JP2007067967A - 温度補償型水晶発振器 - Google Patents
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Abstract
本発明の目的は、電源投入後の発熱による初期の周波数ドリフトを減少させた温度補償型水晶発振器を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する為に本発明は、温度センサ回路部と、発振段回路部、及び出力バッファ回路部を内部に有する半導体部品が搭載され、接続端子を介し半導体部品が接続された基板を有す温度補償型水晶発振器において、半導体部品内部の温度センサ回路部と、発熱回路部が、半導体部品の対角線上隅部、若しくは同一辺側隅部に配置され、また、半導体部品が搭載される基板上に、温度センサ回路部と、発熱回路部を囲うようなパターンが形成され、パターンが他の基板上配線パターン幅よりも幅広で、かつパターンがアルミ二ウムより成り、半導体部品内部の温度センサ回路部と、発熱回路部が、先の半導体部品の接続端子で囲まれた領域の外側に配置されていることを特徴として課題を解決する。
【選択図】 図1
Description
2 発振段回路部
3 出力バッファ回路部
4 半導体部品
5 接続端子
6 基板
7 温度補償型水晶発振器
9 対角線上の隅部、
10 同一辺側の隅部
11 パターン
12 配線パターン幅
13 接続端子で囲まれた領域の外側
Claims (4)
- 温度センサ回路部と、発振段回路部、及び出力バッファ回路部を内部に有する半導体部品が搭載され、接続端子を介して該半導体部品が接続された基板を有する温度補償型水晶発振器において、
半導体部品内部の温度センサ回路部と、発振段回路部、及び出力バッファ回路部が、該半導体部品の対角線上の隅部、若しくは同一辺側の隅部に配置されていることを特徴とする温度補償型水晶発振器。 - 該半導体部品が搭載される該基板上に、該温度センサ回路部と、該発振段回路部、及び該出力バッファ回路部を囲うようなパターンが形成されていることを特徴とする請求項1に記載の温度補償型水晶発振器。
- 該パターンが、ほかの該基板上の配線パターン幅よりも幅広で、かつ該パターンがアルミ二ウムより成ることを特徴とする請求項1、乃至請求項2に記載の温度補償型水晶発振器。
- 該半導体部品内部の該温度センサ回路部と、該発振段回路部、及び該出力バッファ回路部が、該半導体部品の該接続端子で囲まれた領域の外側に配置されていることを特徴とする請求項1、請求項2、乃至請求項3に記載の温度補償型水晶発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005252754A JP4712493B2 (ja) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | 温度補償型水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005252754A JP4712493B2 (ja) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | 温度補償型水晶発振器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007067967A true JP2007067967A (ja) | 2007-03-15 |
JP4712493B2 JP4712493B2 (ja) | 2011-06-29 |
Family
ID=37929600
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005252754A Active JP4712493B2 (ja) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | 温度補償型水晶発振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4712493B2 (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080827 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101228 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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R250 | Receipt of annual fees |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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