JP2002322276A - 新規な熱可塑性ポリイミド樹脂 - Google Patents
新規な熱可塑性ポリイミド樹脂Info
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- JP2002322276A JP2002322276A JP2001128499A JP2001128499A JP2002322276A JP 2002322276 A JP2002322276 A JP 2002322276A JP 2001128499 A JP2001128499 A JP 2001128499A JP 2001128499 A JP2001128499 A JP 2001128499A JP 2002322276 A JP2002322276 A JP 2002322276A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＡＣＦ密着性および吸湿はんだ耐熱性に優れる
銅張積層板を提供すること。 【解決手段】ジアミン成分の０〜５０％にＤＡ３ＥＧを
有し、酸主成分にＢＰＤＡあるいはＯＤＰＡまたはＢＴ
ＤＡを有する熱可塑性ポリイミド樹脂を用い、耐熱性ベ
ースフィルムの少なくとも片面に該熱可塑性ポリイミド
層を有する耐熱性ボンドプライおよび箔層金属を熱ラミ
ネートしたフレキシブル金属箔積層体で、ＡＣＦとの密
着性が５Ｎ／ｃｍ以上で、４０℃、９０ＲＨ％、９６時
間の吸湿後、２６０℃、１０秒間のはんだディップ試験
で、熱可塑性ポリイミド層に白濁がなく、熱可塑性ポリ
イミド層と金属箔との剥離がないことを特徴とする。本
発明により優れた接着性、ＡＣＦ密着性、はんだ耐熱性
を有する銅張積層板を実現できる。
銅張積層板を提供すること。 【解決手段】ジアミン成分の０〜５０％にＤＡ３ＥＧを
有し、酸主成分にＢＰＤＡあるいはＯＤＰＡまたはＢＴ
ＤＡを有する熱可塑性ポリイミド樹脂を用い、耐熱性ベ
ースフィルムの少なくとも片面に該熱可塑性ポリイミド
層を有する耐熱性ボンドプライおよび箔層金属を熱ラミ
ネートしたフレキシブル金属箔積層体で、ＡＣＦとの密
着性が５Ｎ／ｃｍ以上で、４０℃、９０ＲＨ％、９６時
間の吸湿後、２６０℃、１０秒間のはんだディップ試験
で、熱可塑性ポリイミド層に白濁がなく、熱可塑性ポリ
イミド層と金属箔との剥離がないことを特徴とする。本
発明により優れた接着性、ＡＣＦ密着性、はんだ耐熱性
を有する銅張積層板を実現できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性ポリイミ
ド樹脂に関する。本発明はまた、その熱可塑性ポリイミ
ド層を有するボンドプライと薄層金属シートとからなる
フレキシブルな積層体に関する。
ド樹脂に関する。本発明はまた、その熱可塑性ポリイミ
ド層を有するボンドプライと薄層金属シートとからなる
フレキシブルな積層体に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高性能化、高機能化お
よび小型化が急速に進んでおり、電子機器に用いられる
電子部品の小型化および軽量化の要請が高まっている。
これに伴い、電子部品の素材についても、耐熱性、機械
的強度、電気特性などの諸物性がさらに求められ、半導
体素子パッケージ方法またはそれらを実装する配線板に
も、より高密度、高機能、かつ高性能なものが求められ
るようになってきた。フレキシブルプリント配線板（以
下ＦＰＣと呼ぶ）に関しては、細線加工、多層形成など
が行われるようになり、ＦＰＣに直接部品を搭載する部
品実装用ＦＰＣ、両面に回路を形成した両面ＦＰＣ、複
数のＦＰＣを積層して層間を配線でつないだ多層ＦＰＣ
などが出現してきた。
よび小型化が急速に進んでおり、電子機器に用いられる
電子部品の小型化および軽量化の要請が高まっている。
これに伴い、電子部品の素材についても、耐熱性、機械
的強度、電気特性などの諸物性がさらに求められ、半導
体素子パッケージ方法またはそれらを実装する配線板に
も、より高密度、高機能、かつ高性能なものが求められ
るようになってきた。フレキシブルプリント配線板（以
下ＦＰＣと呼ぶ）に関しては、細線加工、多層形成など
が行われるようになり、ＦＰＣに直接部品を搭載する部
品実装用ＦＰＣ、両面に回路を形成した両面ＦＰＣ、複
数のＦＰＣを積層して層間を配線でつないだ多層ＦＰＣ
などが出現してきた。
【０００３】一般にＦＰＣは柔軟で薄いベースフィルム
上に回路パターンを形成し、その表面カバー層を施した
構成をしており、上述のようなＦＰＣを得るためにはそ
の材料として用いられる絶縁接着剤または絶縁有機フィ
ルムの高性能化が必要となっている。具体的には、高い
耐熱性、機械強度を有し、加工性、接着性、低吸湿性、
電気特性、寸法安定性などに優れることである。
上に回路パターンを形成し、その表面カバー層を施した
構成をしており、上述のようなＦＰＣを得るためにはそ
の材料として用いられる絶縁接着剤または絶縁有機フィ
ルムの高性能化が必要となっている。具体的には、高い
耐熱性、機械強度を有し、加工性、接着性、低吸湿性、
電気特性、寸法安定性などに優れることである。
【０００４】現在のところＦＰＣの絶縁有機フィルムに
は、諸特性に優れるポリイミド樹脂からなるフィルムが
広く用いられている。絶縁接着剤には、低温加工性また
は作業性に優れるエポキシ樹脂またはアクリル樹脂が用
いられている。しかし、これらの接着剤は、特に耐熱性
において充分でないことが分かっている。詳しくは１５
０℃以上の温度に長時間さらされると、これら接着剤の
劣化が起こり、種々特性に影響を与える。さらに、これ
らの接着剤を用いる場合、ベースフィルム上に接着剤を
塗布および乾燥した後、導体層（一般に銅箔が用いられ
ている）と張り合わされるが、充分な接着を実現するた
めに長時間の熱処理を行わなければならないなどの問題
を抱えている。特にＦＰＣの用途拡大に伴い、耐熱性に
関する課題を解決することが急務となっている。この問
題解決のために、接着剤層を有しない２層ＦＰＣまたは
溶融流動性に優れるポリイミド樹脂を用いたＦＰＣなど
が提案されている。上記の接着剤層を有しない２層ＦＰ
Ｃに関しては、絶縁フィルム上に直接導体層を形成する
方法および導体層に直接絶縁層を形成する方法が一般的
である。絶縁層に直接導体層を形成する方法では、蒸着
法またはスパッタリング法で導体の薄層を形成した後、
メッキ法で導体の厚層を形成する方法が用いられている
が、薄層形成時にピンホールが発生しやすくまた絶縁層
と導体層との充分な接着力を得ることが難しいなどの問
題を抱えている。
は、諸特性に優れるポリイミド樹脂からなるフィルムが
広く用いられている。絶縁接着剤には、低温加工性また
は作業性に優れるエポキシ樹脂またはアクリル樹脂が用
いられている。しかし、これらの接着剤は、特に耐熱性
において充分でないことが分かっている。詳しくは１５
０℃以上の温度に長時間さらされると、これら接着剤の
劣化が起こり、種々特性に影響を与える。さらに、これ
らの接着剤を用いる場合、ベースフィルム上に接着剤を
塗布および乾燥した後、導体層（一般に銅箔が用いられ
ている）と張り合わされるが、充分な接着を実現するた
めに長時間の熱処理を行わなければならないなどの問題
を抱えている。特にＦＰＣの用途拡大に伴い、耐熱性に
関する課題を解決することが急務となっている。この問
題解決のために、接着剤層を有しない２層ＦＰＣまたは
溶融流動性に優れるポリイミド樹脂を用いたＦＰＣなど
が提案されている。上記の接着剤層を有しない２層ＦＰ
Ｃに関しては、絶縁フィルム上に直接導体層を形成する
方法および導体層に直接絶縁層を形成する方法が一般的
である。絶縁層に直接導体層を形成する方法では、蒸着
法またはスパッタリング法で導体の薄層を形成した後、
メッキ法で導体の厚層を形成する方法が用いられている
が、薄層形成時にピンホールが発生しやすくまた絶縁層
と導体層との充分な接着力を得ることが難しいなどの問
題を抱えている。
【０００５】一方、導体層に直接絶縁層を形成する方法
では、ポリイミド共重合体もしくはポリアミド酸共重合
体の溶液を導体層に流延塗布、乾燥し絶縁層を形成する
方法を用いているが、種々溶剤による導体層の腐食が起
こりやすい。また両面版を作製する際には２枚の片面板
を作製した後で、これら片面板を張りあわすという煩雑
な工程が必要となるなどの問題を抱えている。
では、ポリイミド共重合体もしくはポリアミド酸共重合
体の溶液を導体層に流延塗布、乾燥し絶縁層を形成する
方法を用いているが、種々溶剤による導体層の腐食が起
こりやすい。また両面版を作製する際には２枚の片面板
を作製した後で、これら片面板を張りあわすという煩雑
な工程が必要となるなどの問題を抱えている。
【０００６】また、溶融流動性に優れるポリイミド樹脂
を用いたＦＰＣに関しては、特開平２−１３８７８９
号、特開平５−１７９２２４号または特開平５−１１２
７６８号で提案されている耐熱性樹脂からなるベースフ
ィルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を有す
るボンドプライが用いられている。
を用いたＦＰＣに関しては、特開平２−１３８７８９
号、特開平５−１７９２２４号または特開平５−１１２
７６８号で提案されている耐熱性樹脂からなるベースフ
ィルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を有す
るボンドプライが用いられている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のごとく耐熱性に
優れるＦＰＣにはどのような形態を採るにしろ、最終製
品としては苛酷な環境下で使用されることから、さまざ
まな性能が求められている。一例として、ＬＣＤパネル
とＦＰＣとを接続する際に用いる異方導電性フィルム
（ＡＣＦ）との密着性および吸湿条件の厳しい環境下で
のはんだ付けまたはリフローに耐えることが求められて
いる。
優れるＦＰＣにはどのような形態を採るにしろ、最終製
品としては苛酷な環境下で使用されることから、さまざ
まな性能が求められている。一例として、ＬＣＤパネル
とＦＰＣとを接続する際に用いる異方導電性フィルム
（ＡＣＦ）との密着性および吸湿条件の厳しい環境下で
のはんだ付けまたはリフローに耐えることが求められて
いる。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そこで、ボンドプライ方
式に関するこれらの課題、すなわち、ＡＣＦとの密着性
に優れ、吸湿処理後においても優れたはんだ耐熱性を示
すＦＰＣ用途に適した耐熱性ボンドプライから製造され
た耐熱性フレキシブル薄層金属シート積層体を、また上
記ボンドプライの接着剤として有用な熱可塑性ポリイミ
ドおよびそれから得られる接着剤を提供することを目的
に鋭意研究を重ねた結果、本発明が完成された。
式に関するこれらの課題、すなわち、ＡＣＦとの密着性
に優れ、吸湿処理後においても優れたはんだ耐熱性を示
すＦＰＣ用途に適した耐熱性ボンドプライから製造され
た耐熱性フレキシブル薄層金属シート積層体を、また上
記ボンドプライの接着剤として有用な熱可塑性ポリイミ
ドおよびそれから得られる接着剤を提供することを目的
に鋭意研究を重ねた結果、本発明が完成された。
【０００９】本発明は、以下の構成からなり、これによ
り上記課題が解決される。
り上記課題が解決される。
【００１０】１つの局面において、本発明は、ポリイミ
ド樹脂の前駆体から得られるポリイミド樹脂を提供す
る。ここでこの前駆体は、以下の一般式
ド樹脂の前駆体から得られるポリイミド樹脂を提供す
る。ここでこの前駆体は、以下の一般式
【００１１】
【化２６】 （式中、ｋは１以上の整数であり、ｍおよびｎは、ｍ＋
ｎが１以上となるそれぞれ０以上の整数であり、Ａおよ
びＢはそれぞれ、同一であっても異なっていても良い４
価の有機基であり、ＸおよびＹはそれぞれ、同一であっ
ても異なっていても良い２価の有機基を示す）で表され
るアミド酸の化学構造を有する。ここで、上記酸無水物
基はエステル結合を含んでいても含んでいなくても良い
が、好ましくは、エステル結合を含まない。ｋ、ｍおよ
びｎは、上記条件を満たせば、どのような数値でもよい
が、好ましくは、アミド酸の分子量が１０万以上となる
ように選択される（ただし、このアミド酸の分子量はこ
れに特に限定されるものではなく、以下に記載するよう
に１０万未満でも良い。）。ここで、ｋ、ｍおよびｎの
例示的な好適例を示すと、ＹがＤＡ３ＥＧ（すなわち、
以下に規定されるｐが３である）の場合、ｎを１と固定
し、１０〜５０モル％の間で変化させたとき、ｍは、
１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０のように変
化する。従って、この好ましい例示において、ｎ＝１、
ｍ＝１のときは、ｋ＞５０であり、以下同様に計算する
と、ｎ＝１、ｍ＝１０のときは、ｋ＞７である。
ｎが１以上となるそれぞれ０以上の整数であり、Ａおよ
びＢはそれぞれ、同一であっても異なっていても良い４
価の有機基であり、ＸおよびＹはそれぞれ、同一であっ
ても異なっていても良い２価の有機基を示す）で表され
るアミド酸の化学構造を有する。ここで、上記酸無水物
基はエステル結合を含んでいても含んでいなくても良い
が、好ましくは、エステル結合を含まない。ｋ、ｍおよ
びｎは、上記条件を満たせば、どのような数値でもよい
が、好ましくは、アミド酸の分子量が１０万以上となる
ように選択される（ただし、このアミド酸の分子量はこ
れに特に限定されるものではなく、以下に記載するよう
に１０万未満でも良い。）。ここで、ｋ、ｍおよびｎの
例示的な好適例を示すと、ＹがＤＡ３ＥＧ（すなわち、
以下に規定されるｐが３である）の場合、ｎを１と固定
し、１０〜５０モル％の間で変化させたとき、ｍは、
１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０のように変
化する。従って、この好ましい例示において、ｎ＝１、
ｍ＝１のときは、ｋ＞５０であり、以下同様に計算する
と、ｎ＝１、ｍ＝１０のときは、ｋ＞７である。
【００１２】ここで、化２６中のＸ＋Ｙの一定の割合
は、
は、
【００１３】
【化２７】 に示す４価の有機基であり、ｐは１以上の整数であるこ
とを特徴とする。ここで、Ｘ＋Ｙの一定の割合は、通常
０〜５０モル％であり、好ましくは、０．5〜５０モル
％であり、より好ましくは、５〜５０モル％である。ま
た、ｐは、１以上の整数であれば、特に限定されない
が、好ましくは、３以上であり、より好ましくは、３で
ある。上記のように、本発明の特徴としては、オキシエ
チレンユニットの繰り返し単位が真中に入り、両側にベ
ンゼン環のあるジアミン残基（上記においてＸおよび
Ｙ）があること、および好ましくは、酸無水物としてエ
ステル構造を用いないことが挙げられる。
とを特徴とする。ここで、Ｘ＋Ｙの一定の割合は、通常
０〜５０モル％であり、好ましくは、０．5〜５０モル
％であり、より好ましくは、５〜５０モル％である。ま
た、ｐは、１以上の整数であれば、特に限定されない
が、好ましくは、３以上であり、より好ましくは、３で
ある。上記のように、本発明の特徴としては、オキシエ
チレンユニットの繰り返し単位が真中に入り、両側にベ
ンゼン環のあるジアミン残基（上記においてＸおよび
Ｙ）があること、および好ましくは、酸無水物としてエ
ステル構造を用いないことが挙げられる。
【００１４】１つの局面において、上記一般式（化２
６）中のＸおよびＹ（Ｘ＋Ｙの５０〜１００モル％、好
ましくは５０〜９９．５モル％、より好ましくは５０〜
９５モル％である）が下式（化２８）〜（化４７）
６）中のＸおよびＹ（Ｘ＋Ｙの５０〜１００モル％、好
ましくは５０〜９９．５モル％、より好ましくは５０〜
９５モル％である）が下式（化２８）〜（化４７）
【００１５】
【化２８】
【００１６】
【化２９】
【００１７】
【化３０】
【００１８】
【化３１】
【００１９】
【化３２】
【００２０】
【化３３】
【００２１】
【化３４】
【００２２】
【化３５】
【００２３】
【化３６】
【００２４】
【化３７】
【００２５】
【化３８】
【００２６】
【化３９】
【００２７】
【化４０】
【００２８】
【化４１】
【００２９】
【化４２】
【００３０】
【化４３】
【００３１】
【化４４】
【００３２】
【化４５】
【００３３】
【化４６】 および
【００３４】
【化４７】 に示す２価の有機基の群から選択される１種以上であり
得る。
得る。
【００３５】別の局面において、上記一般式（化２６）
中のＡおよびＢは、好ましくは、下式化４８に示される
基から選択される少なくとも１種以上であり得る。
中のＡおよびＢは、好ましくは、下式化４８に示される
基から選択される少なくとも１種以上であり得る。
【００３６】
【化４８】 より好ましくは、このＡおよびＢは、下式（化４９〜５
１）
１）
【００３７】
【化４９】
【００３８】
【化５０】 および
【００３９】
【化５１】 に示す４価の有機基からなる群より選択される１種以上
である。
である。
【００４０】1つの実施形態において、本発明の熱可塑
性ポリイミド樹脂のガラス転移点温度（Ｔｇ）は、２５
０℃以下である。一般に、Ｔｇは、ＤＡ３ＥＧのような
軟らかい成分を入れることによって下がり、他方、ＢＰ
ＤＡのような硬い成分を入れることによって、上がる。
このような関係は、当該分野において周知である。
性ポリイミド樹脂のガラス転移点温度（Ｔｇ）は、２５
０℃以下である。一般に、Ｔｇは、ＤＡ３ＥＧのような
軟らかい成分を入れることによって下がり、他方、ＢＰ
ＤＡのような硬い成分を入れることによって、上がる。
このような関係は、当該分野において周知である。
【００４１】別の実施形態において、本発明は、本発明
の熱可塑性ポリイミド樹脂を含有する接着層が耐熱性ベ
ースフィルムの片面または両面に形成された、耐熱性ボ
ンドプライを提供する。
の熱可塑性ポリイミド樹脂を含有する接着層が耐熱性ベ
ースフィルムの片面または両面に形成された、耐熱性ボ
ンドプライを提供する。
【００４２】別の実施形態において、本発明の耐熱性ボ
ンドプライに含まれる上記ベースフィルムは、非熱可塑
性ポリイミドフィルムを含む。
ンドプライに含まれる上記ベースフィルムは、非熱可塑
性ポリイミドフィルムを含む。
【００４３】他の実施形態において、本発明の耐熱性ボ
ンドプライと、薄層金属シートとを熱ラミネートするこ
とによって製造される、耐熱性フレキシブル金属箔張積
層体が本発明によって提供される。。
ンドプライと、薄層金属シートとを熱ラミネートするこ
とによって製造される、耐熱性フレキシブル金属箔張積
層体が本発明によって提供される。。
【００４４】別の実施形態において、上記薄層金属シー
トは、銅箔およびアルミ箔からなる群より選択され得
る。
トは、銅箔およびアルミ箔からなる群より選択され得
る。
【００４５】他の実施形態において、本発明の熱可塑性
ポリイミド樹脂を含む、耐熱性フレキシブル金属箔張積
層体用接着剤が提供される。
ポリイミド樹脂を含む、耐熱性フレキシブル金属箔張積
層体用接着剤が提供される。
【００４６】他の実施形態において、本発明の耐熱性フ
レキシブル金属箔張積層体では、上記耐熱性フレキシブ
ル金属箔張積層体をラインアンドスペース２００／２０
０μｍにパターニングしたフレキシブルプリント基板と
異方導電フィルム（ＡＣＦ）との密着性は、５Ｎ／ｃｍ
以上、４０℃、９０ＲＨ％および９６時間の処理後に、
２６０℃および１０秒間のはんだ浴ディップ試験を実施
した際、熱可塑性ポリイミド層の白濁および熱可塑性ポ
リイミド層と箔層金属層間の剥がれが発生しない。この
白濁および剥がれは、肉眼で容易に観察することができ
る。
レキシブル金属箔張積層体では、上記耐熱性フレキシブ
ル金属箔張積層体をラインアンドスペース２００／２０
０μｍにパターニングしたフレキシブルプリント基板と
異方導電フィルム（ＡＣＦ）との密着性は、５Ｎ／ｃｍ
以上、４０℃、９０ＲＨ％および９６時間の処理後に、
２６０℃および１０秒間のはんだ浴ディップ試験を実施
した際、熱可塑性ポリイミド層の白濁および熱可塑性ポ
リイミド層と箔層金属層間の剥がれが発生しない。この
白濁および剥がれは、肉眼で容易に観察することができ
る。
【００４７】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて説明する。最初に、本発明における熱可塑ポリイミ
ドの前駆体であるポリアミド酸共重合体溶液の調製方法
について説明する。
いて説明する。最初に、本発明における熱可塑ポリイミ
ドの前駆体であるポリアミド酸共重合体溶液の調製方法
について説明する。
【００４８】ポリアミド酸共重合体は、酸二無水物とジ
アミンとを有機溶媒中で反応させることにより得られる
が、本発明においては、まず、アルゴン、窒素などの不
活性ガス雰囲気中において、
アミンとを有機溶媒中で反応させることにより得られる
が、本発明においては、まず、アルゴン、窒素などの不
活性ガス雰囲気中において、
【００４９】
【化５２】 （式中、Ｃ1は４価の有機基を示す。）で表される少な
くとも一種の酸二無水物を有機溶媒中に溶解、または拡
散させる。この溶液に一般式（化５３）
くとも一種の酸二無水物を有機溶媒中に溶解、または拡
散させる。この溶液に一般式（化５３）
【００５０】
【化５３】 （式中、Ｘは２価の有機基を示す。）で表される少なく
とも一種のジアミンを、固体の状態または有機溶媒溶液
の状態で添加する。さらに、上記の一般式（化５２）で
表される１種または２種以上の酸二無水物の混合物を固
体の状態または有機溶媒溶液の状態で添加し、ポリイミ
ドの前駆体であるポリアミド酸溶液を得る。また、この
反応において、上記添加手順とは逆に、まずジアミンの
溶液を調製し、この溶液中に固体状の酸二無水物または
酸二無水物の有機溶媒溶液を添加してもよい。このとき
の反応温度は−１０℃〜０℃が好ましい。反応時間は３
０分間〜３時間である。かかる反応により熱可塑性ポリ
イミドの前駆体であるポリアミド酸溶液が調製される。
とも一種のジアミンを、固体の状態または有機溶媒溶液
の状態で添加する。さらに、上記の一般式（化５２）で
表される１種または２種以上の酸二無水物の混合物を固
体の状態または有機溶媒溶液の状態で添加し、ポリイミ
ドの前駆体であるポリアミド酸溶液を得る。また、この
反応において、上記添加手順とは逆に、まずジアミンの
溶液を調製し、この溶液中に固体状の酸二無水物または
酸二無水物の有機溶媒溶液を添加してもよい。このとき
の反応温度は−１０℃〜０℃が好ましい。反応時間は３
０分間〜３時間である。かかる反応により熱可塑性ポリ
イミドの前駆体であるポリアミド酸溶液が調製される。
【００５１】ポリアミド酸の合成反応に使用される有機
溶媒としては、例えばジメチルスルホキシド、ジエチル
スルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなど
のホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド
系溶媒を挙げることができる。これらを１種類のみで用
いることも、２種あるいは３種以上からなる混合溶媒も
用いることもできる。また、これらの極性溶媒とポリア
ミド酸の非溶媒とからなる混合溶媒も用いることもでき
る。ポリアミド酸の非溶媒としては、アセトン、メタノ
ール、エタノール、イソプロパノール、ベンゼン、メチ
ルセロソルブなどを挙げることができる。
溶媒としては、例えばジメチルスルホキシド、ジエチル
スルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなど
のホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド
系溶媒を挙げることができる。これらを１種類のみで用
いることも、２種あるいは３種以上からなる混合溶媒も
用いることもできる。また、これらの極性溶媒とポリア
ミド酸の非溶媒とからなる混合溶媒も用いることもでき
る。ポリアミド酸の非溶媒としては、アセトン、メタノ
ール、エタノール、イソプロパノール、ベンゼン、メチ
ルセロソルブなどを挙げることができる。
【００５２】かかるポリアミド酸共重合体およびポリイ
ミド共重合体の分子量は特に規制されるものではない
が、耐熱性接着剤としての強度を維持するためには、数
平均分子量が５万以上、さらには８万以上、特には１０
万以上が好ましい。接着剤であるポリアミド酸共重合体
（溶液）の分子量はＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィ
ー）により測定が可能である。
ミド共重合体の分子量は特に規制されるものではない
が、耐熱性接着剤としての強度を維持するためには、数
平均分子量が５万以上、さらには８万以上、特には１０
万以上が好ましい。接着剤であるポリアミド酸共重合体
（溶液）の分子量はＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィ
ー）により測定が可能である。
【００５３】次に、これらポリアミド酸からポリイミド
を得る方法としては、熱的または化学的に脱水閉環（イ
ミド化）する方法を用いればよい。具体的には熱的にイ
ミド化する方法では、常圧での加熱乾燥もしくは減圧下
でポリアミド酸溶液の加熱乾燥がある。
を得る方法としては、熱的または化学的に脱水閉環（イ
ミド化）する方法を用いればよい。具体的には熱的にイ
ミド化する方法では、常圧での加熱乾燥もしくは減圧下
でポリアミド酸溶液の加熱乾燥がある。
【００５４】常圧で加熱乾燥を行う場合、まず有機溶媒
を蒸発させるために１５０℃以下の温度で約５分間〜９
０分間行うのが好ましい。続いて、これを加熱乾燥して
イミド化する。イミド化させる際の加熱温度は１５０℃
〜４００℃の範囲が好ましい。特に最終の熱処理は３０
０℃以上が好ましい。さらに好ましくは３００〜４００
℃が好ましい。
を蒸発させるために１５０℃以下の温度で約５分間〜９
０分間行うのが好ましい。続いて、これを加熱乾燥して
イミド化する。イミド化させる際の加熱温度は１５０℃
〜４００℃の範囲が好ましい。特に最終の熱処理は３０
０℃以上が好ましい。さらに好ましくは３００〜４００
℃が好ましい。
【００５５】減圧下で加熱乾燥を行う場合は、溶媒除去
およびイミド化を同時に行う。加熱温度としては、１５
０℃〜２００℃の範囲が好ましい。この方法は減圧下で
加熱するため、系内から水を除去しやすい。そのため、
常圧加熱に比べてイミド環の加水分解およびそれに伴う
分子量低下が起こりにくいことが特徴である。
およびイミド化を同時に行う。加熱温度としては、１５
０℃〜２００℃の範囲が好ましい。この方法は減圧下で
加熱するため、系内から水を除去しやすい。そのため、
常圧加熱に比べてイミド環の加水分解およびそれに伴う
分子量低下が起こりにくいことが特徴である。
【００５６】化学的に脱水閉環（イミド化）する方法で
は、上記ポリアミド酸溶液に化学量論以上の脱水剤と触
媒の第３級アミンとを加え、熱的に脱水する場合と同様
の方法で処理すると、熱的に脱水する場合よりも短時間
で所望のポリイミド膜が得られる。
は、上記ポリアミド酸溶液に化学量論以上の脱水剤と触
媒の第３級アミンとを加え、熱的に脱水する場合と同様
の方法で処理すると、熱的に脱水する場合よりも短時間
で所望のポリイミド膜が得られる。
【００５７】また、触媒として使用される第３級アミン
としては、ピリジン、α−ピコリン、β−ピコリン、γ
−ピコリン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、イ
ソキノリンなどが好ましい。
としては、ピリジン、α−ピコリン、β−ピコリン、γ
−ピコリン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、イ
ソキノリンなどが好ましい。
【００５８】得られたポリイミド樹脂を溶解させる有機
溶媒としては、例えばジメチルスルホキシド、ジエチル
スルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなど
のホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド
系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどのピロリドン
系溶媒、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、ジ
オキソランなどのエーテル系溶媒を挙げることができ
る。これらを１種類のみで用いることも、２種あるいは
３種以上からなる混合溶媒も用いることもできる。
溶媒としては、例えばジメチルスルホキシド、ジエチル
スルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなど
のホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド
系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどのピロリドン
系溶媒、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、ジ
オキソランなどのエーテル系溶媒を挙げることができ
る。これらを１種類のみで用いることも、２種あるいは
３種以上からなる混合溶媒も用いることもできる。
【００５９】続いて本発明におけるベースフィルムにつ
いて説明する。ベースフィルムとしては、非熱可塑性ポ
リイミドであることが好ましく、具体例としては、アピ
カルＡＨ、ＮＰＩまたはＨＰ（いずれも鐘淵化学工業）
が挙げられる。
いて説明する。ベースフィルムとしては、非熱可塑性ポ
リイミドであることが好ましく、具体例としては、アピ
カルＡＨ、ＮＰＩまたはＨＰ（いずれも鐘淵化学工業）
が挙げられる。
【００６０】その他、要求特性に応じて、種々の酸二無
水物とジアミンとの組み合わせから得られるポリイミド
を用いることができる。
水物とジアミンとの組み合わせから得られるポリイミド
を用いることができる。
【００６１】本発明における薄層金属シートとは、厚み
が５μｍから３５μｍのものが好適に用いられる。
が５μｍから３５μｍのものが好適に用いられる。
【００６２】薄層金属シートの具体例としては、銅箔、
アルミ箔が好ましく用いられる。
アルミ箔が好ましく用いられる。
【００６３】ベースフィルムに上述の熱可塑性ポリイミ
ド溶液あるいはその前駆体として同業者には一般的に知
られているアミド酸を塗布し、所望の構成のボンドプラ
イを得ることができる。これと薄層金属シートを同業者
で有れば容易に技術的に構想することができるいかなる
種類の連続的に処理できる加熱加圧ラミネート法を選択
して耐熱性フレキシブル薄層金属シート積層体を得るこ
とができるのである。
ド溶液あるいはその前駆体として同業者には一般的に知
られているアミド酸を塗布し、所望の構成のボンドプラ
イを得ることができる。これと薄層金属シートを同業者
で有れば容易に技術的に構想することができるいかなる
種類の連続的に処理できる加熱加圧ラミネート法を選択
して耐熱性フレキシブル薄層金属シート積層体を得るこ
とができるのである。
【００６４】以上、本発明に係る耐熱性フレキシブル金
属箔積層体の実施の形態について説明したが、本発明は
これによって限定されるものではなく、本発明はその趣
旨を逸脱しない範囲で当業者の知識に基づき、種々なる
改良、変更、修正を加えた様態で実施しうるものであ
る。以下の実施例により本発明をより具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
もない。
属箔積層体の実施の形態について説明したが、本発明は
これによって限定されるものではなく、本発明はその趣
旨を逸脱しない範囲で当業者の知識に基づき、種々なる
改良、変更、修正を加えた様態で実施しうるものであ
る。以下の実施例により本発明をより具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
もない。
【００６５】（実施例１）系全体を氷水で冷やし、窒素
置換をした３０００ｍｌの三口のセパラブルフラスコに
１０３．３５ｇの２，２’ビス［４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル］プロパン（以下、ＢＡＰＰという）
および２７．８９ｇの（以下、ＤＡ３ＥＧという）を７
４３．３４ｇのジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦと
いう）を用いて投入し充分に溶解させた。１５分間の撹
拌の後、９５．７９ｇのビフェニルテトラカルボン酸二
無水物（以下、ＢＰＤＡという）を粉体で投入した。６
０分間攪拌の後、さらに２．９６ｇのＢＰＤＡを２６．
６６ｇのＤＭＦでスラリーとし、フラスコ内の溶液の粘
度に注意しながら徐々に投入し、その後１時間撹拌しな
がら放置しＳＣ２３％のポリアミド酸を得た。その後、
１０００ｇのＤＭＦ加え１時間撹拌し粘度約５ポイズに
調整した。
置換をした３０００ｍｌの三口のセパラブルフラスコに
１０３．３５ｇの２，２’ビス［４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル］プロパン（以下、ＢＡＰＰという）
および２７．８９ｇの（以下、ＤＡ３ＥＧという）を７
４３．３４ｇのジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦと
いう）を用いて投入し充分に溶解させた。１５分間の撹
拌の後、９５．７９ｇのビフェニルテトラカルボン酸二
無水物（以下、ＢＰＤＡという）を粉体で投入した。６
０分間攪拌の後、さらに２．９６ｇのＢＰＤＡを２６．
６６ｇのＤＭＦでスラリーとし、フラスコ内の溶液の粘
度に注意しながら徐々に投入し、その後１時間撹拌しな
がら放置しＳＣ２３％のポリアミド酸を得た。その後、
１０００ｇのＤＭＦ加え１時間撹拌し粘度約５ポイズに
調整した。
【００６６】このポリアミド酸溶液をポリイミドフィル
ム（アピカル１７ＨＰ；鐘淵化学工業株式会社製）の両
面に、熱可塑性ポリイミド層の最終片面厚みが４μｍと
なるように塗布した後、１２０℃、３３０℃で各２分間
加熱して溶媒を除去し、ボンドプライを得た。得られた
ボンドプライの熱可塑性ポリイミド面に１８μｍ厚の圧
延銅箔を重ね、その上下に１２５μｍ厚ポリイミドフィ
ルムを離型フィルムとして配設して、熱ロールにてラミ
ネートし銅張積層板を得た。
ム（アピカル１７ＨＰ；鐘淵化学工業株式会社製）の両
面に、熱可塑性ポリイミド層の最終片面厚みが４μｍと
なるように塗布した後、１２０℃、３３０℃で各２分間
加熱して溶媒を除去し、ボンドプライを得た。得られた
ボンドプライの熱可塑性ポリイミド面に１８μｍ厚の圧
延銅箔を重ね、その上下に１２５μｍ厚ポリイミドフィ
ルムを離型フィルムとして配設して、熱ロールにてラミ
ネートし銅張積層板を得た。
【００６７】ラミネート温度は３４０℃、圧力３０ｋｇ
／ｃｍ、ロール回転速度２ｍ／分であった。得られた銅
張積層板について、ＪＩＳ Ｃ６４８１に従い、接着強
度、ＪＩＳ６４７１に従い、はんだ耐熱性試験を行い、
その試験片の銅層および熱可塑性ポリイミド層が剥離し
ていないかの形態観察および銅層をエッチングし熱可塑
性ポリイミド層の白濁の有無を確認した。その結果を表
１に示す。はんだ試験条件は、４０℃、９０％ＲＨ、９
６時間吸湿後、２６０℃ １０秒間浸せきした。接着層
のガラス転移温度（Ｔｇ）は粘弾性測定装置によって測
定し第一変曲点をガラス転移点とした。
／ｃｍ、ロール回転速度２ｍ／分であった。得られた銅
張積層板について、ＪＩＳ Ｃ６４８１に従い、接着強
度、ＪＩＳ６４７１に従い、はんだ耐熱性試験を行い、
その試験片の銅層および熱可塑性ポリイミド層が剥離し
ていないかの形態観察および銅層をエッチングし熱可塑
性ポリイミド層の白濁の有無を確認した。その結果を表
１に示す。はんだ試験条件は、４０℃、９０％ＲＨ、９
６時間吸湿後、２６０℃ １０秒間浸せきした。接着層
のガラス転移温度（Ｔｇ）は粘弾性測定装置によって測
定し第一変曲点をガラス転移点とした。
【００６８】ＡＣＦとの密着性評価を以下の方法で行っ
た。まず、ラインアンドスペース２００／２００μｍに
パターニングし、パターン銅上にニッケルおよび金を順
次５μｍおよび０．１μｍ電解メッキにて積層しＦＰＣ
を作製する。続いてＩＴＯ蒸着済みガラスおよびＡＣＦ
（日立化成工業製ＡＣ７２４６ＬＵ１８μｍ厚み、１．
２ｍｍ巾）をＡＣＦ温度が７０℃になる条件で約５秒
間、１ＭＰａで仮圧着する。圧着には東芝製インナーリ
ードボンダ（ＩＬＢ）ＴＴＩ７５０を用いた。さらにこ
のＡＣＦ付ガラスと上述のＦＰＣをＡＣＦ温度が１７０
℃になる条件で約１５秒間、３ＭＰａで本圧着した。こ
のようにして作製した測定用サンプルのＦＰＣ部分を５
ｍｍ巾に切り、接着強度測定と同様にしてＡＣＦとの密
着強度を測定した。これらの結果を表１に示す。
た。まず、ラインアンドスペース２００／２００μｍに
パターニングし、パターン銅上にニッケルおよび金を順
次５μｍおよび０．１μｍ電解メッキにて積層しＦＰＣ
を作製する。続いてＩＴＯ蒸着済みガラスおよびＡＣＦ
（日立化成工業製ＡＣ７２４６ＬＵ１８μｍ厚み、１．
２ｍｍ巾）をＡＣＦ温度が７０℃になる条件で約５秒
間、１ＭＰａで仮圧着する。圧着には東芝製インナーリ
ードボンダ（ＩＬＢ）ＴＴＩ７５０を用いた。さらにこ
のＡＣＦ付ガラスと上述のＦＰＣをＡＣＦ温度が１７０
℃になる条件で約１５秒間、３ＭＰａで本圧着した。こ
のようにして作製した測定用サンプルのＦＰＣ部分を５
ｍｍ巾に切り、接着強度測定と同様にしてＡＣＦとの密
着強度を測定した。これらの結果を表１に示す。
【００６９】（実施例２）７０．９２ｇのＢＡＰＰおよ
び１３３．９８ｇのＤＡ３ＥＧを７２５．８４ｇのＤＭ
Ｆに充分に溶解させた。１５分間の撹拌の後、９７．５
９ｇのＢＰＤＡを粉体で投入した。６０分間攪拌の後、
さらに４．０６ｇのＢＰＤＡを４４．１６ｇのＤＭＦに
加えたスラリーをフラスコ内の粘度に注意しながら徐々
に投入し、その後１時間撹拌しながら放置した。その
後、７５０ｇのＤＭＦを投入し１時間撹拌することでポ
リアミド酸溶液を得た。このポリアミド酸溶液を、実施
例１と同様にベースフィルムに塗布、１２０℃、３３０
℃で各２分間乾燥してボンドプライを得た。その後３４
０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ、１ｍ／分の条件でＣＣＬ作
製、物性測定を実施例１と同様に行った。結果を表１に
示す。
び１３３．９８ｇのＤＡ３ＥＧを７２５．８４ｇのＤＭ
Ｆに充分に溶解させた。１５分間の撹拌の後、９７．５
９ｇのＢＰＤＡを粉体で投入した。６０分間攪拌の後、
さらに４．０６ｇのＢＰＤＡを４４．１６ｇのＤＭＦに
加えたスラリーをフラスコ内の粘度に注意しながら徐々
に投入し、その後１時間撹拌しながら放置した。その
後、７５０ｇのＤＭＦを投入し１時間撹拌することでポ
リアミド酸溶液を得た。このポリアミド酸溶液を、実施
例１と同様にベースフィルムに塗布、１２０℃、３３０
℃で各２分間乾燥してボンドプライを得た。その後３４
０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ、１ｍ／分の条件でＣＣＬ作
製、物性測定を実施例１と同様に行った。結果を表１に
示す。
【００７０】（実施例３）実施例１と同様に、投入する
成分をＢＰＤＡ／ＢＡＰＰ／ＤＡ３ＥＧとし、それぞれ
を１００／９０／１０の割合で投入し、攪拌し、スラリ
ーを生成した。このスラリーを、フラスコ内の粘度に注
意しながら徐々に投入し、その後１時間撹拌しながら放
置した。その後、実施例１と同様にＤＭＦを投入し１時
間撹拌することでポリアミド酸溶液を得た。このポリア
ミド酸溶液を、実施例１と同様にベースフィルムに塗
布、１２０℃、３３０℃で各２分間乾燥してボンドプラ
イを得た。その後３６０℃、２ｍ／分の条件でＣＣＬ作
製、物性測定を実施例１と同様に行った。その結果を表
１に示す。
成分をＢＰＤＡ／ＢＡＰＰ／ＤＡ３ＥＧとし、それぞれ
を１００／９０／１０の割合で投入し、攪拌し、スラリ
ーを生成した。このスラリーを、フラスコ内の粘度に注
意しながら徐々に投入し、その後１時間撹拌しながら放
置した。その後、実施例１と同様にＤＭＦを投入し１時
間撹拌することでポリアミド酸溶液を得た。このポリア
ミド酸溶液を、実施例１と同様にベースフィルムに塗
布、１２０℃、３３０℃で各２分間乾燥してボンドプラ
イを得た。その後３６０℃、２ｍ／分の条件でＣＣＬ作
製、物性測定を実施例１と同様に行った。その結果を表
１に示す。
【００７１】（比較例１）３６．５３ｇのＢＡＰＰおよ
び８８．７４ｇのＤＡ３ＥＧを７２５．８４ｇのＤＭＦ
に投入し１５分間攪拌した。続いて１００．５４ｇのＢ
ＰＤＡを投入した。６０分間の撹拌の後、さらに４．１
９ｇのＢＰＤＡを４４．１６ｇのＤＭＦを用いスラリー
にし、フラスコ内の溶液の粘度に注意しながら徐々に投
入し、その後１時間撹拌しながら放置し、ＳＣ２３％の
ポリアミド酸溶液を得た。得られたポリアミド酸溶液
を、さらに７５０ｇのＤＭＦを加え希釈し、粘度を約５
ポイズに調整した。このポリアミド酸溶液を用い実施例
１と同様にボンドプライ、ＣＣＬを作製し特性を評価し
た。結果を表１に示す。
び８８．７４ｇのＤＡ３ＥＧを７２５．８４ｇのＤＭＦ
に投入し１５分間攪拌した。続いて１００．５４ｇのＢ
ＰＤＡを投入した。６０分間の撹拌の後、さらに４．１
９ｇのＢＰＤＡを４４．１６ｇのＤＭＦを用いスラリー
にし、フラスコ内の溶液の粘度に注意しながら徐々に投
入し、その後１時間撹拌しながら放置し、ＳＣ２３％の
ポリアミド酸溶液を得た。得られたポリアミド酸溶液
を、さらに７５０ｇのＤＭＦを加え希釈し、粘度を約５
ポイズに調整した。このポリアミド酸溶液を用い実施例
１と同様にボンドプライ、ＣＣＬを作製し特性を評価し
た。結果を表１に示す。
【００７２】（比較例２）１１９．５２ｇのＢＡＰＰを
７２５．８４０ｇのＤＭＦに投入し１５分間攪拌した。
続いて７４．５４ｇのＴＭＥＧおよび３２．８４ｇのＢ
ＴＤＡを投入した。６０分間の撹拌の後、さらにＴＭＥ
Ｇの３．１１ｇをＤＭＦ４４．１６ｇに溶解した溶液を
フラスコ内の溶液の粘度に注意しながら徐々に投入し、
その後１時間撹拌しながら放置し、ＳＣ２３％のポリア
ミド酸溶液を得た。
７２５．８４０ｇのＤＭＦに投入し１５分間攪拌した。
続いて７４．５４ｇのＴＭＥＧおよび３２．８４ｇのＢ
ＴＤＡを投入した。６０分間の撹拌の後、さらにＴＭＥ
Ｇの３．１１ｇをＤＭＦ４４．１６ｇに溶解した溶液を
フラスコ内の溶液の粘度に注意しながら徐々に投入し、
その後１時間撹拌しながら放置し、ＳＣ２３％のポリア
ミド酸溶液を得た。
【００７３】得られたポリアミド酸溶液を、さらにＤＭ
Ｆｇを加え希釈し、粘度を約５ポイズに調整した。この
ポリアミド酸溶液を用い実施例１と同様にボンドプラ
イ、ＣＣＬを作製し特性を評価した。結果を表１に示
す。
Ｆｇを加え希釈し、粘度を約５ポイズに調整した。この
ポリアミド酸溶液を用い実施例１と同様にボンドプラ
イ、ＣＣＬを作製し特性を評価した。結果を表１に示
す。
【００７４】
【表１】
【００７５】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る耐熱性フレ
キシブル薄層金属シート張積層体は、ＡＣＦ密着性およ
び吸湿処理後のはんだ耐熱性に優れ、ＦＰＣまたはリジ
ット‐フレックス基板材料、ＣＯＦおよびＬＯＣパッケ
ージ、ＭＣＭなどの今後の新規高密度実装材料用途に好
適であり、その他用途は特に限定されない。
キシブル薄層金属シート張積層体は、ＡＣＦ密着性およ
び吸湿処理後のはんだ耐熱性に優れ、ＦＰＣまたはリジ
ット‐フレックス基板材料、ＣＯＦおよびＬＯＣパッケ
ージ、ＭＣＭなどの今後の新規高密度実装材料用途に好
適であり、その他用途は特に限定されない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 179/08 Ｃ０９Ｊ 179/08 Ｚ // Ｃ０８Ｌ 79:08 Ｃ０８Ｌ 79:08 Ｚ (72)発明者 辻 宏之 滋賀県大津市木の岡町24−７ Ｆターム(参考） 4F071 AA60 BB02 BC01 BC12 4F100 AB01B AB10B AB16B AB17B AB25B AK49A BA02 EC03 EC032 EJ42 EJ422 GB43 JA05A JB06 JB16A JJ03 JL04 JL11 YY00A 4J004 AA11 CA06 CC02 EA05 FA05 4J040 EH031 GA03 GA05 GA06 GA07 GA08 GA25 JA09 LA02 MA02 MB03 NA20 4J043 PA04 QB31 RA06 RA35 SA06 TA22 UA121 UA131 UA132 UB011 UB021 UB031 UB121 UB122 UB131 UB152 UB301 XA13 XA19 ZA05 ZA12 ZA33 ZB50 ZB58
Claims (10)
- 【請求項１】 ポリイミド樹脂の前駆体から得られるポ
リイミド樹脂であって、該前駆体が、一般式（化１） 【化１】 （式中、ｋは１以上の整数であり、ｍおよびｎは、ｍ＋
ｎが１以上となるそれぞれ０以上の整数であり、Ａおよ
びＢはそれぞれ、同一であっても異なっていても良く、
かつ、エステル結合を含まない４価の有機基であり、Ｘ
およびＹはそれぞれ、同一であっても異なっていても良
い２価の有機基を示す）で表されるアミド酸の化学構造
を有し、（化１）中のＸ＋Ｙの０．5〜５０モル％が下
式 【化２】 に示す４価の有機基であり、ｐは１以上の整数であるこ
とを特徴とする、熱可塑性ポリイミド樹脂。 - 【請求項２】 前記一般式（化１）中のＸおよびＹ（Ｘ
＋Ｙの５０〜９９．５モル％）が下式（化３）〜（化２
２） 【化３】 【化４】 【化５】 【化６】 【化７】 【化８】 【化９】 【化１０】 【化１１】 【化１２】 【化１３】 【化１４】 【化１５】 【化１６】 【化１７】 【化１８】 【化１９】 【化２０】 【化２１】 および 【化２２】 に示す２価の有機基の群から選択される１種以上である
こと特徴とする、請求項１に記載の熱可塑性ポリイミド
樹脂。 - 【請求項３】 前記一般式（化１）中のＡおよびＢが下
式（化２３）〜（化２５） 【化２３】 【化２４】 および 【化２５】 に示す４価の有機基からなる群より選択される１種以上
であることを特徴とする、請求項１または２に記載の熱
可塑性ポリイミド樹脂。 - 【請求項４】 請求項１、２または３に記載の熱可塑性
ポリイミド樹脂のガラス転移点温度が２５０℃以下であ
ることを特徴とする、熱可塑性ポリイミド樹脂。 - 【請求項５】 請求項１、２、３または４に記載の熱可
塑性ポリイミド樹脂を含有する接着層が耐熱性ベースフ
ィルムの片面または両面に形成された、耐熱性ボンドプ
ライ。 - 【請求項６】 前記耐熱性ボンドプライに含まれる前記
ベースフィルムが、非熱可塑性ポリイミドフィルムを含
む、請求項５に記載の耐熱性ボンドプライ。 - 【請求項７】 請求項５または６に記載の耐熱性ボンド
プライと、薄層金属シートとを熱ラミネートすることに
よって製造される、耐熱性フレキシブル金属箔張積層
体。 - 【請求項８】 前記薄層金属シートが、銅箔およびアル
ミ箔からなる群より選択される、請求項７に記載の耐熱
性フレキシブル金属箔張積層体。 - 【請求項９】 請求項１、２、３または４に記載の熱可
塑性ポリイミド樹脂を含む、耐熱性フレキシブル金属箔
張積層体用接着剤。 - 【請求項１０】 請求項７または８に記載の耐熱性フレ
キシブル金属箔張積層体であって、該耐熱性フレキシブ
ル金属箔張積層体をラインアンドスペース２００／２０
０μｍにパターニングしたフレキシブルプリント基板と
異方導電フィルム（ＡＣＦ）との密着性が、５Ｎ／ｃｍ
以上、４０℃、９０ＲＨ％および９６時間の処理後に、
２６０℃および１０秒間のはんだ浴ディップ試験を実施
した際、熱可塑性ポリイミド層の白濁および熱可塑性ポ
リイミド層と箔層金属層間の剥がれが発生しないことを
特徴とする、耐熱性フレキシブル金属箔張積層体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001128499A JP2002322276A (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | 新規な熱可塑性ポリイミド樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001128499A JP2002322276A (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | 新規な熱可塑性ポリイミド樹脂 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002322276A true JP2002322276A (ja) | 2002-11-08 |
Family
ID=18977179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001128499A Withdrawn JP2002322276A (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | 新規な熱可塑性ポリイミド樹脂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002322276A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004309683A (ja) * | 2003-04-04 | 2004-11-04 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 光導波路およびグレーテイング、レンズ、フォトニック結晶およびこれらの作製方法。 |
| WO2006033267A1 (ja) * | 2004-09-24 | 2006-03-30 | Kaneka Corporation | 新規なポリイミドフィルム並びにそれを用いて得られる接着フィルム、フレキシブル金属張積層板 |
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2001
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