JPH0590757A - 多層フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
多層フレキシブルプリント配線板Info
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- JPH0590757A JPH0590757A JP24723091A JP24723091A JPH0590757A JP H0590757 A JPH0590757 A JP H0590757A JP 24723091 A JP24723091 A JP 24723091A JP 24723091 A JP24723091 A JP 24723091A JP H0590757 A JPH0590757 A JP H0590757A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- flexible printed
- board material
- conductor pattern
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】多層部に良好なスルーホールを形成でき、且つ
安定に取り付けできるとともに、大幅なコストダウンを
達成できる構成を備えた多層フレキシブルプリント配線
板を提供する。 【構成】内層導体パターンが形成された内層側フレキシ
ブルプリント配線板材料に、多層部に相当部分に外層導
体パターンが形成され且つフレキシブル部に相当部分が
ベースフイルムのみを残存させた形態の外層側フレキシ
ブルプリント配線板材料を、接着シートを介在して直接
圧着する。従って、既存のフイルムカバーレイが無い分
だけ多層部の厚みが薄くなり、良好なスルーホールを形
成できる。フレキシブル部の厚みも薄くなると共にこの
フレキシブル部における外層側の配線板材料がベースフ
イルムだけであるため、柔軟性に優れている。材料コス
トおよび工数共に低減して大幅にコストダウンできる。
安定に取り付けできるとともに、大幅なコストダウンを
達成できる構成を備えた多層フレキシブルプリント配線
板を提供する。 【構成】内層導体パターンが形成された内層側フレキシ
ブルプリント配線板材料に、多層部に相当部分に外層導
体パターンが形成され且つフレキシブル部に相当部分が
ベースフイルムのみを残存させた形態の外層側フレキシ
ブルプリント配線板材料を、接着シートを介在して直接
圧着する。従って、既存のフイルムカバーレイが無い分
だけ多層部の厚みが薄くなり、良好なスルーホールを形
成できる。フレキシブル部の厚みも薄くなると共にこの
フレキシブル部における外層側の配線板材料がベースフ
イルムだけであるため、柔軟性に優れている。材料コス
トおよび工数共に低減して大幅にコストダウンできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等を搭載する
ための複数個の多層部相互間を恰もケーブルとして機能
するフレキシブル部により電気的接続した多層フレキシ
ブルプリント配線板に関するものである。
ための複数個の多層部相互間を恰もケーブルとして機能
するフレキシブル部により電気的接続した多層フレキシ
ブルプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】斯かるフレキシブルプリント配線板は、
部分４層のものを例示した図２のような構成になってい
る。即ち、両面銅張りフレキシブルプリント配線板材料
１の両側の銅箔を各々パターンエッチングして内層導体
パターン２が形成され、この両側の内層導体パターン２
の形成面全体に、ベースフイルム３ａの一面に接着剤３
ｂを塗布してなるフイルムカバーレイ３がそれぞれ熱圧
着され、このフイルムカバーレイ３により内層導体パタ
ーンが保護されている。そして、両面側のフイルムカバ
ーレイ３の各々の両側箇所に、片面銅張りフレキシブル
プリント配線板材料４が接着剤５を介在して重合され、
且つ積層プレス加工により圧着されることにより、電子
部品を搭載するための４層の多層部８とこの両多層部８
間を電気的接続するケーブルとして機能するフレキシブ
ル部７とが形成されている。
部分４層のものを例示した図２のような構成になってい
る。即ち、両面銅張りフレキシブルプリント配線板材料
１の両側の銅箔を各々パターンエッチングして内層導体
パターン２が形成され、この両側の内層導体パターン２
の形成面全体に、ベースフイルム３ａの一面に接着剤３
ｂを塗布してなるフイルムカバーレイ３がそれぞれ熱圧
着され、このフイルムカバーレイ３により内層導体パタ
ーンが保護されている。そして、両面側のフイルムカバ
ーレイ３の各々の両側箇所に、片面銅張りフレキシブル
プリント配線板材料４が接着剤５を介在して重合され、
且つ積層プレス加工により圧着されることにより、電子
部品を搭載するための４層の多層部８とこの両多層部８
間を電気的接続するケーブルとして機能するフレキシブ
ル部７とが形成されている。
【０００３】尚、図示していないが、多層部８の所要箇
所にドリリングにより貫通孔を穿設した後に、貫通孔内
を含む全面に銅めっきを施し、貫通孔の孔壁面にめっき
銅が付着してなるスルーホールが形成され、その後に、
両側の片面銅張りフレキシブルプリント配線板材料４の
銅箔がパターンエッチングされて各々外層導体パターン
６が形成される。この両外層導体パターン６および内層
導体パターン２が前述のスルーホールにより相互に電気
的接続される。また、取り付けに際しては、フレキシブ
ル部７を屈曲させることによりコネクタ等を用いること
なく両多層部８を所要形態に取り付けられる。
所にドリリングにより貫通孔を穿設した後に、貫通孔内
を含む全面に銅めっきを施し、貫通孔の孔壁面にめっき
銅が付着してなるスルーホールが形成され、その後に、
両側の片面銅張りフレキシブルプリント配線板材料４の
銅箔がパターンエッチングされて各々外層導体パターン
６が形成される。この両外層導体パターン６および内層
導体パターン２が前述のスルーホールにより相互に電気
的接続される。また、取り付けに際しては、フレキシブ
ル部７を屈曲させることによりコネクタ等を用いること
なく両多層部８を所要形態に取り付けられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、前述の多層
フレキシブルプリント配線板には以下のような問題点が
ある。即ち、多層部８の構成が複雑で厚いため、スルー
ホールの形成に際して貫通孔を穿設時に、貫通孔内にお
ける内層導体パターン２の銅箔に樹脂の切り粉が付着す
るスミアや貫通孔内の荒れといった不都合が発生する。
そのため、続いて銅めっきを施した時に、めっき銅の密
着不良や内層導体パターン２の銅箔との電気的接続不良
等が生じる。
フレキシブルプリント配線板には以下のような問題点が
ある。即ち、多層部８の構成が複雑で厚いため、スルー
ホールの形成に際して貫通孔を穿設時に、貫通孔内にお
ける内層導体パターン２の銅箔に樹脂の切り粉が付着す
るスミアや貫通孔内の荒れといった不都合が発生する。
そのため、続いて銅めっきを施した時に、めっき銅の密
着不良や内層導体パターン２の銅箔との電気的接続不良
等が生じる。
【０００５】また、構成材料が多いことにより材料コス
トが高くなっているだけでなく、工程が複雑となり、し
かも、外層部分を構成する片面銅張りフレキシブルプリ
ント配線板材料４を積層プレスする前に、該配線板材料
４とこれの内層側に介在する接着剤５との各々のフレキ
シブル部７に相当する不要部分を打ち抜き加工により予
め除去しておく必要があり、このため工数も増加し、結
果として相当のコスト高になっている。
トが高くなっているだけでなく、工程が複雑となり、し
かも、外層部分を構成する片面銅張りフレキシブルプリ
ント配線板材料４を積層プレスする前に、該配線板材料
４とこれの内層側に介在する接着剤５との各々のフレキ
シブル部７に相当する不要部分を打ち抜き加工により予
め除去しておく必要があり、このため工数も増加し、結
果として相当のコスト高になっている。
【０００６】更に、取り付け時に屈曲させるフレキシブ
ル部７の厚みも比較的大きいため、柔軟性が充分でな
く、多層部８がフレキシブル部７の屈曲時の応力を受け
て撓むことがあり、安定な取り付けを行えない欠点があ
る。そこで本発明は、多層部に極めて信頼性の高い良好
なするーホールを形成でき、且つ安定な取り付けを行え
るとともに大幅なコストダウンを達成できる構成を備え
た多層フレキシブルプリント配線板を提供することを技
術的課題とするものである。
ル部７の厚みも比較的大きいため、柔軟性が充分でな
く、多層部８がフレキシブル部７の屈曲時の応力を受け
て撓むことがあり、安定な取り付けを行えない欠点があ
る。そこで本発明は、多層部に極めて信頼性の高い良好
なするーホールを形成でき、且つ安定な取り付けを行え
るとともに大幅なコストダウンを達成できる構成を備え
た多層フレキシブルプリント配線板を提供することを技
術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記した課題
を達成するための技術的手段として、多層フレキシブル
プリント配線板を次のように構成した。即ち、内層導体
パターンと外層導体パターンとが積層された複数個の多
層部とこの各多層部相互間を電気的接続するフレキシブ
ル部とを備えた多層フレキシブルプリント配線板におい
て、前記内層導体パターンが形成された内層側フレキシ
ブルプリント配線板材料における前記フレキシブル部に
相当部分に前記内層導体パターンが形成された一面に、
前記多層部に相当部分に前記外層導体パターンが形成さ
れ且つ前記フキシブル部に相当部分にベースフイルムの
みが残存された外層側フレキシブルプリント配線板が、
接着シートを介在して直接圧着されたことを特徴として
構成されている。
を達成するための技術的手段として、多層フレキシブル
プリント配線板を次のように構成した。即ち、内層導体
パターンと外層導体パターンとが積層された複数個の多
層部とこの各多層部相互間を電気的接続するフレキシブ
ル部とを備えた多層フレキシブルプリント配線板におい
て、前記内層導体パターンが形成された内層側フレキシ
ブルプリント配線板材料における前記フレキシブル部に
相当部分に前記内層導体パターンが形成された一面に、
前記多層部に相当部分に前記外層導体パターンが形成さ
れ且つ前記フキシブル部に相当部分にベースフイルムの
みが残存された外層側フレキシブルプリント配線板が、
接着シートを介在して直接圧着されたことを特徴として
構成されている。
【０００８】
【作用】既存の多層フレキシブルプリント配線板におい
て内層導体パターンを被覆して保護していたフイルムカ
バーレイが存在しないが、内層側フレキシブルプリント
配線板材料のフレキシブル部の内層導体パターン２、外
層側フレキシブルプリント配線板材料４における銅箔を
除去されて露出されたベースフイルム４ａで被覆されて
保護されているとともに、内層側フレキシブルプリント
配線板材料のその他の内層導体パターンも外層側フレキ
シブルプリント配線板材料のベースフイルムにより被覆
されて保護されており、内層導体パターン２の保護に関
して問題はない。
て内層導体パターンを被覆して保護していたフイルムカ
バーレイが存在しないが、内層側フレキシブルプリント
配線板材料のフレキシブル部の内層導体パターン２、外
層側フレキシブルプリント配線板材料４における銅箔を
除去されて露出されたベースフイルム４ａで被覆されて
保護されているとともに、内層側フレキシブルプリント
配線板材料のその他の内層導体パターンも外層側フレキ
シブルプリント配線板材料のベースフイルムにより被覆
されて保護されており、内層導体パターン２の保護に関
して問題はない。
【０００９】そして、フイルムカバーレイが存在しない
分だけ多層部の厚みが薄くなっているので、スルーホー
ルの形成時にスミア等の不都合な状態の発生頻度が格段
に低下し、信頼性の高い電気的接続を得ることができ
る。また、フレキシブル部も、同様に厚みが薄くなって
いると共に外層側フレキシブルプリント配線板材料にお
いてベースフイルムが存在しているだけてあるから、極
めて柔軟性に優れ、これの屈曲時の応力が多層部に及ぼ
す影響が殆ど無くなり、安定した取付状態を保持でき
る。更に、フイルムカバーレイが不要になって材料コス
トを低減でき、且つ工程も簡略化でき、しかも、外層側
フレキシブルプリント配線板材料のフレキシブル部７に
相当部分を除去するための打ち抜き加工も、内層側フレ
キシブルプリント配線板に対し一方側の該配線板材料に
ついてのみ行えばよく、大幅なコストダウンを達成する
ことができる。
分だけ多層部の厚みが薄くなっているので、スルーホー
ルの形成時にスミア等の不都合な状態の発生頻度が格段
に低下し、信頼性の高い電気的接続を得ることができ
る。また、フレキシブル部も、同様に厚みが薄くなって
いると共に外層側フレキシブルプリント配線板材料にお
いてベースフイルムが存在しているだけてあるから、極
めて柔軟性に優れ、これの屈曲時の応力が多層部に及ぼ
す影響が殆ど無くなり、安定した取付状態を保持でき
る。更に、フイルムカバーレイが不要になって材料コス
トを低減でき、且つ工程も簡略化でき、しかも、外層側
フレキシブルプリント配線板材料のフレキシブル部７に
相当部分を除去するための打ち抜き加工も、内層側フレ
キシブルプリント配線板に対し一方側の該配線板材料に
ついてのみ行えばよく、大幅なコストダウンを達成する
ことができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の好ましい一実施例について図
面を参照しながら詳述する。図１は本発明の一実施例の
縦断面を示し、図２と同一若しくは同等のものには同一
の符号を付してある。そして、図２と相違する構成につ
いてのみ説明すると、図２において内層側フレキシシブ
ルプリント配線板材料１の両側に配したフイルムカバー
レイ３を除外し、一方の外層側フレキシブルプリント配
線板材料４におけるフレキシブル部７に相当する部分の
銅箔がエッチングにより全て除去されてベースフイルム
４ａが露出され、この外層側フレキシブルプリント配線
板材料４が、内層側フレキシシブルプリント配線板材料
１のフレキシブル部７の相当部分において内層導体パタ
ーン２を有する側に、接着シート９を介在して積層プレ
スされて圧着されており、他方の外層側フレキシブルプ
リント配線板材料４は、フレキシブル部７に相当する不
要部分が打ち抜き加工により除去され、且つ接着シート
９を介在して内層側フレキシシブルプリント配線板材料
１に積層プレスにより圧着されている。
面を参照しながら詳述する。図１は本発明の一実施例の
縦断面を示し、図２と同一若しくは同等のものには同一
の符号を付してある。そして、図２と相違する構成につ
いてのみ説明すると、図２において内層側フレキシシブ
ルプリント配線板材料１の両側に配したフイルムカバー
レイ３を除外し、一方の外層側フレキシブルプリント配
線板材料４におけるフレキシブル部７に相当する部分の
銅箔がエッチングにより全て除去されてベースフイルム
４ａが露出され、この外層側フレキシブルプリント配線
板材料４が、内層側フレキシシブルプリント配線板材料
１のフレキシブル部７の相当部分において内層導体パタ
ーン２を有する側に、接着シート９を介在して積層プレ
スされて圧着されており、他方の外層側フレキシブルプ
リント配線板材料４は、フレキシブル部７に相当する不
要部分が打ち抜き加工により除去され、且つ接着シート
９を介在して内層側フレキシシブルプリント配線板材料
１に積層プレスにより圧着されている。
【００１１】従って、内層側フレキシブルプリント配線
板材料４のフレキシブル部７の内層導体パターン２が、
銅箔を除去されて露出された一方の外層側フレキシブル
プリント配線板材料４のベースフイルム４ａで被覆され
て保護されているとともに、内層側フレキシブルプリン
ト配線板材料１のその他の内層導体パターン２も両側の
外層側フレキシブルプリント配線板材料４の各ベースフ
イルム４ａにより被覆されて保護されており、フイルム
カバーレイが存在しなくても内層導体パターン２の保護
に関して問題はない。
板材料４のフレキシブル部７の内層導体パターン２が、
銅箔を除去されて露出された一方の外層側フレキシブル
プリント配線板材料４のベースフイルム４ａで被覆され
て保護されているとともに、内層側フレキシブルプリン
ト配線板材料１のその他の内層導体パターン２も両側の
外層側フレキシブルプリント配線板材料４の各ベースフ
イルム４ａにより被覆されて保護されており、フイルム
カバーレイが存在しなくても内層導体パターン２の保護
に関して問題はない。
【００１２】そして、図２との比較から明らかなよう
に、各多層部８の厚みが薄くなっているので、スルーホ
ールの形成時にスミア等の不都合な状態の発生頻度が格
段に低下し、信頼性の高い電気的接続を得ることができ
る。また、フレキシブル部７も厚みが薄くなっていると
ともに、この部分における外層側フレキシブルプリント
配線板材料４はベースフイルム４ａが残存しているだけ
であるから、極めて柔軟性に富んでおり、これの屈曲時
の応力が多層部８に及ぼす影響が殆ど無くなり、安定し
た取付状態を保持できる。更に、フイルムカバーレイが
不要になって材料コストを低減でき、且つ工程も簡略化
でき、しかも、外層側フレキシブルプリント配線板材料
４のフレキシブル部７に相当部分を除去するための打ち
抜き加工も、一方の該配線板材料４についてのみ行えば
よく、大幅なコストダウンを達成することができる。
に、各多層部８の厚みが薄くなっているので、スルーホ
ールの形成時にスミア等の不都合な状態の発生頻度が格
段に低下し、信頼性の高い電気的接続を得ることができ
る。また、フレキシブル部７も厚みが薄くなっていると
ともに、この部分における外層側フレキシブルプリント
配線板材料４はベースフイルム４ａが残存しているだけ
であるから、極めて柔軟性に富んでおり、これの屈曲時
の応力が多層部８に及ぼす影響が殆ど無くなり、安定し
た取付状態を保持できる。更に、フイルムカバーレイが
不要になって材料コストを低減でき、且つ工程も簡略化
でき、しかも、外層側フレキシブルプリント配線板材料
４のフレキシブル部７に相当部分を除去するための打ち
抜き加工も、一方の該配線板材料４についてのみ行えば
よく、大幅なコストダウンを達成することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明の多層フレキシブル
プリント配線板によると、内層側フレキシブルプリント
配線板材料両側のフイルムカバーレイを除去し、両側の
外層側フレキシブルプリント配線板材料のベースフイル
ムにより各内層導体パターンを被覆して保護する構成と
したので、多層部の厚みが格段に薄くなって良好なスル
ーホールを形成でき、信頼性の高い電気的接続を得るこ
とができる。
プリント配線板によると、内層側フレキシブルプリント
配線板材料両側のフイルムカバーレイを除去し、両側の
外層側フレキシブルプリント配線板材料のベースフイル
ムにより各内層導体パターンを被覆して保護する構成と
したので、多層部の厚みが格段に薄くなって良好なスル
ーホールを形成でき、信頼性の高い電気的接続を得るこ
とができる。
【００１４】また、フレキシブル部の厚みも薄くなって
充分な柔軟性を有しているので、この屈曲時の応力が多
層部に及ぼす影響が殆ど無くなり、安定した取付状態を
保持できる。更に、フイルムカバーレイを除去すること
による材料コストの低減と工程の簡略化を得ることがで
き、しかも、外層側フレキシブルプリント配線板材料の
フレキシブル部に相当する不要部分の打ち抜き加工は、
内層側フレキシブルプリント配線板に対し一方側のもの
についてのみ行えばよく、大幅なコストダウンを達成す
ることかできる。
充分な柔軟性を有しているので、この屈曲時の応力が多
層部に及ぼす影響が殆ど無くなり、安定した取付状態を
保持できる。更に、フイルムカバーレイを除去すること
による材料コストの低減と工程の簡略化を得ることがで
き、しかも、外層側フレキシブルプリント配線板材料の
フレキシブル部に相当する不要部分の打ち抜き加工は、
内層側フレキシブルプリント配線板に対し一方側のもの
についてのみ行えばよく、大幅なコストダウンを達成す
ることかできる。
【図１】本発明の多層フレキシブルプリント配線板の一
実施例の縦断面図である。
実施例の縦断面図である。
【図２】従来の多層フレキシブルプリント配線板の縦断
面図である。
面図である。
１ 内層側フレキシブルプリント配線板材料 ２ 内層導体パターン ４ 外層側フレキシブルプリント配線板材料 ４ａ 外層側フレキシブルプリント配線板材料のベース
フイルム ７ フレキシブル部 ８ 多層部
フイルム ７ フレキシブル部 ８ 多層部
Claims (1)
- 【請求項１】 内層導体パターンと外層導体パターンと
が積層された複数個の多層部とこの各多層部相互間を電
気的接続するフレキシブル部とを備えた多層フレキシブ
ルプリント配線板において、前記内層導体パターンが形
成された内層側フレキシブルプリント配線板材料におけ
る前記フレキシブル部に相当部分に前記内層導体パター
ンが形成された一面に、前記多層部に相当部分に前記外
層導体パターンが形成され且つ前記フキシブル部に相当
部分にベースフイルムのみが残存された外層側フレキシ
ブルプリント配線板が、接着シートを介在して直接圧着
されてなることを特徴とする多層フレキシブルプリント
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3247230A JP2708980B2 (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 多層フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3247230A JP2708980B2 (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 多層フレキシブルプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590757A true JPH0590757A (ja) | 1993-04-09 |
| JP2708980B2 JP2708980B2 (ja) | 1998-02-04 |
Family
ID=17160390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3247230A Expired - Fee Related JP2708980B2 (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 多層フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2708980B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004098257A1 (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-11 | Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha | 多層配線基板及びその製造方法 |
| WO2004105453A1 (ja) * | 1999-07-09 | 2004-12-02 | Kenichi Hirahara | 可撓性多層回路基板のスルーホール導通構造及びその形成法 |
| US6841738B2 (en) | 2002-12-13 | 2005-01-11 | Victor Company Of Japan, Ltd. | Printed wiring board having rigid portion and flexible portion, and method of fabricating the board |
| JP2007059528A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Nippon Mektron Ltd | 混成多層回路基板およびその製造方法 |
| JP2007080938A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Fujikura Ltd | 多層プリント配線板 |
| WO2007116622A1 (ja) | 2006-04-12 | 2007-10-18 | Nippon Mektron, Ltd. | ケーブル部を有する多層回路基板およびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59117178U (ja) * | 1983-01-28 | 1984-08-07 | 安藤電気株式会社 | 高密度実装用プリント板ユニツト |
-
1991
- 1991-09-26 JP JP3247230A patent/JP2708980B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59117178U (ja) * | 1983-01-28 | 1984-08-07 | 安藤電気株式会社 | 高密度実装用プリント板ユニツト |
Cited By (7)
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| WO2004105453A1 (ja) * | 1999-07-09 | 2004-12-02 | Kenichi Hirahara | 可撓性多層回路基板のスルーホール導通構造及びその形成法 |
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| WO2004098257A1 (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-11 | Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha | 多層配線基板及びその製造方法 |
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| TWI384923B (zh) * | 2006-04-12 | 2013-02-01 | Nippon Mektron Kk | A multilayer circuit board having a wiring portion, and a method of manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2708980B2 (ja) | 1998-02-04 |
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