JPH0720485A - 回路基板の接続構造およびその接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 第１回路基板と電子部品や第２回路基板とを
確実に接続することができる回路基板の接続構造および
該回路基板の接続方法を提供する。 【構成】 第１回路基板である液晶表示パネル１の配線
パターン３のうち導電粒子５を搭載したくない部分や接
続電極端子２の一部を透明導電膜によって形成するもの
である。また、電極端子２の周囲のパッシベーション膜
４の枠内の一部にもパッシペーション膜を形成するもの
である。さらに、別の態様として電子部品と第１回路基
板とを電極端子２、７の接続部以外のところではんだ付
けすることにより接続部の信頼性を向上させたり、第１
回路基板と電子部品とを永久磁石または強磁性体によっ
て圧着させる。また、接続方法としては、現像液槽に浸
漬した第１回路基板に現像液または気泡を吹きつけなが
ら現像したり、第１回路基板にエアーを吹きつけながら
現像液槽から引き上げるものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、主回路基板上に形成さ
れた接続電極端子に半導体素子などの電子部品や従回路
基板の電極端子が接続された回路基板の接続構造および
該回路基板の接続方法に関する。さらに詳しくは、例え
ば液晶表示パネルなどの絶縁基板に形成された接続電極
端子に、液晶駆動用ＩＣの電極端子などを接続する際
に、確実に接続され、しかも短絡事故などを起こさない
ような回路基板の接続構造およびその接続方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、回路基板の接続方法、例えば液晶
表示パネルに液晶駆動用ＩＣを実装する方法としては、
「ＩＭＣ’92インターナショナル マイクロエレクトロ
ニクスコンファランス（International Microelectroni
cs Conference）」に発明者らによって発表された「チ
ップ オン グラス パッケージング テクノロジーユ
ージング コンダクティブ パーティクルズ（CHIP-ON-
GLASS PACKAGING TECH-NOLOGY USING CONDUCTIVE PART
ICLES）」に示されるように、導電粒子による接続構造
が用いられている。図２４〜２９はこの従来の接続方法
を工程順に示す製造工程図である。図２４〜２９におい
て、１はガラスなどの透明基板からなる液晶表示パネ
ル、２はこの液晶表示パネル１上に形成された接続電極
端子、３は液晶表示パネル１上に形成された配線パター
ン、例えば液晶駆動用ＩＣに駆動電圧などを供給するバ
スライン、４は液晶表示パネル１の実装部に形成された
パッシベーション膜であり、接続電極端子２の部分には
開口部が設けられている。５は樹脂球の表面に金などの
金属がメッキされた導電粒子で、例えばミクロパール
(商品名、積水ファインケミカル（株）製）、６は液晶
表示パネル１に取り付けられる液晶駆動用ＩＣ、７は液
晶駆動用ＩＣ６の電極端子、８は多数の導電粒子５が混
入されたポジ型の感光性樹脂、９はこの感光性樹脂８を
露光する露光装置、10は液晶表示パネル１に液晶駆動用
ＩＣ６を固定するための紫外線硬化樹脂である。

【０００３】つぎに、このように構成された従来の液晶
表示装置における液晶表示パネル１と液晶駆動用ＩＣ６
の接続方法について説明する。

【０００４】まず、図２４に示されるように、液晶表示
パネル１の実装部表面に導電粒子５を混入させたポジ型
の感光性樹脂８を、スピンコート法や印刷法などによっ
て数μｍ程度の膜厚に付着する。つぎに、この液晶表示
パネル１を90℃程度に加熱して前記ポジ型感光性樹脂８
をプリベークする。

【０００５】つぎに図２５に示されるように、液晶表示
パネル１の実装部におけるポジ型の感光性樹脂８を、液
晶表示パネル１の裏面側より露光装置９によって露光す
る。このとき、液晶表示パネル１の接続電極端子２など
の配線パターンはアルミニウム膜などの遮光効果を有す
るものによって形成されているので、マスク機能を果た
すことになる。

【０００６】したがって、露光後現像を行うことによっ
て、図２６に示されるように、導電粒子５が接続電極端
子２やバスラインなどの配線パターン３上に選択的に配
されることになる。

【０００７】つぎに図２７〜２８に示されるように、液
晶表示パネル１の実装部に紫外線硬化樹脂10を塗布し、
液晶駆動用ＩＣ６を液晶表示パネル１上に位置合わせし
たのち、加圧ヘッド34を用いて加圧する。このとき、導
電粒子５の下にあったポジ型感光性樹脂８、および導電
粒子５上の紫外線硬化樹脂10はこの加圧力によって押し
出され、液晶表示パネル１の接続電極端子２と液晶駆動
用ＩＣ６の電極端子７は導電粒子５を介して接触し、電
気的に接続されることになる。この状態を保持して、紫
外線照射装置11によって液晶表示パネル１の裏面側より
紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂10を硬化させ、図２９
に示されるように、液晶表示パネル１上に液晶駆動用Ｉ
Ｃ６を固着していた。

【０００８】また図３０は、例えば特開昭63-55527号公
報に示された従来の回路基板の一例を示す断面図であ
る。図３０において、図２９と同じ符号は、回路基板の
同じ部分を示す。

【０００９】図３０に示される回路基板は、例えば液晶
表示パネル１の接続電極端子２に導電粒子５をエアーガ
ンにより吹きつけることにより分散させ、一方、液晶駆
動用ＩＣ６には電極端子７に紫外線硬化樹脂10を塗布す
る。そして液晶表示パネル１と液晶駆動用ＩＣ６を両電
極端子部を対向させ圧着し、液晶表示パネル１の裏面よ
り紫外線を照射して紫外線硬化樹脂10を硬化させること
により接続部にたわみや歪が生じることなく液晶表示パ
ネル１と液晶駆動用ＩＣ６とを接続している。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
ような従来の回路基板の接続構造や該回路基板の接続方
法ではつぎのような問題がある。 （１）従来の方法では、液晶表示パネル１の接続電極端
子２以外の配線パターン３上にも導電粒子５が配されて
いる（図２８参照）。そのため、液晶表示パネル１の配
線パターン３、例えばバスラインが液晶駆動用ＩＣ６の
下部に形成されている場合、バスライン上の導電粒子５
が液晶駆動用ＩＣ６の配線を加圧し、液晶駆動用ＩＣ６
が破壊することがある。また紫外線照射装置によって液
晶表示パネル１の裏面より紫外線を照射し、紫外線硬化
樹脂10を硬化させる工程において、液晶表示パネル１に
形成された接続電極端子２や配線パターン３がマスク機
能を果たすため、接続電極端子２上の紫外線硬化樹脂10
は硬化しない。そのため、紫外線硬化樹脂10の粘度が液
晶駆動用ＩＣ６やバックライトの発熱によって低下し、
未硬化の紫外線硬化樹脂10が導電粒子５の表面を覆い、
液晶表示パネル１の接続電極端子２と液晶駆動用ＩＣ６
の電極端子７とのあいだで接続不良や導通抵抗が高くな
るなどの問題が生じている。 （２）現像工程で、配線パターン部以外の導電粒子５が
完全に除去されず、接続電極端子２間に残存する導電粒
子５によって、接続電極端子２相互間が導通する問題が
ある。 （３）スピンコート法によって導電粒子５が混入された
感光性樹脂８を塗布する場合、導電粒子５は遠心力によ
って外周にひろがり易く、接続電極端子２の部分におい
ても、図３１に示されるように、導電粒子５はパッシベ
ーション膜４と接続電極端子２との境界部の段差に引っ
掛かり、接続電極端子２の外周辺のみに配される。その
ため、液晶表示パネル１の接続電極端子２と液晶駆動用
ＩＣ６の電極端子７とのあいだで接続不良や導通抵抗が
高くなるなどの問題が生じている。 （４）紫外線硬化樹脂10が液晶駆動用ＩＣ６およびバッ
クライトの発熱で膨張すると、紫外線硬化樹脂10は導電
粒子５よりも熱膨張係数が大きいため、導電粒子５と液
晶駆動用ＩＣ６の電極端子７との接触が離れ、オープン
不良が発生するという問題が生じている。 （５）液晶駆動用ＩＣ６に形成された電極端子７の高さ
のバラツキや加圧ヘッドの加圧力によって、導電粒子５
上の紫外線硬化樹脂10が完全に除去されず、液晶表示パ
ネル１の接続電極端子２上に搭載された導電粒子５が液
晶駆動用ＩＣ６の電極端子７に接触せず、オープン不良
が生じることがある。 （６）硬化した紫外線硬化樹脂10の接着力のみで液晶表
示パネル１と液晶駆動用ＩＣ６との接続状態を保持して
いるため、相互の接続電極端子間の接続不良が生じやす
く信頼性が低下するという問題がある。 （７）一度液晶表示パネル１に液晶駆動用ＩＣ６を接続
してしまうと、ＩＣ６に欠陥があった場合や接続後に欠
陥が生じた場合に交換の為の取り外しが困難であるとい
う問題がある。 （８）ポジ型感光性樹脂と共に塗布した導電粒子５のほ
とんどは電極の接続に利用されることなく現像時に廃棄
している。このため、高価な導電粒子５の使用に無駄が
多く、製造に要する材料費が高くなるという問題があ
る。 （９）液晶表示パネル１上の接続電極２上に固着する導
電粒子５の数、言い換えれば、その密度の増加に限界が
あり、このため接続不良が発生しやすい。 （１０）液晶駆動用ＩＣ６の交換は接続電極上に残存す
る導電粒子５を利用するから、電極上に設置できる導電
粒子数が少ない従来の回路基板では、不良ＩＣ６を取り
外すときにさらに少なくなり最悪の場合には無くなって
しまい、液晶駆動用ＩＣ６の交換ができないという問題
点がある。

【００１１】本発明はかかる問題を解決するためになさ
れたものであって、液晶表示パネルと液晶駆動用ＩＣと
が確実に電気的に接続され得る回路基板の接続構造およ
び該回路基板の接続方法を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明によ
る回路基板の接続構造は、接続電極端子および配線パタ
ーンが形成された透光性の第１回路基板の該接続電極端
子と、電子部品または第２回路基板の電極端子とが、導
電粒子を介して接続されてなる回路基板の接続構造であ
って、前記配線パターンが金属膜からなり、該配線パタ
ーンのうち前記導電粒子の付着を阻止せしめる部分は透
明導電膜により形成されているものである。

【００１３】また、請求項２記載の発明の回路基板の接
続構造は、前記接続電極端子が金属膜からなり、該接続
電極端子の一部は透明導電膜により形成されていること
を特徴とする。

【００１４】また、請求項３記載の発明の回路基板の接
続構造は、前記接続電極端子の周囲にパッシベーション
膜からなる枠が形成されると共に、該枠の内部にも部分
的にパッシベーション膜が形成されていることを特徴と
する。

【００１５】また、請求項４記載の発明の回路基板の接
続構造は、前記電極端子と異なるところで、第１回路基
板と前記電子部品または第２回路基板とがはんだ付けに
より固着されていることを特徴とする。

【００１６】また、請求項５記載の発明の回路基板の接
続構造は、前記導電粒子の少なくとも一部がはんだボー
ルで形成されていることを特徴とする。

【００１７】また、請求項６記載の発明の回路基板の接
続構造は、前記導電粒子が強磁性体で形成されているこ
とを特徴とする。

【００１８】また、請求項７記載の発明の回路基板の接
続構造は、前記導電粒子が高分子材料で形成された球の
表面に強磁性体が被覆されてなるものであることを特徴
とする。

【００１９】また、請求項８記載の発明の回路基板の接
続構造は、前記導電粒子が、高分子材料からなり中空部
を有する球の表面に導電材料が被覆されたものであるこ
とを特徴とする。

【００２０】また、請求項９記載の発明の回路基板の接
続構造は、前記接続電極端子、前記電子部品または第２
回路基板の電極端子、および前記導電粒子のうちの少な
くとも１つが永久磁石からなり、残部が強磁性体からな
ることを特徴とする。

【００２１】また、請求項１０記載の発明の回路基板の
接続構造は、前記電子部品または第２回路基板の周縁の
少なくとも一部と該周縁の一部と対向する部分の第１回
路基板の一方に永久磁石が設けられ、他方に永久磁石ま
たは強磁性体が設けられていることを特徴とする。

【００２２】また、請求項１１記載の発明の回路基板の
接続構造は、前記電子部品または第２回路基板の一部に
強磁性体が設けられ、前記電子部品または第２回路基板
と接続される第１回路基板の前記強磁性体に対向する位
置の第１回路基板の裏面に永久磁石が設けられているこ
とを特徴とする。

【００２３】また、請求項１２記載の発明の回路基板の
接続構造は、前記電子部品または第２回路基板と第１回
路基板の接続部を覆い内部を負圧状態に保たれた気密性
シートを備えてなることを特徴とする。

【００２４】また、請求項１３記載の発明の回路基板の
接続構造は、前記接続部近傍における前記電子部品また
は第２回路基板と第１回路基板間に介在し、両者間の気
密を保持する樹脂枠、該樹脂枠内を負圧状態にする排気
孔、および該排気孔を塞ぐ栓を備え、前記接続部近傍に
おける前記電子部品または第２回路基板と第１回路基板
間を負圧状態に保持してなることを特徴とする。

【００２５】さらに、請求項１４記載の発明の回路基板
の接続方法は、接続電極端子および配線パターンが形成
された第１回路基板上に導電粒子を含む感光性樹脂を塗
布する工程と、該感光性樹脂を選択的に露光し、ついで
現像することにより前記配線パターン上以外の感光性樹
脂を除去する工程と、前記導電粒子を介して第１回路基
板上の接続電極端子と電子部品または第２回路基板の電
極端子とを接触させ、第１回路基板に前記電子部品また
は第２回路基板を接着する工程とを備える回路基板の接
続方法であって、前記感光性樹脂の現像の際に、現像液
槽に浸漬した第１回路基板に前記現像液または気泡を吹
きつけながら現像することを特徴とする。

【００２６】さらに、請求項１５記載の発明の回路基板
の接続方法は、前記感光性樹脂の現像の際に、現像液槽
に浸漬した第１回路基板にエアーを吹きつけながら前記
現像液槽から第１回路基板を引き上げることを特徴とし
ている。

【００２７】

【作用】請求項１記載の発明によれば、第１回路基板の
配線パターンのうち導電粒子を搭載したくない部分を透
明電極端子によって形成しているので、露光によって透
明電極端子上のポジ型感光性樹脂には透明電極端子を透
過して紫外線が当たり、現像の際に感光性樹脂とともに
導電粒子も除去される。そのため、例えば導電粒子が液
晶駆動用ＩＣなどの電子部品などの表面を加圧するよう
なことはなく、電子部品を破壊することはない。

【００２８】また請求項２記載の発明によれば、液晶表
示パネルの接続電極端子の一部を透明電極端子によって
形成する場合は、紫外線照射工程において、接続電極端
子上の紫外線硬化樹脂にも透明電極端子を透過し、か
つ、透明電極からの回り込みによって紫外線が当たり、
接続電極端子上の紫外線硬化樹脂は硬化される。そのた
め、液晶表示パネルの接続電極端子と液晶駆動用ＩＣの
電極端子とが確実に導電粒子を介して電気的に接続され
る。

【００２９】また、請求項３記載の発明によれば、接続
電極端子周囲のパッシベーション膜の枠内の一部にもパ
ッシベーション膜を形成しているので、導電粒子が、こ
のパッシベーション膜と接続電極端子の段差に引っ掛か
って、電極端子の中央部にも搭載されているため、例え
ば液晶表示パネルと液晶駆動用ＩＣの電極端子間でオー
プン不良が発生することはない。また、導通抵抗も低減
できる。

【００３０】また、請求項４記載の発明によれば、例え
ば液晶駆動用ＩＣなど電子部品や第２回路基板がはんだ
によって液晶表示パネルなどの第１回路基板に固定され
ている。そのため、例えば液晶駆動用ＩＣやバックライ
トなどの発熱によりはんだは熱膨張を起こすが、はんだ
は導電粒子よりも熱膨張係数が小さいため、導電粒子と
電子部品などと第１回路基板の電極端子間の接触が離
れ、オープン不良が発生することはない。

【００３１】また、請求項５記載の発明によれば、導電
粒子にはんだボールが含まれているため、オープン不良
端子が発生した場合、その電極端子部をレーザ光によっ
て加熱することによりはんだが溶融し、液晶表示パネル
などの第１回路基板の接続電極端子と液晶駆動用ＩＣな
どの電子部品などの電極端子が接触して、電気的に接続
され、オープン不良が修復される。

【００３２】また、請求項６および７記載の発明によれ
ば、導電粒子の少なくとも一部が強磁性体で形成されて
いるので、接続時に外部磁力により導電粒子を電極上に
より多く集めることができ、使用する導電粒子の総数を
低減でき、さらに電極上の固着密度を増加できるから接
続不良を低減できる。

【００３３】また、請求項８記載の発明によれば、導電
粒子が、高分子材料からなり中空部を有する球の表面に
導電材料が被覆されたものであるので、接続時に加圧に
よる球の変形が可能となり、両電極に確実に接触できる
ので、接続の信頼性が向上する。

【００３４】さらに請求項９〜１１記載の発明によれ
ば、第１回路基板上に電子部品または第２回路基板を接
続する際、第１回路基板、電子部品もしくは第２回路基
板、導電粒子の各々の一部の少なくとも一カ所に永久磁
石を設け、他の部分に強磁性体を設けているため、相互
間に働く磁気的吸引力により、第１回路基板と電子部品
または第２回路基板の電気的接続不良を低減すると共
に、組立時の位置合せを容易にしている。

【００３５】また、請求項１２および１３記載の発明に
よれば、接続部近傍における電子部品または第２回路基
板と第１回路基板間を負圧状態に保持することにより電
気的接続を行うので、負圧状態を解放すれば容易に両者
を分離できる。これにより両者を接続した後に不良が発
生しても容易に不良回路基板または電子部品を交換でき
る。また、従来は加熱して不良の回路基板または電子部
品を取り外していたが、本発明では必ずしも熱などは必
要としないので修復による第１回路基板の信頼性低下を
防止できる。

【００３６】また、請求項１４記載の発明によれば、現
像液槽に浸漬した第１回路基板に前記現像液または気泡
を吹きつけながら現像するので、吹きつけによる圧力で
配線パターン部以外の感光性樹脂を効率的、かつ、確実
に除去することができる。その結果、例えば液晶表示パ
ネルなど第１回路基板の接続電極端子相互間で短絡が生
じることはない。

【００３７】また、請求項１５記載の発明によれば、第
１回路基板にエアーを吹きつけながら前記第１回路基板
を現像液槽から引き上げるので、接続電極端子間に残存
する導電粒子がエアーによって吹き飛ばされ、接続電極
端子間の導電粒子は効率的、かつ、確実に除去される。
その結果、例えば液晶表示パネルなど第１回路基板の接
続電極端子間で短絡が生じることはない。

【００３８】

【実施例】つぎに、本発明の回路基板の接続構造および
接続方法について図面を参照しながら説明する。なお、
以下の各実施例では第１回路基板として液晶表示パネル
を、電子部品または第２回路基板として液晶駆動用ＩＣ
を例にとって説明するが、これらに限定されるものでは
なく、第１回路基板としては、例えばプラズマディスプ
レイ、エレクトロルミネッセントディスプレイなどの他
の平面表示パネルや、ＣＣＤ、サーマルヘッド、密着イ
メージセンサなどに用いられる回路基板などでも同様に
本発明を適用できる。また、電子部品または第２回路基
板としては、例えば抵抗、コンデンサやディスクリート
半導体装置、インダクタ、ボリュームなどの電子部品や
接続配線が可撓性フィルムで保持されたフレキシブルプ
リント基板やＴＡＢなどの接続配線や他の回路基板など
でも同様に本発明を適用できる。

【００３９】実施例１．図１は請求項１記載の発明によ
る回路基板の接続構造の一実施例を示す断面図である。

【００４０】本実施例では例えば液晶駆動用ＩＣの下側
の配線パターン３などのように、導電粒子５を搭載した
くない配線パターンの部分をＩＴＯ（Indium Tin Oxid
e）などの透明電極端子で形成することに特徴がある。
その結果、露光工程において、バスラインなどの配線パ
ターン３上のポジ型の感光性樹脂８は透明電極端子を透
過して紫外線が当たるため、現像によって配線パターン
３上の感光性樹脂６は除去される。したがって、液晶駆
動用ＩＣ６の下側の配線パターン３上に導電粒子５は配
されず、液晶駆動用ＩＣ６を液晶表示パネル１にフェー
スダウンで位置合わせして加圧する際に、導電粒子５が
液晶表示パネル１の表面を加圧することはなく、液晶駆
動用ＩＣ６は破壊せず、接続信頼性が向上する。

【００４１】実施例２．つぎに、請求項１記載の発明に
よる回路基板の接続構造の他の実施例を図２を参照しな
がら説明する。図２（ａ）に示されるように、液晶表示
パネル１の実装部にパッシベーション膜が形成されてい
ない場合、接続電極端子２と各画素を結ぶ配線パターン
３上の導電粒子Ａが、液晶駆動用ＩＣ６のシリコン基板
に接触し、並んで設けられている接続電極端子２の相互
間でショートが発生することがある。そこで、図２
（ｂ）に示されるように、接続電極端子２と各画素を結
ぶ配線パターン３の一部（図中の網点部）３ａを透明導
電膜で形成することにより、前述のようにこの透明導電
膜３ａ上の導電粒子５は除去されるため、接続電極端子
２間でショートは発生せず、高信頼性の接続を達成する
ことができる。

【００４２】さらに、液晶表示パネル１の配線メタライ
ズは一般にＩＴＯ膜上にアルミニウム膜などを蒸着法や
スパッタ法で積み上げることにより成膜されており、配
線パターンの一部を透明導電膜で形成するためには、ア
ルミニウム膜などのメタライズをエッチングにより除去
するだけでよく、成膜コストが増加することはない。

【００４３】実施例３．図３は請求項２記載の発明の回
路基板の接続構造の一実施例を説明する平面図である。
本実施例３では、接続電極端子２の一部がＩＴＯ（Indi
um Tin Oxide）などの透明電極端子２ａで形成されるこ
とにより、紫外線硬化樹脂10の硬化工程において紫外線
が透明電極端子２ａを透過して、さらに透明電極端子２
ａからの回り込みによって、接続電極端子２上の紫外線
硬化樹脂10に紫外線が当たり、紫外線硬化樹脂10は完全
に硬化する。したがって、液晶駆動用ＩＣ６およびバッ
クライトの発熱によって紫外線硬化樹脂10の粘度が低下
して、紫外線硬化樹脂10が移動することはない。これに
伴い、導電粒子５も接続電極端子２上から移動したり、
紫外線硬化樹脂10が導電粒子５の表面を覆うことがな
い。そのため、液晶表示パネル１の接続電極端子２と液
晶駆動用ＩＣ６の電極端子７とのあいだで接続不良や導
通抵抗が高くなるなどの不良は発生せず、接続信頼性が
向上する。

【００４４】また、接続電極端子２の一部を透明電極端
子２ａで形成することにより接続電極端子２に搭載され
る導電粒子５の数は減少するが、数個以上の導電粒子５
が接続電極端子２上にあれば、導通抵抗は１Ω以下であ
り、問題はない。

【００４５】実施例４．図４に請求項２記載の発明にか
かる回路基板の接続構造の他の実施例を示す。図４にお
いて36は紫外線照射装置のファイバーであり、加圧ヘッ
ド34に取りつけられている。液晶表示パネル１の接続電
極端子２と各画素を結ぶ配線パターン３上の紫外線硬化
樹脂の端部10ａが、配線パターン３がマスクとなり未硬
化であると、湿気が浸入し電極端子２、７が腐食を起こ
し、オープン不良が発生するおそれがある。

【００４６】そこで、液晶駆動用ＩＣ６を液晶表示パネ
ル１に加圧ヘッド34で押しつけた状態で、裏面から紫外
線照射装置11により紫外線を照射すると同時に、ファイ
バー36からも紫外線を照射することによって、紫外線硬
化樹脂10を硬化させる。これにより、配線パターン３上
の端部の紫外線硬化樹脂10ａも完全に硬化するため、接
続電極端子２などの腐食が発生することはなく、接続の
信頼性が一層向上する。

【００４７】また、前述の実施例３のように接続電極端
子２の一部を透明電極端子で形成し、裏面より紫外線を
照射すると同時に、ファイバー36によって上面からも紫
外線を照射して紫外線硬化樹脂10を硬化させることによ
り、接続信頼性が一層向上することはいうまでもない。

【００４８】実施例５．つぎに、請求項３記載の発明に
かかる回路基板の接続構造の一実施例について説明す
る。従来、スピンコート法によって導電粒子５が混入さ
れた感光性樹脂８を液晶表示パネル１の表面に塗布する
場合、図３１に示したように、導電粒子５は遠心力によ
って接続電極端子２の外周辺にのみ配される。そのた
め、液晶表示パネル１の接続電極端子２と液晶駆動用Ｉ
Ｃ６の電極端子７で接続不良や導通抵抗が高くなるなど
の問題が生じている。

【００４９】本実施例５では、図５に示されるように、
電極端子２の周囲に設けられているパッシベーション膜
４の枠内の接続電極端子２の中央部にも帯状に形成され
ている。これによって、スピンコート法によって導電粒
子５を液晶表示パネル１に搭載する際に、導電粒子５が
接続電極端子２の中央部に形成されたパッシベーション
膜４の段差に引っ掛かり、接続電極端子２の中央部にも
導電粒子５が配されることとなる。そのため、液晶表示
パネル１の接続電極端子２と液晶駆動用ＩＣ６の電極端
子７で接続不良や導通抵抗が高くなるなどの問題が生じ
ることはなく、接続歩留りおよび接続信頼性が向上す
る。

【００５０】なお、図５では接続電極端子２上のパッシ
ベーション膜４の枠内でのパッシベーション膜が帯状に
形成された場合を示したが、これに限られるものではな
く、例えば図６〜図８に示されるように、パッシベーシ
ョン膜４がそれぞれ田の字型や島状や突起状に形成され
てもよい。

【００５１】実施例６．つぎに、請求項４記載の発明に
かかる回路基板の接続構造の一実施例を図９を参照しな
がら説明する。

【００５２】図９において31は液晶駆動用ＩＣ６の中央
部に形成されたはんだバンプ、32は液晶表示パネル１に
形成されたＩＣ固定用パッドで、はんだバンプ31がはん
だ付けされる。33はＩＣ固定用パッド32にレーザ光を照
射するレーザ光照射装置である。

【００５３】液晶表示パネル１の接続電極端子２に導電
粒子５を搭載後、液晶駆動用ＩＣ６を位置合せする。つ
ぎに、液晶駆動用ＩＣ６を加圧ヘッド34で加圧しなが
ら、液晶表示パネル１の裏面からＩＣ固定用パッド32に
レーザ光照射装置33によりレーザ光を照射し、はんだバ
ンプ31を溶融して、液晶表示パネル１の固定用パッド32
に液晶駆動用ＩＣ６をはんだ付け固定する。

【００５４】はんだの熱膨張係数は2.5×10-5／℃、ま
た導電粒子、例えばミクロパール（商品名、積水ファイ
ンケミカル（株）製）の熱膨張係数は4.73×10-5／℃で
あり、導電粒子５の熱膨張係数は、はんだの約２倍であ
る。そのため、液晶駆動用ＩＣ６やバックライトの発熱
によって、はんだバンプ31が膨張しても接続電極端子２
と導電粒子５の接触が離れ、オープン不良が発生するこ
とはなく、接続信頼性が向上する。

【００５５】また、レーザ光によるはんだ付けの適用に
より、局所加熱で液晶駆動用ＩＣ６を固定できるため、
液晶表示パネル１に熱ストレスが生じることはない。同
様に、不良ＩＣを取り替える場合、レーザ光で局部加熱
することによって、容易に不良ＩＣを取り外すことがで
きる。さらに、低融点はんだを用いることにより、液晶
表示パネル１への熱ストレスを一層低減することができ
る。

【００５６】さらにまた、液晶駆動用ＩＣ６の中央部で
液晶表示パネル１とはんだ付けするため、はんだ部に生
じる熱応力を小さくできる。

【００５７】実施例７．つぎに、請求項４記載の発明に
かかる回路基板の接続構造の他の実施例を図１０を参照
しながら説明する。

【００５８】35は液晶駆動用ＩＣ６の周囲に設けられた
樹脂モールドである。図１０に示されるように、液晶表
示パネル１に液晶駆動用ＩＣ６がはんだ付けされたの
ち、液晶駆動用ＩＣ６の周囲に樹脂モールド35が設けら
れることにより、電極端子２、７の湿気による腐食を防
止することができ、接続の信頼性が一層向上する。

【００５９】なお、ＩＣ固定用パッド32ははんだ付け可
能なメタライズで形成する必要があるが、ジェットプリ
ンティング法などによって、ＩＣ固定用パッド32に選択
的にＣｕ薄膜を形成することにより、コストを増加させ
ることなく設けられる。

【００６０】実施例８．図１１は請求項５記載の発明の
回路基板の接続構造の一実施例を示す。図１１におい
て、37ははんだボールである。

【００６１】液晶駆動用ＩＣ６に形成された電極端子７
の高さのバラツキや液晶駆動用ＩＣ６の加圧工程におい
て、紫外線硬化樹脂10が導電粒子５上から完全に除去さ
れず、導電粒子５と電極端子７とが接触せずにオープン
不良になるものが発生することがあった。

【００６２】そこで、図１１（ａ）に示されるように、
はんだボール37を含む導電粒子５を接続電極端子２上に
搭載する。そして、図１１（ｂ）に示されるように、液
晶駆動用ＩＣ６を下側にして、オープン不良が発生した
接続電極端子２に背面よりレーザ光照射装置33によって
レーザ光を照射し、はんだボール37を溶融させる。その
結果、図１１（ｃ）に示されるように、溶融したはんだ
は重力によって下側に垂れ、接続電極端子２と電極端子
７の両方に接触して電気的に接続され、オープン不良を
容易に修復することができる。さらに、レーザ光による
局部加熱のため、液晶表示パネル１に熱ストレスが発生
することはない。

【００６３】また、導電粒子５を使用しないではんだボ
ール37のみを用いても、同様の効果がえられることはい
うまでもない。

【００６４】実施例９．請求項６記載の発明にかかる回
路基板の接続構造の一実施例をその接続工程を示す図１
２を参照しながら説明する。図において、16は磁石、17
はスピンコート用の台座である。この例では導電粒子は
例えば鉄、コバルト、ニッケル、クロムまたはそれらの
合金などの強磁性体で形成さている。その表面には腐食
防止のためのコーティングが施されてもよい。

【００６５】次に接続方法について説明する。まず、導
電粒子５を固定する接続電極端子２の背面に予め磁石16
を設置し、この状態で導電粒子５を液晶パネル１上に散
布する。導電粒子５は磁石16の磁力により接続電極端子
２上とその周辺に集められる。次に、ポジ型感光性樹脂
をスピンコート法により塗布する。この際、磁石16の磁
力をスピンコート時に受ける導電粒子５の遠心力よりも
強く設定すれば、導電粒子５はその位置をほとんど変え
ることなくポジ型感光性樹脂を塗布することができる。
この後、従来と同様の方法で露光、現像処理し、液晶駆
動用ＩＣ６を搭載する。

【００６６】なお、この実施例９では導電粒子５とし
て、鉄、コバルト、ニッケル、クロムまたはそれらの合
金からなる強磁性体を使用しているが、これらに限るこ
とはなく、例えば鉄の酸化物のように導電性を有する強
磁性体であれば適用が可能である。

【００６７】また、この実施例９では、導電粒子５を散
布後に感光性樹脂を塗布しているが、予め感光性樹脂に
導電粒子５を混入してもよく、この場合にも磁力により
導電粒子５は電極２上とその周辺に集中する。この場合
には、感光性樹脂の粘性により、先に導電粒子５を散布
する方法に比べて、導電粒子５は電極２上とその周辺に
集中しづらくなるが、例えば機械的な振動を液晶パネル
１に与えることにより容易に集中する。さらに、この振
動は液晶パネル１に限らず磁石16に与えてもよい。さら
に振動に限らず、磁石16を回転させてもよい。

【００６８】また、図１２に示すようにスピンコートす
る台座17に予め電極２の位置に一致する磁石16を埋設し
ておけば、次ぎ次ぎに同一の工程を処理することがで
き、生産性が向上する。

【００６９】さらに、スピンコートする台座17を例えば
アクリル材料などの非磁性体で構成すれば、磁力が横方
向に広がることを防止するから導電粒子５の電極２上の
密度を向上することができる．

【００７０】実施例１０．図１３は請求項７記載の発明
にかかる回路基板の接続構造の一実施例を示す断面図で
あり、導電粒子５が高分子材料で形成された球すなわち
樹脂球51の表面に強磁性体52が被覆されたものである以
外は従来例や上記実施例９のものと同一である。このよ
うに、従来の金による被覆に代えて強磁性体52で樹脂球
51を被覆することにより、導電粒子５は磁力で所望の箇
所に集めることができる。よって、上記実施例９で述べ
た接続工程を適用することにより、良好な電気的接続を
得ることができる。

【００７１】なお、代表的な強磁性体52である鉄や鉄−
クロムの合金は、従来例で用いられる金よりも延性等が
乏しく加圧接続時に微細な亀裂が生じ易く、最悪の場合
には樹脂球51から剥離することがある。このため、加圧
接続時や液晶ディスプレイを動作中に電気的な接続不良
を生じることがあり、信頼性の低下を招き易い。よっ
て、強磁性体膜52は、応力を緩和する観点から膜厚５μ
ｍ以下とするのが望ましい。

【００７２】また、代表的な強磁性体である鉄や鉄−ク
ロムの合金は、大気中などの酸化性雰囲気において酸素
と反応しやすい。よって、この強磁性体膜52の上層に金
などの貴金属材料を被覆することによってこの酸化を防
止してもよく、電気的接続の信頼性をより向上すること
が可能になる。

【００７３】実施例１１．図１４は請求項７および８記
載の発明にかかる回路基板の接続構造の要部である導電
粒子の一実施例を示す断面図であり、この例では、高分
子材料からなり中空部53を有する球すなわち樹脂球51の
表面に鉄、コバルト、ニッケル、クロムまたはそれらの
合金からなる強磁性体52が被覆されている。従来の接続
構造の問題点として、樹脂球51の高さに分布があるため
加圧接続時に電気的接続に寄与しない樹脂球51が多く発
生していた。このため、接続不良の抑制には上記実施例
９、１０で述べたように電極２上の導電粒子５の密度を
増加させるだけでは限界がある。そこで、この実施例１
１で開示した樹脂球51はの中空部53を有するため、加圧
接続時に圧縮変形する。よって、樹脂球51の高さの分布
を吸収して両電極に確実に接触できる。液晶ディスプレ
イにおける接続点数は数１００カ所から場合によっては
数１０００を越える。１カ所の接続不良は液晶ディスプ
レイそのものを不良とするから、接続不良の発生頻度は
可能な限り減少させねばならない。

【００７４】実施例１２．図１５は請求項７および８記
載の発明にかかる回路基板の接続構造の要部である導電
粒子の他の実施例を示す断面図である。上記実施例１１
では中空構造53を有する樹脂球51について述べている
が、中空構造に限らず、樹脂球51の高さの分布を吸収で
きるものであれば適用が可能であり、例えば、樹脂球51
の径よりも小さい微細な気泡54を有する構造であっても
よい。なお、この気泡からなる中空部54は樹脂球51に埋
設している必要はなく、その１部が図１５に示すように
樹脂球表面に露出していてもよい。この場合には新たな
効果として、強磁性体からなる皮膜52と樹脂球51との密
着強度が向上し、先に述べた強磁性体皮膜52の剥離を防
止することができる。さらに、この露出した気泡による
凹凸が磁性体皮膜52に発生する応力を緩和するから、強
磁性体皮膜52の亀裂を防止することができる。さらに、
これらの効果だけでななく、微細な凹凸により電極との
接触面積が増加するから接続不良を低減することができ
る。これらの効果は強磁性体皮膜52に限らず、その上層
に貴金属皮膜を被覆形成した場合この貴金属皮膜にも及
ぶことは明白である。

【００７５】実施例１３．なお、上記実施例１１、１２
は共に請求項７記載の発明と請求項８記載の発明とを組
み合わせたものであるが、請求項８記載の発明単独でも
適用可能である。すなわち、図１４および１５に示した
導電粒子おいて、強磁性体皮膜52の代わりに従来例と同
様に金等の導電材料が被覆されていてもよく、この場合
にも樹脂球51はの中空部53を有するため、加圧接続時に
圧縮変形する。よって、樹脂球51の高さの分布を吸収し
て両電極に確実に接触できる。

【００７６】実施例１４．つぎに、請求項９記載の発明
にかかる回路基板の接続構造の実施例を図１６を参照し
ながら説明する。図１６において、接続電極端子２、７
には例えば鉄、コバルト、ニッケルまたはそれらの合金
などの強磁性体が用いられている。その表面には腐食防
止のためのコーティングが施されてもよい。また導電粒
子５には、例えばバリウムフェライト、サマリウム−コ
バルト合金や鉄−ニッケル−ボロン合金などの永久磁石
が用いられていることに特徴がある。

【００７７】本実施例１４においては、導電粒子５に永
久磁石、液晶表示パネル１の接続電極端子２および液晶
駆動用ＩＣ６の電極端子７に強磁性体が用いられている
ことにより、液晶駆動用ＩＣ６を液晶表示パネル１上に
フェースダウンで搭載する際、相互に磁気的な引力が働
き、位置あわせが容易になる。また、この磁気的作用に
より接続電極端子２、電極端子７および導電粒子５の相
互の接続不良が低減できるという効果がある。

【００７８】実施例１５．つぎに請求項１０記載の発明
にかかる回路基板の接続構造の実施例を図１７を参照し
ながら説明する。図１７に示されるように、液晶駆動用
ＩＣ６を液晶表示パネル１上にフェースダウンで搭載
し、導電粒子５を介して接続電極端子２および電極端子
７間で接続する際、液晶駆動用ＩＣ６の電極端子７が形
成された面上の電極端子７を除く周縁部に永久磁石から
なる圧着部材41が配され、液晶表示パネル１上の圧着部
材41に対応する位置の磁性体パターン42が強磁性体材料
によって形成されている。この場合、液晶表示パネル１
側が永久磁石、液晶駆動用ＩＣ６側が強磁性体とされて
もよく、または両方が永久磁石とされていてもよい。

【００７９】本実施例１５において、液晶駆動用ＩＣ６
の電極端子７が形成された面上の周縁部に永久磁石から
なる圧着部材41が配され、液晶表示パネル１上の圧着部
材41に対応する位置に強磁性体材料で磁性体パターン42
が形成されていることにより、液晶駆動用ＩＣ６を液晶
表示パネル１上にフェースダウンで搭載する際、相互に
磁気的な吸引力が働き、この磁気的作用により接続電極
端子２、電極端子７および導電粒子５の相互の接続不良
が低減できるという効果がある。また本実施例では、導
電粒子５や電極端子２、７に永久磁石を用いないので、
強磁性体自身の自発磁界による電磁ノイズが発生するこ
とはない。

【００８０】実施例１６．図１８に請求項１１記載の発
明にかかる回路基板の接続構造の実施例を示す。図１８
に示されるように液晶駆動用ＩＣ６を液晶表示パネル１
上にフェースダウンで搭載し導電粒子５を介して接続電
極端子２と電極端子７とを接続する際、液晶駆動用ＩＣ
６の電極端子７が形成された面上の電極端子７を除く周
縁部に強磁性体からなる圧着部材43ｂが設けられ、液晶
表示パネル１のＩＣ実装位置の裏面に前記強磁性体に対
向させる形態で永久磁石からなる圧着部材43ａが設けら
れている。

【００８１】本実施例１６においては、液晶駆動用ＩＣ
６の電極端子７の形成された面の周縁部に強磁性体が設
けられ、液晶表示パネル１のＩＣ６の実装位置の裏面に
永久磁石が設けられていることにより、液晶駆動用ＩＣ
６を液晶表示パネル１上にフェースダウンで搭載する
際、相互に磁気的な吸引力が働き、この吸引力により接
続電極端子２、電極端子７および導電粒子５の相互の接
続不良を低減することができるという効果がある。

【００８２】実施例１７．図１９は請求項１２記載の発
明にかかる回路基板の接続構造の一実施例を示す断面図
である。図において、18は液晶駆動用ＩＣ６を覆う気密
性の高い膜（シート）すなわち気密性シート、19は液晶
表示パネル１に設けられた排気孔、20は排気孔19を埋め
る樹脂栓である。

【００８３】次に接続方法について説明する。液晶表示
パネル１に形成してある接続電極端子２上に選択的に導
電粒子５を搭載した後、駆動用ＩＣ６を電極７と電極２
が重なるように所定の位置合わせする。そして、駆動用
ＩＣ６を気密性シート18で覆い、液晶表示パネル１に固
定する。この場合、気密性シート18としては例えば耐久
性の高いポリイミドのシート等が用いられる。さらに、
液晶表示パネル１にＣＯ₂レーザ等により設けた排気孔1
9より排気し、その後樹脂栓20で孔を埋めると両基板間
が負圧状態となる。これより駆動用ＩＣ６が大気圧によ
り加圧される状態となるので電極２と７が導電粒子５を
介して電気的に接続されることになる。なお、両基板を
分離するには、例えば気密性シート18の一部に貫通孔を
設ける。

【００８４】なお、上記実施例１７では排気孔19より排
気したが、排気孔19は無くてもよく、この場合は気密性
シート18と液晶表示パネル１との隙間に排気用のパイプ
等を挿入し、排気後このパイプを引き抜いてもよい。

【００８５】実施例１８．図２０は請求項１３記載の発
明にかかる回路基板の接続構造の一実施例を示す断面図
である。図において、21は液晶駆動用ＩＣ６と液晶表示
パネル１間に介在し、両者間の気密を保持する樹脂枠で
ある。

【００８６】接続方法は、まず、液晶表示パネル１に形
成してある接続電極端子２上に選択的に導電粒子５を搭
載する。駆動用ＩＣ６にはＩＣ周辺に樹脂枠21を形成す
る。そして、駆動用ＩＣ６を電極７と電極２が重なるよ
うに所定の位置合わせする。この場合、樹脂枠21には例
えば液晶表示パネル１のシール材に用いられているポリ
イミド樹脂等を用いるとよい。次に、液晶表示パネル１
に設けた排気孔19より排気し、その後樹脂栓20で排気孔
19を埋めると両基板間が負圧状態となる。これより駆動
用ＩＣ６が大気圧により加圧される状態となるので電極
２と７が導電粒子５を介して電気的に接続されることに
なる。なお、両基板を分離するには、例えば加熱により
樹脂枠21の一部を溶かして貫通孔を設ける。なお、樹脂
枠21に紫外線硬化型樹脂を用いて液晶駆動用ＩＣ６と液
晶表示パネル１とを接着すれば、接続の信頼性が一層向
上する。

【００８７】実施例１９．図２１は請求項１３記載の発
明にかかる回路基板の接続構造の他の実施例を示す断面
図である。この例では、排気孔19が液晶駆動用ＩＣ６に
設けられている点を除けば、他の構成および接続方法は
図２０で示した実施例１８の場合と同様である。

【００８８】なお、図２０、２１において、樹脂枠21に
排気孔19を設けてもよい。

【００８９】このように、請求項１２、１３の発明によ
れば、従回路基板と主回路基板間を負圧（真空）状態に
することにより電気的接続を行うので、負圧状態を解放
すれば容易に両回路基板を分離できる。これより両基板
を接続した後に不良が発生しても容易に不良従回路基板
を交換できるので従回路基板の修復が容易になる。ま
た、従来は加熱して不良の従回路基板を取り外していた
が、本発明ではほんの一部を加熱するあるいは熱などは
必要としないので修復による液晶表示パネルの信頼性低
下を防止できる。

【００９０】なお、前記各実施例においては、第１回路
基板である液晶表示パネル１に半導体部品である液晶駆
動用ＩＣ６を接続する場合について説明したが、ＩＣチ
ップなどの電子部品を搭載したガラス基板やフィルムキ
ャリア基板などの第２回路基板の各電極端子を接続する
場合にも適用でき、半導体部品など電子部品の電極端子
と第２回路基板の接続電極端子とを接続することもでき
る。

【００９１】なお、前記各実施例においては、液晶表示
装置の場合について説明したが、密着イメージセンサま
たはサーマルヘッドなどに半導体部品や第２回路基板を
接続する場合においても、適用できることはいうまでも
ない。

【００９２】実施例２０．図２２（ａ）は請求項１４記
載の発明の回路基板の接続方法の一実施例を説明する断
面構成図で、（ｂ）は液晶表示パネル１の平面説明図で
ある。図２２において、１ａは液晶表示パネル１のソー
ス用端子、１ｂはコモン用端子、12は液晶表示パネル１
を現像する現像液槽、13は液晶表示パネル１に現像液を
吹きつけるノズルである。

【００９３】図２２に示されるように、液晶表示パネル
１を現像液槽12で現像する際に、現像液をノズル13から
の吹き出し圧力により液晶表示パネル１の実装部に吹き
つける。この吹きつけ圧力によって、液晶表示パネル１
に塗布されたポジ型感光性樹脂は効率的に、かつ、完全
に除去される。これに伴い、配線パターン部以外の導電
粒子も除去されるので、導電粒子が残存し接続電極端子
２間で短絡が発生することはなく、接続の信頼性が向上
する。さらに、ポジ型の感光性樹脂を効率的に除去でき
るため、生産性が向上する。

【００９４】また、液晶表示パネル１を現像液槽12で現
像する際に、気泡をノズル13から液晶表示パネル１の実
装部に吹きつけてもよい。これによっても、液晶表示パ
ネル１に塗布されたポジ型感光性樹脂は効率的かつ完全
に除去される。

【００９５】なお、図２２（ａ）に断面図で示されるよ
うに、液晶表示パネル１の形状に合わせてロ字状のノズ
ル13を用いることによって、ソース用端子１ａとコモン
用端子１ｂに同時に現像液を吹きつければ一層生産性が
向上するが、ノズルの形状はこれに限られるものではな
く、ソース用端子１ａおよびコモン用端子１ｂにそれぞ
れ対向して配置されたそれぞれ２本ずつの棒状のノズル
によって両端子１ａ、１ｂに同時に現像液を吹きつけて
もよい。

【００９６】実施例２１．図２３は請求項１５記載の発
明の回路基板の接続方法の一実施例を示す。図２３にお
いて、14は液晶表示パネル１にエアーを吹きつけるエア
ーノズルである。図２３に示されるように、液晶表示パ
ネル１を現像後、現像液槽12から引き上げる際に、液晶
表示パネル１の表面にエアーノズル14よりエアーを吹き
つける。これによって、接続電極端子間に残存している
導電粒子がエアーの風圧によって吹き飛ばされ、接続電
極端子間の導電粒子は容易に、かつ、完全に除去され、
ショート不良が生じることはない。さらに、エアーとし
てイオン化空気を吹きつけることによって、液晶表示パ
ネル１の静電破壊を防止することができ、信頼性、生産
性がより一層向上する。

【００９７】また、液晶表示パネル１に現像液または気
泡を吹きつける工程とエアーを吹きつけながら液晶表示
パネル１を現像液槽12から引き上げる工程の両方を行う
ことにより、一層効果があることはいうまでもない。

【００９８】

【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明によ
れば、回路基板の配線パターンのうち導電粒子を搭載し
ない部分が透明電極端子によって形成されているので、
露光によって透明電極端子上のポジ型感光性樹脂には透
明電極端子を透して紫外線が当たり、現像の際に感光性
樹脂とともに導電粒子も除去される。そのため、導電粒
子が電子部品や第２回路基板の表面を加圧してこれらを
破壊することはなく、高信頼性および高歩留りを達成す
ることができる。

【００９９】また、請求項２記載の発明によれば接続電
極端子の一部が透明電極端子で形成されることにより、
紫外線照射によって接続電極端子上の紫外線硬化樹脂に
も透明電極端子を透して、さらに透明電極端子からの回
り込みによって紫外線が当たり、完全に硬化される。そ
のため、未硬化の紫外線硬化樹脂が導電粒子の表面を覆
いオープン不良が生じることはなく、信頼性が大幅に向
上する。

【０１００】また、請求項３記載の発明によれば、電極
端子の周囲に設けられたパッシベーション膜の枠内の一
部にもパッシベーション膜が形成されているので、導電
粒子が、この内部のパッシベーション膜と接続電極端子
との段差に引っ掛かって、電極端子の中央部にも搭載さ
れる。その結果、第１回路基板と半導体部品などの電子
部品や第２回路基板間でオープン不良が発生せず、か
つ、導電抵抗も低減でき、接続の信頼性を向上させるこ
とができる。

【０１０１】また、請求項４記載の発明によれば、電子
部品が液晶表示パネルなど第１回路基板にはんだによっ
て固定されているため、熱膨張でオープン不良が発生す
ることはなく、信頼性が向上する。さらに、レーザ光に
よる局部加熱によって、不良ＩＣを容易に取り外すこと
ができ、生産性および歩留りが向上する。

【０１０２】また、請求項５記載の発明によれば、はん
だボールを含む導電粒子によって第１回路基板の接続電
極端子と電子部品または第２回路基板の電極端子とが接
続されているため、オープン不良端子が発生した場合、
液晶表示パネルの背面より不良端子部をレーザ光で局部
加熱してはんだボールを溶融させ、接続電極端子と電子
部品などの電極端子とを電気的に接続することができ
る。そのため、オープン不良を容易に、かつ、確実に修
復することができ、また不良ＩＣが発生しても容易に修
復することができる。その結果、生産性および歩留りが
向上する。

【０１０３】また、請求項６および７記載の発明によれ
ば、導電粒子の少なくとも一部が強磁性体で形成されて
いるので、接続時に外部磁力により導電粒子を電極上に
より多く集めることができ、使用する導電粒子の総数を
低減でき、さらに電極上の固着密度を増加できるから接
続不良を低減できる。

【０１０４】また、請求項８記載の発明によれば、導電
粒子が、高分子材料からなり中空部を有する球の表面に
導電材料が被覆されたものであるので、接続時に加圧に
よる球の変形が可能となり、両電極に確実に接触できる
ので、接続の信頼性が向上する。

【０１０５】さらに、請求項９〜１１記載の発明によれ
ば、回路基板上に電子部品などを接続する際、回路基
板、電子部品、導電粒子の各々の一部に永久磁石または
永久磁石と強磁性体が設けられているため、相互間に働
く磁気的な吸引力を利用することにより、回路基板と電
子部品の電極端子間の電気的接続不良を低減できる回路
基板をうることができる。

【０１０６】また、請求項１２および１３記載の発明に
よれば、接続部近傍における電子部品または第２回路基
板と第１回路基板間を負圧状態に保持することにより電
気的接続を行うので、負圧状態を解放すれば容易に両者
を分離できる。これにより両者を接続した後に不良が発
生しても容易に不良回路基板または電子部品を交換でき
る。また、従来は加熱して不良の回路基板または電子部
品を取り外していたが、本発明では必ずしも熱などは必
要としないので修復による第１回路基板の信頼性低下を
防止できる。

【０１０７】また、請求項１４記載の発明によれば、現
像液槽に浸漬した第１回路基板に前記現像液または気泡
を吹きつけながら現像するので、吹きつけ圧力で配線パ
ターン部以外の感光性樹脂を効率的、かつ、確実に除去
することができ、例えば第１回路基板の接続電極端子相
互間で導電粒子によって短絡が生じることはなく、信頼
性および生産性が向上する。

【０１０８】また、請求項１５記載の発明によれば、第
１回路基板にエアーを吹きつけながら第１回路基板を現
像液槽から引き上げるので、接続電極端子間に残存する
導電粒子がエアーによって吹き飛ばされ、接続電極端子
間の導電粒子は効率的、かつ、確実に除去される。その
結果、例えば第１回路基板の接続電極端子間で導電粒子
によって短絡が生じることはなく、信頼性および生産性
が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１記載の発明にかかる回路基板の接続構
造の一実施例を示す断面説明図である。

【図２】請求項１記載の発明にかかる回路基板の接続構
造の他の実施例を示す断面説明図である。

【図３】請求項２記載の発明にかかる回路基板の接続構
造の一実施例を示す断面説明図である。

【図４】請求項２記載の発明にかかる回路基板の接続構
造の他の実施例を示す断面説明図である。

【図５】請求項３記載の発明にかかる回路基板の接続構
造の一実施例を示す要部の斜視説明図である。

【図６】請求項３記載の発明にかかる回路基板の接続構
造の他の実施例を示す要部の斜視説明図である。

【図７】請求項３記載の発明にかかる回路基板の接続構
造のさらに他の実施例を示す要部の斜視説明図である。

【図８】請求項３記載の発明にかかる回路基板の接続構
造のさらに他の実施例を示す要部の斜視説明図である。

【図９】請求項４記載の発明による回路基板の接続構造
の一実施例を示す断面説明図である。

【図１０】請求項４記載の発明にかかる回路基板の接続
構造の他の実施例を示す断面説明図である。

【図１１】請求項５記載の発明にかかる回路基板の接続
構造の一実施例の製造工程を示す断面説明図である。

【図１２】請求項６記載の発明にかかる回路基板の接続
構造の一実施例の製造工程を示す斜視説明図である。

【図１３】請求項７記載の発明にかかる回路基板の接続
構造の一実施例を示す断面説明図である。

【図１４】請求項７および８記載の発明にかかる回路基
板の接続構造の要部である導電粒子の一実施例を示す断
面説明図である。

【図１５】請求項７および８記載の発明にかかる回路基
板の接続構造の要部である導電粒子の他の実施例を示す
断面説明図である。

【図１６】請求項９記載の発明にかかる回路基板の接続
構造の一実施例を示す断面説明図である。

【図１７】請求項１０記載の発明にかかる回路基板の接
続構造の一実施例を示す断面説明図である。

【図１８】請求項１１記載の発明にかかる回路基板の接
続構造の一実施例を示す断面説明図である。

【図１９】請求項１２記載の発明にかかる回路基板の接
続構造の一実施例を示す断面説明図である。

【図２０】請求項１３記載の発明にかかる回路基板の接
続構造の一実施例を示す断面説明図である。

【図２１】請求項１３記載の発明にかかる回路基板の接
続構造の他の実施例を示す断面説明図である。

【図２２】請求項１４記載の発明にかかる回路基板の接
続方法の一実施例を説明する断面構成図および平面説明
図である。

【図２３】請求項１５記載の発明にかかる回路基板の接
続方法の一実施例を示す断面説明図である。

【図２４】従来の接続方法を工程順に示す製造工程図で
ある。

【図２５】従来の接続方法を工程順に示す製造工程図で
ある。

【図２６】従来の接続方法を工程順に示す製造工程図で
ある。

【図２７】従来の接続方法を工程順に示す製造工程図で
ある。

【図２８】従来の接続方法を工程順に示す製造工程図で
ある。

【図２９】従来の接続方法を工程順に示す製造工程図で
ある。

【図３０】従来の回路基板の一例を示す断面図である。

【図３１】従来の接続方法の問題点を説明する要部の斜
視図である。

【符号の説明】

１ 液晶表示パネル ２ 接続電極端子 ３ 配線パターン ４ パッシベーション膜 ５ 導電粒子 ６ 液晶駆動用ＩＣ ７ 電極端子 ８ 感光性樹脂 ９ 露光装置 10 紫外線硬化樹脂 12 現像液槽 13 ノズル 14 エアーノズル 16 磁石 17 スピンコート台座 18 気密性シート 19 排気孔 20 樹脂栓 21 樹脂枠 31 はんだバンプ 37 はんだボール 41 圧着部材 42 磁性体パターン 43ａ 圧着部材 51 樹脂球 52 強磁性体 53 中空部 54 気泡

【手続補正書】

【提出日】平成６年１月２１日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５９】なお、ＩＣ固定用パッド32ははんだ付け可
能なメタライズで形成する必要があるが、ジェットプリ
ンティング法などによって、ＩＣ固定用パッド32に選択
的にＣｕなどの薄膜を形成することにより、コストを増
加させることなく設けられる。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００９２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００９２】実施例２０．図２２（ａ）は請求項１４記
載の発明の回路基板の接続方法の一実施例を説明する断
面構成図で、（ｂ）は液晶表示パネル１の平面説明図で
ある。図２２において、１ａは液晶表示パネル１のソー
ス用端子形成部、１ｂはコモン用端子形成部、12は液晶
表示パネル１を現像する現像液槽、13は液晶表示パネル
１に現像液を吹きつけるノズルである。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００９５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００９５】なお、図２２（ａ）に断面図で示されるよ
うに、液晶表示パネル１の形状に合わせてロ字状のノズ
ル13を用いることによって、ソース用端子形成部１ａと
コモン用端子形成部１ｂに同時に現像液を吹きつければ
一層生産性が向上するが、ノズルの形状はこれに限られ
るものではなく、ソース用端子形成部１ａおよびコモン
用端子形成部１ｂにそれぞれ対向して配置されたそれぞ
れ２本ずつの棒状のノズルによって両端子１ａ、１ｂに
同時に現像液を吹きつけてもよい。

【手続補正４】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図２２

【補正方法】変更

【補正内容】

【図２２】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松川 文雄 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社材料デバイス研究所内 (72)発明者 嶋 睦宏 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社材料デバイス研究所内 (72)発明者 川戸 富雄 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社材料デバイス研究所内 (72)発明者 御福 英史 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社材料デバイス研究所内 (72)発明者 大内田 裕史 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社材料デバイス研究所内

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接続電極端子および配線パターンが形成
   された透光性の第１回路基板の該接続電極端子と、電子
   部品または第２回路基板の電極端子とが、導電粒子を介
   して接続されてなる回路基板の接続構造であって、前記
   配線パターンが金属膜からなり、該配線パターンのうち
   前記導電粒子の付着を阻止せしめる部分は透明導電膜に
   より形成されてなる回路基板の接続構造。
2. 【請求項２】 接続電極端子および配線パターンが形成
   された透光性の第１回路基板の該接続電極端子と、電子
   部品または第２回路基板の電極端子とが、導電粒子を介
   して接続されてなる回路基板の接続構造であって、前記
   接続電極端子が金属膜からなり、該接続電極端子の一部
   は透明導電膜により形成されてなる回路基板の接続構
   造。
3. 【請求項３】 接続電極端子および配線パターンが形成
   された第１回路基板の該接続電極端子と、電子部品また
   は第２回路基板の電極端子とが、導電粒子を介して接続
   されてなる回路基板の接続構造であって、前記接続電極
   端子の周囲にパッシベーション膜からなる枠が形成され
   ると共に、該枠の内部にも部分的にパッシベーション膜
   が形成されてなる回路基板の接続構造。
4. 【請求項４】 接続電極端子および配線パターンが形成
   された第１回路基板の該接続電極端子と、電子部品また
   は第２回路基板の電極端子とが、導電粒子を介して接続
   されてなる回路基板の接続構造であって、前記電極端子
   と異なるところで、第１回路基板と前記電子部品または
   第２回路基板とがはんだ付けにより固着されてなる回路
   基板の接続構造。
5. 【請求項５】 接続電極端子および配線パターンが形成
   された第１回路基板の該接続電極端子と、電子部品また
   は第２回路基板の電極端子とが、導電粒子を介して接続
   されてなる回路基板の接続構造であって、前記導電粒子
   の少なくとも一部がはんだボールで形成されてなる回路
   基板の接続構造。
6. 【請求項６】 接続電極端子および配線パターンが形成
   された第１回路基板の該接続電極端子と、電子部品また
   は第２回路基板の電極端子とが、導電粒子を介して接続
   されてなる回路基板の接続構造であって、前記導電粒子
   は強磁性体で形成されてなる回路基板の接続構造。
7. 【請求項７】 接続電極端子および配線パターンが形成
   された第１回路基板の該接続電極端子と、電子部品また
   は第２回路基板の電極端子とが、導電粒子を介して接続
   されてなる回路基板の接続構造であって、前記導電粒子
   は高分子材料で形成された球の表面に強磁性体が被覆さ
   れてなるものである回路基板の接続構造。
8. 【請求項８】 接続電極端子および配線パターンが形成
   された第１回路基板の該接続電極端子と、電子部品また
   は第２回路基板の電極端子とが、導電粒子を介して接続
   されてなる回路基板の接続構造であって、前記導電粒子
   は、高分子材料からなり中空部を有する球の表面に導電
   材料が被覆されたものである回路基板の接続構造。
9. 【請求項９】 接続電極端子および配線パターンが形成
   された第１回路基板の該接続電極端子と、電子部品また
   は第２回路基板の電極端子とが、導電粒子を介して接続
   されてなる回路基板の接続構造であって、前記接続電極
   端子、前記電子部品または第２回路基板の電極端子、お
   よび前記導電粒子のうちの少なくとも１つが永久磁石か
   らなり、残部が強磁性体からなる回路基板の接続構造。
10. 【請求項１０】 接続電極端子および配線パターンが形
    成された第１回路基板の該接続電極端子と、電子部品ま
    たは第２回路基板の電極端子とが、導電粒子を介して接
    続されてなる回路基板の接続構造であって、前記電子部
    品または第２回路基板の周縁の少なくとも一部と該周縁
    の一部と対向する部分の第１回路基板の一方に永久磁石
    が設けられ、他方に永久磁石または強磁性体が設けられ
    てなる回路基板の接続構造。
11. 【請求項１１】 接続電極端子および配線パターンが形
    成された第１回路基板の該接続電極端子と、電子部品ま
    たは第２回路基板の電極端子とが、導電粒子を介して接
    続されてなる回路基板の接続構造であって、前記電子部
    品または第２回路基板の一部に強磁性体が設けられ、前
    記電子部品または第２回路基板と接続される第１回路基
    板の前記強磁性体に対向する位置の第１回路基板の裏面
    に永久磁石が設けられてなる回路基板の接続構造。
12. 【請求項１２】 接続電極端子および配線パターンが形
    成された第１回路基板の該接続電極端子と、電子部品ま
    たは第２回路基板の電極端子とが、導電粒子を介して接
    続されてなる回路基板の接続構造であって、前記電子部
    品または第２回路基板と第１回路基板の接続部を覆い内
    部を負圧状態に保たれた気密性シートを備えてなる回路
    基板の接続構造。
13. 【請求項１３】 接続電極端子および配線パターンが形
    成された第１回路基板の該接続電極端子と、電子部品ま
    たは第２回路基板の電極端子とが、導電粒子を介して接
    続されてなる回路基板の接続構造であって、前記接続部
    近傍における前記電子部品または第２回路基板と第１回
    路基板間に介在し、両者間の気密を保持する樹脂枠、該
    樹脂枠内を負圧状態にする排気孔、および該排気孔を塞
    ぐ栓を備え、前記接続部近傍における前記電子部品また
    は第２回路基板と第１回路基板間を負圧状態に保持して
    なる回路基板の接続構造。
14. 【請求項１４】 接続電極端子および配線パターンが形
    成された第１回路基板上に導電粒子を含む感光性樹脂を
    塗布する工程と、該感光性樹脂を選択的に露光し、つい
    で現像することにより前記配線パターン上以外の感光性
    樹脂を除去する工程と、前記導電粒子を介して第１回路
    基板上の接続電極端子と電子部品または第２回路基板の
    電極端子とを接触させ、第１回路基板に前記電子部品ま
    たは第２回路基板を接着する工程とを備える回路基板の
    接続方法であって、前記感光性樹脂の現像の際に、現像
    液槽に浸漬した第１回路基板に前記現像液または気泡を
    吹きつけながら現像することを特徴とする回路基板の接
    続方法。
15. 【請求項１５】 接続電極端子および配線パターンが形
    成された第１回路基板上に導電粒子を含む感光性樹脂を
    塗布する工程と、該感光性樹脂を選択的に露光し、つい
    で現像することにより前記配線パターン上以外の感光性
    樹脂を除去する工程と、前記導電粒子を介して第１回路
    基板上の接続電極端子と電子部品または第２回路基板の
    電極端子とを接触させ、第１回路基板に前記電子部品ま
    たは第２回路基板を接着する工程とを備える回路基板の
    接続方法であって、前記感光性樹脂の現像の際に、現像
    液槽に浸漬した第１回路基板にエアーを吹きつけながら
    前記現像液槽から第１回路基板を引き上げることを特徴
    とする回路基板の接続方法。