JPH08124436A - 異方導電フィルムの製造方法 - Google Patents
異方導電フィルムの製造方法Info
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- JPH08124436A JPH08124436A JP26050994A JP26050994A JPH08124436A JP H08124436 A JPH08124436 A JP H08124436A JP 26050994 A JP26050994 A JP 26050994A JP 26050994 A JP26050994 A JP 26050994A JP H08124436 A JPH08124436 A JP H08124436A
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- metal foil
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Abstract
(57)【要約】
【目的】特別なフォトマスクやレーザ照射装置を用いず
に高密度の異方導電性フィルムを製造する方法及びこれ
によって得られる高密度な異方導電性フィルムを提供す
ること。 【構成】本発明の異方導電フィルムの製造方法は、特定
の粗さを有する金属箔１に、突起状のめっき２を行い、
突起状めっき２の先端の一部分が露出する厚さに、絶縁
性皮膜３を形成し、絶縁性皮膜３の金属箔１と接触して
いた面の金属が、島状になるまで金属箔をエッチング液
で除去すること。
に高密度の異方導電性フィルムを製造する方法及びこれ
によって得られる高密度な異方導電性フィルムを提供す
ること。 【構成】本発明の異方導電フィルムの製造方法は、特定
の粗さを有する金属箔１に、突起状のめっき２を行い、
突起状めっき２の先端の一部分が露出する厚さに、絶縁
性皮膜３を形成し、絶縁性皮膜３の金属箔１と接触して
いた面の金属が、島状になるまで金属箔をエッチング液
で除去すること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルムの厚さ方向に
のみ導電性をもつ異方導電性フィルムの製造方法に関す
る。
のみ導電性をもつ異方導電性フィルムの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、異方導電フィルムとしては、絶縁
性フィルムの厚さ方向に金属線を埋め込んで厚さ方向の
み導電性としたものや、絶縁性のフィルム中に導電性の
金属粒子やカーボン等を分散したものがある。また、微
細な穴があけられたメタルマスクを、絶縁性フィルムに
重ね、レーザを照射して絶縁性フィルムに貫通穴をあ
け、その部分にめっきを行って異方導電性フィルムを製
造する方法がある。
性フィルムの厚さ方向に金属線を埋め込んで厚さ方向の
み導電性としたものや、絶縁性のフィルム中に導電性の
金属粒子やカーボン等を分散したものがある。また、微
細な穴があけられたメタルマスクを、絶縁性フィルムに
重ね、レーザを照射して絶縁性フィルムに貫通穴をあ
け、その部分にめっきを行って異方導電性フィルムを製
造する方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法のうち、絶
縁性のフィルムの厚さ方向に金属線を埋め込んで厚さ方
向のみ導電性としたものや、絶縁性のフィルム中に導電
性の金属粒子やカーボン等を分散したものでは、比較的
粗な密度の導電性フィルムしか得られない。その理由
は、金属線を密に埋め込むことが困難で有り、また、絶
縁性フィルム中に導電性粒子を分散する方法では、これ
らの粒子を多量に入れた場合には粒子同士が凝集するこ
とや、粒子同士が接触することによる面方向の絶縁性の
確保が不十分になるという課題があるためである。ま
た、微細な穴があけられたメタルマスクを、絶縁性フィ
ルムに重ね、レーザを照射して絶縁性フィルムに貫通穴
をあけ、その穴の部分にめっきを行って異方導電性フィ
ルムを製造する方法では、特別なメタルマスクの作製や
レーザ照射装置が必要であり、微細なものが得られる反
面、高価であるという課題がある。
縁性のフィルムの厚さ方向に金属線を埋め込んで厚さ方
向のみ導電性としたものや、絶縁性のフィルム中に導電
性の金属粒子やカーボン等を分散したものでは、比較的
粗な密度の導電性フィルムしか得られない。その理由
は、金属線を密に埋め込むことが困難で有り、また、絶
縁性フィルム中に導電性粒子を分散する方法では、これ
らの粒子を多量に入れた場合には粒子同士が凝集するこ
とや、粒子同士が接触することによる面方向の絶縁性の
確保が不十分になるという課題があるためである。ま
た、微細な穴があけられたメタルマスクを、絶縁性フィ
ルムに重ね、レーザを照射して絶縁性フィルムに貫通穴
をあけ、その穴の部分にめっきを行って異方導電性フィ
ルムを製造する方法では、特別なメタルマスクの作製や
レーザ照射装置が必要であり、微細なものが得られる反
面、高価であるという課題がある。
【０００４】本発明は、特別なフォトマスクやレーザ照
射装置を用いずに高密度の異方導電性フィルムを製造す
る方法及びこれによって得られる高密度な異方導電性フ
ィルムを提供することである。
射装置を用いずに高密度の異方導電性フィルムを製造す
る方法及びこれによって得られる高密度な異方導電性フ
ィルムを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の異方導電フィル
ムの製造方法は、以下の工程を含むことを特徴とする。 ａ．平均粗さが１μｍ以上であり、粗さの断面曲線の山
頂と山頂の平均距離が、１０〜６０μｍの範囲の粗面を
もつ金属箔１に、これらの山の高さが更に、５μｍ以上
高くなるように突起状のめっき２を行う工程 ｂ．突起状めっき２の先端の一部分が露出する厚さに、
絶縁性皮膜３を形成する工程 ｃ．絶縁性皮膜の金属箔１と接触していた面の金属が、
島状になるまで金属箔をエッチング液で除去する工程
ムの製造方法は、以下の工程を含むことを特徴とする。 ａ．平均粗さが１μｍ以上であり、粗さの断面曲線の山
頂と山頂の平均距離が、１０〜６０μｍの範囲の粗面を
もつ金属箔１に、これらの山の高さが更に、５μｍ以上
高くなるように突起状のめっき２を行う工程 ｂ．突起状めっき２の先端の一部分が露出する厚さに、
絶縁性皮膜３を形成する工程 ｃ．絶縁性皮膜の金属箔１と接触していた面の金属が、
島状になるまで金属箔をエッチング液で除去する工程
【０００６】本発明に用いる金属箔１は、平均粗さが１
μｍ以上であり、粗さの断面曲線の山頂と山頂の平均距
離が１０〜６０μｍの範囲の粗面をもつものであるが、
このような金属箔は、一般のプリント配線板用銅箔を製
造する時の中間工程で得られるものを用いることができ
る。このプリント配線板用銅箔は、陰極ドラムの表面に
厚さ１０〜１５０ミクロンの範囲に銅めっきして、この
金属箔を陰極ドラムから引き剥がして原箔が製造されて
いるが、この原箔のめっき析出表面の粗さは、本発明で
使用する金属箔の粗さに適合する。本発明に用いる金属
箔１は、この原箔にめっきを行い、山の高さが更に５μ
ｍ以上高くなるような突起状のめっき２を設けることに
よって得られる。
μｍ以上であり、粗さの断面曲線の山頂と山頂の平均距
離が１０〜６０μｍの範囲の粗面をもつものであるが、
このような金属箔は、一般のプリント配線板用銅箔を製
造する時の中間工程で得られるものを用いることができ
る。このプリント配線板用銅箔は、陰極ドラムの表面に
厚さ１０〜１５０ミクロンの範囲に銅めっきして、この
金属箔を陰極ドラムから引き剥がして原箔が製造されて
いるが、この原箔のめっき析出表面の粗さは、本発明で
使用する金属箔の粗さに適合する。本発明に用いる金属
箔１は、この原箔にめっきを行い、山の高さが更に５μ
ｍ以上高くなるような突起状のめっき２を設けることに
よって得られる。
【０００７】この突起の高さは、異方導電フィルムの膜
厚に合わせて決められるものであり、目的のフィルム厚
さにぼほ等しい突起高さにめっきを行うことが望まし
い。凹凸表面にめっきを行うと、一般には凸部分に優先
的にめっきが析出するので、この原理を利用して突起状
めっき２を作製する。
厚に合わせて決められるものであり、目的のフィルム厚
さにぼほ等しい突起高さにめっきを行うことが望まし
い。凹凸表面にめっきを行うと、一般には凸部分に優先
的にめっきが析出するので、この原理を利用して突起状
めっき２を作製する。
【０００８】突起状めっき２に使用する金属の種類は金
属箔１と同一の金属でも構わないが、金属箔１の選択エ
ッチングが可能になるように、突起状めっき２に、金属
箔１とは異なる金属４を使用し、金属箔１をエッチング
除去するエッチング液では、突起状めっき２の金属４は
エッチングされないものであることが好ましい。このよ
うなものとして、例えば、金属箔１に銅を用いた場合
に、突起状めっき２にはニッケル又はニッケル合金を用
いることが好ましい。また、このような耐エッチング性
金属めっきの代わりに、剥離可能なエッチングレジスト
を形成してもよい。このようなエッチングレジストとし
ては、一般のプリント配線板の製造に広く使用されてい
るアルカリ現像タイプの、液状あるいはドライフィルム
状のものが使用できる。
属箔１と同一の金属でも構わないが、金属箔１の選択エ
ッチングが可能になるように、突起状めっき２に、金属
箔１とは異なる金属４を使用し、金属箔１をエッチング
除去するエッチング液では、突起状めっき２の金属４は
エッチングされないものであることが好ましい。このよ
うなものとして、例えば、金属箔１に銅を用いた場合
に、突起状めっき２にはニッケル又はニッケル合金を用
いることが好ましい。また、このような耐エッチング性
金属めっきの代わりに、剥離可能なエッチングレジスト
を形成してもよい。このようなエッチングレジストとし
ては、一般のプリント配線板の製造に広く使用されてい
るアルカリ現像タイプの、液状あるいはドライフィルム
状のものが使用できる。
【０００９】金属箔のエッチング液としては、金属箔が
銅である場合には、アンモニウムアルカリエッチング
液、塩化銅／塩酸系エッチング液、塩化鉄／塩酸系エッ
チング液が使用できる。
銅である場合には、アンモニウムアルカリエッチング
液、塩化銅／塩酸系エッチング液、塩化鉄／塩酸系エッ
チング液が使用できる。
【００１０】絶縁性皮膜３を形成した後、その絶縁性皮
膜３から露出した突起状めっき２の先端に、金属箔１を
エッチング除去する時に、露出した先端部がエッチング
除去されることを防止できる金属をめっきすることが好
ましい。また、異方導電フィルムの接触抵抗値を下げる
目的及び腐食を抑制するために行う貴金属めっきとして
は、金、銀、白金、パラジウム等が使用できる。工程ｃ
における絶縁性皮膜３の両面に露出した島状の金属表面
には、貴金属めっきを行うことが好ましい。
膜３から露出した突起状めっき２の先端に、金属箔１を
エッチング除去する時に、露出した先端部がエッチング
除去されることを防止できる金属をめっきすることが好
ましい。また、異方導電フィルムの接触抵抗値を下げる
目的及び腐食を抑制するために行う貴金属めっきとして
は、金、銀、白金、パラジウム等が使用できる。工程ｃ
における絶縁性皮膜３の両面に露出した島状の金属表面
には、貴金属めっきを行うことが好ましい。
【００１１】また、上記の方法の内いずれかの方法によ
って得られた異方導電フィルムの少なくとも片面に、必
要に応じて接着剤を設けることができる
って得られた異方導電フィルムの少なくとも片面に、必
要に応じて接着剤を設けることができる
【００１２】また、本発明で使用する絶縁性皮膜３の材
料には、異方導電フィルムの取り扱い性の点からフィル
ム形成性成分を含むものである。このような材料とし
て、天然ゴム、シリコンゴム、スチレン／イソプレン／
スチレン系熱可塑性エラストマ等の材料が使用できる。
また、ポリビニルブチラール／メラミン樹脂／エポキシ
樹脂系、ポリビニルブチラール／フェノール樹脂系、変
性アクリルゴム／エポキシ樹脂系、変性アクリロニトリ
ルブタジエンゴム／エポキシ樹脂系等の絶縁材料が用い
られる。特に、耐熱性が要求される用途には、ポリイミ
ド系、ポリイミド／エポキシ樹脂系、高分子量エポキシ
重合体／エポキシ樹脂系、等の熱硬化樹脂系の絶縁樹脂
材料が用いられる。また絶縁性を良好にするためには、
イオン性の不純物を低減するためにイオン吸着物質等を
添加することができる。
料には、異方導電フィルムの取り扱い性の点からフィル
ム形成性成分を含むものである。このような材料とし
て、天然ゴム、シリコンゴム、スチレン／イソプレン／
スチレン系熱可塑性エラストマ等の材料が使用できる。
また、ポリビニルブチラール／メラミン樹脂／エポキシ
樹脂系、ポリビニルブチラール／フェノール樹脂系、変
性アクリルゴム／エポキシ樹脂系、変性アクリロニトリ
ルブタジエンゴム／エポキシ樹脂系等の絶縁材料が用い
られる。特に、耐熱性が要求される用途には、ポリイミ
ド系、ポリイミド／エポキシ樹脂系、高分子量エポキシ
重合体／エポキシ樹脂系、等の熱硬化樹脂系の絶縁樹脂
材料が用いられる。また絶縁性を良好にするためには、
イオン性の不純物を低減するためにイオン吸着物質等を
添加することができる。
【００１３】
【作用】本発明の粗面を形成した金属箔は、その粗面の
山頂部分を、突起状めっきの析出のための核として使用
でき、異方導電フィルムの導電性粒子の間隔は、この金
属箔の粗面の山頂の間隔によって決めることができ、本
発明では、山頂の間隔である１０〜６０μｍの範囲で選
ぶことができる。また、本発明に用いる金属箔１は、上
記したように一般のプリント配線板用の銅箔及びその製
造技術が使用できるので、広い幅のものが得られる。こ
のような金属箔の山頂に突起状めっきを形成した金属箔
に粗面の山頂部分の一部が露出するように絶縁性皮膜を
形成した後、金属箔を除去することによって、導電粒子
の位置を特別な方法を用いなくても高密度に配置するこ
とができる。
山頂部分を、突起状めっきの析出のための核として使用
でき、異方導電フィルムの導電性粒子の間隔は、この金
属箔の粗面の山頂の間隔によって決めることができ、本
発明では、山頂の間隔である１０〜６０μｍの範囲で選
ぶことができる。また、本発明に用いる金属箔１は、上
記したように一般のプリント配線板用の銅箔及びその製
造技術が使用できるので、広い幅のものが得られる。こ
のような金属箔の山頂に突起状めっきを形成した金属箔
に粗面の山頂部分の一部が露出するように絶縁性皮膜を
形成した後、金属箔を除去することによって、導電粒子
の位置を特別な方法を用いなくても高密度に配置するこ
とができる。
【００１４】
実施例１ 図１（ａ）に示すようなプリント配線板用銅箔の原箔
に、図１（ｂ）に示すように、突起高さが１５μｍのニ
ッケルめっき粒子を、電気ニッケルめっきによって形成
した。次に、図１（ｃ）に示すように、分子量が１０万
以上の高分子量エポキシ重合体／エポキシ樹脂系の絶縁
性皮膜を、ニッケルめっき粒子の先端の一部が露出する
ように形成した。次に、アンモニアアルカリエッチング
液に浸漬して、銅の金属箔をエッチング除去して、図１
（ｄ）に示すような異方導電フィルムを得た。
に、図１（ｂ）に示すように、突起高さが１５μｍのニ
ッケルめっき粒子を、電気ニッケルめっきによって形成
した。次に、図１（ｃ）に示すように、分子量が１０万
以上の高分子量エポキシ重合体／エポキシ樹脂系の絶縁
性皮膜を、ニッケルめっき粒子の先端の一部が露出する
ように形成した。次に、アンモニアアルカリエッチング
液に浸漬して、銅の金属箔をエッチング除去して、図１
（ｄ）に示すような異方導電フィルムを得た。
【００１５】実施例２ 図２（ａ）に示すようなプリント配線板用銅箔の原箔
に、図２（ｂ）に示すように、突起高さが１５μｍのニ
ッケルめっき粒子を、電気ニッケルめっきによって形成
した。次に、図２（ｃ）に示すように、分子量が１０万
以上の高分子量エポキシ重合体／エポキシ樹脂系の絶縁
性皮膜を、ニッケルめっき粒子の先端の一部が露出する
ように形成した。次に、アンモニアアルカリエッチング
液に浸漬して、銅の金属箔をエッチング除去した。次
に、絶縁性皮膜の表面に島状に露出しているニッケルの
表面に金を無電解めっきすることによって、図２（ｄ）
に示すような異方導電フィルムを得た。
に、図２（ｂ）に示すように、突起高さが１５μｍのニ
ッケルめっき粒子を、電気ニッケルめっきによって形成
した。次に、図２（ｃ）に示すように、分子量が１０万
以上の高分子量エポキシ重合体／エポキシ樹脂系の絶縁
性皮膜を、ニッケルめっき粒子の先端の一部が露出する
ように形成した。次に、アンモニアアルカリエッチング
液に浸漬して、銅の金属箔をエッチング除去した。次
に、絶縁性皮膜の表面に島状に露出しているニッケルの
表面に金を無電解めっきすることによって、図２（ｄ）
に示すような異方導電フィルムを得た。
【００１６】実施例３ 図３（ａ）に示すようなプリント配線板用銅箔の原箔
に、図３（ｂ）に示すように、突起高さが１５μｍのニ
ッケルめっき粒子を、電気ニッケルめっきによって形成
した。次に、図３（ｃ）に示すように、分子量が１０万
以上の高分子量エポキシ重合体／エポキシ樹脂系の絶縁
性皮膜を、ニッケルめっき粒子の先端の一部が露出する
ように形成した。次に、図３（ｄ）に示すように、絶縁
性皮膜の表面に島状に露出している突起状めっきの表面
に金めっきを行った。次に、アンモニアアルカリエッチ
ング液に浸漬して、銅の金属箔をエッチング除去した
（図示せず。）。次に、絶縁性皮膜の表面に島状に露出
しているニッケルの表面に金を無電解めっきすることに
よって、図３（ｅ）に示すような異方導電フィルムを得
た。
に、図３（ｂ）に示すように、突起高さが１５μｍのニ
ッケルめっき粒子を、電気ニッケルめっきによって形成
した。次に、図３（ｃ）に示すように、分子量が１０万
以上の高分子量エポキシ重合体／エポキシ樹脂系の絶縁
性皮膜を、ニッケルめっき粒子の先端の一部が露出する
ように形成した。次に、図３（ｄ）に示すように、絶縁
性皮膜の表面に島状に露出している突起状めっきの表面
に金めっきを行った。次に、アンモニアアルカリエッチ
ング液に浸漬して、銅の金属箔をエッチング除去した
（図示せず。）。次に、絶縁性皮膜の表面に島状に露出
しているニッケルの表面に金を無電解めっきすることに
よって、図３（ｅ）に示すような異方導電フィルムを得
た。
【００１７】実施例４ 図４（ａ）に示すようなプリント配線板用銅箔の原箔
に、図４（ｂ）に示すように、突起高さが１５μｍの銅
めっき粒子を、電気銅めっきによって形成した。次に、
図４（ｃ）に示すように、分子量が１０万以上の高分子
量エポキシ重合体／エポキシ樹脂系の絶縁性皮膜を、銅
めっき粒子の先端の一部が露出するように形成した。次
に、図４（ｄ）に示すように、絶縁性皮膜の表面に島状
に露出している突起状めっきの表面にニッケルめっき行
い、更にその表面に金めっきを行った。次に、アンモニ
アアルカリエッチング液に浸漬して、銅の金属箔をエッ
チング除去した（図示せず。）。次に、第一の絶縁性皮
膜の表面に島状に露出している銅の表面に、ニッケルと
金を順に無電解めっきすることによって、図４（ｅ）に
示すような異方導電フィルムを得た。
に、図４（ｂ）に示すように、突起高さが１５μｍの銅
めっき粒子を、電気銅めっきによって形成した。次に、
図４（ｃ）に示すように、分子量が１０万以上の高分子
量エポキシ重合体／エポキシ樹脂系の絶縁性皮膜を、銅
めっき粒子の先端の一部が露出するように形成した。次
に、図４（ｄ）に示すように、絶縁性皮膜の表面に島状
に露出している突起状めっきの表面にニッケルめっき行
い、更にその表面に金めっきを行った。次に、アンモニ
アアルカリエッチング液に浸漬して、銅の金属箔をエッ
チング除去した（図示せず。）。次に、第一の絶縁性皮
膜の表面に島状に露出している銅の表面に、ニッケルと
金を順に無電解めっきすることによって、図４（ｅ）に
示すような異方導電フィルムを得た。
【００１８】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、導電性の金属粒子を高密度に埋め込んだ異方導電フ
ィルムを製造することができる。
て、導電性の金属粒子を高密度に埋め込んだ異方導電フ
ィルムを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す各工程毎の断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の他の実施例を示す各工程毎の断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明のさらに他の実施例を示す各工程毎の断
面図である。
面図である。
【図４】本発明のさらに他の実施例を示す各工程毎の断
面図である。
面図である。
１．金属箔 ２．突起状のめっき ３．絶縁性皮膜 ４．金属箔１とは異なる金属
Claims (5)
- 【請求項１】以下の工程を含むことを特徴とする異方導
電フィルムの製造方法。 ａ．平均粗さが１μｍ以上であり、粗さの断面曲線の山
頂と山頂の平均距離が、１０〜６０μｍの範囲の粗面を
もつ金属箔１に、これらの山の高さが更に、５μｍ以上
高くなるように突起状のめっき２を行う工程 ｂ．突起状めっき２の先端の一部分が露出する厚さに、
絶縁性皮膜３を形成する工程 ｃ．絶縁性皮膜の金属箔１と接触していた面の金属が、
島状になるまで金属箔をエッチング液で除去する工程 - 【請求項２】突起状めっき２に、金属箔１とは異なる金
属４を使用し、金属箔１をエッチング除去するエッチン
グ液では、突起状めっき２の金属４はエッチングされな
いものであることを特徴とする異方導電フィルムの製造
方法。 - 【請求項３】工程ｃにおける絶縁性皮膜３の両面に露出
した島状の金属表面に、貴金属めっきを行うことを特徴
とする請求項１または２に記載の異方導電フィルムの製
造方法。 - 【請求項４】絶縁性皮膜３を形成した後、その絶縁性皮
膜３から露出した突起状めっき２の先端に、金属箔１を
エッチング除去する時に、露出した先端部がエッチング
除去されることを防止できる金属をめっきすることを特
徴とする請求項１または２に記載の異方導電フィルムの
製造方法。 - 【請求項５】金属箔１が銅であり、突起状めっき２がニ
ッケル又はニッケル合金であることを特徴とする請求項
１〜４のうちいずれかに記載の異方導電フィルムの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26050994A JPH08124436A (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | 異方導電フィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26050994A JPH08124436A (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | 異方導電フィルムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08124436A true JPH08124436A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17348957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26050994A Pending JPH08124436A (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | 異方導電フィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08124436A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010029773A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Sony Chemical & Information Device Corp | 塗布装置及び塗工用樹脂液の塗布方法 |
-
1994
- 1994-10-25 JP JP26050994A patent/JPH08124436A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010029773A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Sony Chemical & Information Device Corp | 塗布装置及び塗工用樹脂液の塗布方法 |
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