JPH07336141A - 発振器 - Google Patents
発振器Info
- Publication number
- JPH07336141A JPH07336141A JP6122453A JP12245394A JPH07336141A JP H07336141 A JPH07336141 A JP H07336141A JP 6122453 A JP6122453 A JP 6122453A JP 12245394 A JP12245394 A JP 12245394A JP H07336141 A JPH07336141 A JP H07336141A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- control element
- oscillation
- control
- insulation resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は温度補償型の発振器に関するもの
で、発振素子の温度制御がより正確に行われるようにす
る事を目的とするものである。 【構成】 水晶振動子１と、この水晶振動子１の表面上
に実装された制御素子４とを備え、前記制御素子４の水
晶振動子１側の面には温度検出部を内蔵させたものであ
る。
で、発振素子の温度制御がより正確に行われるようにす
る事を目的とするものである。 【構成】 水晶振動子１と、この水晶振動子１の表面上
に実装された制御素子４とを備え、前記制御素子４の水
晶振動子１側の面には温度検出部を内蔵させたものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、温度補償型の発振器に
関するものである。
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの発振器においては、基板上に
発振素子とその温度制御素子とを実装し、前記制御素子
に設けた温度検出部により、発振素子近傍の雰囲気温度
を検出し、それにより発振素子が温度に関わらず、ほぼ
一定の発振が行われるようにしていた。
発振素子とその温度制御素子とを実装し、前記制御素子
に設けた温度検出部により、発振素子近傍の雰囲気温度
を検出し、それにより発振素子が温度に関わらず、ほぼ
一定の発振が行われるようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のものにおいては、発振素子の急激な温度変化時にお
いて、正確な温度を瞬時に検出できず、温度制御による
発振の安定化が図れないという問題があった。即ち、制
御素子の温度検出部は、その近傍の雰囲気温度を検出し
ており、発振素子が急激に温度変化した時に雰囲気温度
が発振素子の温度に到達するまでに時間差を生じると、
発振素子の温度を必ずしも正しく検出していないものと
なるため、発振周波数を希望する値に保つ事が困難とな
ってしまうものであった。
来のものにおいては、発振素子の急激な温度変化時にお
いて、正確な温度を瞬時に検出できず、温度制御による
発振の安定化が図れないという問題があった。即ち、制
御素子の温度検出部は、その近傍の雰囲気温度を検出し
ており、発振素子が急激に温度変化した時に雰囲気温度
が発振素子の温度に到達するまでに時間差を生じると、
発振素子の温度を必ずしも正しく検出していないものと
なるため、発振周波数を希望する値に保つ事が困難とな
ってしまうものであった。
【０００４】そこで本発明は、発振素子の温度制御がよ
り正確に行われるようにする事を目的とするものであ
る。
り正確に行われるようにする事を目的とするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そして、この目的を達成
するために、本発明は発振素子の表面上に制御素子を実
装すると共に、この制御素子の発振素子側の面には、温
度検出部を内蔵させたものである。
するために、本発明は発振素子の表面上に制御素子を実
装すると共に、この制御素子の発振素子側の面には、温
度検出部を内蔵させたものである。
【０００６】
【作用】以上の構成とすれば、制御素子に設けた温度検
出部は、それに対向する発振素子温度を直接的に検出す
ることになるので、実際の発振素子の温度に基づいた適
切な温度制御が行われ、この結果として正確な温度制御
が行われるようになるのである。
出部は、それに対向する発振素子温度を直接的に検出す
ることになるので、実際の発振素子の温度に基づいた適
切な温度制御が行われ、この結果として正確な温度制御
が行われるようになるのである。
【０００７】
【実施例】図１において、１は水晶振動子でその上面か
ら入、出力電極２，３が引き出されている。この水晶振
動子１の上面には前記入、出力電極２，３以外にも複数
個の電極が設けられており、それらは側面を通って水晶
振動子１の下面に延長されている。これらの電極に制御
素子４に図２の如く設けた電極５が半田付けされている
（一般的にはこれをフリップチップ実装と言う）。
ら入、出力電極２，３が引き出されている。この水晶振
動子１の上面には前記入、出力電極２，３以外にも複数
個の電極が設けられており、それらは側面を通って水晶
振動子１の下面に延長されている。これらの電極に制御
素子４に図２の如く設けた電極５が半田付けされている
（一般的にはこれをフリップチップ実装と言う）。
【０００８】尚、制御素子４は図２に示す如くその下面
中央部に温度検出部６が内蔵されており、その外周にＡ
Ｄコンバータ７、発振回路部８、電圧制御部９、ＤＡコ
ンバータ１０、電源レギュレーター部１１、ＲＯＭ部１
２が内蔵されている。
中央部に温度検出部６が内蔵されており、その外周にＡ
Ｄコンバータ７、発振回路部８、電圧制御部９、ＤＡコ
ンバータ１０、電源レギュレーター部１１、ＲＯＭ部１
２が内蔵されている。
【０００９】これら、制御素子４の各部６〜１２は図３
の如く接続されており、温度検出部６で水晶振動子１の
温度を検出すると、その検出温度に基づいて発振回路部
８を介して水晶振動子１の発振周波数を希望する発振周
波数とすべくフィード・バック制御するものである。
の如く接続されており、温度検出部６で水晶振動子１の
温度を検出すると、その検出温度に基づいて発振回路部
８を介して水晶振動子１の発振周波数を希望する発振周
波数とすべくフィード・バック制御するものである。
【００１０】尚、図１において１３は制御素子４と水晶
振動子１との間に設けた絶縁樹脂であり、この絶縁樹脂
１３により両者の接着強度が強まると共に、この絶縁樹
脂１３を介して水晶振動子１の熱が制御素子４の温度検
出部６に伝達され易くなっている。また、水晶振動子１
と制御素子４の外周に設けた絶縁樹脂１４は制御素子４
自体の熱を放熱させる役目をもたせたものである。即
ち、制御素子４の発振回路部８と電源レギュレーター部
１１とは発熱を伴うものであるので、それを樹脂１４と
外周のシールド・カバー１５を介して、外気へ放熱させ
ている。また、シールド・カバー１５を設けたことによ
り、制御素子４と水晶振動子１へのシールド効果も発揮
させる。
振動子１との間に設けた絶縁樹脂であり、この絶縁樹脂
１３により両者の接着強度が強まると共に、この絶縁樹
脂１３を介して水晶振動子１の熱が制御素子４の温度検
出部６に伝達され易くなっている。また、水晶振動子１
と制御素子４の外周に設けた絶縁樹脂１４は制御素子４
自体の熱を放熱させる役目をもたせたものである。即
ち、制御素子４の発振回路部８と電源レギュレーター部
１１とは発熱を伴うものであるので、それを樹脂１４と
外周のシールド・カバー１５を介して、外気へ放熱させ
ている。また、シールド・カバー１５を設けたことによ
り、制御素子４と水晶振動子１へのシールド効果も発揮
させる。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明は、発振素子の表面
上に制御素子を実装すると共に、この制御素子の発振素
子側の面には、温度検出部を内蔵させたものである。
上に制御素子を実装すると共に、この制御素子の発振素
子側の面には、温度検出部を内蔵させたものである。
【００１２】そして、以上の構成とすれば、制御素子に
設けた温度検出部は、それに対向する発振素子温度を直
接的に検出することになるので、実際の発振素子の温度
に基づいた適切な温度制御が行われ、この結果として正
確な温度制御が行われるようになるのである。
設けた温度検出部は、それに対向する発振素子温度を直
接的に検出することになるので、実際の発振素子の温度
に基づいた適切な温度制御が行われ、この結果として正
確な温度制御が行われるようになるのである。
【図１】本発明の一実施例の断面図
【図２】その制御素子の斜視図
【図３】その制御素子の回路図
１ 水晶振動子 ４ 制御素子 ６ 温度検出部 １３ 水晶振動子１と制御素子４との間に設けた絶縁樹
脂 １４ 水晶振動子１と制御素子４の外周に設けた絶縁樹
脂
脂 １４ 水晶振動子１と制御素子４の外周に設けた絶縁樹
脂
Claims (3)
- 【請求項１】 発振素子と、この発振素子の表面上に実
装された制御素子とを備え、前記制御素子の発振素子側
の面には温度検出部を内蔵させた発振器。 - 【請求項２】 発振素子と制御素子との間に絶縁樹脂を
介在させた請求項１に記載の発振器。 - 【請求項３】 発振素子及び制御素子の外周に絶縁樹脂
を介して、シールド・カバーを設けた請求項１または２
に記載の発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6122453A JPH07336141A (ja) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | 発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6122453A JPH07336141A (ja) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | 発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07336141A true JPH07336141A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=14836228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6122453A Pending JPH07336141A (ja) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | 発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07336141A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003060439A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Seiko Instruments Inc | 圧電発振器 |
| JP2003258554A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-12 | Kinseki Ltd | 温度補償型圧電発振器 |
| JP2006191517A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-07-20 | Seiko Epson Corp | 温度補償型圧電発振器 |
| JP2006526928A (ja) * | 2003-06-03 | 2006-11-24 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | ローパスフィルタおよび電子装置 |
| JP2007006270A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電発振器 |
| JP2007067967A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Kyocera Kinseki Corp | 温度補償型水晶発振器 |
| JP2007324880A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
| JP2008294587A (ja) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
| JP2009027477A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 圧電発振器 |
| JP2009065334A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
-
1994
- 1994-06-03 JP JP6122453A patent/JPH07336141A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003060439A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Seiko Instruments Inc | 圧電発振器 |
| JP4689898B2 (ja) * | 2001-08-08 | 2011-05-25 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電発振器 |
| JP2003258554A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-12 | Kinseki Ltd | 温度補償型圧電発振器 |
| JP2006526928A (ja) * | 2003-06-03 | 2006-11-24 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | ローパスフィルタおよび電子装置 |
| JP2006191517A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-07-20 | Seiko Epson Corp | 温度補償型圧電発振器 |
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| JP2007067967A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Kyocera Kinseki Corp | 温度補償型水晶発振器 |
| JP2007324880A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
| JP2008294587A (ja) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
| JP2009027477A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 圧電発振器 |
| JP2009065334A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
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