JPH08199124A

JPH08199124A - ボンディングシート

Info

Publication number: JPH08199124A
Application number: JP3159995A
Authority: JP
Inventors: Jiyunya Ida; 純哉井田; Hiroyuki Furuya; 浩行古谷; Naoki Hase; 直樹長谷; Kosaku Nagano; 広作永野
Original assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1995-01-26
Filing date: 1995-01-26
Publication date: 1996-08-06

Abstract

(57)【要約】【目的】充分な機械的強度を有しつつ、耐熱性、加工
性、接着性に優れ、特には低吸水率、低誘電特性を示す
接着剤層を備えたボンディングシートを提供することを
目的とする。【構成】ベースフィルム層の両側又は片側に、一般式
（１）化１【化１】及び一般式（２）化２【化２】（式(1)(2)中、Ar₁は２価の有機基、Ar₂は４価の芳香
族基、Ar₃は２価の芳香族基を示す。）で表される繰り
返し単位を有し、上記繰り返し単位（１）（２）のモル
分率（〔１〕／〔２〕）が、５０／５０から９９／１の
範囲である芳香族ポリイミド共重合体からなる接着剤層
を配設してなるボンディングシートを構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はボンディングシートに関
し、更に詳しくはフレキシブルプリント基板（以下、Ｆ
ＰＣという。）のベースフィルム層や半導体実装材料に
使用する接着フィルムとして適した、耐熱性、接着性に
優れ、特には低吸水率、低誘電特性を示す芳香族ポリイ
ミド共重合体を接着剤層とするボンディングシートに関
する。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】近年、電
子機器の高機能化、高性能化、小型化が更に進んでお
り、それらに伴って用いられる電気部品に対する小型
化、軽量化が求められている。そのため、ＬＳＩパッケ
ージ方法やそれらを実装する配線板にも、より高密度、
高機能かつ高性能なものが求められるようになってき
た。この要求に応えるべくＦＰＣの細線加工、多層成形
等が行われるようになり、ＦＰＣ上に直接部品を搭載す
る部品実装用ＦＰＣや、両面に回路を形成した両面ＦＰ
Ｃ、或いは複数のＦＰＣを積層して層間を配線でつなぐ
多層ＦＰＣなどの高密度化されたＦＰＣが出現してき
た。

【０００３】ところで、ＦＰＣは基本的には柔軟で薄い
ベースフィルム上に回路パターンを形成し、その表面に
カバーレイを施した構成をしており、上述のような高密
度化されたＦＰＣを精度よく製造するために、その材料
として用いられる絶縁接着剤や絶縁有機フィルムの高性
能化が求められている。

【０００４】現在、ベースフィルムやカバーレイフィル
ムとして用いられている有機絶縁材料としては、高い耐
熱性、機械的強度を有しており、しかも電気特性に優れ
るポリイミド樹脂からなるフィルムがＦＰＣのベースフ
ィルムやカバーレイフィルムとして好ましく用いられて
いる。

【０００５】しかし、ポリイミド樹脂は閉環状態でほと
んど不溶、不融であり、接着剤としては適用例がほとん
ど見られず、絶縁接着剤としては、低温（１８０℃以
下）加工性や作業性に優れていることからエポキシ樹脂
やアクリル樹脂などが用いられることが多い。しかし、
これらの接着剤はポリイミドに比べて耐熱性等の特性が
劣り、例えば、高温（２５０℃以上）になると接着剤が
劣化してしまい、ベースフィルムとして用いるポリイミ
ドの特性を充分に活かすことができないという問題があ
った。更には長時間のポストキュアも必要であり、上記
のような高密度実装材料用途にはさらに高性能な接着剤
が強く要求されていた。

【０００６】そこで、このような問題を解決するため
に、最近ポリイミド系でありながら接着剤として使用さ
れる例が提案されている。例えば、特開平２−１３８７
８９には、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物と芳香族ジアミンから得られる芳香族ポリイミ
ドとポリマレイミドとを混合した樹脂組成物から接着フ
ィルムを得て、該接着フィルムを用いてポリイミドフィ
ルムなどの基材と銅箔とを接着させるＦＰＣの製造方法
が提案されている。また、特開平５−１７９２２４や特
開平５−１１２７６８には、加熱加圧圧着できる熱可塑
性のポリイミド接着剤も種々提案されている。

【０００７】これらのポリイミド系接着剤は、溶融流動
性に優れ、加熱加圧圧着させることにより優れた接着性
を示し、耐熱性に優れた接着剤であり、ＦＰＣのベース
フィルムとして用いられるポリイミドフィルムの特性を
充分に発揮し得る接着剤として注目されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、これらのポリ
イミド系接着剤は溶融流動性に優れ、接着剤として用い
ることが可能であるものの、これらの接着剤は接着に高
温・長時間を要し、３００℃以上の高温に加熱しないと
接着できないという問題があった。更には、吸湿しやす
く、吸湿後の電気特性が悪いという問題もあった。

【０００９】そのため、これらの接着剤はポリイミドの
状態で保管することが困難でフィルム状の接着シートと
して供給することができず、接着剤として使用するに
は、使用時にその前駆体であるポリアミド酸の溶液をベ
ースフィルム又はカバーレイフィルムとする絶縁フィル
ム上に塗布して、乾燥させてから加熱してイミド化さ
せ、接着剤層を形成するという工程が必要であった。

【００１０】そして、ＦＰＣを製造するには、このよう
に接着剤層を形成したベースフィルム層と銅箔等とを重
ね合わせて３００℃以上で加熱圧着させて銅張積層板を
作製し、その後銅箔等をエッチングして回路を形成し、
更にいくつかの工程を経てカバーレイフィルムが貼り合
わせられるが、かかるＦＰＣの製造工程中に接着剤層が
吸湿してしまい、その結果、接着剤層の電気特性が悪く
なり最終製品の品質低下の原因となることがあった。

【００１１】特に、ＬＯＣパッケージやＭＣＭ等の高密
度実装材料、多層ＦＰＣ等のプリント配線板材料、更に
は航空宇宙材料には、高い耐熱性、機械的強度を有し、
加工性、接着性に優れ、特には低吸湿性に優れ、その
他、電気特性や寸法安定性等の諸特性を兼ね備えている
ことが要求されている。また、上述のように使用時に接
着剤層を形成する工程は面倒であり、ＦＰＣ等の作製を
より簡潔化する方法が求められている。

【００１２】そこで、本発明者らは、かかる実状に鑑
み、上記従来の問題点を解決し、充分な機械的強度を有
しつつ、耐熱性、加工性、接着性に優れ、特には低吸水
率、低誘電特性を示す接着剤層を備えたボンディングシ
ートを提供することを目的に鋭意研究を重ねた結果、本
発明に至ったのである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明に係るボンディン
グシートの要旨とするところは、ベースフィルム層と、
その両側又は片側に配設した一般式（１）化６

【化６】及び一般式（２）化７

【化７】（式(1)(2)中、Ar₁は２価の有機基、Ar₂は４価の芳香
族基、Ar₃は２価の芳香族基を示す。）で表される繰り
返し単位を有し、上記繰り返し単位（１）（２）のモル
分率（〔１〕／〔２〕）が、５０／５０から９９／１の
範囲である芳香族ポリイミド共重合体からなる接着剤層
とから構成されることにある。

【００１４】また、かかるボンディングシートにおい
て、前記一般式（１）及び一般式（２）中のAr₁が化８

【化８】で表される２価の有機基のいずれかであり、Ar₂が化９

【化９】で表される４価の芳香族基であり、Ar₃が化１０

【化１０】で表される２価の芳香族基であることにある。

【００１５】

【実施例】以下、本発明に係るボンディングシートにつ
いて説明する。

【００１６】本発明のボンディングシートは、ベースフ
ィルム層と、一般式（１）化１１

【化１１】及び一般式（２）化１２

【化１２】（式中、Ar₁は２価の有機基、Ar₂は４価の芳香族基、
Ar₃は２価の芳香族基を示す。）で表される繰り返し単
位を有し、上記繰り返し単位（１）（２）のモル分率
（〔１〕／〔２〕）が、５０／５０から９９／１の範囲
である芳香族ポリイミド共重合体からなる接着剤層とか
ら構成されている。

【００１７】本発明において接着剤層として用いられる
上記構造の芳香族ポリイミド共重合体は、ガラス転移温
度が低く低温で優れた接着性を示し、かつ吸水性が低
く、また誘電特性も優れており、具体的には以下の方法
で得ることができる。

【００１８】すなわち、アルゴン、窒素等の不活性ガス
雰囲気中において、一般式（３）ＮＨ₂−Ar₃−Ｈ₂Ｎ（３）（式中、Ar₃は２価の芳香族基を示す）で表される芳香
族ジアミンを有機溶媒中に溶解若しくは拡散させる。こ
の溶液に一般式（４）化１３

【化１３】（式中、Ar₁は２価の有機基を示す）で表される芳香族
ジエステル酸二無水物と、一般式（５）化１４

【化１４】（式中、Ar₂は４価の芳香族基を示す）で表される芳香
族テトラカルボン酸二無水物を、固体若しくは有機溶媒
による溶液若しくはスラリーの形で添加し、−１０〜５
０℃、更に好ましくは−５〜２０℃で、３０分〜６時間
反応させることにより、本発明で用いられる芳香族ポリ
イミド共重合体の前駆体である芳香族ポリアミド酸共重
合体の溶液を得ることができる。

【００１９】かかる反応において、上記酸二無水物成分
の割合は任意に選択することが可能であるが、前記一般
式（４）で表される芳香族ジエステル酸二無水物と前記
一般式（５）で表される芳香族テトラカルボン酸二無水
物のモル比が５０：５０〜９９：１の範囲であるように
用いるのが好ましい。芳香族ジエステル酸二無水物の割
合が５０％よりも小さいと加工温度すなわち、ガラス転
移温度が高くなり、また、９９％よりも大きければ自己
支持性に乏しい重合体となるからである。また、前記一
般式（３）で表される芳香族ジアミンは、酸二無水物成
分の総量と等モル量用いるのが好ましい。

【００２０】なお、かかる反応において、上記とは逆
に、まず前記一般式（４）及び一般式（５）で表される
酸二無水物成分を有機溶媒中に溶解若しくは拡散させ、
該溶液に前記一般式（３）で表される芳香族ジアミンの
固体若しくは有機溶媒による溶液若しくはスラリーを添
加してもよい。

【００２１】更に詳しくは、本発明で用いられる前記一
般式（４）で表される芳香族ジエステル酸二無水物とし
ては、あらゆる構造の芳香族ジエステル酸二無水物が使
用可能であるが、特には一般式（４）中のAr₁が化１５

【化１５】のいずれかで表される2,2-ビス（4-ヒドロキシフェニ
ル）プロパンベンゾエート-3,3',4,4'- テトラカルボン
酸二無水物（ＥＳＤＡ）、又は3,3',4,4'-エチレングリ
コールジベンゾエートテトラカルボン酸二無水物（ＥＧ
ＤＡ）、又は3,3',4,4'-プロピレングリコールベンゾエ
ートテトラカルボン酸二無水物（ＴＭＰＧ）のいずれか
を用いるのが好ましい。

【００２２】また、前記一般式（５）で表される芳香族
テトラカルボン酸二無水物としては、あらゆる構造の芳
香族テトラカルボン酸二無水物が使用可能であるが、特
には一般式（５）中のAr₂が化１６

【化１６】で表される3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物（ＢＴＤＡ）を用いるのが好ましい。

【００２３】また、前記一般式（３）で表される芳香族
ジアミンとしては、あらゆる構造の芳香族ジアミンが使
用可能であるが、特には一般式（３）中のAr₃が化１７

【化１７】で表される2,2-ビス〔4-（4-アミノフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン（ＢＡＰＰ）を用いるのが好ましい。

【００２４】なお、かかる芳香族ポリアミド酸共重合体
溶液の生成反応に使用される有機溶媒としては、例え
ば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等の
スルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、
Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶
媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル
アセトアミド等のアセトアミド系溶媒等を挙げることが
できる。これらを単独または２種あるいは３種以上の混
合溶媒として用いることもできる。更に、これらの極性
溶媒とともに、アセトン、メタノール、エタノール、イ
ソプロパノール、ベンゼンメチルセロソルブ等のポリア
ミド酸共重合体の非溶媒との混合溶媒として用いること
もできる。

【００２５】かかる反応により、本発明で接着剤層とし
て用いられる上記繰り返し単位（１）（２）を有し、該
繰り返し単位（１）（２）のモル分率（〔１〕／
〔２〕）が、５０／５０から９９／１の範囲である芳香
族ポリイミド共重合体の前駆体である芳香族ポリアミド
酸共重合体の溶液が得られるのである。

【００２６】そして、このポリアミド酸共重合体溶液を
フィルム状に形成し、熱的及び／又は化学的に脱水閉環
（イミド化）させることにより、本発明で用いられる芳
香族ポリイミド共重合体からなるフィルムを得ることが
できる。

【００２７】例をあげて説明すると、熱的に脱水閉環す
る方法では、まず、上記芳香族ポリアミド酸共重合体の
溶液を支持板、ＰＥＴ等の有機フィルム、ドラムあるい
はエンドレスベルト等の支持体上に流延または塗布して
膜状とし、乾燥させて自己支持性を有する膜を得る。こ
の乾燥は１５０℃以下の温度で約５〜９０分間行うのが
好ましい。

【００２８】次いで、これを更に加熱して乾燥させつつ
イミド化し、上記繰り返し単位（１）及び（２）を有す
る芳香族ポリイミド共重合体よりなるフィルムを得る。
加熱の際の温度は１５０〜３５０℃の範囲の温度が好ま
しい。加熱の際の昇温速度には制限はないが、徐々に加
熱し、最高温度が上記温度になるようにするのが好まし
い。加熱時間はフィルム厚みや最高温度によって異なる
が、一般には最高温度に達してから１０秒〜５分の範囲
が好ましい。自己支持性を有する膜を加熱する際は、支
持体から引き剥がし、その状態で端部を固定して加熱す
ると線熱膨張係数が小さい重合体が得られるので好まし
い。

【００２９】また、化学的に脱水閉環する方法では、上
記ポリアミド酸共重合体の溶液に化学量論以上の脱水剤
と触媒量の第３級アミンを加え、熱的に脱水する場合と
同様の方法で処理すると、熱的に脱水する場合よりも短
時間で所望のポリイミドフィルムが得られる。

【００３０】熱的にイミド化する方法と、化学的にイミ
ド化する方法とを比較すると化学的方法による方が得ら
れたポリイミドフィルムの機械的強度が大きく、且つ線
熱膨張係数が小さくなる利点がある。なお、熱的にイミ
ド化する方法と化学的にイミド化する方法とを併用する
ことも可能である。

【００３１】なお、かかるポリアミド酸共重合体及びポ
リイミド共重合体の分子量は特に規制されるものではな
いが、得られるフィルムの強度を維持するためには、数
平均分子量が５万以上、更には８万以上、特には１０万
以上、更に好ましくは１２万以上が好ましい。

【００３２】ただし、ポリイミド共重合体の分子量は直
接測定が困難な場合が多く、このようなときには間接的
な方法によって推測による測定がなされる。例えば、ポ
リイミド共重合体がポリアミド酸共重合体から合成され
る場合には、ポリアミド酸共重合体の分子量に相当する
値がポリイミド共重合体の分子量とされる。

【００３３】以上のようにして得られた芳香族ポリイミ
ド共重合体は、上記一般式（１）及び一般式（２）で表
される繰り返し単位のモル分率（〔１〕／〔２〕）が、
５０／５０から９９／１の範囲にあり、優れた熱可塑
性、耐熱性、低温での接着性、低吸水率、低誘電率特性
を併せ有している。

【００３４】すなわち、上記芳香族ポリイミド共重合体
は、ポリイミドの特長である優れた耐熱性を有するとと
もに、その組成により１００℃から２５０℃の間で明確
なガラス転移温度を持ち、ガラス転移温度に近い温度で
ラミネートすることにより優れた接着性を示す。また、
これらの共重合体は２０℃の純水に２４時間浸した時の
吸水率が１％以下という低吸水率を示し、また誘電率は
１ＭＨｚ（常態）で３．０以下という低誘電性を示す。

【００３５】そして、この芳香族ポリイミド共重合体か
らなるフィルムを接着剤層として、該接着剤層をベース
フィルムの両面又は片面に重ね合わせて熱圧着させるこ
とにより本発明のボンディングシートを簡単に得ること
ができる。なお、本発明でいうベースフィルムはＦＰＣ
等のベースフィルムとして使用可能なものであればいか
なるフィルムを用いてもよいが、特には、耐熱性等の優
れた特性を有するポリイミドフィルムが好ましく用いら
れる。ベースフィルムとして用いるポリイミドフィルム
としては、例えば「アピカル（登録商標；ポリイミドフ
ィルム，鐘淵化学工業株式会社製）」のような接着性を
有しないポリイミドフィルムを用いることができ、その
他、いかなる構造のポリイミドフィルムであってもよ
い。また、本発明でいうベースフィルムは熱可塑性のフ
ィルムも含むものであり、ガラス転移温度の異なる熱可
塑性フィルムをベースフィルムとして本発明のボンディ
ングシートを得てもよい。

【００３６】また、本発明のボンディングシートを得る
他の方法として、前記ポリイミド共重合体の前駆体であ
るポリアミド酸共重合体の溶液をベースフィルム上に流
延してイミド化させて片面のみに接着剤層を形成しても
よく、更に、その後ベースフィルムのもう一方の面にポ
リアミド酸共重合体溶液を流延してイミド化させて両面
に接着剤層を形成してもよい。また、ベースフィルムの
両面に同時にポリアミド酸共重合体溶液を流延してイミ
ド化させてもよい。

【００３７】また、イミド化させたポリイミド共重合体
をＤＭＦやＮＭＰ等の溶媒に溶解させ、ベースフィルム
の両面又は片面に直接塗布して乾燥させてもよい。

【００３８】これらの方法により得られる本発明のボン
ディングシートは優れた熱可塑性、耐熱性、低温での接
着性、低吸水率、低誘電率特性、機械的強度を併せ有
し、接着剤層が保管中の吸湿により変質する心配がない
ので、このような接着シートとしての供給が可能であ
る。そして、このボンディングシートは、銅箔等と重ね
合わせて低温でラミネートすることにより優れた接着性
を有する銅張積層板を比較的容易に作製することができ
る。特に、ベースフィルムとしてポリイミドフィルムを
用いて全てポリイミドからなるボンディングシートを作
製することにより、アルカリエッチングにより容易に穴
開け加工することもでき、好ましい。

【００３９】従って、本発明のボンディングシートはＦ
ＰＣ用のベースフィルムとして好適に用いることがで
き、例えば、全てがポリイミドからなるボンディングシ
ートは、かかるボンディングシートの両側に銅箔を重
ね、熱圧着して両面銅張積層板を作製し、銅箔層をエッ
チング加工して回路を形成した後に、更にボンディング
シートをアルカリエッチングすることにより容易にスル
ーホール用の穴開け加工することができ、比較的簡単に
両面ＦＰＣを得ることができる。

【００４０】また、本発明のボンディングシートをベー
スフィルム層として片面ＦＰＣを作製した場合、ベース
フィルム層の回路の形成されていない他の片面には接着
剤層が形成されており、該片面ＦＰＣをアルカリエッチ
ングによりスルーホール用の穴開け加工をして複数の片
面ＦＰＣを積層してラミネートすることにより容易に多
層ＦＰＣを得ることもできる。

【００４１】また、全てがポリイミドからなるボンディ
ングシートと、ポリイミド以外のベースフィルム層を用
いたボンディングシートを任意に組み合わせて用い、ア
ルカリエッチングにより穴開け加工する層と穴開け加工
しない層とを積層してなる多層ＦＰＣを得ることもでき
る。

【００４２】このように、本発明のボンディングシート
は両面ＦＰＣや多層ＦＰＣ材料として好適に用いること
ができ、またリジット−フレックス基板材料やＬＯＣパ
ッケージ、ＭＣＭ等の新規高密度実装材料用途にも好適
であり、その他用途は特に限定されない。

【００４３】以上、本発明に係るボンディングシートに
ついて説明したが、本発明はこれらの実施例のみに限定
されるものではなく、ベースフィルムとしてだけでな
く、カバーレイフィルムとして用いてもよい。その他、
本発明はその趣旨を逸脱しない範囲内で当業者の知識に
基づき、種々なる改良、変更、修正を加えた態様で実施
しうるものである。

【００４４】以下に実施例により本発明をより具体的に
説明するが、本発明はこれら実施例によって限定される
ものではない。なお、実施例中、ＤＭＦはN,N-ジメチル
ホルムアミドである。また、ＢＡＰＰは2,2-ビス〔4-
（4-アミノフェノキシ）フェニル〕プロパンであり、Ｅ
ＳＤＡは2,2-ビス（4-ヒドロキシフェニル）プロパンジ
ベンゾエート-3,3',4,4'- テトラカルボン酸二無水物、
ＢＴＤＡは3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、ＥＧＤＡは3,3',4,4'-エチレングリコールジ
ベンゾエートテトラカルボン酸二無水物、ＴＭＰＧは3,
3',4,4'-プロピレングリコールベンゾエートテトラカル
ボン酸二無水物である。

【００４５】実施例１攪拌機を備えた５００ml三口セパラブルフラスコ(1) に
ＢＡＰＰ１６．４ｇ（４０ｍｍｏｌ）とＤＭＦ１４０．
０ｇを入れ、窒素雰囲気下で攪拌し充分溶かした。次
に、５０mlナスフラスコ(2) にＢＴＤＡ２．６ｇ（８ｍ
ｍｏｌ）及びＥＳＤＡ１７．９ｇ（３１ｍｍｏｌ）を採
取し、セパラブルフラスコ(1) のＢＡＰＰ溶液中に固体
状で添加した。ナスフラスコ(2) の壁面は５ｇのＤＭＦ
により洗浄しセパラブルフラスコ(1) 中へ流し入れた。
約１時間攪拌しながら放置した後、０．６ｇ（１ｍｍｏ
ｌ）のＥＳＤＡをＤＭＦ５．０ｇに溶かした溶液を、セ
パラブルフラスコ(1) 中に、該セパラブルフラスコ(1)
中のワニス粘度に注意しながら徐々に投入した。最大粘
度に達した後、ＥＳＤＡ溶液の投入を終了し、ポリアミ
ド酸溶液を得た。

【００４６】一方、１００mlメスフラスコ(3) にイソキ
ノリン１０．０ｇと無水酢酸１０．０ｇ、ＤＭＦ１０．
０ｇをとりよく攪拌した。そして、上記作製したポリア
ミド酸溶液１００ｇに、このメスフラスコ(3) 中の溶液
を加えて２分間よく攪拌し、脱気した。この溶液をＰＥ
Ｔフィルム上に塗布し、８０℃で２５分間加熱し、ＰＥ
Ｔフィルムを剥がした後、端部を固定して１００℃から
２５０℃へ連続的に昇温し、昇温後５分間加熱してイミ
ド化させることにより、ポリイミド接着剤フィルムを得
た。

【００４７】得られたポリイミド接着剤フィルムについ
て、ガラス転移温度（℃）、吸水率（％）、誘電率を調
べた。ガラス転移温度についてはＴＭＡにより測定し、
吸水率についてはＡＳＴＭＤ−５７０に従って２０℃
の純水中に浸した後の重量変化率を測定した。また、誘
電率についてはＱメーター法（常態、１ＭＨｚ）により
測定した。

【００４８】そして、上記得られたポリイミド接着剤フ
ィルムを、「アピカル（登録商標；ポリイミドフィル
ム，鐘淵化学工業株式会社製）」の両面に重ねて２４０
℃、２０kg／cm²の条件で１０分間加熱プレスして本発
明のボンディングシートを得た。

【００４９】得られたボンディングシートの接着強度を
調べるため、該ボンディングシートの両面に銅箔（３５
μｍ厚）を重ねて２４０℃、２０kg／cm²の条件で１時
間加熱プレスしてフレキシブル両面銅張積層板を得て、
該銅張積層板を用いてＪＩＳＫ６４８１に従い、そのピ
ール強度（kg／cm）を測定した。これらの結果を表１に
示す。

【００５０】

【表１】

【００５１】実施例２ＢＴＤＡとＥＳＤＡの割合をＢＴＤＡ４．５ｇ（１４ｍ
ｍｏｌ）及びＥＳＤＡ１４．４ｇ（２５ｍｍｏｌ）に、
ＢＡＰＰを溶解させるのに用いるＤＭＦの使用量を１３
４．０ｇに変えた以外は実施例１と同様にしてポリアミ
ド酸溶液を得て、更にポリイミド接着剤フィルムを得
た。得られたポリイミド接着剤フィルムについて、実施
例１と同様にガラス転移温度（℃）、吸水率（％）及び
誘電率を測定した。

【００５２】このポリイミド接着剤フィルムを用いた以
外は実施例１と同様にして本発明のボンディングシート
を得た。得られたボンディングシートについて、実施例
１と同様にしてピール強度（kg／cm）を測定した。これ
らの結果を表１に示す。

【００５３】実施例３ＢＴＤＡとＥＳＤＡの割合をＢＴＤＡ６．４ｇ（２０ｍ
ｍｏｌ）及びＥＳＤＡ１１．０ｇ（１９ｍｍｏｌ）に、
ＢＡＰＰを溶解させるのに用いるＤＭＦの使用量を１３
４．０ｇに変えた以外は実施例１と同様にしてポリアミ
ド酸溶液を得て、更にポリイミド接着剤フィルムを得
た。得られたポリイミド接着剤フィルムについて、実施
例１と同様にガラス転移温度（℃）、吸水率（％）及び
誘電率を測定した。

【００５４】このポリイミド接着剤フィルムを用いた以
外は実施例１と同様にして本発明のボンディングシート
を得た。得られたボンディングシートについて、実施例
１と同様にしてピール強度（kg／cm）を測定した。これ
らの結果を表１に示す。

【００５５】比較例１比較のため、ＢＴＤＡとＢＡＰＰからなる熱可塑性ポリ
イミド重合体を接着剤層とするボンディングシートを得
た。詳しくは、攪拌機を備えた５００ml三口セパラブル
フラスコ(1) にＢＡＰＰ１６．４ｇ（４０ｍｍｏｌ）と
ＤＭＦ１０５．４ｇを入れ、窒素雰囲気下で攪拌し充分
溶かした。次に、５０mlナスフラスコ(2) にＢＴＤＡ１
２．３ｇ（３８ｍｍｏｌ）を採取し、セパラブルフラス
コ(1) のＢＡＰＰ溶液中に固体状で添加した。ナスフラ
スコ(2) の壁面は５ｇのＤＭＦにより洗浄しセパラブル
フラスコ(1) 中へ流し入れた。約１時間攪拌しながら放
置した後、０．６ｇ（２ｍｍｏｌ）のＢＴＤＡをＤＭＦ
８．０ｇに溶かした溶液を、セパラブルフラスコ(1) 中
に、該セパラブルフラスコ(1) 中のワニス粘度に注意し
ながら徐々に投入した。最大粘度に達した後、ＢＴＤＡ
の溶液の投入を終了し、ポリアミド酸溶液を得た。この
ポリアミド酸溶液を用いて、実施例１と同様に製膜を行
いイミド化してポリイミド接着剤フィルムを得た。得ら
れたポリイミド接着剤フィルムについて、実施例１と同
様にガラス転移温度（℃）、吸水率（％）及び誘電率を
測定した。

【００５６】このポリイミド接着剤フィルムを用いた以
外は実施例１と同様にして本発明のボンディングシート
を得た。得られたボンディングシートについて、実施例
１と同様にしてピール強度（kg／cm）を測定した。これ
らの結果を表１に示す。

【００５７】比較例２比較のため、ＥＳＤＡの割合を少なくした熱可塑性ポリ
イミド共重合体を接着剤層とするボンディングシートを
得た。詳しくは、攪拌機を備えた５００ml三口セパラブ
ルフラスコ(1) にＢＡＰＰ１６．４ｇ（４０ｍｍｏｌ）
とＤＭＦ１１５．４ｇを入れ、窒素雰囲気下で攪拌し充
分溶かした。次に、５０mlナスフラスコ(2) にＢＴＤＡ
１０．３ｇ（３２ｍｍｏｌ）及びＥＳＤＡ４．０ｇ（７
ｍｍｏｌ）を採取し、セパラブルフラスコ(1) のＢＡＰ
Ｐ溶液中に固体状で添加した。ナスフラスコ(2) の壁面
は５ｇのＤＭＦにより洗浄しセパラブルフラスコ(1) 中
へ流し入れた。約１時間攪拌しながら放置した後、０．
６ｇ（１ｍｍｏｌ）のＥＳＤＡをＤＭＦ５．０ｇに溶か
した溶液を、セパラブルフラスコ(1) 中に、該セパラブ
ルフラスコ(1) 中のワニス粘度に注意しながら徐々に投
入した。最大粘度に達した後、ＥＳＤＡの溶液の投入を
終了し、ポリアミド酸溶液を得た。このポリアミド酸溶
液を用いて、実施例１と同様に製膜を行いイミド化して
ポリイミド接着剤フィルムを得た。得られたポリイミド
接着剤フィルムについて、実施例１と同様にガラス転移
温度（℃）、吸水率（％）及び誘電率を測定した。

【００５８】このポリイミド接着剤フィルムを用いた以
外は実施例１と同様にして本発明のボンディングシート
を得た。得られたボンディングシートについて、実施例
１と同様にしてピール強度（kg／cm）を測定した。これ
らの結果を表１に示す。

【００５９】実施例４〜６ＥＳＤＡに変えてＥＧＤＡを用いた以外は実施例１〜３
と同様にしてポリアミド酸共重合体溶液を得て、更にポ
リイミド接着剤フィルムを得た。なお、実施例４〜６で
のＥＧＤＡの具体的使用量は、１２．７ｇ（３１ｍｍｏ
ｌ），１０．３ｇ（２５ｍｍｏｌ），７．８ｇ（１９ｍ
ｍｏｌ）である。また、ＢＡＰＰを溶解させるのに用い
るＤＭＦの使用量は、得られるポリアミド酸共重合体溶
液の粘性に応じて適宜変更し、実施例４では１１９．０
ｇ，実施例５では１２６．０ｇ，実施例６では１１４．
０ｇのＤＭＦを用いた。得られた各ポリイミド接着剤フ
ィルムについて、実施例１と同様にしてガラス転移温度
（℃）、吸水率（％）、誘電率を測定した。

【００６０】そして、上記ポリイミド接着剤フィルムを
用い、以下実施例１と同様にして本発明のボンディング
シートを得て、それぞれのボンディングシートについ
て、実施例１と同様にしてピール強度（kg／cm）を測定
した。これらの結果を表２に示す。

【００６１】

【表２】

【００６２】比較例３比較のため、ＥＳＤＡに変えてＥＧＤＡを用いた以外は
比較例２と同様にしてポリアミド酸共重合体溶液を得
て、ＥＧＤＡの割合を少なくしたポリイミド接着剤フィ
ルムを得た。なお、ＥＧＤＡの具体的使用量は、２．９
ｇ（７ｍｍｏｌ）であり、ＤＭＦは１１０．０ｇ用いて
ＢＡＰＰを溶解させた。得られたポリイミド接着剤フィ
ルムについて、実施例１と同様にしてガラス転移温度
（℃）、吸水率（％）、誘電率を測定した。

【００６３】そして、このポリイミド接着剤フィルムを
用いて実施例１と同様にしてボンディングシートを得
て、得られたボンディングシートについてピール強度
（kg／cm）を測定した。これらの結果を比較例１の結果
とともに表２に示した。

【００６４】実施例７〜９ＥＳＤＡに変えてＴＭＰＧを用いた以外は実施例１〜３
と同様にしてポリアミド酸共重合体溶液を得て、更にポ
リイミド接着剤フィルムを得た。なお、実施例７〜９で
のＴＭＰＧの具体的使用量は、１３．１ｇ（３１ｍｍｏ
ｌ），１０．６ｇ（２５ｍｍｏｌ），８．１ｇ（１９ｍ
ｍｏｌ）である。また、ＢＡＰＰを溶解させるのに用い
るＤＭＦの使用量は、得られるポリアミド酸共重合体溶
液の粘性に応じて適宜変更し、実施例７では１２０．０
ｇ，実施例８では１１８．０ｇ，実施例９では１１５．
０ｇのＤＭＦを用いた。得られた各ポリイミド接着剤フ
ィルムについて、実施例１と同様にしてガラス転移温度
（℃）、吸水率（％）、誘電率を測定した。

【００６５】そして、上記ポリイミド接着剤フィルムを
用い、以下実施例１と同様にして本発明のボンディング
シートを得て、それぞれのボンディングシートについ
て、実施例１と同様にしてピール強度（kg／cm）を測定
した。これらの結果を表３に示す。

【００６６】

【表３】

【００６７】比較例４比較のため、ＥＳＤＡに変えてＴＭＰＧを用いた以外は
比較例２と同様にしてポリアミド酸共重合体溶液を得
て、ＴＭＰＧの割合を少なくしたポリイミド接着剤フィ
ルムを得た。なお、ＴＭＰＧの具体的使用量は、３．０
ｇ（７ｍｍｏｌ）であり、ＤＭＦは１１０．０ｇ用いて
ＢＡＰＰを溶解させた。得られたポリイミド接着剤フィ
ルムについて、実施例１と同様にしてガラス転移温度
（℃）、吸水率（％）、誘電率を測定した。

【００６８】そして、このポリイミド接着剤フィルムを
用いて実施例１と同様にしてボンディングシートを得
て、得られたボンディングシートについてピール強度
（kg／cm）を測定した。これらの結果を比較例１の結果
とともに表３に示した。

【００６９】表１〜３より、ジアミン成分としてＢＡＰ
Ｐを用い、酸二無水物成分としてＥＳＤＡ（又はＥＧＤ
Ａ、又はＴＭＰＧ）とＢＴＤＡとを混合し、該酸二無水
物成分のモル比（〔ＥＳＤＡ（又はＥＧＤＡ、又はＴＭ
ＰＧ）〕：〔ＢＴＤＡ〕）を５０：５０〜９９：１とし
て用いて得たポリイミド接着剤フィルムは、ガラス転移
温度が低く、低吸水率、低誘電率特性を示すことがわか
る。

【００７０】また、本発明のボンディングシートは、低
温で優れた接着性を示すものであり、銅箔等を重ね合わ
せて低温（２４０℃）でラミネートすることにより安易
に銅張積層板を作製できることがわかる。なお、本発明
のボンディングシートは優れた耐熱性を示し、高温下で
も接着剤層が劣化することなく、優れた接着性を保持し
ていた。

【００７１】

【発明の効果】以上のように、本発明のボンディングシ
ートは、ベースフィルム層と、その両側又は片側に配設
した前記一般式（１）（２）で表される繰り返し単位の
モル分率（〔１〕／〔２〕）が、５０／５０から９９／
１の範囲である芳香族ポリイミド共重合体からなる接着
剤層とから構成されることを特徴とし、該芳香族ポリイ
ミド共重合体は低吸水性を示し、本発明のボンディング
シートとしての供給を可能とした。

【００７２】また、この芳香族ポリイミド共重合体はガ
ラス転移温度が低く、ガラス転移温度に近い温度でラミ
ネートすることにより優れた接着性を示し、更に低誘電
特性示すものである。また、優れた耐熱性を有し、高温
下でもその優れた接着性が保持される。従って、該芳香
族ポリイミド共重合体を接着剤とする本発明のボンディ
ングシートは、ＦＰＣの製造工程において接着剤層の劣
化を起こすことなく、ＦＰＣ等のベースフィルムとして
好適に用いることができる。

【００７３】特に、全てがポリイミド系で構成されたボ
ンディングシートは、アルカリエッチングにより容易に
穴開け加工することができるので、ＦＰＣを作製する場
合に、かかるボンディングシートの両側に銅箔を重ねて
熱圧着して銅張積層板を作製し、該銅張積層板をエッチ
ング加工して配線パターンを形成した後、更にポリイミ
ドをアルカリエッチングにより穴開け加工して比較的簡
単に両面ＦＰＣを作製することができる。同様に、多層
ＦＰＣ材料としても好適に用いることができ、その他、
リジット−フレックス基板材料やＬＯＣパッケージ、Ｍ
ＣＭ等の新規高密度実装材料用途にも好適である。

【００７４】すなわち、本発明のボンディングシートは
優れた耐熱性、加工性、接着性を実現でき、特には低吸
湿性、低誘電特性を併せ持つベースフィルムとして両面
ＦＰＣや多層ＦＰＣ、リジット−フレックス基板材料、
ＬＯＣパッケージ、ＭＣＭ等の新規高密度実装材料用途
等に好適に用いることができ、広範な利用が期待でき
る。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベースフィルム層と、その両側又は片側
に配設した一般式（１）化１【化１】及び一般式（２）化２【化２】（式(1)(2)中、Ar₁は２価の有機基、Ar₂は４価の芳香
族基、Ar₃は２価の芳香族基を示す。）で表される繰り
返し単位を有し、上記繰り返し単位（１）（２）のモル
分率（〔１〕／〔２〕）が、５０／５０から９９／１の
範囲である芳香族ポリイミド共重合体からなる接着剤層
とから構成されることを特徴とするボンディングシー
ト。
【請求項２】前記一般式（１）及び一般式（２）中の
Ar₁が化３【化３】で表される２価の有機基のいずれかであり、Ar₂が化４【化４】で表される４価の芳香族基であり、Ar₃が化５【化５】で表される２価の芳香族基であることを特徴とする請求
項１に記載するボンディングシート。