JP3286867B2 - 回路基板の接続構造 - Google Patents
回路基板の接続構造Info
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Description
れた接続電極端子に半導体素子などの電子部品や従回路
基板の電極端子が接続された回路基板の接続構造に関す
る。さらに詳しくは、例えば液晶表示パネルなどの絶縁
基板に形成された接続電極端子に、液晶駆動用ICの電
極端子などを接続する際に、確実に接続され、しかも短
絡事故などを起こさないような回路基板の接続構造に関
する。
表示パネルに液晶駆動用ICを実装する方法としては、
「IMC’92インターナショナル マイクロエレクトロ
ニクスコンファランス(International Microelectroni
cs Conference)」に発明者らによって発表された「チ
ップ オン グラス パッケージング テクノロジーユ
ージング コンダクティブ パーティクルズ(CHIP-ON-
GLASS PACKAGING TECH-NOLOGY USING CONDUCTIVE PART
ICLES)」に示されるように、導電粒子による接続構造
が用いられている。図24〜29はこの従来の接続方法
を工程順に示す製造工程図である。図24〜29におい
て、1はガラスなどの透明基板からなる液晶表示パネ
ル、2はこの液晶表示パネル1上に形成された接続電極
端子、3は液晶表示パネル1上に形成された配線パター
ン、例えば液晶駆動用ICに駆動電圧などを供給するバ
スライン、4は液晶表示パネル1の実装部に形成された
パッシベーション膜であり、接続電極端子2の部分には
開口部が設けられている。5は樹脂球の表面に金などの
金属がメッキされた導電粒子で、例えばミクロパール
(商品名、積水ファインケミカル(株)製)、6は液晶
表示パネル1に取り付けられる液晶駆動用IC、7は液
晶駆動用IC6の電極端子、8は多数の導電粒子5が混
入されたポジ型の感光性樹脂、9はこの感光性樹脂8を
露光する露光装置、10は液晶表示パネル1に液晶駆動用
IC6を固定するための紫外線硬化樹脂である。
表示装置における液晶表示パネル1と液晶駆動用IC6
の接続方法について説明する。
パネル1の実装部表面に導電粒子5を混入させたポジ型
の感光性樹脂8を、スピンコート法や印刷法などによっ
て数μm程度の膜厚に付着する。つぎに、この液晶表示
パネル1を90℃程度に加熱して前記ポジ型感光性樹脂8
をプリベークする。
パネル1の実装部におけるポジ型の感光性樹脂8を、液
晶表示パネル1の裏面側より露光装置9によって露光す
る。このとき、液晶表示パネル1の接続電極端子2など
の配線パターンはアルミニウム膜などの遮光効果を有す
るものによって形成されているので、マスク機能を果た
すことになる。
て、図26に示されるように、導電粒子5が接続電極端
子2やバスラインなどの配線パターン3上に選択的に配
されることになる。
晶表示パネル1の実装部に紫外線硬化樹脂10を塗布し、
液晶駆動用IC6を液晶表示パネル1上に位置合わせし
たのち、加圧ヘッド34を用いて加圧する。このとき、導
電粒子5の下にあったポジ型感光性樹脂8、および導電
粒子5上の紫外線硬化樹脂10はこの加圧力によって押し
出され、液晶表示パネル1の接続電極端子2と液晶駆動
用IC6の電極端子7は導電粒子5を介して接触し、電
気的に接続されることになる。この状態を保持して、紫
外線照射装置11によって液晶表示パネル1の裏面側より
紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂10を硬化させ、図29
に示されるように、液晶表示パネル1上に液晶駆動用I
C6を固着していた。
報に示された従来の回路基板の一例を示す断面図であ
る。図30において、図29と同じ符号は、回路基板の
同じ部分を示す。
表示パネル1の接続電極端子2に導電粒子5をエアーガ
ンにより吹きつけることにより分散させ、一方、液晶駆
動用IC6には電極端子7に紫外線硬化樹脂10を塗布す
る。そして液晶表示パネル1と液晶駆動用IC6を両電
極端子部を対向させ圧着し、液晶表示パネル1の裏面よ
り紫外線を照射して紫外線硬化樹脂10を硬化させること
により接続部にたわみや歪が生じることなく液晶表示パ
ネル1と液晶駆動用IC6とを接続している。
ような従来の回路基板の接続構造ではつぎのような問題
がある。 (1)液晶表示パネル1の接続電極端子2以外の配線パ
ターン3上にも導電粒子5が配されている(図28参
照)。そのため、液晶表示パネル1の配線パターン3、
例えばバスラインが液晶駆動用IC6の下部に形成され
ている場合、バスライン上の導電粒子5が液晶駆動用I
C6の配線を加圧し、液晶駆動用IC6が破壊すること
がある。また紫外線照射装置によって液晶表示パネル1
の裏面より紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂10を硬化さ
せる工程において、液晶表示パネル1に形成された接続
電極端子2や配線パターン3がマスク機能を果たすた
め、接続電極端子2上の紫外線硬化樹脂10は硬化しな
い。そのため、紫外線硬化樹脂10の粘度が液晶駆動用I
C6やバックライトの発熱によって低下し、未硬化の紫
外線硬化樹脂10が導電粒子5の表面を覆い、液晶表示パ
ネル1の接続電極端子2と液晶駆動用IC6の電極端子
7とのあいだで接続不良や導通抵抗が高くなるなどの問
題が生じている。 (2) スピンコート法によって導電粒子5が混入された
感光性樹脂8を塗布する場合、導電粒子5は遠心力によ
って外周にひろがり易く、接続電極端子2の部分におい
ても、図31に示されるように、導電粒子5はパッシベ
ーション膜4と接続電極端子2との境界部の段差に引っ
掛かり、接続電極端子2の外周辺のみに配される。その
ため、液晶表示パネル1の接続電極端子2と液晶駆動用
IC6の電極端子7とのあいだで接続不良や導通抵抗が
高くなるなどの問題が生じている。 (3) 硬化した紫外線硬化樹脂10の接着力のみで液晶表
示パネル1と液晶駆動用IC6との接続状態を保持して
いるため、相互の接続電極端子間の接続不良が生じやす
く信頼性が低下するという問題がある。
れたものであって、液晶表示パネルと液晶駆動用ICと
が確実に電気的に接続され得る回路基板の接続構造を提
供することを目的とする。
る回路基板の接続構造は、接続電極端子および配線パタ
ーンが形成された透光性の第1回路基板の該接続電極端
子と、電子部品または第2回路基板の電極端子とが、導
電粒子を介して接続されてなる回路基板の接続構造であ
って、前記配線パターンが金属膜からなり、該配線パタ
ーンのうち前記導電粒子の付着を阻止せしめる部分は透
明導電膜により形成されているものである。
続構造は、前記接続電極端子が金属膜からなり、該接続
電極端子の一部は透明導電膜により形成されていること
を特徴とする。
続構造は、前記接続電極端子の周囲にパッシベーション
膜からなる枠が形成されると共に、該枠の内部にも部分
的にパッシベーション膜が形成されていることを特徴と
する。
続構造は、前記電極端子と異なるところで、第1回路基
板と前記電子部品または第2回路基板とがはんだ付けに
より固着されていることを特徴とする。
配線パターンのうち導電粒子を搭載したくない部分を透
明電極端子によって形成しているので、露光によって透
明電極端子上のポジ型感光性樹脂には透明電極端子を透
過して紫外線が当たり、現像の際に感光性樹脂とともに
導電粒子も除去される。そのため、例えば導電粒子が液
晶駆動用ICなどの電子部品などの表面を加圧するよう
なことはなく、電子部品を破壊することはない。
示パネルの接続電極端子の一部を透明電極端子によって
形成する場合は、紫外線照射工程において、接続電極端
子上の紫外線硬化樹脂にも透明電極端子を透過し、か
つ、透明電極からの回り込みによって紫外線が当たり、
接続電極端子上の紫外線硬化樹脂は硬化される。そのた
め、液晶表示パネルの接続電極端子と液晶駆動用ICの
電極端子とが確実に導電粒子を介して電気的に接続され
る。
電極端子周囲のパッシベーション膜の枠内の一部にもパ
ッシベーション膜を形成しているので、導電粒子が、こ
のパッシベーション膜と接続電極端子の段差に引っ掛か
って、電極端子の中央部にも搭載されているため、例え
ば液晶表示パネルと液晶駆動用ICの電極端子間でオー
プン不良が発生することはない。また、導通抵抗も低減
できる。
ば液晶駆動用ICなど電子部品や第2回路基板がはんだ
によって液晶表示パネルなどの第1回路基板に固定され
ている。そのため、例えば液晶駆動用ICやバックライ
トなどの発熱によりはんだは熱膨張を起こすが、はんだ
は導電粒子よりも熱膨張係数が小さいため、導電粒子と
電子部品などと第1回路基板の電極端子間の接触が離
れ、オープン不良が発生することはない。
て図面を参照しながら説明する。なお、以下の各実施例
および各参考例では第1回路基板として液晶表示パネル
を、電子部品または第2回路基板として液晶駆動用IC
を例にとって説明するが、これらに限定されるものでは
なく、第1回路基板としては、例えばプラズマディスプ
レイ、エレクトロルミネッセントディスプレイなどの他
の平面表示パネルや、CCD、サーマルヘッド、密着イ
メージセンサなどに用いられる回路基板などでも同様に
本発明を適用できる。また、電子部品または第2回路基
板としては、例えば抵抗、コンデンサやディスクリート
半導体装置、インダクタ、ボリュームなどの電子部品や
接続配線が可撓性フィルムで保持されたフレキシブルプ
リント基板やTABなどの接続配線や他の回路基板など
でも同様に本発明を適用できる。
一実施例を示す断面図である。
の配線パターン3などのように、導電粒子5を搭載した
くない配線パターンの部分をITO(Indium Tin Oxid
e)などの透明電極端子で形成することに特徴がある。
その結果、露光工程において、バスラインなどの配線パ
ターン3上のポジ型の感光性樹脂8は透明電極端子を透
過して紫外線が当たるため、現像によって配線パターン
3上の感光性樹脂6は除去される。したがって、液晶駆
動用IC6の下側の配線パターン3上に導電粒子5は配
されず、液晶駆動用IC6を液晶表示パネル1にフェー
スダウンで位置合わせして加圧する際に、導電粒子5が
液晶表示パネル1の表面を加圧することはなく、液晶駆
動用IC6は破壊せず、接続信頼性が向上する。
の他の実施例を図2を参照しながら説明する。図2
(a)に示されるように、液晶表示パネル1の実装部に
パッシベーション膜が形成されていない場合、接続電極
端子2と各画素を結ぶ配線パターン3上の導電粒子A
が、液晶駆動用IC6のシリコン基板に接触し、並んで
設けられている接続電極端子2の相互間でショートが発
生することがある。そこで、図2(b)に示されるよう
に、接続電極端子2と各画素を結ぶ配線パターン3の一
部(図中の網点部)3aを透明導電膜で形成することに
より、前述のようにこの透明導電膜3a上の導電粒子5
は除去されるため、接続電極端子2間でショートは発生
せず、高信頼性の接続を達成することができる。
ズは一般にITO膜上にアルミニウム膜などを蒸着法や
スパッタ法で積み上げることにより成膜されており、配
線パターンの一部を透明導電膜で形成するためには、ア
ルミニウム膜などのメタライズをエッチングにより除去
するだけでよく、成膜コストが増加することはない。
施例を説明する平面図である。本実施例3では、接続電
極端子2の一部がITO(Indium Tin Oxide)などの透
明電極端子2aで形成されることにより、紫外線硬化樹
脂10の硬化工程において紫外線が透明電極端子2aを透
過して、さらに透明電極端子2aからの回り込みによっ
て、接続電極端子2上の紫外線硬化樹脂10に紫外線が当
たり、紫外線硬化樹脂10は完全に硬化する。したがっ
て、液晶駆動用IC6およびバックライトの発熱によっ
て紫外線硬化樹脂10の粘度が低下して、紫外線硬化樹脂
10が移動することはない。これに伴い、導電粒子5も接
続電極端子2上から移動したり、紫外線硬化樹脂10が導
電粒子5の表面を覆うことがない。そのため、液晶表示
パネル1の接続電極端子2と液晶駆動用IC6の電極端
子7とのあいだで接続不良や導通抵抗が高くなるなどの
不良は発生せず、接続信頼性が向上する。
子2aで形成することにより接続電極端子2に搭載され
る導電粒子5の数は減少するが、数個以上の導電粒子5
が接続電極端子2上にあれば、導通抵抗は1Ω以下であ
り、問題はない。
の他の実施例を示す。図4において36は紫外線照射装置
のファイバーであり、加圧ヘッド34に取りつけられてい
る。液晶表示パネル1の接続電極端子2と各画素を結ぶ
配線パターン3上の紫外線硬化樹脂の端部10aが、配線
パターン3がマスクとなり未硬化であると、湿気が浸入
し電極端子2、7が腐食を起こし、オープン不良が発生
するおそれがある。
ル1に加圧ヘッド34で押しつけた状態で、裏面から紫外
線照射装置11により紫外線を照射すると同時に、ファイ
バー36からも紫外線を照射することによって、紫外線硬
化樹脂10を硬化させる。これにより、配線パターン3上
の端部の紫外線硬化樹脂10aも完全に硬化するため、接
続電極端子2などの腐食が発生することはなく、接続の
信頼性が一層向上する。
子2の一部を透明電極端子で形成し、裏面より紫外線を
照射すると同時に、ファイバー36によって上面からも紫
外線を照射して紫外線硬化樹脂10を硬化させることによ
り、接続信頼性が一層向上することはいうまでもない。
造の一実施例について説明する。従来、スピンコート法
によって導電粒子5が混入された感光性樹脂8を液晶表
示パネル1の表面に塗布する場合、図31に示したよう
に、導電粒子5は遠心力によって接続電極端子2の外周
辺にのみ配される。そのため、液晶表示パネル1の接続
電極端子2と液晶駆動用IC6の電極端子7で接続不良
や導通抵抗が高くなるなどの問題が生じている。
電極端子2の周囲に設けられているパッシベーション膜
4の枠内の接続電極端子2の中央部にも帯状に形成され
ている。これによって、スピンコート法によって導電粒
子5を液晶表示パネル1に搭載する際に、導電粒子5が
接続電極端子2の中央部に形成されたパッシベーション
膜4の段差に引っ掛かり、接続電極端子2の中央部にも
導電粒子5が配されることとなる。そのため、液晶表示
パネル1の接続電極端子2と液晶駆動用IC6の電極端
子7で接続不良や導通抵抗が高くなるなどの問題が生じ
ることはなく、接続歩留りおよび接続信頼性が向上す
る。
ベーション膜4の枠内でのパッシベーション膜が帯状に
形成された場合を示したが、これに限られるものではな
く、例えば図6〜図8に示されるように、パッシベーシ
ョン膜4がそれぞれ田の字型や島状や突起状に形成され
てもよい。
造の一実施例を図9を参照しながら説明する。
部に形成されたはんだバンプ、32は液晶表示パネル1に
形成されたIC固定用パッドで、はんだバンプ31がはん
だ付けされる。33はIC固定用パッド32にレーザ光を照
射するレーザ光照射装置である。
粒子5を搭載後、液晶駆動用IC6を位置合せする。つ
ぎに、液晶駆動用IC6を加圧ヘッド34で加圧しなが
ら、液晶表示パネル1の裏面からIC固定用パッド32に
レーザ光照射装置33によりレーザ光を照射し、はんだバ
ンプ31を溶融して、液晶表示パネル1の固定用パッド32
に液晶駆動用IC6をはんだ付け固定する。
た導電粒子、例えばミクロパール(商品名、積水ファイ
ンケミカル(株)製)の熱膨張係数は4.73×10-5/℃で
あり、導電粒子5の熱膨張係数は、はんだの約2倍であ
る。そのため、液晶駆動用IC6やバックライトの発熱
によって、はんだバンプ31が膨張しても接続電極端子2
と導電粒子5の接触が離れ、オープン不良が発生するこ
とはなく、接続信頼性が向上する。
より、局所加熱で液晶駆動用IC6を固定できるため、
液晶表示パネル1に熱ストレスが生じることはない。同
様に、不良ICを取り替える場合、レーザ光で局部加熱
することによって、容易に不良ICを取り外すことがで
きる。さらに、低融点はんだを用いることにより、液晶
表示パネル1への熱ストレスを一層低減することができ
る。
液晶表示パネル1とはんだ付けするため、はんだ部に生
じる熱応力を小さくできる。
造の他の実施例を図10を参照しながら説明する。
樹脂モールドである。図10に示されるように、液晶表
示パネル1に液晶駆動用IC6がはんだ付けされたの
ち、液晶駆動用IC6の周囲に樹脂モールド35が設けら
れることにより、電極端子2、7の湿気による腐食を防
止することができ、接続の信頼性が一層向上する。
能なメタライズで形成する必要があるが、ジェットプリ
ンティング法などによって、IC固定用パッド32に選択
的にCuなどの薄膜を形成することにより、コストを増
加させることなく設けられる。
す。図11において、37ははんだボールである。
の高さのバラツキや液晶駆動用IC6の加圧工程におい
て、紫外線硬化樹脂10が導電粒子5上から完全に除去さ
れず、導電粒子5と電極端子7とが接触せずにオープン
不良になるものが発生することがあった。
はんだボール37を含む導電粒子5を接続電極端子2上に
搭載する。そして、図11(b)に示されるように、液
晶駆動用IC6を下側にして、オープン不良が発生した
接続電極端子2に背面よりレーザ光照射装置33によって
レーザ光を照射し、はんだボール37を溶融させる。その
結果、図11(c)に示されるように、溶融したはんだ
は重力によって下側に垂れ、接続電極端子2と電極端子
7の両方に接触して電気的に接続され、オープン不良を
容易に修復することができる。さらに、レーザ光による
局部加熱のため、液晶表示パネル1に熱ストレスが発生
することはない。
ール37のみを用いても、同様の効果がえられることはい
うまでもない。
接続工程を示す図12を参照しながら説明する。図にお
いて、16は磁石、17はスピンコート用の台座である。こ
の例では導電粒子は例えば鉄、コバルト、ニッケル、ク
ロムまたはそれらの合金などの強磁性体で形成さてい
る。その表面には腐食防止のためのコーティングが施さ
れてもよい。
電粒子5を固定する接続電極端子2の背面に予め磁石16
を設置し、この状態で導電粒子5を液晶パネル1上に散
布する。導電粒子5は磁石16の磁力により接続電極端子
2上とその周辺に集められる。次に、ポジ型感光性樹脂
をスピンコート法により塗布する。この際、磁石16の磁
力をスピンコート時に受ける導電粒子5の遠心力よりも
強く設定すれば、導電粒子5はその位置をほとんど変え
ることなくポジ型感光性樹脂を塗布することができる。
この後、従来と同様の方法で露光、現像処理し、液晶駆
動用IC6を搭載する。
鉄、コバルト、ニッケル、クロムまたはそれらの合金か
らなる強磁性体を使用しているが、これらに限ることは
なく、例えば鉄の酸化物のように導電性を有する強磁性
体であれば適用が可能である。
後に感光性樹脂を塗布しているが、予め感光性樹脂に導
電粒子5を混入してもよく、この場合にも磁力により導
電粒子5は電極2上とその周辺に集中する。この場合に
は、感光性樹脂の粘性により、先に導電粒子5を散布す
る方法に比べて、導電粒子5は電極2上とその周辺に集
中しづらくなるが、例えば機械的な振動を液晶パネル1
に与えることにより容易に集中する。さらに、この振動
は液晶パネル1に限らず磁石16に与えてもよい。さらに
振動に限らず、磁石16を回転させてもよい。
る台座17に予め電極2の位置に一致する磁石16を埋設し
ておけば、次ぎ次ぎに同一の工程を処理することがで
き、生産性が向上する。
アクリル材料などの非磁性体で構成すれば、磁力が横方
向に広がることを防止するから導電粒子5の電極2上の
密度を向上することができる.
を示す断面図であり、導電粒子5が高分子材料で形成さ
れた球すなわち樹脂球51の表面に強磁性体52が被覆され
たものである以外は従来例や上記参考例2のものと同一
である。このように、従来の金による被覆に代えて強磁
性体52で樹脂球51を被覆することにより、導電粒子5は
磁力で所望の箇所に集めることができる。よって、上記
参考例2で述べた接続工程を適用することにより、良好
な電気的接続を得ることができる。
クロムの合金は、従来例で用いられる金よりも延性等が
乏しく加圧接続時に微細な亀裂が生じ易く、最悪の場合
には樹脂球51から剥離することがある。このため、加圧
接続時や液晶ディスプレイを動作中に電気的な接続不良
を生じることがあり、信頼性の低下を招き易い。よっ
て、強磁性体膜52は、応力を緩和する観点から膜厚5μ
m以下とするのが望ましい。
ロムの合金は、大気中などの酸化性雰囲気において酸素
と反応しやすい。よって、この強磁性体膜52の上層に金
などの貴金属材料を被覆することによってこの酸化を防
止してもよく、電気的接続の信頼性をより向上すること
が可能になる。
る導電粒子の参考例を示す断面図であり、この例では、
高分子材料からなり中空部53を有する球すなわち樹脂球
51の表面に鉄、コバルト、ニッケル、クロムまたはそれ
らの合金からなる強磁性体52が被覆されている。従来の
接続構造の問題点として、樹脂球51の高さに分布がある
ため加圧接続時に電気的接続に寄与しない樹脂球51が多
く発生していた。このため、接続不良の抑制には上記参
考例2、3で述べたように電極2上の導電粒子5の密度
を増加させるだけでは限界がある。そこで、この参考例
4で開示した樹脂球51は中空部53を有するため、加圧接
続時に圧縮変形する。よって、樹脂球51の高さの分布を
吸収して両電極に確実に接触できる。液晶ディスプレイ
における接続点数は数100カ所から場合によっては数
1000を越える。1カ所の接続不良は液晶ディスプレ
イそのものを不良とするから、接続不良の発生頻度は可
能な限り減少させねばならない。
る導電粒子の他の参考例を示す断面図である。上記参考
例4では中空構造53を有する樹脂球51について述べてい
るが、中空構造に限らず、樹脂球51の高さの分布を吸収
できるものであれば適用が可能であり、例えば、樹脂球
51の径よりも小さい微細な気泡54を有する構造であって
もよい。なお、この気泡からなる中空部54は樹脂球51に
埋設している必要はなく、その1部が図15に示すよう
に樹脂球表面に露出していてもよい。この場合には新た
な効果として、強磁性体からなる皮膜52と樹脂球51との
密着強度が向上し、先に述べた強磁性体皮膜52の剥離を
防止することができる。さらに、この露出した気泡によ
る凹凸が磁性体皮膜52に発生する応力を緩和するから、
強磁性体皮膜52の亀裂を防止することができる。さら
に、これらの効果だけでななく、微細な凹凸により電極
との接触面積が増加するから接続不良を低減することが
できる。これらの効果は強磁性体皮膜52に限らず、その
上層に貴金属皮膜を被覆形成した場合この貴金属皮膜に
も及ぶことは明白である。
性体皮膜52の代わりに従来例と同様に金等の導電材料が
被覆されていてもよく、この場合にも樹脂球51はの中空
部53を有するため、加圧接続時に圧縮変形する。よっ
て、樹脂球51の高さの分布を吸収して両電極に確実に接
触できる。
を図16を参照しながら説明する。図16において、接
続電極端子2、7には例えば鉄、コバルト、ニッケルま
たはそれらの合金などの強磁性体が用いられている。そ
の表面には腐食防止のためのコーティングが施されても
よい。また導電粒子5には、例えばバリウムフェライ
ト、サマリウム−コバルト合金や鉄−ニッケル−ボロン
合金などの永久磁石が用いられていることに特徴があ
る。
磁石、液晶表示パネル1の接続電極端子2および液晶駆
動用IC6の電極端子7に強磁性体が用いられているこ
とにより、液晶駆動用IC6を液晶表示パネル1上にフ
ェースダウンで搭載する際、相互に磁気的な引力が働
き、位置あわせが容易になる。また、この磁気的作用に
より接続電極端子2、電極端子7および導電粒子5の相
互の接続不良が低減できるという効果がある。
図17を参照しながら説明する。図17に示されるよう
に、液晶駆動用IC6を液晶表示パネル1上にフェース
ダウンで搭載し、導電粒子5を介して接続電極端子2お
よび電極端子7間で接続する際、液晶駆動用IC6の電
極端子7が形成された面上の電極端子7を除く周縁部に
永久磁石からなる圧着部材41が配され、液晶表示パネル
1上の圧着部材41に対応する位置の磁性体パターン42が
強磁性体材料によって形成されている。この場合、液晶
表示パネル1側が永久磁石、液晶駆動用IC6側が強磁
性体とされてもよく、または両方が永久磁石とされてい
てもよい。
電極端子7が形成された面上の周縁部に永久磁石からな
る圧着部材41が配され、液晶表示パネル1上の圧着部材
41に対応する位置に強磁性体材料で磁性体パターン42が
形成されていることにより、液晶駆動用IC6を液晶表
示パネル1上にフェースダウンで搭載する際、相互に磁
気的な吸引力が働き、この磁気的作用により接続電極端
子2、電極端子7および導電粒子5の相互の接続不良が
低減できるという効果がある。また本参考例では、導電
粒子5や電極端子2、7に永久磁石を用いないので、強
磁性体自身の自発磁界による電磁ノイズが発生すること
はない。
を示す。図18に示されるように液晶駆動用IC6を液
晶表示パネル1上にフェースダウンで搭載し導電粒子5
を介して接続電極端子2と電極端子7とを接続する際、
液晶駆動用IC6の電極端子7が形成された面上の電極
端子7を除く周縁部に強磁性体からなる圧着部材43bが
設けられ、液晶表示パネル1のIC実装位置の裏面に前
記強磁性体に対向させる形態で永久磁石からなる圧着部
材43aが設けられている。
の電極端子7の形成された面の周縁部に強磁性体が設け
られ、液晶表示パネル1のIC6の実装位置の裏面に永
久磁石が設けられていることにより、液晶駆動用IC6
を液晶表示パネル1上にフェースダウンで搭載する際、
相互に磁気的な吸引力が働き、この吸引力により接続電
極端子2、電極端子7および導電粒子5の相互の接続不
良を低減することができるという効果がある。
0を示す断面図である。図において、18は液晶駆動用I
C6を覆う気密性の高い膜(シート)すなわち気密性シ
ート、19は液晶表示パネル1に設けられた排気孔、20は
排気孔19を埋める樹脂栓である。
パネル1に形成してある接続電極端子2上に選択的に導
電粒子5を搭載した後、駆動用IC6を電極7と電極2
が重なるように所定の位置合わせする。そして、駆動用
IC6を気密性シート18で覆い、液晶表示パネル1に固
定する。この場合、気密性シート18としては例えば耐久
性の高いポリイミドのシート等が用いられる。さらに、
液晶表示パネル1にCO2レーザ等により設けた排気孔1
9より排気し、その後樹脂栓20で孔を埋めると両基板間
が負圧状態となる。これより駆動用IC6が大気圧によ
り加圧される状態となるので電極2と7が導電粒子5を
介して電気的に接続されることになる。なお、両基板を
分離するには、例えば気密性シート18の一部に貫通孔を
設ける。
気したが、排気孔19は無くてもよく、この場合は気密性
シート18と液晶表示パネル1との隙間に排気用のパイプ
等を挿入し、排気後このパイプを引き抜いてもよい。
1を示す断面図である。図において、21は液晶駆動用I
C6と液晶表示パネル1間に介在し、両者間の気密を保
持する樹脂枠である。
成してある接続電極端子2上に選択的に導電粒子5を搭
載する。駆動用IC6にはIC周辺に樹脂枠21を形成す
る。そして、駆動用IC6を電極7と電極2が重なるよ
うに所定の位置合わせする。この場合、樹脂枠21には例
えば液晶表示パネル1のシール材に用いられているポリ
イミド樹脂等を用いるとよい。次に、液晶表示パネル1
に設けた排気孔19より排気し、その後樹脂栓20で排気孔
19を埋めると両基板間が負圧状態となる。これより駆動
用IC6が大気圧により加圧される状態となるので電極
2と7が導電粒子5を介して電気的に接続されることに
なる。なお、両基板を分離するには、例えば加熱により
樹脂枠21の一部を溶かして貫通孔を設ける。なお、樹脂
枠21に紫外線硬化型樹脂を用いて液晶駆動用IC6と液
晶表示パネル1とを接着すれば、接続の信頼性が一層向
上する。
2を示す断面図である。この例では、排気孔19が液晶駆
動用IC6に設けられている点を除けば、他の構成およ
び接続方法は図20で示した参考例11の場合と同様で
ある。
排気孔19を設けてもよい。
れば、従回路基板と主回路基板間を負圧(真空)状態に
することにより電気的接続を行うので、負圧状態を解放
すれば容易に両回路基板を分離できる。これより両基板
を接続した後に不良が発生しても容易に不良従回路基板
を交換できるので従回路基板の修復が容易になる。ま
た、従来は加熱して不良の従回路基板を取り外していた
が、本発明ではほんの一部を加熱するあるいは熱などは
必要としないので修復による液晶表示パネルの信頼性低
下を防止できる。
は、第1回路基板である液晶表示パネル1に半導体部品
である液晶駆動用IC6を接続する場合について説明し
たが、ICチップなどの電子部品を搭載したガラス基板
やフィルムキャリア基板などの第2回路基板の各電極端
子を接続する場合にも適用でき、半導体部品など電子部
品の電極端子と第2回路基板の接続電極端子とを接続す
ることもできる。
は、液晶表示装置の場合について説明したが、密着イメ
ージセンサまたはサーマルヘッドなどに半導体部品や第
2回路基板を接続する場合においても、適用できること
はいうまでもない。
図で、(b)は液晶表示パネル1の平面説明図である。
図22において、1aは液晶表示パネル1のソース用端
子形成部、1bはコモン用端子形成部、12は液晶表示パ
ネル1を現像する現像液槽、13は液晶表示パネル1に現
像液を吹きつけるノズルである。
1を現像液槽12で現像する際に、現像液をノズル13から
の吹き出し圧力により液晶表示パネル1の実装部に吹き
つける。この吹きつけ圧力によって、液晶表示パネル1
に塗布されたポジ型感光性樹脂は効率的に、かつ、完全
に除去される。これに伴い、配線パターン部以外の導電
粒子も除去されるので、導電粒子が残存し接続電極端子
2間で短絡が発生することはなく、接続の信頼性が向上
する。さらに、ポジ型の感光性樹脂を効率的に除去でき
るため、生産性が向上する。
像する際に、気泡をノズル13から液晶表示パネル1の実
装部に吹きつけてもよい。これによっても、液晶表示パ
ネル1に塗布されたポジ型感光性樹脂は効率的かつ完全
に除去される。
うに、液晶表示パネル1の形状に合わせてロ字状のノズ
ル13を用いることによって、ソース用端子形成部1aと
コモン用端子形成部1bに同時に現像液を吹きつければ
一層生産性が向上するが、ノズルの形状はこれに限られ
るものではなく、ソース用端子形成部1aおよびコモン
用端子形成部1bにそれぞれ対向して配置されたそれぞ
れ2本ずつの棒状のノズルによって両端子1a、1bに
同時に現像液を吹きつけてもよい。
14は液晶表示パネル1にエアーを吹きつけるエアーノズ
ルである。図23に示されるように、液晶表示パネル1
を現像後、現像液槽12から引き上げる際に、液晶表示パ
ネル1の表面にエアーノズル14よりエアーを吹きつけ
る。これによって、接続電極端子間に残存している導電
粒子がエアーの風圧によって吹き飛ばされ、接続電極端
子間の導電粒子は容易に、かつ、完全に除去され、ショ
ート不良が生じることはない。さらに、エアーとしてイ
オン化空気を吹きつけることによって、液晶表示パネル
1の静電破壊を防止することができ、信頼性、生産性が
より一層向上する。
泡を吹きつける工程とエアーを吹きつけながら液晶表示
パネル1を現像液槽12から引き上げる工程の両方を行う
ことにより、一層効果があることはいうまでもない。
れば、回路基板の配線パターンのうち導電粒子を搭載し
ない部分が透明電極端子によって形成されているので、
露光によって透明電極端子上のポジ型感光性樹脂には透
明電極端子を透して紫外線が当たり、現像の際に感光性
樹脂とともに導電粒子も除去される。そのため、導電粒
子が電子部品や第2回路基板の表面を加圧してこれらを
破壊することはなく、高信頼性および高歩留りを達成す
ることができる。
極端子の一部が透明電極端子で形成されることにより、
紫外線照射によって接続電極端子上の紫外線硬化樹脂に
も透明電極端子を透して、さらに透明電極端子からの回
り込みによって紫外線が当たり、完全に硬化される。そ
のため、未硬化の紫外線硬化樹脂が導電粒子の表面を覆
いオープン不良が生じることはなく、信頼性が大幅に向
上する。
端子の周囲に設けられたパッシベーション膜の枠内の一
部にもパッシベーション膜が形成されているので、導電
粒子が、この内部のパッシベーション膜と接続電極端子
との段差に引っ掛かって、電極端子の中央部にも搭載さ
れる。その結果、第1回路基板と半導体部品などの電子
部品や第2回路基板間でオープン不良が発生せず、か
つ、導電抵抗も低減でき、接続の信頼性を向上させるこ
とができる。
部品が液晶表示パネルなど第1回路基板にはんだによっ
て固定されているため、熱膨張でオープン不良が発生す
ることはなく、信頼性が向上する。さらに、レーザ光に
よる局部加熱によって、不良ICを容易に取り外すこと
ができ、生産性および歩留りが向上する。
構造の一実施例を示す断面説明図である。
構造の他の実施例を示す断面説明図である。
構造の一実施例を示す断面説明図である。
構造の他の実施例を示す断面説明図である。
構造の一実施例を示す要部の斜視説明図である。
構造の他の実施例を示す要部の斜視説明図である。
構造のさらに他の実施例を示す要部の斜視説明図であ
る。
構造のさらに他の実施例を示す要部の斜視説明図であ
る。
造の一実施例を示す断面説明図である。
続構造の他の実施例を示す断面説明図である。
び平面説明図である。
である。
である。
である。
である。
である。
である。
る。
斜視図である。
ーン、4 パッシベーション膜、5 導電粒子、6 液
晶駆動用IC、7 電極端子、8 感光性樹脂、9 露
光装置、10 紫外線硬化樹脂、12 現像液槽、13 ノズ
ル、14 エアーノズル、16 磁石、17 スピンコート台
座、18 気密性シート、19 排気孔、20樹脂栓、21 樹
脂枠、31 はんだバンプ、37 はんだボール、41 圧着
部材、42 磁性体パターン、43a 圧着部材、51 樹脂
球、52 強磁性体、53 中空部、54 気泡。
Claims (4)
- 【請求項1】 接続電極端子および配線パターンが形成
された透光性の第1回路基板の該接続電極端子と、電子
部品または第2回路基板の電極端子とが、導電粒子を介
して接続されてなる回路基板の接続構造であって、 前記配線パターンが金属膜からなり、該配線パターンの
うち前記導電粒子の付着を阻止せしめる部分は透明導電
膜により形成されてなる回路基板の接続構造。 - 【請求項2】 接続電極端子および配線パターンが形成
された透光性の第1回路基板の該接続電極端子と、電子
部品または第2回路基板の電極端子とが、導電粒子を介
して接続されてなる回路基板の接続構造であって、 前記接続電極端子が金属膜からなり、該接続電極端子の
一部は透明導電膜により形成されてなる回路基板の接続
構造。 - 【請求項3】 接続電極端子および配線パターンが形成
された第1回路基板の該接続電極端子と、電子部品また
は第2回路基板の電極端子とが、導電粒子を介して接続
されてなる回路基板の接続構造であって、 前記接続電極端子の周囲にパッシベーション膜からなる
枠が形成されると共に、該枠の内部にも部分的にパッシ
ベーション膜が形成されてなる回路基板の接続構造。 - 【請求項4】 接続電極端子および配線パターンが形成
された第1回路基板の該接続電極端子と、電子部品また
は第2回路基板の電極端子とが、導電粒子を介して接続
されてなる回路基板の接続構造であって、 前記電極端子と異なるところで、第1回路基板と前記電
子部品または第2回路基板とがはんだ付けにより固着さ
れてなる回路基板の接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26360693A JP3286867B2 (ja) | 1993-01-28 | 1993-10-21 | 回路基板の接続構造 |
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JP10646593 | 1993-05-07 | ||
JP5-12494 | 1993-05-07 | ||
JP5-106465 | 1993-05-07 | ||
JP26360693A JP3286867B2 (ja) | 1993-01-28 | 1993-10-21 | 回路基板の接続構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH0720485A JPH0720485A (ja) | 1995-01-24 |
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ID=27279849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP26360693A Expired - Lifetime JP3286867B2 (ja) | 1993-01-28 | 1993-10-21 | 回路基板の接続構造 |
Country Status (1)
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WO2002013205A1 (fr) * | 2000-08-04 | 2002-02-14 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Particules fines conductrices, procede d'electrodeposition des particules fines et corps structurel de substrat |
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KR20210052798A (ko) | 2019-10-31 | 2021-05-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 센서 및 이를 포함하는 표시 장치 |
-
1993
- 1993-10-21 JP JP26360693A patent/JP3286867B2/ja not_active Expired - Lifetime
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