JPH08107266A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH08107266A JPH08107266A JP6264653A JP26465394A JPH08107266A JP H08107266 A JPH08107266 A JP H08107266A JP 6264653 A JP6264653 A JP 6264653A JP 26465394 A JP26465394 A JP 26465394A JP H08107266 A JPH08107266 A JP H08107266A
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- JP
- Japan
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- base film
- prepreg
- wiring board
- printed wiring
- laminated
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレックス部の表面においてカバーレイが剥
離して膨れることを防止する。 【構成】 ベースフィルム１０の両面には導体回路（銅
箔１２、１３）が設けられる。第１のプリプレグ１４、
１５はベースフィルム１０の両面に積層される。ベース
フィルム１０の開口部にカバーレイ２１、２２が設けら
れる。カバーレイ２１、２２はスルーホール４２、４３
まで延びていてもよい。カバーレイ２１、２２は、ポリ
イミド系樹脂から成り、半硬化状態で開口部を覆うよう
に配置され、熱圧着されてベースフィルム１０の面に積
層される。第１のプリプレグ１４、１５に、これらのプ
リプレグ１４、１５の開口部と略同じ形状を有する開口
部２５、２６を有する第２のプリプレグ２３、２４が積
層される。
離して膨れることを防止する。 【構成】 ベースフィルム１０の両面には導体回路（銅
箔１２、１３）が設けられる。第１のプリプレグ１４、
１５はベースフィルム１０の両面に積層される。ベース
フィルム１０の開口部にカバーレイ２１、２２が設けら
れる。カバーレイ２１、２２はスルーホール４２、４３
まで延びていてもよい。カバーレイ２１、２２は、ポリ
イミド系樹脂から成り、半硬化状態で開口部を覆うよう
に配置され、熱圧着されてベースフィルム１０の面に積
層される。第１のプリプレグ１４、１５に、これらのプ
リプレグ１４、１５の開口部と略同じ形状を有する開口
部２５、２６を有する第２のプリプレグ２３、２４が積
層される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に関し、
より詳しくは、銅箔等から成る導体回路が形成されたポ
リイミド系樹脂等のベースフィルムの表面に積層され
る、カバーレイの改良に関する。
より詳しくは、銅箔等から成る導体回路が形成されたポ
リイミド系樹脂等のベースフィルムの表面に積層され
る、カバーレイの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板に設けられるカバ
ーレイは、ポリイミド系樹脂から成るシート材の表面に
エポキシ系樹脂またはアクリル系樹脂の接着剤を塗布し
て構成され、このようなカバーレイを積層させたプリン
ト配線板は可撓性を有している。この可撓性プリント配
線板の一部に、例えば両面に導体回路が設けられたリジ
ッド板を積層させることにより、いわゆるリジッド・フ
レックスプリント配線板が構成される。
ーレイは、ポリイミド系樹脂から成るシート材の表面に
エポキシ系樹脂またはアクリル系樹脂の接着剤を塗布し
て構成され、このようなカバーレイを積層させたプリン
ト配線板は可撓性を有している。この可撓性プリント配
線板の一部に、例えば両面に導体回路が設けられたリジ
ッド板を積層させることにより、いわゆるリジッド・フ
レックスプリント配線板が構成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように従来のリジ
ッド・フレックスプリント配線板において、フレックス
部の表面は、接着剤が塗布されたポリイミド系樹脂のカ
バーレイにより覆われている。ところがポリイミド系樹
脂のカバーレイは吸湿性を有しているため、例えば製造
工程の一部である洗浄工程において、カバーレイの一部
がエポキシ系樹脂等から成る接着層から剥離して膨れや
すく、このため外観上好ましくないだけでなく、剥離し
た部分に水分が浸入して導体回路の電気特性を損ねるお
それが生じる。
ッド・フレックスプリント配線板において、フレックス
部の表面は、接着剤が塗布されたポリイミド系樹脂のカ
バーレイにより覆われている。ところがポリイミド系樹
脂のカバーレイは吸湿性を有しているため、例えば製造
工程の一部である洗浄工程において、カバーレイの一部
がエポキシ系樹脂等から成る接着層から剥離して膨れや
すく、このため外観上好ましくないだけでなく、剥離し
た部分に水分が浸入して導体回路の電気特性を損ねるお
それが生じる。
【０００４】本発明は、以上の問題点を解決するもので
あり、フレックス部の表面においてカバーレイが剥離す
ることがないプリント配線板を提供することを目的とし
ている。
あり、フレックス部の表面においてカバーレイが剥離す
ることがないプリント配線板を提供することを目的とし
ている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る第１のプリ
ント配線板は、導体回路が設けられたベースフィルム
と、半硬化状態のポリイミド系樹脂から成る単一層のシ
ートを、ベースフィルムの表面に配置するとともに熱圧
着することによりベースフィルム面に積層されたカバー
レイとを備えたこと特徴としている。
ント配線板は、導体回路が設けられたベースフィルム
と、半硬化状態のポリイミド系樹脂から成る単一層のシ
ートを、ベースフィルムの表面に配置するとともに熱圧
着することによりベースフィルム面に積層されたカバー
レイとを備えたこと特徴としている。
【０００６】本発明に係る第２のプリント配線板は、導
体回路が設けられたベースフィルムと、このベースフィ
ルムの表面に積層され、開口部を有する第１のプリプレ
グと、半硬化状態のポリイミド系樹脂から成る単一層の
シートを、開口部を覆うように配置するとともに熱圧着
することによりベースフィルム面に積層されたカバーレ
イと、第１のプリプレグと略同じ形状を有する開口部が
形成され、開口部どうしが重合するようにして第１のプ
リプレグに積層された第２のプリプレグとを備えたこと
を特徴としている。
体回路が設けられたベースフィルムと、このベースフィ
ルムの表面に積層され、開口部を有する第１のプリプレ
グと、半硬化状態のポリイミド系樹脂から成る単一層の
シートを、開口部を覆うように配置するとともに熱圧着
することによりベースフィルム面に積層されたカバーレ
イと、第１のプリプレグと略同じ形状を有する開口部が
形成され、開口部どうしが重合するようにして第１のプ
リプレグに積層された第２のプリプレグとを備えたこと
を特徴としている。
【０００７】本発明に係る第３のプリント配線板は、導
体回路が設けられたベースフィルムと、半硬化状態のポ
リイミド系樹脂から成る単一層のシートを、前記ベース
フィルムの一部に配置するとともに熱圧着することによ
りベースフィルム面に積層されたカバーレイと、このカ
バーレイよりも小さい開口部を有し、この開口部をカバ
ーレイに重ねた状態でベースフィルムに積層された第１
のプリプレグとを備えたことを特徴としている。
体回路が設けられたベースフィルムと、半硬化状態のポ
リイミド系樹脂から成る単一層のシートを、前記ベース
フィルムの一部に配置するとともに熱圧着することによ
りベースフィルム面に積層されたカバーレイと、このカ
バーレイよりも小さい開口部を有し、この開口部をカバ
ーレイに重ねた状態でベースフィルムに積層された第１
のプリプレグとを備えたことを特徴としている。
【０００８】
【実施例】以下図示実施例により本発明を説明する。図
１は本発明の第１実施例であるプリント配線板を示す分
解斜視図、図２はこのプリント配線板の積層構造を示す
断面図である。
１は本発明の第１実施例であるプリント配線板を示す分
解斜視図、図２はこのプリント配線板の積層構造を示す
断面図である。
【０００９】ベースフィルム１０は、ポリイミド系樹脂
から成形されるシート材１１の両面に、銅箔１２、１３
を積層することにより得られ、この銅箔１２、１３にエ
ッチングを施すことにより、所定の導体回路が形成され
る。ベースフィルム１０の上面と下面には、エポキシ系
樹脂をガラス繊維シートに含浸させて成形される第１の
プリプレグ１４、１５が積層される。これらのプリプレ
グ１４、１５には、それぞれ開口部１６、１７が設けら
れ、これらの開口部１６、１７は相互に対応する位置に
形成されている。
から成形されるシート材１１の両面に、銅箔１２、１３
を積層することにより得られ、この銅箔１２、１３にエ
ッチングを施すことにより、所定の導体回路が形成され
る。ベースフィルム１０の上面と下面には、エポキシ系
樹脂をガラス繊維シートに含浸させて成形される第１の
プリプレグ１４、１５が積層される。これらのプリプレ
グ１４、１５には、それぞれ開口部１６、１７が設けら
れ、これらの開口部１６、１７は相互に対応する位置に
形成されている。
【００１０】開口部１６、１７は、ポリイミド系樹脂か
ら成るカバーレイ２１、２２により覆われる。カバーレ
イ２１は開口部１６を充分に覆うことができる大きさを
有している。カバーレイ２１は、後述するように、半硬
化状態でベースフィルム１０の表面すなわち開口部１６
を覆うようにして配置され、熱圧着されてベースフィル
ム１０の面に接着積層される。カバーレイ２２もカバー
レイ２１と同様な構成を有する。
ら成るカバーレイ２１、２２により覆われる。カバーレ
イ２１は開口部１６を充分に覆うことができる大きさを
有している。カバーレイ２１は、後述するように、半硬
化状態でベースフィルム１０の表面すなわち開口部１６
を覆うようにして配置され、熱圧着されてベースフィル
ム１０の面に接着積層される。カバーレイ２２もカバー
レイ２１と同様な構成を有する。
【００１１】第１のプリプレグ１４のベースフィルム１
０とは反対側の面には第２のプリプレグ２３が積層さ
れ、また第１のプリプレグ１５のベースフィルム１０と
は反対側の面には第２のプリプレグ２４が積層される。
第２のプリプレグ２３、２４は、第１のプリプレグ１
４、１５と同様に、エポキシ系樹脂をガラス繊維シート
に含浸させて成形される。第２のプリプレグ２３、２４
には、第１のプリプレグ１４、１５の開口部１６、１７
と略同じ形状を有する開口部２５、２６が形成される。
第２のプリプレグ２３の開口部２５は、第１のプリプレ
グ１４の開口部１６と同じ位置に設けられ、同様に第２
のプリプレグ２４の開口部２６は、第１のプリプレグ１
５の開口部１７と同じ位置に設けられる。
０とは反対側の面には第２のプリプレグ２３が積層さ
れ、また第１のプリプレグ１５のベースフィルム１０と
は反対側の面には第２のプリプレグ２４が積層される。
第２のプリプレグ２３、２４は、第１のプリプレグ１
４、１５と同様に、エポキシ系樹脂をガラス繊維シート
に含浸させて成形される。第２のプリプレグ２３、２４
には、第１のプリプレグ１４、１５の開口部１６、１７
と略同じ形状を有する開口部２５、２６が形成される。
第２のプリプレグ２３の開口部２５は、第１のプリプレ
グ１４の開口部１６と同じ位置に設けられ、同様に第２
のプリプレグ２４の開口部２６は、第１のプリプレグ１
５の開口部１７と同じ位置に設けられる。
【００１２】第２のプリプレグ２３の第１のプリプレグ
１４とは反対側の面には、導体回路が形成された複数の
導体層３１、３２を有するリジッド板３３が設けられ
る。同様に第２のプリプレグ２４の第１のプリプレグ１
５とは反対側の面には、複数の導体層３４、３５を有す
るリジッド板３６が設けられる。リジッド板３３、３６
には、プリプレグ１４、１５、２３、２４の開口部１
６、１７、２５、２６に対応する位置に、これらと略同
じ形状を有する開口部３７、３８が形成される。なお、
リジッド板３３、３６に代えて、導体回路（銅箔）を直
接第２のプリプレグ２３、２４に設けてもよい。
１４とは反対側の面には、導体回路が形成された複数の
導体層３１、３２を有するリジッド板３３が設けられ
る。同様に第２のプリプレグ２４の第１のプリプレグ１
５とは反対側の面には、複数の導体層３４、３５を有す
るリジッド板３６が設けられる。リジッド板３３、３６
には、プリプレグ１４、１５、２３、２４の開口部１
６、１７、２５、２６に対応する位置に、これらと略同
じ形状を有する開口部３７、３８が形成される。なお、
リジッド板３３、３６に代えて、導体回路（銅箔）を直
接第２のプリプレグ２３、２４に設けてもよい。
【００１３】図２おいてリジッド板３３、３６は第２の
プリプレグ２３、２４から離間して示されているが、実
際にはプリプレグ２３、２４に密着している。また、ベ
ースフィルム１０、プリプレグ１４、１５、２３、２４
およびカバーレイ２１、２２から成る積層体の厚さは、
開口部２５、２６の部分において他の部位よりも大き
く、この積層体の表面には凹凸があるが、この凹凸の大
きさは実際上問題にはならない。
プリプレグ２３、２４から離間して示されているが、実
際にはプリプレグ２３、２４に密着している。また、ベ
ースフィルム１０、プリプレグ１４、１５、２３、２４
およびカバーレイ２１、２２から成る積層体の厚さは、
開口部２５、２６の部分において他の部位よりも大き
く、この積層体の表面には凹凸があるが、この凹凸の大
きさは実際上問題にはならない。
【００１４】開口部１６、１７、２５、２６、３７、３
８が重合することにより窓部４１が形成される。ベース
フィルム１０、カバーレイ２１、２２から成る層は、可
撓性を有しており、窓部４１の縁４４、４５を除去する
ことにより、フレックス部が形成され、このフレックス
部においてプリント配線板は折り曲げ可能である。これ
に対し、窓部４１以外の部分はほとんど可撓性を有して
おらず、いわゆるリジッド部であり、このリジッド部の
所定の部位には、プリント配線板の一方の面から他方の
面まで、貫通して延びるスルーホール４２、４３が穿設
される。なお、カバーレイ２１、２２はスルーホール４
２、４３の部分まで達しているが、スルーホール４２、
４３よりも開口部側だけに設けられていてもよい。
８が重合することにより窓部４１が形成される。ベース
フィルム１０、カバーレイ２１、２２から成る層は、可
撓性を有しており、窓部４１の縁４４、４５を除去する
ことにより、フレックス部が形成され、このフレックス
部においてプリント配線板は折り曲げ可能である。これ
に対し、窓部４１以外の部分はほとんど可撓性を有して
おらず、いわゆるリジッド部であり、このリジッド部の
所定の部位には、プリント配線板の一方の面から他方の
面まで、貫通して延びるスルーホール４２、４３が穿設
される。なお、カバーレイ２１、２２はスルーホール４
２、４３の部分まで達しているが、スルーホール４２、
４３よりも開口部側だけに設けられていてもよい。
【００１５】本実施例のプリント配線板は次のようにし
て製造される。まず、導体回路が形成されたベースフィ
ルム１０の両面に第１のプリプレグ１４、１５を配置
し、そして開口部１６、１７をそれぞれ、ポリイミド系
樹脂から成る半硬化状態の単一層のボンディングシート
により覆う。この時、ボンディングシートは開口部１
６、１７を隙間なく覆うように配置しなければならな
い。次いでこれらを、所定の圧力と温度で熱圧着する
と、ボンディングシートは硬化してカバーレイ２１、２
２となる。すなわち、ベースフィルム１０、第１のプリ
プレグ１４、１５およびカバーレイ２１、２２を積層さ
せて成る第１のプリント配線板が得られる。
て製造される。まず、導体回路が形成されたベースフィ
ルム１０の両面に第１のプリプレグ１４、１５を配置
し、そして開口部１６、１７をそれぞれ、ポリイミド系
樹脂から成る半硬化状態の単一層のボンディングシート
により覆う。この時、ボンディングシートは開口部１
６、１７を隙間なく覆うように配置しなければならな
い。次いでこれらを、所定の圧力と温度で熱圧着する
と、ボンディングシートは硬化してカバーレイ２１、２
２となる。すなわち、ベースフィルム１０、第１のプリ
プレグ１４、１５およびカバーレイ２１、２２を積層さ
せて成る第１のプリント配線板が得られる。
【００１６】次に第１のプリプレグ１４の表面に、第２
のプリプレグ２３とリジッド板３３を、開口部１６、２
５、３７が同じ位置に来るようにして重合させ、また第
１のプリプレグ１５の表面に、第２のプリプレグ２４と
リジッド板３６を、開口部１７、２６、３８が同じ位置
に来るようにして重合させる。そしてこれらを厚さ方向
に加圧しながら加熱すると、これらは一体的に接合され
る。次いで、所定の部位に穴あけ加工が施された後、メ
ッキが施されてスルーホール４２、４３が設けられ、図
２に示すような層構造のプリント配線板が得られる。
のプリプレグ２３とリジッド板３３を、開口部１６、２
５、３７が同じ位置に来るようにして重合させ、また第
１のプリプレグ１５の表面に、第２のプリプレグ２４と
リジッド板３６を、開口部１７、２６、３８が同じ位置
に来るようにして重合させる。そしてこれらを厚さ方向
に加圧しながら加熱すると、これらは一体的に接合され
る。次いで、所定の部位に穴あけ加工が施された後、メ
ッキが施されてスルーホール４２、４３が設けられ、図
２に示すような層構造のプリント配線板が得られる。
【００１７】以上のように本実施例のプリント配線板
は、窓部４１を覆うカバーレイ２１、２２を、半硬化状
態のポリイミド系樹脂のボンディングシートを硬化させ
ることにより形成している。このカバーレイ２１、２２
は接着強度が非常に強く、プリント配線板の製造工程に
おいてベースフィルム１０から剥離することはない。
は、窓部４１を覆うカバーレイ２１、２２を、半硬化状
態のポリイミド系樹脂のボンディングシートを硬化させ
ることにより形成している。このカバーレイ２１、２２
は接着強度が非常に強く、プリント配線板の製造工程に
おいてベースフィルム１０から剥離することはない。
【００１８】またカバーレイ２１、２２をベースフィル
ム１０に接着する際、従来のようにエポキシ系樹脂等か
ら成る接着剤が用いられないため、カバーレイ２１、２
２がスルーホール４２、４３の部分に設けられていて
も、スルーホール４２、４３をドリルによって成形する
工程においてスミアがスルーホール４２、４３に発生す
るおそれがない。したがって本実施例によれば、スルー
ホール４２、４３の内壁面には凹凸の少ない銅メッキ層
が形成され、ベースフィルム１０に設けられた導体回路
と銅メッキとの間に電気的接続の弱い部分が生じること
はなく、また機械的接続も強くなる。
ム１０に接着する際、従来のようにエポキシ系樹脂等か
ら成る接着剤が用いられないため、カバーレイ２１、２
２がスルーホール４２、４３の部分に設けられていて
も、スルーホール４２、４３をドリルによって成形する
工程においてスミアがスルーホール４２、４３に発生す
るおそれがない。したがって本実施例によれば、スルー
ホール４２、４３の内壁面には凹凸の少ない銅メッキ層
が形成され、ベースフィルム１０に設けられた導体回路
と銅メッキとの間に電気的接続の弱い部分が生じること
はなく、また機械的接続も強くなる。
【００１９】上述のように本実施例では、カバーレイ２
１、２２がスルーホール４２、４３の部分に設けられて
いてもスミアがスルーホール４２、４３に発生するおそ
れがない。したがって、ポリイミド系樹脂から成る半硬
化状態のボンディングシートを開口部１６、１７に配置
してカバーレイ２１、２２を成形する工程において、ボ
ンディングシートを正確に開口部１６、１７に配置する
必要はなく、カバーレイは、スルーホール４２、４３が
成形される部分にかかっていてもよいため、本実施例の
プリント配線板の製造は非常に容易である。
１、２２がスルーホール４２、４３の部分に設けられて
いてもスミアがスルーホール４２、４３に発生するおそ
れがない。したがって、ポリイミド系樹脂から成る半硬
化状態のボンディングシートを開口部１６、１７に配置
してカバーレイ２１、２２を成形する工程において、ボ
ンディングシートを正確に開口部１６、１７に配置する
必要はなく、カバーレイは、スルーホール４２、４３が
成形される部分にかかっていてもよいため、本実施例の
プリント配線板の製造は非常に容易である。
【００２０】図３は第２実施例のプリント配線板を示す
ものである。この実施例では、ベースフィルム１０の両
面の所定の位置にカバーレイ２１、２２が直接配設され
ている。第１のプリプレグ１４は、開口部１６がカバー
レイ２１に重合するようにして、ベースフィルム１０に
積層されている。開口部１６の大きさはカバーレイ２１
よりも小さい。同様に、第１のプリプレグ１５が、開口
部１７がカバーレイ２２に重合するようにしてベースフ
ィルム１０に積層されている。
ものである。この実施例では、ベースフィルム１０の両
面の所定の位置にカバーレイ２１、２２が直接配設され
ている。第１のプリプレグ１４は、開口部１６がカバー
レイ２１に重合するようにして、ベースフィルム１０に
積層されている。開口部１６の大きさはカバーレイ２１
よりも小さい。同様に、第１のプリプレグ１５が、開口
部１７がカバーレイ２２に重合するようにしてベースフ
ィルム１０に積層されている。
【００２１】すなわち第２実施例は、第１実施例と比較
して、カバーレイ２１、２２と第１のプリプレグ１４、
１５との上下位置が逆になっており、また第１のプリプ
レグ１４、１５の面にリジッド板３３、３６が直接設け
られている点が異なり、その他の構成は第１実施例と同
様である。なお、第２実施例においても、リジッド板３
３、３６に代えて、導体回路（銅箔）を直接第１のプリ
プレグ１４、１５に設けてもよい。また、カバーレイ２
１、２２はスルーホール４２、４３の部分まで達してい
るが、スルーホール４２、４３よりも開口部側だけに設
けられていてもよい。
して、カバーレイ２１、２２と第１のプリプレグ１４、
１５との上下位置が逆になっており、また第１のプリプ
レグ１４、１５の面にリジッド板３３、３６が直接設け
られている点が異なり、その他の構成は第１実施例と同
様である。なお、第２実施例においても、リジッド板３
３、３６に代えて、導体回路（銅箔）を直接第１のプリ
プレグ１４、１５に設けてもよい。また、カバーレイ２
１、２２はスルーホール４２、４３の部分まで達してい
るが、スルーホール４２、４３よりも開口部側だけに設
けられていてもよい。
【００２２】第２実施例によっても、第１実施例と同様
な効果が得られる。
な効果が得られる。
【００２３】なお以上の各実施例において、導体回路は
４層あるいは６層として構成されていたが、本発明は導
体回路の層構造に関しては限定されない。
４層あるいは６層として構成されていたが、本発明は導
体回路の層構造に関しては限定されない。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、フレック
ス部の表面においてカバーレイが剥離することがないと
いう効果が得られる。
ス部の表面においてカバーレイが剥離することがないと
いう効果が得られる。
【図１】本発明の第１実施例であるプリント配線板を示
す分解斜視図である。
す分解斜視図である。
【図２】図１のプリント配線板の積層構造を示す断面図
である。
である。
【図３】第２実施例のプリント配線板の積層構造を示す
断面図である。
断面図である。
１０ ベースフィルム １４、１５ 第１のプリプレグ １６、１７、２５、２６、３７、３８ 開口部 ２１、２２ カバーレイ ２３、２４ 第２のプリプレグ ４１ 窓部 ４２、４３ スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｌ 6921−4Ｅ
Claims (7)
- 【請求項１】 導体回路が設けられたベースフィルム
と、半硬化状態のポリイミド系樹脂から成る単一層のシ
ートを、前記ベースフィルムの表面に配置するとともに
熱圧着することにより前記ベースフィルム面に積層され
たカバーレイとを備えたことを特徴とするプリント配線
板。 - 【請求項２】 導体回路が設けられたベースフィルム
と、このベースフィルムの表面に積層され、開口部を有
する第１のプリプレグと、半硬化状態のポリイミド系樹
脂から成る単一層のシートを、前記開口部を覆うように
配置するとともに熱圧着することにより前記ベースフィ
ルム面に積層されたカバーレイと、前記第１のプリプレ
グと略同じ形状を有する開口部が形成され、開口部どう
しが重合するようにして前記第１のプリプレグに積層さ
れた第２のプリプレグとを備えたことを特徴とするプリ
ント配線板。 - 【請求項３】 前記第２のプリプレグの面に、導体回路
が設けられることを特徴とする請求項２に記載のプリン
ト配線板。 - 【請求項４】 前記第２のプリプレグの面に、導体回路
が形成された複数の導体層を有するリジッド板が設けら
れることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線
板。 - 【請求項５】 導体回路が設けられたベースフィルム
と、半硬化状態のポリイミド系樹脂から成る単一層のシ
ートを、前記ベースフィルムの一部に配置するとともに
熱圧着することにより前記ベースフィルム面に積層され
たカバーレイと、このカバーレイよりも小さい開口部を
有し、この開口部をカバーレイに重ねた状態で前記ベー
スフィルムに積層された第１のプリプレグとを備えたこ
とを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項６】 前記第１のプリプレグの面に、導体回路
が設けられることを特徴とする請求項５に記載のプリン
ト配線板。 - 【請求項７】 前記第１のプリプレグの面に、導体回路
が形成された複数の導体層を有するリジッド板が設けら
れることを特徴とする請求項５に記載のプリント配線
板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6264653A JPH08107266A (ja) | 1994-10-04 | 1994-10-04 | プリント配線板 |
| US08/539,336 US5633480A (en) | 1994-10-04 | 1995-10-04 | Printed wiring board having a cover lay laminated on a polyimide resin base film containing conductive circuits |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6264653A JPH08107266A (ja) | 1994-10-04 | 1994-10-04 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08107266A true JPH08107266A (ja) | 1996-04-23 |
Family
ID=17406347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6264653A Pending JPH08107266A (ja) | 1994-10-04 | 1994-10-04 | プリント配線板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5633480A (ja) |
| JP (1) | JPH08107266A (ja) |
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1994
- 1994-10-04 JP JP6264653A patent/JPH08107266A/ja active Pending
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1995
- 1995-10-04 US US08/539,336 patent/US5633480A/en not_active Expired - Fee Related
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| CN113498249B (zh) * | 2020-04-07 | 2023-11-10 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 软硬结合电路板及其制备方法 |
Also Published As
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|---|---|
| US5633480A (en) | 1997-05-27 |
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