JPH0773739A - フレキシブル回路基板及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブル回路基板及びその製造方法Info
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Abstract
気的接続の信頼性を、より一層向上させることである。 【構成】 可とう性絶縁フィルム1上に接着剤層2が設
けられる。電気伝導回路9は、金属箔3Aとこの表面を
覆う金属メッキ被膜5とからなる。電気伝導回路9の隙
間が、紫外線硬化型インクの硬化物からなる硬化物層8
によって充填され、フレキシブル回路基板10の表面が
平滑化している。この製造時には、金属箔3A側に紫外
線硬化型インクを塗布し、乾燥させて紫外線硬化塗膜を
形成し、可とう性絶縁フィルム1の方から紫外線を照射
し、電気伝導回路9の隙間6で紫外線硬化塗膜を硬化さ
せ、この未硬化部分を現像液によって除去し、電気伝導
回路9を露出させることを特徴とする。
Description
及びその製造方法に関するものである。
示管、ECD、太陽電池等の電子素子において、電極部
分とプリント回路基板の端子部分とを、機械的及び電気
的に接続するために使用されている。この接続には、い
わゆる異方性導電膜が多用されている。異方性導電膜と
は、導電性微粒子を含んだホットメルト接着剤からなる
膜である。図1は、こうしたフレキシブル回路基板20
を概略的に示す断面図である。可とう性絶縁フィルム1
の上に接着剤層2が設けられ、接着剤層2の上に電気伝
導回路9が設けられている。電気伝導回路9は、所定の
平面的パターンを有する金属箔3Aと、金属箔3Aの表
面を覆う金属メッキ被膜5からなる。フレキシブル回路
基板20を製造する際には、可とう性絶縁フィルム1と
金属箔とを接着剤によって貼り合わせ、フォトレジスト
技術を用いて、所定の平面的パターンに従って、電気伝
導回路9以外の部分をエッチャントで除去する。
回路基板を厚さ方向断面に沿って切ってみると(図1参
照)、必然的に電気伝導回路9の部分が高くなり、それ
以外の絶縁部分の方が低くなる。言い換えると、電気伝
導回路9の間に隙間6が必然的に生ずる。しかし、電極
部分とプリント回路基板の端子部分とを、機械的及び電
気的に接続する際に、隙間6と電気伝導回路9との凹凸
によってホットメルト接着剤の接着強度が下がることが
ある。また、隙間6に異方性導電膜中の導電性微粒子が
流れ込み、電気的接続部分の抵抗が上昇することがあ
る。このため、機械的及び電気的接続の信頼性を低下さ
せる原因となっている。
用いた機械的及び電気的接続の信頼性を、より一層向上
させることである。
ル回路基板は、可とう性絶縁フィルム;この可とう性絶
縁フィルムの上に設けられた接着剤層;この接着剤層の
上に設けられた電気伝導回路であって、金属箔とこの金
属箔の表面を覆う金属メッキ被膜からなる電気伝導回路
を有しており、更に、この電気伝導回路の隙間を、紫外
線硬化型インクの硬化物からなる硬化物層によって充填
している。
板の製造方法は、少なくとも次の工程を有する。 (A)可とう性絶縁フィルムの上に接着剤を塗布し、乾
燥させて接着剤層を形成する工程; (B)この接着剤
層に金属箔を接触させ、加熱及び加圧処理によって前記
可とう性絶縁フィルムと前記金属箔とを貼り合わせる工
程; (C)前記金属箔の表面を研磨し、この研磨面に
紫外線硬化型インクを塗布し、乾燥させて第一の紫外線
硬化塗膜を形成する工程; (D)所定の平面的パター
ンを有するネガフィルムを前記第一の紫外線硬化塗膜の
上方に設置し、このネガフィルムの方から紫外線を照射
して前記平面的パターンに従って前記第一の紫外線硬化
塗膜の一部を硬化させる工程; (E)前記第一の紫外
線硬化塗膜の未硬化部分を現像液によって除去し、前記
平面的パターンに従って前記金属箔を硬化塗膜の間から
露出させる工程; (F)この硬化塗膜の間から露出し
た金属箔をエッチングによって除去する工程; (G)
前記硬化被膜を金属箔から除去する工程;(H)この金
属箔の表面に金属メッキ被膜を形成し、金属箔とこの金
属箔の表面を覆う金属メッキ被膜からなる電気伝導回路
を設ける工程; (I)この金属箔側に紫外線硬化型イ
ンクを塗布し、乾燥させて第二の紫外線硬化塗膜を形成
する工程; (J)前記可とう性絶縁フィルムの方から
紫外線を照射し、前記電気伝導回路の隙間で前記第二の
紫外線硬化塗膜を硬化させる工程; (K)前記第二の
紫外線硬化塗膜の未硬化部分を現像液によって除去し、
前記電気伝導回路を露出させる工程; 及び(L)前記
第二の紫外線硬化塗膜の硬化部分を加熱処理する工程。
伝導回路の隙間が、紫外線硬化型インクの硬化物からな
る硬化物層によって充填されているので、フレキシブル
回路基板を厚さ方向断面に沿って切ってみたとき、電気
伝導回路の部分と、それ以外の絶縁部分との間に段差が
生じず、基板の表面が平滑になる。言い換えると、電気
伝導回路の間に隙間6が生じない。
子部分とを機械的及び電気的に接続する際に、基板の表
面が平滑なので、ホットメルト接着剤の接着強度は下が
ることはなく、常に安定する。また、電気伝導回路の隙
間に異方性導電膜中の導電性微粒子が流れ込むようなこ
とはない。よって、機械的及び電気的接続の信頼性が、
従来よりも大きく向上する。
方法によれば、電気伝導回路を設けた後、金属箔側に紫
外線硬化型インクを塗布し、乾燥させて再び紫外線硬化
塗膜を形成し、次いで可とう性絶縁フィルムの方から紫
外線を照射し、電気伝導回路の隙間で紫外線硬化塗膜を
硬化させ、未硬化部分を現像液によって除去し、電気伝
導回路を露出させている。これにより、紫外線硬化型イ
ンクの硬化物からなる硬化物層が、電気伝導回路の隙間
を充填する。
以外の絶縁部分との間に必然的に生じていた隙間を、紫
外線硬化型インクの硬化物によって巧妙に埋め、基板の
表面を平滑にすることができる。しかも、これらの一連
の工程には、従来のフォトレジスト技術及び設備を転用
できるのであり、新たな特殊な設備を必要としない。従
って、本発明は、産業上極めて有用なものであり、液晶
表示管、ECD、太陽電池等の電子素子に広汎に使用で
き、この電子素子を各種電気機器、電子機器、例えばワ
ードプロセッサー、時計、カメラ、各種ティスプレイ等
に応用できる。
キシブル回路基板の製造工程の順に説明する。まず、
(A)可とう性絶縁フィルム1の上に接着剤を塗布し、
乾燥させて接着剤層2を形成する。可とう性絶縁フィル
ム1は、ポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルイミ
ド、ポリカーボネート、アラミドから形成することが好
ましい。
ましく、塗布膜厚は5.0〜30.0μmとするのが好
ましい。塗布膜厚が5.0μm未満であると、接着強度
が不十分であり、塗布膜厚が30μmを超えると、可と
う性が低下し、また接続時の信頼性が低下する。乾燥は
遠赤外線炉等で行う。
せ、加熱及び加圧処理によって可とう性絶縁フィルム1
と金属箔3とを貼り合わせる。金属箔3の厚さは4〜7
0μmとすることが好ましい。加熱及び加圧処理の条件
は、100°C〜150°C、1〜5kg/cmとする
ことが好ましい。可とう性絶縁フィルム1と金属箔3と
を貼り合わせた後、熱風炉にて、80〜180°Cの温
度で、1〜24時間アフターキュア(熱硬化)させるこ
とが好ましい。
この研磨面に紫外線硬化型インクを塗布し、乾燥させて
第一の紫外線硬化塗膜4を形成する〔図2(a)の状
態〕。この紫外線硬化型インクとしては、感光性のアク
リル系ポリマー(アクリルエステルを含む)や感光性の
エポキシ系ポリマーを主成分とするフォトエッチングレ
ジストインクが好ましい。紫外線硬化型インクの見掛け
比重は0.9〜2.0とすることが好ましく、粘度は
0.1〜1000ポイズとすることが好ましい。
20μmとすることが好ましい。これが5μm未満であ
ると、塗膜の屈曲、折り曲げに対する耐性が低下し、2
0μmを超えると、紫外線露光しにくく、現像時の解像
度が低下する。乾燥は、40〜100°Cで3分〜6時
間実施する。
フィルムを第一の紫外線硬化塗膜4の上方に設置し、こ
のネガフィルムの方から紫外線を照射して平面的パター
ンに従って紫外線硬化塗膜4の一部を硬化させる。
像液によって除去し、前記平面的パターンに従って金属
箔3を硬化塗膜の間から露出させる。この状態で、硬化
塗膜が、電気伝導回路の平面的パターンを形成する。次
いで、好ましくは、30〜100°Cの温度で乾燥させ
る。
箔をエッチングによって除去する。この後、水洗によっ
てエッチング液を洗い流し、可とう性絶縁フィルム1を
40〜100°Cで乾燥させることが好ましい。
参照〕から除去する。この際には、硬化被膜を弱アルカ
リ性溶液にて洗い流すことが好ましい。好ましくは、露
出した金属箔3Aの表面を、酸性溶液によって表面活性
化処理(プレエッチング)する。
被膜5を形成し、金属箔3Aと金属箔3Aの表面を覆う
金属メッキ被膜5からなる電気伝導回路9を設ける。金
属メッキ被膜5を設ける方法としては、電解ハンダメッ
キ、電解すずメッキ、無電解ハンダメッキ、無電解すず
メッキ、ニッケルメッキをした上に更に金メッキをする
こと等がある。金属メッキ被膜5の厚さは、0.5〜1
5μmとすることが好ましい。次いで、表面処理、水洗
によって、メッキ液を良く洗い流し、可とう性絶縁フィ
ルム1を40〜100°Cで乾燥させることが好まし
い。
を塗布し、乾燥させて第二の紫外線硬化塗膜7を形成す
る〔図2(c)参照〕。この紫外線硬化型インクとして
は、感光性のアクリル系ポリマー(アクリルエステルを
含む)や感光性のエポキシ系ポリマーを主成分とする、
ネガタイプのフォトエッチングレジストインクが好まし
い。紫外線硬化型インクの見掛け比重は0.9〜2.0
とすることが好ましく、粘度は0.1〜1000ポイズ
とすることが好ましい。この紫外線硬化型インクの塗布
膜厚は10〜80μmとすることが好ましい。乾燥は、
20〜80°Cで10分〜12時間実施する。
可とう性絶縁フィルム1の方から紫外線を照射し、電気
伝導回路9の隙間6で第二の紫外線硬化塗膜7を硬化さ
せる。この際、電気伝導回路9の上方には紫外線が当た
らないので、紫外線硬化型インクが硬化しない。
分を現像液によって除去し、電気伝導回路9を露出させ
る。次いで、(L)第二の紫外線硬化塗膜7の硬化部分
を加熱処理する。好ましくは、熱風炉にて、100〜1
50°Cの温度で、10分〜3時間熱処理し、硬化部分
を完全に硬化させる。この温度が100°Cよりも低い
と、硬化が不十分であって、耐熱性の信頼性が低くな
り、150°Cを超えると、可とう性絶縁フィルム1が
熱収縮し、可とう性が劣化する。
示すように、フレキシブル回路基板10の電気伝導回路
9の隙間6を、紫外線硬化型インクの硬化物からなる硬
化物層8が充填する。これを、所望の幅寸法、長さ寸法
に裁断する。
際には、フレキシブル回路基板の片面の一端の端子部分
を、各種電子素子の電極部分及びプリント回路基板の端
子部分に、異方性導電膜等を挟んで接触させ、フレキシ
ブル回路基板の片面の他端の端子部分を、対応する各端
子部分に接触させる。次いで、フレキシブル回路基板の
片面の両端部分を加熱及び加圧し、両端をそれぞれ機械
的及び電気的に接続させる。
は10〜70kg/cm2 とすることが好ましい。この
加熱温度が100°Cよりも低いと、接着せず、200
°Cよりも高いと、異方性導電膜等が熱分解し、かつ可
とう性フィルムが熱収縮する。圧力が10kg/cm2
未満では、接着せず、70kg/cm2 より大きいと、
電気伝導回路の破断が生じ易い。
を説明する。 (製造例1)厚さ50μmのポリエステルフィルム1の
表面にエポキシ系接着剤を塗布し、遠赤外線炉で乾燥
し、厚さ20μmの接着剤層2を形成した(工程A)。
接着剤層2に、厚さ18μmの電解銅箔3を接触させ、
温度110°C、圧力3kg/cmで加熱及び加圧処理
し、可とう性絶縁フィルム1と電解銅箔3とを貼り合わ
せた。この後、熱風炉にて、150°Cの温度で、3時
間アフターキュア(熱硬化)を行った(工程B)。
し、この研磨面に紫外線硬化型インクを塗布し、100
°Cの温風で5分間乾燥させて第一の紫外線硬化塗膜4
を形成した。紫外線硬化型インクは、感光性エポキシ系
ポリマー25重量%、アクリルエステル光重合開始剤1
0重量%、エチルセロソルブアセテート35重量%、ト
ルエン15重量%、キシレン15重量%を配合し、均一
に分散させて調製した。紫外線硬化型インクの見掛け比
重は0.95であり、粘度は80ポイズであり、塗布膜
厚は10μmであった。
ムを第一の紫外線硬化塗膜4の上に載置し、真空密着さ
せた。このネガフィルムの方から紫外線を照射し(80
mJ/cm2 )、平面的パターンに従って紫外線硬化塗
膜4の一部を硬化させた(工程D)。
よって除去し、良く水洗し、次いでエアーブローによっ
て電解銅箔3上の水を吹き落とし、85°Cの温風炉に
て30分間乾燥した(工程E)。この硬化塗膜の間から
露出した電解銅箔をエッチングによって除去し、水洗に
よってエッチング液を洗い流し、可とう性絶縁フィルム
1を120°Cの温風中で5分間乾燥させた(工程
F)。
被膜を電解銅箔3Aから除去した。露出した電解銅箔3
Aの表面を、3%塩酸溶液によって活性化させた(工程
G)。次いで、電解銅箔3Aの表面に、電解9:1ハン
ダメッキにて、厚さ2〜3μmのハンダ被膜5を析出さ
せた。次いで、第三リン酸ソーダ溶液によって表面処理
し、水洗によってメッキ液を良く洗い流した。可とう性
絶縁フィルム1を70°Cの温風で乾燥させた(工程
H)。
体にわたって紫外線硬化型インクを塗布し、80°Cの
温風で30分間乾燥させ、第二の紫外線硬化塗膜7を形
成した。紫外線硬化型インクは、感光性エポキシ系ポリ
マー25重量%、アクリルエステル光重合開始剤10重
量%、エチルセロソルブアセテート35重量%、トルエ
ン15重量%、キシレン15重量%を配合し、均一に分
散させて調製した。紫外線硬化型インクの見掛け比重は
0.95であり、粘度は100ポイズであり、塗布膜厚
は20μmであった。(工程I)。
照射し(150mJ/cm2 )、電気伝導回路9の隙間
6で紫外線硬化塗膜7を硬化させた(工程J)。第二の
紫外線硬化塗膜7の未硬化部分を現像液によって除去
し、電気伝導回路9を露出させた(工程K)。
分を、150°Cの熱風炉にて1時間加熱処理した(工
程L)。このフレキシブル回路基板を、所望の幅寸法、
長さ寸法に裁断した。
端の端子部分を、液晶表示管の電極端子部分(ピッチ
0.20mm)に、異方性導電膜を挟んで接触させた。
フレキシブル回路基板の片面の他端の端子部分を、プリ
ント回路基板の端子部分に接触させた。次いで、フレキ
シブル回路基板の片面の両端部分を、加熱温度180°
C、圧力40kg/cm2 で加熱及び加圧し、両端をそ
れぞれ機械的及び電気的に接続させた。
イミドフィルム1の表面にエポキシ系接着剤を塗布し、
遠赤外線炉で乾燥し、厚さ15μmの接着剤層2を形成
した(工程A)。接着剤層2に、厚さ35μmの圧延銅
箔3を接触させ、温度120°C、圧力3.5kg/c
mで加熱及び加圧処理し、可とう性絶縁フィルム1と圧
延銅箔3とを貼り合わせた。この後、熱風炉にて、18
0°Cの温度で、3時間アフターキュア(熱硬化)を行
った(工程B)。
研磨面に紫外線硬化型インクを塗布し、85°Cの温度
で20分間乾燥させて第一の紫外線硬化塗膜4を形成し
た。紫外線硬化型インクは、感光性エポキシ系ポリマー
20重量%、アクリルエステル光重合開始剤15重量
%、エチルセロソルブアセテート40重量%、トルエン
15重量%、キシレン15重量%を配合し、均一に分散
させて調製した。紫外線硬化型インクの見掛け比重は
0.8であり、粘度は50ポイズであり、塗布膜厚は8
μmであった。
ムを第一の紫外線硬化塗膜4の上に載置し、真空密着さ
せた。このネガフィルムの方から紫外線を照射し(50
mJ/cm2 )、平面的パターンに従って紫外線硬化塗
膜4の一部を硬化させた(工程D)。
よって除去し、良く水洗し、次いでエアーブローによっ
て圧延銅箔3上の水を吹き落とし、100°Cの温風炉
にて10分間乾燥した(工程E)。この硬化塗膜の間か
ら露出した圧延銅箔をエッチングによって除去し、水洗
によってエッチング液を洗い流し、可とう性絶縁フィル
ム1を80°Cの温風中で10分間乾燥させた(工程
F)。
被膜を圧延銅箔3Aから除去した。露出した圧延銅箔3
Aの表面を、3%塩酸溶液によって活性化させた(工程
G)。次いで、圧延銅箔3Aの表面に、無電解すずメッ
キにて、厚さ0.5〜1.0μmのすず被膜5を析出さ
せた。次いで、第三リン酸ソーダ溶液によって表面処理
し、水洗によってメッキ液を良く洗い流した。可とう性
絶縁フィルム1を60°Cの温風で乾燥させた(工程
H)。
体にわたって紫外線硬化型インクを塗布し、100°C
で1時間乾燥させた。紫外線硬化型インクは、感光性エ
ポキシ系ポリマーを主成分とするネガタイプフォトエッ
チングレジストインクであり、見掛け比重は0.95で
あり、粘度は120ポイズであり、塗布膜厚は40μm
であった。(工程I)。
照射し(200mJ/cm2 )、電気伝導回路9の隙間
6で紫外線硬化塗膜7を硬化させた(工程J)。未硬化
部分を現像液によって除去し、電気伝導回路9を露出さ
せた(工程K)。次いで、第二の紫外線硬化塗膜7の硬
化部分を、160°Cの熱風炉にて3時間加熱処理した
(工程L)。このフレキシブル回路基板を、所望の幅寸
法、長さ寸法に裁断した。
端の端子部分を、液晶表示管の電極端子部分(ピッチ
0.20mm)に、異方性導電膜を挟んで接触させた。
フレキシブル回路基板の片面の他端の端子部分を、プリ
ント回路基板の端子部分に接触させた。次いで、フレキ
シブル回路基板の片面の両端部分を、加熱温度190°
C、圧力35kg/cm2 で加熱及び加圧し、両端をそ
れぞれ機械的及び電気的に接続させた。
ィルム1の表面にエポキシ系接着剤を塗布し、遠赤外線
炉で乾燥し、厚さ10μmの接着剤層2を形成した(工
程A)。接着剤層2に、厚さ8μmの電解銅箔3を接触
させ、温度95°C、圧力2.5kg/cmで加熱及び
加圧処理し、フィルム1と電解銅箔3とを貼り合わせ
た。この後、熱風炉にて、160°Cで1時間及び19
0°Cで1時間アフターキュアを行った(工程B)。
研磨面に紫外線硬化型インクを塗布し、70°Cの温度
で1時間乾燥させて第一の紫外線硬化塗膜4を形成し
た。紫外線硬化型インクは、感光性アクリル系ポリマー
25重量%、アクリルエステル光重合開始剤10重量
%、エチルセロソルブアセテート40重量%、トルエン
25重量%、キシレン3重量%、メチルエチルケトン2
重量%を配合し、均一に分散させて調製した。紫外線硬
化型インクの見掛け比重は0.9であり、粘度は30ポ
イズであり、塗布膜厚は15μmであった(工程C)。
上に載置し、真空密着させた。このネガフィルムの方か
ら紫外線を照射し(100mJ/cm2 )、所定の平面
的パターンに従って紫外線硬化塗膜4の一部を硬化させ
た(工程D)。
よって除去し、良く水洗し、エアーブローによって電解
銅箔3上の水を吹き落とし、60°Cで1時間乾燥した
(工程E)。露出した電解銅箔をエッチングによって除
去し、水洗によってエッチング液を洗い流し、可とう性
絶縁フィルム1を65°Cの温風中で30分間乾燥させ
た(工程F)。
被膜を電解銅箔3Aから除去した。露出した電解銅箔3
Aの表面を、3%塩酸溶液によって活性化させた(工程
G)。次いで、電解銅箔3Aの表面に、電解ニッケルメ
ッキにて、厚さ1μmの被膜を析出させ、更にその上に
金メッキにて厚さ0.3〜0.5μmの金被膜を析出さ
せた。次いで、水洗、湯洗によってメッキ液を良く洗い
流し、フィルム1を80°Cの熱風で乾燥させた(工程
H)。
紫外線硬化型インクを塗布し、65°Cの温風で10分
間乾燥させた。紫外線硬化型インクは、感光性エポキシ
系ポリマーを主成分とするネガタイプフォトエッチング
レジストインクであり、見掛け比重は0.95であり、
粘度は100ポイズであり、塗布膜厚は10μmであっ
た。(工程I)。
(120mJ/cm2 )、電気伝導回路9の隙間6で紫
外線硬化塗膜7を硬化させた(工程J)。未硬化部分を
現像液によって除去し、電気伝導回路9を露出させた
(工程K)。次いで、第二の紫外線硬化塗膜7の硬化部
分を、130°Cの熱風炉にて30分間加熱処理した
(工程L)。このフレキシブル回路基板を、所望の幅寸
法、長さ寸法に裁断した。
端の端子部分を、液晶表示管の電極端子部分(ピッチ
0.20mm)に、異方性導電膜を挟んで接触させた。
フレキシブル回路基板の片面の他端の端子部分を、プリ
ント回路基板の端子部分に接触させた。次いで、フレキ
シブル回路基板の片面の両端部分を、加熱温度190°
C、圧力35kg/cm2 で加熱及び加圧し、両端をそ
れぞれ機械的及び電気的に接続させた。
例において、機械的及び電気的接続はいずれも極めて良
好であり、本発明の顕著な効果が認められた。
ル回路基板によれば、電極部分とプリント回路基板の端
子部分とを機械的及び電気的に接続する際に、基板の表
面が平滑なので、ホットメルト接着剤の接着強度は下が
ることはなく、常に安定する。また、電気伝導回路の隙
間に異方性導電膜中の導電性微粒子が流れ込むようなこ
とはない。よって、機械的及び電気的接続の信頼性が、
従来よりも大きく向上する。
方法によれば、従来電気伝導回路の部分とそれ以外の絶
縁部分との間に必然的に生じていた隙間を、紫外線硬化
型インクの硬化物によって巧妙に埋め、基板の表面を平
滑にすることができる。しかも、これらの一連の工程に
は、従来のフォトレジスト技術及び設備を転用できるの
であり、新たな特殊な設備を必要としない。従って、本
発明は、産業上極めて有用なものであり、液晶表示管、
ECD、太陽電池等の電子素子に広汎に使用でき、この
電子素子を各種電気機器、電子機器、例えばワードプロ
セッサー、時計、カメラ、各種ティスプレイ等に応用で
きる。
る。
4を形成した状態を示す断面図であり、(b)は、エッ
チング後の金属箔3Aの表面に金属メッキ被膜5を形成
した状態を示す断面図であり、(c)は、第二の紫外線
硬化塗膜7を形成した状態を示す断面図である。
回路基板10を概略的に示す平面図であり、(b)は、
フレキシブル回路基板10を概略的に示す断面図であ
る。
Claims (2)
- 【請求項1】 可とう性絶縁フィルム;この可とう性絶
縁フィルムの上に設けられた接着剤層;この接着剤層の
上に設けられた電気伝導回路であって、金属箔とこの金
属箔の表面を覆う金属メッキ被膜からなる電気伝導回
路;及びこの電気伝導回路の隙間を充填する、紫外線硬
化型インクの硬化物からなる硬化物層を有することを特
徴とする、フレキシブル回路基板。 - 【請求項2】 (A)可とう性絶縁フィルムの上に接着
剤を塗布し、乾燥させて接着剤層を形成する工程; (B)この接着剤層に金属箔を接触させ、加熱及び加圧
処理によって前記可とう性絶縁フィルムと前記金属箔と
を貼り合わせる工程; (C)前記金属箔の表面を研磨し、この研磨面に紫外線
硬化型インクを塗布し、乾燥させて第一の紫外線硬化塗
膜を形成する工程; (D)所定の平面的パターンを有するネガフィルムを前
記第一の紫外線硬化塗膜の上方に設置し、このネガフィ
ルムの方から紫外線を照射して前記平面的パターンに従
って前記第一の紫外線硬化塗膜の一部を硬化させる工
程; (E)前記第一の紫外線硬化塗膜の未硬化部分を現像液
によって除去し、前記平面的パターンに従って前記金属
箔を硬化塗膜の間から露出させる工程; (F)この硬化塗膜の間から露出した金属箔をエッチン
グによって除去する工程; (G)前記硬化被膜を金属箔から除去する工程; (H)この金属箔の表面に金属メッキ被膜を形成し、金
属箔とこの金属箔の表面を覆う金属メッキ被膜からなる
電気伝導回路を設ける工程; (I)この金属箔側に紫外線硬化型インクを塗布し、乾
燥させて第二の紫外線硬化塗膜を形成する工程; (J)前記可とう性絶縁フィルムの方から紫外線を照射
し、前記電気伝導回路の隙間で前記第二の紫外線硬化塗
膜を硬化させる工程; (K)前記第二の紫外線硬化塗膜の未硬化部分を現像液
によって除去し、前記電気伝導回路を露出させる工程;
及び (L)前記第二の紫外線硬化塗膜の硬化部分を加熱処理
する工程を有する、フレキシブル回路基板の製造方法。
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