JPH091723A - Heat resisting bonding sheet - Google Patents
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- JPH091723A JPH091723A JP9574096A JP9574096A JPH091723A JP H091723 A JPH091723 A JP H091723A JP 9574096 A JP9574096 A JP 9574096A JP 9574096 A JP9574096 A JP 9574096A JP H091723 A JPH091723 A JP H091723A
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- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性ボンディン
グシートに関し、詳しくは、電子部品、電子回路基板等
の固定用又は絶縁用等の耐熱性を要求されるフィルム又
はテープ等に用いられるベースフィルムの両面に接着剤
層を設けてなる３層構造を有する耐熱性ボンディングシ
ートに関する。特には、フレキシブルプリント基板（以
下、ＦＰＣと略す。）や半導体素子のダイパッドボンデ
ィング用、あるいはＣＯＬ（Chip on Lead）又はＬＯＣ
（Lead on Chip) 用等の実装用材料として好適に用いる
ことのできる耐熱性ボンディングシートに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat-resistant bonding sheet, and more particularly, to a base film used for a film or a tape which requires heat resistance for fixing or insulating electronic parts and electronic circuit boards. And a heat-resistant bonding sheet having a three-layer structure in which adhesive layers are provided on both surfaces of the heat-resistant bonding sheet. Particularly, it is used for die pad bonding of a flexible printed circuit board (hereinafter, abbreviated as FPC) or a semiconductor element, or COL (Chip on Lead) or LOC.
The present invention relates to a heat-resistant bonding sheet that can be suitably used as a mounting material for (Lead on Chip) and the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器の高機能化、高性能化、
小型化が進んでおり、それらに伴って用いられる電子部
品に対する小型化、軽量化が求められてきている。その
ため、半導体素子パッケージ方法やそれらを実装する配
線材料又は配線部品も、より高密度、高機能、かつ高性
能なものが求められるようになってきた。特に、半導体
パッケージ、ＣＯＬ及びＬＯＣパッケージ、ＭＣＭ（Mu
lti Chip Module)等の高密度実装材料や多層ＦＰＣ等の
プリント配線板材料、さらには航空宇宙材料として好適
に用いることのできる、良好な接着特性を示す絶縁接着
材料が求められている。2. Description of the Related Art In recent years, electronic devices have become more sophisticated, have higher performance,
With miniaturization progressing, there has been a demand for miniaturization and weight reduction of electronic components used accordingly. For this reason, a semiconductor element packaging method and a wiring material or a wiring component for mounting the same are required to have higher density, higher function and higher performance. In particular, semiconductor packages, COL and LOC packages, MCMs (Mu
There is a need for an insulating adhesive material exhibiting good adhesive properties that can be suitably used as a high-density mounting material such as an lti chip module), a printed wiring board material such as a multilayer FPC, and an aerospace material.
【０００３】ところで、一般に、電子部品や電子材料に
用いられる絶縁接着材料としては、低温（２００℃以
下）で加工でき、取扱が容易であることから、エポキシ
系樹脂やアクリル系樹脂等が用いられることが多く、こ
れらの接着材料は半導体素子を製造するときにリードフ
レームと素子とを接着する用途にも用いられている。In general, an epoxy resin or an acrylic resin is used as an insulating adhesive material used for electronic parts and electronic materials because it can be processed at a low temperature (200 ° C. or lower) and is easy to handle. In many cases, these adhesive materials are also used for bonding a lead frame and an element when manufacturing a semiconductor element.
【０００４】しかし、これらの接着材料は、低温での取
扱いは容易であるが、高温での耐熱性に劣るという問題
を有している。また、その使用形態が溶液状で用いられ
るため、製造工程が複雑になるという問題もある。更
に、接着には長時間のキュアを必要とし、キュア時には
ガスが発生するため、例えば、リードフレームと半導体
素子を接着する用途に用いた場合、そのガスにより素子
表面が汚れ、リードフレームと素子の密着性が悪くな
り、製品の歩留まりが悪くなるという問題も有してい
る。そのため、特に半導体素子を製造するときのような
高密度実装材料用途には、更なる高性能な接着材料が強
く要望されている。[0004] However, these adhesive materials are easy to handle at low temperatures, but have a problem of poor heat resistance at high temperatures. In addition, there is also a problem that the manufacturing process is complicated because the usage form is used in the form of a solution. Furthermore, since bonding requires a long curing time and a gas is generated at the time of curing, for example, when used for bonding a lead frame and a semiconductor element, the element surface is contaminated by the gas, and the lead frame and the element are bonded. There is also a problem that the adhesiveness is deteriorated and the product yield is deteriorated. Therefore, especially for high-density packaging materials such as when manufacturing semiconductor elements, there is a strong demand for a further high-performance adhesive material.
【０００５】かかる要望に応える接着剤として、高い耐
熱性、機械的強度を有しており、しかも電気特性に優れ
るポリイミドは、その優れた特性により有望である。し
かし、一般にポリイミドは閉環状態でほとんど不溶、不
融であり、有機絶縁材料として、ＦＰＣやＴＡＢ用ベー
スフィルム等には利用されているが、接着剤としての適
用例はほとんどなかった。As an adhesive meeting such demands, polyimide having high heat resistance and mechanical strength and excellent electrical properties is promising due to its excellent properties. However, in general, polyimide is almost insoluble or infusible in a ring-closed state, and is used as an organic insulating material for a base film for FPC or TAB, but has hardly been applied as an adhesive.
【０００６】そのため、最近、ポリイミドでありながら
接着剤として使用できる例が提案されてきており、例え
ば、特開平２−１３８７８９号では、3,3',4,4'-ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンか
ら得られる芳香族ポリイミドとポリマレイミドとを混合
した樹脂組成物から得られる接着フィルムを用い、ポリ
イミドフィルム等の基材と銅箔とを接着させるＦＰＣの
製造方法が提案されている。また、特開平５−１７９２
２４号や特開平５−１１２７６８号では、種々の加熱加
圧圧着できる熱可塑性ポリイミド接着材料について種々
提案されている。For this reason, there have recently been proposed examples of polyimides which can be used as adhesives, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 2-138789 discloses 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride. Using an adhesive film obtained from a resin composition obtained by mixing an aromatic polyimide obtained from a product and an aromatic diamine and a polymaleimide, a method for producing an FPC in which a base material such as a polyimide film is bonded to a copper foil has been proposed. I have. Also, Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-1792
No. 24 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-112768 propose various types of thermoplastic polyimide adhesive materials which can be heated and pressed.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらのポリ
イミド系の接着材料は、ポリイミドの溶融流動性を改善
して接着剤としての利用を可能としているものの、接着
に高温・長時間を要し、加工性に問題点があった。ま
た、吸湿しやすく吸湿後の電気特性が悪くなるという問
題点もあった。However, these polyimide-based adhesive materials improve the melt fluidity of polyimide and can be used as an adhesive, but require a high temperature and a long time for adhesion. There was a problem in workability. In addition, there is also a problem that electric characteristics are easily deteriorated after moisture is easily absorbed.
【０００８】そこで、本発明者らは、上記問題を解決
し、充分な機械的強度を有しつつ、耐熱性、加工性、接
着性に優れ、特には低吸水率、低誘電特性を示し、その
他寸法安定性にも優れる等の優れた諸特性を有する耐熱
性ボンディングシートを提供することを目的に鋭意研究
を重ねた結果、本発明に至ったのである。Accordingly, the present inventors have solved the above-mentioned problems, and have excellent heat resistance, workability, and adhesiveness while exhibiting sufficient mechanical strength, and exhibit particularly low water absorption and low dielectric properties. As a result of intensive studies for the purpose of providing a heat-resistant bonding sheet having excellent properties such as excellent dimensional stability, the present invention has been achieved.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明に係る耐熱性ボン
ディングシートの要旨とするところは、ベースフィルム
の片面又は両面に、耐熱性接着剤層を設けたことにあ
る。The gist of the heat-resistant bonding sheet according to the present invention is that a heat-resistant adhesive layer is provided on one side or both sides of the base film.
【００１０】また、前記の耐熱性接着剤層のガラス転移
温度が、内層の耐熱性ベースフィルムのガラス転移温度
より低いことにある。The glass transition temperature of the heat resistant adhesive layer is lower than the glass transition temperature of the heat resistant base film of the inner layer.
【００１１】また、前記の耐熱性接着剤層が 熱可塑性
を示すことにある。The above-mentioned heat-resistant adhesive layer exhibits thermoplasticity.
【００１２】また、前記耐熱性ベースフィルムの吸水率
が１．５％以下、好ましくは１．０％以下であることに
ある。The water absorption of the heat resistant base film is 1.5% or less, preferably 1.0% or less.
【００１３】さらに、前記耐熱性接着剤層の吸水率が
１．５％以下、好ましくは１．０％以下であることにあ
る。Further, the water absorption of the heat-resistant adhesive layer is 1.5% or less, preferably 1.0% or less.
【００１４】また、前記耐熱性接着剤層は、ガラス転移
温度が３００℃以下の熱可塑性ポリイミド共重合体から
なることにある。The heat-resistant adhesive layer is made of a thermoplastic polyimide copolymer having a glass transition temperature of 300 ° C. or lower.
【００１５】また、前記耐熱性接着剤層の熱可塑性ポリ
イミド共重合体が、一般式（１）化１８Further, the thermoplastic polyimide copolymer of the heat resistant adhesive layer is represented by the general formula (1):
【００１６】[0016]
【化１８】 Embedded image
【００１７】及び一般式（２）化１９And the general formula (2)
【００１８】[0018]
【化１９】 Embedded image
【００１９】（式中、Ｒ1 は２価の有機基、Ｒ2 は２価
の芳香族基を示し、Ｒ3 は４価の芳香族基を示す。）で
表される繰り返し単位（Ａ）及び（Ｂ）を有し、該繰り
返し単位（Ａ）（Ｂ）のモル分率〔（Ａ）／（Ｂ）〕が
５０／５０から９９／１の範囲である芳香族ポリイミド
共重合体であることにある。(Wherein R 1 represents a divalent organic group, R 2 represents a divalent aromatic group, and R 3 represents a tetravalent aromatic group). And (B), and the molar fraction [(A) / (B)] of the repeating units (A) and (B) is in the range of 50/50 to 99/1. Especially.
【００２０】本発明に係る耐熱性ボンディングシートの
他の要旨とするところは、前記耐熱性接着剤層が、前記
一般式（１）及び一般式（２）中のＲ1 基が化２０Another feature of the heat-resistant bonding sheet according to the present invention is that the heat-resistant adhesive layer has a R 1 group in the general formula (1) and the general formula (2).
【００２１】[0021]
【化２０】 Embedded image
【００２２】であり、Ｒ2 基が化２１Wherein the R 2 group is
【００２３】[0023]
【化２１】 Embedded image
【００２４】であり、Ｒ3 基が化２２Wherein the R 3 group is
【００２５】[0025]
【化２２】 Embedded image
【００２６】である芳香族ポリイミド共重合体からなる
ことにある。It consists of an aromatic polyimide copolymer which is
【００２７】本発明に係る耐熱性ボンディングシートの
他の要旨とするところは、前記耐熱性接着剤層が、前記
一般式（１）及び一般式（２）中のＲ1 基が化２３Another aspect of the heat resistant bonding sheet according to the present invention is that the R 1 group in the general formula (1) and the general formula (2) in the heat resistant adhesive layer is
【００２８】[0028]
【化２３】 Embedded image
【００２９】である芳香族ポリイミド共重合体からなる
ことにある。It consists of an aromatic polyimide copolymer which is
【００３０】本発明に係る耐熱性ボンディングシートの
他の要旨とするところは、前記耐熱性接着剤層が、前記
一般式（１）及び一般式（２）中のＲ1 基が −ＣＨ2 −ＣＨ2 − であり、Ｒ2 基が、化２４[0030] It is a further aspect of the heat-resistant bonding sheet according to the present invention, the heat-resistant adhesive layer, the formulas (1) and (2) R 1 group is -CH during 2 - CH 2 — and the R 2 group is
【００３１】[0031]
【化２４】 Embedded image
【００３２】であり、また、Ｒ3 基が化２５And the R 3 group is
【００３３】[0033]
【化２５】 Embedded image
【００３４】である芳香族ポリイミド共重合体からなる
ことにある。Is composed of an aromatic polyimide copolymer.
【００３５】本発明に係る耐熱性ボンディングシートの
さらに他の要旨とするところは、前記一般式（１）及び
一般式（２）中のＲ1 基が化２６Another feature of the heat resistant bonding sheet according to the present invention is that the R 1 group in the general formula (1) and the general formula (2) is
【００３６】[0036]
【化２６】 Embedded image
【００３７】であり、Ｒ2 基が化２７Wherein the R 2 group is
【００３８】[0038]
【化２７】 Embedded image
【００３９】であり、Ｒ3 基が化２８Where the R 3 group is
【００４０】[0040]
【化２８】 Embedded image
【００４１】である芳香族ポリイミド共重合体からなる
耐熱性接着剤を片面に、前記一般式（１）及び一般式
（２）中のＲ1 基が化２９The R 1 group in the general formulas (1) and (2) is formed on one surface of the heat-resistant adhesive composed of the aromatic polyimide copolymer.
【００４２】[0042]
【化２９】 Embedded image
【００４３】である芳香族ポリイミド共重合体からなる
耐熱性接着剤層を他の片面に設けたことにある。The heat-resistant adhesive layer composed of the aromatic polyimide copolymer is provided on the other side.
【００４４】本発明に係る耐熱性ボンディングシートの
さらに他の要旨とするところは、前記一般式（１）及び
一般式（２）中のＲ1 基が化３０Another feature of the heat-resistant bonding sheet according to the present invention is that the R 1 group in the general formula (1) and the general formula (2) is
【００４５】[0045]
【化３０】 Embedded image
【００４６】であり、Ｒ2 基が化３１Where the R 2 group is
【００４７】[0047]
【化３１】 Embedded image
【００４８】であり、Ｒ3 基が化３２And the R 3 group is
【００４９】[0049]
【化３２】 Embedded image
【００５０】である芳香族ポリイミド共重合体からなる
耐熱性接着剤を片面に、前記一般式（１）及び一般式
（２）中のＲ1 基が −ＣＨ2 −ＣＨ2 − であり、Ｒ2 基が、化３３On one surface of the heat-resistant adhesive composed of the aromatic polyimide copolymer, the R 1 group in the general formulas (1) and (2) is —CH 2 —CH 2 — 2 groups are
【００５１】[0051]
【化３３】 Embedded image
【００５２】であり、Ｒ3 基が、化３４And the R 3 group is
【００５３】[0053]
【化３４】 Embedded image
【００５４】である芳香族ポリイミド共重合体からなる
耐熱性接着剤層を他の片面に設けたことにある。The heat-resistant adhesive layer made of the aromatic polyimide copolymer is provided on the other side.
【００５５】本発明に係る耐熱性ボンディングシートの
さらに他の要旨とするところは、前記一般式（１）及び
一般式（２）中のＲ1 基が化３５Still another gist of the heat resistant bonding sheet according to the present invention is that the R 1 group in the general formula (1) and the general formula (2) is
【００５６】[0056]
【化３５】 Embedded image
【００５７】である芳香族ポリイミド共重合体からなる
耐熱性接着剤を片面に、前記一般式（１）及び一般式
（２）中のＲ1 基が −ＣＨ2 −ＣＨ2 − であり、Ｒ2 基が、化３６On one surface of the heat-resistant adhesive composed of the aromatic polyimide copolymer, the R 1 group in the general formulas (1) and (2) is —CH 2 —CH 2 — 2 groups are
【００５８】[0058]
【化３６】 Embedded image
【００５９】であり、Ｒ3 基が、化３７And the R 3 group is
【００６０】[0060]
【化３７】 Embedded image
【００６１】である芳香族ポリイミド共重合体からなる
耐熱性接着剤層を他の片面に設けたことにある。The heat-resistant adhesive layer made of the aromatic polyimide copolymer is provided on the other side.
【００６２】本発明に係る耐熱性ボンディングシートの
他の要旨とするところは、ベースフィルムの両面に接着
剤層をもうけてなるボンディングシートにおいて、両面
の耐熱性接着剤層のガラス転移温度の差が約５℃以上、
より好ましくは１０℃から１００℃の範囲であることに
ある。Another feature of the heat resistant bonding sheet according to the present invention is that in a bonding sheet having adhesive layers on both sides of a base film, the difference in glass transition temperature between the heat resistant adhesive layers on both sides is About 5 ℃ or more,
More preferably, it is in the range of 10 ° C to 100 ° C.
【００６３】また、前記両面の耐熱性接着剤層の熱の膨
張係数の差が５０×１０-6／℃以下、好ましくは２０×
１０-6／℃以下、さらに好ましくは１０×１０-6／℃以
下であることにある。The difference in coefficient of thermal expansion between the heat-resistant adhesive layers on both sides is 50 × 10 −6 / ° C. or less, preferably 20 ×.
It is 10 −6 / ° C. or less, more preferably 10 × 10 −6 / ° C. or less.
【００６４】本発明に係る耐熱性ボンディングシートの
更に他の要旨とするところは、前記耐熱性ベースフィル
ムが、非熱可塑性ポリイミドフィルム、又はガラス転移
温度が２００℃以上であり、かつ耐熱性接着剤層のガラ
ス転移温度以上で、更にベースフィルムのガラス転移温
度での貯蔵弾性率が０．１ＧＰａ以上の熱可塑性ポリイ
ミドフィルムであることにある。Still another subject matter of the heat resistant bonding sheet according to the present invention is that the heat resistant base film is a non-thermoplastic polyimide film or has a glass transition temperature of 200 ° C. or higher and a heat resistant adhesive. It is to be a thermoplastic polyimide film having a storage elastic modulus of 0.1 GPa or more at the glass transition temperature of the layer or more and at the glass transition temperature of the base film.
【００６５】前記耐熱性ボンディングシートにおいて、
前記耐熱性ベースフィルムは、一般式（３）化３８In the heat resistant bonding sheet,
The heat-resistant base film has the general formula (3):
【００６６】[0066]
【化３８】 Embedded image
【００６７】と一般式（４）化３９And the general formula (4)
【００６８】[0068]
【化３９】 Embedded image
【００６９】（式中、Ｒ4 基は２価の有機基、Ｒ5 基は
４価の芳香族基を示す。）で表される酸成分と一般式
（５）化４０(In the formula, the R 4 group represents a divalent organic group, and the R 5 group represents a tetravalent aromatic group.) And an acid component represented by the general formula (5).
【００７０】[0070]
【化４０】 Embedded image
【００７１】（式中、Ｒ6 基は２価の有機基を示す。）
で表されるアミン成分を１種もしくは数種組み合わせて
共重合させたことにある。(In the formula, the R 6 group represents a divalent organic group.)
This is because the amine component represented by the formula (1) or a combination of several types was used for copolymerization.
【００７２】前記耐熱性ボンディングシートにおいて、
耐熱性ベースフィルムが、前記一般式（３）、（４）及
び（５）のＲ4 基が化４１In the heat resistant bonding sheet,
The heat resistant base film has the R 4 group of the above general formulas (3), (4) and (5)
【００７３】[0073]
【化４１】 Embedded image
【００７４】であり、特に化４２In particular,
【００７５】[0075]
【化４２】 Embedded image
【００７６】であり、Ｒ5 基が化４３And the R 5 group is
【００７７】[0077]
【化４３】 Embedded image
【００７８】であり、特に化４４In particular,
【００７９】[0079]
【化４４】 Embedded image
【００８０】であり、Ｒ6 基が化４５And the R 6 group is
【００８１】[0081]
【化４５】 Embedded image
【００８２】であり、特に化４６In particular,
【００８３】[0083]
【化４６】 Embedded image
【００８４】で表されることにある。Is represented by
【００８５】[0085]
【００８６】以下、本発明に係る耐熱性ボンディングシ
ートをその製造方法とともに具体的に説明する。The heat-resistant bonding sheet according to the present invention will be specifically described below together with its manufacturing method.
【００８７】本発明に係る耐熱性ボンディングシートの
１例として、ベースフィルムの両面に接着剤層を設けて
なる３層構造を有するボンディングシート１０は、図１
に示すように、耐熱性のベースフィルム１２の両面に、
耐熱性接着剤層１４，１６が設けられて形成されてい
る。かかる耐熱性接着剤層１４，１６としては、いずれ
も耐熱性を有する接着剤が用いられ、種類の異なる接着
剤であっても、同種の接着剤であっても特に限定されな
い。但し、接着剤はいずれも特に熱可塑性ポリイミドが
好ましく、更に吸水率が１．０％以下であることがより
好ましい。更に、熱可塑性ポリイミドフィルムのガラス
転移温度が３００℃以下であり、かつ耐熱性ベースフィ
ルムのガラス転移温度以下であることが好ましい。As an example of the heat resistant bonding sheet according to the present invention, a bonding sheet 10 having a three-layer structure in which adhesive layers are provided on both sides of a base film is shown in FIG.
As shown in, on both sides of the heat resistant base film 12,
The heat resistant adhesive layers 14 and 16 are provided and formed. As the heat-resistant adhesive layers 14 and 16, adhesives having heat resistance are used, and adhesives of different types or adhesives of the same type are not particularly limited. However, the adhesives are particularly preferably thermoplastic polyimides, and more preferably have a water absorption of 1.0% or less. Further, it is preferable that the glass transition temperature of the thermoplastic polyimide film is 300 ° C. or lower and the glass transition temperature of the heat resistant base film is lower than the glass transition temperature.
【００８８】具体的には、耐熱性接着剤層１４，１６
は、いずれも一般式（１）化４７Specifically, the heat resistant adhesive layers 14 and 16
Are all represented by the general formula (1).
【００８９】[0089]
【化４７】 Embedded image
【００９０】及び一般式（２）化４８And the general formula (2):
【００９１】[0091]
【化４８】 Embedded image
【００９２】（式中、Ｒ1 は２価の有機基、Ｒ2 は２価
の芳香族基を示し、Ｒ3 は４価の芳香族基を示す。）で
表される繰り返し単位（Ａ）及び（Ｂ）を有し、その繰
り返し単位（Ａ）（Ｂ）のモル分率〔（Ａ）／（Ｂ）〕
が、５０／５０〜９９／１の範囲である芳香族ポリイミ
ド共重合体からなることが好ましい。(Wherein R 1 is a divalent organic group, R 2 is a divalent aromatic group, and R 3 is a tetravalent aromatic group). And (B), and the mole fraction of the repeating units (A) and (B) [(A) / (B)]
Preferably consists of an aromatic polyimide copolymer having a ratio of 50/50 to 99/1.
【００９３】また、耐熱性ベースフィルム１２として
は、耐熱性に優れたフィルムとして市販の非熱可塑性ポ
リイミドフィルム、又はガラス転移温度が２００℃以上
であり、かつガラス転移温度での貯蔵弾性率が０．１Ｇ
Ｐａ以上である熱可塑性ポリイミドフィルムが好ましく
用いられる。また、さらに、吸水率が１．５％以下であ
ることがより好ましい。The heat-resistant base film 12 is a non-thermoplastic polyimide film which is commercially available as a film having excellent heat resistance, or has a glass transition temperature of 200 ° C. or higher and a storage elastic modulus at the glass transition temperature of 0. .1G
A thermoplastic polyimide film having Pa or more is preferably used. Further, it is more preferable that the water absorption rate is 1.5% or less.
【００９４】より、具体的には、耐熱性ベースフィルム
１２は、一般式（３）化４９More specifically, the heat-resistant base film 12 is represented by the general formula (3):
【００９５】[0095]
【化４９】 Embedded image
【００９６】及び、一般式（４）化５０And the formula (4): 50
【００９７】[0097]
【化５０】 Embedded image
【００９８】（式中、Ｒ4 は２価の有機基、Ｒ5 は４価
の芳香族基を示す。）で表される酸成分と、一般式
（５）化５１(Wherein R 4 represents a divalent organic group and R 5 represents a tetravalent aromatic group), and an acid component represented by the general formula (5)
【００９９】[0099]
【化５１】 Embedded image
【０１００】（式中、Ｒ6 は２価の有機基を示す。）を
１種もしくは数種組み合わせた芳香族ポリイミド共重合
体からなることが好ましい。(In the formula, R 6 represents a divalent organic group.) It is preferable that the aromatic polyimide copolymer is composed of one kind or a combination of several kinds.
【０１０１】まず、本発明に係る耐熱性ボンディングシ
ートの接着剤層となる熱可塑性ポリイミド共重合体につ
いて、説明する。First, the thermoplastic polyimide copolymer which will be the adhesive layer of the heat resistant bonding sheet according to the present invention will be described.
【０１０２】かかる耐熱性ボンディングシートの接着剤
層となる芳香族ポリイミド共重合体の前駆体である芳香
族ポリアミド酸共重合体溶液は、アルゴン、窒素等の不
活性ガス雰囲気中において、一般式（５）化５２The aromatic polyamic acid copolymer solution, which is the precursor of the aromatic polyimide copolymer to be the adhesive layer of the heat-resistant bonding sheet, can be prepared by the general formula (in the atmosphere of an inert gas such as argon or nitrogen). 5) Conversion 52
【０１０３】[0103]
【化５２】 Embedded image
【０１０４】（式中、Ｒ6 は２価の芳香族基を示す）で
表される芳香族ジアミン化合物ａモルを有機溶媒中に溶
解若しくは拡散させ、この溶液に、ｂ／ｃ＝５０／５０
〜９９／１の範囲でａ≒ｂ＋ｃとなるように、一般式
（３）化５３A mole of the aromatic diamine compound represented by the formula (wherein R 6 represents a divalent aromatic group) is dissolved or diffused in an organic solvent, and b / c = 50/50 is added to this solution.
In the range of 99/1, a formula (3) is adopted so that a≈b + c.
【０１０５】[0105]
【化５３】 Embedded image
【０１０６】（式中、Ｒ4 は４価の有機基を示す）で表
される芳香族ジエステル酸二無水物ｂモルと、一般式
（４）化５４(In the formula, R 4 represents a tetravalent organic group) and b mole of an aromatic diester dianhydride represented by the general formula (4)
【０１０７】[0107]
【化５４】 Embedded image
【０１０８】（式中、Ｒ5 は４価の有機基を示す）で表
される芳香族テトラカルボン酸二無水物ｃモルを、固体
若しくは有機溶媒による溶液若しくはスラリーの形で添
加して反応させることにより得られる。このときの反応
温度は−１０〜５０℃、更に好ましくは−５〜２０℃で
あり、反応時間は３０分〜６時間である。## STR10 ## In the formula, R 5 represents a tetravalent organic group, and c mol of an aromatic tetracarboxylic dianhydride is added in the form of a solution or a slurry with a solid or an organic solvent to cause a reaction. It is obtained by The reaction temperature at this time is -10 to 50 ° C, more preferably -5 to 20 ° C, and the reaction time is 30 minutes to 6 hours.
【０１０９】また、かかる反応において、上記とは逆に
酸二無水物成分の混合物の溶液中に、ジアミンの固体若
しくは有機溶媒による溶液若しくはスラリーの形で添加
してもよい。In the above reaction, conversely to the above, the diamine may be added to the solution of the mixture of the dianhydride components in the form of a solution or slurry of a solid diamine or an organic solvent.
【０１１０】ここで、一般式（５）化５５Here, in the general formula (5), 55
【０１１１】[0111]
【化５５】 Embedded image
【０１１２】（式中、Ｒ6 は２価の有機基を示す。）で
表される芳香族ジアミン化合物としては、あらゆる構造
のものが使用可能であるが、本発明においては、特にＲ
6 基が化５６As the aromatic diamine compound represented by the formula (in the formula, R 6 represents a divalent organic group), compounds having any structure can be used.
6 groups become 56
【０１１３】[0113]
【化５６】 Embedded image
【０１１４】である2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ）
フェニル〕プロパン（以下、ＢＡＰＰという。）を用い
るのが好ましい。2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) which is
Phenyl] propane (hereinafter referred to as BAPP) is preferably used.
【０１１５】また、一般式（３）で表される芳香族ジエ
ステル酸二無水物としては、あらゆる構造のものが使用
可能であるが、本発明においては、特にＲ4 基が化５７As the aromatic diester dianhydride represented by the general formula (3), those having any structure can be used. In the present invention, the R 4 group is particularly
【０１１６】[0116]
【化５７】 Embedded image
【０１１７】である3,3',4,4'-エチレングリコールジベ
ンゾエートテトラカルボン酸二無水物（以下、ＥＧＤＡ
という。）、もしくはＲ4 基が化５８3,3 ', 4,4'-ethylene glycol dibenzoate tetracarboxylic dianhydride (hereinafter referred to as EGDA
That. ), Or the R 4 group is
【０１１８】[0118]
【化５８】 Embedded image
【０１１９】である2,2'- ビス（4-ヒドロキシフェニ
ル）プロパンジベンゾエート-3,3',4,4'- テトラカルボ
ン酸二無水物（以下、ＥＳＤＡという。）を用いるのが
好ましい。It is preferable to use 2,2'-bis (4-hydroxyphenyl) propanedibenzoate-3,3 ', 4,4'-tetracarboxylic dianhydride (hereinafter referred to as ESDA) which is
【０１２０】また、一般式（４）で表される芳香族テト
ラカルボン酸二無水物としては、あらゆる構造のものが
使用可能であるが、本発明においては、特にＲ5 基が化
５９As the aromatic tetracarboxylic dianhydride represented by the general formula (4), those having any structure can be used. In the present invention, the R 5 group is particularly
【０１２１】[0121]
【化５９】 Embedded image
【０１２２】である3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物（以下、ＢＴＤＡという。）を用いる
のが好ましい。It is preferable to use 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride (hereinafter referred to as BTDA).
【０１２３】なお、かかる芳香族ポリアミド酸共重合体
溶液の生成反応に使用される有機溶媒としては、例え
ば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等の
スルホキシド系溶媒、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-
ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶媒、N,N-ジ
メチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミド等のア
セトアミド系溶媒等を挙げることができる。これらを単
独または２種あるいは３種以上の混合溶媒として用いる
こともできる。更に、これらの極性溶媒とともに、アセ
トン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ベ
ンゼンメチルセロソルブ等のポリアミド酸共重合体の非
溶媒との混合溶媒として用いることもできる。Examples of the organic solvent used in the reaction for forming the aromatic polyamic acid copolymer solution include sulfoxide solvents such as dimethyl sulfoxide and diethyl sulfoxide, N, N-dimethylformamide, N, N-
Examples thereof include formamide solvents such as diethylformamide, and acetamido solvents such as N, N-dimethylacetamide and N, N-diethylacetamide. These can be used alone or as a mixture of two or three or more solvents. Further, it can be used as a mixed solvent with a non-solvent of a polyamic acid copolymer such as acetone, methanol, ethanol, isopropanol, benzenemethyl cellosolve, etc., together with these polar solvents.
【０１２４】かかる反応により、本発明において耐熱性
接着剤層として好適に用いられる熱可塑性ポリイミド共
重合体の前駆体であるポリアミド酸共重合体溶液が得ら
れるのである。By such a reaction, a polyamic acid copolymer solution which is a precursor of the thermoplastic polyimide copolymer preferably used as the heat resistant adhesive layer in the present invention can be obtained.
【０１２５】そして、このようにして得られたポリアミ
ド酸共重合体溶液をフィルム状に形成して、熱的及び／
又は化学的に脱水閉環（イミド化）し、本発明において
耐熱性接着剤層として用いられる熱可塑性ポリイミド共
重合体からなるフィルムを得る。Then, the polyamic acid copolymer solution thus obtained is formed into a film, which is thermally and / or
Alternatively, a film made of a thermoplastic polyimide copolymer used as a heat-resistant adhesive layer in the present invention is obtained by chemically dehydrating a ring closure (imidization).
【０１２６】例をあげて説明すると、熱的に脱水閉環す
る方法では、まず、上記ポリアミド酸共重合体の溶液を
支持板、ＰＥＴ等の有機フィルム、ドラムあるいはエン
ドレスベルト等の支持体上に流延または塗布して膜状と
し、乾燥させて自己支持性を有する膜を得る。この乾燥
は１５０℃以下の温度で約５〜９０分間行うのが好まし
い。次いで、これを更に加熱して乾燥させつつイミド化
し、本発明で用いられる芳香族ポリイミド共重合体より
なる熱可塑性ポリイミドフィルムを得る。加熱の際の温
度は１５０〜３５０℃の範囲の温度が好ましい。加熱の
際の昇温速度には制限はないが、徐々に加熱し、最高温
度が上記温度になるようにするのが好ましい。加熱時間
はフィルム厚みや最高温度によって異なるが、一般には
最高温度に達してから１０秒〜５分の範囲が好ましい。
自己支持性を有する膜を加熱する際は、この自己支持性
を有する膜を支持体から引き剥がし、その状態で端部を
固定して行うと熱膨張係数の小さいフィルムが得られ好
ましい。Explaining by way of example, in the method of thermal dehydration ring closure, first, the solution of the polyamic acid copolymer is flowed on a support plate, an organic film such as PET, or a support such as a drum or an endless belt. It is spread or coated to form a film, and dried to obtain a film having self-supporting property. This drying is preferably performed at a temperature of 150 ° C. or less for about 5 to 90 minutes. Next, this is further heated and dried to be imidized to obtain a thermoplastic polyimide film made of the aromatic polyimide copolymer used in the present invention. The temperature during heating is preferably in the range of 150 to 350 ° C. There is no limitation on the rate of temperature increase during heating, but it is preferable that the maximum temperature reaches the above temperature by gradually heating. The heating time varies depending on the film thickness and the maximum temperature, but in general, the range of 10 seconds to 5 minutes after reaching the maximum temperature is preferable.
When the film having the self-supporting property is heated, it is preferable to peel off the film having the self-supporting property from the support and fix the ends in that state to obtain a film having a small coefficient of thermal expansion.
【０１２７】また、化学的に脱水閉環する方法では、上
記ポリアミド酸共重合体の溶液に化学量論以上の脱水剤
と触媒量の第３級アミンを加え、熱的に脱水する場合と
同様の方法で処理すると、熱的に脱水する場合よりも短
時間で所望のポリイミド膜が得られる。In the method of chemically dehydrating and ring-closing, the same method as in the case of thermally dehydrating by adding a stoichiometric or more stoichiometric dehydrating agent and a catalytic amount of a tertiary amine to the solution of the polyamic acid copolymer is used. When treated by the method, the desired polyimide film can be obtained in a shorter time than when thermally dehydrated.
【０１２８】熱的にイミド化する方法と、化学的にイミ
ド化する方法とを比較すると化学的方法による方が得ら
れたポリイミドフィルムの機械的強度が大きく、且つ熱
膨張係数が小さくなる利点がある。なお、熱的にイミド
化する方法と化学的にイミド化する方法とを併用するこ
とも可能である。Comparing the thermal imidization method and the chemical imidization method, the chemical method has the advantage that the obtained polyimide film has a large mechanical strength and a small thermal expansion coefficient. is there. In addition, it is also possible to use both the method of thermally imidizing and the method of chemically imidizing together.
【０１２９】このように芳香族ポリアミド酸共重合体を
熱的／又は化学的にイミド化することによって、本発明
に係るポリイミドボンディングシートの接着剤層となる
芳香族ポリイミド共重合体のフィルムが得られる。By thermally and / or chemically imidizing the aromatic polyamic acid copolymer in this way, an aromatic polyimide copolymer film to be an adhesive layer of the polyimide bonding sheet according to the present invention is obtained. To be
【０１３０】かかる芳香族ポリアミド酸共重合体及びポ
リイミド共重合体の分子量は特に規制されるものではな
いが、耐熱性接着フィルムとしての強度を維持するため
には、数平均分子量が５万以上、更には８万以上、特に
は１０万以上、更に好ましくは１２万以上が好ましい。
しかし、芳香族ポリイミド共重合体の分子量は直接測定
が困難な場合が多く、このようなときには間接的な方法
によって推測による測定がなされ、例えば、ポリイミド
共重合体がポリアミド酸から合成される場合には、ポリ
アミド酸の分子量に相当する値がポリイミドの分子量と
される。The molecular weight of the aromatic polyamic acid copolymer and the polyimide copolymer is not particularly limited, but in order to maintain the strength as a heat resistant adhesive film, the number average molecular weight is 50,000 or more, Further, it is preferably 80,000 or more, particularly 100,000 or more, more preferably 120,000 or more.
However, it is often difficult to directly measure the molecular weight of the aromatic polyimide copolymer, and in such a case, an indirect method is used to make an inferred measurement, for example, when the polyimide copolymer is synthesized from polyamic acid. Is the molecular weight of the polyimide, which corresponds to the molecular weight of the polyamic acid.
【０１３１】このように、芳香族ジエステル酸二無水物
と芳香族テトラカルボン酸二無水物のモル比を、５０／
５０〜９９／１の範囲として、一般式（１）及び一般式
（２）で表される繰り返し単位（Ａ）（Ｂ）のモル分率
〔（Ａ）／（Ｂ）〕が５０／５０〜９９／１の範囲とす
ることにより、耐熱性に優れ、かつ低温で優れた接着性
を示し、更には低吸水率、低誘電率特性を示す熱可塑性
ポリイミド共重合体が得ら、本発明における耐熱性接着
剤層として好適な熱可塑性ポリイミド共重合体からなる
フィルムを得ることができるのである。Thus, the molar ratio of the aromatic diester dianhydride to the aromatic tetracarboxylic dianhydride was 50 /
As a range of 50 to 99/1, the molar fraction [(A) / (B)] of the repeating units (A) and (B) represented by the general formula (1) and the general formula (2) is 50/50 to. By setting it in the range of 99/1, a thermoplastic polyimide copolymer having excellent heat resistance, excellent adhesiveness at low temperature, and low water absorption and low dielectric constant properties can be obtained. Thus, a film made of a thermoplastic polyimide copolymer suitable as the heat resistant adhesive layer can be obtained.
【０１３２】得られた本発明に係る耐熱性ボンディング
シートの接着剤層となる熱可塑性ポリイミドフィルム
は、優れた熱可塑性、接着性、低吸水率、低誘電特性を
併せ有している。すなわち、かかる熱可塑性ポリイミド
フィルムはその組成により１００〜２５０℃の間で明確
なガラス転移温度を有し、ガラス転移温度近くの温度で
ラミネートすることにより優れた接着性を示す。また、
２０℃の純水に２４時間浸したときの吸水率が１％以下
という低吸水率を示し、誘電率は１ＭＨｚ（常態）で
３．０以下という低誘電性を示すことが確認されてい
る。The thermoplastic polyimide film used as the adhesive layer of the obtained heat resistant bonding sheet according to the present invention has excellent thermoplasticity, adhesiveness, low water absorption and low dielectric properties. That is, such a thermoplastic polyimide film has a clear glass transition temperature between 100 and 250 ° C. depending on its composition, and exhibits excellent adhesiveness when laminated at a temperature near the glass transition temperature. Also,
It has been confirmed that the water absorption rate when soaked in pure water at 20 ° C. for 24 hours shows a low water absorption rate of 1% or less, and the dielectric constant shows a low dielectricity of 3.0 or less at 1 MHz (normal state).
【０１３３】従って、このようにして得られた熱可塑性
ポリイミド共重合体からなるフィルムは、本発明におけ
る耐熱性接着剤層１４，１６として好ましく用いること
ができ、以下のようにして本発明に係る耐熱性ボンディ
ングシートを得ることができる。Therefore, the film made of the thermoplastic polyimide copolymer thus obtained can be preferably used as the heat resistant adhesive layers 14 and 16 in the present invention, and is related to the present invention as follows. A heat resistant bonding sheet can be obtained.
【０１３４】つぎに、本発明において用いられる耐熱性
ベースフィルムについて、好ましく用いられる１例をそ
の製造方法と共に具体的に説明する。Next, one example of the heat-resistant base film used in the present invention, which is preferably used, will be specifically described together with its manufacturing method.
【０１３５】本発明に係る耐熱性ボンディングシートの
ベースフィルムとなる芳香族ポリイミド共重合体の前駆
体である芳香族ポリアミド酸共重合体溶液は、アルゴ
ン、窒素等の不活性ガス雰囲気中において、一般式
（５）化６０The aromatic polyamic acid copolymer solution, which is the precursor of the aromatic polyimide copolymer used as the base film of the heat-resistant bonding sheet according to the present invention, is generally used in an inert gas atmosphere such as argon or nitrogen. Formula (5) 60
【０１３６】[0136]
【化６０】 Embedded image
【０１３７】（式中、Ｒ6 は２価の芳香族基を示す）で
表される芳香族ジアミン化合物ａモルを有機溶媒中に溶
解若しくは拡散させ、この溶液に、一般式（３）化６１An aromatic diamine compound a mol represented by the formula (in the formula, R 6 represents a divalent aromatic group) is dissolved or diffused in an organic solvent, and the solution is converted into the compound represented by the general formula (3).
【０１３８】[0138]
【化６１】 Embedded image
【０１３９】（式中、Ｒ4 は４価の有機基を示す）で表
される芳香族ジエステル酸二無水物と、一般式（４）化
６２(Wherein R 4 represents a tetravalent organic group) and an aromatic diester dianhydride represented by the general formula (4)
【０１４０】[0140]
【化６２】 Embedded image
【０１４１】（式中、Ｒ5 は４価の有機基を示す）で表
される芳香族テトラカルボン酸二無水物を、固体若しく
は有機溶媒による溶液若しくはスラリーの形で添加して
反応させることにより得られる。このときの反応温度は
−１０〜５０℃、更に好ましくは−５〜２０℃であり、
反応時間は３０分〜６時間である。By adding an aromatic tetracarboxylic acid dianhydride represented by the formula (wherein R 5 represents a tetravalent organic group) in the form of a solution or slurry of a solid or organic solvent, and reacting can get. The reaction temperature at this time is -10 to 50 ° C, more preferably -5 to 20 ° C,
The reaction time is 30 minutes to 6 hours.
【０１４２】また、かかる反応において、上記とは逆に
酸二無水物成分の混合物の溶液中に、ジアミンの固体若
しくは有機溶媒による溶液若しくはスラリーの形で添加
してもよい。In the reaction, contrary to the above, the diamine may be added to the solution of the mixture of the dianhydride components in the form of a solution or slurry of a solid diamine or an organic solvent.
【０１４３】ここで、一般式（５）化６３Here, the general formula (5) is changed to 63.
【０１４４】[0144]
【化６３】 Embedded image
【０１４５】（式中、Ｒ6 は２価の有機基を示す。）で
表される芳香族ジアミン化合物としては、あらゆる構造
のものが使用可能であるが、本発明においては、Ｒ6 基
が化６４As the aromatic diamine compound represented by the formula (wherein R 6 represents a divalent organic group), those having any structure can be used. In the present invention, the R 6 group is Conversion 64
【０１４６】[0146]
【化６４】 Embedded image
【０１４７】特には、Ｒ6 基が化６５In particular, the R 6 group is
【０１４８】[0148]
【化６５】 Embedded image
【０１４９】であるＢＡＰＰを用いるのが好ましい。It is preferred to use BAPP which is
【０１５０】また、一般式（３）で表される芳香族ジエ
ステル酸二無水物としては、あらゆる構造のものが使用
可能であるが、Ｒ4 基が化６６[0150] Further, as the general formula (3) aromatic diester acid dianhydride represented by those of any structure is a usable, R 4 groups of 66
【０１５１】[0151]
【化６６】 Embedded image
【０１５２】特には、Ｒ4 基が化６７In particular, the R 4 group is
【０１５３】[0153]
【化６７】 Embedded image
【０１５４】であるＥＳＤＡを用いるのが好ましい。It is preferred to use ESDA which is
【０１５５】また、一般式（４）で表される芳香族テト
ラカルボン酸二無水物としては、あらゆる構造のものが
使用可能であるが、本発明においては、Ｒ5 基が化６８As the aromatic tetracarboxylic dianhydride represented by the general formula (4), those having any structure can be used. In the present invention, the R 5 group is
【０１５６】[0156]
【化６８】 Embedded image
【０１５７】特には、Ｒ4 基が化６９In particular, the R 4 group is
【０１５８】[0158]
【化６９】 Embedded image
【０１５９】であるピロメリット酸二無水物（以下、Ｐ
ＭＤＡという。）を用いるのが好ましい。Pyromellitic dianhydride (hereinafter referred to as P
It is called MDA. ) Is preferably used.
【０１６０】これら、ジアミン成分、酸二無水物成分を
特定することにより、ベースフィルムとして適切なガラ
ス転移温度を得ることができる。By specifying these diamine component and acid dianhydride component, a glass transition temperature suitable as a base film can be obtained.
【０１６１】なお、かかる芳香族ポリアミド酸共重合体
溶液の生成反応に使用される有機溶媒としては、例え
ば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等の
スルホキシド系溶媒、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-
ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶媒、N,N-ジ
メチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミド等のア
セトアミド系溶媒等を挙げることができる。これらを単
独または２種あるいは３種以上の混合溶媒として用いる
こともできる。更に、これらの極性溶媒とともに、アセ
トン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ベ
ンゼンメチルセロソルブ等のポリアミド酸共重合体の非
溶媒との混合溶媒として用いることもできる。The organic solvent used in the reaction for producing the aromatic polyamic acid copolymer solution is, for example, a sulfoxide solvent such as dimethyl sulfoxide or diethyl sulfoxide, N, N-dimethylformamide, N, N-
Examples thereof include formamide solvents such as diethylformamide, and acetamido solvents such as N, N-dimethylacetamide and N, N-diethylacetamide. These can be used alone or as a mixture of two or three or more solvents. Further, it can be used as a mixed solvent with a non-solvent of a polyamic acid copolymer such as acetone, methanol, ethanol, isopropanol, benzenemethyl cellosolve, etc., together with these polar solvents.
【０１６２】かかる反応により、本発明において耐熱性
ベースフィルムとして好適に用いられる熱可塑性ポリイ
ミド共重合体の前駆体であるポリアミド酸共重合体溶液
が得られるのである。By such a reaction, a polyamic acid copolymer solution which is a precursor of the thermoplastic polyimide copolymer preferably used as the heat resistant base film in the present invention can be obtained.
【０１６３】そして、このようにして得られたポリアミ
ド酸共重合体溶液をフィルム状に形成して、熱的及び／
又は化学的に脱水閉環（イミド化）し、本発明において
耐熱性接着剤層として用いられる熱可塑性ポリイミド共
重合体からなるフィルムを得る。Then, the polyamic acid copolymer solution thus obtained is formed into a film, which is thermally and / or
Alternatively, a film made of a thermoplastic polyimide copolymer used as a heat-resistant adhesive layer in the present invention is obtained by chemically dehydrating a ring closure (imidization).
【０１６４】例を挙げて説明すると、熱的に脱水閉環す
る方法では、上記ポリアミド酸重合体の溶液を支持板、
ＰＥＴ等の有機フィルム、ドラムあるいはエンドレスベ
ルト等の支持体上に流延又は塗布してフィルム状とし、
乾燥させて自己支持性を有するフィルムを得る。この乾
燥は１５０℃以下の温度で約５〜９０分間行うのが好ま
しい。ついで、これを更に加熱して乾燥させつつイミド
化し、本発明で用いられる芳香族ポリイミド重合体より
なる熱可塑性ポリイミドフィルムを得る。加熱の際の温
度は１５０〜３５０℃の範囲の温度が好ましい。自己支
持性を有する膜を加熱する際は、支持体から引き剥が
し、その状態で端部を固定して、加熱すると熱膨張係数
が小さい重合体が得られるので好ましい。Explaining by way of example, in the method of thermal dehydration ring closure, a solution of the above polyamic acid polymer is added to a support plate,
An organic film such as PET, cast or coated on a support such as a drum or an endless belt to form a film,
Dry to obtain a self-supporting film. This drying is preferably performed at a temperature of 150 ° C. or less for about 5 to 90 minutes. Then, this is further heated and dried to be imidized to obtain a thermoplastic polyimide film made of the aromatic polyimide polymer used in the present invention. The temperature during heating is preferably in the range of 150 to 350 ° C. When heating the film having self-supporting properties, it is preferable to peel off the film from the support, fix the end portion in this state, and heat the polymer, since a polymer having a small coefficient of thermal expansion can be obtained.
【０１６５】また、化学的に脱水閉環する方法では、上
記ポリアミド酸重合体の溶液に化学量論以上の脱水剤と
触媒量の第３級アミンを加え、熱的に脱水する場合と同
様の方法で処理すると、熱的に脱水する場合よりも短時
間で所望のポリイミド膜が得られるのである。Further, in the method of chemically dehydrating and ring-closing, the same method as in the case of thermally dehydrating by adding a dehydrating agent in a stoichiometric amount or more and a catalytic amount of a tertiary amine to the solution of the polyamic acid polymer is used. The desired polyimide film can be obtained in a shorter time than in the case of thermal dehydration.
【０１６６】このように、芳香族ポリアミド酸共重合体
を熱的及び／又は化学的にイミド化することによって、
本発明のポリイミドボンディングシートのベースフィル
ムとなる芳香族ポリイミド共重合体のフィルムが得られ
る。Thus, by thermally and / or chemically imidizing the aromatic polyamic acid copolymer,
A film of an aromatic polyimide copolymer, which serves as a base film of the polyimide bonding sheet of the present invention, is obtained.
【０１６７】かかる方法により得られた、本発明に係る
耐熱性ボンディングシートの接着剤層となる熱可塑性ポ
リイミドフィルムは、優れた低吸水率、低誘電特性を併
せ有している。すなわち、かかる熱可塑性ポリイミドフ
ィルムは２０℃の純水で２４時間浸した時の吸水率が１
％以下という低吸水率を、誘電率は１MHz （常態）で
３．０以下という低誘電特性を示すことが確認されてい
る。The thermoplastic polyimide film obtained by such a method and serving as the adhesive layer of the heat resistant bonding sheet according to the present invention has both excellent low water absorption and low dielectric properties. That is, such a thermoplastic polyimide film has a water absorption rate of 1 when immersed in pure water at 20 ° C. for 24 hours.
It has been confirmed that it exhibits a low water absorption of less than or equal to%, and a dielectric constant of less than 3.0 at a dielectric constant of 1 MHz (normal state).
【０１６８】また、本発明に係る耐熱性ボンディングシ
ートのベース層は、ガラス転移温度で０．１ＧＰａ以上
の貯蔵弾性率を有している。そのため、ガラス転移温度
付近での加工の場合、ガラス転移温度での貯蔵弾性率が
０．１ＧＰａ以下のベースフィルムでは、プレスによる
加工時にベースフィルム自体が流れてしまい、ベースと
しての役割を果たせないという問題があるが、０．１Ｇ
Ｐａ以上の貯蔵弾性率を有していることによって、加工
時の圧力による変形が殆どなくなるという効果を有す
る。The base layer of the heat resistant bonding sheet according to the present invention has a storage elastic modulus of 0.1 GPa or more at the glass transition temperature. Therefore, in the case of processing near the glass transition temperature, if the base film having a storage elastic modulus at the glass transition temperature of 0.1 GPa or less, the base film itself flows during processing by pressing, and it cannot serve as a base. There is a problem, but 0.1G
By having a storage elastic modulus of Pa or more, there is an effect that deformation due to pressure during processing is almost eliminated.
【０１６９】上記のようにして得られた熱可塑性ポリイ
ミド共重合体からなるフィルムは、本発明に係る耐熱性
ベースフィルム１２として好ましく用いることができ
る。The film made of the thermoplastic polyimide copolymer obtained as described above can be preferably used as the heat resistant base film 12 according to the present invention.
【０１７０】なお、ここで用いられるベースフィルム層
及び、接着剤層の厚みとしては、特に制限するものでは
ないが、例えば、１２．５μｍ（１／２ｍｉｌ）、２５
μｍ（１ｍｉｌ）、５０μｍ（２ｍｉｌ）、７５μｍ
（３ｍｉｌ）、１２５μｍ（５ｍｉｌ）、１７５μｍ
（７ｍｉｌ）等のフィルムを用いることができる。The thicknesses of the base film layer and the adhesive layer used here are not particularly limited, but for example, 12.5 μm (1/2 mil), 25.
μm (1 mil), 50 μm (2 mil), 75 μm
(3 mil), 125 μm (5 mil), 175 μm
A film such as (7 mil) can be used.
【０１７１】また、ベースフィルム１２と接着剤層１
４、１６との接着力向上のために、ベースフィルムの両
面を火炎処理、コロナ処理、Ｏ2 プラズマ処理、スパッ
タリング処理、シランカップリング処理及び金属Ｎａ処
理等の表面処理を施してもよい。Also, the base film 12 and the adhesive layer 1
In order to improve the adhesive strength between the base film 4 and 16, both surfaces of the base film may be subjected to a surface treatment such as a flame treatment, a corona treatment, an O 2 plasma treatment, a sputtering treatment, a silane coupling treatment and a metal Na treatment.
【０１７２】本発明に係る耐熱性ボンディングシートの
製造方法としては、上記得られた熱可塑性ポリイミド共
重合体からなる同種、若しくは異種のフィルムを用い、
上述のベースフィルム１２の両面に、耐熱性接着剤１
４、１６として該熱可塑性ポリイミドフィルムをそれぞ
れ重ね併せて熱圧着させればよい。また、接着剤層は、
耐熱性ベースフィルムの片面にのみ熱圧着させてもよ
い。As the method for producing the heat-resistant bonding sheet according to the present invention, the same kind or different kinds of films made of the above-obtained thermoplastic polyimide copolymer are used,
The heat-resistant adhesive 1 is applied to both sides of the base film 12 described above.
The thermoplastic polyimide films 4 and 16 may be laminated and thermocompression bonded. Also, the adhesive layer
The thermocompression bonding may be performed only on one side of the heat resistant base film.
【０１７３】また、本発明に係る耐熱性ボンディングシ
ートは、耐熱性ベースフィルムの両面にガラス転移温度
の異なる異種の接着剤層を熱圧着させる場合に、ガラス
転移温度の差が、１０〜１００℃の範囲にあり、かつ熱
膨張係数の差が５０×１０-6／℃以下である熱可塑性ポ
リイミド共重合体からなる耐熱性接着剤層を用いる。こ
のように、組成は異なるが同一種類の熱可塑性ポリイミ
ド共重合体を用いると、両面の接着剤層の線膨張係数に
殆ど差異がないようにすることができ、その結果、得ら
れた耐熱性ボンディングシートを用いて加工するとき、
取扱いが容易となる。The heat-resistant bonding sheet according to the present invention has a glass transition temperature difference of 10 to 100 ° C. when different kinds of adhesive layers having different glass transition temperatures are thermocompression bonded to both surfaces of the heat-resistant base film. And a heat-resistant adhesive layer made of a thermoplastic polyimide copolymer having a difference in thermal expansion coefficient of 50 × 10 −6 / ° C. or less is used. Thus, by using the same kind of thermoplastic polyimide copolymers with different compositions, it is possible to make almost no difference in the linear expansion coefficient of the adhesive layer on both sides, and as a result, the obtained heat resistance is improved. When processing with a bonding sheet,
Handling becomes easy.
【０１７４】さらに、両面の接着剤層のガラス転移温
度、すなわち加工温度が約５℃以上、特に１０〜１００
℃の範囲で異なるため、それぞれの面を異なった温度で
順次、加工することができる。その際、ガラス転移温度
（Ｔｇ）の温度差が約５℃以上、特に１０℃以上であれ
ば、加工に伴い温度条件及び温度管理が容易となる。ま
た、その温度差が大きすぎると耐熱性ボンディングシー
トに加工するときの加熱によって低ガラス転移温度側の
接着剤層が劣化してしまうため、１００℃以内であるこ
とが好ましい。Further, the glass transition temperature of the adhesive layers on both sides, that is, the processing temperature is about 5 ° C. or higher, particularly 10 to 100.
Since the temperature differs in the range of ° C., each surface can be sequentially processed at different temperatures. At this time, if the temperature difference of the glass transition temperature (Tg) is about 5 ° C. or more, particularly 10 ° C. or more, the temperature condition and the temperature control become easy with the processing. If the temperature difference is too large, the adhesive layer on the low glass transition temperature side is deteriorated by heating when processing into a heat-resistant bonding sheet, so that the temperature is preferably within 100 ° C.
【０１７５】具体的には、耐熱性接着剤層１４，１６と
して用いられる２種類の熱可塑性ポリイミドフィルムと
しては、そのガラス転移温度の差が１０〜１００℃の範
囲にあり、熱膨張係数の差が５０×１０-6／℃以下、特
に好ましくは２０×１０-6／℃以下、更には１０×１０
-6／℃以下であれば、いかなる組成のものを組み合わせ
て用いてもよいが、好ましくは、上述において、芳香族
ジエステル酸二無水物としてＥＧＤＡを用いて得たフィ
ルムとＥＳＤＡを用いて得たフィルムを組み合わせて用
いるのがよい。詳しくは、ＥＧＤＡを用いて得たフィル
ムは、ＥＳＤＡを用いて得たフィルムよりもガラス転移
温度が１０〜１００℃低く、その熱膨張係数の差は１０
×１０-6／℃以下であり、ＥＧＤＡを用いて得たフィル
ムをガラス転移温度の低い側の接着剤層１４として、Ｅ
ＳＤＡを用いて得たフィルムをガラス転移温度の高い側
の接着剤層１６として用いるのが好ましい。Specifically, the two types of thermoplastic polyimide films used as the heat-resistant adhesive layers 14 and 16 have a glass transition temperature difference of 10 to 100 ° C. and a difference in thermal expansion coefficient. Is 50 × 10 −6 / ° C. or less, particularly preferably 20 × 10 −6 / ° C. or less, and further 10 × 10
Any composition may be used in combination as long as it is -6 / ° C or less, but is preferably obtained by using ESDA and a film obtained by using EGDA as the aromatic diester dianhydride in the above. It is preferable to use a combination of films. Specifically, the film obtained by using EGDA has a glass transition temperature lower by 10 to 100 ° C. than the film obtained by using ESDA, and the difference in the coefficient of thermal expansion is 10.
A film obtained by using EGDA, which is less than or equal to × 10 −6 / ° C., is used as an adhesive layer 14 on the side having a low glass transition temperature, and E
It is preferable to use a film obtained by using SDA as the adhesive layer 16 on the high glass transition temperature side.
【０１７６】本発明に係るボンディングシートを製造す
る際の熱圧着の温度条件は接着剤層のガラス転移温度近
くのそれよりも高い温度、また異種のフィルムを使用す
る場合は、接着剤層が有するガラス転移温度の高い方の
温度より高く、ベースフィルムのガラス転移温度より基
本的には低い温度に設定し、また、１０〜１００kgf/cm
2 、約１０分間の熱圧着条件が好ましいが、限定される
ものではない。The temperature conditions for thermocompression bonding in producing the bonding sheet according to the present invention are higher than those near the glass transition temperature of the adhesive layer, and when different kinds of films are used, the adhesive layer has The temperature is higher than the higher glass transition temperature and basically lower than the glass transition temperature of the base film, and 10 to 100 kgf / cm.
2. The condition of thermocompression bonding for about 10 minutes is preferable, but not limited.
【０１７７】また、熱可塑性ポリイミドの前駆体である
ポリアミド酸溶液をベースフィルム１２となるポリイミ
ドフィルム上に流延、イミド化させた後、ベースフィル
ムの反対の面にポリアミド酸溶液を流延、イミド化し
て、ボンディングシートを得てもよい。あるいは、ベー
スフィルムとなるポリイミドフィルム両面に同時にポリ
アミド酸溶液を流延し、イミド化させてもよい。また、
イミド化させた、ポリイミド接着剤をＤＭＦ、ＮＭＰ等
の溶媒に溶解させ、ベースフィルムとなるポリイミドフ
ィルムの両面に直接塗布・乾燥させてもよい。Further, a polyamic acid solution which is a precursor of a thermoplastic polyimide is cast on a polyimide film serving as a base film 12 to imidize it, and then a polyamic acid solution is cast on the opposite surface of the base film to form an imide. The bonding sheet may be obtained by liquefying. Alternatively, a polyamic acid solution may be simultaneously cast on both surfaces of a polyimide film serving as a base film and imidized. Also,
The imidized polyimide adhesive may be dissolved in a solvent such as DMF, NMP, or the like, and may be directly applied and dried on both surfaces of the polyimide film serving as the base film.
【０１７８】また、本発明に係る耐熱性ボンディングシ
ートの更に他の製造方法として、上記ポリアミド酸共重
合体溶液をフィルム状、塊状、粉状その他形状を限定さ
れない状態でイミド化させ、それをＤＭＦ，ＮＭＰ等の
有機溶媒に溶かしてポリイミド溶液とし、該ポリイミド
溶液をベースフィルムに塗布して溶媒を乾燥させるよう
にしてもよい。かかる熱可塑性ポリイミド共重合体は、
溶媒に対して溶解性を示すものでありポリイミド溶液と
することができるからである。As still another method for producing the heat-resistant bonding sheet according to the present invention, the polyamic acid copolymer solution is imidized in a film, a lump, a powder or any other shape without limitation, and DMF is used. , NMP may be dissolved in an organic solvent to form a polyimide solution, and the polyimide solution may be applied to the base film and the solvent may be dried. Such a thermoplastic polyimide copolymer,
This is because it shows solubility in a solvent and can be a polyimide solution.
【０１７９】また、上記熱可塑性ポリイミド共重合体は
加熱により溶融流動性を示し、例えば、粉粒体状に形成
した熱可塑性ポリイミド共重合体を加熱して溶融し、直
接ベースフィルム上に塗布することにより本発明の耐熱
性ボンディングシートを得ることもできる。The thermoplastic polyimide copolymer exhibits melt flowability when heated, and for example, the thermoplastic polyimide copolymer formed into a powder or granule is heated and melted, and directly applied on the base film. Thus, the heat resistant bonding sheet of the present invention can be obtained.
【０１８０】これらの方法により、作成されるボンディ
ングシートはすべてポリイミドからなっており、アルカ
リエッチングが可能なため容易に穴開け加工ができる。
たとえば、本発明に係るポリイミドボンディングシート
の両側に銅箔を重ね、熱圧着し、銅箔をエッチングした
後、さらにポリイミドをアルカリエッチングにより、穴
開け加工することによって、比較的簡単にプリント基板
が得られる。The bonding sheets produced by these methods are all made of polyimide and can be easily etched because they can be alkali-etched.
For example, a printed circuit board can be obtained relatively easily by laminating copper foil on both sides of the polyimide bonding sheet according to the present invention, thermocompression bonding, etching the copper foil, and further performing a hole drilling process on the polyimide by alkali etching. Can be
【０１８１】また、異種の接着剤層を設ける場合、具体
的には、例えば、半導体素子製造時に、本発明の耐熱性
ボンディングシートをリードフレームのダイパッドと半
導体チップを接着するためのダイボンドフィルムとして
用いた場合には、まず、リードフレームのダイパッドに
ガラス転移温度が低い方の接着剤層１４をそのガラス転
移温度近くのそれよりも高い温度で加熱圧着させ、仮接
着する。このとき、ガラス転移温度が高い方の接着剤層
１６は加工温度に差があるので、ボンディングシートが
プレス等に接着してしまうことはない。その後、接着剤
層１６上に半導体チップを載せ、接着剤層１６のガラス
転移温度よりも高い温度で加熱圧着させることにより、
リードフレームのダイパッドと半導体チップを貼り合わ
せることができる。When providing different kinds of adhesive layers, specifically, for example, when manufacturing a semiconductor element, the heat resistant bonding sheet of the present invention is used as a die bond film for bonding a die pad of a lead frame and a semiconductor chip. In such a case, first, the adhesive layer 14 having a lower glass transition temperature is heated and pressure-bonded to the die pad of the lead frame at a temperature higher than that near the glass transition temperature, and temporarily bonded. At this time, since the adhesive layer 16 having a higher glass transition temperature has a difference in processing temperature, the bonding sheet does not adhere to a press or the like. After that, the semiconductor chip is placed on the adhesive layer 16 and heated and pressed at a temperature higher than the glass transition temperature of the adhesive layer 16,
The die pad of the lead frame can be bonded to the semiconductor chip.
【０１８２】また、その逆に、ガラス転移温度が低い方
の接着剤層１４側に剥離紙等を設けておき、まず、ガラ
ス転移温度が高い方の接着剤層１６と半導体チップを貼
り合わせてから、次いで、剥離紙を剥がしてガラス転移
温度が低い方の接着剤層１４とダイパッドとを貼り合わ
せるようにしてもよい。それにより、接着時の加熱によ
りリードフレームに高温がかけられることがなく、加工
温度によるリードフレームの劣化を防ぐことができる。On the contrary, a release paper or the like is provided on the side of the adhesive layer 14 having the lower glass transition temperature, and first, the adhesive layer 16 having the higher glass transition temperature is bonded to the semiconductor chip. Then, the release paper may be peeled off to bond the adhesive layer 14 having the lower glass transition temperature and the die pad. Accordingly, a high temperature is not applied to the lead frame due to heating at the time of bonding, and the deterioration of the lead frame due to the processing temperature can be prevented.
【０１８３】あるいは、半導体チップが高温で劣化する
可能性がある場合には、まず、ガラス転移温度が高い方
の接着剤層１６とダイパッドとを貼り合わせてから、次
いで、ガラス転移温度が低い方の接着剤層１４と半導体
チップを貼り合わせるようにしてもよい。Alternatively, when the semiconductor chip may be deteriorated at a high temperature, first, the adhesive layer 16 having a higher glass transition temperature is bonded to the die pad, and then the one having a lower glass transition temperature is bonded. The adhesive layer 14 and the semiconductor chip may be bonded together.
【０１８４】なお、本発明の耐熱性ボンディングシート
の接着剤層である熱可塑性ポリイミドフィルムは加熱時
にガスの発生がほどんどなく、しかも、吸水率が１．０
％以下という低い値を示すので、このような半導体素子
を製造する場合においてチップをパッケージングしたと
きに、リフロークラックを生じない。また、誘電率も
３．０以下であるので電気的信頼性も満足するものであ
り、本発明の耐熱性ボンディングシートにより信頼性に
優れた半導体素子を提供することができる。The thermoplastic polyimide film, which is the adhesive layer of the heat-resistant bonding sheet of the present invention, produces almost no gas when heated and has a water absorption rate of 1.0.
Since it shows a low value of not more than%, reflow cracks do not occur when the chip is packaged in the case of manufacturing such a semiconductor device. Further, since the dielectric constant is 3.0 or less, electrical reliability is also satisfied, and the heat-resistant bonding sheet of the present invention can provide a semiconductor element having excellent reliability.
【０１８５】また、本発明に係る耐熱性ボンディングシ
ートは多層ＦＰＣやリジッド−フレックス基板材料、Ｃ
ＯＬ及びＬＯＣパッケージ、ＭＣＭ等の新規高密度実装
材料用途に好適であり、その他用途は特に限定されな
い。Further, the heat-resistant bonding sheet according to the present invention is a multilayer FPC, rigid-flex substrate material, C
It is suitable for new high-density packaging materials such as OL and LOC packages and MCM, and other uses are not particularly limited.
【０１８６】以上、本発明に係る耐熱性ボンディングシ
ート及びその製造方法の実施の形態を説明したが、本発
明は、これらの実施例のみに限定されるものではなく、
本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲内で当業者の知識
に基づき、種々なる改良、変更、修正を加えた態様で実
施しうるものである。The embodiments of the heat-resistant bonding sheet and the method for producing the same according to the present invention have been described above, but the present invention is not limited to these examples.
The present invention can be practiced in various modified, changed, and modified aspects based on the knowledge of those skilled in the art without departing from the spirit thereof.
【０１８７】以下に実施例により本発明をより具体的に
説明するが、本発明はこれら実施例によって限定される
ものではない。なお、実施例中、ＤＭＦはN,N-ジメチル
ホルムアミドである。Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples. In the examples, DMF is N, N-dimethylformamide.
【０１８８】[0188]
【実施例 １】実施例１は、ジカルボン酸二無水物と、
テトラカルボン酸二無水物のモル比が２０：８０とし、
ジアミン成分と酸二無水物成分のモル比が等しくなるよ
うに調整した。詳しくは、攪拌機を備えた５００ml三口
セパラブルフラスコ(1) にＢＡＰＰ１６．４ｇ（４０ｍ
ｍｏｌ）と表１に示す量のＤＭＦを入れ、窒素雰囲気下
で攪拌し充分溶かした。次に、５０mlナスフラスコ(2)
にＢＴＤＡ２．６ｇ（８ｍｍｏｌ）及びＥＧＤＡ１２．
７ｇ（３１ｍｍｏｌ）を表１に示す割合で採取し、セパ
ラブルフラスコ(1) のＢＡＰＰ溶液中に固体状で添加し
た。ナスフラスコ(2) の壁面は５ｇのＤＭＦにより洗浄
しセパラブルフラスコ(1) 中へ流し入れた。約１時間攪
拌しながら放置した後、０．４ｇ（１ｍｍｏｌ）のＥＧ
ＤＡを５．０ｇのＤＭＦに溶かした溶液を、セパラブル
フラスコ(1) 中に、該セパラブルフラスコ(1) 中のワニ
ス粘度に注意しながら徐々に投入した。最大粘度に達し
た後、ＥＧＤＡ溶液の投入を終了し、ポリアミド酸溶液
を得た。Example 1 Example 1 is a dicarboxylic acid dianhydride,
The molar ratio of tetracarboxylic dianhydride is 20:80,
The molar ratios of the diamine component and the acid dianhydride component were adjusted to be equal. Specifically, 16.4 g (40 m) of BAPP was placed in a 500 ml three-neck separable flask (1) equipped with a stirrer.
(mol) and DMF in the amounts shown in Table 1 were added and stirred under a nitrogen atmosphere to sufficiently dissolve them. Next, 50 ml eggplant flask (2)
2.6 g (8 mmol) of BTDA and EGDA12.
7 g (31 mmol) was sampled at a ratio shown in Table 1 and added as a solid to the BAPP solution in the separable flask (1). The wall surface of the eggplant flask (2) was washed with 5 g of DMF and poured into the separable flask (1). After standing for about 1 hour with stirring, 0.4 g (1 mmol) of EG
A solution prepared by dissolving DA in 5.0 g of DMF was gradually added to the separable flask (1) while paying attention to the viscosity of the varnish in the separable flask (1). After reaching the maximum viscosity, the addition of the EGDA solution was terminated to obtain a polyamic acid solution.
【０１８９】[0189]
【表１】 [Table 1]
【０１９０】製膜は次のようにして行った。まず、１０
０mlメスフラスコ(3) にイソキノリン１０．０ｇと無水
酢酸１０．０ｇ、ＤＭＦ１０．０ｇをとりよく攪拌し
た。次に、上記作製したポリアミド酸溶液１００ｇに、
このメスフラスコ(3) 中の溶液を加えて２分間よく攪拌
した。脱気した後、ＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃
で２５分間加熱し、ＰＥＴフィルムを剥がした後、端部
を固定して１００℃から２５０℃へ連続的に昇温し、昇
温後５分間加熱してイミド化させ、２５μｍ厚のポリイ
ミドフィルムＡ１を得た。Film formation was performed as follows. First, 10
Isoquinoline (10.0 g), acetic anhydride (10.0 g) and DMF (10.0 g) were placed in a 0 ml volumetric flask (3) and well stirred. Next, to 100 g of the prepared polyamic acid solution,
The solution in the volumetric flask (3) was added and well stirred for 2 minutes. After degassing, apply on PET film and apply at 80 ℃
After peeling off the PET film by heating for 25 minutes, the end portion is fixed and the temperature is continuously raised from 100 ° C. to 250 ° C., and after the temperature is raised, it is heated for 5 minutes for imidization, and a polyimide film A1 having a thickness of 25 μm Got
【０１９１】得られたポリイミドフィルムについて、ガ
ラス転移点（℃）、吸水率（％）、誘電率、熱膨張係数
（×１０-6／℃）を調べた。ガラス転移温度については
ＴＭＡにより測定し、吸水率についてはＡＳＴＭ Ｄ−
５７０に従って２０℃の純水中に浸した後の重量変化率
を測定し、誘電率についてはＱメーター法（常態、１Ｍ
Ｈｚ）により測定した。その結果を表２に示す。The glass transition point (° C.), water absorption rate (%), dielectric constant, and thermal expansion coefficient (× 10 −6 / ° C.) of the obtained polyimide film were examined. The glass transition temperature is measured by TMA, and the water absorption rate is ASTM D-
According to 570, the weight change rate after immersion in pure water at 20 ° C. is measured, and the dielectric constant is measured by the Q meter method (normal state, 1M
Hz). Table 2 shows the results.
【０１９２】[0192]
【表２】 [Table 2]
【０１９３】[0193]
【実施例 ２〜３】ＢＴＤＡとＥＧＤＡのモル比を３
５：６５と５０：５０にした以外は、実施例１と実質的
に実施例１と同様にしてポリアミド酸溶液を得て、２５
μｍ厚のポリイミドフィルムＡ２，Ｂ３を得た。なお、
ポリアミド酸溶液を得る際のモル比は、表１に示す通り
である。そして、得られたポリイミドフィルムについ
て、実施例１と同様にしてガラス転移点（℃）、吸水率
（％）、誘電率を調べ、その結果を表２に示した。Examples 2-3: The molar ratio of BTDA and EGDA was set to 3
A polyamic acid solution was obtained in substantially the same manner as in Example 1 except that the ratio was 5:65 and 50:50.
Polyimide films A2 and B3 having a thickness of μm were obtained. In addition,
The molar ratio for obtaining the polyamic acid solution is as shown in Table 1. Then, the glass transition point (° C.), water absorption rate (%), and dielectric constant of the obtained polyimide film were examined in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 2.
【０１９４】[0194]
【実施例 ４〜６】実施例１〜３で使用したＥＧＤＡの
代わりにＥＳＤＡを用いた以外は、実質的に実施例１〜
３と同様にしてポリアミド酸溶液を得て、２５μｍ厚の
ポリイミドフィルムＢ１，Ｂ２，Ｂ３を得た。なお、ポ
リアミド酸溶液を得る際のモル比は、表１に示す通りで
ある。そして、得られたポリイミドフィルムについて、
実施例１と同様にしてガラス転移点（℃）、吸水率
（％）、誘電率を調べ、その結果を表２に示した。Examples 4 to 6 Substantially all of Examples 1 to 6 except that ESDA was used instead of EGDA used in Examples 1 to 3.
A polyamic acid solution was obtained in the same manner as in 3 to obtain polyimide films B1, B2 and B3 having a thickness of 25 μm. The molar ratio for obtaining the polyamic acid solution is as shown in Table 1. And, regarding the obtained polyimide film,
The glass transition point (° C.), water absorption (%) and dielectric constant were examined in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 2.
【０１９５】[0195]
【実施例 ７】実施例１〜３において、ジアミン成分と
してＢＡＰＰとＤＡＥＧを３０：７０のモル比で使用
し、酸二無水物成分としてＢＴＤＡとＥＧＤＡを２０：
８０のモル比で使用した以外は、実質的に実施例１〜３
と同様にしてポリアミド酸溶液を得て、本発明に係るボ
ンディングシートの接着剤層として使用する２５μｍ厚
のポリイミドフィルムＤ１を得た。なお、ポリアミド酸
溶液を得る際のモル比は、表１に示す通りである。そし
て、得られたポリイミドフィルムについて、実施例１と
同様にしてガラス転移点（℃）、吸水率（％）、誘電率
を調べ、その結果を表２に示した。Example 7 In Examples 1 to 3, BAPP and DAEG were used as a diamine component in a molar ratio of 30:70, and BTDA and EGDA were 20: as an acid dianhydride component.
Substantially no more than Examples 1-3 except that a molar ratio of 80 was used.
A polyamic acid solution was obtained in the same manner as in 1. to obtain a 25 μm-thick polyimide film D1 used as an adhesive layer of the bonding sheet according to the present invention. The molar ratio for obtaining the polyamic acid solution is as shown in Table 1. Then, the glass transition point (° C.), water absorption rate (%), and dielectric constant of the obtained polyimide film were examined in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 2.
【０１９６】[0196]
【実施例 ８】実施例７において、ジアミン成分として
ＢＡＰＰとＤＡＥＧを４０：６０のモル比で使用し、酸
二無水物成分としてＢＴＤＡとＥＧＤＡを３０：７０の
モル比で使用した以外は、実質的に実施例１〜３と同様
にしてポリアミド酸溶液を得て、本発明に係るボンディ
ングシートの接着剤層として使用する２５μｍ厚のポリ
イミドフィルムＤ２を得た。なお、ポリアミド酸溶液を
得る際のモル比は、表１に示す通りである。そして、得
られたポリイミドフィルムについて、実施例１と同様に
してガラス転移点（℃）、吸水率（％）、誘電率を調
べ、その結果を表２に示した。Example 8 In Example 7, except that BAPP and DAEG were used as a diamine component in a molar ratio of 40:60 and BTDA and EGDA were used as a dianhydride component in a molar ratio of 30:70, respectively. A polyamic acid solution was obtained in the same manner as in Examples 1 to 3 to obtain a polyimide film D2 having a thickness of 25 μm to be used as the adhesive layer of the bonding sheet according to the present invention. The molar ratio for obtaining the polyamic acid solution is as shown in Table 1. Then, the glass transition point (° C.), water absorption rate (%), and dielectric constant of the obtained polyimide film were examined in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 2.
【０１９７】[0197]
【実施例９】実施例７において、ジアミン成分としてＢ
ＡＰＰとＤＡＥＧを５０：５０のモル比で使用し、酸二
無水物成分としてＢＴＤＡとＥＧＤＡを５０：５０のモ
ル比で使用した以外は、実質的に実施例１〜３と同様に
してポリアミド酸溶液を得て、本発明に係るボンディン
グシートの接着剤層として使用する２５μｍ厚のポリイ
ミドフィルムＤ３を得た。なお、ポリアミド酸溶液を得
る際のモル比は、表１に示す通りである。そして、得ら
れたポリイミドフィルムについて、実施例１と同様にし
てガラス転移点（℃）、吸水率（％）、誘電率を調べ、
その結果を表２に示した。Example 9 In Example 7, B was used as the diamine component.
Polyamic acid substantially the same as in Examples 1 to 3 except that APP and DAEG were used in a molar ratio of 50:50 and BTDA and EGDA were used in a molar ratio of 50:50 as an acid dianhydride component. A solution was obtained to obtain a 25 μm-thick polyimide film D3 used as an adhesive layer of the bonding sheet according to the present invention. The molar ratio for obtaining the polyamic acid solution is as shown in Table 1. Then, with respect to the obtained polyimide film, the glass transition point (° C.), the water absorption rate (%), and the dielectric constant were examined in the same manner as in Example 1,
The results are shown in Table 2.
【０１９８】[0198]
【実施例１０〜１２】実施例１〜３において、ＥＧＤＡ
の代わりにＥＳＤＡを用い、ＢＴＤＡの代わりにＰＭＤ
Ａを用いた以外は、実質的に実施例１〜３と同様にして
ポリアミド酸溶液を得て、本発明に係るボンディングシ
ートとして使用する５０μｍ厚のポリイミドフィルムＣ
１，Ｃ２，Ｃ３を得た。なお、ポリアミド酸溶液を得る
際のモル比は、表１に示す通りである。そして、得られ
たポリイミドフィルムについて、実施例１と同様にして
ガラス転移点（℃）、吸水率（％）、誘電率を調べ、そ
の結果を表２に示した。Examples 10 to 12 In Examples 1 to 3, EGDA
Uses ESDA instead of PMD instead of BTDA
A 50 μm-thick polyimide film C used as a bonding sheet according to the present invention by obtaining a polyamic acid solution in substantially the same manner as in Examples 1 to 3 except that A was used.
1, C2 and C3 were obtained. The molar ratio for obtaining the polyamic acid solution is as shown in Table 1. Then, the glass transition point (° C.), water absorption rate (%), and dielectric constant of the obtained polyimide film were examined in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 2.
【０１９９】[0199]
【比較例１】比較として、ジアミン成分としてＢＡＰ
Ｐ、酸二無水物成分としてＢＴＤＡのみを使用した以外
は、実施例１〜３と同様にしてポリアミド酸溶液を得
て、２５μｍ厚のポリイミドフィルムＥ１を得た。な
お、ポリアミド酸溶液を得る際のモル比は、表１に示す
通りである。そして、得られたポリイミドフィルムにつ
いて、実施例１と同様にしてガラス転移点（℃）、吸水
率（％）、誘電率を調べ、その結果を表２に示した。Comparative Example 1 For comparison, BAP was used as a diamine component.
A polyamic acid solution was obtained in the same manner as in Examples 1 to 3 except that P and BTDA alone were used as the acid dianhydride component to obtain a polyimide film E1 having a thickness of 25 μm. The molar ratio for obtaining the polyamic acid solution is as shown in Table 1. Then, the glass transition point (° C.), water absorption rate (%), and dielectric constant of the obtained polyimide film were examined in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 2.
【０２００】[0200]
【比較例２】比較として、ジアミン成分としてＢＡＰ
Ｐ、酸二無水物成分としてＢＴＤＡとＥＧＤＡを８０：
２０のモル比で使用した以外は、実施例１〜３と同様に
してポリアミド酸溶液を得て、２５μｍ厚のポリイミド
フィルムＥ２を得た。なお、ポリアミド酸溶液を得る際
のモル比は、表１に示す通りである。そして、得られた
ポリイミドフィルムについて、実施例１と同様にしてガ
ラス転移点（℃）、吸水率（％）、誘電率を調べ、その
結果を表２に示した。Comparative Example 2 For comparison, BAP was used as the diamine component.
P, BTDA and EGDA as acid dianhydride components 80:
A polyamic acid solution was obtained in the same manner as in Examples 1 to 3 except that the polyimide film E2 having a thickness of 25 μm was obtained, except that the polyimide film E2 was used in a molar ratio of 20. The molar ratio for obtaining the polyamic acid solution is as shown in Table 1. Then, the glass transition point (° C.), water absorption rate (%), and dielectric constant of the obtained polyimide film were examined in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 2.
【０２０１】[0201]
【比較例３】比較として、ジアミン成分としてＢＡＰ
Ｐ、酸二無水物成分としてＢＴＤＡとＥＳＤＡを８０：
２０のモル比で使用した以外は、実施例１〜３と同様に
してポリアミド酸溶液を得て、２５μｍ厚のポリイミド
フィルムＥ３を得た。なお、ポリアミド酸溶液を得る際
のモル比は、表１に示す通りである。そして、得られた
ポリイミドフィルムについて、実施例１と同様にしてガ
ラス転移点（℃）、吸水率（％）、誘電率を調べ、その
結果を表２に示した。Comparative Example 3 For comparison, BAP was used as the diamine component.
P, BTDA and ESDA as acid dianhydride components 80:
A polyamic acid solution was obtained in the same manner as in Examples 1 to 3 except that the polyimide film E3 having a thickness of 25 μm was obtained, except that the polyimide film E3 was used in a molar ratio of 20. The molar ratio for obtaining the polyamic acid solution is as shown in Table 1. Then, the glass transition point (° C.), water absorption rate (%), and dielectric constant of the obtained polyimide film were examined in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 2.
【０２０２】[0202]
【実施例 １３〜２１】実施例１０〜１２で得られたベ
ースフィルムの両面に実施例１〜９で得られた接着フィ
ルムを表３に示す組合せで配置し、その両面に離型フィ
ルムを配設して、２５０℃、２０kgf/cm2 の条件で１０
分間加熱プレスして、本発明に係る耐熱性ボンディング
シートを得た。Examples 13 to 21 The adhesive films obtained in Examples 1 to 9 were arranged on both sides of the base film obtained in Examples 10 to 12 in the combinations shown in Table 3, and release films were arranged on both sides thereof. Installed at 10 ℃ under the conditions of 250 ℃ and 20kgf / cm 2.
After heat pressing for a minute, a heat resistant bonding sheet according to the present invention was obtained.
【０２０３】[0203]
【表３】 [Table 3]
【０２０４】さらに、得られたボンディングシートの両
面に銅箔（３５μｍ厚）を重ね、まず、２６０℃、２０
kgf/cm2 の条件で１時間の条件で加熱プレスし、両面銅
張積層板を得た。Further, a copper foil (thickness: 35 μm) was laminated on both surfaces of the obtained bonding sheet, and first, at 260 ° C. for 20 minutes.
Heat pressing was carried out under the condition of kgf / cm 2 for 1 hour to obtain a double-sided copper clad laminate.
【０２０５】得られた両面銅張積層板について、ＪＩＳ
Ｋ６４８１に従いピール強度を測定した。その結果を
表３に示す。Regarding the obtained double-sided copper clad laminate, JIS
The peel strength was measured according to K6481. Table 3 shows the results.
【０２０６】[0206]
【比較例４〜６】接着剤層に比較例１〜３で得られたフ
ィルムを用いた以外は、実施例１３〜２１と同様にし
て、実施例１０〜１２で得られたベースフィルムの両面
に比較例１〜３で得られた接着フィルムを表３に示す組
合せで配置し、その両面に離型フィルムを配設して、ボ
ンディングシート及び両面銅張積層板を得た。を得た。
得られた両面銅張積層板について、ＪＩＳ Ｋ６４８１
に従いピール強度を測定した。その結果を表３に示す。Comparative Examples 4 to 6 Both sides of the base film obtained in Examples 10 to 12 were carried out in the same manner as in Examples 13 to 21 except that the films obtained in Comparative Examples 1 to 3 were used as the adhesive layer. The adhesive films obtained in Comparative Examples 1 to 3 were arranged in the combinations shown in Table 3, and release films were arranged on both surfaces thereof to obtain a bonding sheet and a double-sided copper-clad laminate. I got
Regarding the obtained double-sided copper clad laminate, JIS K6481
The peel strength was measured in accordance with. Table 3 shows the results.
【０２０７】[0207]
【発明の効果】以上のように、本発明に係る耐熱性ボン
ディングシートは、ポリイミドフィルムをベースフィル
ムとし、該ベースフィルムの両面に接着剤層を設けたも
のである。そして、ベースフィルムは、耐熱性、接着性
に優れ、ガラス転移温度においても高い弾性率を保持
し、特には低吸水率、低誘電率性を示す芳香族ポリイミ
ド共重合体からなり、該ベースフィルムの両面に設けら
れた接着剤層は、耐熱性、接着剤に優れ、特には低吸水
率、低誘電特性を示す熱可塑性ポリイミド共重合体から
なる。As described above, the heat-resistant bonding sheet according to the present invention comprises a polyimide film as a base film and adhesive layers provided on both sides of the base film. Then, the base film is excellent in heat resistance and adhesiveness, has a high elastic modulus even at the glass transition temperature, and in particular has a low water absorption rate and is composed of an aromatic polyimide copolymer exhibiting a low dielectric constant. The adhesive layers provided on both sides of the are made of a thermoplastic polyimide copolymer having excellent heat resistance and adhesive properties, and particularly having low water absorption and low dielectric properties.
【０２０８】さらに、本発明に係る耐熱性ボンディング
シートは加熱時にガスの発生がほとんどなく、しかも吸
水率が１．０％以下という低い値を示すので、例えば、
反動体素子をパッケージするときに本発明の耐熱性ボン
ディングシートを用いることにより、パッケージングす
るときに本発明に係る耐熱性ボンディングシートを用い
ることにより、パッケージクラックを生じない信頼性に
優れたものが得られる。また、誘電率も３．０以下であ
るので、電気的信頼性の優れたものとなる。Furthermore, the heat-resistant bonding sheet according to the present invention generates almost no gas during heating and has a low water absorption rate of 1.0% or less.
By using the heat-resistant bonding sheet of the present invention when packaging a reaction element, by using the heat-resistant bonding sheet of the present invention when packaging, it is possible to obtain a package that does not cause package cracks and has excellent reliability. can get. Moreover, since the dielectric constant is 3.0 or less, the electrical reliability is excellent.
【０２０９】従って、本発明に係る耐熱性ボンディング
シートは、多層ＦＰＣやリジッド−フレックス基板材
料、ＣＯＬ及びＬＯＣパッケージ、ＭＣＭ等の新規高ミ
ツド実装剤両用途に好適であり、その他用途は特に限定
されない。Therefore, the heat-resistant bonding sheet according to the present invention is suitable for both multi-layer FPC, rigid-flex substrate materials, COL and LOC packages, and new high-mits mount agents such as MCM, and other applications are not particularly limited. .
【図１】本発明に係る耐熱性ボンディングシートを示し
た断面拡大説明図である。FIG. 1 is an enlarged sectional explanatory view showing a heat-resistant bonding sheet according to the present invention.
１０；耐熱性ボンディングシート １２；ベースフィルム １４，１６；接着剤層 10; Heat-resistant bonding sheet 12; Base film 14, 16; Adhesive layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＤ Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＤ ＪＫＰ ＪＫＰ ＪＬＥ ＪＬＥ 179/08 ＪＧＥ 179/08 ＪＧＥ Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｅ 21/68 21/68 Ｎ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Internal reference number FI Technical display location C09J 7/02 JKD C09J 7/02 JKD JKP JKP JLE JLE 179/08 JGE 179/08 JGE H01L 21 / 52 H01L 21/52 E 21/68 21/68 N
Claims (18)
に、耐熱性接着剤層を設けたことを特徴とする耐熱性ボ
ンディングシート。1. A heat-resistant bonding sheet comprising a heat-resistant base film and a heat-resistant adhesive layer provided on one side or both sides of the heat-resistant base film.
が、内層の耐熱性ベースフィルムのガラス転移温度より
低いことを特徴とする請求項１に記載する耐熱性ボンデ
ィングシート。2. The heat resistant bonding sheet according to claim 1, wherein the glass transition temperature of the heat resistant adhesive layer is lower than the glass transition temperature of the heat resistant base film of the inner layer.
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載する耐熱
性ボンディングシート。3. The heat resistant bonding sheet according to claim 1 or 2, wherein the heat resistant adhesive layer exhibits thermoplasticity.
１．５％以下、好ましくは１．０％以下であることを特
徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載する耐
熱性ボンディングシート。4. The heat resistant bonding according to claim 1, wherein the heat resistant base film has a water absorption of 1.5% or less, preferably 1.0% or less. Sheet.
以下、好ましくは１．０％以下であることを特徴とする
請求項１乃至請求項４に記載する耐熱性ボンディングシ
ート。5. The water absorption of the heat resistant adhesive layer is 1.5%.
The heat-resistant bonding sheet according to any one of claims 1 to 4, wherein the content is preferably 1.0% or less.
が３００℃以下の熱可塑性ポリイミド共重合体からなる
ことを特徴とする請求項１乃至請求項５に記載する耐熱
性ボンディングシート。6. The heat resistant bonding sheet according to claim 1, wherein the heat resistant adhesive layer is made of a thermoplastic polyimide copolymer having a glass transition temperature of 300 ° C. or lower.
ド共重合体が、一般式（１）化１ 【化１】 及び一般式（２）化２ 【化２】 （式中、Ｒ1 は２価の有機基、Ｒ2 は２価の芳香族基を
示し、Ｒ3 は４価の芳香族基を示す。）で表される繰り
返し単位（Ａ）及び（Ｂ）を有し、該繰り返し単位
（Ａ）（Ｂ）のモル分率〔（Ａ）／（Ｂ）〕が５０／５
０から９９／１の範囲である芳香族ポリイミド共重合体
であることを特徴とする請求項６に記載する耐熱性ボン
ディングシート。7. The thermoplastic polyimide copolymer of the heat resistant adhesive layer is represented by the general formula (1): And the general formula (2) (In the formula, R 1 represents a divalent organic group, R 2 represents a divalent aromatic group, and R 3 represents a tetravalent aromatic group.) Repeating units (A) and (B ) And the mole fraction [(A) / (B)] of the repeating units (A) and (B) is 50/5.
The heat resistant bonding sheet according to claim 6, which is an aromatic polyimide copolymer having a range of 0 to 99/1.
（１）及び一般式（２）中のＲ1 基が化３ 【化３】 であり、Ｒ2 基が化４ 【化４】 であり、Ｒ3 基が化５ 【化５】 である芳香族ポリイミド共重合体からなることを特徴と
する請求項７記載の耐熱性ボンディングシート。8. The heat-resistant adhesive layer has the R 1 group in the general formula (1) and the general formula (2) represented by the following formula: And the R 2 group is And the R 3 group is The heat-resistant bonding sheet according to claim 7, wherein the heat-resistant bonding sheet is composed of the aromatic polyimide copolymer.
（１）及び一般式（２）中のＲ1 基が化６ 【化６】 である芳香族ポリイミド共重合体からなることを特徴と
する請求項７に記載する耐熱性ボンディングシート。9. The heat-resistant adhesive layer has the R 1 group in the general formula (1) and the general formula (2) represented by the following formula: The heat-resistant bonding sheet according to claim 7, wherein the heat-resistant bonding sheet is composed of the aromatic polyimide copolymer.
（１）及び一般式（２）中のＲ1 基が −ＣＨ2 −ＣＨ2 − であり、Ｒ2 基が、化７ 【化７】 であり、また、Ｒ3 基が化８ 【化８】 である芳香族ポリイミド共重合体からなる耐熱性接着剤
層を片面または両面に設けたことを特徴とする請求項７
に記載する耐熱性ボンディングシート。10. In the heat-resistant adhesive layer, the R 1 group in the general formulas (1) and (2) is —CH 2 —CH 2 —, and the R 2 group is 7] And the R 3 group is 7. A heat-resistant adhesive layer made of the aromatic polyimide copolymer as described above is provided on one side or both sides.
The heat resistant bonding sheet described in.
８記載の耐熱性接着剤層を、該他の片面に請求項９記載
の耐熱性接着剤層を設けたことを特徴とする耐熱性ボン
ディングシート。11. A heat-resistant adhesive characterized in that the heat-resistant adhesive layer according to claim 8 is provided on one side of the heat-resistant base film and the heat-resistant adhesive layer according to claim 9 is provided on the other side of the heat-resistant base film. Sheet.
８記載の耐熱性接着剤層を、該他の片面に請求項１０記
載の耐熱性接着剤層を設けたことを特徴とする耐熱性ボ
ンディングシート。12. A heat-resistant bonding, wherein the heat-resistant adhesive layer according to claim 8 is provided on one surface of the heat-resistant base film, and the heat-resistant adhesive layer according to claim 10 is provided on the other surface. Sheet.
９記載の耐熱性接着剤層を、該他の片面に請求項１０記
載の耐熱性接着剤層を設けたことを特徴とする耐熱性ボ
ンディングシート。13. A heat-resistant bonding, wherein the heat-resistant adhesive layer according to claim 9 is provided on one surface of the heat-resistant base film, and the heat-resistant adhesive layer according to claim 10 is provided on the other surface. Sheet.
うけてなるボンディングシートにおいて、両面の耐熱性
接着剤層のガラス転移温度の差が約５℃以上、より好ま
しくは１０℃から１００℃の範囲であることを特徴とす
る耐熱性ボンディングシート。14. A bonding sheet comprising an adhesive layer on both sides of a base film, wherein the difference in glass transition temperature between the heat resistant adhesive layers on both sides is about 5 ° C. or more, more preferably in the range of 10 ° C. to 100 ° C. A heat-resistant bonding sheet characterized in that
係数の差が５０×１０-6／℃以下、好ましくは２０×１
０-6／℃以下、さらに好ましくは１０×１０ -6／℃以下
であることを特徴とする請求項１４に記載する耐熱性ボ
ンディングシート。15. Thermal expansion of the heat resistant adhesive layers on both sides
Coefficient difference is 50 × 10-6/ ° C or less, preferably 20 × 1
0-6/ ° C. or less, more preferably 10 × 10 -6/ ° C or less
15. The heat resistant boss according to claim 14, wherein
Binding sheet.
塑性ポリイミドフィルム、又はガラス転移温度が２００
℃以上であり、かつ耐熱性接着剤層のガラス転移温度以
上で、更にベースフィルムのガラス転移温度での貯蔵弾
性率が０．１ＧＰａ以上の熱可塑性ポリイミドフィルム
であることを特徴とする請求項１から１０のいずれかに
記載する耐熱性ボンディングシート。16. The heat resistant base film is a non-thermoplastic polyimide film or has a glass transition temperature of 200.
A thermoplastic polyimide film having a storage elastic modulus of 0.1 GPa or more at a glass transition temperature of the heat resistant adhesive layer or above and a glass transition temperature of the base film or above, which is 0.1 ° C or more. 10. The heat resistant bonding sheet according to any one of 1 to 10.
（３）化９ 【化９】 と一般式（４）化１０ 【化１０】 （式中、Ｒ4 基は２価の有機基、Ｒ5 基は４価の芳香族
基を示す。）で表される酸成分と一般式（５）化１１ 【化１１】 （式中、Ｒ6 基は２価の有機基を示す。）で表されるア
ミン成分を１種もしくは数種組み合わせて共重合させた
ことを特徴とする請求項１６に記載する耐熱性ボンディ
ングシート。17. The heat resistant base film is represented by the general formula (3): And the general formula (4): (In the formula, the R 4 group represents a divalent organic group, and the R 5 group represents a tetravalent aromatic group.) And the acid component represented by the general formula (5): The heat-resistant bonding sheet according to claim 16, wherein the amine component represented by the formula (wherein R 6 represents a divalent organic group) is used alone or in combination. .
のＲ4 基が化１２ 【化１２】 であり、特に化１３ 【化１３】 であり、Ｒ5 基が化１４ 【化１４】 であり、特に化１５ 【化１５】 であり、Ｒ6 基が化１６ 【化１６】 であり、特に化１７ 【化１７】 で表されることを特徴とする請求項１６に記載する耐熱
性ボンディングシート。18. The general formulas (3), (4) and (5).
The R 4 group of is And, in particular, And the R 5 group is And, in particular, And the R 6 group is And, in particular, The heat-resistant bonding sheet according to claim 16, which is represented by:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9574096A JPH091723A (en) | 1995-04-17 | 1996-04-17 | Heat resisting bonding sheet |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-116403 | 1995-04-17 | ||
| JP11640395 | 1995-04-17 | ||
| JP9574096A JPH091723A (en) | 1995-04-17 | 1996-04-17 | Heat resisting bonding sheet |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH091723A true JPH091723A (en) | 1997-01-07 |
Family
ID=26436929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9574096A Pending JPH091723A (en) | 1995-04-17 | 1996-04-17 | Heat resisting bonding sheet |
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