JPS63151031A - 半導体装置の接続方法 - Google Patents
半導体装置の接続方法Info
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- JPS63151031A JPS63151031A JP29941886A JP29941886A JPS63151031A JP S63151031 A JPS63151031 A JP S63151031A JP 29941886 A JP29941886 A JP 29941886A JP 29941886 A JP29941886 A JP 29941886A JP S63151031 A JPS63151031 A JP S63151031A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体装置の接続方法に関し、特に多数の電極
群同志を相互に接続する方法に関するものである。
群同志を相互に接続する方法に関するものである。
従来の技術
近年、液晶ディスプレイパネルやELディスプレイパネ
ルを用いて、画像表示や文字表示する機器が増加してい
る。これらディスプレイパネルは、画素の数だけの電極
がディスプレイパネルの外周に形成され、これら電極と
、この画素を動作させるための駆動用LSIとを接続し
なければならない。
ルを用いて、画像表示や文字表示する機器が増加してい
る。これらディスプレイパネルは、画素の数だけの電極
がディスプレイパネルの外周に形成され、これら電極と
、この画素を動作させるための駆動用LSIとを接続し
なければならない。
一般に画素を動作させるための駆動用LSIはフレキシ
ブル基板上に搭載され、このフレキシブル基板のリード
と、ディスプレイパネルの電極とを接続しなければなら
ない。
ブル基板上に搭載され、このフレキシブル基板のリード
と、ディスプレイパネルの電極とを接続しなければなら
ない。
この接続部はディスプレイパネルの表示の品質すなわち
画質を高める最近の傾向にあっては画素ビッチの微細に
伴ない100μmピッチでの電極の接続になっている。
画質を高める最近の傾向にあっては画素ビッチの微細に
伴ない100μmピッチでの電極の接続になっている。
従来の接続方法においては、半田づけや異方性導電シー
トが用いられていた。
トが用いられていた。
半田づけの場合、ディスプレイパネルの電極上に半田づ
けを行なうための処理が必要である。すなわちディスプ
レイパネルの画素からの導出配線はITO膜が殆んであ
るから、このITO膜上にNi膜をめっきや、蒸着法で
形成し、更にこのNi膜上に半田層を形成しなければな
らない。このためにディスプレイパネル自体の製造コス
トが著しるしく高くなったり、7レキシプル基板のリー
ドとの半田づけ部において、隣接リード間に溶融した半
田による短絡が生じ、微小な電極ピッチへの適用が著し
るしく困難であった。
けを行なうための処理が必要である。すなわちディスプ
レイパネルの画素からの導出配線はITO膜が殆んであ
るから、このITO膜上にNi膜をめっきや、蒸着法で
形成し、更にこのNi膜上に半田層を形成しなければな
らない。このためにディスプレイパネル自体の製造コス
トが著しるしく高くなったり、7レキシプル基板のリー
ドとの半田づけ部において、隣接リード間に溶融した半
田による短絡が生じ、微小な電極ピッチへの適用が著し
るしく困難であった。
一方、異方性導電シートを用いる場合、ディスプレイパ
ネルの電極上に異方性導電シートを貼シつけ、フレキシ
ブル基板のリードとを重ね合せ、フレキシブル基板上か
ら加圧・加熱して、熱可塑性の樹脂を溶融させて、電極
とリードとを接続するものである。この方法においては
、異方性導電シート自体が熱可塑性樹脂中にN t 、
半田、カーボン等の金属微粉末を分散させた構成である
ため、隣接する電極、リード間に前記金属微粉末が存在
するため、電気的短絡を生じ、これもまた微小ピッチへ
の対応が著じるしく困難であった。
ネルの電極上に異方性導電シートを貼シつけ、フレキシ
ブル基板のリードとを重ね合せ、フレキシブル基板上か
ら加圧・加熱して、熱可塑性の樹脂を溶融させて、電極
とリードとを接続するものである。この方法においては
、異方性導電シート自体が熱可塑性樹脂中にN t 、
半田、カーボン等の金属微粉末を分散させた構成である
ため、隣接する電極、リード間に前記金属微粉末が存在
するため、電気的短絡を生じ、これもまた微小ピッチへ
の対応が著じるしく困難であった。
発明が解決しようとする問題点
このような2つの従来の方法は、接続時に、150〜2
50″Cの加熱を必要とするために、ディスプレイパネ
ルに熱応力を与え、最悪の場合は、この熱応力によシブ
イスプレイパネル自体を損傷するものであった。
50″Cの加熱を必要とするために、ディスプレイパネ
ルに熱応力を与え、最悪の場合は、この熱応力によシブ
イスプレイパネル自体を損傷するものであった。
本発明は例えばディスプレイパネルの電極とフレキシブ
ル基板のリードとの接続において、微少ピッチでの接続
が実施でき、かつ加熱をしない接続方法を提供するもの
である。
ル基板のリードとの接続において、微少ピッチでの接続
が実施でき、かつ加熱をしない接続方法を提供するもの
である。
問題点を解決するための手段
本発明の構成は、接続材として、光硬化性でかつ絶縁性
を有する樹脂を用いて接続するものである。
を有する樹脂を用いて接続するものである。
作 用
例えばディスプレイ電極と7レキシプルリードとを加圧
し、この状態で、光硬化性樹脂を塗布し、光硬化せしめ
るものである。絶縁性樹脂を用いるので、電極あるいは
リードの一ピッチを極限まで狭い状態での接続が実現で
きると同時に、光による硬化であるから、ディスプレイ
パネルに熱応力が作用することがない。
し、この状態で、光硬化性樹脂を塗布し、光硬化せしめ
るものである。絶縁性樹脂を用いるので、電極あるいは
リードの一ピッチを極限まで狭い状態での接続が実現で
きると同時に、光による硬化であるから、ディスプレイ
パネルに熱応力が作用することがない。
実施例
本発明の実施例を第1図で説明する。
ディスプレイパネル1の電極2と樹脂フィルム4と配線
電極6からなる可撓性基板3の前記配線電極5とを位置
合せする(第1図a)。
電極6からなる可撓性基板3の前記配線電極5とを位置
合せする(第1図a)。
次に、加圧治具6で、前記ディスプレイパネル1の電極
2と可撓性基板3の配線電極6の重な9部分を加圧子す
る。そして、加圧7の状態のまま光硬化性樹脂をノズル
8より滴下し、前記加圧治具6の近傍および、前記電極
2,6の重なり領域9゜9’ 、 9″ に塗布する(
第1図b)。
2と可撓性基板3の配線電極6の重な9部分を加圧子す
る。そして、加圧7の状態のまま光硬化性樹脂をノズル
8より滴下し、前記加圧治具6の近傍および、前記電極
2,6の重なり領域9゜9’ 、 9″ に塗布する(
第1図b)。
この時の加圧力は前記可撓性基板3の配線電極が銅箔で
形成され、その巾が200μm、加圧する長さが2m)
の時、約1oO〜3oog/リード当フである。また光
硬化性樹脂としては、アクリル系、ブタジェン系、エポ
キシ系、シリコーン系等の材料を用いる事ができる。
形成され、その巾が200μm、加圧する長さが2m)
の時、約1oO〜3oog/リード当フである。また光
硬化性樹脂としては、アクリル系、ブタジェン系、エポ
キシ系、シリコーン系等の材料を用いる事ができる。
次に加圧子した状態で紫外線もしくは遠紫外線を前記加
圧されている近傍および、光硬化性樹脂を塗布した領域
に照射10 、10’させる(第1図C)。照射量は1
0〜20 mW/、4で10〜80秒であった。
圧されている近傍および、光硬化性樹脂を塗布した領域
に照射10 、10’させる(第1図C)。照射量は1
0〜20 mW/、4で10〜80秒であった。
硬化が終れば、加圧治具6を取シ去る(第1図d)。
この構成では加圧した状態で樹脂を塗布するため、ディ
スプレイパネル1の電極2と可撓性基板3の配線電極と
の接点部分には樹脂が浸入しにくいので、良好な電気的
接触が得られる。
スプレイパネル1の電極2と可撓性基板3の配線電極と
の接点部分には樹脂が浸入しにくいので、良好な電気的
接触が得られる。
加圧した状態で樹脂を硬化させるから、電極同志を強制
的に接触させた状態で固定させることができる。そのた
め、接続の電気的抵抗が小さくなる。
的に接触させた状態で固定させることができる。そのた
め、接続の電気的抵抗が小さくなる。
また絶縁性樹脂を用いているので、電極が微少になって
も充分に対応できる等の効果がある。
も充分に対応できる等の効果がある。
次に他の実施例を第2図で説明する。
ディスプレイパネル1の電極2と可撓性基板3の配線電
極5とを位置合せしく第2図a)、光硬化性絶縁樹脂1
2を、前記電極同志の重なり部分に塗布する(第2図b
)。次いで加圧治具6で前記電極の重なり部分を加圧了
し、紫外線もしくは遠紫外線を照射1o、1σする。
極5とを位置合せしく第2図a)、光硬化性絶縁樹脂1
2を、前記電極同志の重なり部分に塗布する(第2図b
)。次いで加圧治具6で前記電極の重なり部分を加圧了
し、紫外線もしくは遠紫外線を照射1o、1σする。
この加圧により、前記樹脂12は押し広げられ、電極の
重なり領域まで達し、加圧治具6の周縁12’、12”
に盛シ上った状態となる。
重なり領域まで達し、加圧治具6の周縁12’、12”
に盛シ上った状態となる。
また、他の実施例として、第3図に示す様に、可撓性基
板3の配線電極5とディスプレイパネル1の電極2との
間にIn、Ga、Snあるいは、これらの合金で形成さ
れた低融点金属を介在させても良い。この様な接続方法
にあっては、前記低融点金属によシミ極間の接続面積が
増えるから、信頼性が高く、かつ、低い接続抵抗を得る
ことができる。
板3の配線電極5とディスプレイパネル1の電極2との
間にIn、Ga、Snあるいは、これらの合金で形成さ
れた低融点金属を介在させても良い。この様な接続方法
にあっては、前記低融点金属によシミ極間の接続面積が
増えるから、信頼性が高く、かつ、低い接続抵抗を得る
ことができる。
また、これまでの実施例は、ディスプレイパネルの電極
と可撓性配線基板の配線電極の接続方法に限定されるも
のではない。例えば、第4図に示す如く、セラミック、
ガラスや樹脂で形成して配線基板6oの配線パターン6
1と半導体素子62のリード53とを接続することもで
きる。樹脂54は図の様にリードの両端で盛シ上った状
態になる。
と可撓性配線基板の配線電極の接続方法に限定されるも
のではない。例えば、第4図に示す如く、セラミック、
ガラスや樹脂で形成して配線基板6oの配線パターン6
1と半導体素子62のリード53とを接続することもで
きる。樹脂54は図の様にリードの両端で盛シ上った状
態になる。
また、第5図の様に、セラミック、ガラス、樹脂で形成
した配線基板67上の配線パターン6日と半導体チップ
66の電極6eとを同様な方法により樹脂69で接続で
きるものである。
した配線基板67上の配線パターン6日と半導体チップ
66の電極6eとを同様な方法により樹脂69で接続で
きるものである。
発明の効果
(1)本発明の構成であれば、光硬化性絶縁樹脂を用い
ているので微少な電極ピッチ同志を電気的短絡なしに接
続できる。
ているので微少な電極ピッチ同志を電気的短絡なしに接
続できる。
(2)また、加圧してから、前記樹脂を塗布、硬化させ
るので、電気的接触を行なう電極間に樹脂が介在しない
ため電気的接触抵抗が低く、大きい電流、電圧を流す事
ができる。
るので、電気的接触を行なう電極間に樹脂が介在しない
ため電気的接触抵抗が低く、大きい電流、電圧を流す事
ができる。
(3)接続のための樹脂が接続領域の外縁にあるので、
塗布した全ての樹脂を完全硬化できるため接合強度が高
く、著しるしく高い信頼性を得ることができる。
塗布した全ての樹脂を完全硬化できるため接合強度が高
く、著しるしく高い信頼性を得ることができる。
(に)接続時に加熱を必要としないので、配線基板やデ
ィスプレイパネルに熱ストレスを与え、これを損傷させ
ることがない。
ィスプレイパネルに熱ストレスを与え、これを損傷させ
ることがない。
第1図、第2図は本発明の実施例の製造工程を示す断面
図、第J目〜第6図は本発明の製造方法の他の実施例を
示す断面図である。 1・・・・・・ディスプレイパネル、2・・・・−・電
極、3・・・・・・可撓性基板、6・・・・・・配線パ
ターン、6・・・・・・加圧治具、9・・・・・・光硬
化性絶縁樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名1−
−−f゛イ2クフレイノ(ネル 第2図 第3図 第4図
図、第J目〜第6図は本発明の製造方法の他の実施例を
示す断面図である。 1・・・・・・ディスプレイパネル、2・・・・−・電
極、3・・・・・・可撓性基板、6・・・・・・配線パ
ターン、6・・・・・・加圧治具、9・・・・・・光硬
化性絶縁樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名1−
−−f゛イ2クフレイノ(ネル 第2図 第3図 第4図
Claims (3)
- (1)第1の基体の電極と第2の基体の電極とを位置合
せし、加圧する工程と、加圧した状態で前記第1および
第2の基体の電極の重なり近傍に絶縁性樹脂を塗布する
工程と、次いで、前記電極の重なり近傍に光照射し、前
記絶縁性樹脂を硬化せしめた後、加圧を取去る工程とか
らなる半導体装置の接続方法。 - (2)第1の基体の電極と第2の基体の電極とを位置合
せし、前記電極の重なり領域に絶縁性樹脂を塗布する工
程と、次いで前記電極の重なり領域を加圧し、電極の重
なり近傍に光照射し、前記絶縁性樹脂を硬化せしめた後
、加圧を取去る工程とを含んでなる特許請求の範囲第1
項記載の半導体装置の接続方法。 - (3)前記第1の基体の電極と第2の基体の電極との間
に低融点金属を介在させた特許請求の範囲第1項記載の
半導体装置の接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29941886A JPS63151031A (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 | 半導体装置の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29941886A JPS63151031A (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 | 半導体装置の接続方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63151031A true JPS63151031A (ja) | 1988-06-23 |
Family
ID=17872303
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29941886A Pending JPS63151031A (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 | 半導体装置の接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63151031A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02110949A (ja) * | 1988-10-19 | 1990-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
US5174766A (en) * | 1990-05-11 | 1992-12-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrical connecting member and electric circuit member |
EP0714553B1 (en) * | 1993-08-17 | 1999-11-03 | PFC Corporation | Method of forming electrically conductive polymer interconnects on electrical substrates |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60262430A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPS60262436A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装体 |
-
1986
- 1986-12-16 JP JP29941886A patent/JPS63151031A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60262430A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPS60262436A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装体 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US5174766A (en) * | 1990-05-11 | 1992-12-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrical connecting member and electric circuit member |
EP0714553B1 (en) * | 1993-08-17 | 1999-11-03 | PFC Corporation | Method of forming electrically conductive polymer interconnects on electrical substrates |
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