JP2016203381A - 耐熱性フィルム及びそれを用いた電子部材 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)ガラス転移温度が170℃以上の熱可塑性樹脂からなる基材層(A)の少なくとも一方の面にガラス転移温度が110℃〜160℃の熱可塑性樹脂からなる接着層(B)が少なくとも1層以上積層され、接着層(B)の厚みが50μm以下であることを特徴とする耐熱性フィルム。
(2)前記基材層(A)を構成する熱可塑性樹脂がポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォンからなる群より選ばれる少なくとも1種類以上であることを特徴とする前記(1)に記載の耐熱性フィルム。
(3)前記接着層(B)を構成する熱可塑性樹脂がポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミドからなる群より選ばれる少なくとも1種類以上であることを特徴とする前記(1)又は前記(2)に記載の耐熱性フィルム。
(4)260℃環境に10分間曝露した後に、折り曲げても、割れや破断等を生じないことを特徴とする前記(1)〜前記(3)の何れか一項に記載の耐熱性フィルム。
(5)200℃環境に15分間曝露した後に、熱収縮率の絶対値が2.0%以下であることを特徴とする前記(1)〜前記(4)の何れか一項に記載の耐熱性フィルム。
(6)共押出法若しくはラミネート法により成形されることを特徴とする前記(1)〜前記(5)の何れか一項に記載の耐熱性フィルム。
(7)ヘイズが30%以下であることを特徴とする前記(1)〜前記(6)の何れか一項に記載の耐熱性フィルム。
(8)前記(1)〜前記(7)の何れか一項に記載の耐熱性フィルムを用いた電子部材。
基材層(A)はガラス転移温度が170℃以上の熱可塑性樹脂からなる基材層(A)を構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度は、好ましくは200℃以上、より好ましくは220℃以上であり、170℃未満の場合、耐熱靱性に乏しくなり、熱収縮率が大きくなる。
基材層(B)はガラス転移温度が110℃〜160℃の熱可塑性樹脂からなる。接着層(B)を構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度は、好ましくは130℃以上、より好ましくは150℃以上であり、110℃以下の場合、耐熱靱性に乏しくなり、熱収縮率が大きくなる。一方、接着層(B)を構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度の上限は、耐熱性の観点からは高いに越したことはないが、160℃を超えると接着層(B)を介して金属や他の樹脂材料を積層する場合、熱接着性が低下することがあり、よって160℃を上限とする。
基材層(A)及び接着層(B)には、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、滑剤、帯電防止剤、無機フィラー、着色剤、結晶核剤、難燃剤、可塑剤等の添加剤を含有してもよい。これらの添加剤の配合量は、基材層(A)或いは接着層(B)を構成する樹脂成分100質量%に対して、40質量%以下が好ましく、より好ましくは20質量%以下であり、最も好ましくは10質量%以下である。添加剤の配合量が40質量%を超えると、成形性が著しく低下する恐れがある。
本発明の耐熱性フィルムは、260℃環境に10分間曝露した後に、折り曲げても、割れや破断等を生じないことが好ましい。この条件を満たすことによって、耐熱性フィルムの耐熱靱性は実用上十分なものといえる。
本発明の耐熱性フィルムを成形する方法は特に限定されるものではなく、共押出法、ドライラミネート法等の一般的な方法を用いることができる。例えば、共押出法で本発明の耐熱性フィルムを製造する場合は、基材層(A)を構成する樹脂或いは樹脂組成物と接着層(B)を構成する樹脂或いは樹脂組成物を個別の単軸押出機から押出し、マルチマニホールドダイやフィードブロック方式によって積層することにより、目的とする耐熱性フィルムを得ることが出来る。
また、ドライラミネート法で本発明の耐熱性フィルムを製造する場合は、まず基材層(A)を構成する樹脂或いは樹脂組成物と接着層(B)を構成する樹脂或いは樹脂組成物を個別の単軸押出機から押出し、それぞれ単層フィルムとする。さらに、基材層(A)となるフィルムの表面に、ポリウレタン、ポリエステル、ポリオレフィンなどのアンカーコート剤を塗布し、接着層(B)となるフィルムと貼り合せて積層フィルムとすることで目的とする耐熱性フィルムを得ることができる。
本発明の電子部材は、本発明の耐熱性フィルムを用いたものである。その具体的な例としては、フレキシブルプリント基板(FPC)、フレキシブル太陽電池、太陽電池用バックシート等の積層体に使用される基材フィルムが挙げられる。
この用途において、本発明の耐熱フィルムは、前記積層体の基材フィルムとして機能し、前述の接着層(B)を介して金属層、セラミック層、樹脂層等が積層される。例えばFPCの場合、ドライラミネート法、鍍金法、蒸着法、スパッタリング法等により、80〜200℃の高温条件下で基材フィルムの表面に配線用の金属層が形成されるが、こうした高温条件下であっても、本発明の耐熱性フィルムは、耐熱変形性、耐熱寸法安定性および耐熱靱性に優れるので、本発明の耐熱性フィルムを基材フィルムとして使用した積層体は、反りが十分に抑制されており、積層した金属層等の剥離が生じ難く、フレキシブル性の低下による割れや破断等も生じ難い。
(a−1)ポリエーテルサルフォン(PES); 住友化学社製、ガラス転移温度220℃
(a−2)ポリエーテルエーテルケトン(PEEK); ダイセルエボニック社製、ガラス転移温度170℃
(a−3)ポリカーボネート(PC) ; 帝人社製、ガラス転移温度150℃
(b−1)ポリアミド9T(PA9T) ; クラレ社製、ガラス転移温度110℃
(b−2)ポリカーボネート(PC) ; 帝人社製、ガラス転移温度150℃
(b−3)ポリスチレン(PS) ; 旭化成社製、ガラス転移温度100℃
(b−4)ポリエーテルエーテルケトン(PEEK); ダイセルエボニック社製、ガラス転移温度170℃
なお、ポリアミド9T(PA9T)は、テレフタル酸単位とノナンジアミン単位とにより構成される半芳香族ポリアミドである。
基材層(A)及び接着層(B)に用いた熱可塑性樹脂のガラス転移温度は、ブルカー社製の示差走査熱量計「DSC3100SA」を用い、窒素雰囲気下、昇温速度10℃/分で室温から380℃までDSC測定を行い、得られた曲線のピーク温度より求めた。
(a−1)ポリエーテルサルフォン(PES)と(b−1)ポリアミド9T(PA9T)をそれぞれ径40mmの単軸押出機から押出し、フィードブロック方式にて、基材層(A)の厚みが50μm、その片面に積層した接着層(B)の厚みが50μm(全体の厚みが100μm)の2層の耐熱性フィルムを得た。
基材層(A)に用いた樹脂、接着層(B)に用いた樹脂、接着層(B)の厚み、接着層(B)の積層条件(基材層(A)の片面又は両面に積層)を、表1〜表5に記載したように変更した以外は、実施例1(接着層(B)を基材層(A)の片面に設けた場合)或いは実施例3(接着層(B)を基材層(A)の両面に設けた場合)と同様にして耐熱性フィルムを作製した。
基材層(A)を設けず、接着層(B)として、表5に記載した樹脂原料を用いて径40mmの単軸押出機から押出し、厚みが50μmの単層の耐熱性フィルムを作製した。
接着層(B)を設けず、基材層(A)として、表5に記載した樹脂原料を用いて径40mmの単軸押出機から押出し、厚みが50μmの単層の耐熱性フィルムを作製した。
各実施例及び各比較例で作製した耐熱性フィルムについて下記に示す評価を行った。これらの結果をそれぞれ表1〜表5にまとめて示す。
試験片(長軸100mm×短軸10mm)をMD方向およびTD方向それぞれに対して切り出し、この試験片を雰囲気温度260℃で10分間曝露した後に、長軸方向50mmの位置で試験片を180°折り曲げ、割れや破断の有無を確認した。割れや破断を生じないものを「○」割れや破断を生じたものを「×」とした。
試験片(長軸120mm×短軸10mm)をMD方向およびTD方向それぞれに対して切り出し、長軸方向の両端10mmずつに点をマーク(マーク間の長さ100mm)した後、この試験片を雰囲気温度200℃で15分間曝露したときのマーク間の長さを測定し、下記の計算式より、熱収縮率の値を算出する。熱収縮率の値は正の値が収縮を意味し、負の値が膨張を意味する。
(試験前の長さ−試験後の長さ)/(試験前の長さ)×100
試験片(100mm×100mm)を切り出し、この試験片を雰囲気温度200℃で15分間曝露した後にフィルムに起こる変形を目視で判断した。
○;変形は全く認められなかった。
△;変形が僅かに認められたものの実用上問題無かった。
×;変形が明らかに認められ、実用不可であった。
基材層(A)の両面に接着層(B)を設けた耐熱性フィルム、基材層(A)を設けず接着層(B)のみの耐熱性フィルム、及び接着層(B)を設けず基材層(A)のみの耐熱性フィルムを作製し、用いた各実施例及び各比較例について、以下の方法で熱接着性の評価を行った。
試験片(100mm×100mm)を切り出し、SUS304製の金属板(200mm×200mm、厚み5mm、重さ1600g)2枚の間に挿入して、この状態で雰囲気温度200℃において30分間曝露した後に、片面の金属板の中心部に取り付けた取っ手を持って水平方向に約10mm/secの速度で持上げ、以下のように評価した。
○;200mm持上げるまでに金属板の剥がれがなく、熱接着性が良好。
×;200mm持上げるまでに耐熱性フィルムと何れか一方の金属板との界面で剥がれが発生し、熱接着性が不良。
2 接着層(B)
3 基材層(A)
Claims (8)
- ガラス転移温度が170℃以上の熱可塑性樹脂からなる基材層(A)の少なくとも一方の面にガラス転移温度が110℃〜160℃の熱可塑性樹脂からなる接着層(B)が少なくとも1層以上積層され、接着層(B)の厚みが50μm以下であることを特徴とする耐熱性フィルム。
- 前記基材層(A)を構成する熱可塑性樹脂がポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォンからなる群より選ばれる少なくとも1種類以上であることを特徴とする請求項1に記載の耐熱性フィルム。
- 前記接着層(B)を構成する熱可塑性樹脂がポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミドからなる群より選ばれる少なくとも1種類以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載の耐熱性フィルム。
- 260℃環境に10分間曝露した後に、折り曲げても、割れや破断等を生じないことを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の耐熱性フィルム。
- 200℃環境に15分間曝露した後に、熱収縮率の絶対値が2.0%以下であることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の耐熱性フィルム。
- 共押出法若しくはラミネート法により成形されることを特徴とする請求項1〜5の何れか一項に記載の耐熱性フィルム。
- ヘイズが30%以下であることを特徴とする請求項1〜6の何れか一項に記載の耐熱性フィルム。
- 請求項1〜7の何れか一項に記載の耐熱性フィルムを用いた電子部材。
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