CN110650598B - 一种改善鼓泡的台阶多层板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种改善鼓泡的台阶多层板的制作方法,包括,步骤A:在内层开设内层台阶窗口;在第二纯胶层开设纯胶台阶窗口;纯胶台阶窗口的尺寸在内层台阶窗口尺寸的基础上内缩0.2‑2mm的预设间距;在第一外层贴合第一纯胶层;在第二外层贴合第三纯胶层,第三纯胶层的厚度小于台阶区的凹槽深度容许的规格极差;步骤B:将步骤A得到的第二纯胶层背胶贴合在步骤A得到的内层靠向第二外层的一侧;步骤C:将步骤A得到的第二外层、步骤B得到的内层、以及步骤A得到的第一外层从下到上依次对位组装在一起;步骤D:将步骤C得到的组合产品热压合并形成台阶多层板。本发明可改善台阶区分层鼓泡,提高产品良率。
Description
技术领域
本发明涉及柔性线路板FPC的制作技术领域,特别是指一种台阶多层板的制作方法。
背景技术
随着智能手机的超薄便捷化发展,智能手机内部空间结构排列越来越紧凑,做为智能手机重要配件之一的多层柔性线路板也需为其他手机配件提供让位空间,因此需求具有台阶结构的多层板。如图1及图2所示,现有的台阶多层板1包括从上至下依次设置的第一外层12、第一纯胶层14、内层11、第二纯胶层15及第二外层13,台阶多层板1根据需求设置有台阶区10,该台阶多层板1成型时,在台阶多层板1的台阶区10处形成一深度为H的凹槽,作为其他手机配件让位用,对于内层11开窗的台阶多层板1,现有一般的产品叠构设计及制作方法为在内层11上背胶贴合第二纯胶层15,再一起冲切开设内层台阶窗口111和纯胶台阶窗口151,然后两侧分别与已背胶贴合好第一纯胶层14的第一外层12、以及第二外层13组装在一起、热压合并烘烤固化形成多层板结构,如图2所示,压合烘烤后,在台阶区10的边缘易存在台阶空洞100,此处内外层未完全结合在起,在产品的后序制程,如过回流炉等高温制程中,台阶空洞100受热膨胀,导致产品的台阶区分层鼓泡,产品良率低。
有鉴于此,本设计人针对现有台阶多层板的结构设计及其制作方法上未臻完善所导致的诸多缺失与不便深入构思,且积极研究改良试做而开发设计出本发明。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种改善鼓泡的台阶多层板制作方法,提高产品的良率。
为了达成上述目的,本发明的解决方案是:
一种改善鼓泡的台阶多层板的制作方法,其包括以下步骤:
步骤A:
在内层上、与台阶区对应的位置开设有内层台阶窗口;
在第二纯胶层上、与台阶区对应的位置开设有纯胶台阶窗口;
纯胶台阶窗口的尺寸在内层台阶窗口尺寸的基础上内缩0.2-2mm的预设间距;
在第一外层靠向内层一侧背胶贴合第一纯胶层;
在第二外层靠向内层一侧背胶贴合第三纯胶层,第三纯胶层的厚度小于台阶区的凹槽深度容许的规格极差;
步骤B:
将步骤A得到的第二纯胶层背胶贴合在步骤A得到的内层靠向第二外层的一侧;
步骤C:
将步骤A得到的第二外层、步骤B得到的内层、以及步骤A得到的第一外层从下到上依次对位组装在一起;
步骤D:
将步骤C得到的组合产品热压合并形成台阶多层板。
进一步,步骤A采用真空压机将第一纯胶层背胶紧贴合在第一外层上,将第三纯胶层背胶紧贴合在第二外层上,热压温度为85-95℃,压力为9-13kg,预压时间为5-10s,成型时间为10-20s。
进一步,步骤B采用真空压机将第二纯胶背胶紧贴合在内层上,热压温度为85-95℃,压力为9-13kg,预压时间为5-10s,成型时间为10-20s。
进一步,步骤D中烘烤固化的温度为160-180℃,烘烤时间为2-5小时。
进一步,步骤A中,所述预设间距优选为0.5mm。
采用上述方案后,本发明改善鼓泡的台阶多层板是在现有台阶多层板结构的基础上,将原有的第二纯胶层按同等厚度拆分成第二纯胶层和第三纯胶层,纯胶台阶窗口的尺寸在内层上开设的内层台阶窗口尺寸的基础上内缩一预设间距,第三纯胶层上不做开窗处理,因第一纯胶层、第二纯胶层、第三纯胶层为热固胶,在高温高压下向台阶区处流动填充,形成台阶填充,因而无台阶区边缘空洞问题,改善台阶多层板的台阶区分层鼓泡不良,提高产品良率,由于第三纯胶的厚度小于台阶区的凹槽深度容许的规格极差,因此,台阶区的凹槽深度不受影响。
附图说明
图1为现有台阶多层板的叠构设计截面示意图;
图2为现有台阶多层板组装压合后的截面示意图;
图3为本发明台阶多层板的叠构设计截面示意图;
图4为本发明台阶多层板组装压合后的截面示意图;
图5为本发明台阶多层板的工艺流程图。
具体实施方式
为了进一步解释本发明的技术方案,下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。
如图3所示,本发明揭示了一种台阶多层板3,其是在现有台阶多层板结构的基础上,将原有的第二纯胶层15按同等厚度拆分成第二纯胶层35和第三纯胶层36,即第二纯胶层35和第三纯胶层36的厚度之和与原有的第二纯胶15厚度相同;该台阶多层板3包括从上至下依次设置的第一外层32、第一纯胶层34、内层31、第二纯胶层35、第三纯胶层36及第二外层33,其中内层31及第二纯胶层35上开设有台阶区30,在第二纯胶层35上开设有纯胶台阶窗口351,纯胶台阶窗口351的尺寸在内层31上开设的内层台阶窗口311尺寸的基础上内缩一预设间距B,第三纯胶层36上不做开窗处理。
预设间距B为0.2-2mm,优选为0.5mm。
如图5所示,本发明还揭示了一种改善鼓泡的台阶多层板制作方法,其包括以下步骤:
步骤A:
在内层31上、与台阶区30对应的位置开设有内层台阶窗口311;
在第二纯胶35上、与台阶区30对应的位置开设有纯胶台阶窗口351;
纯胶台阶窗口351的尺寸在内层31上开设的内层台阶窗口311尺寸的基础上内缩0.2-2mm的预设间距B;
在第一外层32靠向内层31一侧背胶贴合第一纯胶层34;
在第二外层33靠向内层31一侧背胶贴合第三纯胶层36,第三纯胶层36的厚度小于台阶区30的凹槽深度H容许的规格极差;
步骤B:
将步骤A得到的第二纯胶35背胶贴合在步骤A得到的内层31靠向第二外层33的一侧;
步骤C:
将步骤A得到的第二外层33、步骤B得到的内层31、以及步骤A得到的第一外层32从下到上依次对位组装在一起;
步骤D:
将步骤C得到的组合产品热压合并形成台阶多层板3,如图4所示。
进一步,步骤A采用真空压机将第一纯胶层34背胶紧贴合在第一外层32上,将第三纯胶层36背胶紧贴合在第二外层33上,热压温度为85-95℃,压力为9-13kg,预压时间为5-10s,成型时间为10-20s。
进一步,步骤B采用真空压机将第二纯胶35背胶紧贴合在内层31上,热压温度为85-95℃,压力为9-13kg,预压时间为5-10s,成型时间为10-20s。
进一步,步骤D中烘烤固化的温度为160-180℃,烘烤时间为2-5小时。
如图4所示,因第一纯胶层34、第二纯胶层35、第三纯胶层36为热固胶,在高温高压下向台阶区30处流动填充,形成台阶填充300,因而无台阶区边缘空洞问题,改善台阶多层板的台阶区分层鼓泡不良,提高产品良率,由于第三纯胶36的厚度小于台阶区30的凹槽深度H容许的规格极差,因此,台阶区30的凹槽深度H不受影响。
上述实施例和图式并非限定本发明的产品形态和式样,任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰,皆应视为不脱离本发明的专利范畴。
Claims (5)
1.一种改善鼓泡的台阶多层板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤A:
在内层上、与台阶区对应的位置开设有内层台阶窗口;
在第二纯胶层上、与台阶区对应的位置开设有纯胶台阶窗口;
纯胶台阶窗口的尺寸在内层台阶窗口尺寸的基础上内缩0.2-2mm的预设间距;
在第一外层靠向内层一侧背胶贴合第一纯胶层;
在第二外层靠向内层一侧背胶贴合第三纯胶层,第三纯胶层的厚度小于台阶区的凹槽深度容许的规格极差;
步骤B:
将步骤A得到的第二纯胶层背胶贴合在步骤A得到的内层靠向第二外层的一侧;
步骤C:
将步骤A得到的第二外层、步骤B得到的内层、以及步骤A得到的第一外层从下到上依次对位组装在一起;
步骤D:
将步骤C得到的组合产品热压合并形成台阶多层板。
2.如权利要求1所述的一种改善鼓泡的台阶多层板的制作方法,其特征在于:步骤A采用真空压机将第一纯胶层背胶紧贴合在第一外层上,将第三纯胶层背胶紧贴合在第二外层上,热压温度为85-95℃,压力为9-13kg,预压时间为5-10s,成型时间为10-20s。
3.如权利要求1所述的一种改善鼓泡的台阶多层板的制作方法,其特征在于:步骤B采用真空压机将第二纯胶层背胶紧贴合在内层上,热压温度为85-95℃,压力为9-13kg,预压时间为5-10s,成型时间为10-20s。
4.如权利要求1所述的一种改善鼓泡的台阶多层板的制作方法,其特征在于:步骤D中烘烤固化的温度为160-180℃,烘烤时间为2-5小时。
5.如权利要求1所述的一种改善鼓泡的台阶多层板的制作方法,其特征在于:步骤A中,所述预设间距优选为0.5mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911053935.5A CN110650598B (zh) | 2019-10-31 | 2019-10-31 | 一种改善鼓泡的台阶多层板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911053935.5A CN110650598B (zh) | 2019-10-31 | 2019-10-31 | 一种改善鼓泡的台阶多层板的制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110650598A CN110650598A (zh) | 2020-01-03 |
CN110650598B true CN110650598B (zh) | 2020-10-30 |
Family
ID=69014011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911053935.5A Active CN110650598B (zh) | 2019-10-31 | 2019-10-31 | 一种改善鼓泡的台阶多层板的制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110650598B (zh) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08107266A (ja) * | 1994-10-04 | 1996-04-23 | Cmk Corp | プリント配線板 |
JPH08107274A (ja) * | 1994-10-04 | 1996-04-23 | Cmk Corp | 4層型プリント配線板 |
CN205847725U (zh) * | 2016-04-20 | 2016-12-28 | 高德(无锡)电子有限公司 | 一种改善开盖流程铜破损的软硬结合板 |
CN108174532A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-15 | 江苏弘信华印电路科技有限公司 | 改善刚挠结合板多次层压形成斜边层压方法 |
CN108712816A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-10-26 | 高德(无锡)电子有限公司 | 防止软板弯折断裂的软硬结合板 |
CN108770185A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-11-06 | 高德(无锡)电子有限公司 | 防止软硬结合板软板弯折断裂的加工工艺 |
CN208317114U (zh) * | 2018-05-31 | 2019-01-01 | 高德(无锡)电子有限公司 | 防止软板弯折断裂的软硬结合板 |
CN108993835A (zh) * | 2018-07-16 | 2018-12-14 | 成都捷翼电子科技有限公司 | 一种新型段差填充方法 |
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2019
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN110650598A (zh) | 2020-01-03 |
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|
CB02 | Change of applicant information | ||
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GR01 | Patent grant |