JPH1065319A - バンプ形成用スクリーン版およびその製造方法 - Google Patents
バンプ形成用スクリーン版およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH1065319A JPH1065319A JP21380796A JP21380796A JPH1065319A JP H1065319 A JPH1065319 A JP H1065319A JP 21380796 A JP21380796 A JP 21380796A JP 21380796 A JP21380796 A JP 21380796A JP H1065319 A JPH1065319 A JP H1065319A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bump
- screen plate
- forming
- screen
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 加圧によって絶縁体層を厚さ方向に貫通（挿
通）し、信頼性の高い導電体領域を形成する導電性バン
ブの印刷・形成に適するバンブ形成用スクリーン版およ
びその製造方法の提供。 【解決手段】 導電性ペーストが選択的に通過して所要
のバンプを形成するための開口部７を備えたバンプ形成
用スクリーン版であって、前記開口部７がドリル加工で
形設されていることを特徴とするバンプ形成用スクリー
ン版である。ここで、バンプ形成用スクリーン版本体
は、厚さ0.05〜 5mm程度の銅箔張り積層板６や真鍮板
６′などである。
通）し、信頼性の高い導電体領域を形成する導電性バン
ブの印刷・形成に適するバンブ形成用スクリーン版およ
びその製造方法の提供。 【解決手段】 導電性ペーストが選択的に通過して所要
のバンプを形成するための開口部７を備えたバンプ形成
用スクリーン版であって、前記開口部７がドリル加工で
形設されていることを特徴とするバンプ形成用スクリー
ン版である。ここで、バンプ形成用スクリーン版本体
は、厚さ0.05〜 5mm程度の銅箔張り積層板６や真鍮板
６′などである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は円錐状導電性バンプ
の印刷・形成に適するバンプ形成用スクリーン版に関す
る。
の印刷・形成に適するバンプ形成用スクリーン版に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、導電性ペーストの応用と
して、プリント配線など電気回路の形成、あるいは電気
的な接続部の構成などが知られている。たとえば、プリ
ント配線板の形成においては、絶縁体層を介して一体的
に配設される配線パターン層間の電気的な接続（スルホ
ール接続）を導電性ペーストの埋め込みによって行うこ
とが試みられている。すなわち、前記配線パターン層間
の電気的な接続箇所に、絶縁体層を貫通（貫挿）する孔
を穿設し、この孔内壁面に導電性のメッキ層を成長さ
せ、所要のスルホール接続を形成する代りに、孔内に導
電性ペーストを充填・埋め込み、所要のスルホール接続
を形成することが知られている。
して、プリント配線など電気回路の形成、あるいは電気
的な接続部の構成などが知られている。たとえば、プリ
ント配線板の形成においては、絶縁体層を介して一体的
に配設される配線パターン層間の電気的な接続（スルホ
ール接続）を導電性ペーストの埋め込みによって行うこ
とが試みられている。すなわち、前記配線パターン層間
の電気的な接続箇所に、絶縁体層を貫通（貫挿）する孔
を穿設し、この孔内壁面に導電性のメッキ層を成長さ
せ、所要のスルホール接続を形成する代りに、孔内に導
電性ペーストを充填・埋め込み、所要のスルホール接続
を形成することが知られている。
【０００３】このスルホール接続形成手段は、配線パタ
ーンの高密度化などに伴って、精度の高い孔の穿設が困
難であることなどの問題もあり、絶縁体層を貫通（貫
挿）する孔の穿設加工が、大幅に煩雑化する傾向にあ
る。加えて、前記スルホール接続を形成する貫通（貫
挿）孔が小径化した場合、前記メッキ層の均一な成長困
難さや、導電性ペーストの緻密な充填・埋め込みが困難
となって、形成するスルホール接続の信頼性に問題があ
る。
ーンの高密度化などに伴って、精度の高い孔の穿設が困
難であることなどの問題もあり、絶縁体層を貫通（貫
挿）する孔の穿設加工が、大幅に煩雑化する傾向にあ
る。加えて、前記スルホール接続を形成する貫通（貫
挿）孔が小径化した場合、前記メッキ層の均一な成長困
難さや、導電性ペーストの緻密な充填・埋め込みが困難
となって、形成するスルホール接続の信頼性に問題があ
る。
【０００４】また、配線パターン層間の絶縁体層とし
て、たとえば熱可塑性樹脂層を用いる一方、前記配線パ
ターンの所定位置に予め導電性バンプを設置しておき、
これらを積層一体化する過程で、前記導電性バンプが絶
縁体層を貫通（貫挿）することを利用し、スルホール接
続を形成することも試みられている。
て、たとえば熱可塑性樹脂層を用いる一方、前記配線パ
ターンの所定位置に予め導電性バンプを設置しておき、
これらを積層一体化する過程で、前記導電性バンプが絶
縁体層を貫通（貫挿）することを利用し、スルホール接
続を形成することも試みられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、たとえ
ばプリント配線板の製造において、導電性ペーストを利
用した場合は、メッキによってスルホール接続を形成す
る場合のように、メッキ液の管理や後処理など煩雑な作
業も回避し得るので、実用的に多くの関心が払われつつ
ある。特に、導電性バンプをスクリーン印刷・配置して
おき、絶縁体層と積層一体化する加圧過程で、その絶縁
体層を貫通（貫挿）させ、この貫挿した導電性バンプ先
端部を対応する配線パターン部に電気的に接続させる手
段は、高密度の配線板形成が可能なこと、生産性や歩留
まり性が良好なこと、などの点から注目されている。
ばプリント配線板の製造において、導電性ペーストを利
用した場合は、メッキによってスルホール接続を形成す
る場合のように、メッキ液の管理や後処理など煩雑な作
業も回避し得るので、実用的に多くの関心が払われつつ
ある。特に、導電性バンプをスクリーン印刷・配置して
おき、絶縁体層と積層一体化する加圧過程で、その絶縁
体層を貫通（貫挿）させ、この貫挿した導電性バンプ先
端部を対応する配線パターン部に電気的に接続させる手
段は、高密度の配線板形成が可能なこと、生産性や歩留
まり性が良好なこと、などの点から注目されている。
【０００６】ところで、導電性バンプの形成には、次の
ようにして製造されたスクリーン版が一般的に使用され
ている。
ようにして製造されたスクリーン版が一般的に使用され
ている。
【０００７】(a)厚さ 0.1〜 2mm程度のステンレス鋼板
やリン青銅板の両主面の所定位置に、化学エッチング加
工（処理）によって貫通孔を形設してスクリーン版とす
る。
やリン青銅板の両主面の所定位置に、化学エッチング加
工（処理）によって貫通孔を形設してスクリーン版とす
る。
【０００８】(b)厚さ 0.1〜 2mm程度のステンレス鋼板
やリン青銅板の所定位置に、レーザー加工を施して貫通
孔を形設してスクリーン版とする。
やリン青銅板の所定位置に、レーザー加工を施して貫通
孔を形設してスクリーン版とする。
【０００９】(c)金属板の所定位置にメッキレジスト層
を設け、このメッキレジスト層形成面に、電気メッキ処
理でニッケル合金層を設けた後、金属板から剥離し、前
記メッキレジスト層に対応した貫通孔を有するスクリー
ン版とする。
を設け、このメッキレジスト層形成面に、電気メッキ処
理でニッケル合金層を設けた後、金属板から剥離し、前
記メッキレジスト層に対応した貫通孔を有するスクリー
ン版とする。
【００１０】しかしながら、前記スクリーン印刷に使用
されているスクリーン版は、以下のような問題を抱えて
おり、その改善が望まれている。
されているスクリーン版は、以下のような問題を抱えて
おり、その改善が望まれている。
【００１１】先ず、 (a)の場合は、両面側からエッチン
グが進行するため、図３ (a)に模式的に示すごとく、形
設された貫通孔１の断面形状は中央部径が小さくなると
いう問題があるだけでなく、金属板２の外周辺部に比べ
て中央部領域の方がエッチングされ難いので、全体的に
貫通孔径のバラツキが発生する傾向がある。なお、図３
(a)において、３はエッチングレジストである。
グが進行するため、図３ (a)に模式的に示すごとく、形
設された貫通孔１の断面形状は中央部径が小さくなると
いう問題があるだけでなく、金属板２の外周辺部に比べ
て中央部領域の方がエッチングされ難いので、全体的に
貫通孔径のバラツキが発生する傾向がある。なお、図３
(a)において、３はエッチングレジストである。
【００１２】また、 (b)の場合は、加工時間が長いだけ
でなく、レーザー光の照射面と突き抜き面とで貫通孔径
に差が生じたり、レーザー光で溶融した金属が飛散して
金属板の表面に付着し、平坦性などが損なわれ易いとい
う問題がある。
でなく、レーザー光の照射面と突き抜き面とで貫通孔径
に差が生じたり、レーザー光で溶融した金属が飛散して
金属板の表面に付着し、平坦性などが損なわれ易いとい
う問題がある。
【００１３】さらに、 (c)の場合は、図３ (b)に模式的
に示すごとく、メッキレジスト３′の断面形状が台形と
なり易いため、形設された貫通孔１の断面形状も台形と
なり易い。また、金属基板４面にメッキ膜５を均一な厚
さに成長させることも困難で、結果的に、板厚や貫通孔
径のバラツキが起こるという問題がある。しかも、この
製造法では、電気メッキによってメッキ膜５を成長させ
るための所要時間も長いなどの問題がある。
に示すごとく、メッキレジスト３′の断面形状が台形と
なり易いため、形設された貫通孔１の断面形状も台形と
なり易い。また、金属基板４面にメッキ膜５を均一な厚
さに成長させることも困難で、結果的に、板厚や貫通孔
径のバラツキが起こるという問題がある。しかも、この
製造法では、電気メッキによってメッキ膜５を成長させ
るための所要時間も長いなどの問題がある。
【００１４】上記スクリーン版の厚さのバラツキ、ある
いは貫通孔径のバラツキは、導電性ペーストをスクリー
ン印刷して導電性バンプを形成したとき、導電性バンプ
の形状や高さのバラツキの原因となる。そして、この導
電性バンプの形状や高さのバラツキは、たとえばプリン
ト配線板において、配線層間の電気的な接続に応用した
場合、接続の信頼性に影響する。つまり、印刷・形成す
る導電性バンプの寸法，形状のバラツキ発生の恐れは、
結果的に、スルホール接続の信頼性に影響し、ひいては
製造されるプリント配線板の歩留まりを左右することに
なる。
いは貫通孔径のバラツキは、導電性ペーストをスクリー
ン印刷して導電性バンプを形成したとき、導電性バンプ
の形状や高さのバラツキの原因となる。そして、この導
電性バンプの形状や高さのバラツキは、たとえばプリン
ト配線板において、配線層間の電気的な接続に応用した
場合、接続の信頼性に影響する。つまり、印刷・形成す
る導電性バンプの寸法，形状のバラツキ発生の恐れは、
結果的に、スルホール接続の信頼性に影響し、ひいては
製造されるプリント配線板の歩留まりを左右することに
なる。
【００１５】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、加圧によって絶縁体層を厚さ方向に貫通（挿通）
し、信頼性の高い導電体領域を形成する導電性バンブの
印刷・形成に適するバンブ形成用スクリーン版およびそ
の製造方法の提供を目的とする。
で、加圧によって絶縁体層を厚さ方向に貫通（挿通）
し、信頼性の高い導電体領域を形成する導電性バンブの
印刷・形成に適するバンブ形成用スクリーン版およびそ
の製造方法の提供を目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、導電
性ペーストが選択的に通過して所要のバンプを形成する
ための開口部を備えたバンプ形成用スクリーン版であっ
て、前記開口部がドリル加工で形設されていることを特
徴とするバンプ形成用スクリーン版である。
性ペーストが選択的に通過して所要のバンプを形成する
ための開口部を備えたバンプ形成用スクリーン版であっ
て、前記開口部がドリル加工で形設されていることを特
徴とするバンプ形成用スクリーン版である。
【００１７】請求項２の発明は、導電性ペーストが選択
的に通過して所要のバンプを形成するための開口部を備
えたバンプ形成用スクリーン版であって、前記バンプ形
成用スクリーン版本体の主面が金属層で形成され、かつ
開口部がドリル加工で形設されていることを特徴とする
バンプ形成用スクリーン版である。 請求項３の発明
は、請求項２記載のバンプ形成用スクリーン版におい
て、バンプ形成用スクリーン版本体が、ガラスエポキシ
樹脂系層をコア層とし、両主面側に金属箔層を一体に配
置した積層体であることを特徴とする。
的に通過して所要のバンプを形成するための開口部を備
えたバンプ形成用スクリーン版であって、前記バンプ形
成用スクリーン版本体の主面が金属層で形成され、かつ
開口部がドリル加工で形設されていることを特徴とする
バンプ形成用スクリーン版である。 請求項３の発明
は、請求項２記載のバンプ形成用スクリーン版におい
て、バンプ形成用スクリーン版本体が、ガラスエポキシ
樹脂系層をコア層とし、両主面側に金属箔層を一体に配
置した積層体であることを特徴とする。
【００１８】請求項４の発明は、請求項２記載のバンプ
形成用スクリーン版において、バンプ形成用スクリーン
版本体が、真鍮板であることを特徴とする。
形成用スクリーン版において、バンプ形成用スクリーン
版本体が、真鍮板であることを特徴とする。
【００１９】請求項５の発明は、合成樹脂系層の主面に
金属層が一体に配置されて成る厚さ0.05〜 2mmの積層体
の所定位置に、ドリル加工によって厚さ方向に貫通する
導電性ペースト通過用の開口部を形設することを特徴と
するバンプ形成用スクリーン版の製造方法である。
金属層が一体に配置されて成る厚さ0.05〜 2mmの積層体
の所定位置に、ドリル加工によって厚さ方向に貫通する
導電性ペースト通過用の開口部を形設することを特徴と
するバンプ形成用スクリーン版の製造方法である。
【００２０】すなわち、本発明は、導電性ペーストを選
択的に通過させ、バンプを形成するための開口部を、ド
リルによる穿孔加工で行うことを骨子とし、精度の高い
孔径および板厚さで、形状および寸法の揃った導電性バ
ンプを容易に形成できるバンプ形成用スクリーン版の提
供を図ったものである。
択的に通過させ、バンプを形成するための開口部を、ド
リルによる穿孔加工で行うことを骨子とし、精度の高い
孔径および板厚さで、形状および寸法の揃った導電性バ
ンプを容易に形成できるバンプ形成用スクリーン版の提
供を図ったものである。
【００２１】本発明に係るバンプ形成用スクリーン版
は、たとえば厚さ0.05〜 5mm程度のステンレス鋼板，リ
ン青銅板，真鍮板，ニッケル系合金板などの金属板、金
属層と合成樹脂層との積層板（金属箔張り積層板）ある
いは離形性のよい合成樹脂板などを本体として構成され
る。そして、ドリルによる穿孔は、たとえばプリント配
線板の製造工程などにおいて、銅張り板への穿孔加工に
使用されるドリルで行われ、また、そのドリルは穿孔す
る径によって適宜選択する。
は、たとえば厚さ0.05〜 5mm程度のステンレス鋼板，リ
ン青銅板，真鍮板，ニッケル系合金板などの金属板、金
属層と合成樹脂層との積層板（金属箔張り積層板）ある
いは離形性のよい合成樹脂板などを本体として構成され
る。そして、ドリルによる穿孔は、たとえばプリント配
線板の製造工程などにおいて、銅張り板への穿孔加工に
使用されるドリルで行われ、また、そのドリルは穿孔す
る径によって適宜選択する。
【００２２】なお、バンプ形成用スクリーン版本体の厚
さは、ドリル加工による同一孔径の穿孔（貫通）、寸法
精度の確保のし易さなどの点から、厚さ0.05〜 2mm程度
が望ましく、より好ましくは 0.2〜 1mm程度である。
さは、ドリル加工による同一孔径の穿孔（貫通）、寸法
精度の確保のし易さなどの点から、厚さ0.05〜 2mm程度
が望ましく、より好ましくは 0.2〜 1mm程度である。
【００２３】また、本発明に係るバンプ形成用スクリー
ン版においては、少なくとも開口部表面（穿孔内壁
面）、すなわち導電性ペーストを印刷するとき、導電性
ペーストが接触する面を、たとえばシリコーン系樹脂な
どで離型性もしくは剥離性を付与する処理など施してお
くことも望ましい。
ン版においては、少なくとも開口部表面（穿孔内壁
面）、すなわち導電性ペーストを印刷するとき、導電性
ペーストが接触する面を、たとえばシリコーン系樹脂な
どで離型性もしくは剥離性を付与する処理など施してお
くことも望ましい。
【００２４】請求項１〜４の発明では、導電性ペースト
が通過し、所要のバンプを形成する開口部（貫通孔）
は、ドリル加工で形設されているため、厚さ方向におい
て同一径をなしているだけでなく、周辺部領域および中
央部領域においても同一径を有している。すなわち、ス
クリーン版全面に亘り、かつその厚さ方向においても、
開口部（貫通孔）径のバラツキが解消ないし大幅に低減
しているので、スクリーン印刷によって全体的に形状，
寸法など揃った導電性バンプを容易に形成することがで
きる。
が通過し、所要のバンプを形成する開口部（貫通孔）
は、ドリル加工で形設されているため、厚さ方向におい
て同一径をなしているだけでなく、周辺部領域および中
央部領域においても同一径を有している。すなわち、ス
クリーン版全面に亘り、かつその厚さ方向においても、
開口部（貫通孔）径のバラツキが解消ないし大幅に低減
しているので、スクリーン印刷によって全体的に形状，
寸法など揃った導電性バンプを容易に形成することがで
きる。
【００２５】請求項５の発明では、簡略な工程でありな
がら、全体的に形状，寸法など揃った導電性バンプを印
刷・形成できるバンプ形成用スクリーン版を歩留まりよ
く提供できる。
がら、全体的に形状，寸法など揃った導電性バンプを印
刷・形成できるバンプ形成用スクリーン版を歩留まりよ
く提供できる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、図１および図２を参照して
実施例を説明する。
実施例を説明する。
【００２７】図１は、第１実施例のバンプ形成用スクリ
ーン版の要部構成例を断面的に示したものである。この
構成例において、６はバンプ形成用スクリーン版本体で
あり、厚さ 0.3mm程度のガラスクロスエポキシ樹脂層6a
およびその両面に張り合わせた厚さ35μm の銅箔6bとで
形成されている。
ーン版の要部構成例を断面的に示したものである。この
構成例において、６はバンプ形成用スクリーン版本体で
あり、厚さ 0.3mm程度のガラスクロスエポキシ樹脂層6a
およびその両面に張り合わせた厚さ35μm の銅箔6bとで
形成されている。
【００２８】また、７は前記バンプ形成用スクリーン版
本体６の所定位置、すなわち予め設計された配線パター
ンなどに対応して選択された位置にドリル加工で穿設さ
れた直径 0.3mmの貫通孔である。ここで、貫通孔７は、
導電性ペーストをスクリーン印刷したとき、その導電性
ペーストが通過・充填して、貫通孔７の径，深さなどに
対応したバンプを形成するものである。
本体６の所定位置、すなわち予め設計された配線パター
ンなどに対応して選択された位置にドリル加工で穿設さ
れた直径 0.3mmの貫通孔である。ここで、貫通孔７は、
導電性ペーストをスクリーン印刷したとき、その導電性
ペーストが通過・充填して、貫通孔７の径，深さなどに
対応したバンプを形成するものである。
【００２９】上記構成のバンプ形成用スクリーン版（縦
500mm，横 600mm，貫通孔数 10000個）をプリント配線
板用の銅張り積層板の一主面に配置し、導電性ペースト
をスクリーン印刷した後、バンプ形成用スクリーン版を
採り外して乾燥させ、導電性バンプを形成した。このよ
うにして形成した導電性バンプの形状などを、観察・評
価したところ、いずれも高さ 0.3mm程度，直径 0.3mmの
円柱状でバラツキは非常に少なかった。なお、導電性ペ
ーストとしては、熱硬化性導電ペースト DW-250H-5の商
品名（東洋紡績KK製）で市販されている銀ペーストを使
用した。
500mm，横 600mm，貫通孔数 10000個）をプリント配線
板用の銅張り積層板の一主面に配置し、導電性ペースト
をスクリーン印刷した後、バンプ形成用スクリーン版を
採り外して乾燥させ、導電性バンプを形成した。このよ
うにして形成した導電性バンプの形状などを、観察・評
価したところ、いずれも高さ 0.3mm程度，直径 0.3mmの
円柱状でバラツキは非常に少なかった。なお、導電性ペ
ーストとしては、熱硬化性導電ペースト DW-250H-5の商
品名（東洋紡績KK製）で市販されている銀ペーストを使
用した。
【００３０】次に、前記構成のバンプ形成用スクリーン
版の製造方法例を説明する。
版の製造方法例を説明する。
【００３１】先ず、厚さ 0.3mmのガラスクロスエポキシ
樹脂層6aの両面に、厚さ35μm の銅箔6bを張り合わせて
成る縦 500mm，横 600mmの銅張り積層板を用意する。一
方、プリント配線板の製造工程で、穿孔に使用されてい
るNC制御式の孔明け装置およびドリルを用意する。
樹脂層6aの両面に、厚さ35μm の銅箔6bを張り合わせて
成る縦 500mm，横 600mmの銅張り積層板を用意する。一
方、プリント配線板の製造工程で、穿孔に使用されてい
るNC制御式の孔明け装置およびドリルを用意する。
【００３２】その後、前記孔明け装置に銅張り積層板を
セットするとともに、直径 0.3mmの孔明け用のドリルを
装着して、予め設定されているNC制御によって、銅張り
積層板の所定位置（箇所）に、厚さ方向に貫通する孔
（開口部）を順次形設し、バンプ形成用スクリーン版を
製造した。このバンプ形成用スクリーン版は、厚さ方向
に貫通する孔（開口部）径が深さ方向に一様であり、ま
た、所定孔径（ 0.3mm）に対するバラツキも±10μm 以
内で、全体的ないし全面的に貫通孔はほぼ一様な導電性
ペーストの通過・充填が可能であった。
セットするとともに、直径 0.3mmの孔明け用のドリルを
装着して、予め設定されているNC制御によって、銅張り
積層板の所定位置（箇所）に、厚さ方向に貫通する孔
（開口部）を順次形設し、バンプ形成用スクリーン版を
製造した。このバンプ形成用スクリーン版は、厚さ方向
に貫通する孔（開口部）径が深さ方向に一様であり、ま
た、所定孔径（ 0.3mm）に対するバラツキも±10μm 以
内で、全体的ないし全面的に貫通孔はほぼ一様な導電性
ペーストの通過・充填が可能であった。
【００３３】図２は、第２実施例のバンプ形成用スクリ
ーン版の要部構成例を断面的に示したものである。この
構成例において、６′はバンプ形成用スクリーン版本体
であり、厚さ 0.3mm程度の真鍮製板であり、７は前記バ
ンプ形成用スクリーン版本体６′の所定位置にドリル加
工で穿設された直径 0.2mmの貫通孔である。そして、こ
のバンプ形成用スクリーン版の製造においては、真鍮製
板がドリルによる穿孔加工性が良好なため、寸法など高
精度の貫通孔を容易に穿設することができ、歩留まりの
向上なども図られる。
ーン版の要部構成例を断面的に示したものである。この
構成例において、６′はバンプ形成用スクリーン版本体
であり、厚さ 0.3mm程度の真鍮製板であり、７は前記バ
ンプ形成用スクリーン版本体６′の所定位置にドリル加
工で穿設された直径 0.2mmの貫通孔である。そして、こ
のバンプ形成用スクリーン版の製造においては、真鍮製
板がドリルによる穿孔加工性が良好なため、寸法など高
精度の貫通孔を容易に穿設することができ、歩留まりの
向上なども図られる。
【００３４】上記構成のバンプ形成用スクリーン版（縦
500mm，横 600mm，貫通孔数 10000個）をプリント配線
板用の電解銅箔の一主面に配置し、導電性ペーストをス
クリーン印刷した後、バンプ形成用スクリーン版を採り
外して乾燥させ、導電性バンプを形成した。このように
して形成した導電性バンプの形状などを、観察・評価し
たところ、いずれも高さ 0.2mm程度，直径 0.2mmの円柱
状でバラツキは非常に少なかった。
500mm，横 600mm，貫通孔数 10000個）をプリント配線
板用の電解銅箔の一主面に配置し、導電性ペーストをス
クリーン印刷した後、バンプ形成用スクリーン版を採り
外して乾燥させ、導電性バンプを形成した。このように
して形成した導電性バンプの形状などを、観察・評価し
たところ、いずれも高さ 0.2mm程度，直径 0.2mmの円柱
状でバラツキは非常に少なかった。
【００３５】なお、本発明は上記例示に限定されるもの
でなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形
を採ることも可能であり、また、用途もプリント配線板
の配線パターン層間のスルホール接続用のバンプ形成だ
けでなく、たとえば電子部品の電極端子（バンプ）の形
成などにも利用し得る。また、バンプ形成用スクリーン
版本体も上記例示以外の素材、たとえばステンレス鋼，
リン青銅、もしくはフッ素系樹脂などの合成樹脂製であ
ってもよい。
でなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形
を採ることも可能であり、また、用途もプリント配線板
の配線パターン層間のスルホール接続用のバンプ形成だ
けでなく、たとえば電子部品の電極端子（バンプ）の形
成などにも利用し得る。また、バンプ形成用スクリーン
版本体も上記例示以外の素材、たとえばステンレス鋼，
リン青銅、もしくはフッ素系樹脂などの合成樹脂製であ
ってもよい。
【００３６】
【発明の効果】請求項１〜４の発明によれば、寸法，形
状などのバラツキを生じることなく、所定の導電性バン
プを容易に印刷・形成することができる。つまり、使用
する導電性ペーストの種類や物性などに制約されること
なく、所定の寸法，形状を採った導電性バンプを再現性
よく印刷・形成することができる。したがって、たとえ
ば配線パターン層間の絶縁体層を成す熱可塑性樹脂層な
ど貫通して配線パターン層間を電気的に接続する工程を
採った場合も、歩留まり良好に、かつ信頼性の高い多層
プリント配線板を製造し得ることになる。
状などのバラツキを生じることなく、所定の導電性バン
プを容易に印刷・形成することができる。つまり、使用
する導電性ペーストの種類や物性などに制約されること
なく、所定の寸法，形状を採った導電性バンプを再現性
よく印刷・形成することができる。したがって、たとえ
ば配線パターン層間の絶縁体層を成す熱可塑性樹脂層な
ど貫通して配線パターン層間を電気的に接続する工程を
採った場合も、歩留まり良好に、かつ信頼性の高い多層
プリント配線板を製造し得ることになる。
【００３７】請求項５の発明によれば、所定の寸法，形
状を採った導電性バンプを再現性よく、印刷・形成で
き、信頼性の高い多層プリント配線板の製造などに寄与
するバンプ形成用スクリーン版を容易に提供できる。
状を採った導電性バンプを再現性よく、印刷・形成で
き、信頼性の高い多層プリント配線板の製造などに寄与
するバンプ形成用スクリーン版を容易に提供できる。
【図１】第１実施例のバンプ形成用スクリーン版の要部
構成を示す断面図。
構成を示す断面図。
【図２】第２実施例のバンプ形成用スクリーン版の要部
構成を示す断面図。
構成を示す断面図。
【図３】(a)， (b)は従来のバンプ形成用スクリーン版
の異なる製造例をそれぞれ模式的に示す断面図。
の異なる製造例をそれぞれ模式的に示す断面図。
１，７……貫通孔（開口部） ２……金属板 ３……エッチングレジスト ３′……メッキレジスト ４……金属基板 ５……メッキ膜 ６，６′……バンプ形成用スクリーン版本体 6a……ガラスクロスエポキシ樹脂層 6b……銅箔
Claims (5)
- 【請求項１】 導電性ペーストが選択的に通過して所要
のバンプを形成するための開口部を備えたバンプ形成用
スクリーン版であって、 前記開口部がドリル加工で形設されていることを特徴と
するバンプ形成用スクリーン版。 - 【請求項２】 導電性ペーストが選択的に通過して所要
のバンプを形成するための開口部を備えたバンプ形成用
スクリーン版であって、 前記バンプ形成用スクリーン版本体の主面が金属層で形
成され、かつ開口部がドリル加工で形設されていること
を特徴とするバンプ形成用スクリーン版。 - 【請求項３】 バンプ形成用スクリーン版本体が、ガラ
スエポキシ樹脂系層をコア層とし、両主面側に金属箔層
を一体に配置した積層体であることを特徴とする請求項
２記載のバンプ形成用スクリーン版。 - 【請求項４】 バンプ形成用スクリーン版本体が、真鍮
板であることを特徴とする請求項２記載のバンプ形成用
スクリーン版。 - 【請求項５】 厚さ0.05〜 2mmの板の所定位置に、ドリ
ル加工によって厚さ方向に貫通する導電性ペースト通過
用の開口部を形設することを特徴とするバンプ形成用ス
クリーン版の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21380796A JPH1065319A (ja) | 1996-08-13 | 1996-08-13 | バンプ形成用スクリーン版およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21380796A JPH1065319A (ja) | 1996-08-13 | 1996-08-13 | バンプ形成用スクリーン版およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065319A true JPH1065319A (ja) | 1998-03-06 |
Family
ID=16645372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21380796A Pending JPH1065319A (ja) | 1996-08-13 | 1996-08-13 | バンプ形成用スクリーン版およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1065319A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105228353A (zh) * | 2015-10-12 | 2016-01-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种印制电路板阻焊油墨塞孔工艺 |
-
1996
- 1996-08-13 JP JP21380796A patent/JPH1065319A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105228353A (zh) * | 2015-10-12 | 2016-01-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种印制电路板阻焊油墨塞孔工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5369881A (en) | Method of forming circuit wiring pattern | |
| EP0843955B1 (en) | Method of forming raised metallic contacts on electrical circuits | |
| JP3529240B2 (ja) | スクリーン版の製造方法 | |
| JPH08139450A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2003046243A (ja) | 高密度多層ビルドアップ配線板の製造方法 | |
| JPH08153971A (ja) | 多層プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPH0410696A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH0614592B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH1065319A (ja) | バンプ形成用スクリーン版およびその製造方法 | |
| JP3694708B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法および印刷配線板 | |
| JP2741238B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH07247470A (ja) | 導電性ペースト組成物 | |
| JPH06232558A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| KR100274662B1 (ko) | 다층 인쇄 회로 기판의 층간 비아 제조 방법 | |
| JP3825428B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPH08125344A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| EP1494516A2 (en) | Wiring board and manufacturing method thereof | |
| JPH07221460A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH09306955A (ja) | フィルムキャリアおよびその製造方法 | |
| JPH03229488A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH03228396A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3073593B2 (ja) | スルーホール付回路基板 | |
| JP2001339157A (ja) | マルチワイヤ配線板の製造方法 | |
| JPH05175651A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05167260A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20050511 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060328 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060529 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060711 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060911 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Effective date: 20060914 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Effective date: 20061110 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 |