JPH0766558A - リジッドフレキシブル多層プリント板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リジッド部分の取り除きを容易としたリジッ
ドフレキシブル多層プリント板を得る。 【構成】 最終的に取除くべき積層板を構成している、
リジッドな積層板の片面に、プリプレグと非接着性の膜
を形成した積層板を用い、積層成形し、回路形成もしく
は必要に応じて部品実装した後、非接着性面を有する膜
面よりフレキシブルな中間層回路シート及びフレキシブ
ルなカバーシート層以外を取除く事を特徴とするリジッ
ドフレキシブル多層プリント板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント板であっ
て、より高密度に、より狭いスペースに部品を実装する
為に用いられる、いわゆるリジッドフレキシブル多層プ
リント板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】リジッドフレキシブル多層プリント板と
は、少なくとも２枚の硬い多層プリント板が、少なくと
も１枚の可とう性の（フレキシブルな）回路シートで物
理的及び回路的にも連結されている構造でリジッド／フ
レキシブル多層プリント板全体で１つのプリント板とし
て機能し、しかも、可とう性の回路シート部で折り曲げ
る事が可能で、この結果、部品実装したリジッドな（硬
い）多層プリント板をたたむ事により、より狭い場所に
実装可能な形の多層プリント板を言う。可とう性回路シ
ートの露出部、つまり、リジッドな多層プリント板以外
の部分の表裏は、一般的には、可とう性の絶縁層で保護
されている形が一般的である。

【０００３】リジッドフレキシブル多層プリント板の製
造方法に於て、リジッドな多層プリント板部分とフレキ
シブルな回路シート部分とを作る方法として、次のよう
な方法がある。第１には、フレキシブルな回路シートの
１部分の所定の位置の上下に、リジッドな回路板を、リ
ジッドな回路板と実質的に同じ大きさのプリプレグを用
いて積層成形して一体化し、リジッドな回路板部分を表
裏導通化して作る方法である。

【０００４】第２には、フレキシブルな回路シートと、
これと実質的に同じ大きさのリジッドな回路板を作り、
両者をリジッドな回路板と実質的に同じ大きさのプリプ
レグを用いて積層成形して、リジッドな多層プリント板
とすべき位置のみを一体化し、多層プリント板として加
工した後、最終的にフレキシブルな回路シートを露出す
るため、表面をふさいでいるリジッドな回路板を破断す
べき位置にＶ型の溝を形成するなどの方法により選択的
に除去することにより作る方法等である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の製造
方法の欠点を解消し、信頼性の高い、安価なリジッドフ
レキシブル多層プリント板材料を製造しようとするもの
である。従来方法では、あらかじめ、プリプレグの中
で、フレキシブルな中間層回路シートに相当する部分だ
け、あらかじめ取除いたり、又は、プリプレグのプレス
工程中に樹脂が中間層回路シート面へ流れ出す事を防止
する必要があったり、又は、リジッドな回路板と同じ大
きさに切断したプリプレグをフレキシブルな中間層回路
シート上に、正確な位置に配置しなければならない等、
製造工程上、多くの問題点を有していた。

【０００６】さらに、カバー層として、ポリイミドフィ
ルムに接着剤層を形成したフィルムを使用した場合は、
リジッド部の該カバー層が、熱膨張が大きく、リジッド
部のスルーホール信頼性をそこなったり、吸湿後のはん
だ付けでの層間剥離が発生しやすい問題がある。また、
改良法として、ポリイミドフィルムのカバーレイをフレ
キシブル回路シートが露出される部分にのみ接着し、リ
ジッドな多層プリント板内に構成されるフレキシブル回
路シートの表裏には用いない方法が提案されている。し
かしながら、この改良方法は、あらかじめフレキシブル
回路シートの露出部分に相当する大きさに切断したカバ
ーレイを、所定の位置に正確に配置しなければならない
という問題点があり、製造工程が煩雑になる欠点があっ
た。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、多層化する各
層の大きさを実質的に同じ大きさにする事により、あら
かじめ所定の場所を切断する工程をはぶき、又、層間の
位置合せを容易にし、又、プリプレグ樹脂の流れ性は、
凹凸のある導体回路面を充分埋め込めるだけの流れ性を
有する材料を使用できる方法である。カバー層に、熱硬
化後もフレキシブルな特性を有するプリプレグを使用
し、さらに該カバー層の内、フレキシブルな回路シート
として露出する部分であって、積層成形後、カバー層の
外側に位置している、不用なプリプレグ硬化物やリジッ
ドな回路板部分を容易に除去できる方法を発明したもの
である。具体的には、フレキシブルな中間層回路シート
と、該中間層の回路面に、フレキシブルなカバー層の少
なくとも１部分が接着されており、該フレキシブルな層
により２枚以上のリジッドな回路板が接続された形のリ
ジッド・フレキシブル多層プリント板の製造に於て、実
質的に同じ大きさの、フレキシブルな中間層回路シート
およびカバー層とすべきプリプレグおよびリジッドな多
層回路の１部とすべき内層回路が形成された積層板およ
び層間接着用プリプレグ、そしてまたは絶縁用積層板、
そしてまたは金属はく、を積層成形した後、最終的にフ
レキシブルな回路シート部分とする位置にある、フレキ
シブルな中間層回路シート及びフレキシブルなカバー層
以外の金属はくおよび積層板を取除くことにより作るリ
ジッドフレキシブル多層プリント板の製造方法であっ
て、あらかじめ、フレキシブルな回路シート部分に相応
する位置の片面に、プリプレグと非接着性の面を有する
膜を形成した積層板を用意し、該積層板を非接着性面を
有する膜がカバー層とすべきプリプレグと接するように
カバー層の両外側に積み重ね、該積層板の両外側に層間
接着用プリプレグを介してリジッドな内層回路が形成さ
れた積層板、そしてまたは絶縁用積層板、そしてまたは
金属はくを積み重ねて積層成形した後、最終的に、該非
接着性面を有する膜面より、フレキシブルな中間層回路
シート及びフレキシブルなカバー層以外の、不用な金属
はくおよび積層板を取除くことにより作ることを特徴と
するリジッドフレキシブル多層プリント板の製造方法で
ある。

【０００８】本発明における、フレキシブルな中間層回
路シートとは、銅はく等の金属はくを形成してなるポリ
イミドフィルム等の金属はく張プラスチックスフィルム
や、ガラス織布又は不織布基材可とう性熱硬化性樹脂含
浸プリプレグと金属はくを加熱加圧して作った金属はく
張シートや、ポリエステル繊維アラミド繊維等の有機繊
維織布、不織布と可とう性熱硬化性樹脂含浸プリプレグ
と金属はくを加熱加圧して作った金属はく張シート、ま
たは、ガラス織布又は不織布基材を補強基材とし、フッ
素樹脂等の熱可塑性樹脂に金属はくを接着したシート等
が用いられる。厚さは、絶縁層の厚さが０．０３〜０．
２０ｍｍが好適であり、金属はくの厚さは５〜７０μｍ
が好適である。該、金属はく張シートを、公知の方法で
エッチング加工して回路を形成する。

【０００９】本発明のフレキシブルなカバー層とすべき
プリプレグとは、補強基材として、フレキシブルな回路
板用シートと同様な種類が使用される。該補強基材に熱
硬化後もフレキシブルな熱硬化性樹脂組成物を含浸し
て、乾燥し、厚さ５０〜２００μｍのプリプレグが好適
である。該熱硬化性樹脂とは、エポキシ樹脂、シアネー
ト樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポ
リブタジエン樹脂等の熱硬化性樹脂と、ニトリルブタジ
エンゴム、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム等の
ゴム系樹脂、熱可塑性樹脂エラストマー等で例示される
可とう性付与成分を５〜４０重量％混合した組成物が好
適である。

【００１０】本発明のリジッドな回路板とは、公知の金
属はく張ガラス布／エポキシ樹脂積層板ガラス布／ポリ
イミド樹脂積層板等であって絶縁層厚さ０．０５ｍｍ〜
２ｍｍの積層板が好適である。銅はく厚さは５〜７０μ
ｍが好適である。本発明のプリプレグとは、該リジッド
な回路板用積層板を製造する際に用いられるプリプレグ
であって、厚さ０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍのプリプレグ
が好適である。

【００１１】本発明の、フレキシブルな回路シート部分
に相応する位置の片面に、プリプレグと非接着性の膜を
形成した積層板は次の方法が例示される。リジッドな回
路板とする金属はく張積層板と同じであって、絶縁層の
厚さが０．０３〜０．２０ｍｍ、金属はく厚さが５〜７
０μｍの金属はく張積層板を用い、表面が非接着性の膜
を印刷や熱圧着等の公知の方法で、所定の位置に形成
し、膜が形成されてない部分の金属はくを公知のエッチ
ングにより除去して作る方法、金属はくのない積層板も
しくは、金属はく張積層板の金属はくを全部エッチング
で除去した積層板の所定の位置に、プリプレグと非接着
性の塗膜を印刷、接着等の方法で、膜形成する方法が例
示される。金属はくを併用することにより、カバー層の
厚さを、リジッド層の厚さより薄くできる特徴がある。

【００１２】非接着性の膜とは、具体的には、アクリル
エポキシ組成物で、光、熱硬化性のフォトソルダーレジ
ストや、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂溶液にシリコー
ン樹脂、フッ素樹脂などの離形性化合物を混合した溶液
を印刷、乾燥、熱硬化したもの等である。膜厚さは、特
に制限はないが、通常２００μｍ以下が好適である。

【００１３】

【実施例】具体的な製造方法を図によって説明する。１
のフレキシブルな中間層回路シートの表裏に、２のカバ
ー層とするプリプレグを重ね、カバー層の上下に、所定
の位置に非接着性膜を形成した積層板３、を重ねる。さ
らに層間接着用プリプレグ４を介して片面に回路形成さ
れ、片面が全面銅はくで接着されたリジッドな回路板５
を重ね、積層成形する。一体化した銅張多層積層板を、
公知の方法により、表裏導通孔及び、外層回路形成し多
層プリント板を作る。必要に応じ、電子部品を実装した
後、露出すべきフレキシブル回路シート部分の上下にあ
る硬化した樹脂層及び金属はく等を非接着性膜面より引
きはがし除去する。除去を容易にする為、Ｖ字形の切り
込みを、破断面に入れる等、公知の方法で行なう。

【００１４】

【発明の効果】発明の詳細な説明及び実施例からも明瞭
なように、リジッドフレキシブル多層プリント板の製造
法で本願は、カバー層用プリプレグを一体成形すると共
に、不要なリジッド部分に離型性を付与することによ
り、より容易に、より安価にリジッドフレキシブル多層
プリント板を作成でき、工業的な実用性および経済性は
極めて高いものである。

【００１５】

【図面の簡単な説明】

【図１】 斜視図 本発明のリジッドフレキシブル多層プリント板の製造に
使用する層構成を模式的に示した斜視図である。

【図２】 断面図 製造した多層板のＶ字切り込み部分を示す断面図であ
る。

【図３】 斜視図 Ｖ字切り込み入れた多層板を模式的に示した斜視図であ
る。

【図４】 斜視図 多層板の離型膜面上の硬化物を除去したリジッドフレキ
シブル多層プリント板を模式的に示した斜視図である。

【符号の説明】

図１〜図３中の符号は、それぞれ、１：フレキシブル中
間層回路板、２：カバー層用プリプレグ、３：非接着性
膜を形成した積層板、４：層間接着用プリプレグ、５：
片面全面銅箔で接着されたリジッドな回路板、６：Ｖ字
形のキリ込みを示す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フレキシブルな中間層回路シートと、該
   中間層の回路面に、フレキシブルなカバー層の少なくと
   も１部分が接着されており、該フレキシブルな層により
   ２枚以上のリジッドな回路板が接続された形のリジッド
   フレキシブル多層プリント板の製造に於て、 実質的に同じ大きさの、フレキシブルな中間層回路シー
   トおよびカバー層とすべきプリプレグおよびリジッドな
   多層回路の１部とすべき内層回路が形成された積層板お
   よび層間接着用プリプレグ、そしてまたは絶縁用積層
   板、そしてまたは金属はく、を積層成形した後、最終的
   にフレキシブルな回路シート部分とする位置にある、フ
   レキシブルな中間層回路シート及びフレキシブルなカバ
   ー層以外の金属はくおよび積層板を取除くことにより作
   るリジッドフレキシブル多層プリント板の製造方法であ
   って、あらかじめ、フレキシブルな回路シート部分に相
   応する位置の片面に、プリプレグと非接着性の面を有す
   る膜を形成した積層板を用意し、該積層板を非接着性面
   を有する膜がカバー層とすべきプリプレグと接するよう
   にカバー層の両外側に積み重ね、該積層板の両外側に層
   間接着用プリプレグを介してリジッドな内層回路が形成
   された積層板、そしてまたは絶縁用積層板、そしてまた
   は金属はくを積み重ねて積層成形した後、最終的に、該
   非接着性面を有する膜面より、フレキシブルな中間層回
   路シート及びフレキシブルなカバー層以外の、不用な金
   属はくおよび積層板を取除くことにより作ることを特徴
   とするリジッドフレキシブル多層プリント板の製造方
   法。
2. 【請求項２】 非接着性の面を有する膜を形成した積層
   板を、金属はく張積層板上に、非接着性の面を有する膜
   を所定の位置に形成し、次いで、エッチングにより、該
   膜が形成されている以外の金属はくを除去して作る積層
   板を使用することを特徴とする請求項１記載のリジッド
   フレキシブル多層プリント板の製造方法。