JP2003060439A - 圧電発振器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型の圧電発振器の提供。 【解決手段】 ケース１０の上部に、下面に圧電振動片
を有し上面に配線パターン５０を有する蓋３０を配置
し、配線パターン５０上に半導体集積回路４０を実装
し、ケース１０の角に側面電極２０を介して、ケース１
０の底部の外部電極１００に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、携帯情報端末な
どの発振回路に使用される、表面実装型の小型圧電発振
器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の圧電発振器は、セラミックパッケ
ージの内部に半導体集積回路と振動子片を配置したもの
や、基板上に半導体集積回路と振動子を実装した構造が
知られている。

【０００３】パッケージ内に集積回路と振動子を配置し
た例として、底部と支持部がある容器の底部に半導体集
積回路を配置し、半導体集積回路の上部に空間を置いて
支持部に支持された振動子を配置し、容器の上面に接合
部材を介して金属製の蓋をした構造がある。

【０００４】この他に、セラミック板の外周の上下に側
壁を設け、セラミック板の下面に集積回路を配置し、樹
脂で封止し、セラミック板の上面に振動可能な間隔を設
け振動子を配置し、側壁の上面を金属で蓋をした構造が
ある。

【０００５】基板上に集積回路と振動子を実装した構造
として、基板の表面に、振動子と振動子に隣接して半導
体集積回路を配置した構造がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の圧電発振器にお
いては、容器内に振動子以外の集積回路を入れるため、
容器内部の表面積が大きくなることと、集積回路の接着
に使用する接着剤からの放出ガスにより、振動子周囲の
環境を高真空に保つことができない。パッケージ内に駆
動集積回路を実装するのに、実装面積が少ないために、
駆動集積回路とパッケージの配線の接続を行なうのに、
ワイヤーボンドを行なう面積が確保できず、ベアチップ
実装を行なう必要がある。そのために量産性が悪く、実
装コストが高くなり、且つ、耐衝撃性が弱くなる等の信
頼性面の問題があった。

【０００７】パッケージの下面に駆動集積回路を実装す
る方式の場合も同様に、実装面積の制約があるうえに、
圧電発振器自体の基板との接続端子を形成する面積にも
制約が発生し、接合強度が不足するという問題があっ
た。

【０００８】

【課題を解決するための解決手段】この発明では、小型
の表面実装がた圧電発振器を実現するために、セラミッ
クもしくはガラスで形成した振動子パッケージの片面に
パターンを形成し、集積化路を実装することでにした。

【０００９】振動子の端子は、駆動集積回路を実装する
側に設け、反対面に発振器の電源端子、GND端子、信号
出力端子を設け、振動子パッケージの４隅にスルーホー
ルを形成することで、駆動集積回路と反対面の端子の接
続を行なう。

【００１０】

【発明の実施の形態】この発明では、底部と前記底部の
外周上に側面部を有するケースと、側面部の上面に接合
され、ケースの内面側に支持電極を設けた蓋部と、支持
電極に一端が接続された圧電振動片と、蓋部の支持電極
を有する面の反対側に駆動集積回路用の配線を介して実
装された駆動集積回路と、ケースの底面の角に設けられ
た基板との接続用の電極と、基板接続用の電極と前記駆
動集積回路の配線を前記ケースの角に形成したスルーホ
ールで接続した圧電発振器を形成した。

【００１１】さらに、駆動集積回路の表面に樹脂でモー
ルドした。またケースと前記蓋の接合に陽極接合を用い
た。ここでケースはガラスまたはガラスセラミックスが
好ましい。さらに、蓋はガラスまたはガラスセラミック
スであることが好ましい。

【００１２】

【実施例】以下図面に基づき、本発明の実施例を説明す
る。図１は、本発明の実施例の圧電発振器を示す図で、
内部に圧電振動片を有するケース10のコーナー部に側面
電極20、21、22、23を形成し、それぞれＶＤＤ，ＧＮ
Ｄ，ＯＵＴ、ＥＮＢ端子とする。ケース10の上面の蓋30
の上面には、半導体集積回路40と電気的に接続する配線
パターン50が形成され、角には側面電極20と接続する凹
部60がある。

【００１３】また、側面電極間には励振電極70が形成さ
れ、圧電振動片との電気的接続が行われる。ここで、半
導体集積回路40と配線パターン50の接続には、バンプを
使用した。

【００１４】図２は、実施例の断面図で、ケース10の底
部には外部電極100があり、ケース10のコーナー部に形
成された側面電極20を介して、蓋30の上面に配置された
半導体集積回路40と電気的に接続されている。蓋30の下
面には支持電極110を介して圧電振動片120が配置されて
いる。半導体集積回路40は、樹脂130でモールドされて
いる。

【００１５】

【発明の効果】この発明では、蓋の一方の面に電極パタ
ーンを配置し半導体集積回路を実装し、蓋の反対の面に
圧電振動片を内部に有するケースを配置し、ケースの角
に側面電極を形成することにより半導体集積回路の実装
面積を小さくし、かつ圧電振動片の周囲の環境を真空と
し、メカニカルインピーダンスを低く保つことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の圧電発振器の斜視図であ
る。

【図２】本発明の一実施例の圧電発振器の断面図であ
る。

【符号の説明】

１０ ケース ２０ 側面電極 ３０ 蓋 ４０ 半導体集積回路 ５０ 配線パターン ６０ 凹部 ７０ 励振電極 １００ 外部電極 １１０ 支持電極 １２０ 圧電振動片 １３０ 樹脂

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 底部と前記底部の外周上に側面部を有す
   るケースと、 前記側面部の上面に接合され、前記ケースの内面側に支
   持電極を設けた蓋部と、前記支持電極に一端が接続され
   た圧電振動片と、前記蓋部の前記支持電極を有する面の
   反対側に駆動集積回路用の配線を介して実装された駆動
   集積回路と、前記ケースの底面の角に設けられた基板と
   の接続用の電極と、前記基板接続用の電極と前記駆動集
   積回路の配線を前記ケースの角に形成したスルーホール
   で接続した圧電発振器。
2. 【請求項２】 前記駆動集積回路の表面に樹脂を有する
   請求項１記載の圧電発振器。
3. 【請求項３】 前記ケースと前記蓋の接合に陽極接合を
   用いたことを特徴とする請求項１記載の圧電発振器。
4. 【請求項４】 前記ケースがガラスまたはガラスセラミ
   ックスであることを特徴とする請求項１記載の圧電発振
   器。
5. 【請求項５】 前記蓋がガラスまたはガラスセラミック
   スであることを特徴とする請求項１記載の圧電発振器。