KR101098072B1

KR101098072B1 - 가요성 배선판 및 그의 제조 방법

Info

Publication number: KR101098072B1
Application number: KR1020097020274A
Authority: KR
Inventors: 미치마사 다카하시
Original assignee: 이비덴 가부시키가이샤
Priority date: 2008-03-10
Filing date: 2008-10-27
Publication date: 2011-12-26
Also published as: KR20090122365A; US20090229876A1; US8405999B2; JPWO2009113202A1; JP4971460B2; EP2187720A1; CN101658081A; WO2009113202A1; EP2187720A4; US20110283532A1; CN101658081B; TWI391064B; TW200939925A

Abstract

본 발명에서는 폴리이미드 등으로 구성되고, 도체 패턴 (132, 133)을 구비하는 제1 가요성 기재 (131)과 폴리에틸렌 등으로 구성된 제2 가요성 기재 (101)을 수평 방향으로 나란히 배치한다. 제1과 제2 가요성 기재를, 제1 가요성 기재의 적어도 일부를 노출하도록 절연층 (112, 113)으로 피복한다. 제1 가요성 기판 (131)의 도체 패턴 (132, 133)에 이르는 비어 (116, 141)을 절연층 (112, 113)에 형성하고, 비어 (116, 141)을 통해 도금으로 도체 패턴 (132, 133)에 이르는 배선 (117a, 142)를 형성한다. 절연층 (112, 113) 상에 상층 절연층 (114, 115, 144, 145)를 적층하고, 회로 (123, 150)을 형성하고, 배선 (117a, 142)를 접속한다.

도체 패턴, 가요성 기재, 가요성 시트, 절연층, 도금 접속, 가요성 배선판, 비어

Description

가요성 배선판 및 그의 제조 방법{FLEXIBLE WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING SAME}

본 발명은 절곡 가능한 가요성 배선판과 그의 제조 방법에 관한 것이다.

일부가 강성을 갖고, 다른 일부가 가요성을 갖는 배선판으로서는, 예를 들면, 특허 문헌 1 내지 3 등에 기재된 것이 있다.

이들 기술의 존재에도 불구하고, 신뢰성, 특히 접속 신뢰성의 보다 높고, 또한 제조가 용이하고 염가인 가요성 배선판과 그의 제조 방법이 요구되고 있다.

특허 문헌 1: 일본국 특허 공개 제2005-322878호 공보

특허 문헌 2: 일본국 특허 공개 제2006-128360호 공보

특허 문헌 3: 일본국 특허 공개 제2005-311244호 공보

[발명의 개시]

[발명이 해결하고자 하는 과제]

본 발명은 상기 실정을 감안하여 이루어진 것으로서, 신뢰성, 특히 접속 신뢰성이 높은 가요성 배선판과 그의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 제조가 용이하고 염가인 가요성 배선판과 그의 제조 방법을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.

[과제를 해결하기 위한 수단]

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제1 측면에 따른 가요성 배선판은,

도체 패턴을 구비하는 제1 가요성 기재와,

상기 제1 가요성 기재의 수평 방향으로 배치된 제2 가요성 기재와,

상기 제1 가요성 기재와 상기 제2 가요성 기재를 피복하고, 상기 제1 가요성 기재의 적어도 일부를 노출하는 절연층과,

상기 절연층 상에 형성된 도체 패턴을 구비하고,

상기 제1 가요성 기재의 도체 패턴과 상기 절연층 상의 도체 패턴은 도금 접속되어 있는

것을 특징으로 한다.

예를 들면, 상기 제1 가요성 기재와 상기 제2 가요성 기재는 서로 다른 재료로 구성되어 있고, 상기 제1 가요성 기재는 상기 제2 가요성 기재보다도 가요성, 내마모성 및/또는 내열성이 높은 재료로 구성된다.

예를 들면, 상기 제2 가요성 기재는 복수의 가요성 시트가 적층하여 형성된다. 이 경우, 예를 들면, 제1 가요성 시트와 제2 가요성 시트는 상기 제1 가요성 기재의 단부를 사이에 두도록 배치된다. 또한, 상기 제1 가요성 시트와 상기 제2 가요성 시트는 상기 제1 가요성 기재의 외형에 합치하는 형상을 가질 수도 있다.

예를 들면, 상기 제1과 제2 절연층은 상기 제1 가요성 기재의 단부와 상기 제2 가요성 기재의 형상에 대응한 형상을 갖는 것이 바람직하다.

예를 들면, 상기 제2 가요성 기재의 표면에는 도체 패턴이 형성되어 있다.

예를 들면, 상기 절연층은 상기 제1 가요성 기재의 단부와 상기 제2 가요성 기재의 단부와의 경계 영역을 표리면 양측으로부터 피복한다. 이 경우, 예를 들면, 상기 절연층에는 비어가 형성되고, 상기 절연층 상의 도체 패턴은 상기 비어를 통해 상기 제1 가요성 기재의 도체 패턴에 접속한다.

예를 들면, 상기 절연층 상에는 추가로 상층 절연층이 형성된다. 이 경우, 상층 절연층에는 상층 도체 패턴이 형성되고, 상기 절연층 상의 도체 패턴과, 상기 상층 도체 패턴이 도금 금속으로 충전된 상층 비어에 의해서 접속된다.

예를 들면, 상기 절연층 상에는 추가로 제1 상층 절연층이 형성되고,

제1 상층 절연층 상에는 제1 상층 도체 패턴이 형성되고, 상기 제1 상층 도체 패턴 상에 제2 상층 절연층이 형성되고, 상기 제2 상층 절연층 상에 제2 상층 도체 패턴이 형성되고, 상기 절연층 상의 도체 패턴과, 상기 제1 상층 도체 패턴은 도금 금속으로 충전된 제1 상층 비어에 의해 접속되고, 상기 제2 상층 절연층의 제1 상층 비어의 대략 바로 윗쪽의 부분에 상기 제1 상층 도체 패턴과 상기 제2 상층 도체 패턴을 접속하고, 도금 금속으로 충전 형성된 제2 상층 비어가 형성된다.

상기 절연층 상에는 상층 절연층이 형성되고, 상기 상층 절연층에는 상기 절연층 상의 도체 패턴에 접속된 상층 비어가 형성되고, 상기 상층 절연층 상에 상기 상층 비어에 접속된 도체 패턴이 형성된다.

또한, 본 발명의 제2 측면에 따른 가요성 배선판은,

도체 패턴을 구비하는 제1 가요성 기재와,

상기 제1 가요성 기재와 상기 제2 가요성 기재를 피복하고, 상기 제1 가요성 기재의 적어도 일부를 노출하는 절연층을 구비하고,

상기 절연층에는 비어가 형성되어 있고,

상기 절연층 상에 도체 패턴이 형성되어 있고,

상기 절연층 상의 도체 패턴은 상기 비어를 통해 상기 제1 가요성 기재의 도체 패턴에 접속되어 있는

것을 특징으로 한다.

예를 들면, 상기 제1 가요성 기재와 상기 제2 가요성 기재는 서로 다른 재료로 구성되어 있고, 상기 제1 가요성 기재는 상기 제2 가요성 기재보다도 가요성, 내마모성 및/또는 내열성이 높은 재료로 구성되는 것이 바람직하다.

상기 제1 가요성 기재를 가요성, 내마모성이 높은 재료로 구성함으로써 상기 제1 가요성 기재의 노출 부분이 굴곡했을 때의 내구성을 향상시킬 수 있고, 상기 제1 가요성 기재를 내열성이 높은 재료로 구성함으로써 상기 제1 가요성 기재에 전자 부품의 실장 시의 땜납 접속을 위한 리플로우 공정에서도 기재가 열에 의해서 손상되지 않기 때문에, 전자 부품의 실장을 행할 수 있다.

예를 들면, 상기 제2 가요성 기재는 복수의 가요성 시트가 적층하여 형성될 수도 있다. 이 경우, 제1 가요성 시트와 제2 가요성 시트는 상기 제1 가요성 기재의 단부를 사이에 두도록 배치된다. 또한, 상기 제1 가요성 시트와 상기 제2 가요성 시트는 상기 제1 가요성 기재의 외형에 합치하는 형상을 갖는다.

예를 들면, 상기 제1과 제2 절연층은 상기 제1 가요성 기재의 단부와 상기 제2 가요성 기재의 형상에 대응한 형상을 구비할 수도 있다.

예를 들면, 상기 절연층 상에는 상층 절연층이 형성되고, 상기 상층 절연층에는 상층 도체 패턴이 형성되고, 상기 절연층 상의 도체 패턴과, 상기 상층 도체 패턴은 상기 상층 절연층에 형성되고, 도금 금속으로 충전된 상층 비어에 의해서 접속된다.

예를 들면, 비어는 금속으로 충전되어 있다.

예를 들면, 상기 비어는 상기 절연층을 관통하여 도금 금속으로 충전되어 있고, 상기 절연층 상에는 상층 절연층과 상층 도체 패턴이 적층되어 있고, 상기 절연층 상에 형성된 도체 패턴과 상기 상층 도체 패턴을 접속하는 상층 비어가 상기 상층 절연층에 형성되어 있고, 상기 상층 비어는 상기 도금 금속으로 충전된 상기 비어에 접속된다.

상기 제1 가요성 기재와 상기 제2 가요성 기재의 경계를 넘어, 상기 절연층의 단부까지 상기 절연층 상의 도체 패턴이 배치되어 있다.

상기 절연층 상에서, 상기 제1 가요성 기재에 면하는 측의 단부에 평면상의 도체층이 형성되어 있을 수도 있다.

예를 들면, 상기 제1 가요성 기재는 비어와 접속하는 복수의 접속 패드를 갖고, 상기 접속 패드의 피치는 상기 제1 가요성 기재 상에 형성된 복수의 도체 패턴의 피치보다도 넓고, 상기 도체 패턴은 상기 접속 패드를 향하여 피치가 넓어지도록 형성되고, 대응하는 상기 접속 패드에 전기적으로 접속되어 있다.

예를 들면, 상기 절연층 상에는 상층 절연층이 형성되어 있고, 상기 상층 절 연층에는 상층 도체 패턴이 형성되어 있고, 상기 절연층 상의 도체 패턴과, 상기 상층 도체 패턴이 상기 상층 절연층에 형성된 상층 비어에 의해서 접속되어 있고, 상기 절연층의 상기 제1 가요성 기재에 면하는 단부면이 상기 상층 절연층의 상기 제1 가요성 기재에 면하는 단부면보다도 돌출되어 있다.

예를 들면, 상기 절연층 상에는 상층 절연층이 형성되어 있고, 상기 상층 절연층에는 상층 도체 패턴이 형성되어 있고, 절연층 상의 도체 패턴과, 상기 상층 도체 패턴이 상기 상층 절연층에 형성된 상층 비어에 의해서 접속되고, 상기 상층 비어에는 도전성 페이스트의 경화물이 충전되어 있다.

또한, 본 발명의 제3 측면에 따른 가요성 배선판은,

도체 패턴과 상기 도체 패턴을 덮는 보호층을 구비하는 제1 가요성 기재와,

상기 절연층 상에 형성된 도체 패턴을 구비하고,

상기 제1 가요성 기재의 도체 패턴과 상기 절연층 상의 도체 패턴은 상기 절연층에 형성된 비어를 통해 도금 접속되어 있다.

예를 들면, 상기 절연층에 형성된 비어는 상기 보호층을 관통하고 있다.

예를 들면, 상기 절연층에 형성되고, 상기 보호층을 관통한 비어에 의해서, 상기 절연층 상에 형성된 도체 패턴과, 상기 제1 가요성 기재의 도체 패턴이 접속된다.

예를 들면, 상기 제1 가요성 기재와 상기 제2 가요성 기재는 서로 다른 재료로 구성되어 있고, 상기 제1 가요성 기재는 상기 제2 가요성 기재보다도 가요성, 내마모성 및/또는 내열성이 높은 재료로 구성되어 있다.

예를 들면, 상기 제2 가요성 기재는 복수의 가요성 시트가 적층하여 형성되어 있다.

예를 들면, 상기 제2 가요성 기재는 복수의 가요성 시트가 적층하여 형성되어 있고, 제1 가요성 시트와 제2 가요성 시트는 상기 제1 가요성 기재의 단부를 사이에 두도록 배치되어 있다.

예를 들면, 제2 가요성 기재는 복수의 가요성 시트가 적층하여 형성되어 있고, 제1 가요성 시트와 제2 가요성 시트는 상기 제1 가요성 기재의 단부를 사이에 두도록 배치되어 있고, 상기 제1 가요성 기재는 단부에 단차를 갖고, 제1 가요성 시트와 제2 가요성 시트는 상기 제1 가요성 기재의 외형에 합치하는 형상을 갖는다.

예를 들면, 상기 제1 가요성 기재는 단부에 단차를 갖고, 제1과 제2 상기 절연층은 상기 제1 가요성 기재의 단부와 상기 제2 가요성 기재의 형상에 대응한 형상을 갖는다.

예를 들면, 상기 제1 가요성 기재에서의, 상기 제1 가요성 기재와 상기 절연층의 중합하는 부분의 폭을 중합하지 않은 부분의 폭보다 넓게 한 구성을 갖는다.

예를 들면, 상기 제1 가요성 기재에서의, 상기 제1 가요성 기재와 상기 절연층의 경계 부분의 폭을, 그것 이외의 부분의 폭보다 넓게 형성한 구성을 갖는다.

예를 들면, 상기 보호층은 절연막을 포함하고, 상기 절연층과 상기 절연막에는, 이들을 관통하여, 상기 절연층 상의 도체 패턴과 상기 제1 가요성 기재에 형성된 도체 패턴을 전기적으로 접속하는 비어가 형성되어 있다.

상기 제1 가요성 기재의 상기 보호층은, 예를 들면, 전자파의 실드층을 포함한다.

예를 들면, 상기 제1 가요성 기재에는 도체 패턴이 형성되고, 상기 도체 패턴 상에 절연막이 형성되고, 상기 절연막 상에 전자파 실드층이 형성되어 있다.

예를 들면, 상기 제1 가요성 기재에는 도체 패턴이 형성되고, 상기 도체 패턴 상에 절연막이 형성되고, 상기 절연막 상에 전자파 실드층이 형성되고, 상기 전자파 실드층 상에 상기 보호층이 형성되어 있다.

예를 들면, 상기 제1 가요성 기재에는 도체 패턴이 형성되고, 상기 도체 패턴 상에 절연막이 형성되고, 상기 절연막 상에 전자파 실드층이 형성되고, 상기 전자파 실드층 상에, 상기 절연층에 접촉하고 있는 상기 보호층이 형성되어 있다.

또한, 본 발명의 제4 측면에 따른 가요성 기판의 제조 방법은,

도체 패턴을 구비하는 제1 가요성 기재와, 제2 가요성 기재를 인접하여 배치하고,

도체 패턴이 형성되고, 무기 재료를 포함하는 절연층으로 상기 제1 가요성 기재와 상기 제2 가요성 기재의 경계부를 피복하고,

상기 절연층을 관통하여 상기 가요성 기재의 도체 패턴에 이르는 비어를 형성하고,

도금에 의해, 상기 비어를 통해, 상기 가요성 기재의 도체 패턴과 상기 절연층 상의 상기 도체 패턴을 접속하는

것을 특징으로 한다.

상기 제1 가요성 기재와 상기 제2 가요성 기재는 서로 다른 재료로 구성되어 있다.

상기 제1 가요성 기재는 상기 제2 가요성 기재보다도 가요성, 내마모성 및/또는 내열성이 높은 재료로 구성되어 있다.

상기 제1 가요성 기재는, 예를 들면 폴리이미드, 액정 중합체, 폴리에테르에테르케톤으로 구성되고, 상기 제2 가요성 기재는, 예를 들면 폴리에스테르, 유리에폭시 재료(판 두께 0.2 mm 이하)로 구성되어 있다.

예를 들면, 상기 도금에 의해 상기 비어 내를 도금 금속으로 충전한다.

예를 들면, 상기 절연층으로 상기 제1 가요성 기재와 상기 제2 가요성 기재의 경계부를 표리 양측으로부터 피복한다.

예를 들면, 배선 패턴이 형성된 제1 가요성 기재와, 배선 패턴이 형성된 제2 가요성 기재를 준비하고,

상기 제1과 제2 가요성 기재를 나란히 배치하고, 상기 제1과 제2 가요성 기재의 경계 영역 상에 상기 절연층을 배치하고, 또한 상기 절연층 상에 도체층을 배치하고,

이들을 프레스하고,

상기 절연층을 관통하여 상기 도체층에 이르는 비어를 형성하고,

결과물을 도금하여 그 표면 및 상기 비어에 도금층을 형성하고,

상기 도금층을 패터닝하는

것에 의해 상기 가요성 배선판의 제조가 가능하다.

또한, 패터닝한 도금층 상에 제2 절연층을 배치하고, 상기 제2 절연층에 상기 절연층 상의 도체층에 이르는 비어를 형성하고, 결과물을 도금하여 그 표면 및 상기 비어에 도금층을 형성하고, 상기 도금층을 패터닝하도록 할 수도 있다.

또한, 상기 제1 가요성 기재 상의 도체를 제거하도록 할 수도 있다.

[발명의 효과]

본 발명에 따르면 신뢰성, 특히 접속 신뢰성이 높은 가요성 배선판과 그의 제조 방법을 제공할 수 있다. 또한, 제조가 용이하고 염가인 가요성 배선판과 그의 제조 방법을 제공할 수 있다.

도 1A는 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 배선판의 측면도이다.

도 1B는 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 배선판의 평면도이다.

도 2는 도 1A의 일부 확대도이다.

도 3은 도 2에 도시하는 가요성 배선판의 변형예를 도시하는 도면이다.

도 4A는 가요성 기판의 제조 공정을 설명하기 위한 공정도이다.

도 4B는 가요성 기판의 제조 공정을 설명하기 위한 공정도이다.

도 4C는 가요성 기판의 제조 공정을 설명하기 위한 공정도이다.

도 5A는 제2 가요성 기재의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도이다.

도 5B는 제2 가요성 기재의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도이다.

도 5C는 제2 가요성 기재의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도이다.

도 5D는 제2 가요성 기재의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도이다.

도 6A는 가요성 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도이다.

도 6B는 가요성 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도이다.

도 6C는 가요성 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도이다.

도 6D는 가요성 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도이다.

도 6E는 가요성 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도이다.

도 6F는 가요성 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도이다.

도 6G는 가요성 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도이다.

도 6H는 가요성 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도이다.

도 6I는 가요성 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도이다.

도 6J는 가요성 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도이다.

도 6K는 가요성 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도이다.

도 6L은 가요성 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도이다.

도 6M은 가요성 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도이다.

도 6N은 가요성 배선판의 제조 방법을 설명하기 위한 공정도이다.

도 7은 도 6C에 도시하는 가요성 배선판의 변형예를 도시하는 도면이다.

도 8은 도 3에 도시하는 가요성 배선판의 변형예를 도시하는 도면이다.

도 9는 배선 패턴이 팬 아웃하는 예를 도시하는 도면이다.

도 10은 가요성 기판의 일부를 폭이 넓게 형성하여 강도를 증가시킨 예를 도시하는 도면이다.

도 11은 가요성 기판의 일부를 폭이 넓게 형성하여 강도를 증가시킨 예를 도시하는 도면이다.

도 12는 도 3에 도시하는 가요성 배선판의 변형예를 도시하는 도면이다.

도 13A는 가요성 배선판의 제조 방법의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.

도 13B는 가요성 배선판의 제조 방법의 변형예를 설명하기 위한 공정도이다.

도 13C는 가요성 배선판의 제조 방법의 변형예를 설명하기 위한 공정도이다.

도 13D는 가요성 배선판의 제조 방법의 변형예를 설명하기 위한 공정도이다.

도 13E는 가요성 배선판의 제조 방법의 변형예를 설명하기 위한 공정도이다.

도 13F는 가요성 배선판의 제조 방법의 변형예를 설명하기 위한 공정도이다.

도 13G는 가요성 배선판의 제조 방법의 변형예를 설명하기 위한 공정도이다.

도 13H는 가요성 배선판의 제조 방법의 변형예를 설명하기 위한 공정도이다.

도 13I는 가요성 배선판의 제조 방법의 변형예를 설명하기 위한 공정도이다.

도 13J는 가요성 배선판의 제조 방법의 변형예를 설명하기 위한 공정도이다.

도 13K는 가요성 배선판의 제조 방법의 변형예를 설명하기 위한 공정도이다.

도 13L은 가요성 배선판의 제조 방법의 변형예를 설명하기 위한 공정도이다.

도 13M은 가요성 배선판의 제조 방법의 변형예를 설명하기 위한 공정도이다.

도 13N은 가요성 배선판의 제조 방법의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.

도 14A는 가요성 배선판의 제조 방법의 다른 변형예를 설명하기 위한 공정도이다.

도 14B는 가요성 배선판의 제조 방법의 다른 변형예를 설명하기 위한 공정도이다.

도 14C는 가요성 배선판의 제조 방법의 다른 변형예를 설명하기 위한 공정도이다.

도 14D는 가요성 배선판의 제조 방법의 다른 변형예를 설명하기 위한 공정도이다.

도 14E는 가요성 배선판의 제조 방법의 다른 변형예를 설명하기 위한 공정도 이다.

[부호의 설명]

10: 가요성 배선판

11, 12: 다층 기판

13: 가요성 기판

13a: 배선

13b: 접속 패드

101, 101a, 101b, 101c, 131, 201: 가요성 기재

103, 104, 105 회로 패턴

107, 116, 119, 121, 141, 146, 147: 비어

112, 113, 212, 213: 절연층(가요성 기재)

113a: 공극

114, 115, 144, 145, 214, 244: 상층 절연층

117, 132, 133: 도체층

117a, 120, 122, 142: 도체

118, 143: 인출 패턴

123: 도체 패턴

124: 구리 패턴

134, 135: 절연층

136, 137: 실드층

138, 139: 커버레이

161, 162: 도체막

171: 구리막

173, 174: 수지 부착 동박 시트

180 내지 189: 접착층

291, 293: 세퍼레이터

〔발명을 실시하기 위한 최선의 형태〕

[본 실시 형태에 따른 가요성 배선 기판]

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 배선판 (10)에 대해서 설명한다.

본 실시 형태에 따른 가요성 배선판 (10)은 도 1A와 도 1B에 도시된 바와 같이, 제1 다층 기판 (11)과 제2 다층 기판 (12)와, 제1과 제2 다층 기판 (11)과 (12)를 접속하는 가요성 기판 (13)으로 구성된다.

제1과 제2 다층 기판 (11), (12)는 플렉시블하여 어느 정도 굴곡 가능하다. 제1과 제2 다층 기판 (11), (12)에는 임의의 회로 패턴이 형성되고, 필요에 따라서, 예를 들면, 반도체칩 등의 전자 부품 등이 접속된다.

가요성 기판 (13)은 플렉시블하여, 임의로 절곡 가능하다. 가요성 기판 (13)에는 제1 다층 기판 (11)과 제2 다층 기판 (12)의 회로 패턴을 접속하기 위한 스트라이프상의 배선 (13a)가 형성되어 있다. 배선 (13a)의 양끝에는 접속 패드 (13b)가 배치된다. 이 접속 패드 (13b)에는 다층 기판 (11), (12)의 회로 패턴의 랜드부가 접속되어 있다. 제1과 제2 다층 기판 (11), (12) 상의 회로 패턴은 배선 (13a)를 통해 서로 접속된다.

다음으로, 다층 기판 (11), (12)와, 가요성 기판 (13)과, 이들의 접합 부분의 구성에 대해서, 제1 다층 기판 (11)과 가요성 기판 (13)의 접합부를 예로 들고, 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2는 도 1A의 부호 (2)로 나타내는 영역의 확대단면도이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 가요성 기판 (13)은 제1 가요성 기재 (131)과, 도체층 (132), (133)과, 절연층 (134), (135)와, 실드층 (136), (137)과, 커버레이 (138), (139)가 적층된 구조를 갖는다.

제1 가요성 기재 (131)은 절연성 가요성 시트, 예를 들면, 두께 20 내지 50 ㎛, 바람직하게는, 30 ㎛ 정도의 두께의 폴리이미드 시트, 폴리에스테르 시트, 액정 중합체 시트, 폴리에테르에테르케톤 시트로 구성된다.

도체층 (132), (133)은 제1 가요성 기재 (131)의 표면과 이면에 각각 형성되고, 도 1B에 도시하는 스트라이프상의 배선 (13a)를 구성한다. 도체층 (132), (133)은, 예를 들면, 두께 5 내지 15 ㎛ 정도의 구리 패턴으로 구성된다.

절연층 (134), (135)는 두께 5 내지 15 ㎛ 정도의 폴리이미드막이나 폴리에스테르막, 액정 중합체막, 폴리에테르에테르케톤막 등의 절연막으로 구성되고, 도체층 (132), (133)을 외부로부터 절연한다.

실드층 (136), (137)은 도전층, 예를 들면, 은 페이스트의 경화 피막으로 구성되고, 외부로부터 도체층 (132), (133)으로의 전자 노이즈 및 도체층 (132), (133)으로부터 외부로의 전자 노이즈를 실드한다.

커버레이 (138), (139)는 예를 들면 두께 5 내지 15 ㎛ 정도의, 폴리이미드 등의 절연막으로부터 형성되고, 가요성 기판 (13) 전체를 외부로부터 절연함과 함께 보호한다.

한편, 제1 다층 기판 (11)은 제2 가요성 기재 (101)과, 제1과 제2 절연층 (112) 및 (113)과, 제1과 제2 상층 절연층 (114), (115)가 적층되어 구성되어 있다.

제2 가요성 기재 (101)은 제1 다층 기판 (11)에 강도를 부여하는 것으로서, 예를 들면 내열성 폴리에스테르 등의, 폴리이미드보다도 저렴하지만 절연성이 우수하고 또한 가요성을 갖는 재료로 구성된다. 제2 가요성 기재 (101)은 가요성 기판 (13)의 제1 가요성 기재 (131)과 수평 방향으로 이격하여 배치되어 있다.

제2 가요성 기재 (101)의 양면에는 회로 패턴 (103), (105)가 형성되어 있다. 회로 패턴 (103), (105)는 구리 등의 도체로 채워진 필드 비어로 이루어지는 비어 (107) 등에 의해 필요에 따라서 접속되어 있다. 또한, 회로 패턴 (103), (105)는 도시하지 않은 비어나 배선에 의해 다른 회로에 접속되어 있다.

제1과 제2 절연층 (112), (113)은 폴리이미드, 폴리에스테르, 액정 중합체, 폴리에테르에테르 등의 절연성 기재로 구성되고, 접착제에 의해 가요성 기판 (13)과 제2 가요성 기재 (101)에 접속되어 있다. 제1과 제2 절연층 (112), (113)은, 각각, 50 내지 100 ㎛, 바람직하게는, 50 ㎛ 정도의 두께를 갖는다.

제1과 제2 절연층 (112), (113)은 제2 가요성 기재 (101)과 가요성 기판 (13)의 단부를 표리면 양측으로부터 피복하고, 가요성 기판 (13)의 일부를 노출한다.

제2 가요성 기재 (101)과 제1과 제2 절연층 (112), (113)은 다층 기판 (11)의 가요성을 갖는 코어를 구성하고, 가요성 기판 (13)의 일단을 사이에 끼워 지지 및 고정한다.

또한, 제2 절연층 (113)의 가요성 기판 (13)의 배선(도체층 (133))의 접속 패드 (13b)에 대향하는 부분에는 비어(비어홀, 컨택트홀) (116)이 형성되어 있다.

가요성 기판 (13) 중, 비어 (116)과 대향하는 부분(배선 (13a)의 접속 패드 (13b)가 형성되어 있는 부분)으로부터는, 실드층 (137)과 커버레이 (139)가 제거되어 있다. 비어 (116)은 제2 절연층 (113), 가요성 기판 (13)의 절연층 (135)를 관통하여, 도체층 (133)의 접속 패드 (13b)를 노출하고 있다.

비어 (116)의 내면에는 구리 도금 등으로 형성된 도체층 (117)이 형성되어 있다. 도체층 (117)은 가요성 기판 (13)의 도체층 (133)의 접속 패드 (13b)에 도금 접속하고 있다. 또한, 비어 (116)은 컨포멀비어 구조를 갖는다.

제2 절연층 (113) 상에는 도체층 (117)에 접속된 인출 패턴 (118)이 형성되어 있다. 인출 패턴 (118)은 구리 도금층 등으로 구성되어 있다.

또한, 제2 절연층 (113)의 선단부, 즉, 가요성 기판 (13)과 제2 가요성 기재 (101)의 경계를 넘어간 위치에는 다른 것으로부터 절연된 구리 패턴 (124)가 배치되어 있다. 구리 패턴 (124)는 방열판으로서 기능한다. 이 때문에, 다층 기판 (11) 내에서 발생한 열을 효과적으로 방열할 수 있다.

제1 상층 절연층 (114)는 제2 절연층 (113) 상에 적층하여 배치되어 있다. 제1 상층 절연층 (114)는 폴리이미드, 폴리에스테르, 액정 중합체, 폴리에테르에테르케톤 등의 가요성 절연막으로 구성되고, 제2 절연층 (113)에 접착되어 있다. 또는, 제1 상층 절연층 (114)는 수지를 유리 섬유 등에 함침한 프리프레그를 경화하여 구성될 수도 있다. 다만, 프리프레그 자체가 매우 얇기 때문에, 제1 상층 절연층 (114)도 어느 정도의 가요성을 갖는다.

제1 상층 절연층 (114) 상에는 제2 상층 절연층 (115)가 배치된다. 제2 상층 절연층 (115)는 폴리이미드, 폴리에스테르, 액정 중합체, 폴리에테르에테르케톤 등의 가요성 절연막으로 구성되고, 제2 절연층 (113)에 접착되어 있다. 또는, 제1 상층 절연층 (114)는 수지를 유리 섬유 등에 함침한 프리프레그를 경화하여 구성될 수도 있다.

제1 상층 절연층 (114)에는 인출 패턴 (118)에 접속된 비어(제1 상층 비어) (119)가 형성되어 있다. 비어 (119)는 구리 등의 도체 (120)에 의해 충전되어 있다. 또한, 제1 상층 절연층 (114) 상에 적층된 제2 상층 절연층 (115)에는 비어 (119)에 접속된 비어(제2 상층 비어) (121)이 형성되어 있다. 비어 (121)은 구리 등의 도체 (122)에 의해 충전되어 있다. 즉, 비어 (119)와 (121)에 의해 필드 빌드업 비어가 형성되어 있다.

제2 상층 절연층 (115) 상에는 도체 패턴(회로 패턴) (123)이 적절하게 형성되어 있다. 비어 (119)도 적절하게 이들 도체 패턴 (123)에 접속되어 있다.

또한, 제2 다층 기판 (12), 및 제2 다층 기판 (12)와 가요성 기판 (13)의 접속 부분의 구성은 도 1에 도시하는 제1 다층 기판 (11) 및 제1 다층 기판 (11)과 가요성 기판 (13)의 접속 부분의 구성과 동일하다.

상기 구성의 가요성 배선판 (10)에서는 가요성 기판 (13)의 단부가, 제1 다층 기판 (11)의 코어부를 구성하는 제1과 제2 절연층 (112) 및 (113) 사이에 끼워져 있다. 또한, 제2 절연층 (113)과 절연층 (135)에 형성된 비어 (116) 내에 형성된 도체층(구리 도금층) (117)을 통해 가요성 기판 (13)의 도체층 (133)의 접속 패드 (13b)와 다층 기판 (11)의 도체 패턴 (123)이 접속된다.

이 때문에, 가요성 기판 (13)이 굴곡했을 때에, 가요성 기판 (13)에 걸리는 응력이 제1 다층 기판 (11)의 접속부(비어 (116), 도체층 (117))에 전해지지 않는다. 이 때문에, 제1 다층 기판 (11)과 가요성 기판 (13)의 접속부에의 스트레스가 적어, 신뢰성이 높다.

또한, 가요성 기판 (13)의 도체층 (133)과 제1 다층 기판 (11)의 비어 (116) 내의 도체층 (117)이 도금에 의해서 접속된다. 이 때문에, 접속 부분의 신뢰성이 높다.

또한, 제1과 제2 절연층 (112), (113)의 가요성 기판 (13)에 면하는 단부면이, 상층 절연층 (114)의 가요성 기판 (13)에 면하는 단부면보다 돌출되어 있다. 이 때문에, 가요성 기판 (13)이 굴곡했을 때에, 가요성 기판 (13)에 걸리는 응력이, 제1 다층 기판 (11)의 접속부(비어 (116), 도체층 (117))에 전해지기 어렵다. 이 때문에, 제1 다층 기판 (11)과 가요성 기판 (13)의 접속부에의 스트레스가 적어, 신뢰성이 높다.

또한, 신축하기 쉬운 가요성 기판 (13)의 수평 방향으로의 신축을 다층 기판 (11)의 코어부가 억제시키는 구조이다. 이 때문에, 굴곡 신뢰성, 내열 신뢰성이 높다.

또한, 다층 기판 (11)과 (12) 사이에서 가요성 기판 (13)의 가요성의 기재 부분이 노출하고 있기 때문에, 전체가 절연성 수지 등으로 덮여져 있는 경우에 비하여, 굴곡시켰을 때에 배선 등에 걸리는 응력이 작다.

또한, 가요성 배선판 (10)은 가요성 기판 (13)의 단부를 제1 다층 기판 (11)의 제1과 제2 절연층 (112) 및 (113)의 사이에 끼우는 구성을 갖는다. 이 때문에, 가요성 기판 (13)의 치수의 변화의 영향이 작아, 제1 다층 기판 (11)의 접속 랜드(비어 (116))의 배치 위치의 오차를 작게 하는 것 등이 가능하다. 따라서, 비어 (116)의 직경을 작게 설계하는 것도 가능해진다.

또한, 제2 가요성 기재 (101)을 가요성 및 내마모성이 높은 재료로 구성함으로써, 가요성 기판 (13)이 굴곡했을 때의 내구성을 향상시킬 수 있다.

또한, 제2 가요성 기재 (101)을 내열성이 높은 재료로 구성했기 때문에, 땜납을 용융시키는 리플로우 공정에 있어서도, 열에 의해서 손상시키지 않는다. 이 때문에, 전자 부품을 실장할 수 있다.

또한, 가요성 배선판 (10)의 기재로서, 부분적으로 비싼 폴리이미드 기재를 사용하고, 다른 부분에 비교적 염가인 폴리에스테르 기재를 사용함으로써, 성능을 저하시키지 않고, 제조 원가를 억제할 수 있다.

또한, 도 2에 도시하는 구성의 가요성 기판 (13)으로부터 도체층 (132), 절연층 (134), 실드층 (136), 커버레이 (138)을 제거할 수도 있다.

상기 실시예에서는, 이해를 쉽게 하기 위해서 다층 기판 (11), (12)의 상면에만 도체 패턴을 형성하였다. 본 발명은 이 예에 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 3에 도시된 바와 같이, 다층 기판 (11), (12)의 하측에도 도체 패턴을 배치할 수도 있다.

도 3의 구성에서는, 제1 절연층 (112)와 가요성 기판 (13)의 절연층 (134)에 비어 (141)이 형성되어 있다. 비어 (141) 내에는 구리 등의 도체 (142)가 충전되어 있고, 제1 절연층 (112) 상에 형성된 인출 패턴 (143)에 접속되어 있다.

제1 절연층 (112) 상에는 제3과 제4 상층 절연층 (144) 및 (145)가 적층하여 배치되어 있다. 제3과 제4 상층 절연층 (144), (145)도 가요성 기재 또는 프리프레그로 구성된다. 제3과 제4 상층 절연층 (144) 및 (145)에는, 각각, 비어 (146), (147)이 형성되어 있다. 비어 (146), (147)은 각각 구리 등의 도체 (148), (149)에 의해 충전되어 있다. 또한, 제4 상층 절연층 (145) 상에는, 도체 패턴(회로 패턴) (150)이 적절하게 형성되어 있다. 제1 절연층 (112)의 선단부에는 다른 것으로부터 절연된 구리 패턴 (151)이 배치되어 있다. 구리 패턴 (151)은 방열판으로서 기능한다.

또한, 도 3에 도시하는 구성으로서는, 비어 (116)은 도체 (117a)로 충전된 필드 비어이다.

[본 실시 형태에 따른 가요성 배선 기판의 제조 방법]

다음으로, 상기 구성의 가요성 배선판 (10)의 제조 방법을, 도 3에 도시하는 구성을 예로 들어 설명한다. 또한, 가요성 기재나 절연층에는 폴리이미드 또는 폴리에스테르를 이용한다.

우선, 가요성 기판 (13)의 제조 방법에 대해서 도 4A 내지 도 4C를 참조하여 설명한다.

도 4A에 도시된 바와 같이, 소정 크기로 가공한 폴리이미드로 구성되는 가요성 기재 (131)의 양면에 구리막을 형성한다. 다음으로, 구리막을 패터닝함으로써, 각각, 배선 (13a)와 접속 패드 (13b)를 구비하는 도체층 (132), (133)을 형성한다. 계속해서, 가요성 기재 (131) 및 양 도체층 (132), (133) 상에 폴리이미드층 등으로 구성되는 절연층 (134), (135)를 형성한다. 또한, 이와 같이 하여, 도 3에 도시하는 구성의 가요성 기판 (13)을 완성한다. 계속해서, 접속 패드 (13b)가 형성되어 있는 가요성 기판 (13)의 단부를 제외하고 은 페이스트를 도포하고, 도포한 은 페이스트를 경화하여 실드층 (136), (137)을 형성한다.

계속해서, 도 4B에 도시된 바와 같이, 표면 및 이면의 실드층 (136), (137)을 덮도록 커버레이 (138), (139)를 배치한다.

계속해서, 커버레이 (138)과 (139)를 프레스하여, 도 4C에 도시된 바와 같이, 가요성 기판 (13)을 완성한다.

다음으로, 다층 기판 (11), (12)를 형성하기 위해서, 도 5A에 도시하는 제2 가요성 기재 (101)을 준비한다.

제2 가요성 기재 (101)의 비어 형성 영역에 레이저를 조사하여, 도 5B에 도시된 바와 같이, 비어 (107)을 형성한다.

계속해서, 제2 가요성 기재 (101) 전체에 구리 도금을 실시하여, 도 5C에 도시된 바와 같이, 비어 (107)을 구리로 충전한다.

계속해서, 제2 가요성 기재 (101)의 표면의 구리박(구리 도금)을 패터닝하여, 도 5D에 도시된 바와 같이, 회로 패턴 (103), (105)를 구성한다.

다음으로, 다층 기판 (11), (12)와, 가요성 기판 (13)을 접합하는 방법에 대해서 도 6A 내지 도 6N을 참조하여 설명한다.

우선, 도 6A에 도시된 바와 같이, 가요성 기판 (13)과, 다층 기판 (11) 형성용의 제2 가요성 기재 (101)과, 가요성 기판 (13) 형성용의 가요성 기재 (201)을 나란히 배치한다. 또한, 제1 절연층 (112) 및 제2 절연층 (113)이 되는 가요성 기재를 배치한다. 가요성 기판 (13)에 대해서도 마찬가지로, 제1 절연층 (212) 및 제2 절연층 (213)이 되는 가요성 기재를 배치한다. 또한, 이들의 상하에 구리 등의 도체막 (161), (162)를 배치한다.

다음으로, 도 6B에 도시된 바와 같이, 이들을 가압 프레스한다.

이 가압 프레스는, 예를 들면, 히드로프레스 장치를 이용하여, 온도 섭씨 200도, 압력 40 kgf, 가압 시간 3 hr 정도의 조건으로 행한다. 이 프레스 처리에 의해, 각부는 서로 매칭한 형상을 갖게 된다.

다음으로, CO₂ 레이저 가공 장치로부터, 예를 들면, CO₂ 레이저를 조사하는 것 등에 의해, 도 6C에 도시된 바와 같이, IVH(Interstitial Via Hole) (163)을 필요에 따라서 형성한다. 이 때, 가요성 기판 (13)의 도체층 (132), (133)과 다층 기판 (11), (12)를 접속하기 위한 비어 (116), (141) 등도 형성한다.

계속해서, 도 6D에 도시된 바와 같이, 구조체 전체의 표면에 구리 도금을 실시한다. 이 구리 도금과 기존의 도체막 (161), (162)가 일체가 되어, 기판 전체의 표면 전체에 구리막 (171)이 형성된다. 이 때, 비어 (116), (141), (163) 내에 구리를 충전한다. 다만, 도 7에 도시된 바와 같이, 비어 (116), (141), (163)의 내표면에만 구리막을 배치하고, 컨폼드 비어로 할 수도 있다. 이러한 구성으로 하면, 도 2에 도시한 바와 같은 구성의 비어 (116), (141), (163)이 얻어진다.

구리 도금하는 동안, 기판의 전체가 도체막 (161) 및 (162)로 덮여져 있어, 도금액에 직접 닿지 않는다. 따라서, 가요성 기판 (13)이나 제1 절연층 (112) 및 제2 절연층 (113)이 도금액에 의해서 손상을 받지 않는다.

계속해서, 도 6E에 도시된 바와 같이, 기판 표면의 구리막 (171)을 패터닝한다. 이 단계에서, 가요성 기판 (13)의 도체층 (132), (133)에 접속된 도체층 (117), 도체 (117a), (142), 인출 패턴 (118), (143)이 형성된다. 이 때, 제1과 제2 절연층 (112), (113)의 선단부 상 및 가요성 기판 (13) 상에는 구리막 (171)을 남긴다.

계속해서, 도 6F에 도시된 바와 같이, 제1과 제2 절연층 (112), (113) 상에, 각각, 제3과 제1 상층 절연층 (144) 및 (114)를 배치한다. 또한, 제2 다층 기판 (12)에 대해서도 마찬가지로, 제3과 제1 상층 절연층 (244), (214)를 배치한다. 또한, 상층 절연층 (144), (114), (244), (214)는 폴리이미드, 폴리에틸렌, 액정 중합체, 폴리에테르에테르케톤, 유리 에폭시(예를 들면 두께 0.2 mm 이하) 등으로 형성된 절연막으로 구성된다.

계속해서, 이들을 프레스하여 제1과 제3 상층 절연층 (114), (214), (144), (244)를, 제2와 제1 절연층 (113), (112), (213), (212)에 고착시킨다.

계속해서, 도 6G에 도시된 바와 같이, 동박 (301)을 제1 상층 절연층 (114)와 (214) 상에 접착제에 의해 접착하고, 동박 (302)를 제3 상층 절연층 (144)와 (244) 상에 접착제에 의해 접착한다.

또한, 상층 절연층 (114), (144), (214), (244)로서 열용융성인 것을 사용하고, 가열하여 표면부를 용융시켜 동박 (301), (302)를 접착할 수도 있다.

계속해서, 동박 (301), (302)의 표면을 거칠게 하는 등 하여 레이저 수광성을 향상시킨다.

계속해서, 레이저를 조사함으로써 도 6H에 도시된 바와 같이, 제1과 제3 상층 절연층 (114), (144), (214), (244)에 비어 (119), (146), (219), (246)을 형성한다.

또한, 도 6I에 도시된 바와 같이, 동박 (301), (302)를 시드층으로 하여, 전체에 필드 도금을 실시하여 구리 도금층 (303), (304)를 형성한다. 이 때, 비어 (119), (146), (219), (246) 내를 구리로 충전한다. 또한, 도전 페이스트(예를 들면, 도전 입자가 들어간 열 경화 수지)를 스크린 인쇄 등으로 인쇄하고, 이것을 비어 (119), (146), (219), (246) 내에 충전하고, 경화시킬 수도 있다.

계속해서, 도 6J에 도시된 바와 같이, 구리 도금층 (303), (304)를 패터닝하여, 배선 및 필드 비어를 형성한다.

이후, 다층 기판 (11), (12)의 층의 수에 따라서, 가요성 기재의 적층, 비어홀 형성, 도금, 도금층의 패터닝이라는 처리를 반복한다.

계속해서, 도 6K에 도시된 바와 같이, 레이저 L을, 제1 및 제2 절연층 (112), (113), (212), (213)의 선단에 상당하는 부분에 조사하여, 도 6L에 도시된 바와 같이, 주위로부터 절단된 구조체 (305), (306)을 중앙부에 형성한다. 레이저 L은 구리막 (171)을 어느 정도 커팅할 정도로 조사한다.

마지막으로, 도 6M에 도시된 바와 같이, 구조체 (305), (306)을 제거한다. 이 때, 구리막 (171)과 가요성 기판 (13)은 접착하지 않기 때문에, 구리막 (171)의 노출 부분도 구조체 (305), (306)과 함께 제거된다.

이와 같이 하여, 도 6N에 도시된 바와 같이, 다층 기판 (11), (12)의 코어부(제1과 제2 절연층 (112), (113))의 사이에 가요성 기판 (13)의 단부가 끼워지고, 게다가, 다층 기판 (11), (12)의 랜드와 가요성 기판 (13)의 접속 패드가 도금 접속된 가요성 배선판 (10)이 완성된다.

이상, 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 배선판 (10)에 대해서 설명했지만, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니다.

예를 들면, 상술한 각 층의 재질, 크기, 층수 등은 임의로 변경 가능하다.

예를 들면, 회로 패턴을 형성하는 위치는 임의이고, 임의의 층 상에 회로 패턴을 형성 가능하다.

또한, 상기 실시예에 있어서는, 다층 기판 (11), (12)의 제2 가요성 기재 (101)을 1매의 가요성 시트로 구성했지만, 예를 들면, 도 8에 도시된 바와 같이, 복수매의 가요성 시트로 구성할 수도 있다.

도 8에 도시하는 구성에서는, 제2 가요성 기재 (101)은 가요성 기재 (101a), (101b), (101c)의 3층으로 구성되어 있다. 가요성 기재 (101a)는 가요성 기판 (13)의 제1 가요성 기재 (131)과 거의 동일한 두께를 갖는다.

한편, 가요성 기재 (101b)는 가요성 기재 (101a)에 접착되어 있고, 그 단부는 가요성 기판 (13)의 단부에 커버레이 (138)에 의해 형성되어 있는 단차에 대응하는 형상으로 가공되어 있다.

또한, 가요성 기재 (101c)는 가요성 기재 (101a)에 접착되어 있고, 그 단부는 가요성 기판 (13)의 단부에 커버레이 (139)에 의해 형성되어 있는 단차에 대응하는 형상으로 가공되어 있다.

이러한 구성에 따르면, 가요성 기재 (101b)와 가요성 기재 (101c)의 사이에 가요성 기판 (13)의 단부(제1 가요성 기재 (131), 도체층 (132), (133), 절연층 (134), (135))가 끼워져 고정되고, 또한 제2 가요성 기재 (101)(101a 내지 101c)과 제1과 제2 절연층 (112), (113)에 의해, 추가로 가요성 기판 (13)의 단부의, 보다 긴 영역을 사이에 끼워 고정한다. 따라서, 다층 기판 (11), (12)는 가요성 기판 (13)을 보다 견고하게 고정 및 지지할 수가 있고, 다층 기판 (11), (12)와 가요성 기판 (13)의 접속의 신뢰성도 높다.

또한, 제2 가요성 기재 (101)을 복수의 가요성 시트로 구성하는 경우에는, 도 8의 부호 (231), (233), (235), (237)에 나타낸 바와 같이, 각 시트에 회로 패턴을 배치하는 것이 가능하다.

또한, 가요성 기재 (101a) 내지 (101c)의 재질은 동일하거나, 다를 수도 있다. 예를 들면, 가요성 기재 (101a)를 폴리이미드로 하고, 가요성 기재 (101b), (101c)를 폴리에스테르로 구성하는 등으로 할 수도 있다.

이 구성의 경우, 가요성 기판 (13)과 제2 가요성 기재 (101)을 접착제를 개재하여 조합하고 가열 프레스함으로써 양자를 고정하고, 또한 제1과 제2 절연층을 배치하고, 필요에 따라서 접착제를 개재하여 가열 프레스함으로써 이들을 고정하도록 하면 된다.

또한, 가요성 기판 (13)을 구성하는 제1 가요성 기재를 복수의 가요성 기재를 적층하여 구성할 수도 있다. 각 가요성 기재의 재질은 동일하거나, 다를 수도 있다.

또한, 다층 기판 (11), (12) 및 가요성 기판 (13)에 형성되는 배선 패턴도, 도 1에 예시하는 것에 한정되지 않고, 예를 들면, 도 9에 예시한 바와 같이, 가요성 기판 (13)으로부터 제1 다층 기판 (11)(또는 제2 다층 기판 (12))을 향해서 팬 아웃하는 형상일 수도 있다. 즉, 가요성 기판 (13)의 배선 (13a)의 피치보다도 접속 패드 (13b)의 피치를 크게 할 수도 있다. 이에 따라, 가요성 기판 (13)에 보다 많은 배선을 배치하는 것이 가능해져, 고밀도 배선을 갖는 가요성 배선판을 제조할 수 있다.

또한, 다층 기판 (11), (12)와 가요성 기판 (13)의 경계 부분의 강도를 높이기 위해서 도 10, 도 11에 예시한 바와 같이, 가요성 기판 (13)의 일부를 폭이 넓게 형성하는 것도 유효하다. 이에 따라, 가요성 기판 (13)과 다층 기판 (11), (12)의 접합 면적이 증대하여, 비어의 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

예를 들면, 도 10의 예에서는, 가요성 기판 (13)의 단부를 확대하여, 다층 기판 (11), (12)에 고정되는 부분의 면적을 크게 하고 있다. 이에 따라, 가요성 기판 (13)의 단부의 강도가 증대함으로써 내굴곡성을 향상시킬 수 있다.

또한, 도 11의 예에서는, 가요성 기판 (13)의 굴곡이 반복되는 위치(예를 들면, 다층 기판 (11), (12)의 단변에 대응하는 위치)에 돌기를 배치하여, 굴곡이 반복되는 위치의 강도를 높이고 있다.

[그 밖의 실시 형태]

상술한 실시 형태에 있어서는, 접착층을 개재하지 않고 절연층은 가요성 기재에 적층되었다. 또한, 접착층을 개재하지 않고 상층의 절연층은 절연층에 적층되었다. 본 발명에 따른 가요성 배선 기판은 이러한 실시 형태에 한정되지 않는다.

예를 들면, 가요성 배선 기판을 도 12에 도시하는 구성으로 하는 것도 가능하다. 이 구성에서는, 제1 절연층 (112)는 제1 접착층 (180)을 개재하여 가요성 기재 (101) 하에 적층되고, 제2 절연층 (113)은 제1 접착층 (181)을 개재하여 가요성 기재 (101) 상에 적층된다.

또한, 제1 상층 절연층 (144)는 제2 접착층 (182)를 개재하여 제1 절연층 (112) 하에 적층된다. 제1 상층 절연층 (114)는 제2 접착층 (183)을 개재하여 제2 절연층 (113) 상에 적층된다.

제2 상층 절연층 (145)는 제3 접착층 (184)를 개재하여 제1 상층 절연층 (144) 하에 적층된다. 또한, 제2 상층 절연층 (115)는 제3 접착층 (185)를 개재하여 제1 상층 절연층 (114) 상에 적층된다.

또한, 절연층 (135)와 가요성 기재 (101c) 사이에는 접착층 (186)이 형성되어 있다. 절연층 (134)와 가요성 기재 (101b) 사이에는 접착층 (187)이 형성되어 있다.

또한, 가요성 기재 (101a)와 가요성 기재 (101c) 사이에는 접착층 (188)이 형성되어 있다. 가요성 기재 (101a)와 가요성 기재 (101b) 사이에는 접착층 (189)가 형성되어 있다.

가요성 기재 (101a), (101b), (101c)는 폴리이미드, 폴리에스테르 등으로 형성된다. 또한, 제1 절연층 (113), 제2 절연층 (112), 제1 상층 절연층 (114), (144), 제2 상층 절연층 (115), (145)를 폴리이미드, 폴리에스테르 등의 수지로 형성하는 것도 가능하다.

접착층 (180), (181), (182), (183), (184), (185), (186), (187), (188), (189)는 접착제를 경화시켜 형성된다. 접착제는 고접착성을 갖는 것은 물론, 고탄성률을 갖고, 또한 고유리 전이점을 갖고, 내열성을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 환경에 악영향을 주지 않기 위해서 할로겐프리인 것을 사용하는 것이 바람직하다.

접착층 (180), (181), (182), (183), (184), (185), (186), (187), (188), (189)를 형성하는 접착제는, 구체적으로는 에폭시 계열 경화형 접착제를 사용할 수 있다.

접착제를 경화시키기 위해서, 온도가 100 내지 180℃에서, 수십분 내지 수시간의 조건으로 열 처리를 행한다.

접착제를 경화시켜 형성되는 접착층 (180), (181), (182), (183), (184), (185), (186), (187), (188), (189)의 두께는 10 내지 30 ㎛로 하는 것이 가능하다.

본 실시 형태에서는, 도 12에 도시된 바와 같이, 접착층 (180), (181), (182), (183), (184), (185), (186), (187), (188), (189)의 두께는 도체 패턴보다도 얇게 형성되어 있지만, 도체 패턴과 동일 두께로 형성될 수도 있고, 도체 패턴보다도 두껍게 형성하는 것도 가능하다.

제1 접착층 (180)을 갖는 것에 의해, 제1 절연층 (112)와 가요성 기재 (101)의 접착성을 향상시킬 수 있다. 제1 접착층 (181)을 갖는 것에 의해, 제2 절연층 (113)과 가요성 기재 (101)의 접착성을 향상시킬 수 있다.

또한, 제2 접착층 (182)를 설치함으로써 제1 상층 절연층 (144)와 제1 절연층 (112)의 접착성을 향상시킬 수 있다. 제2 접착층 (183)을 설치함으로써, 제1 상층 절연층 (114)와 제2 절연층 (113)의 접착성을 향상시킬 수 있다.

또한, 제3 접착층 (184)를 설치함으로써 제2 상층 절연층 (145)와 제1 상층 절연층 (144)의 접착성을 향상시킬 수 있다. 제3 접착층 (185)를 형성함으로써 제2 상층 절연층 (115)와 제1 상층 절연층 (114)의 접착성을 향상시킬 수 있다.

또한, 접착층 (186)을 설치함으로써, 절연층 (135)와 가요성 기재 (101c)의 접착성을 향상시킬 수 있다. 접착층 (187)을 설치함으로써 절연층 (134)와 가요성 기재 (101b) 사이의 접착성을 향상시킬 수 있다.

또한, 접착층 (188)을 형성함으로써 가요성 기재 (101a)와 가요성 기재 (101c) 사이의 접착성을 향상시킬 수 있다. 접착층 (189)를 형성함으로써 가요성 기재 (101a)와 가요성 기재 (101b) 사이의 접착성을 향상시킬 수 있다.

또한, 가요성 배선판 (10)의 제조 방법은 도 6A 내지 도 6N을 참조하여 전술한 예에 한정되지 않는다.

예를 들면, 도 13A에 도시된 바와 같이, 도 6A의 스텝에 있어서, 제2 절연층 (113)과 (213)의 사이의 공극 (113a)에 세퍼레이터 (291)을 배치할 수도 있다. 세퍼레이터 (291)은, 예를 들면, 경화한 프리프레그, 폴리이미드 필름 등으로 구성된다. 또한, 도체막 (162)와의 사이에 접착제를 배치할 수도 있다.

다음으로, 도 13B에 도시된 바와 같이, 전체를 프레스한다. 계속해서, 도 13C에 도시된 바와 같이, 비어 (116), (141), (163)을 형성한다. 계속해서, 도 13D에 도시된 바와 같이, 도체막 (162)를 시드로 하여 구리막 (171)을 형성한다. 계속해서, 도 13E에 도시된 바와 같이, 구리막 (171)을 패터닝하여 구리 패턴을 형성한다.

계속해서, 도 13F에 도시된 바와 같이, 제1 절연층 (112), (212) 상에, 제2 상층 절연층(프리프레그) (144)를 배치한다. 또한, 제2 절연층 (113), (213) 상에 제1 상층 절연층(프리프레그) (114)를 배치한다. 계속해서, 이들을 프레스한다.

계속해서, 도 13G에 도시된 바와 같이, 동박 (301)과 (302)를, 각각, 상층 절연층 (114)와 (144) 상에 접착제에 의해 접착한다.

또한, 상층 절연층 (114), (144)로서 열용융성인 것을 사용하고, 가열하여 표면부를 용융시켜 동박 (301)과 (302)를 접착할 수도 있다. 계속해서, 동박 (301), (302)의 표면을 거칠게 하는 등 하여 레이저의 수광성을 향상시킨다.

계속해서, 레이저를 조사함으로써, 도 13H에 도시된 바와 같이, 상층 절연층 (114), (144)에 비어 (119), (146), (219), (246)을 형성한다.

또한, 도 13I에 도시된 바와 같이, 동박 (301), (302)를 시드층으로 하여, 전체에 필드 도금을 실시하여 구리 도금층 (303), (304)를 형성한다. 이 때, 비어 (119), (146), (219), (246) 내를 구리로 충전한다. 또한, 도전 페이스트(예를 들면, 도전 입자가 들어간 열경화 수지)를 스크린 인쇄 등으로 인쇄하고, 이것을 비어 (119), (146), (219), (246) 내에 충전하고, 경화시킬 수도 있다.

계속해서, 도 13J에 도시된 바와 같이, 구리 도금층 (303), (304)를 패터닝하여 배선 및 필드 비어를 형성한다.

계속해서, 도 13K에 도시된 바와 같이, 레이저 L을 가요성 기판 (13)의 상측 및 하측으로부터 조사하고, 상층 절연층 (114), (144)를 커팅함으로써, 도 13L에 도시된 바와 같이, 주위로부터 절단된 구조체 (305), (306)을 중앙부에 형성한다.레이저 L은 구리막 (171)을 어느 정도 커팅할 정도로 조사한다.

계속해서, 도 13M에 도시된 바와 같이, 구조체 (305), (306)을 제거한다. 이 때, 구리막 (171)과 가요성 기판 (13)은 접착되어 있지 않기 때문에, 구리막 (171)의 노출 부분도 구조체 (305), (306)과 함께 제거된다.

이와 같이 하여, 도 13N에 도시된 바와 같이, 다층 기판 (11), (12)의 코어부(제1과 제2 절연층 (112), (113))의 사이에 가요성 기판 (13)의 단부가 끼워지고, 게다가, 다층 기판 (11), (12)의 랜드와 가요성 기판의 접속 패드가 도금 접속된 가요성 배선판 (10)이 완성된다.

또한, 예를 들면, 도 14A 내지 도 14D에 도시한 바와 같은 제조 방법도 가능하다.

이 제조 방법의 경우, 우선, 도 13A에 도시된 바와 같이 세퍼레이터 (291)을 배치한 후, 도 13B 내지 도 13F에 도시하는 공정을 실행한다. 계속해서, 레이저 등에 의해, 도 14A에 도시된 바와 같이, 제1 상층 절연층 (114)의 세퍼레이터 (291) 상의 부분에 컷트 라인 (292)를 형성한다.

계속해서, 제1 상층 절연층 (114) 상에 제2 상층 절연층 (115)를 배치하고, 제3 상층 절연층 (144) 상에 제4 상층 절연층 (145)를 배치한다. 다만, 제2 상층 절연층 (115)의 일부 대신에, 도 14B에 도시된 바와 같이, 컷트 라인 (292) 상에 일단부를 갖는 세퍼레이터 (293)을 배치한다.

계속해서, 도 14C에 도시된 바와 같이, 수지 부착 동박 시트 (173)을 제2 상층 절연층 (115)와 세퍼레이터 (293) 상에 배치하고, 수지 부착 동박 시트 (174)를 제4 상층 절연층 (145) 상에 배치한다. 계속해서, 제2 상층 절연층 (115)에 비어를 형성하고, 구리 도금을 실시한다.

계속해서, 도 14D에 도시된 바와 같이, 레이저광 등에 의해, 세퍼레이터 (291)의 일단부 상의 부분과 세퍼레이터 (291)의 타단부 상의 부분에 컷트 라인 (294), (295)를 형성한다.

마지막으로, 도 14E에 도시된 바와 같이, 컷트 라인 (294), 세퍼레이터 (291), 컷트 라인 (292), 세퍼레이터 (293), 컷트 라인 (295)로 형성되는 구조체 (296)을 제거한다. 이러한 구성으로 하면, 회로의 형성에 기여할 수 없는 부분을 제거할 수가 있어, 배선 기판의 부피를 작게 할 수 있다.

또한, 이상의 설명에서는, 제2 다층 기판 (12)의 제조 공정에 변형을 실시했지만, 제1 다층 기판 (11), 또는 다층 기판 (11)과 (12)의 양쪽의 제조 방법에 변형을 실시할 수도 있다. 또한, 가요성 배선판 (10)의 상측의 부분의 제조 공정을 변형하는 예를 기술했지만, 가요성 배선판 (10)의 하측 또는 전체를 변형예의 제조 방법으로 제조할 수도 있다.

이상, 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명했지만, 설계상의 형편이나 그 밖의 요인에 따라서 필요해지는 다양한 수정이나 조합은, 「청구항」에 기재되어 있는 발명이나 「발명의 실시 형태」에 기재되어 있는 구체예에 대응하는 발명의 범위에 포함되어 이해되어야 한다.

본 발명은 2008년 3월 10일에 출원된 미국 가특허 출원 제61/035169호의 내용이 편입된다.

본 발명은 절곡 가능한 가요성 배선판에 적용 가능하다.

Claims

도체 패턴을 구비하고, 가요성 배선판을 구성하는 제1 가요성 기재와,

상기 제1 가요성 기재의 수평 방향으로 배치되어, 다층 기판을 구성하는 제2 가요성 기재와,

상기 가요성 배선판과 상기 제2 가요성 기재를 피복하고, 상기 가요성 배선판의 일부를 노출하고, 상기 제2의 가요성 기재의 전체를 피복하는 절연층과,

상기 절연층 상에 형성된 도체 패턴

을 구비하고,

상기 제1 가요성 기재의 도체 패턴과 상기 절연층 상의 도체 패턴은 도금 접속되어 있으며,

상기 제1 가요성 기재와 상기 제2 가요성 기재는 서로 다른 재료로 구성되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제1항에 있어서, 상기 다층 기판은 가요성인

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 가요성 기재와 상기 제2 가요성 기재는 이격해서 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 가요성 기재는 상기 제2 가요성 기재보다도 가요성이 높은 재료로 구성되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제4항에 있어서, 상기 제1 가요성 기재는 폴리이미드 또는 액정 중합체로 구성되고,

상기 제2 가요성 기재는 폴리에스테르로 구성되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2 가요성 기재는 상기 제1 가요성 기재의 근방에 도체로 채워진 필드 비어를 갖는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2 가요성 기재 및 상기 절연층의 적층체는 복수의 가요성 시트가 적층하여 형성되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2 가요성 기재 및 상기 절연층의 적층체는 복수의 가요성 시트가 적층하여 형성되어 있고,

제1 가요성 시트와 제2 가요성 시트는 상기 제1 가요성 기재의 단부를 사이에 두도록 배치되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2 가요성 기재 및 상기 절연층의 적층체는 복수의 가요성 시트가 적층하여 형성되어 있고,

제1 가요성 시트와 제2 가요성 시트는 상기 제1 가요성 기재의 단부를 사이에 두도록 배치되어 있고,

상기 제1 가요성 시트와 상기 제2 가요성 시트는 상기 제1 가요성 기재의 외형에 합치되는 형상을 갖는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절연층은 상기 제1 가요성 기재의 단부와 상기 제2 가요성 기재의 형상에 대응한 형상을 갖는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2 가요성 기재의 표면에는 도체 패턴이 형성되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절연층은 상기 제1 가요성 기재의 단부와 상기 제2 가요성 기재의 단부와의 경계 영역을 표리면 양측으로부터 피복하는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절연층은 상기 제1 가요성 기재의 단부와 상기 제2 가요성 기재의 단부의 경계를 표리면 양측으로부터 피복하고,

상기 절연층에는 비어가 형성되어 있고,

상기 절연층 상의 도체 패턴은 상기 비어를 통해 상기 제1 가요성 기재의 도체 패턴에 접속하는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절연층 상에는 추가로 상층 절연층이 형성되어 있고,

상기 상층 절연층에는 상층 도체 패턴이 형성되어 있고,

상기 절연층 상의 도체 패턴과, 상기 상층 도체 패턴이 도금 금속으로 충전된 상층 비어에 의해서 접속되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절연층 상에는 추가로 제1 상층 절연층이 형성되어 있고,

상기 제1 상층 절연층 상에 제1 상층 도체 패턴이 형성되어 있고, 상기 제1 상층 도체 패턴 상에 제2 상층 절연층이 형성되어 있고,

상기 제2 상층 절연층 상에 제2 상층 도체 패턴이 형성되어 있고,

상기 절연층 상의 도체 패턴과, 상기 제1 상층 도체 패턴은 도금 금속으로 충전된 제1 상층 비어에 의해 접속되어 있고,

상기 제2 상층 절연층의 제1 상층 비어의 바로 윗쪽의 부분에 상기 제1 상층 도체 패턴과 상기 제2 상층 도체 패턴을 접속하고, 도금 금속으로 충전 형성된 제2 상층 비어가 형성되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절연층 상에는 상층 절연층이 형성되어 있고,

상기 상층 절연층에는 상기 절연층 상의 도체 패턴에 접속된 상층 비어가 형성되어 있고,

상기 상층 절연층 상에 상기 상층 비어에 접속된 도체 패턴이 형성되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
도체 패턴을 구비하고, 가요성 배선판을 구성하는 제1 가요성 기재와,

상기 제1 가요성 기재의 수평 방향으로 배치되어, 다층 기판을 구성하는 제2 가요성 기재와,

상기 가요성 배선판과 상기 제2 가요성 기재를 피복하고, 상기 가요성 배선판의 일부를 노출하고, 상기 제2 가요성 기재의 전체를 피복하는 절연층을 구비하고,

상기 절연층에는 비어가 형성되어 있고,

상기 절연층 상에 도체 패턴이 형성되어 있고,

상기 절연층 상의 도체 패턴은 상기 비어를 통해 상기 제1 가요성 기재와 도체 패턴에 접속되어 있으며,

상기 제1 가요성 기재와 상기 제2 가요성 기재는 서로 다른 재료로 구성되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제17항에 있어서, 상기 다층 기판은 가요성인

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 제1 가요성 기재는 상기 제2 가요성 기재보다도 가요성이 높은 재료로 구성되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 제2 가요성 기재 및 상기 절연층의 적층체는 복수의 가요성 시트가 적층하여 형성되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 제2 가요성 기재 및 상기 절연층의 적층체는 복수의 가요성 시트가 적층하여 형성되어 있고,

제1 가요성 시트와 제2 가요성 시트는 상기 제1 가요성 기재의 단부를 사이에 두도록 배치되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 제2 가요성 기재 및 상기 절연층의 적층체는 복수의 가요성 시트가 적층하여 형성되어 있고,

제1 가요성 시트와 제2 가요성 시트는 상기 제1 가요성 기재의 단부를 사이에 두도록 배치되어 있고,

상기 제1 가요성 시트와 상기 제2 가요성 시트는 상기 제1 가요성 기재의 외형에 합치하는 형상을 갖는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 절연층은 상기 제1 가요성 기재의 단부와 상기 제2 가요성 기재의 형상에 대응한 형상을 갖는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 절연층 상에는 상층 절연층이 형성되어 있고,

상기 상층 절연층에는 상층 도체 패턴이 형성되어 있고,

상기 절연층 상의 도체 패턴과, 상기 상층 도체 패턴은 상기 상층 절연층에 형성되고, 도금 금속으로 충전된 상층 비어에 의해서 접속되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 비어는 금속으로 충전되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 비어는 상기 절연층을 관통하여, 도금 금속으로 충전되어 있고,

상기 절연층 상에는 상층 절연층과 상층 도체 패턴이 적층되어 있고,

상기 절연층 상에 형성된 도체 패턴과 상기 상층 도체 패턴을 접속하는 상층 비어가 상기 상층 절연층에 형성되어 있고,

상기 상층 비어는 상기 도금 금속으로 충전된 상기 비어에 접속되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 제1 가요성 기재와 상기 제2 가요성 기재의 경계를 넘어, 상기 절연층의 단부까지 상기 절연층 상의 도체 패턴이 배치되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 절연층 상에서, 상기 제1 가요성 기재에 면하는 측의 단부에 평면상의 도체층이 형성되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 제1 가요성 기재는 비어와 접속하는 복수의 패드를 갖고,

상기 접속 패드의 피치는 상기 제1 가요성 기재 상에 형성된 복수의 도체 패턴의 피치보다도 넓고,

상기 도체 패턴은 상기 접속 패드를 향하여 피치가 넓어지도록 형성되고, 대응하는 상기 접속 패드에 전기적으로 접속되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 절연층 상에는 상층 절연층이 형성되어 있고,

상기 상층 절연층에는 상층 도체 패턴이 형성되어 있고,

상기 절연층 상의 도체 패턴과, 상기 상층 도체 패턴이 상기 상층 절연층에 형성된 상층 비어에 의해서 접속되어 있고,

상기 절연층의 상기 제1 가요성 기재에 면하는 단부면이 상기 상층 절연층의 상기 제1 가요성 기재에 면하는 단부면보다도 돌출되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 절연층 상에는 상층 절연층이 형성되어 있고,

상기 상층 절연층에는 상층 도체 패턴이 형성되어 있고,

상기 절연층 상의 도체 패턴과, 상기 상층 도체 패턴이 상기 상층 절연층에 형성된 상층 비어에 의해서 접속되고,

상기 상층 비어에는 도전성 페이스트의 경화물이 충전되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
도체 패턴과 상기 도체 패턴을 덮는 보호층을 구비하고, 가요성 배선판을 구성하는 제1 가요성 기재와,

상기 제1 가요성 기재의 수평 방향으로 배치되어, 다층 기판을 구성하는 제2 가요성 기재와,

상기 가요성 배선판과 상기 제2 가요성 기재를 피복하고, 상기 가요성 배선판의 일부를 노출하고, 상기 제2 가요성 기재의 전체를 피복하는 절연층과,

상기 절연층 상에 형성된 도체 패턴을 구비하고,

상기 제1 가요성 기재의 도체 패턴과 상기 절연층 상의 도체 패턴은 상기 절연층에 형성된 비어를 통해 도금 접속되어 있으며,

상기 제1 가요성 기재와 상기 제2 가요성 기재는 서로 다른 재료로 구성되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제32항에 있어서, 상기 다층 기판은 가요성인

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제32항 또는 제33항에 있어서, 상기 절연층에 형성된 비어는 상기 보호층을 관통하고 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제32항 또는 제33항에 있어서, 상기 절연층에 형성되고, 상기 보호층을 관통한 비어에 의해서,

상기 절연층 상에 형성된 도체 패턴과, 상기 제1 가요성 기재의 도체 패턴이 접속되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제32항 또는 제33항에 있어서, 상기 제1 가요성 기재는 상기 제2 가요성 기재보다도 가요성이 높은 재료로 구성되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제32항 또는 제33항에 있어서, 상기 제2 가요성 기재 및 상기 절연층의 적층체는 복수의 가요성 시트가 적층하여 형성되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제32항 또는 제33항에 있어서, 상기 제2 가요성 기재 및 상기 절연층의 적층체는 복수의 가요성 시트가 적층하여 형성되어 있고,

제1 가요성 시트와 제2 가요성 시트는 상기 제1 가요성 기재의 단부를 사이에 두도록 배치되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제32항 또는 제33항에 있어서, 상기 제2 가요성 기재 및 상기 절연층의 적층체는 복수의 가요성 시트가 적층하여 형성되어 있고,

제1 가요성 시트와 제2 가요성 시트는 상기 제1 가요성 기재의 단부를 사이에 두도록 배치되어 있고,

상기 제1 가요성 기재는 단부에 단차를 갖고,

제1 가요성 시트와 상기 제2 가요성 시트는 상기 제1 가요성 기재 외형에 합치하는 형상을 갖는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판
제32항 또는 제33항에 있어서, 상기 제1 가요성 기재는 단부에 단차를 갖고,

상기 절연층은 상기 제1 가요성 기재의 단부와 상기 제2 가요성 기재의 형상에 대응한 형상을 갖는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제32항 또는 제33항에 있어서, 상기 제1 가요성 기재에서, 상기 제1 가요성 기재와 상기 절연층의 중합하는 부분의 폭을 중합하지 않은 부분의 폭보다 넓게 한

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제32항 또는 제33항에 있어서, 상기 제1 가요성 기재에서, 상기 제1 가요성 기재와 상기 절연층의 경계 부분의 폭을 그것 이외의 부분의 폭보다 넓게 형성한

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제32항 또는 제33항에 있어서, 상기 보호층은 절연막을 포함하고,

상기 절연층과 상기 절연막에는, 이들을 관통하여, 상기 절연층 상의 도체 패턴과 상기 제1 가요성 기재에 형성된 도체 패턴을 전기적으로 접속하는 비어가 형성되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제32항 또는 제33항에 있어서, 상기 제1 가요성 기재의 상기 보호층은 전자파의 실드층을 포함하는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제32항 또는 제33항에 있어서, 상기 제1 가요성 기재에는 도체 패턴이 형성되고, 상기 도체 패턴 상에 절연막이 형성되고, 상기 절연막 상에 전자파 실드층이 형성되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제32항 또는 제33항에 있어서, 상기 제1 가요성 기재에는 도체 패턴이 형성되고,

상기 도체 패턴 상에 절연막이 형성되고,

상기 절연막 상에 전자파 실드층이 형성되고,

상기 전자파 실드층 상에 상기 보호층이 형성되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
제32항 또는 제33항에 있어서, 상기 제1 가요성 기재에는 도체 패턴이 형성되고,

상기 도체 패턴 상에 절연막이 형성되고,

상기 절연막 상에 전자파 실드층이 형성되고,

상기 전자파 실드층 상에, 상기 절연층에 접촉하고 있는 상기 보호층이 형성되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판.
도체 패턴을 구비하고, 가요성 배선판을 구성하는 제1 가요성 기재와, 제2 가요성 기재를 인접하여 배치하고,

도체 패턴이 형성되고, 무기 재료를 포함하는 절연층으로, 상기 제2 가요성 기재의 전체와, 상기 제1 가요성 기재와 상기 제2 가요성 기재의 경계부를 피복하고,

상기 절연층을 관통하여 상기 가요성 기재의 도체 패턴에 이르는 비어를 형성하고,

도금에 의해, 상기 비어를 통해, 상기 가요성 기재의 도체 패턴과 상기 절연층 상의 상기 도체 패턴을 접속하고,

상기 제1 가요성 기재와 상기 제2 가요성 기재는 서로 다른 재료로 구성되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판의 제조 방법.
제48항에 있어서, 상기 제2 가요성 기재는 가요성인 다층 기판을 구성하는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판의 제조 방법.
제48항 또는 제49항에 있어서, 상기 제1 가요성 기재는 상기 제2 가요성 기재보다도 가요성이 높은 재료로 구성되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판의 제조 방법.
제48항 또는 제49항에 있어서, 상기 제1 가요성 기재는 폴리이미드, 액정 중합체 중 하나 이상을 포함하여 구성되고,

상기 제2 가요성 기재는 폴리에스테르, 폴리에테르에테르케톤 중 하나 이상을 포함하여 구성되어 있는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판의 제조 방법.
제48항 또는 제49항에 있어서, 상기 도금에 의해 상기 비어 내를 도금 금속으로 충전하는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판의 제조 방법.
제48항 또는 제49항에 있어서, 상기 절연층으로 상기 제1 가요성 기재와 상기 제2 가요성 기재의 경계부를 표리 양측으로부터 피복하는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판의 제조 방법.
제48항 또는 제49항에 있어서, 배선 패턴이 형성되고, 가요성 배선판을 구성하는 제1 가요성 기재와, 배선 패턴이 형성된 제2 가요성 기재를 준비하고,

상기 제1과 제2 가요성 기재를 나란히 배치하고, 상기 제2 가요성 기재의 전체 상, 및 상기 제1과 제2 가요성 기재의 경계 영역 상에 상기 절연층을 배치하고, 추가로 상기 절연층 상에 도체층을 배치하여,

이들을 프레스하고,

상기 절연층을 관통하여 상기 제1 가요성 기재의 배선 패턴에 이르는 비어를 형성하고,

결과물을 도금하여 그 표면 및 상기 비어에 도금층을 형성하고,

상기 도금층을 패터닝하는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판의 제조 방법.
제54항에 있어서, 또한, 패터닝한 도금층 상에 상층 절연층을 배치하고,

상기 상층 절연층에 상기 절연층 상의 도체층에 이르는 비어를 형성하고,

결과물을 도금하여 그 표면 및 상기 비어에 도금층을 형성하고,

상기 도금층을 패터닝하는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판의 제조 방법.
제55항에 있어서, 상기 제1 가요성 기재의 배선 패턴의 일부를 제거하는

것을 특징으로 하는 가요성 배선판의 제조 방법.