JPH08124435A - 異方導電フィルムの製造方法 - Google Patents
異方導電フィルムの製造方法Info
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- JPH08124435A JPH08124435A JP26050894A JP26050894A JPH08124435A JP H08124435 A JPH08124435 A JP H08124435A JP 26050894 A JP26050894 A JP 26050894A JP 26050894 A JP26050894 A JP 26050894A JP H08124435 A JPH08124435 A JP H08124435A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】特別なフォトマスクやレーザ照射装置を用いず
に高密度の異方導電性フィルムを製造する方法及びこれ
によって得られる高密度な異方導電性フィルムを提供す
ること。 【構成】特定の粗さを有する金属箔１に、突起状のめっ
き２を行い、突起状めっき２の先端の一部分が露出する
厚さに、第一の絶縁性皮膜３を形成し、突起状めっき２
の露出部分に、更に突起状のめっき２１を行い、突起状
めっき２１の先端の一部分が露出する厚さに、第二の絶
縁性皮膜３１を形成し、絶縁性皮膜３の金属箔１と接触
していた面の金属が、島状になるまで金属箔１をエッチ
ング液で除去すること。
に高密度の異方導電性フィルムを製造する方法及びこれ
によって得られる高密度な異方導電性フィルムを提供す
ること。 【構成】特定の粗さを有する金属箔１に、突起状のめっ
き２を行い、突起状めっき２の先端の一部分が露出する
厚さに、第一の絶縁性皮膜３を形成し、突起状めっき２
の露出部分に、更に突起状のめっき２１を行い、突起状
めっき２１の先端の一部分が露出する厚さに、第二の絶
縁性皮膜３１を形成し、絶縁性皮膜３の金属箔１と接触
していた面の金属が、島状になるまで金属箔１をエッチ
ング液で除去すること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルムの厚さ方向に
のみ導電性をもつ異方導電性フィルムの製造方法に関す
る。
のみ導電性をもつ異方導電性フィルムの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、異方導電フィルムとしては、絶縁
性フィルムの厚さ方向に金属線を埋め込んで厚さ方向の
み導電性としたものや、絶縁性のフィルム中に導電性の
金属粒子やカーボン等を分散したものがある。また、微
細な穴があけられたメタルマスクを、絶縁性フィルムに
重ね、レーザを照射して絶縁性フィルムに貫通穴をあ
け、その部分にめっきを行って異方導電性フィルムを製
造する方法がある。
性フィルムの厚さ方向に金属線を埋め込んで厚さ方向の
み導電性としたものや、絶縁性のフィルム中に導電性の
金属粒子やカーボン等を分散したものがある。また、微
細な穴があけられたメタルマスクを、絶縁性フィルムに
重ね、レーザを照射して絶縁性フィルムに貫通穴をあ
け、その部分にめっきを行って異方導電性フィルムを製
造する方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法のうち、絶
縁性のフィルムの厚さ方向に金属線を埋め込んで厚さ方
向のみ導電性としたものや、絶縁性のフィルム中に導電
性の金属粒子やカーボン等を分散したものでは、比較的
粗な密度の導電性フィルムしか得られない。その理由
は、金属線を密に埋め込むことが困難で有り、また、絶
縁性フィルム中に導電性粒子を分散する方法では、これ
らの粒子を多量に入れた場合には粒子同士が凝集すると
いう課題や、粒子同士が接触することによる面方向の絶
縁性の確保が不十分になるという課題があるためであ
る。また、微細な穴があけられたメタルマスクを、絶縁
性フィルムに重ね、レーザを照射して絶縁性フィルムに
貫通穴をあけ、その穴の部分にめっきを行って異方導電
性フィルムを製造する方法では、特別なメタルマスクの
作製やレーザ照射装置が必要であり、微細なものが得ら
れる反面、高価であるという課題がある。
縁性のフィルムの厚さ方向に金属線を埋め込んで厚さ方
向のみ導電性としたものや、絶縁性のフィルム中に導電
性の金属粒子やカーボン等を分散したものでは、比較的
粗な密度の導電性フィルムしか得られない。その理由
は、金属線を密に埋め込むことが困難で有り、また、絶
縁性フィルム中に導電性粒子を分散する方法では、これ
らの粒子を多量に入れた場合には粒子同士が凝集すると
いう課題や、粒子同士が接触することによる面方向の絶
縁性の確保が不十分になるという課題があるためであ
る。また、微細な穴があけられたメタルマスクを、絶縁
性フィルムに重ね、レーザを照射して絶縁性フィルムに
貫通穴をあけ、その穴の部分にめっきを行って異方導電
性フィルムを製造する方法では、特別なメタルマスクの
作製やレーザ照射装置が必要であり、微細なものが得ら
れる反面、高価であるという課題がある。
【０００４】本発明は、特別なフォトマスクやレーザ照
射装置を用いずに高密度の異方導電性フィルムを製造す
る方法及びこれによって得られる高密度な異方導電性フ
ィルムを提供することである。
射装置を用いずに高密度の異方導電性フィルムを製造す
る方法及びこれによって得られる高密度な異方導電性フ
ィルムを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の異方導電フィル
ムの製造方法は、以下の工程を含むことを特徴とする。 ａ．平均粗さが１μｍ以上であり、粗さの断面曲線の山
頂と山頂の平均距離が、１０〜６０μｍの範囲の粗面を
もつ金属箔１に、これらの山の高さが更に、５μｍ以上
高くなるように突起状のめっき２を行う工程 ｂ．突起状めっき２の先端の一部分が露出する厚さに、
第一の絶縁性皮膜３を形成する工程 ｃ．突起状めっき２の露出部分に、更に突起状のめっき
２１を行う工程 ｄ．突起状めっき２１の先端の一部分が露出する厚さ
に、第二の絶縁性皮膜３１を形成する工程 ｅ．絶縁性皮膜３の金属箔１と接触していた面の金属
が、島状になるまで金属箔１をエッチング液で除去する
工程
ムの製造方法は、以下の工程を含むことを特徴とする。 ａ．平均粗さが１μｍ以上であり、粗さの断面曲線の山
頂と山頂の平均距離が、１０〜６０μｍの範囲の粗面を
もつ金属箔１に、これらの山の高さが更に、５μｍ以上
高くなるように突起状のめっき２を行う工程 ｂ．突起状めっき２の先端の一部分が露出する厚さに、
第一の絶縁性皮膜３を形成する工程 ｃ．突起状めっき２の露出部分に、更に突起状のめっき
２１を行う工程 ｄ．突起状めっき２１の先端の一部分が露出する厚さ
に、第二の絶縁性皮膜３１を形成する工程 ｅ．絶縁性皮膜３の金属箔１と接触していた面の金属
が、島状になるまで金属箔１をエッチング液で除去する
工程
【０００６】本発明に用いる金属箔１は、平均粗さが１
μｍ以上であり、粗さの断面曲線の山頂と山頂の平均距
離が１０〜６０μｍの範囲の粗面をもつものであるが、
このような金属箔は、一般のプリント配線板用銅箔を製
造する時の中間工程で得られるものを用いることができ
る。すなわち、一般のプリント配線板用銅箔は、陰極ド
ラムの表面に厚さ１０〜１５０ミクロンの範囲に銅めっ
きして、この金属箔を陰極ドラムから引き剥がして原箔
が製造されるが、この原箔のめっき析出表面の粗さは、
本発明で使用する金属箔の粗さに適合する。
μｍ以上であり、粗さの断面曲線の山頂と山頂の平均距
離が１０〜６０μｍの範囲の粗面をもつものであるが、
このような金属箔は、一般のプリント配線板用銅箔を製
造する時の中間工程で得られるものを用いることができ
る。すなわち、一般のプリント配線板用銅箔は、陰極ド
ラムの表面に厚さ１０〜１５０ミクロンの範囲に銅めっ
きして、この金属箔を陰極ドラムから引き剥がして原箔
が製造されるが、この原箔のめっき析出表面の粗さは、
本発明で使用する金属箔の粗さに適合する。
【０００７】この原箔にめっきを行い、山の高さが更に
５μｍ以上高くなるような突起状のめっき２を設ける。
この突起の高さは異方導電フィルムの膜厚に合わせて決
められるものであり、目的のフィルム厚さにぼほ等しい
突起高さにめっきを行うことが望ましい。本発明は、凹
凸表面にめっきを行うと、一般に凸部分に優先的にめっ
きが析出するという原理を利用して突起状めっきを作製
するものである。
５μｍ以上高くなるような突起状のめっき２を設ける。
この突起の高さは異方導電フィルムの膜厚に合わせて決
められるものであり、目的のフィルム厚さにぼほ等しい
突起高さにめっきを行うことが望ましい。本発明は、凹
凸表面にめっきを行うと、一般に凸部分に優先的にめっ
きが析出するという原理を利用して突起状めっきを作製
するものである。
【０００８】本発明において、金属箔１をエッチング除
去するエッチング液で、突起状めっき２１に使用する金
属がエッチング除去される場合には、突起状めっき２１
の先端の一部分が露出する厚さに、絶縁性皮膜３１を形
成した後、露出した突起状めっき２１の先端に金属箔１
のエッチング除去液によって、殆どエッチング除去され
ない金属をめっきすることが望ましい。
去するエッチング液で、突起状めっき２１に使用する金
属がエッチング除去される場合には、突起状めっき２１
の先端の一部分が露出する厚さに、絶縁性皮膜３１を形
成した後、露出した突起状めっき２１の先端に金属箔１
のエッチング除去液によって、殆どエッチング除去され
ない金属をめっきすることが望ましい。
【０００９】また、このような耐エッチング性金属めっ
きの代わりに、剥離可能なエッチングレジストを形成し
てもよく、一般のプリント配線板の製造に広く使用され
ているアルカリ現像タイプの液状あるいはドライフィル
ムが使用できる。
きの代わりに、剥離可能なエッチングレジストを形成し
てもよく、一般のプリント配線板の製造に広く使用され
ているアルカリ現像タイプの液状あるいはドライフィル
ムが使用できる。
【００１０】第一の絶縁性皮膜３及び第二の絶縁性皮膜
３１から露出した突起状めっき２及び２１の表面に、接
触抵抗値を下げる目的及び腐食を抑制するために、貴金
属めっきを行うことが好ましく、例えば、このような貴
金属めっきとしては、金、銀、白金、パラジウム等が使
用できる。
３１から露出した突起状めっき２及び２１の表面に、接
触抵抗値を下げる目的及び腐食を抑制するために、貴金
属めっきを行うことが好ましく、例えば、このような貴
金属めっきとしては、金、銀、白金、パラジウム等が使
用できる。
【００１１】突起状めっきに使用する金属の種類は金属
箔１と同一の金属でも構わないが、金属箔の選択エッチ
ングが可能になるように、金属箔１が銅の場合には、ニ
ッケル又はニッケル合金が望ましい。
箔１と同一の金属でも構わないが、金属箔の選択エッチ
ングが可能になるように、金属箔１が銅の場合には、ニ
ッケル又はニッケル合金が望ましい。
【００１２】金属箔１のエッチング液としては、金属箔
が銅である場合には、アンモニウムアルカリエッチング
液、塩化銅／塩酸系エッチング液、塩化鉄／塩酸系エッ
チング液が使用できる。
が銅である場合には、アンモニウムアルカリエッチング
液、塩化銅／塩酸系エッチング液、塩化鉄／塩酸系エッ
チング液が使用できる。
【００１３】また、上記の方法の内いずれかの方法によ
って得られた異方導電フィルムの少なくとも片面に、必
要に応じて接着剤を設けることができる
って得られた異方導電フィルムの少なくとも片面に、必
要に応じて接着剤を設けることができる
【００１４】また、本発明で使用する絶縁性皮膜材料に
は、異方導電フィルムの取り扱い性の点からフィルム形
成性成分を含むものである。このような材料として、天
然ゴム、シリコンゴム、スチレン／イソプレン／スチレ
ン系熱可塑性エラストマ等の材料が使用できる。また、
ポリビニルブチラール／メラミン樹脂／エポキシ樹脂
系、ポリビニルブチラール／フェノール樹脂系、変性ア
クリルゴム／エポキシ樹脂系、変性アクリロニトリルブ
タジエンゴム／エポキシ樹脂系等の絶縁材料が用いられ
る。特に、耐熱性が要求される用途には、ポリイミド
系、ポリイミド／エポキシ樹脂系、高分子量エポキシ重
合体／エポキシ樹脂系、等の熱硬化樹脂系の絶縁樹脂材
料が用いられる。また絶縁性を良好にするためには、イ
オン性の不純物を低減するためにイオン吸着物質等を添
加することができる。
は、異方導電フィルムの取り扱い性の点からフィルム形
成性成分を含むものである。このような材料として、天
然ゴム、シリコンゴム、スチレン／イソプレン／スチレ
ン系熱可塑性エラストマ等の材料が使用できる。また、
ポリビニルブチラール／メラミン樹脂／エポキシ樹脂
系、ポリビニルブチラール／フェノール樹脂系、変性ア
クリルゴム／エポキシ樹脂系、変性アクリロニトリルブ
タジエンゴム／エポキシ樹脂系等の絶縁材料が用いられ
る。特に、耐熱性が要求される用途には、ポリイミド
系、ポリイミド／エポキシ樹脂系、高分子量エポキシ重
合体／エポキシ樹脂系、等の熱硬化樹脂系の絶縁樹脂材
料が用いられる。また絶縁性を良好にするためには、イ
オン性の不純物を低減するためにイオン吸着物質等を添
加することができる。
【００１５】
【作用】本発明の粗面を形成した金属箔１は、その粗面
の山頂部分を、突起状めっきの析出のための核として使
用でき、異方導電フィルムの導電性粒子の間隔は、この
金属箔の粗面の山頂の間隔によって決めることができ、
本発明では、山頂の間隔である１０〜６０μｍの範囲で
選ぶことができる。また、本発明に用いる金属箔１は、
上記したようにプリント配線板用の銅箔及びその製造技
術が使用できるので、広い幅のものが得られる。このよ
うな金属箔１の山頂に突起状めっきを形成した金属箔１
に粗面の山頂部分の一部が露出するように絶縁性皮膜３
を形成した後、金属箔１を除去することによって、導電
粒子の位置を特別な方法を用いなくても高密度に配置す
ることができる。また、第一回目の突起状めっきを行っ
た後、第一の絶縁性皮膜を形成し、更に第二回目の突起
状めっきを行うことで、フィルム厚さの厚い異方導電フ
ィルムを製造できる。
の山頂部分を、突起状めっきの析出のための核として使
用でき、異方導電フィルムの導電性粒子の間隔は、この
金属箔の粗面の山頂の間隔によって決めることができ、
本発明では、山頂の間隔である１０〜６０μｍの範囲で
選ぶことができる。また、本発明に用いる金属箔１は、
上記したようにプリント配線板用の銅箔及びその製造技
術が使用できるので、広い幅のものが得られる。このよ
うな金属箔１の山頂に突起状めっきを形成した金属箔１
に粗面の山頂部分の一部が露出するように絶縁性皮膜３
を形成した後、金属箔１を除去することによって、導電
粒子の位置を特別な方法を用いなくても高密度に配置す
ることができる。また、第一回目の突起状めっきを行っ
た後、第一の絶縁性皮膜を形成し、更に第二回目の突起
状めっきを行うことで、フィルム厚さの厚い異方導電フ
ィルムを製造できる。
【００１６】
実施例１ 図１（ａ）に示すようなプリント配線板用銅箔の原箔
（金属箔１）に、図１（ｂ）に示すように、突起高さが
１５μｍのニッケルめっき粒子（突起状めっき２）を、
電気ニッケルめっきによって形成した。次に、図１
（ｃ）に示すように、分子量が１０万以上の高分子量エ
ポキシ重合体／エポキシ樹脂系の第一の絶縁性皮膜３
を、ニッケルめっき粒子の先端の一部が露出するように
形成した。次に、図１（ｄ）に示すように、突起高さが
約１０μｍのニッケルめっき粒子（突起状めっき２１）
を、電気ニッケルめっきによって形成した。次に、図１
（ｅ）に示すように、分子量が１０万以上の高分子量エ
ポキシ重合体／エポキシ樹脂系の第二の絶縁性皮膜３１
を、ニッケルめっき粒子の先端の一部が露出するように
形成した。次に、アンモニアアルカリエッチング液に浸
漬して、銅の金属箔１をエッチング除去して、図１
（ｆ）に示すように、異方導電フィルムを得た。
（金属箔１）に、図１（ｂ）に示すように、突起高さが
１５μｍのニッケルめっき粒子（突起状めっき２）を、
電気ニッケルめっきによって形成した。次に、図１
（ｃ）に示すように、分子量が１０万以上の高分子量エ
ポキシ重合体／エポキシ樹脂系の第一の絶縁性皮膜３
を、ニッケルめっき粒子の先端の一部が露出するように
形成した。次に、図１（ｄ）に示すように、突起高さが
約１０μｍのニッケルめっき粒子（突起状めっき２１）
を、電気ニッケルめっきによって形成した。次に、図１
（ｅ）に示すように、分子量が１０万以上の高分子量エ
ポキシ重合体／エポキシ樹脂系の第二の絶縁性皮膜３１
を、ニッケルめっき粒子の先端の一部が露出するように
形成した。次に、アンモニアアルカリエッチング液に浸
漬して、銅の金属箔１をエッチング除去して、図１
（ｆ）に示すように、異方導電フィルムを得た。
【００１７】実施例２ 図２（ａ）に示すようなプリント配線板用銅箔の原箔
（金属箔１）に、図２（ｂ）に示すように、突起高さが
１５μｍのニッケルめっき粒子（突起状めっき２）を、
電気ニッケルめっきによって形成した。次に、図２
（ｃ）に示すように、分子量が１０万以上の高分子量エ
ポキシ重合体／エポキシ樹脂系の第一の絶縁性皮膜３
を、ニッケルめっき粒子の先端の一部が露出するように
形成した。次に、図２（ｄ）に示すように、突起高さが
約１０μｍのニッケルめっき粒子（突起状めっき２１）
を、電気ニッケルめっきによって形成した。次に、図２
（ｅ）に示すように、分子量が１０万以上の高分子量エ
ポキシ重合体／エポキシ樹脂系の第二の絶縁性皮膜３１
を、ニッケルめっき粒子の先端の一部が露出するように
形成した。次に、アンモニアアルカリエッチング液に浸
漬して、銅の金属箔１をエッチング除去した。次に、絶
縁性皮膜３１の表面に島状に露出しているニッケルの表
面に、金を無電解めっきすることによって、図２（ｆ）
に示すように、異方導電フィルムを得た。
（金属箔１）に、図２（ｂ）に示すように、突起高さが
１５μｍのニッケルめっき粒子（突起状めっき２）を、
電気ニッケルめっきによって形成した。次に、図２
（ｃ）に示すように、分子量が１０万以上の高分子量エ
ポキシ重合体／エポキシ樹脂系の第一の絶縁性皮膜３
を、ニッケルめっき粒子の先端の一部が露出するように
形成した。次に、図２（ｄ）に示すように、突起高さが
約１０μｍのニッケルめっき粒子（突起状めっき２１）
を、電気ニッケルめっきによって形成した。次に、図２
（ｅ）に示すように、分子量が１０万以上の高分子量エ
ポキシ重合体／エポキシ樹脂系の第二の絶縁性皮膜３１
を、ニッケルめっき粒子の先端の一部が露出するように
形成した。次に、アンモニアアルカリエッチング液に浸
漬して、銅の金属箔１をエッチング除去した。次に、絶
縁性皮膜３１の表面に島状に露出しているニッケルの表
面に、金を無電解めっきすることによって、図２（ｆ）
に示すように、異方導電フィルムを得た。
【００１８】実施例３ 図３（ａ）に示すようなプリント配線板用銅箔の原箔
（金属箔１）に、図３（ｂ）に示すように、突起高さが
１５μｍのニッケルめっき粒子（突起状めっき２）を、
電気ニッケルめっきによって形成した。次に、図３
（ｃ）に示すように、分子量が１０万以上の高分子量エ
ポキシ重合体／エポキシ樹脂系の第一の絶縁性皮膜３
を、ニッケルめっき粒子の先端の一部が露出するように
形成した。次に、図３（ｄ）に示すように、突起高さが
約１０μｍの銅めっき粒子（突起状めっき２１）を、電
気銅めっきによって形成した。次に、図３（ｅ）に示す
ように、分子量が１０万以上の高分子量エポキシ重合体
／エポキシ樹脂系の第二の絶縁性皮膜３１を、ニッケル
めっき粒子の先端の一部が露出するように形成した。次
に、第二の絶縁性皮膜３１の表面に島状に露出している
突起状めっき２１の表面に、金めっきを行った。次に、
アンモニアアルカリエッチング液に浸漬して、銅の金属
箔１をエッチング除去した。次に、第一の絶縁性皮膜３
の表面に島状に露出している銅の表面に、金を無電解め
っきすることによって、図３（ｆ）に示すように、異方
導電フィルムを得た。
（金属箔１）に、図３（ｂ）に示すように、突起高さが
１５μｍのニッケルめっき粒子（突起状めっき２）を、
電気ニッケルめっきによって形成した。次に、図３
（ｃ）に示すように、分子量が１０万以上の高分子量エ
ポキシ重合体／エポキシ樹脂系の第一の絶縁性皮膜３
を、ニッケルめっき粒子の先端の一部が露出するように
形成した。次に、図３（ｄ）に示すように、突起高さが
約１０μｍの銅めっき粒子（突起状めっき２１）を、電
気銅めっきによって形成した。次に、図３（ｅ）に示す
ように、分子量が１０万以上の高分子量エポキシ重合体
／エポキシ樹脂系の第二の絶縁性皮膜３１を、ニッケル
めっき粒子の先端の一部が露出するように形成した。次
に、第二の絶縁性皮膜３１の表面に島状に露出している
突起状めっき２１の表面に、金めっきを行った。次に、
アンモニアアルカリエッチング液に浸漬して、銅の金属
箔１をエッチング除去した。次に、第一の絶縁性皮膜３
の表面に島状に露出している銅の表面に、金を無電解め
っきすることによって、図３（ｆ）に示すように、異方
導電フィルムを得た。
【００１９】実施例４ 図４（ａ）に示すようなプリント配線板用銅箔の原箔
（金属箔１）に、図４（ｂ）に示すように、突起高さが
１５μｍの銅めっき粒子（突起状めっき２）を電気銅め
っきによって形成した。次に、図４（ｃ）に示すよう
に、分子量が１０万以上の高分子量エポキシ重合体／エ
ポキシ樹脂系の第一の絶縁性皮膜３を、銅めっき粒子の
先端の一部が露出するように形成した。次に、図４
（ｄ）に示すように、突起高さが、約１０μｍの銅めっ
き粒子（突起状めっき２１）を、電気銅めっきによって
形成した。次に、図４（ｅ）に示すように、分子量が１
０万以上の高分子量エポキシ重合体／エポキシ樹脂系の
第二の絶縁性皮膜３１を、銅めっき粒子の先端の一部が
露出するように形成した。次に、第二の絶縁性皮膜３１
の表面に島状に露出している突起状めっき２１の表面
に、ニッケルめっき行い、更にその表面に金めっきを行
った。次に、アンモニアアルカリエッチング液に浸漬し
て、銅の金属箔１をエッチング除去した。次に、第一の
絶縁性皮膜３の表面に島状に露出している銅の表面に、
ニッケルと金を順に無電解めっきすることによって、図
４（ｆ）に示すように、異方導電フィルムを得た。
（金属箔１）に、図４（ｂ）に示すように、突起高さが
１５μｍの銅めっき粒子（突起状めっき２）を電気銅め
っきによって形成した。次に、図４（ｃ）に示すよう
に、分子量が１０万以上の高分子量エポキシ重合体／エ
ポキシ樹脂系の第一の絶縁性皮膜３を、銅めっき粒子の
先端の一部が露出するように形成した。次に、図４
（ｄ）に示すように、突起高さが、約１０μｍの銅めっ
き粒子（突起状めっき２１）を、電気銅めっきによって
形成した。次に、図４（ｅ）に示すように、分子量が１
０万以上の高分子量エポキシ重合体／エポキシ樹脂系の
第二の絶縁性皮膜３１を、銅めっき粒子の先端の一部が
露出するように形成した。次に、第二の絶縁性皮膜３１
の表面に島状に露出している突起状めっき２１の表面
に、ニッケルめっき行い、更にその表面に金めっきを行
った。次に、アンモニアアルカリエッチング液に浸漬し
て、銅の金属箔１をエッチング除去した。次に、第一の
絶縁性皮膜３の表面に島状に露出している銅の表面に、
ニッケルと金を順に無電解めっきすることによって、図
４（ｆ）に示すように、異方導電フィルムを得た。
【００２０】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、導電性の金属粒子を高密度に埋め込んだ異方導電フ
ィルムを製造することができる。
て、導電性の金属粒子を高密度に埋め込んだ異方導電フ
ィルムを製造することができる。
【図１】本発明の一実施例を示す各工程毎の断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の他の実施例を示す各工程毎の断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明のさらに他の実施例を示す各工程毎の断
面図である。
面図である。
【図４】本発明のさらに他の実施例を示す各工程毎の断
面図である。
面図である。
１．金属箔 ２，２１．突起状めっき ３．第一の絶縁性皮膜 ３１．第二の絶縁性皮膜
Claims (5)
- 【請求項１】以下の工程を含むことを特徴とする異方導
電フィルムの製造方法。 ａ．平均粗さが１μｍ以上であり、粗さの断面曲線の山
頂と山頂の平均距離が、１０〜６０μｍの範囲の粗面を
もつ金属箔１に、これらの山の高さが更に、５μｍ以上
高くなるように突起状のめっき２を行う工程 ｂ．突起状めっき２の先端の一部分が露出する厚さに、
第一の絶縁性皮膜３を形成する工程 ｃ．突起状めっき２の露出部分に、更に突起状のめっき
２１を行う工程 ｄ．突起状めっき２１の先端の一部分が露出する厚さ
に、第二の絶縁性皮膜３１を形成する工程 ｅ．絶縁性皮膜３の金属箔１と接触していた面の金属
が、島状になるまで金属箔１をエッチング液で除去する
工程 - 【請求項２】突起状めっき２あるいは２１に、金属箔１
をエッチング除去するエッチング液によって、突起状め
っき２あるいは２１がエッチング除去されないものを用
いることを特徴とする請求項１に記載の異方導電フィル
ムの製造方法。 - 【請求項３】第一の絶縁性皮膜３及び第二の絶縁性皮膜
３１から露出した突起状めっき２及び２１の表面に、貴
金属めっきを行うことを特徴とする請求項１または２に
記載の異方導電フィルムの製造方法。 - 【請求項４】第二の絶縁性皮膜３１を形成した後、島状
に露出した突起状めっき２１の表面に、その突起状めっ
き２１がエッチング除去されることを防止できる金属を
めっきすることを特徴とする請求項１または２に記載の
異方導電フィルムの製造方法。 - 【請求項５】金属箔１が銅であり、突起状めっき２ある
いは２１がニッケル又はニッケル合金であることを特徴
とする請求項１〜４のうちいずれかに記載の異方導電フ
ィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26050894A JPH08124435A (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | 異方導電フィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26050894A JPH08124435A (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | 異方導電フィルムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08124435A true JPH08124435A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17348941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26050894A Pending JPH08124435A (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | 異方導電フィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08124435A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010029773A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Sony Chemical & Information Device Corp | 塗布装置及び塗工用樹脂液の塗布方法 |
| WO2018079303A1 (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-03 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー含有フィルム |
| US10899949B2 (en) | 2016-10-31 | 2021-01-26 | Dexerials Corporation | Filler-containing film |
-
1994
- 1994-10-25 JP JP26050894A patent/JPH08124435A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010029773A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Sony Chemical & Information Device Corp | 塗布装置及び塗工用樹脂液の塗布方法 |
| WO2018079303A1 (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-03 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー含有フィルム |
| US10899949B2 (en) | 2016-10-31 | 2021-01-26 | Dexerials Corporation | Filler-containing film |
| CN114907594A (zh) * | 2016-10-31 | 2022-08-16 | 迪睿合株式会社 | 含填料膜 |
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