JP2004064022A - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線基板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004064022A JP2004064022A JP2002223938A JP2002223938A JP2004064022A JP 2004064022 A JP2004064022 A JP 2004064022A JP 2002223938 A JP2002223938 A JP 2002223938A JP 2002223938 A JP2002223938 A JP 2002223938A JP 2004064022 A JP2004064022 A JP 2004064022A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- wiring board
- printed wiring
- film layer
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】製造工程数及びコストの上昇を招くことなくプリント回路基板の両表面間を電気的に接続する。
【解決手段】絶縁フィルム層1にスルーホール2を形成するステップと、絶縁フィルム層1の表面部及びスルーホール2の側面部に導電付与層3を形成するステップと、導電付与層3に対して電解銅めっき処理を施すことにより銅めっき層4を形成するステップとを有する。これにより、回路形成に利用する銅膜層を絶縁フィルム層1上に形成すると同時に、スルーホール2の銅めっき処理を実行することができるので、プリント配線基板の製造に要する工程数及びコストの上昇を招くことなくスルーホール部分を介してプリント回路基板の両表面間を電気的に接続することができる。
【選択図】 図1
【解決手段】絶縁フィルム層1にスルーホール2を形成するステップと、絶縁フィルム層1の表面部及びスルーホール2の側面部に導電付与層3を形成するステップと、導電付与層3に対して電解銅めっき処理を施すことにより銅めっき層4を形成するステップとを有する。これにより、回路形成に利用する銅膜層を絶縁フィルム層1上に形成すると同時に、スルーホール2の銅めっき処理を実行することができるので、プリント配線基板の製造に要する工程数及びコストの上昇を招くことなくスルーホール部分を介してプリント回路基板の両表面間を電気的に接続することができる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブルプリント回路基板等のプリント回路基板の製造方法に関し、特に、プリント回路基板の製造に要する工程数及びコストの上昇を招くことなく、スルーホールを介してプリント回路基板の両表面間を電気的に接続することを可能にする技術に係わる。
【0002】
【従来の技術】
一般に、プリント回路基板の両面間で導通をとる場合、図6(a),(b)に示すようにポリイミド層11の両表面に回路形成に利用する銅箔12を張り付けた後、図6(c)に示すように貫通孔(以下、スルーホールと表記する)13を形成する。次に、スルーホール13部分でポリイミド層11が露出している箇所に導電性を付与するために、図6(d)に示すように、無電解めっき処理又はダイレクトプレーティング(DP)処理を施すことにより導電付与層14を形成する。そして最後に、図6(e)に示すように、電解銅めっき処理を施すことにより、スルーホール13を介して銅めっき層15を形成してプリント回路基板の両面間を電気的に接続する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のような導通のとり方によれば、プリント配線基板の製造に要する工程数が多くなり、プリント回路基板の製造コストが上昇してしまう。また、通常、電解銅めっき処理は基板全体に対し施されるために、スルーホール13部分の銅めっき層15の膜厚を大きくすると、銅部分の膜厚が大きくなり、その後のエッチング処理によるサブトラクティブファインパターン回路形成しずらい。
【0004】
また、プリント配線基板が厚くなってしまう。
【0005】
なお、このような問題を解決するために、例えばスルーホール13部分以外の基板領域にマスキング処理を施した後に電解銅めっき処理を施すことも考えられるが、この場合には、製造工程数がさらに多くなる上にプリント回路基板の製造コストが上昇してしまう。
【0006】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、プリント回路基板の製造に要する工程数及びコストの上昇を招くことなく、スルーホールを介してプリント回路基板の両表面間を電気的に接続することを可能にするプリント配線基板及びその製造方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るプリント配線基板の特徴は、絶縁フィルム層と、前記絶縁フィルム層に形成されたスルーホールと、前記絶縁フィルム層の表面部及び前記スルーホールの側面部に形成された導電層と、前記導電層に対して電解銅めっき処理を施すことにより形成された銅膜層とを有することにある。
【0008】
本発明に係るプリント配線基板の製造方法の特徴は、絶縁フィルム層にスルーホールを形成するステップと、絶縁フィルム層の表面部及びスルーホールの側面部に導電層を形成するステップと、導電層に対して電解銅めっき処理を施すことにより銅膜層を形成するステップとを有することにある。
【0009】
すなわち、本発明の特徴は、回路形成に利用する銅膜層を絶縁フィルム層上に形成すると同時に、スルーホールの銅めっき処理を実行することにある。このような構成によれば、プリント配線基板の製造に要する工程数及びコストの上昇を招くことなくスルーホール部分を介してプリント回路基板の両表面間を電気的に接続することができる。回路形成に利用する銅膜厚が大きくなり、回路形成に適さない状態になることを防止することができる。さらに、プリント配線基板を薄く形成することが可能となる。
【0010】
ここで、導電層は、無電解めっき法、ダイレクトプレーティング法、蒸着法、スパッタ法の少なくとも一つの利用して形成することが望ましい。また、スルーホールは、直径が下方部あるいは中央部に向かって狭くなるように構成することが望ましい。このようなスルーホールの形状によれば、スルーホール部分に形成される導電付与層の膜厚を均一に広い面積で形成することが可能となり、その後に実行する電解銅めっき処理の信頼性を向上させることができる。なお、この形状のスルーホールは、絶縁フィルム層の両表面からレーザ光を照射することにより形成することが望ましい。
【0011】
また、本発明の他の特徴は、プリント配線基板において、絶縁フィルム層と、前記絶縁フィルム層の両表面に張り付けられた銅箔と、前記銅箔の張り付けられた絶縁フィルム層に傾斜を有する側面部を持つ様に形成されたスルーホールと、前記銅箔の張り付けられた絶縁フィルム層の表面部及び前記スルーホールの側面部に形成された導電層と、前記導電層に対して電解銅めっき処理を施すことにより形成された銅膜層とを有することである。
【0012】
また、本発明の他の特徴は、プリント配線基板の製造方法において、絶縁フィルム層の両表面に銅箔を張り付けるステップと、前記銅箔の張り付けられた絶縁フィルム層に傾斜を有する側面部を持つ様にスルーホールを形成するステップと、前記銅箔の張り付けられた絶縁フィルム層の表面部及び前記スルーホールの側面部に導電層を形成するステップと、前記導電層に対して電解銅めっき処理を施すことにより銅膜層を形成するステップと、を有することである。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、図1―図5を参照して、本発明の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法について詳しく説明する。
【0014】
本発明の実施の形態となるプリント配線基板の製造方法においては、始めに、図1(a)に示すようなポリイミドやポリエステルから成る25μm程度の膜厚の絶縁フィルム層1を用意又は作製した後、図1(b)に示すように、パンチ,ドリル,レーザ光等を利用して絶縁フィルム層1にスルーホール2を形成する。
【0015】
スルーホール2を形成すると、次に、図1(c)に示すように、無電解めっき法,ダイレクトプレーティング(DP)法,蒸着法,スパッタ法等を利用してスルーホール2の側面部2aを含む絶縁フィルム層1表面に0.1−3μm程度の膜厚の導電付与層3を形成する。
【0016】
ここで、絶縁フィルム層1と導電付与層3との間には強い密着性が必要となるので、導電付与層3を形成する際、プラズマ,ブラスト,コロナ等の処理により絶縁フィルム層1の表面を予め粗面化しておくことが望ましい。また、無電解めっき法を利用して導電付与層3を形成する場合、例えば無電解銅めっき,無電解ニッケルめっき,無電解金めっき等を用いるとよい。また、DP法を利用して導電付与層3を形成する場合には、例えばカーボンやパラジウム等を用いるとよい。また、蒸着法を利用して導電付与層3を形成する場合には、例えば、Cu,Ni,V,Co,C、Cu、Mo(カーボン)等を利用するとよい。また、スパッタ法を利用して導電付与層3を形成する場合には、アルゴンプラズマ等で絶縁フィルム層1表面の改質を行った後、例えばCr,Ni,Co,Ti,Cu等をスパッタするとよい。
【0017】
導電付与層3を形成すると、最後に、図1(d)に示すように、電解銅めっき処理を施すことにより、1ー35μm程度の膜厚を有する連続的な銅めっき層4を形成し、スルーホール2を介してプリント回路基板の両面間を電気的に接続する。その後、この連続的に形成された銅めっき層4を利用して所望の回路を形成する。
【0018】
また、導電付与層3上に任意のレジストパターンを形成しておくことで、図1(d)の工程で銅回路の形成が可能となる。なお、銅回路はその後のエッチング処理で完成される。
【0019】
このように、この第1の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法においては、電解銅めっき処理により形成した銅めっき層4を利用して回路を形成するので、プリント配線基板の製造に要する工程数及びコストの上昇を招くことなくスルーホール2部分を介してプリント回路基板の両表面間を電気的に接続することができる。また、従来までの製造方法のように、回路形成に利用する銅膜厚が厚くなり、回路形成に適さない状態になることを防止することができる。さらに、プリント配線基板を薄く形成することが可能となる。
【0020】
〔第2の実施の形態〕
次に、図2を参照して、本発明の第2の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法について説明する。
【0021】
本発明の第2の実施の形態となるプリント配線基板の製造方法においては、第1の実施の形態のそれとは異なり、絶縁フィルム層1の両表面からレーザ光を照射することにより、図2(b)に示すように表面部分における直径が中央部に向かって狭くなるようなスルーホール2を絶縁フィルム層1に形成する。すなわち、絶縁フィルム層1に傾斜を有する側面部2aを持つ様にスルーホールを形成する。そして、スルーホール形成後は、第1の実施の形態と同様にして、導電付与層3及び銅めっき層4を形成する。
【0022】
図1(d)に示すように、スルーホール2の形状が円柱状である場合には、スルーホール2の内壁が垂直となり、投影面積が無くなるため導電付与層3が付きにくく、膜厚が均一でなくなり、その後の電解銅めっき処理の信頼性に問題が生じることがある。しかしながら、上記第2の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法においては、直径が中央部に向かって狭くなるようにスルーホール2を形成するので、蒸着法やスパッタ法で金属がそれぞれ蒸着装置やスパッタ装置の金属供給源から投影面積が広くなるので、スルーホール2部分に形成される導電付与層3の膜厚を均一に広い面積に形成することが可能となり、その後に実行する電解銅めっき処理の信頼性を向上させることができる。
【0023】
また、一般に、スルーホール2内の銅めっき層4と、絶縁フィルム層1の両表面上の銅めっき層4との連続してつながっている部分(かど部)には、ヒートショック等によりクラックが生じやすい(耐ヒートショック性が悪い)という問題があった。それに対し、この実施形態では、図に示す様に、スルーホール2における銅めっき層4の長さおよび面積が大きいためヒートショックによる垂直方向の伸びをよりよく吸収することができ、耐ヒートショック性が向上する。
【0024】
〔第3の実施の形態〕
次に、図3を参照して、本発明の第3の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法について説明する。
【0025】
本発明の第3の実施の形態となるプリント配線基板の製造方法においては、第1の実施の形態のそれとは異なり、絶縁フィルム層1の一表面から穴開けにレーザ光を照射することにより、図3(b)に示すように表面部分における直径が下方部に向かって狭くなるようなスルーホール2を絶縁フィルム層1に形成する。すなわち、絶縁フィルム層1に傾斜を有する側面部2aを持つ様にスルーホールを形成する。そして、スルーホール形成後は、第1の実施の形態と同様にして、導電付与層3及び銅めっき層4を形成する。
【0026】
図1(d)に示すように、スルーホール2の形状が円柱状である場合には、スルーホール2の内壁が垂直となり、投影面積が無くなるため導電付与層3が付きにくく、膜厚が均一でなくなり、その後の電解銅めっき処理の信頼性に問題が生じることがある。しかしながら、上記第3の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法においては、直径が下方部に向かって狭くなる(スルーホール2における一方の表面の直径が他方の表面の直径に比べ小さくなっている)ようにスルーホール2を形成するので、蒸着法やスパッタ法で金属がそれぞれ蒸着装置やスパッタ装置の金属供給源から投影面積が広くなるので、スルーホール2部分に形成される導電付与層3の膜厚を均一に広い面積に形成することが可能となり、その後に実行する電解銅めっき処理の信頼性を向上させることができる。
【0027】
また、一般に、スルーホール2内の銅めっき層4と、絶縁フィルム層1の両表面上の銅めっき層4との連続してつながっている部分(かど部)には、ヒートショック等によりクラックが生じやすい(耐ヒートショック性が悪い)という問題があった。それに対し、この実施形態では、図に示す様に、スルーホール2における銅めっき層4の長さおよび面積が大きいためヒートショックによる垂直方向の伸びをよりよく吸収することができ、耐ヒートショック性が向上する。
【0028】
〔第4の実施の形態〕
次に、図4を参照して、本発明の第4の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法について説明する。
【0029】
本発明の第4の実施の形態となるプリント配線基板の製造方法は、図6に示したプリント配線基板の製造方法において、ポリイミド層11の両表面からレーザ光を照射することにより、図4(c)に示すように表面部分における直径が中央部に向かって狭くなるようなスルーホール2をポリイミド11に形成するようにしたものである。すなわち、ポリイミド層11に傾斜を有する側面部2aを持つ様にスルーホールを形成する。
【0030】
すなわち、図4(a),(b)に示すようにポリイミド層11の両表面に回路形成に利用する銅箔12を張り付けた後、図4(c)に示すように表面部分における直径が中央部に向かって狭くなるような貫通孔(以下、スルーホールと表記する)2を形成する。次に、スルーホール2部分でポリイミド層11が露出している箇所に導電性を付与するために、図4(d)に示すように、無電解めっき処理又はダイレクトプレーティング(DP)処理を施すことにより導電付与層14を形成する。そして最後に、図4(e)に示すように、電解銅めっき処理を施すことにより、スルーホール13を介して銅めっき層15を形成してプリント回路基板の両面間を電気的に接続する。
【0031】
図6(c)に示すように、スルーホール13の形状が円柱状である場合には、スルーホール13の内壁が垂直となり、投影面積が無くなるため導電付与層14が付きにくく、膜厚が均一でなくなり、その後の電解銅めっき処理の信頼性に問題が生じることがある。しかしながら、上記第4の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法においては、直径が中央部に向かって狭くなるようにスルーホール2を形成するので、蒸着法やスパッタ法で金属がそれぞれ蒸着装置やスパッタ装置の金属供給源から投影面積が広くなるので、スルーホール2部分に形成される導電付与層14の膜厚を均一に広い面積に形成することが可能となり、その後に実行する電解銅めっき処理の信頼性を向上させることができる。
【0032】
また、一般に、スルーホール2内の銅めっき層15と、ポリイミド層11の両表面上の銅めっき層15との連続してつながっている部分(かど部)には、ヒートショック等によりクラックが生じやすい(耐ヒートショック性が悪い)という問題があった。それに対し、この実施形態では、図に示す様に、スルーホール2における銅めっき層15の長さおよび面積が大きいためヒートショックによる垂直方向の伸びをよりよく吸収することができ、耐ヒートショック性が向上する。
【0033】
〔第5の実施の形態〕
次に、図5を参照して、本発明の第5の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法について説明する。
【0034】
本発明の第5の実施の形態となるプリント配線基板の製造方法は、図6に示したプリント配線基板の製造方法において、ポリイミド層11の一表面からレーザ光を照射することにより、図5(c)に示すように表面部分における直径が下方部に向かって狭くなる(スルーホール2における一方の表面の直径が他方の表面の直径に比べ小さくなっている)ようなスルーホール2をポリイミド層11に形成するようにしたものである。すなわち、ポリイミド層11に傾斜を有する側面部2aを持つ様にスルーホールを形成する。
【0035】
すなわち、図5(a),(b)に示すようにポリイミド層11の両表面に回路形成に利用する銅箔12を張り付けた後、図5(c)に示すように表面部分における直径が下方部に向かって狭くなるような貫通孔(以下、スルーホールと表記する)2を形成する。次に、スルーホール2部分でポリイミド層11が露出している箇所に導電性を付与するために、図5(d)に示すように、無電解めっき処理又はダイレクトプレーティング(DP)処理を施すことにより導電付与層14を形成する。そして最後に、図5(e)に示すように、電解銅めっき処理を施すことにより、スルーホール13を介して銅めっき層15を形成してプリント回路基板の両面間を電気的に接続する。
【0036】
図6(c)に示すように、スルーホール13の形状が円柱状である場合には、スルーホール13の内壁が垂直となり、投影面積が無くなるため導電付与層14が付きにくく、膜厚が均一でなくなり、その後の電解銅めっき処理の信頼性に問題が生じることがある。しかしながら、上記第5の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法においては、直径が下方部に向かって狭くなるようにスルーホール2を形成するので、蒸着法やスパッタ法で金属がそれぞれ蒸着装置やスパッタ装置の金属供給源から投影面積が広くなるので、スルーホール2部分に形成される導電付与層14の膜厚を均一に広い面積に形成することが可能となり、その後に実行する電解銅めっき処理の信頼性を向上させることができる。
【0037】
また、一般に、スルーホール2内の銅めっき層15と、ポリイミド層11の両表面上の銅めっき層15との連続してつながっている部分(かど部)には、ヒートショック等によりクラックが生じやすい(耐ヒートショック性が悪い)という問題があった。それに対し、この実施形態では、図に示す様に、スルーホール2における銅めっき層15の長さおよび面積が大きいためヒートショックによる垂直方向の伸びをよりよく吸収することができ、耐ヒートショック性が向上する。
【0038】
〔その他の実施の形態〕
以上、本発明の一実施形態のプリント配線基板及びその製造方法について説明したが、上述した実施形態の説明はあくまで本発明の一例である。このため、本発明は上述した実施形態に限定されることなく、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることはもちろんである。
【0039】
【発明の効果】
本発明に係るプリント配線基板及びその製造方法によれば、電解銅めっき処理により形成した銅膜層を利用して回路を形成するので、プリント配線基板の製造に要する工程数及びコストの上昇を招くことなくスルーホール部分を介してプリント回路基板の両表面間を電気的に接続することができる。また、従来までの製造方法のように、回路形成に利用する銅膜厚が厚くなり、回路形成に適さない状態になることを防止することができる。さらに、プリント配線基板を薄く形成することが可能となる。
【0040】
また、本発明に係るプリント配線基板及びその製造方法によれば、直径が中央部あるいは下方部に向かって狭くなるようにスルーホールを形成するので、スルーホール部分に形成される導電付与層の膜厚を均一にすることが可能となり、その後に実行する電解銅めっき処理の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法を説明するための断面工程図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法を説明するための断面工程図である。
【図3】本発明の第3の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法を説明するための断面工程図である。
【図4】本発明の第4の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法を説明するための断面工程図である。
【図5】本発明の第5の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法を説明するための断面工程図である。
【図6】従来までのプリント配線基板及びその製造方法を説明するための断面工程図である。
【符号の説明】
1…絶縁フィルム層、2,13…スルーホール、3,14…導電付与層、4,15…銅めっき層、11…ポリイミド層、12…銅箔
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブルプリント回路基板等のプリント回路基板の製造方法に関し、特に、プリント回路基板の製造に要する工程数及びコストの上昇を招くことなく、スルーホールを介してプリント回路基板の両表面間を電気的に接続することを可能にする技術に係わる。
【0002】
【従来の技術】
一般に、プリント回路基板の両面間で導通をとる場合、図6(a),(b)に示すようにポリイミド層11の両表面に回路形成に利用する銅箔12を張り付けた後、図6(c)に示すように貫通孔(以下、スルーホールと表記する)13を形成する。次に、スルーホール13部分でポリイミド層11が露出している箇所に導電性を付与するために、図6(d)に示すように、無電解めっき処理又はダイレクトプレーティング(DP)処理を施すことにより導電付与層14を形成する。そして最後に、図6(e)に示すように、電解銅めっき処理を施すことにより、スルーホール13を介して銅めっき層15を形成してプリント回路基板の両面間を電気的に接続する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のような導通のとり方によれば、プリント配線基板の製造に要する工程数が多くなり、プリント回路基板の製造コストが上昇してしまう。また、通常、電解銅めっき処理は基板全体に対し施されるために、スルーホール13部分の銅めっき層15の膜厚を大きくすると、銅部分の膜厚が大きくなり、その後のエッチング処理によるサブトラクティブファインパターン回路形成しずらい。
【0004】
また、プリント配線基板が厚くなってしまう。
【0005】
なお、このような問題を解決するために、例えばスルーホール13部分以外の基板領域にマスキング処理を施した後に電解銅めっき処理を施すことも考えられるが、この場合には、製造工程数がさらに多くなる上にプリント回路基板の製造コストが上昇してしまう。
【0006】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、プリント回路基板の製造に要する工程数及びコストの上昇を招くことなく、スルーホールを介してプリント回路基板の両表面間を電気的に接続することを可能にするプリント配線基板及びその製造方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るプリント配線基板の特徴は、絶縁フィルム層と、前記絶縁フィルム層に形成されたスルーホールと、前記絶縁フィルム層の表面部及び前記スルーホールの側面部に形成された導電層と、前記導電層に対して電解銅めっき処理を施すことにより形成された銅膜層とを有することにある。
【0008】
本発明に係るプリント配線基板の製造方法の特徴は、絶縁フィルム層にスルーホールを形成するステップと、絶縁フィルム層の表面部及びスルーホールの側面部に導電層を形成するステップと、導電層に対して電解銅めっき処理を施すことにより銅膜層を形成するステップとを有することにある。
【0009】
すなわち、本発明の特徴は、回路形成に利用する銅膜層を絶縁フィルム層上に形成すると同時に、スルーホールの銅めっき処理を実行することにある。このような構成によれば、プリント配線基板の製造に要する工程数及びコストの上昇を招くことなくスルーホール部分を介してプリント回路基板の両表面間を電気的に接続することができる。回路形成に利用する銅膜厚が大きくなり、回路形成に適さない状態になることを防止することができる。さらに、プリント配線基板を薄く形成することが可能となる。
【0010】
ここで、導電層は、無電解めっき法、ダイレクトプレーティング法、蒸着法、スパッタ法の少なくとも一つの利用して形成することが望ましい。また、スルーホールは、直径が下方部あるいは中央部に向かって狭くなるように構成することが望ましい。このようなスルーホールの形状によれば、スルーホール部分に形成される導電付与層の膜厚を均一に広い面積で形成することが可能となり、その後に実行する電解銅めっき処理の信頼性を向上させることができる。なお、この形状のスルーホールは、絶縁フィルム層の両表面からレーザ光を照射することにより形成することが望ましい。
【0011】
また、本発明の他の特徴は、プリント配線基板において、絶縁フィルム層と、前記絶縁フィルム層の両表面に張り付けられた銅箔と、前記銅箔の張り付けられた絶縁フィルム層に傾斜を有する側面部を持つ様に形成されたスルーホールと、前記銅箔の張り付けられた絶縁フィルム層の表面部及び前記スルーホールの側面部に形成された導電層と、前記導電層に対して電解銅めっき処理を施すことにより形成された銅膜層とを有することである。
【0012】
また、本発明の他の特徴は、プリント配線基板の製造方法において、絶縁フィルム層の両表面に銅箔を張り付けるステップと、前記銅箔の張り付けられた絶縁フィルム層に傾斜を有する側面部を持つ様にスルーホールを形成するステップと、前記銅箔の張り付けられた絶縁フィルム層の表面部及び前記スルーホールの側面部に導電層を形成するステップと、前記導電層に対して電解銅めっき処理を施すことにより銅膜層を形成するステップと、を有することである。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、図1―図5を参照して、本発明の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法について詳しく説明する。
【0014】
本発明の実施の形態となるプリント配線基板の製造方法においては、始めに、図1(a)に示すようなポリイミドやポリエステルから成る25μm程度の膜厚の絶縁フィルム層1を用意又は作製した後、図1(b)に示すように、パンチ,ドリル,レーザ光等を利用して絶縁フィルム層1にスルーホール2を形成する。
【0015】
スルーホール2を形成すると、次に、図1(c)に示すように、無電解めっき法,ダイレクトプレーティング(DP)法,蒸着法,スパッタ法等を利用してスルーホール2の側面部2aを含む絶縁フィルム層1表面に0.1−3μm程度の膜厚の導電付与層3を形成する。
【0016】
ここで、絶縁フィルム層1と導電付与層3との間には強い密着性が必要となるので、導電付与層3を形成する際、プラズマ,ブラスト,コロナ等の処理により絶縁フィルム層1の表面を予め粗面化しておくことが望ましい。また、無電解めっき法を利用して導電付与層3を形成する場合、例えば無電解銅めっき,無電解ニッケルめっき,無電解金めっき等を用いるとよい。また、DP法を利用して導電付与層3を形成する場合には、例えばカーボンやパラジウム等を用いるとよい。また、蒸着法を利用して導電付与層3を形成する場合には、例えば、Cu,Ni,V,Co,C、Cu、Mo(カーボン)等を利用するとよい。また、スパッタ法を利用して導電付与層3を形成する場合には、アルゴンプラズマ等で絶縁フィルム層1表面の改質を行った後、例えばCr,Ni,Co,Ti,Cu等をスパッタするとよい。
【0017】
導電付与層3を形成すると、最後に、図1(d)に示すように、電解銅めっき処理を施すことにより、1ー35μm程度の膜厚を有する連続的な銅めっき層4を形成し、スルーホール2を介してプリント回路基板の両面間を電気的に接続する。その後、この連続的に形成された銅めっき層4を利用して所望の回路を形成する。
【0018】
また、導電付与層3上に任意のレジストパターンを形成しておくことで、図1(d)の工程で銅回路の形成が可能となる。なお、銅回路はその後のエッチング処理で完成される。
【0019】
このように、この第1の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法においては、電解銅めっき処理により形成した銅めっき層4を利用して回路を形成するので、プリント配線基板の製造に要する工程数及びコストの上昇を招くことなくスルーホール2部分を介してプリント回路基板の両表面間を電気的に接続することができる。また、従来までの製造方法のように、回路形成に利用する銅膜厚が厚くなり、回路形成に適さない状態になることを防止することができる。さらに、プリント配線基板を薄く形成することが可能となる。
【0020】
〔第2の実施の形態〕
次に、図2を参照して、本発明の第2の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法について説明する。
【0021】
本発明の第2の実施の形態となるプリント配線基板の製造方法においては、第1の実施の形態のそれとは異なり、絶縁フィルム層1の両表面からレーザ光を照射することにより、図2(b)に示すように表面部分における直径が中央部に向かって狭くなるようなスルーホール2を絶縁フィルム層1に形成する。すなわち、絶縁フィルム層1に傾斜を有する側面部2aを持つ様にスルーホールを形成する。そして、スルーホール形成後は、第1の実施の形態と同様にして、導電付与層3及び銅めっき層4を形成する。
【0022】
図1(d)に示すように、スルーホール2の形状が円柱状である場合には、スルーホール2の内壁が垂直となり、投影面積が無くなるため導電付与層3が付きにくく、膜厚が均一でなくなり、その後の電解銅めっき処理の信頼性に問題が生じることがある。しかしながら、上記第2の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法においては、直径が中央部に向かって狭くなるようにスルーホール2を形成するので、蒸着法やスパッタ法で金属がそれぞれ蒸着装置やスパッタ装置の金属供給源から投影面積が広くなるので、スルーホール2部分に形成される導電付与層3の膜厚を均一に広い面積に形成することが可能となり、その後に実行する電解銅めっき処理の信頼性を向上させることができる。
【0023】
また、一般に、スルーホール2内の銅めっき層4と、絶縁フィルム層1の両表面上の銅めっき層4との連続してつながっている部分(かど部)には、ヒートショック等によりクラックが生じやすい(耐ヒートショック性が悪い)という問題があった。それに対し、この実施形態では、図に示す様に、スルーホール2における銅めっき層4の長さおよび面積が大きいためヒートショックによる垂直方向の伸びをよりよく吸収することができ、耐ヒートショック性が向上する。
【0024】
〔第3の実施の形態〕
次に、図3を参照して、本発明の第3の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法について説明する。
【0025】
本発明の第3の実施の形態となるプリント配線基板の製造方法においては、第1の実施の形態のそれとは異なり、絶縁フィルム層1の一表面から穴開けにレーザ光を照射することにより、図3(b)に示すように表面部分における直径が下方部に向かって狭くなるようなスルーホール2を絶縁フィルム層1に形成する。すなわち、絶縁フィルム層1に傾斜を有する側面部2aを持つ様にスルーホールを形成する。そして、スルーホール形成後は、第1の実施の形態と同様にして、導電付与層3及び銅めっき層4を形成する。
【0026】
図1(d)に示すように、スルーホール2の形状が円柱状である場合には、スルーホール2の内壁が垂直となり、投影面積が無くなるため導電付与層3が付きにくく、膜厚が均一でなくなり、その後の電解銅めっき処理の信頼性に問題が生じることがある。しかしながら、上記第3の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法においては、直径が下方部に向かって狭くなる(スルーホール2における一方の表面の直径が他方の表面の直径に比べ小さくなっている)ようにスルーホール2を形成するので、蒸着法やスパッタ法で金属がそれぞれ蒸着装置やスパッタ装置の金属供給源から投影面積が広くなるので、スルーホール2部分に形成される導電付与層3の膜厚を均一に広い面積に形成することが可能となり、その後に実行する電解銅めっき処理の信頼性を向上させることができる。
【0027】
また、一般に、スルーホール2内の銅めっき層4と、絶縁フィルム層1の両表面上の銅めっき層4との連続してつながっている部分(かど部)には、ヒートショック等によりクラックが生じやすい(耐ヒートショック性が悪い)という問題があった。それに対し、この実施形態では、図に示す様に、スルーホール2における銅めっき層4の長さおよび面積が大きいためヒートショックによる垂直方向の伸びをよりよく吸収することができ、耐ヒートショック性が向上する。
【0028】
〔第4の実施の形態〕
次に、図4を参照して、本発明の第4の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法について説明する。
【0029】
本発明の第4の実施の形態となるプリント配線基板の製造方法は、図6に示したプリント配線基板の製造方法において、ポリイミド層11の両表面からレーザ光を照射することにより、図4(c)に示すように表面部分における直径が中央部に向かって狭くなるようなスルーホール2をポリイミド11に形成するようにしたものである。すなわち、ポリイミド層11に傾斜を有する側面部2aを持つ様にスルーホールを形成する。
【0030】
すなわち、図4(a),(b)に示すようにポリイミド層11の両表面に回路形成に利用する銅箔12を張り付けた後、図4(c)に示すように表面部分における直径が中央部に向かって狭くなるような貫通孔(以下、スルーホールと表記する)2を形成する。次に、スルーホール2部分でポリイミド層11が露出している箇所に導電性を付与するために、図4(d)に示すように、無電解めっき処理又はダイレクトプレーティング(DP)処理を施すことにより導電付与層14を形成する。そして最後に、図4(e)に示すように、電解銅めっき処理を施すことにより、スルーホール13を介して銅めっき層15を形成してプリント回路基板の両面間を電気的に接続する。
【0031】
図6(c)に示すように、スルーホール13の形状が円柱状である場合には、スルーホール13の内壁が垂直となり、投影面積が無くなるため導電付与層14が付きにくく、膜厚が均一でなくなり、その後の電解銅めっき処理の信頼性に問題が生じることがある。しかしながら、上記第4の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法においては、直径が中央部に向かって狭くなるようにスルーホール2を形成するので、蒸着法やスパッタ法で金属がそれぞれ蒸着装置やスパッタ装置の金属供給源から投影面積が広くなるので、スルーホール2部分に形成される導電付与層14の膜厚を均一に広い面積に形成することが可能となり、その後に実行する電解銅めっき処理の信頼性を向上させることができる。
【0032】
また、一般に、スルーホール2内の銅めっき層15と、ポリイミド層11の両表面上の銅めっき層15との連続してつながっている部分(かど部)には、ヒートショック等によりクラックが生じやすい(耐ヒートショック性が悪い)という問題があった。それに対し、この実施形態では、図に示す様に、スルーホール2における銅めっき層15の長さおよび面積が大きいためヒートショックによる垂直方向の伸びをよりよく吸収することができ、耐ヒートショック性が向上する。
【0033】
〔第5の実施の形態〕
次に、図5を参照して、本発明の第5の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法について説明する。
【0034】
本発明の第5の実施の形態となるプリント配線基板の製造方法は、図6に示したプリント配線基板の製造方法において、ポリイミド層11の一表面からレーザ光を照射することにより、図5(c)に示すように表面部分における直径が下方部に向かって狭くなる(スルーホール2における一方の表面の直径が他方の表面の直径に比べ小さくなっている)ようなスルーホール2をポリイミド層11に形成するようにしたものである。すなわち、ポリイミド層11に傾斜を有する側面部2aを持つ様にスルーホールを形成する。
【0035】
すなわち、図5(a),(b)に示すようにポリイミド層11の両表面に回路形成に利用する銅箔12を張り付けた後、図5(c)に示すように表面部分における直径が下方部に向かって狭くなるような貫通孔(以下、スルーホールと表記する)2を形成する。次に、スルーホール2部分でポリイミド層11が露出している箇所に導電性を付与するために、図5(d)に示すように、無電解めっき処理又はダイレクトプレーティング(DP)処理を施すことにより導電付与層14を形成する。そして最後に、図5(e)に示すように、電解銅めっき処理を施すことにより、スルーホール13を介して銅めっき層15を形成してプリント回路基板の両面間を電気的に接続する。
【0036】
図6(c)に示すように、スルーホール13の形状が円柱状である場合には、スルーホール13の内壁が垂直となり、投影面積が無くなるため導電付与層14が付きにくく、膜厚が均一でなくなり、その後の電解銅めっき処理の信頼性に問題が生じることがある。しかしながら、上記第5の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法においては、直径が下方部に向かって狭くなるようにスルーホール2を形成するので、蒸着法やスパッタ法で金属がそれぞれ蒸着装置やスパッタ装置の金属供給源から投影面積が広くなるので、スルーホール2部分に形成される導電付与層14の膜厚を均一に広い面積に形成することが可能となり、その後に実行する電解銅めっき処理の信頼性を向上させることができる。
【0037】
また、一般に、スルーホール2内の銅めっき層15と、ポリイミド層11の両表面上の銅めっき層15との連続してつながっている部分(かど部)には、ヒートショック等によりクラックが生じやすい(耐ヒートショック性が悪い)という問題があった。それに対し、この実施形態では、図に示す様に、スルーホール2における銅めっき層15の長さおよび面積が大きいためヒートショックによる垂直方向の伸びをよりよく吸収することができ、耐ヒートショック性が向上する。
【0038】
〔その他の実施の形態〕
以上、本発明の一実施形態のプリント配線基板及びその製造方法について説明したが、上述した実施形態の説明はあくまで本発明の一例である。このため、本発明は上述した実施形態に限定されることなく、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることはもちろんである。
【0039】
【発明の効果】
本発明に係るプリント配線基板及びその製造方法によれば、電解銅めっき処理により形成した銅膜層を利用して回路を形成するので、プリント配線基板の製造に要する工程数及びコストの上昇を招くことなくスルーホール部分を介してプリント回路基板の両表面間を電気的に接続することができる。また、従来までの製造方法のように、回路形成に利用する銅膜厚が厚くなり、回路形成に適さない状態になることを防止することができる。さらに、プリント配線基板を薄く形成することが可能となる。
【0040】
また、本発明に係るプリント配線基板及びその製造方法によれば、直径が中央部あるいは下方部に向かって狭くなるようにスルーホールを形成するので、スルーホール部分に形成される導電付与層の膜厚を均一にすることが可能となり、その後に実行する電解銅めっき処理の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法を説明するための断面工程図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法を説明するための断面工程図である。
【図3】本発明の第3の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法を説明するための断面工程図である。
【図4】本発明の第4の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法を説明するための断面工程図である。
【図5】本発明の第5の実施の形態となるプリント配線基板及びその製造方法を説明するための断面工程図である。
【図6】従来までのプリント配線基板及びその製造方法を説明するための断面工程図である。
【符号の説明】
1…絶縁フィルム層、2,13…スルーホール、3,14…導電付与層、4,15…銅めっき層、11…ポリイミド層、12…銅箔
Claims (10)
- 絶縁フィルム層と、
前記絶縁フィルム層に形成されたスルーホールと、
前記絶縁フィルム層の表面部及び前記スルーホールの側面部に形成された導電層と、
前記導電層に対して電解銅めっき処理を施すことにより形成された銅膜層と、
を有することを特徴とするプリント配線基板。 - 請求項1に記載のプリント配線基板であって、
前記スルーホールにおける一方の表面の直径が他方の表面の直径に比べ小さくなっていることを特徴とするプリント配線基板。 - 請求項1に記載のプリント配線基板であって、
前記スルーホールは直径が中央部に向かって小さくなっていることを特徴とするプリント配線基板。 - 絶縁フィルム層にスルーホールを形成するステップと、
前記絶縁フィルム層の表面部及び前記スルーホールの側面部に導電層を形成するステップと、
前記導電層に対して電解銅めっき処理を施すことにより銅膜層を形成するステップと、
を有することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。 - 請求項4に記載のプリント配線基板の製造方法であって、
前記導電層は、無電解めっき法、ダイレクトプレーティング法、蒸着法、スパッタ法の少なくとも一つの利用して形成すること
を特徴とするプリント配線基板の製造方法。 - 請求項4又は請求項5に記載のプリント配線基板の製造方法であって、
前記スルーホールにおける一方の表面の直径が他方の表面の直径に比べ小さくなるように形成すること
を特徴とするプリント配線基板の製造方法。 - 請求項4又は請求項5に記載のプリント配線基板の製造方法であって、
前記スルーホールは直径が中央部に向かって小さくなるように形成すること
を特徴とするプリント配線基板の製造方法。 - 請求項7項に記載のプリント配線基板の製造方法であって、
前記スルーホールは前記絶縁フィルム層の両表面からレーザ光を照射することにより形成すること
を特徴とするプリント配線基板の製造方法。 - 絶縁フィルム層と、
前記絶縁フィルム層の両表面に張り付けられた銅箔と、
前記銅箔の張り付けられた絶縁フィルム層に傾斜を有する側面部を持つ様に形成されたスルーホールと、
前記銅箔の張り付けられた絶縁フィルム層の表面部及び前記スルーホールの側面部に形成された導電層と、
前記導電層に対して電解銅めっき処理を施すことにより形成された銅膜層と、
を有することを特徴とするプリント配線基板。 - 絶縁フィルム層の両表面に銅箔を張り付けるステップと、
前記銅箔の張り付けられた絶縁フィルム層に傾斜を有する側面部を持つ様にスルーホールを形成するステップと、
前記銅箔の張り付けられた絶縁フィルム層の表面部及び前記スルーホールの側面部に導電層を形成するステップと、
前記導電層に対して電解銅めっき処理を施すことにより銅膜層を形成するステップと、
を有することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002223938A JP2004064022A (ja) | 2002-07-31 | 2002-07-31 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002223938A JP2004064022A (ja) | 2002-07-31 | 2002-07-31 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004064022A true JP2004064022A (ja) | 2004-02-26 |
Family
ID=31943562
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002223938A Pending JP2004064022A (ja) | 2002-07-31 | 2002-07-31 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004064022A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008177302A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Fujikura Ltd | プリント基板の製造方法 |
JP2014041969A (ja) * | 2012-08-23 | 2014-03-06 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線板の製造方法 |
CN103874339A (zh) * | 2014-03-25 | 2014-06-18 | 广东达进电子科技有限公司 | 一种铁氟龙高频电路板的制作方法 |
JP2019059078A (ja) * | 2017-09-26 | 2019-04-18 | コニカミノルタ株式会社 | インクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法、および画像形成装置 |
-
2002
- 2002-07-31 JP JP2002223938A patent/JP2004064022A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008177302A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Fujikura Ltd | プリント基板の製造方法 |
JP2014041969A (ja) * | 2012-08-23 | 2014-03-06 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線板の製造方法 |
CN103874339A (zh) * | 2014-03-25 | 2014-06-18 | 广东达进电子科技有限公司 | 一种铁氟龙高频电路板的制作方法 |
JP2019059078A (ja) * | 2017-09-26 | 2019-04-18 | コニカミノルタ株式会社 | インクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法、および画像形成装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006278774A (ja) | 両面配線基板の製造方法、両面配線基板、およびそのベース基板 | |
JP2014501449A (ja) | 印刷回路基板及びその製造方法 | |
JP2007115864A (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
TWI357291B (ja) | ||
US20030160035A1 (en) | Method of forming an opening or cavity in a substrate for receicing an electronic component | |
JP3442403B2 (ja) | 電気絶縁性支持体上に金属導体路パターンを形成させる方法 | |
JP2004064022A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
JP2003347700A (ja) | 配線基板 | |
JPH05335713A (ja) | 片側閉塞微小スルホール付きプリント基板用積層板、およびそのプリント基板用積層板への導通メッキ方法 | |
JP2001111201A (ja) | 配線板の製造方法およびそれを用いて製造された配線板 | |
JP2984205B2 (ja) | 異方導電フィルム | |
JP4137279B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2984064B2 (ja) | 異方導電フィルムの製造方法 | |
JP2003110211A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
JP2001196746A (ja) | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 | |
JP2003142823A (ja) | 両面可撓性回路基板の製造法 | |
JP2003008204A (ja) | 両面プリント配線板の製造方法 | |
JPS63280496A (ja) | 多層回路板の製造方法 | |
JP2004087530A (ja) | 両面配線基板およびその製造方法 | |
JPH1064341A (ja) | 異方導電性フィルム及びその製造方法 | |
JP2010199530A (ja) | 印刷回路基板及びその製造方法 | |
JPWO2007037075A1 (ja) | 配線板の製造方法および配線板 | |
JPH11126951A (ja) | 印刷回路基板およびその製造方法 | |
EP1340414A2 (en) | A method of forming an opening or cavity in a substrate for receiving an electronic component | |
JP2007535154A (ja) | プリント基板構成体にリードスルーコンタクトを形成するための方法 |