KR101980102B1

KR101980102B1 - 리지드 플렉시블 ｐｃｂ 제조방법

Info

Publication number: KR101980102B1
Application number: KR1020190005577A
Authority: KR
Inventors: 박상철
Original assignee: 신덕전자(주)
Priority date: 2019-01-16
Filing date: 2019-01-16
Publication date: 2019-05-20

Abstract

본 발명은 플렉시블 구간을 FR-4로 막아줌으로써 내층의 연성회로기판(FPC; Flexible Printed Circuit) 노출 부분을 보호하고 전체적으로 표면 평탄도를 유지한 리지드 플렉시블 PCB를 얻을 수 있도록 한 리지드 플렉시블 PCB 제조방법에 관한 것으로,
폴리이미드로 이루어진 플렉시블 기판의 양면에 각각 동박이 적층된 FCCL을 재단하는 제1단계와; FCCL의 동박층에 각각 회로를 형성하는 제2단계와; FCCL의 동박층에 커버레이 필름을 부착하는 제3단계와; 내열성 테이프가 구비된 비유동성 프리프레그를 커버레이 필름에 적층하는 제4단계와; 이형필름이 구비된 비유동성 프리프레그를 추가 적층하는 제5단계와; 이형필름이 구비된 비유동성 프리프레그에 접촉되는 면에 노치가 형성되고 타측면의 리지드부에 각각 동박이 적층된 FR-4로 이루어진 리지드 기판을 비유동성 프리프레그에 가접하는 제6단계와; 리지드 기판의 동박층에 각각 회로를 형성하여 플렉스부의 양측에 리지드부가 각각 형성되도록 하는 제7단계와; 핫 프레스를 통해 기판에 열과 압력을 가하여 본딩하는 제8단계와; 리지드 기판의 노치 부분 안쪽을 가압하여 플렉스부에 대응하는 부분과 각 비유동성 프리프레그에 구비된 이형필름 및 내열성 테이프를 제거하여 플렉스부를 완성하는 제9단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

리지드 플렉시블 ＰＣＢ 제조방법{Method for Manufacturing Rigid-Flexible PCB}

본 발명은 리지드 플렉시블 PCB 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플렉시블 구간을 FR-4로 막아줌으로써 내층의 연성회로기판(FPC; Flexible Printed Circuit) 노출 부분을 보호하고 전체적으로 표면 평탄도를 유지한 리지드 플렉시블 PCB를 얻을 수 있도록 한 리지드 플렉시블 PCB 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 PCB(Printed Circuit Board; 인쇄회로기판)는 절연재의 종류에 따라 강도가 상이하며, 절열재의 종류에 따라 리지드 PCB(Rigid Printed Circuit Board), 플렉시블 PCB(Flexible Printed Circuit Board) 및 리지드 플렉시블 PCB(Rigid-Flexible Printed Circuit Board)으로 구분되고 있다. 리지드 플렉시블 PCB는 하나의 PCB에 하나 또는 복수의 리지드 영역과 하나 또는 복수의 플렉시블 영역을 갖는 PCB로, 플렉시블 PCB와 리지드 PCB의 결합체이며, 리지드 PCB와 플렉시블 PCB의 장점을 겸비하고 있다. 특히, 플렉시블 PCB를 기반으로 자유롭게 구부리거나 접을 수 있는 특징이 있어 리지드 플렉시블 PCB로 제작되는 제품은 조립이 용이할 뿐만 아니라, 접을 수 있어 대단히 우수한 밀착 실장 형식을 형성할 수 있다. 또한, 케이블의 연결 설치를 생략하여 커넥터와 터미널 용접을 감소시키거나 또는 사용하지 않을 수 있어, 공간과 중량이 축소되고, 전기 간섭을 감소 또는 방지하여 전기성능을 향상시킬 수 있으며, 전자장치(또는 제품)가 경박단소화와 다기능화 방향으로 발전하는 수요를 완전히 만족시킬 수 있다. 특히 고밀도 상호연결 기술과 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 종합적으로 채택하여, 얇고, 가벼우며, 휠 수 있고, 3차원 조립 수요를 만족시키기 용이하다는 점 및 베리드 블라인드 홀, 정밀한 선폭과 선길이, 다층 기판 기술 등 특징을 동시에 갖추어 광범위하게 응용되고 있으며, 회로기판의 경박화, 소형화 특징을 극단적으로 구현할 수 있다.

이러한 리지드 플렉시블 PCB는 도 1에 도시된 바와 같이, 리지드부의 층수와 플렉스부의 위치 및 숫자에 따라 다양하게 구성될 수 있다. 즉, (a)와 같이 2층 구조의 리지드부 한 쌍이 단층 구조의 플렉스부로 연결(2 Layer Rigid - 1 Layer Flexible)되거나, (b)와 같이 4층 구조의 리지드부 한 쌍의 외측부가 단층 구조의 플렉스부로 연결(4 Layer Rigid - 1 Out Layer Flexible)될 수 있다. 또한, (c)와 같이 4층 구조의 리지드부 한 쌍의 내측부가 단층 구조의 플렉스부로 연결(4 Layer Rigid - 1 In Layer Flexible)되거나, (d)와 같이 4층 구조의 리지드부 한 쌍이 단층 구조의 플렉스부 2개로 연결(4 Layer Rigid-2 Layer Flexible)될 수도 있다.

한편, 통상적인 8층 구조의 리지드 플렉시블 PCB는 도 2에 도시된 바와 같이, 상면과 하면에 각각 동박층(200)이 형성된 한 쌍의 플렉시블 기판(100)이 본드플라이 필름(300)에 의해 부착되어 형성된 플렉시블층(F)과; 상면과 하면에 각각 동박층(200)이 형성된 리지드 기판(400)으로 이루어지며 상기 플렉시블층(F)의 상부와 하부에서 각각 커버레이 필름(500)을 개재하여 부착되는 한 쌍의 리지드층(R)으로 이루어져 있다.

따라서, 상부 리지드층(R1)에 2개의 동박층(200)이 구비되고, 상기 플렉시블층(F)에는 4개의 동박층(200)이 구비되며, 하부 리지드층(R2)에 2개의 동박층(200)이 구비됨으로써 총 8개의 동박층(800)을 구비한 8층 구조의 리지드 플렉시블 PCB를 형성하는 것이다.

그리고, 상기한 8층 구조의 리지드 플렉시블 PCB는 도 3에 도시된 바와 같이, 중앙에 플렉스부를 형성하기 위한 위한 개구부(450)가 구비되고 상기 개구부(450)의 양측으로 분리된 형태의 회로패턴을 형성하기 위한 동박층이 상면과 하면에 구비된 리지드 기판(400) 한 쌍과, 일정 간격으로 이격된 회로패턴이 전기적으로 연결된 형태의 회로패턴을 형성하기 위한 동박층이 상면과 하면에 구비된 플렉시블 기판(100) 한 쌍 및 중앙에 플렉스부를 형성하기 위한 개구부(650)가 구비되며 기판을 서로 접착시키는 3개의 프리프레그 기판(600)을 각각 준비한 후; 아래쪽으로부터 하부 리지드 기판(410), 프리프레그 기판(600), 하부 플렉시블 기판(110), 프리프레그 기판(610), 상부 플렉시블 기판(120), 프리프레그 기판(620) 및 상부 리지드 기판(420)의 순서로 적층하되 상부 플렉시블 기판(120)과 하부 플렉시블 기판(120) 사이에 위치한 프리프레그 기판(620)의 개구부(650)에는 상하의 플렉시블 기판(110)(120)을 연결하기 위한 본드플라이 필름(300)을 위치시키고, 상기 상부 플렉시블 기판(120)의 상측과 상기 하부 플렉시블 기판(110)의 하부에 위치하는 프리프레그 기판(610)의 개구부(650)에는 각각 플렉시블 기판(100)의 회로를 보호하기 위한 커버레이 필름(500)을 위치시켜, 각 기판을 적층 본딩 방식으로 일체화하고; 회로가 형성된 부분을 라우터 가공하는 방식으로 제작되고 있다.

이때, 상기 본드플라이 필름(300)과 커버레이 필름(500)은 리지드 플렉시블 PCB의 플렉스부를 형성하기 위한 프리프레그 기판(600)의 개구부(650)에 비해 큰 것을 사용하고 있다. 이는 라우터 가공 과정에서 플렉시블 기판(100)의 플렉스부에 구비되는 회로 연결부의 손상을 방지하기 위한 것이다. 그리고, 상기 리지드 기판(400)과 프리프레그 기판(600)에 각각 개구부(450)(650)가 구비된 이유는 적층된 기판들을 라우터 가공한 후에는 상기 플렉시블 기판(100)을 제외한 나머지 기판만을 가공하여 플렉스부를 형성하기 어렵기 때문이다.

그러나, 상기한 종래의 리지드 플렉시블 기판의 제조방법은 상하부 리지드 기판에 각각 플렉스부에 대응하는 개구부가 형성되어 플렉시블 구간이 오픈된 상태로 각 기판이 적층됨에 따라 다층 기판을 형성하는 과정에서 플렉스부를 구성하는 회로가 손상될 수 있고 적층 기판의 전체적인 표면 평탄도가 나빠질 수 있는 문제점이 있다.

한편, 본 발명과 관련한 선행기술을 조사한 결과 다수의 특허문헌이 검색되었으며, 그 중 일부를 소개하면 다음과 같다.

특허문헌 1은, FCCL을 제공하는 단계; 상기 FCCL에 내층 회로를 형성하는 단계; 상기 내층 회로가 형성된 기판 상에 동 패턴 댐을 형성하는 단계; 상기 동 패턴 댐이 형성된 기판의 소정 부분에 커버레이를 가접 후 적층하여 플렉시블부를 형성하는 단계; 상기 플렉시블부의 중앙부를 제외한 소정의 위치에 프리프레그를 적층하는 단계; 및 상기 적층된 프리프레그 위에 도금을 실시한 후 회로를 형성하여 리지드부를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 동 패턴 댐은 상기 커버레이와 함께 프리프레그 적층시 발생되는 수지의 흐름으로 인하여 수지가 플렉시블부 내로 침범하는 것을 막기 위해 플렉시블부 외부에 댐 형상으로 형성됨으로써, 리지드 플렉시블 기판의 굴곡부인 플렉시블부에 수지(Resin)가 침범하여 기판의 굴곡성을 저하시키는 것을 방지할 수 있는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 이의 제조방법을 개시하고 있다.

특허문헌 2는, 플렉시블 윈도우 영역을 포함하는 리지드 기판을 제작하는 단계와; 적어도 하나의 플렉시블 보드 유닛을 상기 리지드 기판의 플렉시블 윈도우 영역에 내장하는 단계와; 상기 플렉시블 보드 유닛을 포함하는 리지드 기판의 일측 또는 양측에 적어도 하나의 빌드업층을 형성하는 단계와; 상기 빌드업층으로부터 상기 플렉시블 보드 유닛의 플렉시블 영역을 덮는 부분을 제거하여, 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 형성하는 단계를 포함하며, 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제작 원가를 현저히 절감하고, 인쇄회로기판의 제품의 생산 수율과 신뢰성을 높일 수 있는는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제작방법 및 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 개시하고 있다.

특허문헌 3은, 상,하측면 중 어느 한 측면 또는 상,하측 양면에 제1도전층이 형성된 제1회로기판을 제공하는 단계와, 제공된 상기 제1회로기판의 제1도전층을 지정 회로패턴에 따라 식각하여, 제1회로패턴층을 형성하는 단계와, 상기 제1회로기판에 제1회로패턴층이 형성되면, 상기 제1회로기판을 리지드영역과 플렉시블영역으로 구획하고, 상기 제1회로기판의 플렉시블영역 상,하측면에 커버레이시트를 적층하는 단계와, 상기 커버레이시트가 적층된 제1회로기판의 상,하측 표면에 제1절연층을 통해 제2도전층이 형성된 제2회로기판을 적층하는 단계와, 제1회로기판의 상,하측 표면에 상기 제1절연층을 통해 제2회로기판이 적층되면, 상기 제1회로기판의 제1회로패턴층 및 상기 제2회로기판의 제2도전층을 도통하도록 연결하는 단계와, 상기 제1회로패턴 및 상기 제2도전층이 도통하도록 연결되면, 상기 제2회로기판의 제2도전층 중 리지드영역을 지정 회로패턴에 따라 식각하여, 제2회로패턴층을 형성하는 단계와, 상기 제2회로기판에 제2회로패턴층이 형성되면, 제2절연층을 통해 제2회로기판의 표면에 동박층을 적층하는 단계와, 상기 제2회로기판의 표면에 동박층이 적층되면, 회로기판의 플렉시블부가 형성되도록 레이저로 플렉시블영역 전체를 면(solid) 형태로 가공하여 단차 가공하는 단계 및 단차 가공되어 플렉시블부가 형성되면, 상기 동박층에 제3회로패턴층을 형성하는 단계를 포함하며, 안정된 제조 공정의 수행과 더불어 제품의 전반적인 품질 향상 및 신뢰성 제고를 가능하고, 플렉시블영역(단차부위)의 손상 방지하며, 리지드부의 층수가 증가 될수록 품질 수율 및 프로세스 단순화가 가능한 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법을 개시하고 있다.

KR

10-2005-0033931

A

KR

10-2014-0033177

A

KR

10-1557225

B1

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 리지드 플렉시블 기판을 제조할 때 플렉시블 구간을 FR-4로 막아줌으로써 내층의 연성회로기판 노출 부분을 보호하고 전체적으로 표면 평탄도를 유지한 리지드 플렉시블 PCB를 얻을 수 있도록 한 리지드 플렉시블 PCB 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 폴리이미드로 이루어진 플렉시블 기판의 양면에 각각 동박이 적층된 FCCL을 재단하는 제1단계와; 상기 FCCL의 동박층에 각각 회로를 형성하는 제2단계와; 상기 FCCL의 동박층에 각각 커버레이 필름을 부착하는 제3단계와; 플렉시블 부분에 내열성 테이프가 구비된 비유동성 프리프레그를 일측 또는 양측 커버레이 필름에 적층하는 제4단계와; 플렉시블 부분에 이형필름이 구비된 비유동성 프리프레그를 추가 적층하는 제5단계와; 상기 이형필름이 구비된 비유동성 프리프레그에 접촉되는 면에 노치가 형성되고 타측면의 리지드부에 각각 동박이 적층된 FR-4로 이루어진 리지드 기판을 상기 이형필름이 구비된 비유동성 프리프레그에 가접하는 제6단계와; 상기 리지드 기판에 적층된 동박층에 각각 회로를 형성하여 플렉스부의 양측에 리지드부가 각각 형성되도록 하는 제7단계와; 핫 프레스를 통해 기판에 열과 압력을 가하여 본딩하는 제8단계와; 상기 리지드 기판의 노치 부분 안쪽을 가압하여 플렉스부에 대응하는 부분과 각 비유동성 프리프레그에 구비된 이형필름 및 내열성 테이프를 제거하여 플렉스부를 완성하는 제9단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 리지드 플렉시블 PCB 제조방법에 따르면, 상기 제1단계 내지 제3단계를 반복 수행한 후, 커버레이 필름이 적층된 FCCL을 플렉스 부분이 제거되고 리지드부만 남은 비유동성 프리프레그를 개재하여 둘 이상 적층함으로써 다층 구조의 플렉스부가 형성되도록 하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 리지드 플렉시블 PCB 제조방법에 따르면, 상기 제1단계 내지 제3단계를 수행한 후, 커버레이 필름에 각각 이형필름을 적층하고 핫 프레스를 통해 본딩하는 1차 핫프레스 공정;을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 리지드 플렉시블 PCB 제조방법에 따르면, 상기 기판들을 적층할 때 기판의 일측에 스택홀을 형성하여 적층 위치를 결정하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 리지드 플렉시블 PCB 제조방법에 따르면, 상기 내열성 테이프는 200~250㎛ 두께의 캡톤(KAPTON) 필름으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

본 발명의 리지드 플렉시블 PCB 제조방법은 플렉시블 기판의 플렉스부를 리지드 기판을 형성하는 FR-4에 의해 막혀 있도록 함에 따라 핫 프레스를 이용한 적층 본딩 과정에서 플렉시블 기판의 플렉스부에 형성되는 회로가 외부로 노출되지 않게 되어 회로 손상이 방지되며 리지드 플렉시블 PCB의 전체적인 표면 평탄도가 유지되는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 리지드 플렉시블 PCB 제조방법에 따르면, 리지드 기판을 형성하는 FR-4에 노치가 형성되어 작은 힘으로도 리지드 기판의 플렉스부 대응부분을 제거할 수 있게 되고 비유동성 프리프레그의 내열성 테이프와 이형 필름을 쉽게 제거하여 플렉스 기판의 플렉스부만 남길 수 있게 되는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 리지드 플렉시블 PCB 제조방법에 따르면, 각 기판에 스택홀이 형성됨에 따라 기판들의 적층 위치를 정확하게 일치시킬 수 있게 되는 효과가 았다.

또한, 본 발명의 리지드 플렉시블 PCB 제조방법에 따르면, 플렉시블 기판을 둘 이상 적층하거나 리지드 기판의 양면에 동박층을 적층하는 방법을 이용하여 다층 구조의 리지드 플렉시블 PCB를 제조할 수 있게 되는 효과가 있다.

도 1은 통상적인 리지드 플렉시블 PCB의 형태를 설명하기 위한 참고도.
도 2는 종래의 8층 구조의 리지드 플렉시블 PCB의 단면도.
도 3은 종래의 8층 구조의 리지드 플렉시블 PCB의 제조 공정을 설명하기 위한 참고도.
도 4는 본 발명에 따른 리지드 플렉시블 PCB 제조방법을 나타낸 순서도.
도 5는 본 발명의 리지드 프렉시블 PCB 제조방법에 따라 제작된 4층 구조의 리지드 플렉시블 PCB를 나타낸 구성도.
도 6은 본 발명의 리지드 플렉시블 PCB 제조방법에 따라 제작된 6층 구조의 리지드 플렉시블 PCB를 나타낸 구성도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 리지드 플렉시블 PCB 제조방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 발명에 따른 리지드 플렉시블 PCB 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 5는 본 발명의 리지드 프렉시블 PCB 제조방법에 따라 제작된 4층 구조의 리지드 플렉시블 PCB를 나타낸 구성도이며, 도 6은 본 발명의 리지드 플렉시블 PCB 제조방법에 따라 제작된 6층 구조의 리지드 플렉시블 PCB를 나타낸 구성도이다.

본 발명에 따른 리지드 플렉시블 PCB 제조방법은 도 7에 도시된 바와 같이, 폴리이미드로 이루어진 플렉시블 기판(10)의 양면에 각각 동박(15)이 적층된 FCCL을 재단하는 제1단계와; 상기 FCCL의 동박층(15)에 각각 회로를 형성하는 제2단계와; 상기 FCCL의 동박층(15)에 각각 커버레이 필름(20)을 부착하는 제3단계와; 플렉시블 부분에 200~250㎛ 두께의 캡톤(KAPTON) 필름으로 이루어진 내열성 테이프(35)가 구비된 비유동성 프리프레그(30)를 일측 또는 양측 커버레이 필름(20)에 적층하는 제4단계와; 플렉시블 부분에 이형필름(45)이 구비된 비유동성 프리프레그(40)를 추가 적층하는 제5단계와; 상기 이형필름(45)이 구비된 비유동성 프리프레그(40)에 접촉되는 면에 노치(55)가 형성되고 타측면의 리지드부에 각각 동박(55)이 적층된 FR-4로 이루어진 리지드 기판(50)을 상기 비유동성 프리프레그(40)에 가접하는 제6단계와; 상기 리지드 기판(50)에 적층된 동박층(55)에 각각 회로를 형성하여 플렉스부의 양측에 리지드부가 각각 형성되도록 하는 제7단계와; 핫 프레스를 통해 기판에 열과 압력을 가하여 본딩하는 제8단계와; 상기 리지드 기판(50)의 노치(51) 부분 안쪽을 가압하여 플렉스부에 대응하는 부분과 각 비유동성 프리프레그(30)(40)에 구비된 이형필름(35) 및 내열성 테이프(45)를 제거하여 플렉스부를 완성하는 제9단계;를 포함하여 이루어진다.

여기서, FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)은, 폴리이미드 필름에 내열 난연성 에폭시계 접착제가 코팅되고 그 위에 동박이 적층된 복합필름을 의미하며, 경박단소나 형태변형이 요구되는 회로 기판의 재료로 사용된다. 그리고, FR-4는 유리강화 에폭시 라미네이트 소재의 하나로서, 난연성이 있는 에폭시 수지 바인더가 포함된 유리섬유 천으로 이루어진 복합재료를 의미한다. 이러한 FR-4는 중량 대비 강도가 우수한, 고압 열경화 플라스틱 라미네이트 등급으로, 수분 흡수가 거의 없기 때문에 상당한 기계적 강도를 가진 전기절연체로 사용되고 있다. 따라서, 플렉시블 기판(10)의 재료로는 폴리이미드를 사용하고, 리지드 기판(50)의 재료로는 FR-4를 사용한다.

그리고, 상기 프리프레그(Prepreg)는 유리섬유(Glass fiber)에 수지(FR4, FR5, BT/Epoxy 등)가 함침되어 B-stage까지 경화된 재료로서, 각 기판을 서로 접착시키는 접착제로 사용된다.

이때, 상기 FCCL의 동박층(15) 또는 리지드 기판(50)의 동박층(55)에 대하여 회로를 형성하는 공정은 통상의 회로패턴 형성공정과 마찬가지로 노광 및 에칭을 통해 수행한다. 그리고, 상기 커버레이 필름(20)을 부착함에 있어서, 커버레이 필름(20)을 커팅하고 스택홀을 펀칭하며, 상기 FCCL에 가접하는 것도 통상의 공정과 동일하게 수행한다. 또한, 상기 리지드 기판(50)에 회로패턴을 형성한 후, PSR 인쇄를 통한 표면처리 공정과, 라우터 가공 및 검사하는 공정 역시 공지의 PCB 제조공정과 동일하므로, 이들에 대한 설명은 생략하기로 한다.

그리고, 상기 기판들을 적층할 때 기판의 일측에 스택홀을 형성하여 적층 위치를 결정하는 것이 바람직하다.

상기한 본 발명의 리지드 플렉시블 PCB 제조방법을 적용하게 되면, 도 5에 도시된 바와 같이, 4층 구조의 리지드 플렉시블 PCB를 얻을 수 있게 된다. 즉, 중앙에 2층 구조의 동박층(15)이 구비된 플렉시블 기판(10)이 위치하고, 상기 플렉시블 기판(10)의 상하 양측에는 외측에 동박층(55)이 구비된 리지드 기판(50)이 각각 배치되어, 4층 구조의 리지드 플렉시블 PCB가 형성되는 것이다.

이때, 상기 제1단계 내지 제3단계를 반복 수행한 후, 커버레이 필름(20)이 적층된 FCCL을, 플렉스 부분이 제거되고 리지드부만 남은 비유동성 프리프레그(60)를 개재하여 둘 이상 적층함으로써, 다층 구조의 플렉스부가 형성되도록 할 수도 있다. 즉, 도 6에 도시된 바와 같이 6층 구조의 리지드 플렉시블 PCB를 형성하는 것이다. 6층 구조의 리지드 플렉시블 PCB는 중앙에 커버레이 필름(20)이 프리프레그로 접합되고 상하 양측에 각각 동박층(15)이 구비된 플렉시블 기판(10)이 배치되어 플렉스부를 형성하고, 플렉스부의 상하 양측에는 외측에 동박층(55)이 구비된 리지드 기판(50)이 각각 배치되어, 6층 구조의 리지드 플렉시블 PCB가 형성되는 것이다.

그리고, 필요에 따라 도 5에 도시된 4층 구조의 리지드 플렉시블 PCB를 형성하는 리지드 기판(50)의 상하 양측에 각각 동박층(55)을 형성하여 6층 구조의 리지드 플렉시블 PCB를 형성할 수도 있다. 또, 8층 구조의 리지드 플렉시블 PCB의 경우에는 6층 구조의 리지드 플렉시블 PCB를 형성하는 리지드 기판(50)의 상하 양측에 각각 동박층(55)을 형성하여 구성할 수 있다.

한편, 상기 제1단계 내지 제3단계를 수행한 후, 커버레이 필름(20)에 각각 이형필름을 적층하고 핫 프레스(Hot Press)를 통해 본딩하는 1차 핫프레스 공정;을 수행함으로써 플렉시블 기판(10)을 반제품 형태로 공급할 수도 있다. 이 경우 플렉시블 기판(10)에 리지드 기판(50)을 적층하여 리지드 플렉시블 PCB를 형성할 때 플렉시블 기판(10)의 이형필름을 제거해야 함은 당연하다.

이상으로 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위한 몇 가지 실시 예들과 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 이와 같이 설명된 그대로의 구성 및 작용에만 국한되는 것이 아니며, 발명의 설명에 기재된 기술적 사상의 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대해 다수의 변경 및 수정이 가능함을 통상의 기술자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.

10...플렉시블 기판
15...동박층
20...커버레이 필름
30....프리프레그
35...내열성 테이프
40...프리프레그
45...이형필름
50...리지드 기판
51...노치
55...동박층
60...프리프레그

Claims

폴리이미드로 이루어진 플렉시블 기판(10)의 양면에 각각 동박(15)이 적층된 FCCL을 재단하는 제1단계와;
상기 FCCL의 동박층(15)에 각각 회로를 형성하는 제2단계와;
상기 FCCL의 동박층(15)에 각각 커버레이 필름(20)을 부착하는 제3단계와;
플렉시블 부분에 내열성 테이프(35)가 구비된 비유동성 프리프레그(30)를 일측 또는 양측 커버레이 필름(20)에 적층하는 제4단계와;
플렉시블 부분에 이형필름(45)이 구비된 비유동성 프리프레그(40)를 추가 적층하는 제5단계와;
상기 이형필름(45)이 구비된 비유동성 프리프레그(40)에 접촉되는 면에 노치(55)가 형성되고 타측면의 리지드부에 각각 동박(55)이 적층된 FR-4로 이루어진 리지드 기판(50)을 상기 비유동성 프리프레그(40)에 가접하는 제6단계와;
상기 리지드 기판(50)에 적층된 동박층(55)에 각각 회로를 형성하여 플렉스부의 양측에 리지드부가 각각 형성되도록 하는 제7단계와;
핫 프레스를 통해 기판에 열과 압력을 가하여 본딩하는 제8단계와;
상기 리지드 기판(50)의 노치(51) 부분 안쪽을 가압하여 플렉스부에 대응하는 부분과 각 비유동성 프리프레그(30)(40)에 구비된 이형필름(35) 및 내열성 테이프(45)를 제거하여 플렉스부를 완성하는 제9단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 PCB 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 제1단계 내지 제3단계를 반복 수행한 후, 커버레이 필름(20)이 적층된 FCCL을 플렉스 부분이 제거되고 리지드부만 남은 비유동성 프리프레그(60)를 개재하여 둘 이상 적층함으로써 다층 구조의 플렉스부가 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 PCB 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 제1단계 내지 제3단계를 수행한 후, 커버레이 필름(20)에 각각 이형필름(45)을 적층하고 핫 프레스를 통해 본딩하는 1차 핫프레스 공정;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 PCB 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 기판들을 적층할 때 기판의 일측에 스택홀을 형성하여 적층 위치를 결정하는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 PCB 제조방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 내열성 테이프(35)는 200~250㎛ 두께의 캡톤(KAPTON) 필름으로 이루어진 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 PCB 제조방법.