JP7424868B2 - 電気接続部材を生産する方法及び配線構造 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 131
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 95
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 94
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 55
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 26
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 26
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 18
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 34
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 17
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- -1 for example Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229920005615 natural polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000003847 radiation curing Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
Images
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1208—Pretreatment of the circuit board, e.g. modifying wetting properties; Patterning by using affinity patterns
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/207—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a prefabricated paste pattern, ink pattern or powder pattern
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- H—ELECTRICITY
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Dispersion Chemistry (AREA)
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- Printing Methods (AREA)
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
この発明は、電気接続部材を生産する方法と、配線構造に関する。
フィルムタイプの電気接続部材が知られており、図１０はこの種の電気接続部材の従来例として特許文献１に記載されている電気接続部材の構成を示したものである。
この電気接続部材１０は可撓性及び絶縁性を有するフィルムからなる基材１１と、基材１１上に配設された粘着剤又は接着剤からなる媒介剤層１２と、媒介剤層１２上にパターン状に配設された補強フィルム１３，１３’と、補強フィルム１３，１３’上に配設されて補強フィルム１３，１３’に固着されている導電体１４，１４’とを有している。
電気接続部材１０は接続対象物に押し付けられると、媒介剤層１２が接続対象物に粘着又は接着して機械的に固定され、導電体１４，１４’が媒介剤層１２の弾性力によって接続対象物の配線（導体部分）に押し付けられて電気的接続を得るものとなっている。
補強フィルム１３，１３’は導電体１４，１４’の耐久性を向上させるために設けられており、即ち媒介剤層１２が変形しても伸び難い補強フィルム１３，１３’上に導電体１４，１４’が固着されているため、導電体１４，１４’は破断し難くなっている。
この電気接続部材１０は以下に示すような工程で製造されるものとなっている。
（１）補強フィルムとしてのフィルム材料１５上にスパッタリングにより金属薄膜を形成し、さらに金属薄膜上にメッキにより金属薄膜を厚付けした後、金属薄膜をエッチング処理することにより配線パターン形状とし、さらに配線パターン上にメッキ加工を施すことによって図１１Ａに示したような導電体１４，１４’を含む配線パターン１６とする。
（２）次に、レーザにより配線パターン１６が形成されていないフィルム材料１５の露出部分に孔開け加工を施し、図１１Ｂに示したように孔１７を形成する。
（３）そして、孔開け加工されたフィルム材料１５を基材１１上に配設された媒介剤層１２に固着し、不要部分を切断する。
これにより、図１０に示した電気接続部材１０が得られる。
上述したように、従来のフィルムタイプの電気接続部材１０はスパッタリングやメッキといった成膜工程やエッチング工程によって配線パターン１６を形成し、さらにレーザによる孔開け加工や切断加工を経て製造されるものとなっており、よって製造は容易ではなく、量産性や設計に応じるカスタム性に劣るものとなっていた。
この発明の目的はこの点に鑑み、フィルムタイプの電気接続部材であって、製造が容易で量産性、カスタム性に優れ、さらに屈曲耐性、信頼性に優れた電気接続部材を生産する方法を提供すること、および、そのような特徴を具備する配線構造を提供することにある。
本発明による電気接続部材を生産する方法は、可撓性の基材と、基材の上に配された粘接着剤層と、粘接着剤層の上に配されており粘接着剤層の縦弾性率よりも大きい縦弾性率を有する弾性体のパターンと、弾性体のパターンの上に配された導体パターンを含む電気接続部材を生産する方法であって、ブランケットに導体粒子を含むインキのパターンを印刷し、加熱硬化して導体パターンを形成する工程と、ブランケットの上の導体パターンに重畳してエラストマ組成物を含むインキのパターンを印刷し、加熱硬化して弾性体のパターンを形成する工程と、可撓性の基材の上に配された粘接着剤層の上に、弾性体のパターンが粘接着剤層の直上に位置するように導体パターン及び弾性体のパターンをブランケットから転写する工程とを有する。
あるいは、本発明による電気接続部材を生産する方法は、可撓性の基材と、基材の上に配された粘接着剤層と、粘接着剤層の上に配されており粘接着剤層の縦弾性率よりも大きい縦弾性率を有する弾性体のパターンと、弾性体のパターンの上に配された導体パターンを含む電気接続部材を生産する方法であって、ブランケットに導体粒子を含むインキのパターンを印刷する工程と、ブランケットの上の導体粒子を含むインキのパターンの上に重畳してエラストマ組成物を含むインキのパターンを印刷する工程と、導体粒子を含むインキのパターン及びエラストマ組成物を含むインキのパターンを同時に加熱硬化して導体パターン及び弾性体のパターンを形成する工程と、可撓性の基材の上に配された粘接着剤層の上に、弾性体のパターンが粘接着剤層の直上に位置するように導体パターン及び弾性体のパターンをブランケットから転写する工程とを有する。
本発明による可撓性の配線板の配線構造は、第１の可撓性の基材の上に第１の粘接着剤層が配され、第１の粘接着剤層の上にエラストマ組成物を含むインキが硬化されてなる弾性体のパターンが形成され、弾性体のパターンの上に導体粒子を含むインキが硬化されてなる導体パターンが形成された第１の層構造と、第２の可撓性の基材の上に第２の粘接着剤層が配され、第２の粘接着剤層の上にエラストマ組成物を含むインキが硬化されてなる弾性体層が配された第２の層構造とが、導体パターンが形成された面と弾性体層が配された面とが向き合うように相互に重ねられた構造を有し、弾性体のパターンの縦弾性係数は第１の粘接着剤層の縦弾性係数より大とされ、弾性体層の縦弾性係数は第２の粘接着剤層の縦弾性係数より大とされ、第１の層構造と第２の層構造とは第１の粘接着剤層の弾性体のパターン又は導体パターンが形成されていない表面の少なくとも一部と、弾性体層の表面の一部とが相互に貼り付けられて機械的に結合されているものとされる。
あるいは、本発明による可撓性の配線板の配線構造は、第１の可撓性の基材の上に第１の粘接着剤層が配され、第１の粘接着剤層の上にエラストマ組成物を含むインキが硬化されてなる第１の弾性体のパターンが形成され、第１の弾性体のパターンの上に導体粒子を含むインキが硬化されてなる第１の導体パターンが形成された第１の層構造と、第２の可撓性の基材の上に第２の粘接着剤層が配され、第２の粘接着剤層の上にエラストマ組成物を含むインキが硬化されてなる第２の弾性体のパターンが形成され、第２の弾性体のパターンの上に導体粒子を含むインキが硬化されてなる第２の導体パターンが形成された第２の層構造とが、第１の導体パターンが形成された面と第２の導体パターンが形成された面とが向き合うように相互に重ねられた構造を有し、第１の弾性体のパターンの縦弾性係数は第１の粘接着剤層の縦弾性係数より大とされ、第２の弾性体のパターンの縦弾性係数は第２の粘接着剤層の縦弾性係数より大とされ、第２の導体パターンは第１の導体パターンに重なるパターン形状を有し、第１の導体パターンと第２の導体パターンとが直接にあい対して接触して配線部が構成され、第１の層構造と第２の層構造とは第１の粘接着剤層の第１の弾性体のパターン又は第１の導体パターンが形成されていない表面の少なくとも一部と、第２の粘接着剤層の第２の弾性体のパターン又は第２の導体パターンが形成されていない表面の一部とが相互に貼り付けられて機械的に結合されているものとされる。
この発明によれば、スパッタリングやメッキ、エッチング、さらにはレーザ加工といった工程を経て製造される従来のフィルムタイプの電気接続部材と異なり、電気接続部材は印刷によって製造されるものとなっており、よって容易に製造することができ、優れた量産性、カスタム性を実現することができる。
また、屈曲時に導体パターンに加わる応力は弾性体のパターンによって緩和されるため、応力によって導体パターンの抵抗値が増大したり、さらには破断するといった現象を抑制することができ、よって屈曲耐性に優れ、信頼性に優れた電気接続部材を得ることができる。
さらに、この発明によれば製造が容易で屈曲耐性に優れた可撓性の配線板の配線構造を実現することができる。
図１はこの発明によって得られる電気接続部材の一例の構成を示したものであり、電気接続部材２０はこの例では基材２１と、基材２１の上に全面に配された粘接着剤層２２と、粘接着剤層２２の上に配列形成された複数本の弾性体のパターン２３と、それら弾性体のパターン２３の上にそれぞれ形成された導体パターン２４とよりなる。
弾性体のパターン２３と導体パターン２４とはこの例では幅及び長さが等しく、同一のパターン形状を有するものとされており、これら弾性体のパターン２３及び導体パターン２４の配列ピッチ及び本数は接続すべき配線基板等の接続対象物の配線に応じて決定される。
上記のような構成において、基材２１は可撓性を有するフィルム基材とされる。フィルム基材の材料としては例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＩ（ポリイミド）等を用いることができる。
粘接着剤層２２は押圧により弾性変形して接続対象物と粘着し、接続対象物との機械的結合を担うと共に、その弾性復元力が導体パターン２４を接続対象物の配線に圧接させる方向の荷重として寄与するもので、粘接着剤層２２を構成する粘接着剤は感圧型接着剤（すなわち粘着材）を必ず含み、例えば熱硬化型、ＵＶ照射硬化型などの他の型の接着剤を含み得る接着剤である。その粘接着剤としては、例えばポリエステル系、ポリウレタン系、アクリル系、エポキシ系、フェノール系、シリコーン系、ポリオレフィン系、ポリイミド系、ビニル系、天然高分子系のポリマーなどが挙げられる。上記ポリマーは単独で用いられても、併用して用いられてもよい。
また、粘着性や機械的特性を向上させるために、上記ポリマーに、例えばポリエステル系、ポリウレタン系、アクリル系、エポキシ系、フェノール系、シリコーン系、ポリオレフィン系、ポリイミド系、ビニル系のモノマー、オリゴマーを混合して用いてもよい。
弾性体のパターン２３は電気接続部材２０が例えば屈曲された際に、導体パターン２４に加わる応力を低減するために設けられているもので、弾性体のパターン２３及び導体パターン２４はこの例では共に印刷によって形成されている。
導体パターン２４の印刷は例えば金粒子や銀粒子、銅粒子などの導体粒子を含むインキを用いて行われ、インキを加熱硬化させることによって導体パターン２４は形成される。
弾性体のパターン２３は上述したように電気接続部材２０が屈曲された際に導体パターン２４に加わる応力を低減するもので、言い換えれば基材２１の屈曲に伴って粘接着剤層２２は伸縮するものの、その粘接着剤層２２の伸縮の影響を導体パターン２４が受けにくいように機能する。このため、粘接着剤層２２と導体パターン２４との間に介在する弾性体のパターン２３の縦弾性係数Ｅ２は粘接着剤層２２の縦弾性係数Ｅ１より大とされる。
このような弾性体のパターン２３の印刷はエラストマを形成するエラストマ組成物を含むインキを用いて行われ、インキを加熱硬化させることによってエラストマを含む弾性体のパターン２３が形成される。エラストマとしては、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、アクリルゴム、スチレンゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム等を用いることができる。
弾性体のパターン２３の縦弾性係数Ｅ２は粘接着剤層２２の縦弾性係数Ｅ１（材料によるが、一般に０．０１～１ＭＰａ）より大とされるが、ここで弾性体のパターン２３の縦弾性係数Ｅ２が異なるサンプルを用意し、屈曲試験を行った結果について説明する。
サンプルは図１に示した電気接続部材２０と同様の層構成を有するものとし、縦弾性係数Ｅ２が１ＭＰａ，１０ＭＰａ，１００ＭＰａ，１０００ＭＰａ及び１５００ＭＰａの５種類のサンプルを用意した。粘接着剤層２２の縦弾性係数Ｅ１はいずれのサンプルも０．１ＭＰａとした。導体パターン２４は銀粒子を含むインキを用いて形成した。各層の層厚は、基材２１が０．０２５ｍｍ、粘接着剤層２２が０．０５０ｍｍ、弾性体のパターン２３が０．０１０ｍｍ、導体パターン２４が０．０１０ｍｍである。
屈曲試験は導体パターン２４を外側として導体パターン２４が折り返されるようにサンプルを繰り返し１８０°屈曲させ（曲げ）、屈曲回数に伴う導体パターン２４の抵抗値の変化を調べた。屈曲部は半径（外径の１／２）３ｍｍの円弧形状をなすようにした。
図２のグラフはこの屈曲試験の結果を示したものであり、屈曲による導体パターン２４の抵抗値の変化（増大）は変化率として示している。
図２より弾性体のパターン２３の縦弾性係数Ｅ２の増大に伴い、抵抗値の変化が大きくなっていることがわかる。例えば１０００回の１８０°屈曲で抵抗値変化率が２０％以下という基準を設ければ、弾性体のパターン２３の縦弾性係数Ｅ２が１５００ＭＰａの場合、これを満足せず、縦弾性係数Ｅ２は１０００ＭＰａ以下とするのが好ましいと言える。これは、縦弾性係数Ｅ２が大きくなりすぎると、屈曲回数の増大にともなって弾性体のパターン２３自体が破断の発生、進行を来し、それが導体パターン２４の破断の発生、進行を誘発することによって導電性能の劣化を生じるからである。なお、図２より縦弾性係数Ｅ２が１ＭＰａのサンプルの抵抗値変化が最も小さく、これより縦弾性係数Ｅ２を粘接着剤層２２の縦弾性係数Ｅ１の１０倍程度とすれば応力緩和の効果を十分得られることがわかる。
次に、上述した電気接続部材２０の生産方法を、図３Ａを参照して工程順に説明する。
弾性体のパターン２３及び導体パターン２４はいずれもオフセット印刷によって形成される。なお、下記の工程１及び１’並びに工程２及び２’において利用する版は、いずれもスクリーン版でもグラビア版でも、その他の印刷版でもよい。換言すれば、これらの工程で行う印刷は、スクリーン印刷でもグラビア印刷でも、その他の種類の印刷でもよい。
＜工程１＞
版からブランケット２８に導体粒子を含むインキのパターンを印刷し、加熱硬化して導体パターン２４を形成する。
版からブランケット２８に導体粒子を含むインキのパターンを印刷し、加熱硬化して導体パターン２４を形成する。
＜工程２＞
ブランケット２８の上の導体パターン２４に重畳してエラストマ組成物を含むインキのパターンを版から印刷し、加熱硬化して弾性体のパターン２３を形成する。
ブランケット２８の上の導体パターン２４に重畳してエラストマ組成物を含むインキのパターンを版から印刷し、加熱硬化して弾性体のパターン２３を形成する。
＜工程３－１＞ ～ ＜工程３－３＞
可撓性の基材２１の上に配された粘接着剤層２２の上に、弾性体のパターン２３が粘接着剤層２２の真上に位置するように導体パターン２４及び弾性体のパターン２３をブランケット２８から転写する。
可撓性の基材２１の上に配された粘接着剤層２２の上に、弾性体のパターン２３が粘接着剤層２２の真上に位置するように導体パターン２４及び弾性体のパターン２３をブランケット２８から転写する。
以上の工程により電気接続部材２０が完成する。
なお、使用するインキの種類、硬化条件等によって上記工程１及び２を下記の工程１’，２’，２”としてもよい(図３Ｂ参照)。
＜工程１’＞
版からブランケット２８に導体粒子を含むインキのパターン２４’を印刷する。
版からブランケット２８に導体粒子を含むインキのパターン２４’を印刷する。
＜工程２’＞
ブランケット２８の上の導体粒子を含むインキのパターン２４’の上に重畳してエラストマ組成物を含むインキのパターン２３’を版から印刷する。
ブランケット２８の上の導体粒子を含むインキのパターン２４’の上に重畳してエラストマ組成物を含むインキのパターン２３’を版から印刷する。
＜工程２”＞
導体粒子を含むインキのパターン２４’及びエラストマ組成物を含むインキのパターン２３’を同時に加熱硬化して導体パターン２４及び弾性体のパターン２３を形成する。
導体粒子を含むインキのパターン２４’及びエラストマ組成物を含むインキのパターン２３’を同時に加熱硬化して導体パターン２４及び弾性体のパターン２３を形成する。
以上、この発明による、電気接続部材を生産する方法について説明したが、この発明によれば導体パターン２４及び弾性体のパターン２３は共に印刷によって形成されるものとなっており、よって製造は容易であり、量産性、カスタム性に優れたものとなる。
また、電気接続部材２０が屈曲された際に導体パターン２４に加わる応力は、粘接着剤層２２と導体パターン２４との間に介在する弾性体のパターン２３によって緩和されるため、導体パターン２４の抵抗値の増大さらには完全な破断といった現象の発生を抑制することができ、よって屈曲耐性に優れ、信頼性に優れたものとなる。
このように縦弾性係数Ｅ２が粘接着剤層２２の縦弾性係数Ｅ１より大きい弾性体（弾性体のパターン２３）を配置することにより、屈曲時に導体パターン２４に加わる応力を緩和し、導体パターン２４の屈曲耐性を向上させることができるが、導体パターン２４を弾性体で挟み込むような層構成とした場合に屈曲耐性がさらに向上するか、屈曲試験を行って調べた結果について、以下説明する。
図４Ａ～Ｄはこの屈曲試験に用いたサンプルＡ～Ｄの層構成を示したものであり、図１に示した電気接続部材２０の層構成の各部と対応する部分には同一符号を付してある。
サンプルＡは比較として図１の層構成から弾性体のパターン２３を削除したものである。サンプルＢは図１の層構成を有するものである。サンプルＣは図１の層構成において導体パターン２４の上に、弾性体のパターン２３の印刷形成に用いるインキと同じインキを用いて形成された弾性体層２５がサンプルの全面に渡って位置し、押圧により粘接着剤層２２を弾性体層２５に粘着させたものである。
サンプルＤはサンプルＣの弾性体層２５の上に粘接着剤層２２と同じ粘接着剤の粘接着剤層２６、基材２７が位置する層構成であり、粘接着剤層２６及び弾性体層２５が形成された基材２７が弾性体層２５を下としてサンプルＢの上から押圧配置されたものとなっている。なお、弾性体のパターン２３及び弾性体層２５の縦弾性係数は全て５００ＭＰａとした。
各層の層厚は、基材２１が０．０２５ｍｍ、粘接着剤層２２が０．０５０ｍｍ、弾性体のパターン２３が０．０１０ｍｍ、導体パターン２４が０．０１０ｍｍ、弾性体層２５が０．０１０ｍｍ、粘接着剤層２６が０．０５０ｍｍ、基材２７が０．０２５ｍｍである。
屈曲試験は前述した屈曲試験と同様に行った。図５のグラフはこの屈曲試験の結果を示したものであり、グラフより導体パターン２４が弾性体で挟み込まれているサンプルＣはサンプルＢより屈曲耐性が向上しており、サンプルＤはサンプルＣよりさらに屈曲耐性が向上していることがわかる。これはサンプルＤでは導体パターン２４が断面の中央に位置するようになることから屈曲されても導体パターン２４には圧縮応力や引張応力が基本的にほとんど加わらないことによると考えられる。
次に、この発明による可撓性の配線板の配線構造について図６及び７を参照して説明する。
図７はこの発明による配線構造の一実施例を示したものであり、図６Ａ，Ｂは図７に示した配線構造を構成する第１の層構造と第２の層構造をそれぞれ示したものである。
第１の層構造３０は図６Ａに示したように、第１の可撓性の基材３１の上に第１の粘接着剤層３２が配され、第１の粘接着剤層３２の上にエラストマ組成物を含むインキが硬化されてなる弾性体のパターン３３が形成され、弾性体のパターン３３の上に導体粒子を含むインキが硬化されてなる導体パターン３４が形成されたものとされる。
第２の層構造４０は図６Ｂに示したように、第２の可撓性の基材４１の上に第２の粘接着剤層４２が配され、第２の粘接着剤層４２の上にエラストマ組成物を含むインキが硬化されてなる弾性体層４３が配されたものとされる。
これら第１の層構造３０と第２の層構造４０は導体パターン３４が形成された面と弾性体層４３が配された面とが向き合うように相互に重ねられる。第１の層構造３０と第２の層構造４０とは、第１の粘接着剤層３２の弾性体のパターン３３、導体パターン３４が形成されていない表面と、弾性体層４３の表面とが相互に貼り付けられることによって機械的に結合、一体化され、図７に示した配線構造５０が構成される。
なお、配線構造５０の作製は、第１の層構造３０と第２の層構造４０とを個別に作製してから相互に貼り合わせる方法によってもよいし、その他例えば基材３１の上に配された第１の粘接着剤層３２の上に弾性体のパターン３３、導体パターン３４及び弾性体層４３を転写し、基材４１の上に第２の粘接着剤層４２を配したものを貼り合わせる方法によってもよい。
この配線構造５０は前述の屈曲試験を行ったサンプルＤの層構成を有するものであり、よって優れた屈曲耐性を有するものとなる。なお、第１の粘接着剤層３２と第２の粘接着剤層４２は同じ粘接着剤よりなり、これら第１及び第２の粘接着剤層３２，４２の縦弾性係数より弾性体のパターン３３及び弾性体層４３の縦弾性係数は大とされる。
次に、この発明による可撓性の配線板の配線構造の他の実施例について図８及び９を参照して説明する。
図８Ａ，Ｂは第１の層構造及び第２の層構造を示したものであり、これら第１の層構造と第２の層構造とによって図９に示した配線構造が構成される。
第１の層構造６０は図８Ａに示したように、第１の可撓性の基材６１の上に第１の粘接着剤層６２が配され、第１の粘接着剤層６２の上にエラストマ組成物を含むインキが硬化されてなる第１の弾性体のパターン６３が形成され、第１の弾性体のパターン６３の上に導体粒子を含むインキが硬化されてなる第１の導体パターン６４が形成されたものとされる。
第２の層構造７０は図８Ｂに示したように、第２の可撓性の基材７１の上に第２の粘接着剤層７２が配され、第２の粘接着剤層７２の上にエラストマ組成物を含むインキが硬化されてなる第２の弾性体のパターン７３が形成され、第２の弾性体のパターン７３の上に導体粒子を含むインキが硬化されてなる第２の導体パターン７４が形成されたものとされる。
第１の層構造６０はこの例では前述の図６Ａに示した第１の層構造３０と同じ構成を有するものとなっており、また第２の層構造７０は第１の層構造６０と同じ構成を有するものとなっている。
これら第１の層構造６０と第２の層構造７０は第１の導体パターン６４が形成された面と第２の導体パターン７４が形成された面とが向き合うように相互に重ねられる。これにより、第１の導体パターン６４と第２の導体パターン７４は重なり、直接にあい対して接触して配線部８１が構成される。
第１の層構造６０と第２の層構造７０とは、第１の粘接着剤層６２の第１の弾性体のパターン６３、第１の導体パターン６４が形成されていない表面と、第２の粘接着剤層７２の第２の弾性体のパターン７３、第２の導体パターン７４が形成されていない表面とが相互に貼り付けられて機械的に結合、一体化され、図９に示した配線構造８０が構成される。
なお、配線構造８０の作製は、第１の層構造６０と第２の層構造７０とを個別に作製してから相互に貼り合わせる方法によってもよいし、その他例えば基材６１の上に配された第１の粘接着剤層６２の上に第１の弾性体のパターン６３、第１の導体パターン６４、第２の導体パターン７４及び第２の弾性体のパターン７３を転写し、基材７１の上に第２の粘接着剤層７２を配したものを貼り合わせる方法によってもよい。
これら第１の粘接着剤層６２及び第２の粘接着剤層７２は押圧により弾性変形して粘着し、その弾性復元力が第１の導体パターン６４と第２の導体パターン７４とを圧接させる方向の荷重として寄与するため、第１の導体パターン６４と第２の導体パターン７４との良好な圧接状態、即ち電気的結合状態を得ることができ、よって低抵抗な配線部８１を構成することができる。なお、第１及び第２の弾性体のパターン６３，７３の縦弾性係数は第１及び第２の粘接着剤層６２，７２の縦弾性係数より大とされる。
配線構造８０の断面は図９に示したように上下対称構造となり、配線部８１は断面の中央に位置するものとなるため、配線部８１の低抵抗化に加え、この例においても図７に示した配線構造５０と同様、優れた屈曲耐性を有するものとなる。
以上、各種実施例について説明したが、導体パターンは例えば導電性のストレッチャブルペーストを用いて印刷形成してもよい。この場合、ストレッチャブルな導体パターンとしても屈曲に対する耐性には限界があるので、弾性体のパターンを設けることにより屈曲耐性をより向上させることができる。また、導体パターンが上記導電性のストレッチャブルペーストを用いたものでなく、かつ弾性体のパターンが導体パターンと同一のパターン形状を有する場合、その弾性体のパターンを導電性を有するもの、すなわち導電性のストレッチャブルペーストを用いて印刷形成したものとすることで、その弾性体のパターンが無い場合よりも屈曲耐性を大としつつ、配線をより低抵抗化した構成としてもよい。
１０ 電気接続部材 １１ 基材
１２ 媒介剤層 １３，１３’ 補強フィルム
１４，１４’ 導電体 １５ フィルム材料
１６ 配線パターン １７ 孔
２０ 電気接続部材 ２１ 基材
２２ 粘接着剤層 ２３ 弾性体のパターン
２３’インキのパターン ２４ 導体パターン
２４’インキのパターン ２５ 弾性体層
２６ 粘接着剤層 ２７ 基材
２８ ブランケット ３０ 第１の層構造
３１ 基材 ３２ 第１の粘接着剤層
３３ 弾性体のパターン ３４ 導体パターン
４０ 第２の層構造 ４１ 基材
４２ 第２の粘接着剤層 ４３ 弾性体層
５０ 配線構造 ６０ 第１の層構造
６１ 基材 ６２ 第１の粘接着剤層
６３ 第１の弾性体のパターン ６４ 第１の導体パターン
７０ 第２の層構造 ７１ 基材
７２ 第２の粘接着剤層 ７３ 第２の弾性体のパターン
７４ 第２の導体パターン ８０ 配線構造
８１ 配線部
１２ 媒介剤層 １３，１３’ 補強フィルム
１４，１４’ 導電体 １５ フィルム材料
１６ 配線パターン １７ 孔
２０ 電気接続部材 ２１ 基材
２２ 粘接着剤層 ２３ 弾性体のパターン
２３’インキのパターン ２４ 導体パターン
２４’インキのパターン ２５ 弾性体層
２６ 粘接着剤層 ２７ 基材
２８ ブランケット ３０ 第１の層構造
３１ 基材 ３２ 第１の粘接着剤層
３３ 弾性体のパターン ３４ 導体パターン
４０ 第２の層構造 ４１ 基材
４２ 第２の粘接着剤層 ４３ 弾性体層
５０ 配線構造 ６０ 第１の層構造
６１ 基材 ６２ 第１の粘接着剤層
６３ 第１の弾性体のパターン ６４ 第１の導体パターン
７０ 第２の層構造 ７１ 基材
７２ 第２の粘接着剤層 ７３ 第２の弾性体のパターン
７４ 第２の導体パターン ８０ 配線構造
８１ 配線部
Claims (6)
- 可撓性の基材と、前記基材の上に配された粘接着剤層と、前記粘接着剤層の上に配されており前記粘接着剤層の縦弾性率よりも大きい縦弾性率を有する弾性体のパターンと、前記弾性体のパターンの上に配された導体パターンを含む電気接続部材を生産する方法であって、
ブランケットに導体粒子を含むインキのパターンを印刷し、加熱硬化して前記導体パターンを形成する工程と、
前記ブランケットの上の前記導体パターンに重畳してエラストマ組成物を含むインキのパターンを印刷し、加熱硬化して前記弾性体のパターンを形成する工程と、
前記可撓性の基材の上に配された前記粘接着剤層の上に、前記弾性体のパターンが前記粘接着剤層の直上に位置するように、前記導体パターン及び前記弾性体のパターンを前記ブランケットから転写する工程とを有することを特徴とする電気接続部材を生産する方法。 - 可撓性の基材と、前記基材の上に配された粘接着剤層と、前記粘接着剤層の上に配されており前記粘接着剤層の縦弾性率よりも大きい縦弾性率を有する弾性体のパターンと、前記弾性体のパターンの上に配された導体パターンを含む電気接続部材を生産する方法であって、
ブランケットに導体粒子を含むインキのパターンを印刷する工程と、
前記ブランケットの上の前記導体粒子を含むインキのパターンの上に重畳してエラストマ組成物を含むインキのパターンを印刷する工程と、
前記導体粒子を含むインキのパターン及び前記エラストマ組成物を含むインキのパターンを同時に加熱硬化して前記導体パターン及び前記弾性体のパターンを形成する工程と、
前記可撓性の基材の上に配された前記粘接着剤層の上に、前記弾性体のパターンが前記粘接着剤層の直上に位置するように、前記導体パターン及び前記弾性体パターンを前記ブランケットから転写する工程とを有することを特徴とする電気接続部材を生産する方法。 - 請求項１または請求項２に記載の電気接続部材を生産する方法において、
前記弾性体のパターンと前記導体パターンとは、同一のパターン形状を有することを特徴とする電気接続部材を生産する方法。 - 請求項１から請求項３のいずれかに記載の電気接続部材を生産する方法において、
前記弾性体のパターンの縦弾性係数は１０００ＭＰａ以下とされていることを特徴とする電気接続部材を生産する方法。 - 可撓性の配線板の配線構造であって、
第１の可撓性の基材の上に第１の粘接着剤層が配され、前記第１の粘接着剤層の上にエラストマ組成物を含むインキが硬化されてなる弾性体のパターンが形成され、前記弾性体のパターンの上に導体粒子を含むインキが硬化されてなる導体パターンが形成された第１の層構造と、
第２の可撓性の基材の上に第２の粘接着剤層が配され、前記第２の粘接着剤層の上にエラストマ組成物を含むインキが硬化されてなる弾性体層が配された第２の層構造とが、
前記導体パターンが形成された面と前記弾性体層が配された面とが向き合うように相互に重ねられた構造を有し、
前記弾性体のパターンの縦弾性係数は前記第１の粘接着剤層の縦弾性係数より大とされ、前記弾性体層の縦弾性係数は前記第２の粘接着剤層の縦弾性係数より大とされ、
前記第１の層構造と前記第２の層構造とは、前記第１の粘接着剤層の前記弾性体のパターン又は前記導体パターンが形成されていない表面の少なくとも一部と、前記弾性体層の表面の一部とが、相互に貼り付けられて機械的に結合されていることを特徴とする配線構造。 - 可撓性の配線板の配線構造であって、
第１の可撓性の基材の上に第１の粘接着剤層が配され、前記第１の粘接着剤層の上にエラストマ組成物を含むインキが硬化されてなる第１の弾性体のパターンが形成され、前記第１の弾性体のパターンの上に導体粒子を含むインキが硬化されてなる第１の導体パターンが形成された第１の層構造と、
第２の可撓性の基材の上に第２の粘接着剤層が配され、前記第２の粘接着剤層の上にエラストマ組成物を含むインキが硬化されてなる第２の弾性体のパターンが形成され、前記第２の弾性体のパターンの上に導体粒子を含むインキが硬化されてなる第２の導体パターンが形成された第２の層構造とが、
前記第１の導体パターンが形成された面と前記第２の導体パターンが形成された面とが向き合うように相互に重ねられた構造を有し、
前記第１の弾性体のパターンの縦弾性係数は前記第１の粘接着剤層の縦弾性係数より大とされ、前記第２の弾性体のパターンの縦弾性係数は前記第２の粘接着剤層の縦弾性係数より大とされ、
前記第２の導体パターンは前記第１の導体パターンに重なるパターン形状を有し、前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとが直接にあい対して接触して配線部が構成され、
前記第１の層構造と前記第２の層構造とは、前記第１の粘接着剤層の前記第１の弾性体のパターン又は前記第１の導体パターンが形成されていない表面の少なくとも一部と、前記第２の粘接着剤層の前記第２の弾性体のパターン又は前記第２の導体パターンが形成されていない表面の一部とが、相互に貼り付けられて機械的に結合されていることを特徴とする配線構造。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020038975A JP7424868B2 (ja) | 2020-03-06 | 2020-03-06 | 電気接続部材を生産する方法及び配線構造 |
| US17/158,439 US11406014B2 (en) | 2020-03-06 | 2021-01-26 | Electrical connection device, method for producing the same, and structure of flexible wiring board |
| TW110103965A TWI774225B (zh) | 2020-03-06 | 2021-02-03 | 電性連接構件、生產電性連接構件的方法及配線構造 |
| CN202110148300.4A CN113365423A (zh) | 2020-03-06 | 2021-02-03 | 电连接部件、电连接部件的生产方法及配线结构 |
| US17/736,482 US11570893B2 (en) | 2020-03-06 | 2022-05-04 | Electrical connection device, method for producing the same, and structure of flexible wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020038975A JP7424868B2 (ja) | 2020-03-06 | 2020-03-06 | 電気接続部材を生産する方法及び配線構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021138088A JP2021138088A (ja) | 2021-09-16 |
| JP7424868B2 true JP7424868B2 (ja) | 2024-01-30 |
Family
ID=77524611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020038975A Active JP7424868B2 (ja) | 2020-03-06 | 2020-03-06 | 電気接続部材を生産する方法及び配線構造 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US11406014B2 (ja) |
| JP (1) | JP7424868B2 (ja) |
| CN (1) | CN113365423A (ja) |
| TW (1) | TWI774225B (ja) |
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- 2020-03-06 JP JP2020038975A patent/JP7424868B2/ja active Active
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|---|---|---|---|---|
| US4658332A (en) | 1983-04-04 | 1987-04-14 | Raytheon Company | Compliant layer printed circuit board |
| DE102014115099A1 (de) | 2014-10-16 | 2016-04-21 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Modul mit elektrisch isolierender Struktur mit Material mit niedrigem Elastizitätsmodul |
| WO2019003726A1 (ja) | 2017-06-26 | 2019-01-03 | 富士フイルム株式会社 | 複合部材およびデバイス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113365423A (zh) | 2021-09-07 |
| US20220264744A1 (en) | 2022-08-18 |
| TW202135610A (zh) | 2021-09-16 |
| US11406014B2 (en) | 2022-08-02 |
| JP2021138088A (ja) | 2021-09-16 |
| US20210282264A1 (en) | 2021-09-09 |
| TWI774225B (zh) | 2022-08-11 |
| US11570893B2 (en) | 2023-01-31 |
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