いことにある。
【００１１】また、前記の耐熱性接着剤層が 熱可塑性
を示すことにある。
を示すことにある。
【００１２】また、前記耐熱性ベースフィルムの吸水率
が１．５％以下、好ましくは１．０％以下であることに
ある。
が１．５％以下、好ましくは１．０％以下であることに
ある。
【００１３】さらに、前記耐熱性接着剤層の吸水率が
１．５％以下、好ましくは１．０％以下であることにあ
る。
１．５％以下、好ましくは１．０％以下であることにあ
る。
【００１４】また、前記耐熱性接着剤層は、ガラス転移
温度が３００℃以下の熱可塑性ポリイミド共重合体から
なることにある。
温度が３００℃以下の熱可塑性ポリイミド共重合体から
なることにある。
【００１５】また、前記耐熱性接着剤層の熱可塑性ポリ
イミド共重合体が、一般式（１）化１８
イミド共重合体が、一般式（１）化１８
【００１６】
【化１８】
【００１７】及び一般式（２）化１９
【００１８】
【化１９】
【００１９】（式中、Ｒ1 は２価の有機基、Ｒ2 は２価
の芳香族基を示し、Ｒ3 は４価の芳香族基を示す。）で
表される繰り返し単位（Ａ）及び（Ｂ）を有し、該繰り
返し単位（Ａ）（Ｂ）のモル分率〔（Ａ）／（Ｂ）〕が
５０／５０から９９／１の範囲である芳香族ポリイミド
共重合体であることにある。
の芳香族基を示し、Ｒ3 は４価の芳香族基を示す。）で
表される繰り返し単位（Ａ）及び（Ｂ）を有し、該繰り
返し単位（Ａ）（Ｂ）のモル分率〔（Ａ）／（Ｂ）〕が
５０／５０から９９／１の範囲である芳香族ポリイミド
共重合体であることにある。
【００２０】本発明に係る耐熱性ボンディングシートの
他の要旨とするところは、前記耐熱性接着剤層が、前記
一般式（１）及び一般式（２）中のＲ1 基が化２０
他の要旨とするところは、前記耐熱性接着剤層が、前記
一般式（１）及び一般式（２）中のＲ1 基が化２０
【００２１】
【化２０】
【００２２】であり、Ｒ2 基が化２１
【００２３】
【化２１】
【００２４】であり、Ｒ3 基が化２２
【００２５】
【化２２】
【００２６】である芳香族ポリイミド共重合体からなる
ことにある。
ことにある。
【００２７】本発明に係る耐熱性ボンディングシートの
他の要旨とするところは、前記耐熱性接着剤層が、前記
一般式（１）及び一般式（２）中のＲ1 基が化２３
他の要旨とするところは、前記耐熱性接着剤層が、前記
一般式（１）及び一般式（２）中のＲ1 基が化２３
【００２８】
【化２３】
【００２９】である芳香族ポリイミド共重合体からなる
ことにある。
ことにある。
【００３０】本発明に係る耐熱性ボンディングシートの
他の要旨とするところは、前記耐熱性接着剤層が、前記
一般式（１）及び一般式（２）中のＲ1 基が −ＣＨ2 −ＣＨ2 − であり、Ｒ2 基が、化２４
他の要旨とするところは、前記耐熱性接着剤層が、前記
一般式（１）及び一般式（２）中のＲ1 基が −ＣＨ2 −ＣＨ2 − であり、Ｒ2 基が、化２４
【００３１】
【化２４】
【００３２】であり、また、Ｒ3 基が化２５
【００３３】
【化２５】
【００３４】である芳香族ポリイミド共重合体からなる
ことにある。
ことにある。
【００３５】本発明に係る耐熱性ボンディングシートの
さらに他の要旨とするところは、前記一般式（１）及び
一般式（２）中のＲ1 基が化２６
さらに他の要旨とするところは、前記一般式（１）及び
一般式（２）中のＲ1 基が化２６
【００３６】
【化２６】
【００３７】であり、Ｒ2 基が化２７
【００３８】
【化２７】
【００３９】であり、Ｒ3 基が化２８
【００４０】
【化２８】
【００４１】である芳香族ポリイミド共重合体からなる
耐熱性接着剤を片面に、前記一般式（１）及び一般式
（２）中のＲ1 基が化２９
耐熱性接着剤を片面に、前記一般式（１）及び一般式
（２）中のＲ1 基が化２９
【００４２】
【化２９】
【００４３】である芳香族ポリイミド共重合体からなる
耐熱性接着剤層を他の片面に設けたことにある。
耐熱性接着剤層を他の片面に設けたことにある。
【００４４】本発明に係る耐熱性ボンディングシートの
さらに他の要旨とするところは、前記一般式（１）及び
一般式（２）中のＲ1 基が化３０
さらに他の要旨とするところは、前記一般式（１）及び
一般式（２）中のＲ1 基が化３０
【００４５】
【化３０】
【００４６】であり、Ｒ2 基が化３１
【００４７】
【化３１】
【００４８】であり、Ｒ3 基が化３２
【００４９】
【化３２】
【００５０】である芳香族ポリイミド共重合体からなる
耐熱性接着剤を片面に、前記一般式（１）及び一般式
（２）中のＲ1 基が −ＣＨ2 −ＣＨ2 − であり、Ｒ2 基が、化３３
耐熱性接着剤を片面に、前記一般式（１）及び一般式
（２）中のＲ1 基が −ＣＨ2 −ＣＨ2 − であり、Ｒ2 基が、化３３
【００５１】
【化３３】
【００５２】であり、Ｒ3 基が、化３４
【００５３】
【化３４】
【００５４】である芳香族ポリイミド共重合体からなる
耐熱性接着剤層を他の片面に設けたことにある。
耐熱性接着剤層を他の片面に設けたことにある。
【００５５】本発明に係る耐熱性ボンディングシートの
さらに他の要旨とするところは、前記一般式（１）及び
一般式（２）中のＲ1 基が化３５
さらに他の要旨とするところは、前記一般式（１）及び
一般式（２）中のＲ1 基が化３５
【００５６】
【化３５】
【００５７】である芳香族ポリイミド共重合体からなる
耐熱性接着剤を片面に、前記一般式（１）及び一般式
（２）中のＲ1 基が −ＣＨ2 −ＣＨ2 − であり、Ｒ2 基が、化３６
耐熱性接着剤を片面に、前記一般式（１）及び一般式
（２）中のＲ1 基が −ＣＨ2 −ＣＨ2 − であり、Ｒ2 基が、化３６
【００５８】
【化３６】
【００５９】であり、Ｒ3 基が、化３７
【００６０】
【化３７】
【００６１】である芳香族ポリイミド共重合体からなる
耐熱性接着剤層を他の片面に設けたことにある。
耐熱性接着剤層を他の片面に設けたことにある。
【００６２】本発明に係る耐熱性ボンディングシートの
他の要旨とするところは、ベースフィルムの両面に接着
剤層をもうけてなるボンディングシートにおいて、両面
の耐熱性接着剤層のガラス転移温度の差が約５℃以上、
より好ましくは１０℃から１００℃の範囲であることに
ある。
他の要旨とするところは、ベースフィルムの両面に接着
剤層をもうけてなるボンディングシートにおいて、両面
の耐熱性接着剤層のガラス転移温度の差が約５℃以上、
より好ましくは１０℃から１００℃の範囲であることに
ある。
【００６３】また、前記両面の耐熱性接着剤層の熱の膨
張係数の差が５０×１０-6／℃以下、好ましくは２０×
１０-6／℃以下、さらに好ましくは１０×１０-6／℃以
下であることにある。
張係数の差が５０×１０-6／℃以下、好ましくは２０×
１０-6／℃以下、さらに好ましくは１０×１０-6／℃以
下であることにある。
【００６４】本発明に係る耐熱性ボンディングシートの
更に他の要旨とするところは、前記耐熱性ベースフィル
ムが、非熱可塑性ポリイミドフィルム、又はガラス転移
温度が２００℃以上であり、かつ耐熱性接着剤層のガラ
ス転移温度以上で、更にベースフィルムのガラス転移温
度での貯蔵弾性率が０．１ＧＰａ以上の熱可塑性ポリイ
ミドフィルムであることにある。
更に他の要旨とするところは、前記耐熱性ベースフィル
ムが、非熱可塑性ポリイミドフィルム、又はガラス転移
温度が２００℃以上であり、かつ耐熱性接着剤層のガラ
ス転移温度以上で、更にベースフィルムのガラス転移温
度での貯蔵弾性率が０．１ＧＰａ以上の熱可塑性ポリイ
ミドフィルムであることにある。
【００６５】前記耐熱性ボンディングシートにおいて、
前記耐熱性ベースフィルムは、一般式（３）化３８
前記耐熱性ベースフィルムは、一般式（３）化３８
【００６６】
【化３８】
【００６７】と一般式（４）化３９
【００６８】
【化３９】
【００６９】（式中、Ｒ4 基は２価の有機基、Ｒ5 基は
４価の芳香族基を示す。）で表される酸成分と一般式
（５）化４０
４価の芳香族基を示す。）で表される酸成分と一般式
（５）化４０
【００７０】
【化４０】
【００７１】（式中、Ｒ6 基は２価の有機基を示す。）
で表されるアミン成分を１種もしくは数種組み合わせて
共重合させたことにある。
で表されるアミン成分を１種もしくは数種組み合わせて
共重合させたことにある。
【００７２】前記耐熱性ボンディングシートにおいて、
耐熱性ベースフィルムが、前記一般式（３）、（４）及
び（５）のＲ4 基が化４１
耐熱性ベースフィルムが、前記一般式（３）、（４）及
び（５）のＲ4 基が化４１
【００７３】
【化４１】
【００７４】であり、特に化４２
【００７５】
【化４２】
【００７６】であり、Ｒ5 基が化４３
【００７７】
【化４３】
【００７８】であり、特に化４４
【００７９】
【化４４】
【００８０】であり、Ｒ6 基が化４５
【００８１】
【化４５】
【００８２】であり、特に化４６
【００８３】
【化４６】
【００８４】で表されることにある。
【００８５】
【００８６】以下、本発明に係る耐熱性ボンディングシ
ートをその製造方法とともに具体的に説明する。
ートをその製造方法とともに具体的に説明する。
【００８７】本発明に係る耐熱性ボンディングシートの
１例として、ベースフィルムの両面に接着剤層を設けて
なる３層構造を有するボンディングシート１０は、図１
に示すように、耐熱性のベースフィルム１２の両面に、
耐熱性接着剤層１４，１６が設けられて形成されてい
る。かかる耐熱性接着剤層１４，１６としては、いずれ
も耐熱性を有する接着剤が用いられ、種類の異なる接着
剤であっても、同種の接着剤であっても特に限定されな
い。但し、接着剤はいずれも特に熱可塑性ポリイミドが
好ましく、更に吸水率が１．０％以下であることがより
好ましい。更に、熱可塑性ポリイミドフィルムのガラス
転移温度が３００℃以下であり、かつ耐熱性ベースフィ
ルムのガラス転移温度以下であることが好ましい。
１例として、ベースフィルムの両面に接着剤層を設けて
なる３層構造を有するボンディングシート１０は、図１
に示すように、耐熱性のベースフィルム１２の両面に、
耐熱性接着剤層１４，１６が設けられて形成されてい
る。かかる耐熱性接着剤層１４，１６としては、いずれ
も耐熱性を有する接着剤が用いられ、種類の異なる接着
剤であっても、同種の接着剤であっても特に限定されな
い。但し、接着剤はいずれも特に熱可塑性ポリイミドが
好ましく、更に吸水率が１．０％以下であることがより
好ましい。更に、熱可塑性ポリイミドフィルムのガラス
転移温度が３００℃以下であり、かつ耐熱性ベースフィ
ルムのガラス転移温度以下であることが好ましい。
【００８８】具体的には、耐熱性接着剤層１４，１６
は、いずれも一般式（１）化４７
は、いずれも一般式（１）化４７
【００８９】
【化４７】
【００９０】及び一般式（２）化４８
【００９１】
【化４８】
【００９２】（式中、Ｒ1 は２価の有機基、Ｒ2 は２価
の芳香族基を示し、Ｒ3 は４価の芳香族基を示す。）で
表される繰り返し単位（Ａ）及び（Ｂ）を有し、その繰
り返し単位（Ａ）（Ｂ）のモル分率〔（Ａ）／（Ｂ）〕
が、５０／５０〜９９／１の範囲である芳香族ポリイミ
ド共重合体からなることが好ましい。
の芳香族基を示し、Ｒ3 は４価の芳香族基を示す。）で
表される繰り返し単位（Ａ）及び（Ｂ）を有し、その繰
り返し単位（Ａ）（Ｂ）のモル分率〔（Ａ）／（Ｂ）〕
が、５０／５０〜９９／１の範囲である芳香族ポリイミ
ド共重合体からなることが好ましい。
【００９３】また、耐熱性ベースフィルム１２として
は、耐熱性に優れたフィルムとして市販の非熱可塑性ポ
リイミドフィルム、又はガラス転移温度が２００℃以上
であり、かつガラス転移温度での貯蔵弾性率が０．１Ｇ
Ｐａ以上である熱可塑性ポリイミドフィルムが好ましく
用いられる。また、さらに、吸水率が１．５％以下であ
ることがより好ましい。
は、耐熱性に優れたフィルムとして市販の非熱可塑性ポ
リイミドフィルム、又はガラス転移温度が２００℃以上
であり、かつガラス転移温度での貯蔵弾性率が０．１Ｇ
Ｐａ以上である熱可塑性ポリイミドフィルムが好ましく
用いられる。また、さらに、吸水率が１．５％以下であ
ることがより好ましい。
【００９４】より、具体的には、耐熱性ベースフィルム
１２は、一般式（３）化４９
１２は、一般式（３）化４９
【００９５】
【化４９】
【００９６】及び、一般式（４）化５０
【００９７】
【化５０】
【００９８】（式中、Ｒ4 は２価の有機基、Ｒ5 は４価
の芳香族基を示す。）で表される酸成分と、一般式
（５）化５１
の芳香族基を示す。）で表される酸成分と、一般式
（５）化５１
【００９９】
【化５１】
【０１００】（式中、Ｒ6 は２価の有機基を示す。）を
１種もしくは数種組み合わせた芳香族ポリイミド共重合
体からなることが好ましい。
１種もしくは数種組み合わせた芳香族ポリイミド共重合
体からなることが好ましい。
【０１０１】まず、本発明に係る耐熱性ボンディングシ
ートの接着剤層となる熱可塑性ポリイミド共重合体につ
いて、説明する。
ートの接着剤層となる熱可塑性ポリイミド共重合体につ
いて、説明する。
【０１０２】かかる耐熱性ボンディングシートの接着剤
層となる芳香族ポリイミド共重合体の前駆体である芳香
族ポリアミド酸共重合体溶液は、アルゴン、窒素等の不
活性ガス雰囲気中において、一般式（５）化５２
層となる芳香族ポリイミド共重合体の前駆体である芳香
族ポリアミド酸共重合体溶液は、アルゴン、窒素等の不
活性ガス雰囲気中において、一般式（５）化５２
【０１０３】
【化５２】
【０１０４】（式中、Ｒ6 は２価の芳香族基を示す）で
表される芳香族ジアミン化合物ａモルを有機溶媒中に溶
解若しくは拡散させ、この溶液に、ｂ／ｃ＝５０／５０
〜９９／１の範囲でａ≒ｂ＋ｃとなるように、一般式
（３）化５３
表される芳香族ジアミン化合物ａモルを有機溶媒中に溶
解若しくは拡散させ、この溶液に、ｂ／ｃ＝５０／５０
〜９９／１の範囲でａ≒ｂ＋ｃとなるように、一般式
（３）化５３
【０１０５】
【化５３】
【０１０６】（式中、Ｒ4 は４価の有機基を示す）で表
される芳香族ジエステル酸二無水物ｂモルと、一般式
（４）化５４
される芳香族ジエステル酸二無水物ｂモルと、一般式
（４）化５４
【０１０７】
【化５４】
【０１０８】（式中、Ｒ5 は４価の有機基を示す）で表
される芳香族テトラカルボン酸二無水物ｃモルを、固体
若しくは有機溶媒による溶液若しくはスラリーの形で添
加して反応させることにより得られる。このときの反応
温度は−１０〜５０℃、更に好ましくは−５〜２０℃で
あり、反応時間は３０分〜６時間である。
される芳香族テトラカルボン酸二無水物ｃモルを、固体
若しくは有機溶媒による溶液若しくはスラリーの形で添
加して反応させることにより得られる。このときの反応
温度は−１０〜５０℃、更に好ましくは−５〜２０℃で
あり、反応時間は３０分〜６時間である。
【０１０９】また、かかる反応において、上記とは逆に
酸二無水物成分の混合物の溶液中に、ジアミンの固体若
しくは有機溶媒による溶液若しくはスラリーの形で添加
してもよい。
酸二無水物成分の混合物の溶液中に、ジアミンの固体若
しくは有機溶媒による溶液若しくはスラリーの形で添加
してもよい。
【０１１０】ここで、一般式（５）化５５
【０１１１】
【化５５】
【０１１２】（式中、Ｒ6 は２価の有機基を示す。）で
表される芳香族ジアミン化合物としては、あらゆる構造
のものが使用可能であるが、本発明においては、特にＲ
6 基が化５６
表される芳香族ジアミン化合物としては、あらゆる構造
のものが使用可能であるが、本発明においては、特にＲ
6 基が化５６
【０１１３】
【化５６】
【０１１４】である2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ）
フェニル〕プロパン（以下、ＢＡＰＰという。）を用い
るのが好ましい。
フェニル〕プロパン（以下、ＢＡＰＰという。）を用い
るのが好ましい。
【０１１５】また、一般式（３）で表される芳香族ジエ
ステル酸二無水物としては、あらゆる構造のものが使用
可能であるが、本発明においては、特にＲ4 基が化５７
ステル酸二無水物としては、あらゆる構造のものが使用
可能であるが、本発明においては、特にＲ4 基が化５７
【０１１６】
【化５７】
【０１１７】である3,3',4,4'-エチレングリコールジベ
ンゾエートテトラカルボン酸二無水物（以下、ＥＧＤＡ
という。）、もしくはＲ4 基が化５８
ンゾエートテトラカルボン酸二無水物（以下、ＥＧＤＡ
という。）、もしくはＲ4 基が化５８
【０１１８】
【化５８】
【０１１９】である2,2'- ビス（4-ヒドロキシフェニ
ル）プロパンジベンゾエート-3,3',4,4'- テトラカルボ
ン酸二無水物（以下、ＥＳＤＡという。）を用いるのが
好ましい。
ル）プロパンジベンゾエート-3,3',4,4'- テトラカルボ
ン酸二無水物（以下、ＥＳＤＡという。）を用いるのが
好ましい。
【０１２０】また、一般式（４）で表される芳香族テト
ラカルボン酸二無水物としては、あらゆる構造のものが
使用可能であるが、本発明においては、特にＲ5 基が化
５９
ラカルボン酸二無水物としては、あらゆる構造のものが
使用可能であるが、本発明においては、特にＲ5 基が化
５９
【０１２１】
【化５９】
【０１２２】である3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物（以下、ＢＴＤＡという。）を用いる
のが好ましい。
ルボン酸二無水物（以下、ＢＴＤＡという。）を用いる
のが好ましい。
【０１２３】なお、かかる芳香族ポリアミド酸共重合体
溶液の生成反応に使用される有機溶媒としては、例え
ば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等の
スルホキシド系溶媒、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-
ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶媒、N,N-ジ
メチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミド等のア
セトアミド系溶媒等を挙げることができる。これらを単
独または２種あるいは３種以上の混合溶媒として用いる
こともできる。更に、これらの極性溶媒とともに、アセ
トン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ベ
ンゼンメチルセロソルブ等のポリアミド酸共重合体の非
溶媒との混合溶媒として用いることもできる。
溶液の生成反応に使用される有機溶媒としては、例え
ば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等の
スルホキシド系溶媒、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-
ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶媒、N,N-ジ
メチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミド等のア
セトアミド系溶媒等を挙げることができる。これらを単
独または２種あるいは３種以上の混合溶媒として用いる
こともできる。更に、これらの極性溶媒とともに、アセ
トン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ベ
ンゼンメチルセロソルブ等のポリアミド酸共重合体の非
溶媒との混合溶媒として用いることもできる。
【０１２４】かかる反応により、本発明において耐熱性
接着剤層として好適に用いられる熱可塑性ポリイミド共
重合体の前駆体であるポリアミド酸共重合体溶液が得ら
れるのである。
接着剤層として好適に用いられる熱可塑性ポリイミド共
重合体の前駆体であるポリアミド酸共重合体溶液が得ら
れるのである。
【０１２５】そして、このようにして得られたポリアミ
ド酸共重合体溶液をフィルム状に形成して、熱的及び／
又は化学的に脱水閉環（イミド化）し、本発明において
耐熱性接着剤層として用いられる熱可塑性ポリイミド共
重合体からなるフィルムを得る。
ド酸共重合体溶液をフィルム状に形成して、熱的及び／
又は化学的に脱水閉環（イミド化）し、本発明において
耐熱性接着剤層として用いられる熱可塑性ポリイミド共
重合体からなるフィルムを得る。
【０１２６】例をあげて説明すると、熱的に脱水閉環す
る方法では、まず、上記ポリアミド酸共重合体の溶液を
支持板、ＰＥＴ等の有機フィルム、ドラムあるいはエン
ドレスベルト等の支持体上に流延または塗布して膜状と
し、乾燥させて自己支持性を有する膜を得る。この乾燥
は１５０℃以下の温度で約５〜９０分間行うのが好まし
い。次いで、これを更に加熱して乾燥させつつイミド化
し、本発明で用いられる芳香族ポリイミド共重合体より
なる熱可塑性ポリイミドフィルムを得る。加熱の際の温
度は１５０〜３５０℃の範囲の温度が好ましい。加熱の
際の昇温速度には制限はないが、徐々に加熱し、最高温
度が上記温度になるようにするのが好ましい。加熱時間
はフィルム厚みや最高温度によって異なるが、一般には
最高温度に達してから１０秒〜５分の範囲が好ましい。
自己支持性を有する膜を加熱する際は、この自己支持性
を有する膜を支持体から引き剥がし、その状態で端部を
固定して行うと熱膨張係数の小さいフィルムが得られ好
ましい。
る方法では、まず、上記ポリアミド酸共重合体の溶液を
支持板、ＰＥＴ等の有機フィルム、ドラムあるいはエン
ドレスベルト等の支持体上に流延または塗布して膜状と
し、乾燥させて自己支持性を有する膜を得る。この乾燥
は１５０℃以下の温度で約５〜９０分間行うのが好まし
い。次いで、これを更に加熱して乾燥させつつイミド化
し、本発明で用いられる芳香族ポリイミド共重合体より
なる熱可塑性ポリイミドフィルムを得る。加熱の際の温
度は１５０〜３５０℃の範囲の温度が好ましい。加熱の
際の昇温速度には制限はないが、徐々に加熱し、最高温
度が上記温度になるようにするのが好ましい。加熱時間
はフィルム厚みや最高温度によって異なるが、一般には
最高温度に達してから１０秒〜５分の範囲が好ましい。
自己支持性を有する膜を加熱する際は、この自己支持性
を有する膜を支持体から引き剥がし、その状態で端部を
固定して行うと熱膨張係数の小さいフィルムが得られ好
ましい。
【０１２７】また、化学的に脱水閉環する方法では、上
記ポリアミド酸共重合体の溶液に化学量論以上の脱水剤
と触媒量の第３級アミンを加え、熱的に脱水する場合と
同様の方法で処理すると、熱的に脱水する場合よりも短
時間で所望のポリイミド膜が得られる。
記ポリアミド酸共重合体の溶液に化学量論以上の脱水剤
と触媒量の第３級アミンを加え、熱的に脱水する場合と
同様の方法で処理すると、熱的に脱水する場合よりも短
時間で所望のポリイミド膜が得られる。
【０１２８】熱的にイミド化する方法と、化学的にイミ
ド化する方法とを比較すると化学的方法による方が得ら
れたポリイミドフィルムの機械的強度が大きく、且つ熱
膨張係数が小さくなる利点がある。なお、熱的にイミド
化する方法と化学的にイミド化する方法とを併用するこ
とも可能である。
ド化する方法とを比較すると化学的方法による方が得ら
れたポリイミドフィルムの機械的強度が大きく、且つ熱
膨張係数が小さくなる利点がある。なお、熱的にイミド
化する方法と化学的にイミド化する方法とを併用するこ
とも可能である。
【０１２９】このように芳香族ポリアミド酸共重合体を
熱的／又は化学的にイミド化することによって、本発明
に係るポリイミドボンディングシートの接着剤層となる
芳香族ポリイミド共重合体のフィルムが得られる。
熱的／又は化学的にイミド化することによって、本発明
に係るポリイミドボンディングシートの接着剤層となる
芳香族ポリイミド共重合体のフィルムが得られる。
【０１３０】かかる芳香族ポリアミド酸共重合体及びポ
リイミド共重合体の分子量は特に規制されるものではな
いが、耐熱性接着フィルムとしての強度を維持するため
には、数平均分子量が５万以上、更には８万以上、特に
は１０万以上、更に好ましくは１２万以上が好ましい。
しかし、芳香族ポリイミド共重合体の分子量は直接測定
が困難な場合が多く、このようなときには間接的な方法
によって推測による測定がなされ、例えば、ポリイミド
共重合体がポリアミド酸から合成される場合には、ポリ
アミド酸の分子量に相当する値がポリイミドの分子量と
される。
リイミド共重合体の分子量は特に規制されるものではな
いが、耐熱性接着フィルムとしての強度を維持するため
には、数平均分子量が５万以上、更には８万以上、特に
は１０万以上、更に好ましくは１２万以上が好ましい。
しかし、芳香族ポリイミド共重合体の分子量は直接測定
が困難な場合が多く、このようなときには間接的な方法
によって推測による測定がなされ、例えば、ポリイミド
共重合体がポリアミド酸から合成される場合には、ポリ
アミド酸の分子量に相当する値がポリイミドの分子量と
される。
【０１３１】このように、芳香族ジエステル酸二無水物
と芳香族テトラカルボン酸二無水物のモル比を、５０／
５０〜９９／１の範囲として、一般式（１）及び一般式
（２）で表される繰り返し単位（Ａ）（Ｂ）のモル分率
〔（Ａ）／（Ｂ）〕が５０／５０〜９９／１の範囲とす
ることにより、耐熱性に優れ、かつ低温で優れた接着性
を示し、更には低吸水率、低誘電率特性を示す熱可塑性
ポリイミド共重合体が得ら、本発明における耐熱性接着
剤層として好適な熱可塑性ポリイミド共重合体からなる
フィルムを得ることができるのである。
と芳香族テトラカルボン酸二無水物のモル比を、５０／
５０〜９９／１の範囲として、一般式（１）及び一般式
（２）で表される繰り返し単位（Ａ）（Ｂ）のモル分率
〔（Ａ）／（Ｂ）〕が５０／５０〜９９／１の範囲とす
ることにより、耐熱性に優れ、かつ低温で優れた接着性
を示し、更には低吸水率、低誘電率特性を示す熱可塑性
ポリイミド共重合体が得ら、本発明における耐熱性接着
剤層として好適な熱可塑性ポリイミド共重合体からなる
フィルムを得ることができるのである。
【０１３２】得られた本発明に係る耐熱性ボンディング
シートの接着剤層となる熱可塑性ポリイミドフィルム
は、優れた熱可塑性、接着性、低吸水率、低誘電特性を
併せ有している。すなわち、かかる熱可塑性ポリイミド
フィルムはその組成により１００〜２５０℃の間で明確
なガラス転移温度を有し、ガラス転移温度近くの温度で
ラミネートすることにより優れた接着性を示す。また、
２０℃の純水に２４時間浸したときの吸水率が１％以下
という低吸水率を示し、誘電率は１ＭＨｚ（常態）で
３．０以下という低誘電性を示すことが確認されてい
る。
シートの接着剤層となる熱可塑性ポリイミドフィルム
は、優れた熱可塑性、接着性、低吸水率、低誘電特性を
併せ有している。すなわち、かかる熱可塑性ポリイミド
フィルムはその組成により１００〜２５０℃の間で明確
なガラス転移温度を有し、ガラス転移温度近くの温度で
ラミネートすることにより優れた接着性を示す。また、
２０℃の純水に２４時間浸したときの吸水率が１％以下
という低吸水率を示し、誘電率は１ＭＨｚ（常態）で
３．０以下という低誘電性を示すことが確認されてい
る。
【０１３３】従って、このようにして得られた熱可塑性
ポリイミド共重合体からなるフィルムは、本発明におけ
る耐熱性接着剤層１４，１６として好ましく用いること
ができ、以下のようにして本発明に係る耐熱性ボンディ
ングシートを得ることができる。
ポリイミド共重合体からなるフィルムは、本発明におけ
る耐熱性接着剤層１４，１６として好ましく用いること
ができ、以下のようにして本発明に係る耐熱性ボンディ
ングシートを得ることができる。
【０１３４】つぎに、本発明において用いられる耐熱性
ベースフィルムについて、好ましく用いられる１例をそ
の製造方法と共に具体的に説明する。
ベースフィルムについて、好ましく用いられる１例をそ
の製造方法と共に具体的に説明する。
【０１３５】本発明に係る耐熱性ボンディングシートの
ベースフィルムとなる芳香族ポリイミド共重合体の前駆
体である芳香族ポリアミド酸共重合体溶液は、アルゴ
ン、窒素等の不活性ガス雰囲気中において、一般式
（５）化６０
ベースフィルムとなる芳香族ポリイミド共重合体の前駆
体である芳香族ポリアミド酸共重合体溶液は、アルゴ
ン、窒素等の不活性ガス雰囲気中において、一般式
（５）化６０
【０１３６】
【化６０】
【０１３７】（式中、Ｒ6 は２価の芳香族基を示す）で
表される芳香族ジアミン化合物ａモルを有機溶媒中に溶
解若しくは拡散させ、この溶液に、一般式（３）化６１
表される芳香族ジアミン化合物ａモルを有機溶媒中に溶
解若しくは拡散させ、この溶液に、一般式（３）化６１
【０１３８】
【化６１】
【０１３９】（式中、Ｒ4 は４価の有機基を示す）で表
される芳香族ジエステル酸二無水物と、一般式（４）化
６２
される芳香族ジエステル酸二無水物と、一般式（４）化
６２
【０１４０】
【化６２】
【０１４１】（式中、Ｒ5 は４価の有機基を示す）で表
される芳香族テトラカルボン酸二無水物を、固体若しく
は有機溶媒による溶液若しくはスラリーの形で添加して
反応させることにより得られる。このときの反応温度は
−１０〜５０℃、更に好ましくは−５〜２０℃であり、
反応時間は３０分〜６時間である。
される芳香族テトラカルボン酸二無水物を、固体若しく
は有機溶媒による溶液若しくはスラリーの形で添加して
反応させることにより得られる。このときの反応温度は
−１０〜５０℃、更に好ましくは−５〜２０℃であり、
反応時間は３０分〜６時間である。
【０１４２】また、かかる反応において、上記とは逆に
酸二無水物成分の混合物の溶液中に、ジアミンの固体若
しくは有機溶媒による溶液若しくはスラリーの形で添加
してもよい。
酸二無水物成分の混合物の溶液中に、ジアミンの固体若
しくは有機溶媒による溶液若しくはスラリーの形で添加
してもよい。
【０１４３】ここで、一般式（５）化６３
【０１４４】
【化６３】
【０１４５】（式中、Ｒ6 は２価の有機基を示す。）で
表される芳香族ジアミン化合物としては、あらゆる構造
のものが使用可能であるが、本発明においては、Ｒ6 基
が化６４
表される芳香族ジアミン化合物としては、あらゆる構造
のものが使用可能であるが、本発明においては、Ｒ6 基
が化６４
【０１４６】
【化６４】
【０１４７】特には、Ｒ6 基が化６５
【０１４８】
【化６５】
【０１４９】であるＢＡＰＰを用いるのが好ましい。
【０１５０】また、一般式（３）で表される芳香族ジエ
ステル酸二無水物としては、あらゆる構造のものが使用
可能であるが、Ｒ4 基が化６６
ステル酸二無水物としては、あらゆる構造のものが使用
可能であるが、Ｒ4 基が化６６
【０１５１】
【化６６】
【０１５２】特には、Ｒ4 基が化６７
【０１５３】
【化６７】
【０１５４】であるＥＳＤＡを用いるのが好ましい。
【０１５５】また、一般式（４）で表される芳香族テト
ラカルボン酸二無水物としては、あらゆる構造のものが
使用可能であるが、本発明においては、Ｒ5 基が化６８
ラカルボン酸二無水物としては、あらゆる構造のものが
使用可能であるが、本発明においては、Ｒ5 基が化６８
【０１５６】
【化６８】
【０１５７】特には、Ｒ4 基が化６９
【０１５８】
【化６９】
【０１５９】であるピロメリット酸二無水物（以下、Ｐ
ＭＤＡという。）を用いるのが好ましい。
ＭＤＡという。）を用いるのが好ましい。
【０１６０】これら、ジアミン成分、酸二無水物成分を
特定することにより、ベースフィルムとして適切なガラ
ス転移温度を得ることができる。
特定することにより、ベースフィルムとして適切なガラ
ス転移温度を得ることができる。
【０１６１】なお、かかる芳香族ポリアミド酸共重合体
溶液の生成反応に使用される有機溶媒としては、例え
ば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等の
スルホキシド系溶媒、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-
ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶媒、N,N-ジ
メチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミド等のア
セトアミド系溶媒等を挙げることができる。これらを単
独または２種あるいは３種以上の混合溶媒として用いる
こともできる。更に、これらの極性溶媒とともに、アセ
トン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ベ
ンゼンメチルセロソルブ等のポリアミド酸共重合体の非
溶媒との混合溶媒として用いることもできる。
溶液の生成反応に使用される有機溶媒としては、例え
ば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等の
スルホキシド系溶媒、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-
ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶媒、N,N-ジ
メチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミド等のア
セトアミド系溶媒等を挙げることができる。これらを単
独または２種あるいは３種以上の混合溶媒として用いる
こともできる。更に、これらの極性溶媒とともに、アセ
トン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ベ
ンゼンメチルセロソルブ等のポリアミド酸共重合体の非
溶媒との混合溶媒として用いることもできる。
【０１６２】かかる反応により、本発明において耐熱性
ベースフィルムとして好適に用いられる熱可塑性ポリイ
ミド共重合体の前駆体であるポリアミド酸共重合体溶液
が得られるのである。
ベースフィルムとして好適に用いられる熱可塑性ポリイ
ミド共重合体の前駆体であるポリアミド酸共重合体溶液
が得られるのである。
【０１６３】そして、このようにして得られたポリアミ
ド酸共重合体溶液をフィルム状に形成して、熱的及び／
又は化学的に脱水閉環（イミド化）し、本発明において
耐熱性接着剤層として用いられる熱可塑性ポリイミド共
重合体からなるフィルムを得る。
ド酸共重合体溶液をフィルム状に形成して、熱的及び／
又は化学的に脱水閉環（イミド化）し、本発明において
耐熱性接着剤層として用いられる熱可塑性ポリイミド共
重合体からなるフィルムを得る。
【０１６４】例を挙げて説明すると、熱的に脱水閉環す
る方法では、上記ポリアミド酸重合体の溶液を支持板、
ＰＥＴ等の有機フィルム、ドラムあるいはエンドレスベ
ルト等の支持体上に流延又は塗布してフィルム状とし、
乾燥させて自己支持性を有するフィルムを得る。この乾
燥は１５０℃以下の温度で約５〜９０分間行うのが好ま
しい。ついで、これを更に加熱して乾燥させつつイミド
化し、本発明で用いられる芳香族ポリイミド重合体より
なる熱可塑性ポリイミドフィルムを得る。加熱の際の温
度は１５０〜３５０℃の範囲の温度が好ましい。自己支
持性を有する膜を加熱する際は、支持体から引き剥が
し、その状態で端部を固定して、加熱すると熱膨張係数
が小さい重合体が得られるので好ましい。
る方法では、上記ポリアミド酸重合体の溶液を支持板、
ＰＥＴ等の有機フィルム、ドラムあるいはエンドレスベ
ルト等の支持体上に流延又は塗布してフィルム状とし、
乾燥させて自己支持性を有するフィルムを得る。この乾
燥は１５０℃以下の温度で約５〜９０分間行うのが好ま
しい。ついで、これを更に加熱して乾燥させつつイミド
化し、本発明で用いられる芳香族ポリイミド重合体より
なる熱可塑性ポリイミドフィルムを得る。加熱の際の温
度は１５０〜３５０℃の範囲の温度が好ましい。自己支
持性を有する膜を加熱する際は、支持体から引き剥が
し、その状態で端部を固定して、加熱すると熱膨張係数
が小さい重合体が得られるので好ましい。
【０１６５】また、化学的に脱水閉環する方法では、上
記ポリアミド酸重合体の溶液に化学量論以上の脱水剤と
触媒量の第３級アミンを加え、熱的に脱水する場合と同
様の方法で処理すると、熱的に脱水する場合よりも短時
間で所望のポリイミド膜が得られるのである。
記ポリアミド酸重合体の溶液に化学量論以上の脱水剤と
触媒量の第３級アミンを加え、熱的に脱水する場合と同
様の方法で処理すると、熱的に脱水する場合よりも短時
間で所望のポリイミド膜が得られるのである。
【０１６６】このように、芳香族ポリアミド酸共重合体
を熱的及び／又は化学的にイミド化することによって、
本発明のポリイミドボンディングシートのベースフィル
ムとなる芳香族ポリイミド共重合体のフィルムが得られ
る。
を熱的及び／又は化学的にイミド化することによって、
本発明のポリイミドボンディングシートのベースフィル
ムとなる芳香族ポリイミド共重合体のフィルムが得られ
る。
【０１６７】かかる方法により得られた、本発明に係る
耐熱性ボンディングシートの接着剤層となる熱可塑性ポ
リイミドフィルムは、優れた低吸水率、低誘電特性を併
せ有している。すなわち、かかる熱可塑性ポリイミドフ
ィルムは２０℃の純水で２４時間浸した時の吸水率が１
％以下という低吸水率を、誘電率は１MHz （常態）で
３．０以下という低誘電特性を示すことが確認されてい
る。
耐熱性ボンディングシートの接着剤層となる熱可塑性ポ
リイミドフィルムは、優れた低吸水率、低誘電特性を併
せ有している。すなわち、かかる熱可塑性ポリイミドフ
ィルムは２０℃の純水で２４時間浸した時の吸水率が１
％以下という低吸水率を、誘電率は１MHz （常態）で
３．０以下という低誘電特性を示すことが確認されてい
る。
【０１６８】また、本発明に係る耐熱性ボンディングシ
ートのベース層は、ガラス転移温度で０．１ＧＰａ以上
の貯蔵弾性率を有している。そのため、ガラス転移温度
付近での加工の場合、ガラス転移温度での貯蔵弾性率が
０．１ＧＰａ以下のベースフィルムでは、プレスによる
加工時にベースフィルム自体が流れてしまい、ベースと
しての役割を果たせないという問題があるが、０．１Ｇ
Ｐａ以上の貯蔵弾性率を有していることによって、加工
時の圧力による変形が殆どなくなるという効果を有す
る。
ートのベース層は、ガラス転移温度で０．１ＧＰａ以上
の貯蔵弾性率を有している。そのため、ガラス転移温度
付近での加工の場合、ガラス転移温度での貯蔵弾性率が
０．１ＧＰａ以下のベースフィルムでは、プレスによる
加工時にベースフィルム自体が流れてしまい、ベースと
しての役割を果たせないという問題があるが、０．１Ｇ
Ｐａ以上の貯蔵弾性率を有していることによって、加工
時の圧力による変形が殆どなくなるという効果を有す
る。
【０１６９】上記のようにして得られた熱可塑性ポリイ
ミド共重合体からなるフィルムは、本発明に係る耐熱性
ベースフィルム１２として好ましく用いることができ
る。
ミド共重合体からなるフィルムは、本発明に係る耐熱性
ベースフィルム１２として好ましく用いることができ
る。
【０１７０】なお、ここで用いられるベースフィルム層
及び、接着剤層の厚みとしては、特に制限するものでは
ないが、例えば、１２．５μｍ（１／２ｍｉｌ）、２５
μｍ（１ｍｉｌ）、５０μｍ（２ｍｉｌ）、７５μｍ
（３ｍｉｌ）、１２５μｍ（５ｍｉｌ）、１７５μｍ
（７ｍｉｌ）等のフィルムを用いることができる。
及び、接着剤層の厚みとしては、特に制限するものでは
ないが、例えば、１２．５μｍ（１／２ｍｉｌ）、２５
μｍ（１ｍｉｌ）、５０μｍ（２ｍｉｌ）、７５μｍ
（３ｍｉｌ）、１２５μｍ（５ｍｉｌ）、１７５μｍ
（７ｍｉｌ）等のフィルムを用いることができる。
【０１７１】また、ベースフィルム１２と接着剤層１
４、１６との接着力向上のために、ベースフィルムの両
面を火炎処理、コロナ処理、Ｏ2 プラズマ処理、スパッ
タリング処理、シランカップリング処理及び金属Ｎａ処
理等の表面処理を施してもよい。
４、１６との接着力向上のために、ベースフィルムの両
面を火炎処理、コロナ処理、Ｏ2 プラズマ処理、スパッ
タリング処理、シランカップリング処理及び金属Ｎａ処
理等の表面処理を施してもよい。
【０１７２】本発明に係る耐熱性ボンディングシートの
製造方法としては、上記得られた熱可塑性ポリイミド共
重合体からなる同種、若しくは異種のフィルムを用い、
上述のベースフィルム１２の両面に、耐熱性接着剤１
４、１６として該熱可塑性ポリイミドフィルムをそれぞ
れ重ね併せて熱圧着させればよい。また、接着剤層は、
耐熱性ベースフィルムの片面にのみ熱圧着させてもよ
い。
製造方法としては、上記得られた熱可塑性ポリイミド共
重合体からなる同種、若しくは異種のフィルムを用い、
上述のベースフィルム１２の両面に、耐熱性接着剤１
４、１６として該熱可塑性ポリイミドフィルムをそれぞ
れ重ね併せて熱圧着させればよい。また、接着剤層は、
耐熱性ベースフィルムの片面にのみ熱圧着させてもよ
い。
【０１７３】また、本発明に係る耐熱性ボンディングシ
ートは、耐熱性ベースフィルムの両面にガラス転移温度
の異なる異種の接着剤層を熱圧着させる場合に、ガラス
転移温度の差が、１０〜１００℃の範囲にあり、かつ熱
膨張係数の差が５０×１０-6／℃以下である熱可塑性ポ
リイミド共重合体からなる耐熱性接着剤層を用いる。こ
のように、組成は異なるが同一種類の熱可塑性ポリイミ
ド共重合体を用いると、両面の接着剤層の線膨張係数に
殆ど差異がないようにすることができ、その結果、得ら
れた耐熱性ボンディングシートを用いて加工するとき、
取扱いが容易となる。
ートは、耐熱性ベースフィルムの両面にガラス転移温度
の異なる異種の接着剤層を熱圧着させる場合に、ガラス
転移温度の差が、１０〜１００℃の範囲にあり、かつ熱
膨張係数の差が５０×１０-6／℃以下である熱可塑性ポ
リイミド共重合体からなる耐熱性接着剤層を用いる。こ
のように、組成は異なるが同一種類の熱可塑性ポリイミ
ド共重合体を用いると、両面の接着剤層の線膨張係数に
殆ど差異がないようにすることができ、その結果、得ら
れた耐熱性ボンディングシートを用いて加工するとき、
取扱いが容易となる。
【０１７４】さらに、両面の接着剤層のガラス転移温
度、すなわち加工温度が約５℃以上、特に１０〜１００
℃の範囲で異なるため、それぞれの面を異なった温度で
順次、加工することができる。その際、ガラス転移温度
（Ｔｇ）の温度差が約５℃以上、特に１０℃以上であれ
ば、加工に伴い温度条件及び温度管理が容易となる。ま
た、その温度差が大きすぎると耐熱性ボンディングシー
トに加工するときの加熱によって低ガラス転移温度側の
接着剤層が劣化してしまうため、１００℃以内であるこ
とが好ましい。
度、すなわち加工温度が約５℃以上、特に１０〜１００
℃の範囲で異なるため、それぞれの面を異なった温度で
順次、加工することができる。その際、ガラス転移温度
（Ｔｇ）の温度差が約５℃以上、特に１０℃以上であれ
ば、加工に伴い温度条件及び温度管理が容易となる。ま
た、その温度差が大きすぎると耐熱性ボンディングシー
トに加工するときの加熱によって低ガラス転移温度側の
接着剤層が劣化してしまうため、１００℃以内であるこ
とが好ましい。
【０１７５】具体的には、耐熱性接着剤層１４，１６と
して用いられる２種類の熱可塑性ポリイミドフィルムと
しては、そのガラス転移温度の差が１０〜１００℃の範
囲にあり、熱膨張係数の差が５０×１０-6／℃以下、特
に好ましくは２０×１０-6／℃以下、更には１０×１０
-6／℃以下であれば、いかなる組成のものを組み合わせ
て用いてもよいが、好ましくは、上述において、芳香族
ジエステル酸二無水物としてＥＧＤＡを用いて得たフィ
ルムとＥＳＤＡを用いて得たフィルムを組み合わせて用
いるのがよい。詳しくは、ＥＧＤＡを用いて得たフィル
ムは、ＥＳＤＡを用いて得たフィルムよりもガラス転移
温度が１０〜１００℃低く、その熱膨張係数の差は１０
×１０-6／℃以下であり、ＥＧＤＡを用いて得たフィル
ムをガラス転移温度の低い側の接着剤層１４として、Ｅ
ＳＤＡを用いて得たフィルムをガラス転移温度の高い側
の接着剤層１６として用いるのが好ましい。
して用いられる２種類の熱可塑性ポリイミドフィルムと
しては、そのガラス転移温度の差が１０〜１００℃の範
囲にあり、熱膨張係数の差が５０×１０-6／℃以下、特
に好ましくは２０×１０-6／℃以下、更には１０×１０
-6／℃以下であれば、いかなる組成のものを組み合わせ
て用いてもよいが、好ましくは、上述において、芳香族
ジエステル酸二無水物としてＥＧＤＡを用いて得たフィ
ルムとＥＳＤＡを用いて得たフィルムを組み合わせて用
いるのがよい。詳しくは、ＥＧＤＡを用いて得たフィル
ムは、ＥＳＤＡを用いて得たフィルムよりもガラス転移
温度が１０〜１００℃低く、その熱膨張係数の差は１０
×１０-6／℃以下であり、ＥＧＤＡを用いて得たフィル
ムをガラス転移温度の低い側の接着剤層１４として、Ｅ
ＳＤＡを用いて得たフィルムをガラス転移温度の高い側
の接着剤層１６として用いるのが好ましい。
【０１７６】本発明に係るボンディングシートを製造す
る際の熱圧着の温度条件は接着剤層のガラス転移温度近
くのそれよりも高い温度、また異種のフィルムを使用す
る場合は、接着剤層が有するガラス転移温度の高い方の
温度より高く、ベースフィルムのガラス転移温度より基
本的には低い温度に設定し、また、１０〜１００kgf/cm
2 、約１０分間の熱圧着条件が好ましいが、限定される
ものではない。
る際の熱圧着の温度条件は接着剤層のガラス転移温度近
くのそれよりも高い温度、また異種のフィルムを使用す
る場合は、接着剤層が有するガラス転移温度の高い方の
温度より高く、ベースフィルムのガラス転移温度より基
本的には低い温度に設定し、また、１０〜１００kgf/cm
2 、約１０分間の熱圧着条件が好ましいが、限定される
ものではない。
【０１７７】また、熱可塑性ポリイミドの前駆体である
ポリアミド酸溶液をベースフィルム１２となるポリイミ
ドフィルム上に流延、イミド化させた後、ベースフィル
ムの反対の面にポリアミド酸溶液を流延、イミド化し
て、ボンディングシートを得てもよい。あるいは、ベー
スフィルムとなるポリイミドフィルム両面に同時にポリ
アミド酸溶液を流延し、イミド化させてもよい。また、
イミド化させた、ポリイミド接着剤をＤＭＦ、ＮＭＰ等
の溶媒に溶解させ、ベースフィルムとなるポリイミドフ
ィルムの両面に直接塗布・乾燥させてもよい。
ポリアミド酸溶液をベースフィルム１２となるポリイミ
ドフィルム上に流延、イミド化させた後、ベースフィル
ムの反対の面にポリアミド酸溶液を流延、イミド化し
て、ボンディングシートを得てもよい。あるいは、ベー
スフィルムとなるポリイミドフィルム両面に同時にポリ
アミド酸溶液を流延し、イミド化させてもよい。また、
イミド化させた、ポリイミド接着剤をＤＭＦ、ＮＭＰ等
の溶媒に溶解させ、ベースフィルムとなるポリイミドフ
ィルムの両面に直接塗布・乾燥させてもよい。
【０１７８】また、本発明に係る耐熱性ボンディングシ
ートの更に他の製造方法として、上記ポリアミド酸共重
合体溶液をフィルム状、塊状、粉状その他形状を限定さ
れない状態でイミド化させ、それをＤＭＦ，ＮＭＰ等の
有機溶媒に溶かしてポリイミド溶液とし、該ポリイミド
溶液をベースフィルムに塗布して溶媒を乾燥させるよう
にしてもよい。かかる熱可塑性ポリイミド共重合体は、
溶媒に対して溶解性を示すものでありポリイミド溶液と
することができるからである。
ートの更に他の製造方法として、上記ポリアミド酸共重
合体溶液をフィルム状、塊状、粉状その他形状を限定さ
れない状態でイミド化させ、それをＤＭＦ，ＮＭＰ等の
有機溶媒に溶かしてポリイミド溶液とし、該ポリイミド
溶液をベースフィルムに塗布して溶媒を乾燥させるよう
にしてもよい。かかる熱可塑性ポリイミド共重合体は、
溶媒に対して溶解性を示すものでありポリイミド溶液と
することができるからである。
【０１７９】また、上記熱可塑性ポリイミド共重合体は
加熱により溶融流動性を示し、例えば、粉粒体状に形成
した熱可塑性ポリイミド共重合体を加熱して溶融し、直
接ベースフィルム上に塗布することにより本発明の耐熱
性ボンディングシートを得ることもできる。
加熱により溶融流動性を示し、例えば、粉粒体状に形成
した熱可塑性ポリイミド共重合体を加熱して溶融し、直
接ベースフィルム上に塗布することにより本発明の耐熱
性ボンディングシートを得ることもできる。
【０１８０】これらの方法により、作成されるボンディ
ングシートはすべてポリイミドからなっており、アルカ
リエッチングが可能なため容易に穴開け加工ができる。
たとえば、本発明に係るポリイミドボンディングシート
の両側に銅箔を重ね、熱圧着し、銅箔をエッチングした
後、さらにポリイミドをアルカリエッチングにより、穴
開け加工することによって、比較的簡単にプリント基板
が得られる。
ングシートはすべてポリイミドからなっており、アルカ
リエッチングが可能なため容易に穴開け加工ができる。
たとえば、本発明に係るポリイミドボンディングシート
の両側に銅箔を重ね、熱圧着し、銅箔をエッチングした
後、さらにポリイミドをアルカリエッチングにより、穴
開け加工することによって、比較的簡単にプリント基板
が得られる。
【０１８１】また、異種の接着剤層を設ける場合、具体
的には、例えば、半導体素子製造時に、本発明の耐熱性
ボンディングシートをリードフレームのダイパッドと半
導体チップを接着するためのダイボンドフィルムとして
用いた場合には、まず、リードフレームのダイパッドに
ガラス転移温度が低い方の接着剤層１４をそのガラス転
移温度近くのそれよりも高い温度で加熱圧着させ、仮接
着する。このとき、ガラス転移温度が高い方の接着剤層
１６は加工温度に差があるので、ボンディングシートが
プレス等に接着してしまうことはない。その後、接着剤
層１６上に半導体チップを載せ、接着剤層１６のガラス
転移温度よりも高い温度で加熱圧着させることにより、
リードフレームのダイパッドと半導体チップを貼り合わ
せることができる。
的には、例えば、半導体素子製造時に、本発明の耐熱性
ボンディングシートをリードフレームのダイパッドと半
導体チップを接着するためのダイボンドフィルムとして
用いた場合には、まず、リードフレームのダイパッドに
ガラス転移温度が低い方の接着剤層１４をそのガラス転
移温度近くのそれよりも高い温度で加熱圧着させ、仮接
着する。このとき、ガラス転移温度が高い方の接着剤層
１６は加工温度に差があるので、ボンディングシートが
プレス等に接着してしまうことはない。その後、接着剤
層１６上に半導体チップを載せ、接着剤層１６のガラス
転移温度よりも高い温度で加熱圧着させることにより、
リードフレームのダイパッドと半導体チップを貼り合わ
せることができる。
【０１８２】また、その逆に、ガラス転移温度が低い方
の接着剤層１４側に剥離紙等を設けておき、まず、ガラ
ス転移温度が高い方の接着剤層１６と半導体チップを貼
り合わせてから、次いで、剥離紙を剥がしてガラス転移
温度が低い方の接着剤層１４とダイパッドとを貼り合わ
せるようにしてもよい。それにより、接着時の加熱によ
りリードフレームに高温がかけられることがなく、加工
温度によるリードフレームの劣化を防ぐことができる。
の接着剤層１４側に剥離紙等を設けておき、まず、ガラ
ス転移温度が高い方の接着剤層１６と半導体チップを貼
り合わせてから、次いで、剥離紙を剥がしてガラス転移
温度が低い方の接着剤層１４とダイパッドとを貼り合わ
せるようにしてもよい。それにより、接着時の加熱によ
りリードフレームに高温がかけられることがなく、加工
温度によるリードフレームの劣化を防ぐことができる。
【０１８３】あるいは、半導体チップが高温で劣化する
可能性がある場合には、まず、ガラス転移温度が高い方
の接着剤層１６とダイパッドとを貼り合わせてから、次
いで、ガラス転移温度が低い方の接着剤層１４と半導体
チップを貼り合わせるようにしてもよい。
可能性がある場合には、まず、ガラス転移温度が高い方
の接着剤層１６とダイパッドとを貼り合わせてから、次
いで、ガラス転移温度が低い方の接着剤層１４と半導体
チップを貼り合わせるようにしてもよい。
【０１８４】なお、本発明の耐熱性ボンディングシート
の接着剤層である熱可塑性ポリイミドフィルムは加熱時
にガスの発生がほどんどなく、しかも、吸水率が１．０
％以下という低い値を示すので、このような半導体素子
を製造する場合においてチップをパッケージングしたと
きに、リフロークラックを生じない。また、誘電率も
３．０以下であるので電気的信頼性も満足するものであ
り、本発明の耐熱性ボンディングシートにより信頼性に
優れた半導体素子を提供することができる。
の接着剤層である熱可塑性ポリイミドフィルムは加熱時
にガスの発生がほどんどなく、しかも、吸水率が１．０
％以下という低い値を示すので、このような半導体素子
を製造する場合においてチップをパッケージングしたと
きに、リフロークラックを生じない。また、誘電率も
３．０以下であるので電気的信頼性も満足するものであ
り、本発明の耐熱性ボンディングシートにより信頼性に
優れた半導体素子を提供することができる。
【０１８５】また、本発明に係る耐熱性ボンディングシ
ートは多層ＦＰＣやリジッド−フレックス基板材料、Ｃ
ＯＬ及びＬＯＣパッケージ、ＭＣＭ等の新規高密度実装
材料用途に好適であり、その他用途は特に限定されな
い。
ートは多層ＦＰＣやリジッド−フレックス基板材料、Ｃ
ＯＬ及びＬＯＣパッケージ、ＭＣＭ等の新規高密度実装
材料用途に好適であり、その他用途は特に限定されな
い。
【０１８６】以上、本発明に係る耐熱性ボンディングシ
ート及びその製造方法の実施の形態を説明したが、本発
明は、これらの実施例のみに限定されるものではなく、
本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲内で当業者の知識
に基づき、種々なる改良、変更、修正を加えた態様で実
施しうるものである。
ート及びその製造方法の実施の形態を説明したが、本発
明は、これらの実施例のみに限定されるものではなく、
本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲内で当業者の知識
に基づき、種々なる改良、変更、修正を加えた態様で実
施しうるものである。
【０１８７】以下に実施例により本発明をより具体的に
説明するが、本発明はこれら実施例によって限定される
ものではない。なお、実施例中、ＤＭＦはN,N-ジメチル
ホルムアミドである。
説明するが、本発明はこれら実施例によって限定される
ものではない。なお、実施例中、ＤＭＦはN,N-ジメチル
ホルムアミドである。
【０１８８】
【実施例 １】実施例１は、ジカルボン酸二無水物と、
テトラカルボン酸二無水物のモル比が２０：８０とし、
ジアミン成分と酸二無水物成分のモル比が等しくなるよ
うに調整した。詳しくは、攪拌機を備えた５００ml三口
セパラブルフラスコ(1) にＢＡＰＰ１６．４ｇ（４０ｍ
ｍｏｌ）と表１に示す量のＤＭＦを入れ、窒素雰囲気下
で攪拌し充分溶かした。次に、５０mlナスフラスコ(2)
にＢＴＤＡ２．６ｇ（８ｍｍｏｌ）及びＥＧＤＡ１２．
７ｇ（３１ｍｍｏｌ）を表１に示す割合で採取し、セパ
ラブルフラスコ(1) のＢＡＰＰ溶液中に固体状で添加し
た。ナスフラスコ(2) の壁面は５ｇのＤＭＦにより洗浄
しセパラブルフラスコ(1) 中へ流し入れた。約１時間攪
拌しながら放置した後、０．４ｇ（１ｍｍｏｌ）のＥＧ
ＤＡを５．０ｇのＤＭＦに溶かした溶液を、セパラブル
フラスコ(1) 中に、該セパラブルフラスコ(1) 中のワニ
ス粘度に注意しながら徐々に投入した。最大粘度に達し
た後、ＥＧＤＡ溶液の投入を終了し、ポリアミド酸溶液
を得た。
テトラカルボン酸二無水物のモル比が２０：８０とし、
ジアミン成分と酸二無水物成分のモル比が等しくなるよ
うに調整した。詳しくは、攪拌機を備えた５００ml三口
セパラブルフラスコ(1) にＢＡＰＰ１６．４ｇ（４０ｍ
ｍｏｌ）と表１に示す量のＤＭＦを入れ、窒素雰囲気下
で攪拌し充分溶かした。次に、５０mlナスフラスコ(2)
にＢＴＤＡ２．６ｇ（８ｍｍｏｌ）及びＥＧＤＡ１２．
７ｇ（３１ｍｍｏｌ）を表１に示す割合で採取し、セパ
ラブルフラスコ(1) のＢＡＰＰ溶液中に固体状で添加し
た。ナスフラスコ(2) の壁面は５ｇのＤＭＦにより洗浄
しセパラブルフラスコ(1) 中へ流し入れた。約１時間攪
拌しながら放置した後、０．４ｇ（１ｍｍｏｌ）のＥＧ
ＤＡを５．０ｇのＤＭＦに溶かした溶液を、セパラブル
フラスコ(1) 中に、該セパラブルフラスコ(1) 中のワニ
ス粘度に注意しながら徐々に投入した。最大粘度に達し
た後、ＥＧＤＡ溶液の投入を終了し、ポリアミド酸溶液
を得た。
【０１８９】
【表１】
【０１９０】製膜は次のようにして行った。まず、１０
０mlメスフラスコ(3) にイソキノリン１０．０ｇと無水
酢酸１０．０ｇ、ＤＭＦ１０．０ｇをとりよく攪拌し
た。次に、上記作製したポリアミド酸溶液１００ｇに、
このメスフラスコ(3) 中の溶液を加えて２分間よく攪拌
した。脱気した後、ＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃
で２５分間加熱し、ＰＥＴフィルムを剥がした後、端部
を固定して１００℃から２５０℃へ連続的に昇温し、昇
温後５分間加熱してイミド化させ、２５μｍ厚のポリイ
ミドフィルムＡ１を得た。
０mlメスフラスコ(3) にイソキノリン１０．０ｇと無水
酢酸１０．０ｇ、ＤＭＦ１０．０ｇをとりよく攪拌し
た。次に、上記作製したポリアミド酸溶液１００ｇに、
このメスフラスコ(3) 中の溶液を加えて２分間よく攪拌
した。脱気した後、ＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃
で２５分間加熱し、ＰＥＴフィルムを剥がした後、端部
を固定して１００℃から２５０℃へ連続的に昇温し、昇
温後５分間加熱してイミド化させ、２５μｍ厚のポリイ
ミドフィルムＡ１を得た。
【０１９１】得られたポリイミドフィルムについて、ガ
ラス転移点（℃）、吸水率（％）、誘電率、熱膨張係数
（×１０-6／℃）を調べた。ガラス転移温度については
ＴＭＡにより測定し、吸水率についてはＡＳＴＭ Ｄ−
５７０に従って２０℃の純水中に浸した後の重量変化率
を測定し、誘電率についてはＱメーター法（常態、１Ｍ
Ｈｚ）により測定した。その結果を表２に示す。
ラス転移点（℃）、吸水率（％）、誘電率、熱膨張係数
（×１０-6／℃）を調べた。ガラス転移温度については
ＴＭＡにより測定し、吸水率についてはＡＳＴＭ Ｄ−
５７０に従って２０℃の純水中に浸した後の重量変化率
を測定し、誘電率についてはＱメーター法（常態、１Ｍ
Ｈｚ）により測定した。その結果を表２に示す。
【０１９２】
【表２】
【０１９３】
【実施例 ２〜３】ＢＴＤＡとＥＧＤＡのモル比を３
５：６５と５０：５０にした以外は、実施例１と実質的
に実施例１と同様にしてポリアミド酸溶液を得て、２５
μｍ厚のポリイミドフィルムＡ２，Ｂ３を得た。なお、
ポリアミド酸溶液を得る際のモル比は、表１に示す通り
である。そして、得られたポリイミドフィルムについ
て、実施例１と同様にしてガラス転移点（℃）、吸水率
（％）、誘電率を調べ、その結果を表２に示した。
５：６５と５０：５０にした以外は、実施例１と実質的
に実施例１と同様にしてポリアミド酸溶液を得て、２５
μｍ厚のポリイミドフィルムＡ２，Ｂ３を得た。なお、
ポリアミド酸溶液を得る際のモル比は、表１に示す通り
である。そして、得られたポリイミドフィルムについ
て、実施例１と同様にしてガラス転移点（℃）、吸水率
（％）、誘電率を調べ、その結果を表２に示した。
【０１９４】
【実施例 ４〜６】実施例１〜３で使用したＥＧＤＡの
代わりにＥＳＤＡを用いた以外は、実質的に実施例１〜
３と同様にしてポリアミド酸溶液を得て、２５μｍ厚の
ポリイミドフィルムＢ１，Ｂ２，Ｂ３を得た。なお、ポ
リアミド酸溶液を得る際のモル比は、表１に示す通りで
ある。そして、得られたポリイミドフィルムについて、
実施例１と同様にしてガラス転移点（℃）、吸水率
（％）、誘電率を調べ、その結果を表２に示した。
代わりにＥＳＤＡを用いた以外は、実質的に実施例１〜
３と同様にしてポリアミド酸溶液を得て、２５μｍ厚の
ポリイミドフィルムＢ１，Ｂ２，Ｂ３を得た。なお、ポ
リアミド酸溶液を得る際のモル比は、表１に示す通りで
ある。そして、得られたポリイミドフィルムについて、
実施例１と同様にしてガラス転移点（℃）、吸水率
（％）、誘電率を調べ、その結果を表２に示した。
【０１９５】
【実施例 ７】実施例１〜３において、ジアミン成分と
してＢＡＰＰとＤＡＥＧを３０：７０のモル比で使用
し、酸二無水物成分としてＢＴＤＡとＥＧＤＡを２０：
８０のモル比で使用した以外は、実質的に実施例１〜３
と同様にしてポリアミド酸溶液を得て、本発明に係るボ
ンディングシートの接着剤層として使用する２５μｍ厚
のポリイミドフィルムＤ１を得た。なお、ポリアミド酸
溶液を得る際のモル比は、表１に示す通りである。そし
て、得られたポリイミドフィルムについて、実施例１と
同様にしてガラス転移点（℃）、吸水率（％）、誘電率
を調べ、その結果を表２に示した。
してＢＡＰＰとＤＡＥＧを３０：７０のモル比で使用
し、酸二無水物成分としてＢＴＤＡとＥＧＤＡを２０：
８０のモル比で使用した以外は、実質的に実施例１〜３
と同様にしてポリアミド酸溶液を得て、本発明に係るボ
ンディングシートの接着剤層として使用する２５μｍ厚
のポリイミドフィルムＤ１を得た。なお、ポリアミド酸
溶液を得る際のモル比は、表１に示す通りである。そし
て、得られたポリイミドフィルムについて、実施例１と
同様にしてガラス転移点（℃）、吸水率（％）、誘電率
を調べ、その結果を表２に示した。
【０１９６】
【実施例 ８】実施例７において、ジアミン成分として
ＢＡＰＰとＤＡＥＧを４０：６０のモル比で使用し、酸
二無水物成分としてＢＴＤＡとＥＧＤＡを３０：７０の
モル比で使用した以外は、実質的に実施例１〜３と同様
にしてポリアミド酸溶液を得て、本発明に係るボンディ
ングシートの接着剤層として使用する２５μｍ厚のポリ
イミドフィルムＤ２を得た。なお、ポリアミド酸溶液を
得る際のモル比は、表１に示す通りである。そして、得
られたポリイミドフィルムについて、実施例１と同様に
してガラス転移点（℃）、吸水率（％）、誘電率を調
べ、その結果を表２に示した。
ＢＡＰＰとＤＡＥＧを４０：６０のモル比で使用し、酸
二無水物成分としてＢＴＤＡとＥＧＤＡを３０：７０の
モル比で使用した以外は、実質的に実施例１〜３と同様
にしてポリアミド酸溶液を得て、本発明に係るボンディ
ングシートの接着剤層として使用する２５μｍ厚のポリ
イミドフィルムＤ２を得た。なお、ポリアミド酸溶液を
得る際のモル比は、表１に示す通りである。そして、得
られたポリイミドフィルムについて、実施例１と同様に
してガラス転移点（℃）、吸水率（％）、誘電率を調
べ、その結果を表２に示した。
【０１９７】
【実施例９】実施例７において、ジアミン成分としてＢ
ＡＰＰとＤＡＥＧを５０：５０のモル比で使用し、酸二
無水物成分としてＢＴＤＡとＥＧＤＡを５０：５０のモ
ル比で使用した以外は、実質的に実施例１〜３と同様に
してポリアミド酸溶液を得て、本発明に係るボンディン
グシートの接着剤層として使用する２５μｍ厚のポリイ
ミドフィルムＤ３を得た。なお、ポリアミド酸溶液を得
る際のモル比は、表１に示す通りである。そして、得ら
れたポリイミドフィルムについて、実施例１と同様にし
てガラス転移点（℃）、吸水率（％）、誘電率を調べ、
その結果を表２に示した。
ＡＰＰとＤＡＥＧを５０：５０のモル比で使用し、酸二
無水物成分としてＢＴＤＡとＥＧＤＡを５０：５０のモ
ル比で使用した以外は、実質的に実施例１〜３と同様に
してポリアミド酸溶液を得て、本発明に係るボンディン
グシートの接着剤層として使用する２５μｍ厚のポリイ
ミドフィルムＤ３を得た。なお、ポリアミド酸溶液を得
る際のモル比は、表１に示す通りである。そして、得ら
れたポリイミドフィルムについて、実施例１と同様にし
てガラス転移点（℃）、吸水率（％）、誘電率を調べ、
その結果を表２に示した。
【０１９８】
【実施例１０〜１２】実施例１〜３において、ＥＧＤＡ
の代わりにＥＳＤＡを用い、ＢＴＤＡの代わりにＰＭＤ
Ａを用いた以外は、実質的に実施例１〜３と同様にして
ポリアミド酸溶液を得て、本発明に係るボンディングシ
ートとして使用する５０μｍ厚のポリイミドフィルムＣ
１，Ｃ２，Ｃ３を得た。なお、ポリアミド酸溶液を得る
際のモル比は、表１に示す通りである。そして、得られ
たポリイミドフィルムについて、実施例１と同様にして
ガラス転移点（℃）、吸水率（％）、誘電率を調べ、そ
の結果を表２に示した。
の代わりにＥＳＤＡを用い、ＢＴＤＡの代わりにＰＭＤ
Ａを用いた以外は、実質的に実施例１〜３と同様にして
ポリアミド酸溶液を得て、本発明に係るボンディングシ
ートとして使用する５０μｍ厚のポリイミドフィルムＣ
１，Ｃ２，Ｃ３を得た。なお、ポリアミド酸溶液を得る
際のモル比は、表１に示す通りである。そして、得られ
たポリイミドフィルムについて、実施例１と同様にして
ガラス転移点（℃）、吸水率（％）、誘電率を調べ、そ
の結果を表２に示した。
【０１９９】
【比較例１】比較として、ジアミン成分としてＢＡＰ
Ｐ、酸二無水物成分としてＢＴＤＡのみを使用した以外
は、実施例１〜３と同様にしてポリアミド酸溶液を得
て、２５μｍ厚のポリイミドフィルムＥ１を得た。な
お、ポリアミド酸溶液を得る際のモル比は、表１に示す
通りである。そして、得られたポリイミドフィルムにつ
いて、実施例１と同様にしてガラス転移点（℃）、吸水
率（％）、誘電率を調べ、その結果を表２に示した。
Ｐ、酸二無水物成分としてＢＴＤＡのみを使用した以外
は、実施例１〜３と同様にしてポリアミド酸溶液を得
て、２５μｍ厚のポリイミドフィルムＥ１を得た。な
お、ポリアミド酸溶液を得る際のモル比は、表１に示す
通りである。そして、得られたポリイミドフィルムにつ
いて、実施例１と同様にしてガラス転移点（℃）、吸水
率（％）、誘電率を調べ、その結果を表２に示した。
【０２００】
【比較例２】比較として、ジアミン成分としてＢＡＰ
Ｐ、酸二無水物成分としてＢＴＤＡとＥＧＤＡを８０：
２０のモル比で使用した以外は、実施例１〜３と同様に
してポリアミド酸溶液を得て、２５μｍ厚のポリイミド
フィルムＥ２を得た。なお、ポリアミド酸溶液を得る際
のモル比は、表１に示す通りである。そして、得られた
ポリイミドフィルムについて、実施例１と同様にしてガ
ラス転移点（℃）、吸水率（％）、誘電率を調べ、その
結果を表２に示した。
Ｐ、酸二無水物成分としてＢＴＤＡとＥＧＤＡを８０：
２０のモル比で使用した以外は、実施例１〜３と同様に
してポリアミド酸溶液を得て、２５μｍ厚のポリイミド
フィルムＥ２を得た。なお、ポリアミド酸溶液を得る際
のモル比は、表１に示す通りである。そして、得られた
ポリイミドフィルムについて、実施例１と同様にしてガ
ラス転移点（℃）、吸水率（％）、誘電率を調べ、その
結果を表２に示した。
【０２０１】
【比較例３】比較として、ジアミン成分としてＢＡＰ
Ｐ、酸二無水物成分としてＢＴＤＡとＥＳＤＡを８０：
２０のモル比で使用した以外は、実施例１〜３と同様に
してポリアミド酸溶液を得て、２５μｍ厚のポリイミド
フィルムＥ３を得た。なお、ポリアミド酸溶液を得る際
のモル比は、表１に示す通りである。そして、得られた
ポリイミドフィルムについて、実施例１と同様にしてガ
ラス転移点（℃）、吸水率（％）、誘電率を調べ、その
結果を表２に示した。
Ｐ、酸二無水物成分としてＢＴＤＡとＥＳＤＡを８０：
２０のモル比で使用した以外は、実施例１〜３と同様に
してポリアミド酸溶液を得て、２５μｍ厚のポリイミド
フィルムＥ３を得た。なお、ポリアミド酸溶液を得る際
のモル比は、表１に示す通りである。そして、得られた
ポリイミドフィルムについて、実施例１と同様にしてガ
ラス転移点（℃）、吸水率（％）、誘電率を調べ、その
結果を表２に示した。
【０２０２】
【実施例 １３〜２１】実施例１０〜１２で得られたベ
ースフィルムの両面に実施例１〜９で得られた接着フィ
ルムを表３に示す組合せで配置し、その両面に離型フィ
ルムを配設して、２５０℃、２０kgf/cm2 の条件で１０
分間加熱プレスして、本発明に係る耐熱性ボンディング
シートを得た。
ースフィルムの両面に実施例１〜９で得られた接着フィ
ルムを表３に示す組合せで配置し、その両面に離型フィ
ルムを配設して、２５０℃、２０kgf/cm2 の条件で１０
分間加熱プレスして、本発明に係る耐熱性ボンディング
シートを得た。
【０２０３】
【表３】
【０２０４】さらに、得られたボンディングシートの両
面に銅箔（３５μｍ厚）を重ね、まず、２６０℃、２０
kgf/cm2 の条件で１時間の条件で加熱プレスし、両面銅
張積層板を得た。
面に銅箔（３５μｍ厚）を重ね、まず、２６０℃、２０
kgf/cm2 の条件で１時間の条件で加熱プレスし、両面銅
張積層板を得た。
【０２０５】得られた両面銅張積層板について、ＪＩＳ
Ｋ６４８１に従いピール強度を測定した。その結果を
表３に示す。
Ｋ６４８１に従いピール強度を測定した。その結果を
表３に示す。
【０２０６】
【比較例４〜６】接着剤層に比較例１〜３で得られたフ
ィルムを用いた以外は、実施例１３〜２１と同様にし
て、実施例１０〜１２で得られたベースフィルムの両面
に比較例１〜３で得られた接着フィルムを表３に示す組
合せで配置し、その両面に離型フィルムを配設して、ボ
ンディングシート及び両面銅張積層板を得た。を得た。
得られた両面銅張積層板について、ＪＩＳ Ｋ６４８１
に従いピール強度を測定した。その結果を表３に示す。
ィルムを用いた以外は、実施例１３〜２１と同様にし
て、実施例１０〜１２で得られたベースフィルムの両面
に比較例１〜３で得られた接着フィルムを表３に示す組
合せで配置し、その両面に離型フィルムを配設して、ボ
ンディングシート及び両面銅張積層板を得た。を得た。
得られた両面銅張積層板について、ＪＩＳ Ｋ６４８１
に従いピール強度を測定した。その結果を表３に示す。
【０２０７】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る耐熱性ボン
ディングシートは、ポリイミドフィルムをベースフィル
ムとし、該ベースフィルムの両面に接着剤層を設けたも
のである。そして、ベースフィルムは、耐熱性、接着性
に優れ、ガラス転移温度においても高い弾性率を保持
し、特には低吸水率、低誘電率性を示す芳香族ポリイミ
ド共重合体からなり、該ベースフィルムの両面に設けら
れた接着剤層は、耐熱性、接着剤に優れ、特には低吸水
率、低誘電特性を示す熱可塑性ポリイミド共重合体から
なる。
ディングシートは、ポリイミドフィルムをベースフィル
ムとし、該ベースフィルムの両面に接着剤層を設けたも
のである。そして、ベースフィルムは、耐熱性、接着性
に優れ、ガラス転移温度においても高い弾性率を保持
し、特には低吸水率、低誘電率性を示す芳香族ポリイミ
ド共重合体からなり、該ベースフィルムの両面に設けら
れた接着剤層は、耐熱性、接着剤に優れ、特には低吸水
率、低誘電特性を示す熱可塑性ポリイミド共重合体から
なる。
【０２０８】さらに、本発明に係る耐熱性ボンディング
シートは加熱時にガスの発生がほとんどなく、しかも吸
水率が１．０％以下という低い値を示すので、例えば、
反動体素子をパッケージするときに本発明の耐熱性ボン
ディングシートを用いることにより、パッケージングす
るときに本発明に係る耐熱性ボンディングシートを用い
ることにより、パッケージクラックを生じない信頼性に
優れたものが得られる。また、誘電率も３．０以下であ
るので、電気的信頼性の優れたものとなる。
シートは加熱時にガスの発生がほとんどなく、しかも吸
水率が１．０％以下という低い値を示すので、例えば、
反動体素子をパッケージするときに本発明の耐熱性ボン
ディングシートを用いることにより、パッケージングす
るときに本発明に係る耐熱性ボンディングシートを用い
ることにより、パッケージクラックを生じない信頼性に
優れたものが得られる。また、誘電率も３．０以下であ
るので、電気的信頼性の優れたものとなる。
【０２０９】従って、本発明に係る耐熱性ボンディング
シートは、多層ＦＰＣやリジッド−フレックス基板材
料、ＣＯＬ及びＬＯＣパッケージ、ＭＣＭ等の新規高ミ
ツド実装剤両用途に好適であり、その他用途は特に限定
されない。
シートは、多層ＦＰＣやリジッド−フレックス基板材
料、ＣＯＬ及びＬＯＣパッケージ、ＭＣＭ等の新規高ミ
ツド実装剤両用途に好適であり、その他用途は特に限定
されない。
【図１】本発明に係る耐熱性ボンディングシートを示し
た断面拡大説明図である。
た断面拡大説明図である。
１０；耐熱性ボンディングシート １２；ベースフィルム １４，１６；接着剤層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＤ Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＤ ＪＫＰ ＪＫＰ ＪＬＥ ＪＬＥ 179/08 ＪＧＥ 179/08 ＪＧＥ Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｅ 21/68 21/68 Ｎ
Claims (18)
- 【請求項１】 耐熱性ベースフィルムの片面又は両面
に、耐熱性接着剤層を設けたことを特徴とする耐熱性ボ
ンディングシート。 - 【請求項２】 前記耐熱性接着剤層のガラス転移温度
が、内層の耐熱性ベースフィルムのガラス転移温度より
低いことを特徴とする請求項１に記載する耐熱性ボンデ
ィングシート。 - 【請求項３】 前記耐熱性接着剤層が、熱可塑性を示す
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載する耐熱
性ボンディングシート。 - 【請求項４】 前記耐熱性ベースフィルムの吸水率が
１．５％以下、好ましくは１．０％以下であることを特
徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載する耐
熱性ボンディングシート。 - 【請求項５】 前記耐熱性接着剤層の吸水率が１．５％
以下、好ましくは１．０％以下であることを特徴とする
請求項１乃至請求項４に記載する耐熱性ボンディングシ
ート。 - 【請求項６】 前記耐熱性接着剤層は、ガラス転移温度
が３００℃以下の熱可塑性ポリイミド共重合体からなる
ことを特徴とする請求項１乃至請求項５に記載する耐熱
性ボンディングシート。 - 【請求項７】 前記耐熱性接着剤層の熱可塑性ポリイミ
ド共重合体が、一般式（１）化１ 【化１】 及び一般式（２）化２ 【化２】 （式中、Ｒ1 は２価の有機基、Ｒ2 は２価の芳香族基を
示し、Ｒ3 は４価の芳香族基を示す。）で表される繰り
返し単位（Ａ）及び（Ｂ）を有し、該繰り返し単位
（Ａ）（Ｂ）のモル分率〔（Ａ）／（Ｂ）〕が５０／５
０から９９／１の範囲である芳香族ポリイミド共重合体
であることを特徴とする請求項６に記載する耐熱性ボン
ディングシート。 - 【請求項８】 前記耐熱性接着剤層が、前記一般式
（１）及び一般式（２）中のＲ1 基が化３ 【化３】 であり、Ｒ2 基が化４ 【化４】 であり、Ｒ3 基が化５ 【化５】 である芳香族ポリイミド共重合体からなることを特徴と
する請求項７記載の耐熱性ボンディングシート。 - 【請求項９】 前記耐熱性接着剤層が、前記一般式
（１）及び一般式（２）中のＲ1 基が化６ 【化６】 である芳香族ポリイミド共重合体からなることを特徴と
する請求項７に記載する耐熱性ボンディングシート。 - 【請求項１０】 前記耐熱性接着剤層が、前記一般式
（１）及び一般式（２）中のＲ1 基が −ＣＨ2 −ＣＨ2 − であり、Ｒ2 基が、化７ 【化７】 であり、また、Ｒ3 基が化８ 【化８】 である芳香族ポリイミド共重合体からなる耐熱性接着剤
層を片面または両面に設けたことを特徴とする請求項７
に記載する耐熱性ボンディングシート。 - 【請求項１１】 耐熱性ベースフィルムの片面に請求項
８記載の耐熱性接着剤層を、該他の片面に請求項９記載
の耐熱性接着剤層を設けたことを特徴とする耐熱性ボン
ディングシート。 - 【請求項１２】 耐熱性ベースフィルムの片面に請求項
８記載の耐熱性接着剤層を、該他の片面に請求項１０記
載の耐熱性接着剤層を設けたことを特徴とする耐熱性ボ
ンディングシート。 - 【請求項１３】 耐熱性ベースフィルムの片面に請求項
９記載の耐熱性接着剤層を、該他の片面に請求項１０記
載の耐熱性接着剤層を設けたことを特徴とする耐熱性ボ
ンディングシート。 - 【請求項１４】 ベースフィルムの両面に接着剤層をも
うけてなるボンディングシートにおいて、両面の耐熱性
接着剤層のガラス転移温度の差が約５℃以上、より好ま
しくは１０℃から１００℃の範囲であることを特徴とす
る耐熱性ボンディングシート。 - 【請求項１５】 前記両面の耐熱性接着剤層の熱の膨張
係数の差が５０×１０-6／℃以下、好ましくは２０×１
０-6／℃以下、さらに好ましくは１０×１０ -6／℃以下
であることを特徴とする請求項１４に記載する耐熱性ボ
ンディングシート。 - 【請求項１６】 前記耐熱性ベースフィルムが、非熱可
塑性ポリイミドフィルム、又はガラス転移温度が２００
℃以上であり、かつ耐熱性接着剤層のガラス転移温度以
上で、更にベースフィルムのガラス転移温度での貯蔵弾
性率が０．１ＧＰａ以上の熱可塑性ポリイミドフィルム
であることを特徴とする請求項１から１０のいずれかに
記載する耐熱性ボンディングシート。 - 【請求項１７】 前記耐熱性ベースフィルムが、一般式
（３）化９ 【化９】 と一般式（４）化１０ 【化１０】 （式中、Ｒ4 基は２価の有機基、Ｒ5 基は４価の芳香族
基を示す。）で表される酸成分と一般式（５）化１１ 【化１１】 （式中、Ｒ6 基は２価の有機基を示す。）で表されるア
ミン成分を１種もしくは数種組み合わせて共重合させた
ことを特徴とする請求項１６に記載する耐熱性ボンディ
ングシート。 - 【請求項１８】 前記一般式（３）、（４）及び（５）
のＲ4 基が化１２ 【化１２】 であり、特に化１３ 【化１３】 であり、Ｒ5 基が化１４ 【化１４】 であり、特に化１５ 【化１５】 であり、Ｒ6 基が化１６ 【化１６】 であり、特に化１７ 【化１７】 で表されることを特徴とする請求項１６に記載する耐熱
性ボンディングシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9574096A JPH091723A (ja) | 1995-04-17 | 1996-04-17 | 耐熱性ボンディングシート |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-116403 | 1995-04-17 | ||
| JP11640395 | 1995-04-17 | ||
| JP9574096A JPH091723A (ja) | 1995-04-17 | 1996-04-17 | 耐熱性ボンディングシート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH091723A true JPH091723A (ja) | 1997-01-07 |
Family
ID=26436929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9574096A Pending JPH091723A (ja) | 1995-04-17 | 1996-04-17 | 耐熱性ボンディングシート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH091723A (ja) |
Cited By (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10183097A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-07 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| JPH10183079A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-07 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| JPH10212460A (ja) * | 1997-01-30 | 1998-08-11 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| JPH10296901A (ja) * | 1997-04-22 | 1998-11-10 | Nitto Denko Corp | イミド系粘着部材 |
| JPH113954A (ja) * | 1997-06-11 | 1999-01-06 | Hitachi Cable Ltd | 半導体素子搭載用配線基板および半導体装置 |
| JPH1135902A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-09 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| JPH1148423A (ja) * | 1997-08-01 | 1999-02-23 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 接着フィルムの製造方法 |
| JPH1192719A (ja) * | 1997-09-17 | 1999-04-06 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| JP2000068295A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-03-03 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着フィルム |
| JP2000129228A (ja) * | 1998-10-30 | 2000-05-09 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 耐熱性ボンディングシート及びそれからなるフレキシブル銅張積層板 |
| JP2000135765A (ja) * | 1998-11-02 | 2000-05-16 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 耐熱フィルムとポリイミド樹脂の積層体及びその製法 |
| WO2000061658A1 (fr) * | 1999-04-09 | 2000-10-19 | Kaneka Corporation | Resine polyimide, composition de resine a resistance amelioree a l'humidite la comprenant, solution adhesive, colle en film adhesif en couches et leurs procedes de production |
| JP2001260272A (ja) * | 2000-03-14 | 2001-09-25 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | フレキシブル金属箔張積層板及びその製造方法 |
| JP2004176046A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | E I Du Pont De Nemours & Co | 低温ポリイミド接着剤組成物およびそれに関連する方法 |
| JP2004338159A (ja) * | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Ｃｓｐ用接着性積層フィルム及びそれからなるフレキシブル金属箔張積層板 |
| SG109497A1 (en) * | 2002-04-22 | 2005-03-30 | Saehan Micronics Inc | Composite film and lead frame with composite film attached |
| JP2005096251A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Kaneka Corp | 接着フィルム及びそれから得られる吸湿半田耐性を向上させたフレキシブル金属張積層板 |
| JP2005194395A (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Kaneka Corp | 接着フィルムならびにそれから得られる寸法安定性を向上させたフレキシブル金属張積層板 |
| WO2005068193A1 (ja) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Kaneka Corporation | 接着フィルム並びにそれから得られる寸法安定性を向上させたフレキシブル金属張積層板、並びにその製造方法 |
| JP2005205806A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Kaneka Corp | 接着フィルムならびにそれから得られる寸法安定性を向上させたフレキシブル金属張積層板、ならびにその製造方法 |
| JP2006291150A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Kaneka Corp | 耐熱性接着シート |
| WO2007029609A1 (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-15 | Kaneka Corporation | 耐熱性接着シート |
| KR100900604B1 (ko) * | 2004-11-12 | 2009-06-02 | 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 | 필름상 접착제 및 이를 이용하는 반도체 패키지 |
| JP4620834B2 (ja) * | 2000-04-04 | 2011-01-26 | 株式会社カネカ | ボンディングシート |
| WO2011087044A1 (ja) * | 2010-01-18 | 2011-07-21 | 株式会社カネカ | 多層ポリイミドフィルム及びそれを用いたフレキシブル金属張積層板 |
| JP2014222698A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | コバレントマテリアル株式会社 | 電極埋め込み石英部材及びその製造方法 |
| JP2016203381A (ja) * | 2015-04-15 | 2016-12-08 | デンカ株式会社 | 耐熱性フィルム及びそれを用いた電子部材 |
| KR101696347B1 (ko) * | 2016-08-30 | 2017-01-13 | (주)아이피아이테크 | 반도체 패키지 리플로우 공정용 폴리이미드 필름 및 그 제조 방법 |
| KR101966958B1 (ko) * | 2018-09-07 | 2019-04-09 | (주)아이피아이테크 | 반도체 패키지용 폴리이미드 필름 |
-
1996
- 1996-04-17 JP JP9574096A patent/JPH091723A/ja active Pending
Cited By (44)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10183079A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-07 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| JPH10183097A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-07 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| JPH10212460A (ja) * | 1997-01-30 | 1998-08-11 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| JPH10296901A (ja) * | 1997-04-22 | 1998-11-10 | Nitto Denko Corp | イミド系粘着部材 |
| JPH113954A (ja) * | 1997-06-11 | 1999-01-06 | Hitachi Cable Ltd | 半導体素子搭載用配線基板および半導体装置 |
| JPH1135902A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-09 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| JPH1148423A (ja) * | 1997-08-01 | 1999-02-23 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 接着フィルムの製造方法 |
| JPH1192719A (ja) * | 1997-09-17 | 1999-04-06 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| JP2000068295A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-03-03 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着フィルム |
| JP2000129228A (ja) * | 1998-10-30 | 2000-05-09 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 耐熱性ボンディングシート及びそれからなるフレキシブル銅張積層板 |
| JP2000135765A (ja) * | 1998-11-02 | 2000-05-16 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 耐熱フィルムとポリイミド樹脂の積層体及びその製法 |
| WO2000061658A1 (fr) * | 1999-04-09 | 2000-10-19 | Kaneka Corporation | Resine polyimide, composition de resine a resistance amelioree a l'humidite la comprenant, solution adhesive, colle en film adhesif en couches et leurs procedes de production |
| US6693162B2 (en) | 1999-04-09 | 2004-02-17 | Kaneka Japan Corporation | Polyimide resin and resin composition, adhesive solution, film-state joining component,and adhesive laminate film improved in moisture resistance using it, and production methods therefor |
| JP2001260272A (ja) * | 2000-03-14 | 2001-09-25 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | フレキシブル金属箔張積層板及びその製造方法 |
| JP4620834B2 (ja) * | 2000-04-04 | 2011-01-26 | 株式会社カネカ | ボンディングシート |
| SG109497A1 (en) * | 2002-04-22 | 2005-03-30 | Saehan Micronics Inc | Composite film and lead frame with composite film attached |
| JP2004176046A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | E I Du Pont De Nemours & Co | 低温ポリイミド接着剤組成物およびそれに関連する方法 |
| US7348080B2 (en) * | 2002-11-26 | 2008-03-25 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Low temperature polyimide adhesive compositions and methods relating thereto |
| JP4540964B2 (ja) * | 2002-11-26 | 2010-09-08 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 低温ポリイミド接着剤組成物 |
| JP2004338159A (ja) * | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Ｃｓｐ用接着性積層フィルム及びそれからなるフレキシブル金属箔張積層板 |
| JP2005096251A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Kaneka Corp | 接着フィルム及びそれから得られる吸湿半田耐性を向上させたフレキシブル金属張積層板 |
| JP2005194395A (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Kaneka Corp | 接着フィルムならびにそれから得られる寸法安定性を向上させたフレキシブル金属張積層板 |
| JP4509032B2 (ja) * | 2004-01-13 | 2010-07-21 | 株式会社カネカ | 寸法安定性を向上させたフレキシブル金属張積層板の製造方法 |
| WO2005068193A1 (ja) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Kaneka Corporation | 接着フィルム並びにそれから得られる寸法安定性を向上させたフレキシブル金属張積層板、並びにその製造方法 |
| US7951251B2 (en) | 2004-01-13 | 2011-05-31 | Kaneka Corporation | Adhesive film, flexible metal-clad laminate including the same with improved dimensional stability, and production method therefor |
| JPWO2005068193A1 (ja) * | 2004-01-13 | 2007-12-27 | 株式会社カネカ | 接着フィルム並びにそれから得られる寸法安定性を向上させたフレキシブル金属張積層板、並びにその製造方法 |
| JP2005205806A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Kaneka Corp | 接着フィルムならびにそれから得られる寸法安定性を向上させたフレキシブル金属張積層板、ならびにその製造方法 |
| US7718258B2 (en) | 2004-11-12 | 2010-05-18 | Mitsui Chemicals, Inc. | Film adhesive and semiconductor package using the same |
| KR100900604B1 (ko) * | 2004-11-12 | 2009-06-02 | 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 | 필름상 접착제 및 이를 이용하는 반도체 패키지 |
| JP2006291150A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Kaneka Corp | 耐熱性接着シート |
| WO2007029609A1 (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-15 | Kaneka Corporation | 耐熱性接着シート |
| JP5766125B2 (ja) * | 2010-01-18 | 2015-08-19 | 株式会社カネカ | 多層ポリイミドフィルム及びそれを用いたフレキシブル金属張積層板 |
| WO2011087044A1 (ja) * | 2010-01-18 | 2011-07-21 | 株式会社カネカ | 多層ポリイミドフィルム及びそれを用いたフレキシブル金属張積層板 |
| JP2014222698A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | コバレントマテリアル株式会社 | 電極埋め込み石英部材及びその製造方法 |
| JP2016203381A (ja) * | 2015-04-15 | 2016-12-08 | デンカ株式会社 | 耐熱性フィルム及びそれを用いた電子部材 |
| US11015089B2 (en) | 2016-08-30 | 2021-05-25 | Ipi Tech Inc. | Polyimide film for semiconductor package reflow process, and manufacturing method therefor |
| KR101696347B1 (ko) * | 2016-08-30 | 2017-01-13 | (주)아이피아이테크 | 반도체 패키지 리플로우 공정용 폴리이미드 필름 및 그 제조 방법 |
| WO2018043897A1 (ko) * | 2016-08-30 | 2018-03-08 | (주)아이피아이테크 | 반도체 패키지 리플로우 공정용 폴리이미드 필름 및 그 제조 방법 |
| CN109661719A (zh) * | 2016-08-30 | 2019-04-19 | Ipi技术株式会社 | 半导体封装回流工序用聚酰亚胺薄膜及其制备方法 |
| JP2019534578A (ja) * | 2016-08-30 | 2019-11-28 | アイピーアイ・テック・インコーポレイテッドＩｐｉ Ｔｅｃｈ Ｉｎｃ． | 半導体パッケージのリフロー工程用ポリイミドフィルム及びその製造方法 |
| CN109661719B (zh) * | 2016-08-30 | 2023-02-28 | Ipi技术株式会社 | 半导体封装回流工序用聚酰亚胺薄膜及其制备方法 |
| KR101966958B1 (ko) * | 2018-09-07 | 2019-04-09 | (주)아이피아이테크 | 반도체 패키지용 폴리이미드 필름 |
| US11492519B2 (en) | 2018-09-07 | 2022-11-08 | Ipi Tech Inc | Polyimide film for semiconductor package |
| WO2020050481A1 (ko) * | 2018-09-07 | 2020-03-12 | (주)아이피아이테크 | 반도체 패키지용 폴리이미드 필름 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH091723A (ja) | 耐熱性ボンディングシート | |
| JP4528093B2 (ja) | 少なくとも２つの異種のポリアミド層と導電層とを有し、エレクトロニクスタイプの用途に有用な多層基板、およびそれに関連する組成物 | |
| JP3751054B2 (ja) | 電子部品用接着剤 | |
| JP2011514266A (ja) | 高接着性ポリイミド銅張積層板およびその製造方法 | |
| US5739263A (en) | Film adhesive and process for production thereof | |
| JP3712164B2 (ja) | ポリイミド組成物及びそれからなるｔａｂ用テープとフレキシブルプリント基板 | |
| JP2002316386A (ja) | 銅張積層体およびその製造方法 | |
| JP3635384B2 (ja) | 耐熱性ボンディングシート | |
| JP3356584B2 (ja) | フレキシブル銅張積層板 | |
| JP3531082B2 (ja) | フレキシブル銅張積層板 | |
| JPH09302091A (ja) | 新規な高弾性ポリイミド樹脂組成物 | |
| JPH08199124A (ja) | ボンディングシート | |
| JP3596556B2 (ja) | フレキシブルプリント基板用材料 | |
| JP2002322276A (ja) | 新規な熱可塑性ポリイミド樹脂 | |
| JP3805546B2 (ja) | 耐熱性ボンディングシートの製造方法 | |
| JP2001139807A (ja) | 耐熱性ボンディングシートの製造方法 | |
| JPH10120785A (ja) | ポリイミド樹脂組成物およびフィルム接着剤とその製造方法 | |
| JP2004285103A (ja) | 熱可塑性ポリイミド及びそれを含有する接着剤 | |
| JPH0770539A (ja) | カバーレイ用接着剤及びカバーレイフィルム | |
| JP2002114848A (ja) | 新規な熱可塑性ポリイミド樹脂およびフレキシブル金属箔張積層体。 | |
| JP4077621B2 (ja) | 低誘電接着剤、フィルム状接合材、および接着性積層材 | |
| JP4150403B2 (ja) | フレキシブルプリント基板、ｆｃテープ及びそれからなるｔａｂテープ | |
| JPH08283692A (ja) | 電子モジュール | |
| JPH11310769A (ja) | 耐熱性ボンディングシート用接着剤、耐熱性ボンディングシート、およびそれらを用いた耐熱性フレキシブル銅張積層板の製造方法 | |
| JPH08197695A (ja) | 接着性絶縁フィルム及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040316 |